DE3801222A1 - Kontaktiereinrichtung fuer pruefzwecke, insbesondere zur pruefung von halbleiterbausteinen - Google Patents

Kontaktiereinrichtung fuer pruefzwecke, insbesondere zur pruefung von halbleiterbausteinen

Info

Publication number
DE3801222A1
DE3801222A1 DE19883801222 DE3801222A DE3801222A1 DE 3801222 A1 DE3801222 A1 DE 3801222A1 DE 19883801222 DE19883801222 DE 19883801222 DE 3801222 A DE3801222 A DE 3801222A DE 3801222 A1 DE3801222 A1 DE 3801222A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
coaxial line
contacting device
guide
perforated plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19883801222
Other languages
English (en)
Other versions
DE3801222C2 (de
Inventor
Wolfgang Seidel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19883801222 priority Critical patent/DE3801222C2/de
Publication of DE3801222A1 publication Critical patent/DE3801222A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3801222C2 publication Critical patent/DE3801222C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktiereinrichtung für Prüfzwec­ ke gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Kontaktiereinrichtungen für Prüfzwecke können bekanntlich auf verschiedene Art und Weise ausgeführt sein. So gibt es gemäß der DE-OS 31 03 077 Kontaktbausteine, die das Prinzip eines ge­ federten Kontaktkolbens anwenden. Der Kontaktkolben ist dabei in einer Hülse in axialer Richtung beweglich geführt, wobei sein oberes Ende an der Feder anliegt.
Faßt man mehrere Federkontakte zusammen, so lassen sich auch mehrere Kontaktstellen gleichzeitig prüfen. Ein Ausführungs­ beispiel dazu zeigt die DE-OS 33 12 436. Zweiteilige, pa­ rallel in Platten geführte und in axialer Richtung federnd ab­ gestützte Kontaktstifte bilden die Kontaktiereinrichtung. Der eine Kontaktteil jedes einzelnen Kontaktstifts ist biegeela­ stisch ausgeführt oder an einer Platte, in der die Bohrungen die gleiche Anordnung aufweisen wie die zu prüfenden Kontakt­ stellen, gelenkig gelagert, so daß er nach allen Richtungen schwenkbar ist.
Auf die Prüfung einer Vielzahl von Kontaktstellen, insbesondere von Halbleiterbausteinen, weist die DE-OS 23 02 184 hin. Sie beschreibt eine Prüfkarte, die für die Prüfung der einzelnen Chips auf einem viele Chips aufweisenden Wafer vorgesehen ist. Auf dieser Prüfkarte sind winklig gebogene Nadeln zum gleich­ zeitigen Kontaktieren vieler Kontaktstellen auf einem bestimm­ ten Chip angebracht. Dabei wird die Prüfkarte auf den Wafer ab­ gesenkt, bis ein sicherer Kontakt durch die Nadeln hergestellt ist.
Eine weitere Kontaktiereinrichtung ist durch die DE-PS 23 64 786 bekannt. Mehrere, parallel angeordnete, in einer oberen und un­ teren Ausrichteplatte fest eingespannte und elastisch biegbar ausgeführte Kontaktnadeln werden gleichzeitig durch Ausüben einer geregelten Druckkraft auf die Anschlußwarzen des zu prü­ fenden Halbleiterbausteins gedrückt, wodurch lösbare Druckkon­ taktverbindungen entstehen. Die Kontaktdrähte der Nadeln sind dabei in den Bohrungen der unteren Ausrichteplatte gleitbar an­ gebracht und ihre durch die Druckkraft entstandene Ausbiegung erfolgt in einer Richtung.
Eine Ausgestaltung dieser Erfindung bezieht sich auf die Prü­ fung im Hochfrequenzbereich, an die die Kontaktiereinrichtung zweckmäßig anzupassen ist. Die Kontaktnadeln werden deshalb durch Koaxialleiter ersetzt. Jeder dieser Koaxialleiter enthält einen von einem Dielektrikum umgebenen Mittelleiter, der als Mantel eine metallische Abschirmung aufweist.
Jedoch enden Dielektrikum und Abschirmmantel vor der Oberseite der unteren Ausrichteplatte. Sie sind mit dieser auch nicht verbunden, so daß sich eine ungeschirmte Übertragungsstrecke ausbildet. Dadurch können die Signale auf benachbarte Kontakt­ nadeln überkoppeln und es kann zu Signalverfälschungen kommen.
Ausgehend von Kontaktiereinrichtungen bekannter Art ist es Auf­ gabe der Erfindung, eine Kontaktiereinrichtung zu schaffen, die eine möglichst störungsfreie Signalübertragung gewährleistet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
Ausgangspunkt ist demnach eine Kontaktsonde aus einem metalli­ schen Trägerkörper, der an einem Ende einen Steckeranschluß für eine anzuschließende Koaxialleitung aufweist. Der Trägerkörper nimmt eine Führungshülse auf, die ihm gegenüber isoliert ange­ bracht und einseitig durch ein Führungsrohr verlängert ist. Das Führungsrohr mit der Kontaktnadel, die bis in die Führungshülse reicht und in dieser beweglich unter Vorspannung gehalten wird, ist von einem isolierenden Mantel umgeben, auf den eine Schicht aus leitendem Material aufgebracht ist, wobei diese leitende Schicht mit dem Trägerkörper verbunden ist. Für die gesamte Länge des Führungsrohrs läßt sich dadurch eine Koaxialleitung so nachbilden, daß ihr Wellenwiderstand dem der angeschlossenen Koaxialleitung annähernd angepaßt ist, um für die Signalüber­ tragung vom Steckeranschluß bis unmittelbar zu der zu prüfenden Kontaktstelle keine Stoßstellen zu erhalten. Die Dimensionie­ rung der nachgebildeten Koaxialleitung hängt von der Wahl des isolierenden Materials als Dielektrikum und von den Abmessungen ab.
Weist die Kontaktiereinrichtung mehrere, zu einem Bündel zusam­ mengefaßte Kontaktsonden auf, wobei die Enden der Führungsrohre der einzelnen Kontaktsonden in einer Lochplatte angeordnet sind, so wird die Lochplatte gemäß einer Weiterbildung der Er­ findung aus leitendem Material gebildet und die leitenden Schichten der Führungsrohre stehen jeweils mit der Lochplatte in Verbindung.
Für diese Kontaktiereinrichtung ist gemäß einer weiteren Ausge­ staltung der Erfindung eine Halteplatte vorgesehen, in deren Durchführungen die Führungsrohre der Kontaktsonden gehalten werden, so daß die Halteplatte zusammen mit der Lochplatte eine Halteeinrichtung darstellt, die sich als geschlossenes Gehäuse ausbilden läßt. Eine das Innere des Gehäuses füllende, elek­ trisch leitende Vergußmasse ersetzt dabei die leitenden Schich­ ten der Führungsrohre der einzelnen Kontaktsonden.
Eine andere Weiterbildung der Erfindung bezieht sich auf die Ausbildung der Führungsrohre und der darin geführten Kontakt­ nadeln aus biegbarem Material wegen der Vergrößerung des für die angeschlossenen Koaxialleitungen ausgebildeten Rasters der Halteplatte gegenüber dem Kontaktstellenraster der Lochplatte.
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Im einzelnen zeigen
Fig. 1 eine Kontaktiereinrichtung mit einer erfindungsgemäß aus­ gebildeten Kontaktsonde im Längsquerschnitt und
Fig. 2 eine Kontaktiereinrichtung mit mehreren, in einem abge­ schlossenen Gehäuse angeordneten Kontaktsonden zum gleichzeiti­ gen Prüfen mehrerer Kontaktstellen.
Fig. 1 zeigt eine Kontaktiereinrichtung mit einer Kontaktsonde 1, an die über einen Steckeranschluß 8 eine Koaxialleitung 9 angeschlossen ist. Die Sonde weist einen metallischen Träger­ körper 2, eine Führungshülse 3 und dazwischen einen Isolierkör­ per 14 auf. Die Führungshülse 3 ist durch ein Führungsrohr 5 verlängert, das eine Kontaktnadel 4 aufnimmt. Diese Nadel kann durch Federkraft in axialer Richtung bewegt werden.
Das Führungsrohr 5 ist von einem isolierenden Mantel 6 und einer Schicht 7 aus leitendem Material umgeben, die mit Hilfe einer Quetschhülse 15 angebracht wird und mit dem metallischen Trägerkörper 2 in Verbindung steht. Somit wird durch Führungs­ rohr 5, Isolierungsmantel 6 und Leitungsschicht 7 eine Koaxial­ leitung nachgebildet, die der angeschlossenen Koaxialleitung 9 durch die Wahl des isolierenden Materials und den Abmessungen so anzupassen ist, daß das Signal von der Koaxialleitung 9 bis zur Kontaktstelle annähernd ohne Stoßstellen übertragen wird.
Wählt man beispielsweise für den Isolierungsmantel 6 Teflon mit einer Dielektrizitätszahl ε r=2,1 und einem Durchmesser von D=0,5 mm, für die Kontaktnadel 4 einen Draht aus Tungsten mit einem Durchmesser von 0,08 mm in einem Führungsrohr 5 aus rostfreiem Stahl mit einem Durchmesser d=0,15 mm, so ergibt sich nach der bekannten Formel für den Wellenwiderstand einer Koaxialleitung
ein Wellenwiderstand von 50 Ohm für die nachgebildete Koaxial­ leitung. Die Schicht 7 aus leitendem Material besteht bei­ spielsweise aus versilbertem Kupferdraht und umgibt das Füh­ rungsrohr 5 in seiner gesamten Länge.
Ist die Kontaktiereinrichtung so ausgebildet, daß mehrere Kon­ taktsonden 1 zum gleichzeitigen Prüfen mehrerer Kontaktstellen zu einem Bündel zusammengefaßt sind, so reichen die leitenden Schichten 7 der einzelnen Führungsrohre 5 jeweils bis zu einer aus leitendem Material bestehenden Lochplatte 10, mit der die leitenden Schichten 7 jeweils verbunden sind.
In Fig. 2 ist eine Anordnung dargestellt, bei der die Führungs­ rohre 5 mit ihren Isolierungen 6 in der Lochplatte 10 geführt sind, wobei die Löcher gemäß dem Raster für die Kontaktstellen angeordnet sind. Außer der Lochplatte 10 weist die Kontaktier­ einrichtung eine Halteplatte 11 auf, in deren Durchführungen die Führungsrohre 5 der einzelnen Kontaktsonden 1 in der Nähe der Trägerkörper 2 gehalten werden. Die Halteeinrichtung ist als geschlossenes Gehäuse 13 ausgebildet, deren Inneres eine die leitenden Schichten 7 der einzelnen Führungsrohre 5 erset­ zende Vergußmasse 12 füllt. Für die Führungsrohre 5 mit ihren Isolierungen 6 und für die Kontaktnadeln 4 werden zweckmäßiger­ weise biegsame Materialien verwendet, da das Raster der Halte­ platte für die anzuschließenden Koaxialleitungen gegenüber dem Kontaktstellenraster für den Prüfling vergrößert ist.

Claims (5)

1. Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prü­ fung von Halbleiterbausteinen, bestehend aus wenigstens einer Kontaktsonde, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktsonde (1) einen einseitig mit einem Steckeran­ schluß (8) für eine Koaxialleitung (9) versehenen metallischen Trägerkörper (2) aufweist, in dem eine Führungshülse (3) gegen­ über dem Trägerkörper (2) isoliert angebracht ist, die einsei­ tig durch ein Führungsrohr (5) für eine Kontaktnadel (4) ver­ längert ist, wobei die Kontaktnadel (4) in die Führungshülse (3) hineinreicht und in dieser beweglich unter Vorspannung ge­ halten ist, daß das Führungsrohr (5) von einem Mantel (6) aus isolierendem Material umgeben und auf diesem Mantel eine Schicht (7) aus leitendem Material aufgebracht ist, die mit dem Trägerkörper (2) in Verbindung steht, so daß auch für die ge­ samte Länge des Führungsrohres (5) eine Koaxialleitung nachge­ bildet wird, und daß diese Koaxialleitung bezüglich der Wahl des isolierenden Materials als Dielektrikum und bezüglich der Wahl der Abmessungen so ausgebildet ist, daß der Wellenwider­ stand dieser Koaxialleitung dem der Koaxialleitung (9) am Stec­ keranschluß (8) annähernd entspricht und eine annähernd stoß­ stellenfreie Signalübertragung von der zu prüfenden Kontakt­ stelle bis zum Steckeranschluß (8) gewährleistet ist.
2. Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 1, bestehend aus mehre­ ren, zu einem Bündel zusammengefaßten Kontaktsonden zum gleich­ zeitigen Prüfen mehrerer, in einem Raster angeordneter Kontakt­ stellen, wobei die freien Enden der Führungsrohre in einer Lochplatte mit einer dem Kontaktstellenraster entsprechenden Löcheranordnung gehalten sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Lochplatte (10) aus leitendem Mate­ rial besteht und die leitenden Schichten (7) der Führungsrohre (5) der einzelnen Kontaktsonden (1) mit der Lochplatte (10) in Verbindung stehen.
3. Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß die Führungsrohre (5) der einzelnen Kontaktsonden (1) in der Nähe der Trägerkörper (2) in Durchführungen einer Halteplatte (11) gehalten werden, die mit der leitenden Lochplatte (10) eine Halteeinrichtung bildet.
4. Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtung als ge­ schlossenes Gehäuse (13) ausgebildet ist und daß innerhalb die­ ses Gehäuses die Schichten (7) aus leitendem Material auf den Führungsrohren (5, 6) der einzelnen Kontaktsonden (1) durch eine das Innere des Gehäuses (13) füllende, elektrisch leitende Ver­ gußmasse (12) ersetzt sind.
5. Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei gegenüber dem Raster der Lochplatte (10) vergrößertem Raster der Halteplatte (11) die Führungsrohre (5, 6) und Kontaktnadeln (4) der einzelnen Kontaktsonden (1) ausreichend biegbar ausgebildet sind.
DE19883801222 1988-01-18 1988-01-18 Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prüfung von Halbleiterbausteinen Expired - Fee Related DE3801222C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883801222 DE3801222C2 (de) 1988-01-18 1988-01-18 Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prüfung von Halbleiterbausteinen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883801222 DE3801222C2 (de) 1988-01-18 1988-01-18 Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prüfung von Halbleiterbausteinen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3801222A1 true DE3801222A1 (de) 1989-07-27
DE3801222C2 DE3801222C2 (de) 1996-11-14

Family

ID=6345449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19883801222 Expired - Fee Related DE3801222C2 (de) 1988-01-18 1988-01-18 Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prüfung von Halbleiterbausteinen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3801222C2 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014004A (en) * 1988-06-20 1991-05-07 Ingun Prufmittelbau Gmbh Sprung contact pin for testing testpieces
WO1995002829A1 (de) * 1993-07-12 1995-01-26 Mania Gmbh & Co. Vollmaterialadapter
DE19811795C1 (de) * 1998-03-18 1999-09-02 Atg Test Systems Gmbh Nadel für einen Prüfadapter
DE20021685U1 (de) 2000-12-21 2001-03-15 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co, 83413 Fridolfing Hochfrequenz-Tastspitze
CN114207952A (zh) * 2020-07-14 2022-03-18 株式会社村田制作所 检查用探针装置和连接器检查方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19844730B4 (de) * 1998-09-29 2005-07-21 Siemens Ag Steckverbindung
DE20103967U1 (de) * 2001-03-07 2002-07-11 PTR Meßtechnik GmbH & Co. KG, 59368 Werne Schalt-Federkontaktstift
DE10234709B3 (de) * 2002-07-30 2004-05-19 Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH Prüfmodul und Verfahren zu dessen Herstellung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2364786C2 (de) * 1972-12-26 1982-05-27 International Business Machines Corp., 10504 Armonk, N.Y. Elektromechanische Tastsonde mit parallelen Kontaktnadeln
DE3103077A1 (de) * 1981-01-30 1982-08-26 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Federnder kontaktbaustein
DE3312436A1 (de) * 1982-10-29 1984-05-03 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Kontaktiervorrichtung
DE3535926A1 (de) * 1984-11-13 1986-05-22 Tektronix, Inc., Beaverton, Oreg. Mikroschaltungs-taster mit angepasster impedanz

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2364786C2 (de) * 1972-12-26 1982-05-27 International Business Machines Corp., 10504 Armonk, N.Y. Elektromechanische Tastsonde mit parallelen Kontaktnadeln
DE3103077A1 (de) * 1981-01-30 1982-08-26 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Federnder kontaktbaustein
DE3312436A1 (de) * 1982-10-29 1984-05-03 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Kontaktiervorrichtung
DE3535926A1 (de) * 1984-11-13 1986-05-22 Tektronix, Inc., Beaverton, Oreg. Mikroschaltungs-taster mit angepasster impedanz

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014004A (en) * 1988-06-20 1991-05-07 Ingun Prufmittelbau Gmbh Sprung contact pin for testing testpieces
WO1995002829A1 (de) * 1993-07-12 1995-01-26 Mania Gmbh & Co. Vollmaterialadapter
DE19811795C1 (de) * 1998-03-18 1999-09-02 Atg Test Systems Gmbh Nadel für einen Prüfadapter
DE20021685U1 (de) 2000-12-21 2001-03-15 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co, 83413 Fridolfing Hochfrequenz-Tastspitze
CN114207952A (zh) * 2020-07-14 2022-03-18 株式会社村田制作所 检查用探针装置和连接器检查方法
CN114207952B (zh) * 2020-07-14 2023-11-03 株式会社村田制作所 检查用探针装置和连接器检查方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3801222C2 (de) 1996-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2659976C2 (de) Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem in einer dynamischen elektrischen Prüfung befindlichen Bauteil und einer Prüfeinrichtung
DE60314824T2 (de) Prüfkopf für RF-Gerät, und im Prüfkopf eingebaute Prüfnadel
DE2525166C2 (de) Kontakt-Sondenvorrichtung
DE69734815T2 (de) Fall-nadelbett-prüfgerät für bestückte gedruckte schaltungen
DE60313862T2 (de) Abgeschirmter kabelanschluss mit auf einer leiterplatte montierten kontaktstiften
DE102008003534B4 (de) Messfühler für eine Hochfrequenz-Signalübertragung und Messfühlerkarte zum Übertragen von Hochfrequenz-Testsignalen.
DE69609386T2 (de) Antennenanordnung für einen Funksenderempfänger
DE112008003702T5 (de) Geräteabhängige Austauscheinheit und Herstellungsverfahren
DE10393724T5 (de) Prüfkopf für kombinierte Signale
DE4129925C2 (de) Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement-Testvorrichtung
DE102007024449A1 (de) Messplatine für Prüfgerät für elektronische Bauelemente
DE69924194T2 (de) Apparat zum Verbinden eines Testkopfes und einer Testkarte in einem Chiptestsystem
DE60127837T2 (de) Leitender kontakt
DE3017686C2 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung
DE69923107T2 (de) Zeitbereichsreflektometrie-Prüfanordnung für eine zweidimensionale Sonde
DE3801222C2 (de) Kontaktiereinrichtung für Prüfzwecke, insbesondere zur Prüfung von Halbleiterbausteinen
DE3535926A1 (de) Mikroschaltungs-taster mit angepasster impedanz
DE19945176A1 (de) Anordnung von Federkontakten in einem vorbestimmten Raster
EP0150327A1 (de) Kontaktiervorrichtung
DE10128365B4 (de) Verbindungsstruktur eines Koaxialkabels an einem elektrischen Schaltungssubstrat
DE202004019636U1 (de) Meßspitze für HF-Messung
EP1982198B1 (de) Prüfsystem für einen schaltungsträger
DE69616816T2 (de) Stecker
EP2862189B1 (de) Schalter
DE3212403C2 (de) Adaptereinrichtung zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung zwischen Kontaktelementen einer Verdrahtungsplatte und zugeordneten Kontaktelementen einer Flachbaugruppe

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee