DE3819207A1 - Haltevorrichtung fuer elektronische bauelemente fuer deren bearbeitung, insbesondere fuer das aufbringen von elektroden - Google Patents
Haltevorrichtung fuer elektronische bauelemente fuer deren bearbeitung, insbesondere fuer das aufbringen von elektrodenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung für elek
tronische Bauelemente für deren Bearbeitung, insbesondere
für das Aufbringen von Elektroden, d.h. zum Aufbringen
von Elektrodenpaste auf die Endflächen von Chips von
elektronischen Bauteilen oder rechteckigen plattenarti
gen Anordnungen von elektronischen Bauteilen.
Im allgemeinen wird ein Chip mit einem elektronischen Bau
element, z.B. einem Widerstand od.dgl., so erhalten, daß ein
rechteckiger, plattenartiger gemeinsamer Körper mit einer
Vielzahl von elektronischen Bauelementen an seinen gegen
überliegenden Endflächen mit einer Elektrodenpaste ver
sehen wird und dann an vorgegebenen Positionen in Chips
bzw. Einzelelemente aufgeteilt wird. Bei diesem beschriebenen
Herstellungprozeß für elektronische Bauelemente wurde im
allgemeinen als Aufbringmittel für die Elektrodenpaste an
die Endflächen der Chips eine Vorrichtung, wie sie in
Fig. 10 dargestellt ist, verwendet. Die Aufbringvorrich
tung 11 zum Aufbringen von Elektroden an die Endflächen
eines elektronischen Bauteils besteht aus Drehwalzen 12
und 13, die parallel zueinander vorgesehen sind, Pasten
behältern 14 und 15 zur Aufnahme von Elektrodenpaste, die
unter den entsprechenden Drehwalzen 12 und 13 vorgesehen
sind, und Abstreifern 16 und 17, die oberhalb der Pasten
behälter 14 und 15 an den voneinander abgewandten Seiten
der Walzen 12 und 13 in geringem Abstand von der Walzen
oberfläche angeordnet sind.
Wenn die Drehwalzen 12 und 13 durch Antriebsmittel
(nicht in den Zeichnungen dargestellt) wie einem Motor
in den durch die Pfeile a und b angegebenen Richtungen
angetrieben werden, haftet die Elektrodenpaste aus
den Behältern 14 und 15 an den Oberflächen der Walzen
12 und 13, während die Filmdicke der Elektrodenpaste
durch die Abstreifer 16 und 17 so gesteuert wird, daß
sie gleichförmig ist. Es wird dann ein Sammelkörper 18 von elektroni
schen Bauelementen, der eine rechtecklige, plattenartige Form auf
weist, zwischen die beiden Walzen 12 und 13 gebracht,
und dann durch Verlagern der Walzen 12 und 13 in die Nähe
des Körpers 18, werden die Oberflächen der
Walzen 12 und 13 in Kontakt mit den sich gegenüberlie
genden Endflächen des Körpers 18 gebracht.
Auf diese Weise wird die Elektrodenpaste auf die sich
gegenüberliegenden Endflächen des Körpers
18 aufgebracht, da der oben beschriebene Kontakt zwi
schen den Walzen 12 und 13 und dem Körper
18 besteht.
Die oben beschriebene konventionelle Aufbringvorrich
tung kann jedoch nicht mehrere Grundkörper von elektro
nischen Bauelementen gleichzeitig bearbeiten, da es
bei der konventionellen Vorrichtung erforderlich ist,
die Grundkörper zum Aufbringen der Elektrodenpaste
einzeln zuzuführen. Des weiteren führt die Bedingung
des Kontaktes zwischen den Drehwalzen und dem Grund
körper zu unvorteilhaften statistischen Einflüssen
hinsichtlich des aufgebrachten Elektrodenbetrages oder
der Position des Aufbringens der Elektrodenpaste, was
zu einer Verschlechterung des Ertrages führt.
Obwohl sich die vorstehende Beschreibung auf den Fall
bezieht, in dem die Elektrodenpaste auf einem Sammelkörper mit
einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen aufgebracht wird, gilt das
gleiche ebenso für den Fall, in dem die Elektrodenpaste
aufgebracht wird, nachdem die Ansammlung von elektroni
schen Bauteilen in Chips bzw. Einzelelemente aufge
teilt ist, d.h. die Elektrodenpaste auf einzelne elektro
nische Bauelemente, nicht auf einen gemeinsamen Körper
von elektronischen Bauelementen aufgebracht wird.
Dementsprechend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrun
de, eine Aufbringvorrichtung zu schaffen, die
Elektrodenpaste auf gegenüberliegende Endflächen eines
elektronischen Bauelementes oder eines gemeinsamen Kör
pers von elektronischen Bauelementen gleichförmig auf
bringen kann, so daß die Produktivität für elektroni
sche Bauelemente oder Ansammlungen von elektronischen
Bauelementen erhöht wird.
Zur Lösung dieser obengenannten Aufgabe besitzt die er
findungsgemäße Aufbringvorrichtung mehrere Längs
nuten, die in den gegenüberliegenden Seitenflächen eines
Hauptrahmenkörpers der Aufbringvorrichtung ausgebildet
sind, um Endbereiche von elektronischen Bauteilen oder
Ansammlungen von elektronischen Bauteilen aufzunehmen,
und zwei Paare von oberen und unteren plattenartigen
elastischen Elementen, die so vorgesehen sind, daß
sie den oberen Teil bzw. den unteren Teil der Längs
nuten abdecken, wobei zumindest ein Paar der elasti
schen Elemente es ermöglicht, die Längsnuten zu öffnen.
Bei der in dieser Weise aufgebauten Aufbringung können
die zahlreichen Längsnuten, die in den gegen
überliegenden Seitenflächen des Hauptrahmenkörpers aus
gebildet sind, die Position der elektronischen Komponen
te oder einer Ansammlung von elektronischen Bauteilen in
einer Dickenrichtung festlegen, und gleichzeitig können
die plattenartigen elastischen Elemente, die die oberen
und unteren Teile der Nuten bedecken, die Position der
elektronischen Bauelemente oder der Ansammlung von elektro
nischen Bauelementen in einer Höhenrichtung festlegen.
Aufgrund dessen sind die Endflächen mehrerer elektroni
scher Bauelemente oder mehrerer Ansammlungen von elektro
nischen Bauelementen freigelegt zu den Vorder- bzw. Rück
flächen des Hauptrahmenkörpers, während die gegenüberlie
genden Endbereiche jedes elektronischen Bauelementes bzw.
jeder Ansammlung von elektronischen Bauelementen durch
den Hauptrahmenkörper gehalten werden. Dementsprechend be
steht, selbst wenn der Hauptrahmenkörper, der mehrere
elektronische Bauelemente oder mehrere Ansammlungen von
elektronischen Bauelementen aufnimmt, umgedreht wird,
keine Möglichkeit, daß die elektro
nischen Bauelemente oder die Ansammlungen von elektro
nischen Bauelementen aus dem Hauptrahmenkörper heraus
rutschen. Vielmehr können, während die elektronischen
Bauelemente oder die Ansammlungen von elektronischen
Bauelementen in dem Hauptrahmenkörper aufgenommen ge
halten werden, sie gleichzeitig mit Elektroden versehen
werden, einfach durch Drücken der Aufbringvorrichtung
gegen eine Oberflächenplatte, die mit Elektrodenpaste
versehen ist. Gleichzeitig damit, da die Intervalle bzw. Breiten zwi
schen den Längsnuten und die Positionen der Nuten für je
des elektronische Bauelement oder jede Ansammlung von
elektronischen Bauelementen fixiert sind, können das elek
tronische Bauelement oder die Ansammlung von elektroni
schen Bauelementen in die Längsnuten eingebracht bzw.
aus ihnen herausgenommen werden, falls die Abstände und
die Positionen der Längsnuten im voraus für das elektro
nische Bauelement oder die Ansammlung von elektroni
schen Bauelementen eingestellt sind. Des weiteren glei
chen die plattenartigen elastischen Elemente Größen
differenzen und Grate der Ansammlungen von elektro
nischen Bauelementen aus sowie Krümmungen der Ober
flächenplatten und des Hauptrahmenkörpers, und dem
entsprechend können Elektroden gleichförmig auf die
Endflächen der Ansammlungen von elektronischen Bau
elementen aufgebracht werden.
Ferner liegt eine Aufgabe der Erfindung in der Schaffung
eines Verfahrens zur Ausbildung von Elektroden auf der
Endfläche eines elektronischen Bauteils oder eines ge
meinsamen Körpers von elektronischen Bauteilen bei der
Anwendung der Aufbringvorrichtung mit den Schritten:
Aufnahme des elektronischen Bauteils oder eines ge
meinsamen Körpers zwischen den gegenüberliegenden
Paaren von Längsnuten des Hauptkörpers durch Verschie
ben der Paare von elastischen Elementen zu einer Seite,
um die Längsnuten zur Außenseite hin zu öffnen, Zu
rückführen der Paare von elastischen Elementen in ihre
Ausgangsstellung, um die Längsnuten zu verschließen,
so daß das elektronische Bauteil oder der gemeinsame
Körper innerhalb der Längsnuten, umgeben vom Haupt
körper und den Paaren von elastischen Elementen gehal
ten ist, Pressen der einen Endseite des elektronischen
Bauteils oder des gemeinsamen Körpers auf eine Oberflä
chenplatte, auf der Elektrodenpaste zur Aufbringung
auf die Endseite vorgesehen ist, Trennen des elektro
nischen Bauteils oder des gemeinsamen Körpers von
der Oberflächenplatte, Pressen der anderen Endseite,
die der ersten Endseite des elektronischen Bauelemen
tes oder dem gemeinsamen Körper gegenüberliegt, auf
die Oberflächenplatte, um die auf der Oberflächenplatte
vorgesehene Elektrodenpaste aufzubringen, und Trennen
des elektronischen Bauteils oder des gemeinsamen
Körpers von der Oberflächenplatte.
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der
beigefügten Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Elektro
denaufbringvorrichtung gemäß einer bevorzugten Aus
führungsform der Erfindung;
Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung eines wesentlichen
Teils der Aufbringvorrichtung von Fig. 1;
Fig. 3 eine Darstellung zur Erläuterung, wie ein gemein
samer Körper von elektronischen Bauelementen unter Ver
wendung der Aufbringvorrichtung von Fig. 1 getrennt
wird;
Fig. 4 eine Perspektivdarstellung eines gemeinsamen
Körpers vor der Aufbringung von Elektrodenpaste;
Fig. 5 eine Schnittdarstellung des gemeinsamen Kör
pers entlang der Linie V-V von Fig. 4;
Fig. 6 eine der Fig. 4 ähnliche Darstellung, wobei
aber Elektrodenpaste auf beide Seiten des gemeinsamen
Körpers aufgebracht ist;
Fig. 7 eine Schnittdarstellung des gemeinsamen Körpers
entlang der Linie VII-VII der Fig. 6;
Fig. 8 eine der Fig. 1 ähnliche Darstellung, wobei aber
eine Trenneinheit an der Elektroden-Aufbringvorrichtung
angeordnet ist;
Fig. 9 eine Perspektivdarstellung in vergrößertem Maß
stab zur Erläuterung der auf die Elektroden-Aufbring
vorrichtung der Fig. 1 aufgesetzten Trenneinheit; und
Fig. 10 eine Perspektivdarstellung einer gebräuchli
chen Elektroden-Aufbringvorrichtung (wurde bereits er
läutert).
Vor der weiteren Erläuterung der Erfindung soll festge
stellt werden, daß in den beigefügten Zeichnungen gleiche
Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind.
Fig. 1 zeigt eine Perspektivdarstellung einer Elektroden
pasten-Aufbringvorrichtung für elektronische Bauteile ge
mäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung. In
Fig. 1 weist die Aufbringvorrichtung 1 auf einen Hauptkör
per 2 in Form eines rechteckigen Rahmens, mehrere
über die Dicke des Rahmens durchgehende Längs
nuten 4, die in gegenüberliegenden Innenflächen des Haupt
körpers 2 ausgebildet sind und in welche die Endbereiche
eines Sammelkörpers 3 von elektronischen Bauelementen ein
gesetze werden können, und Blattfedern 5 a und 5 b, die ober
halb und unterhalb der Längsnuten 4 angeordnet sind und
die nach unten und oben offenen Nute 4 teilweise verschließen.
Jedes der elektronischen Bauteile 10 des Grundkörpers 3
zeigt einen bekannten Aufbau aus einer Grundplatte 10 a
aus Aluminium od.dgl., Widerstandsmaterialien 10 b, die
auf der Grundplatte 10 a vorgesehen sind, einem Paar von
inneren Elektroden 10 c, die an beiden Enden des Wider
standsmaterials 10 b auf der Grundplatte 10 a vorgesehen
sind, und einer vorstehende Abdeckung bzw. Glasur 10 d,
die das Widerstandsmaterial 10 b abdeckt, wie es in den
Fig. 4 und 5 dargestellt ist. Die Elektrodenpaste-Auf
bringvorrichtung 1 wird verwendet, um Elektrodenpaste 9
auf beide Enden des elektronischen Bauteils 10 aufzu
bringen, so daß äußere Elektroden 10 e, die mit den inne
ren Elektroden 10 c verbunden sind, ausgebildet werden,
wie es in den Fig. 6 und 7 dargestellt ist.
Der vorgenannte Hauptkörper 2 besteht aus einem Material
mit relativ hoher Festigkeit , z.B. Aluminium. Die Dicke
des Hauptrahmenkörpers 2 ist so gewählt, daß sie gleich
oder etwas größer ist als die Höhe des Grundkörpers 3.
Des weiteren haben die Längsnuten 4 eine Breite, die
gleich ist oder etwas größer ist als die Dicke des
Grundkörpers 3 der elektronischen Bauelemente. Jede
der Blattfedern 5 a und 5 b ist mit einander gegenüberlie
genden Aussparungen 5 c versehen, so daß die Elastizi
tät der Blattfedern 5 a und 5 b erhöht wird. Die Anordnung
ist so, daß die Aussparungen 5 c in Positionen
ausgebildet sind, die nicht mit den Längsnuten 4 des
Hauptkörpers 2 überlappen. Die Blattfedern 5 a und 5 b
sind verschiebbar am Hauptkörper 2 durch Stifte 7 über
Langlöcher 6, die in den Seiten der Blattfedern 5 a und
5 b ausgebildet sind, in denen die Aussparungen 5 c nicht
vorgesehen sind, befestigt, so daß die Längsnuten 4
geöffnet werden können.
Fig. 2 zeigt, wie der Grundkörper 2 von elektronischen
Bauelementen in der Aufbringvorrichtung 1 aufgenommen
ist.
Jede der oberen Blattfedern 5 a und 5 a wird an den
äußeren Rand des Hauptkörpers 2 verschoben, so daß
alle Längsnuten 4 freiliegen. In diesem Zustand wer
den die gegenüberliegenden Endteile jedes der Grundkör
per 3 von elektronischen Bauelementen in die Längs
nuten 4 einzeln eingebracht. Nachdem die gemeinsamen
Körper 3 in alle Nuten 4 eingebracht sind, werden die
oberen Blattfedern 5 a und 5 a in die Ausgangsposition
zurückgebracht, um die Aufnahme der Grundkörper zu
vervollständigen. Zu diesem Zeitpunkt sind die gegen
überliegenden Endbereiche jedes der Grundkörper 3 posi
tionsfixiert durch die Längsnuten 4 in Dickenrichtung,
und sie sind des weiteren in Höhenrichtung festgelegt,
aufgrund des elastischen Druckes der Blattfedern 5 a und
5 b, die die oberen bzw. unteren Teile der Längsnuten 4
abdecken. Auf diese Weise werden mehrere Grundkörper 3
in den Längsnuten 4 gehalten, wobei die Vorder- und
Rückflächen 3 a und 3 b frei liegen.
Die Aufbringung von Elektrodenpaste oder Farbe, die z.B.
Silber enthält, für die Verbindung oder den leitenden
Anschluß durch Verwendung der oben beschriebenen Auf
bringvorrichtung 1 wird in der folgenden Art durch
geführt.
Die in Fig. 1 dargestellte Oberflächenplatte 8, deren
obere Fläche entsprechend den inneren Maßen des Haupt
rahmenkörpers 2 aufgebaucht ist, wird in diesem kon
vexen Bereich mit Elektrodenpaste 9 versehen. Dann
werden die ersten Endflächen 3 a, die von der Aufbring
vorrichtung 1 frei liegen, die mehrere gemeinsame Kör
per 3 von elektronischen Bauelementen aufgenommen hat,
von der oben genannten Oberflächenplatte gepreßt. Als
Resultat können die Endflächen 3 a der Anzahl von Ansammlun
gen 3, die in der Aufbringvorrichtung 1 aufgenommen
ist, gleichzeitig mit Elektrodenpaste versehen werden.
Als nächstes wird die Aufbringvorrichtung 1 umgedreht,
und die andere Endfläche 3 b der Ansammlungen 3
werden gegen die Oberflächenplatte gepreßt,
um mit Elektrodenpaste versehen zu werden. Anschließend,
während die Anzahl von Ansammlungen 3 in der Aufbring
vorrichtung 1 gehalten wird, wird die auf die gegen
überliegenden Endflächen 3 a und 3 b der Ansammlungen 3
aufgebrachte Elektrodenpaste getrocknet. Nach dem Trocknen
der Elektrodenpaste werden in entsprechender Weise wie
oben die oberen Blattfedern 5 a und 5 a zum Öffnen der
Längsnuten 4 verschoben, wodurch die Beschränkung der
Ansammlungen 3 in Höhenrichtung gelöst wird, um die
Ansammlungen 3 herauszunehmen.
Bei der Aufbringvorrichtung mit dem oben beschriebenen
Aufbau dienen zwei Paare von Blattfedern zur Beschrän
kung der Position der gemeinsamen Körper von elektro
nischen Bauelementen von oben und von unten, d.h. in
der Höhenrichtung der gemeinsamen Körper, so daß ein
Herausrutschen dieser Grundkörper aus der Aufbring
vorrichtung verhindert werden kann. Gleichzeitig sind
die Blattfedern mit Aussparungen zur Ausbildung von
Zungenstücken versehen, die jeweils einer Ansammlung
von elektronischen Komponenten zugeordnet sind, wo
durch nicht nur Größendifferenzen und Grate der
Ansammlungen ausgeglichen werden, sondern ebenso
die Krümmungen der Oberflächenplatte, die mit Elektro
denpaste versehen ist, oder des Hauptrahmenkörpers der
Aufbringvorrichtung. Aufgrund dessen kann gemäß der
Erfindung Elektrodenpaste gleichförmig und gleich
zeitig auf die Endflächen mehrerer Ansammlungen von
elektronischen Bauteilen aufgebracht werden. Des wei
teren sind die Längsnuten direkt in dem Hauptrahmen
körper ausgebildet. Die Intervalle der Längsnuten und
die Größe des Hauptrahmenkörpers können für jede An
sammlung von elektronischen Komponenten festgehalten wer
den, und dementsprechend kann das Einbringen und das
Herausnehmen der elektronischen Bauteile oder der An
sammlungen von elektronischen Bauteilen automatisch durch
geführt werden. Dies gilt nicht nur für Ansammlungen von
elektronischen Bauteilen, sondern ebenso für einzelne
elektronische Bauteile, da die elektronischen Bauteile
so angesehen werden können, daß sie durch einzelnes Trennen
des gemeinsamen Körpers von elektronischen Bauelementen,
die eine geringere Breite als der gemeinsame Körper auf
weisen, entstanden sind. Es ist selbstverständlich, daß
ein elektronisches Bauelement die gleiche Größe aufwei
sen kann wie der gemeinsame Körper von elektrischen Bau
elementen in der vorliegenden Erfindung oder größer
sein kann als der gemeinsame Körper in der vorliegenden
Erfindung.
Wenn der gemeinsame Körper von elektronischen Bauele
menten, der mit Elektrodenpaste an gegenüberliegenden
Endflächen versehen ist, in Chips bzw. einzelne elektro
nische Bauelemente aufgeteilt werden soll, wird der
Grundkörper in die Längsnuten 4 eingebracht, wie es
in Fig. 3 dargestellt ist, wobei seine Endflächen 3 a
und 3 b in Längsrichtung verschoben wird, und dann wird
auf die rechte Seite oder die linke Seite des Grundkör
pers ein Druck ausgeübt, wodurch der Grundkörper ohne
spezielle Führungsplatten od.dgl. durch Verwendung der
durch die Längsnuten 4 des Hauptrahmenkörpers definier
ten Winkel gebrochen wird.
Es soll hier festgestellt werden, daß in der vorlie
genden Ausführungsform Blattfedern für die platten
artigen elastischen Elemente verwendet werden, daß sie
aber nicht auf Blattfedern beschränkt sind und aus
einem beliebigen Material bestehen können, sofern
sie plattenartig sind, Elastizität aufweisen und
Aussparungen in ihnen gebildet werden können. Des
weiteren können die plattenartigen elastischen Elemen
te auch nicht verschieblich in der Aufbringvorrichtung
vorgesehen sein. Statt dessen können sie zum Beispiel
lösbar an der Aufbringvorrichtung befestigt sein. Des
weiteren ist es ausreichend, daß zümindest eine der obe
ren und unteren plattenartigen elastischen Elemente zur
Öffnung der Längsnuten dienen kann.
Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung ergibt,
sind erfindungsgemäß die elektronischen Bauteile oder
die Ansammlungen von elektronischen Bauteilen positions
fixiert in Dickenrichtung durch die im Hauptrahmenkör
per ausgebildeten Längsnuten und des weiteren in Höhen
richtung positionsfixiert durch zwei Paare von oberen
und unteren Blattfedern, die oberhalb und unterhalb
der Längsnuten angeordnet sind, so daß die elektronischen
Bauteile oder die Ansammlungen von elektronischen Bau
teilen in einer größeren Anzahl gleichzeitig mit Elektro
denpaste an ihren Endflächen versehen werden können, ohne
daß sie aus der Aufbringvorrichtung herausrutschen, wäh
rend ihre Vorder- und Rückflächen frei liegen. Die Anzahl
der elektronischen Komponente oder der Ansammlungen von
elektronischen Komponenten entspricht der Anzahl von Längs
nuten, und deshalb können mehrere elektronische Bauele
mente oder mehrere Ansammlungen von elektronischen Bau
elementen gleichzeitig bearbeitet werden. Da der Abstand
und die Position der Längsnuten für jede Ansammlung von
elektronischen Bauelementen vorbestimmt sind, kann das
Einbringen und das Herausnehmen der elektronischen Bau
elemente oder der Ansammlungen von elektronischen Bau
elementen automatisch durchgeführt werden, was zu einer
bemerkenswerten Verbesserung der Produktivität bzw. der Ver
arbeitungseffektivität der elektronischen Bauelemente
oder der Ansammlungen von elektronischen Bauelementen
führt. Da die Blattfedern, die zur Abdeckung der oberen
und unteren Teile der Längsnuten angeordnet sind, des
weiteren Größenunterschiede oder Grate der Ansammlun
gen von elektronischen Bauelementen sowie die Krümmun
gen der Oberflächenplatte zum Aufbringen der Elektro
denpaste auf die elektronischen Bauteile oder des Haupt
rahmenkörpers ausgleichen kann, ist es vorteilhaft, daß
die Elektrodenpaste gleichförmig auf die Endflächen der
Ansammlungen zur Ausbildung von Elektroden aufgebracht
werden kann. Des weiteren zeigt die Aufbringvorrich
tung gemäß der Erfindung einen weiteren Vorteil darin,
daß die Ansammlungen von elektronischen Bauteilen in
separate elektronische Bauteile aufgeteilt werden kann,
ohne spezielle Mittel dafür zu benötigen.
Obwohl die Erfindung anhand von bevorzugten Ausfüh
rungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnun
gen vollständig erläutert wurde, soll festgestellt
werden, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen
für den Fachmann möglich erscheinen. Zum Beispiel
kann die Aufbringvorrichtung gemäß der Erfindung eben
falls zur Aufbringung von Elektrodenpaste auf die bei
den Seiten einer Trenneinheit 30, die aus einer Anzahl
von gemeinsamen Körpern 3 besteht und anschließend, wie
es in den Fig. 8 und 9 dargestellt ist, in einzelne
getrennt werden kann, verwendet werden.
Claims (5)
1. Haltevorrichtung für elektronische Bauelemente
für deren Bearbeitung, insbesondere für das Aufbringen
von Elektroden mit einem Hauptkörper (2) in Rahmenform,
einer Vielzahl von Nuten (4), die an zwei einander ge
genüberliegenden Innenflächen des Hauptkörpers derart
ausgebildet sind, daß die Endbereiche von plattenförmi
gen elektronischen Bauelementen oder von Sammelkörpern
(3) von elektronischen Bauelementen eingefügt werden
können, und zwei Paaren von plattenartigen elastischen
Elementen (5 a, 5 b), die als Abdeckung die obere und
untere Öffnung der Nuten (4) überdecken, wobei zumindest
das obere und/oder untere Paar von plattenartigen elasti
schen Elementen (5 a, 5 b) so ausgebildet bzw. beweglich ge
lagert ist,daß die Längsnuten geöffnet werden können.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die elastischen Elemente (5 a, 5 b)
als Blattfedern ausgebildet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß jedes der elastischen Elemente (5 a,
5 b) mit einander gegenüberstehenden Aussparungen (5 c) ver
sehen ist, die so angeordnet sind, daß sie nicht mit den
Nuten (4) des Hauptkörpers (2) überlappen.
4. Verfahren zur Ausbildung von Elektroden an einer
Endfläche eines elektronischen Bauelementes oder eines
Sammelkörpers von elektronischen Bauelementen unter
Verwendung der Aufbringvorrichtung nach Anspruch 1, mit
den Schritten:
Einsetzen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers in je zwei sich gegenüberliegende Nuten des Haupt körpers, wobei zuvor die elastischen Elemente nach außen verschoben werden, so daß die Nuten zur Rahmenoberseite hin geöffnet werden;
Zurückführen der Paare von elastischen Elementen in die Ausgangsposition, um die Nuten zu schließen, so daß das elektronische Bauelement oder der gemeinsame Körper in nerhalb der Nuten, umgeben vom Hauptkörper und den Paaren von elastischen Elementen, gehalten ist;
Andrücken der einen Stirnfläche des elektronischen Bauele mentes oder des Sammelkörpers gegen eine Trägerplatte, auf der Elektrodenpaste vorgesehen ist, um diese auf die Stirnfläche aufzubringen; und
Trennen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers von der Trägerplatte.
Einsetzen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers in je zwei sich gegenüberliegende Nuten des Haupt körpers, wobei zuvor die elastischen Elemente nach außen verschoben werden, so daß die Nuten zur Rahmenoberseite hin geöffnet werden;
Zurückführen der Paare von elastischen Elementen in die Ausgangsposition, um die Nuten zu schließen, so daß das elektronische Bauelement oder der gemeinsame Körper in nerhalb der Nuten, umgeben vom Hauptkörper und den Paaren von elastischen Elementen, gehalten ist;
Andrücken der einen Stirnfläche des elektronischen Bauele mentes oder des Sammelkörpers gegen eine Trägerplatte, auf der Elektrodenpaste vorgesehen ist, um diese auf die Stirnfläche aufzubringen; und
Trennen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers von der Trägerplatte.
5. Verfahren nach Anspruch 4, gekennzeich
net durch die Schritte:
Andrücken der anderen Stirnfläche des elektronischen Bau elementes oder des Sammelkörpers an die Trägerplatte, um die Elektrodenpaste auch auf die andere Stirnfläche aufzubringen, und
Trennen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers von der Trägerplatte.
Andrücken der anderen Stirnfläche des elektronischen Bau elementes oder des Sammelkörpers an die Trägerplatte, um die Elektrodenpaste auch auf die andere Stirnfläche aufzubringen, und
Trennen des elektronischen Bauelementes oder des Sammel körpers von der Trägerplatte.
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