DE3742005C2

DE3742005C2 - Feuerhemmende Verbundplatte

Info

Publication number: DE3742005C2
Application number: DE19873742005
Authority: DE
Inventors: John Simon Razzano; Richard Bernard Bush
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1986-12-22
Filing date: 1987-12-11
Publication date: 1995-06-01
Anticipated expiration: 2007-12-12
Also published as: GB8720410D0; JPH0450182B2; DE3742005A1; CA1330021C; FR2608503B1; GB2198970B; FR2608503A1; JPS63173628A; US4728567A; GB2198970A

Description

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die feuerhemmende Verbundplatte gemäß Patentanspruch 1.

Die US-PS 3,640,796 beschreibt ein dekoratives Bauteil aus einer Trägerschicht aus Kunststoffschaum, wie Siliconschaum, und einer gefärbten dekorativen Schicht aus einem elastomeren Organosiliciummaterial, die an der Trägerschicht haftet.

Gegenstand der DE-OS 29 06 214 und der DE-OS 25 48 510 sind Siliconschäume, die auch flammhemmend ausgebildet werden können.

Kunststoff-Film und Metallfolie haben verschiedene Verwendungen, welche erfordern, daß sie der Anwendung von Wärme ohne Oxidation und Abblättern oder ohne Tropfen widerstehen. Diese Materialien, welche heutzutage für Haushaltselektrogeräte, in Gebäuden, in Flugzeugen, in Automobilen und bei Hausrat, wie Möbeln, verwendet werden, müssen die immer höheren Standards für Nichtentflammbarkeit erfüllen.

Wenn Kunststoff-Film einer Flamme oder hohen Temperaturen ausgesetzt wird, beginnt er zu laufen oder zu tropfen. Wenn das Material entflammt ist, wird das Tropfen oftmals das Feuer auf Teppiche oder andere entflammbare Gegenstände, die darunter sind, übertragen. Metallfolie, wie beispielsweise Aluminium, wird, wenn sie einer Flamme ausgesetzt ist, oxidieren und schrumpfen oder abblättern und darunterliegende entflammbare Materialien dem direkten Kontakt mit der Flamme aussetzen.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine feuerhemmende Verbundplatte zu schaffen, die beständig ist gegenüber einem Durchbrennen sowie gegenüber einer Beschädigung der Fläche des thermoplastischen Films durch Konvektions-, Leitungs- und Strahlungswärme der ihn berührenden Flamme.

Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung durch die Verbundplatte nach Anspruch 1 gelöst.

Siliconschäume für eine Verwendung in dieser Erfindung werden gegenwärtig nach zwei Hauptverfahren hergestellt. Jedes Verfahren hängt von der in situ-Bildung von Wasserstoffgas und gleichzeitigem Vernetzen eines Silicon-Elastomeren ab. Weniger bevorzugte Verfahren zum Verschäumen von Silicon-Elastomerem schließen die Verwendung eines Treibmittels ein.

Eine für eine Verwendung in dieser Erfindung geeignete Siliconschaum- Zubereitung umfaßt

(a) 100 Gewichtsteile eines Vinyl-enthaltenden Basispolymeren der nachfolgenden Formel I in welcher R und R¹ aus der Klasse bestehend aus Alkylresten mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, Arylresten, Vinylresten und Fluoralkylresten mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen ausgewählt sind, derart, daß das Polymere von 0,0002 bis 3 Gewichtsprozent Vinyl enthält und der Index x so variiert, daß die Viskosität des Polymeren von 0,1 bis 1000 Pa . s (100 bis 1 000 000 cP) bei 25°C variiert;
(b) von 0 bis 200 Gewichtsteile eines Füllstoffs;
(c) von 100 Teilen pro Million bis 1,5 Gewichtsteile Wasser;
(d) von 1 bis 50 Gewichtsteile eines Hydridpolymeren der nachfolgenden Formel II in welcher R² aus der Klasse bestehend aus Wasserstoff, Alkylresten mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und Arylresten ausgewählt ist und R³ aus Alkyl- und Arylresten mit bis zu 8 Kohlenstoffatomen ausgewählt ist, worin das Hydridpolymere einen Wasserstoffgehalt aufweist, der von 0,3 bis 1,6 Gewichtsprozent variiert, die Indizes z und y derart variieren, daß das Polymere eine Viskosität aufweist, die von 0,005 bis 0,1 Pa . s (5 bis 10 cP) bei 25°C besitzt; und worin zumindest 0,2 Mol SiH pro Mol Wasser vorhanden sind; und
(e) von 1 bis 250 Teile pro Million eines Platin-Katalysators.

Es wird bevorzugt, daß das Vinyl-enthaltende Basispolymere lediglich endständige Vinyl-Einheiten enthält, jedoch kann es auch einige Vinylgruppen an Ketten-Einheiten enthalten. Bezüglich des Hydridpolymeren ist zu sagen, daß ein derartiges Polymeres ein Wasserstoffatom an der Polymerkette aufweisen muß, um einen geeigneten Schaum zu bilden. Jedoch können außer den Ketten-Wasserstoffatomen endständige Wasserstoffatome vorhanden sein. Ein Hydridpolymeres kann nicht als Vernetzungsmittel mit lediglich endständigen Wasserstoffatomen verwendet werden. Wie oben angegeben, ist es erforderlich, daß die Zubereitung zumindest 0,2 Mol Wasserstoff in dem Hydrid- enthaltenden Polysiloxan-Vernetzungsmittel für jedes Mol Wasser aufweist, um ausreichend Wasserstoff zur Bildung eines geeigneten Schaums freizusetzen.

Die obige Zubereitung wird zur Herstellung eines Schaums verwendet, indem man die Bestandteile ganz einfach mischt und es ihnen ermöglicht, in zwei Hauptreaktionen zu reagieren. Eine Reaktion wird Wasserstoffgas in einer Reaktion zwischen Wasser mit Hydridpolymerem bilden und die Zubereitung verschäumen. Die zweite Reaktion wird die Zubereitung zu einem Silicon- Elastomeren in einer Reaktion zwischen Vinyl-funktionellen Gruppen und Hydridpolymerem härten. Wenn Wärme angewandt wird, wird die Reaktion selbstverständlich bei einer sehr hohen Geschwindigkeit ablaufen. Diese Siliconschaum-Zubereitung wird ferner in der US-PS 41 89 545 beschrieben.

Eine andere Siliconschaum-Zubereitung, die für eine Verwendung in dieser Erfindung geeignet ist, enthält

(a) ein Organohydrogensiloxan mit einem Durchschnitt von zumindest drei an Silicium gebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül, einem Durchschnitt von nicht mehr als einem an Silicium gebundenen Wasserstoffatom pro Siliciumatom und organische Reste, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Alkylresten mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen pro Rest, Phenyl und 3,3,3-Trifluorpropyl;
(b) ein hydroxyliertes Organosiloxan mit einem Durchschnitt von größer als 1,0 bis 2,5 an Silicium gebundenen Hydroxylresten pro Molekül und einem Durchschnitt von zumindest einem organischen Rest pro Siliciumatom, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Alkylresten mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen pro Rest, Phenyl und 3,3,3-Trifluorpropyl; und
(c) einen Platin-Katalysator in einer Menge im Bereich von 5 bis etwa 200 Gewichtsteilen Platin pro eine Million Gewichtsteile der Gesamtzubereitung.

Das Organohydrogensiloxan und das hydroxylierte Organosiloxan sollten in ausreichenden Mengen vorhanden sein, um ein Molverhältnis von an Silicium gebundenden Wasserstoffatomen zu an Silicium gebundenen Hydroxylresten von 2,5 bis 40 zu liefern.

Diese Silicon-Zubereitung wird leicht verschäumt, indem man die Bestandteile einfach mischt und sie reagieren läßt. Die Hauptreaktion liefert Wasserstoffgas zum Verschäumen der Zubereitung und vernetzt die Polymeren gleichzeitig zur Härtung der Zubereitung.

Der Mechanismus der Hauptreaktion besteht darin, daß das Wasserstoffatom einer Hydroxygruppe an dem hydroxylierten Organosilicon mit einem Wasserstoffatom an dem Organohydrogensiloxan unter Bildung eines Moleküls Wasserstoffs und einer Si-O- Si-Bindung reagiert. Diese Siliconschaum-Zubereitung ist ferner in der US-PS 41 89 545 beschrieben.

Die Bestandteile von jeder der oben vorgeschlagenen Siliconschaum- Zubereitungen können gemäß allgemein üblichen Praktiken gemischt werden. Beispielsweise kann das Hydridpolymere oder das Organohydrogensiloxan mit dem Platin-Katalysator gemischt und dann mit dem Vinyl-enthaltenden Basispolymeren und Wasser oder mit dem hydroxylierten Organosiloxan gemischt werden. Als Alternative kann der Platin-Katalysator zuerst mit dem Vinyl-enthaltenden Basispolymeren und Wasser oder mit dem hydroxylierten Organosiloxan gemischt werden und anschließend je nach Zweckmäßigkeit mit dem Hydridpolymeren oder Organohydrogensiloxan gemischt werden. Andere Verfahren des Mischens sind ebenfalls zweckmäßig, beispielsweise kann das Vinyl-enthaltende Polymere und Wasser oder hydroxyliertes Organosiloxan in zwei Teile geteilt werden, wobei ein Teil mit dem Platin- Katalysator und der zweite Teil mit dem Hydridpolymeren-Orga nohydrogensiloxan gemischt wird und anschließend die zwei Mischungen unter Bildung eines Schaums vereinigt werden. Gegebenenfalls können verschiedene Bestandteile, wie beispielsweise Kieselsäure-Füllstoff mit einem oder mehreren der erforderlichen Bestandteile je nach Eignung gemischt werden. Diese "Packungen" der Bestandteile können mit irgendeiner Kombination der Bestandteile formuliert sein, vorausgesetzt, daß eine vorzeitige Reaktion nicht stattfindet, bevor alle Bestandteile in der Mischung vorhanden sind. Für Lagerungszwecke sollte das Hydridpolymere oder das Organohydrogensiloxan nicht als eine "Packung" oder Mischung mit dem Platin-Katalysator gelagert werden, da eine Gasentwicklung auftreten kann.

Zur Steuerung der Schäumungs-und Härtungsreaktionen, die gleichzeitig stattfinden, kann ein Platin-Katalysator-Inhibitor, wie beispielsweise Polymethylvinylsiloxan-cyclische Verbindungen und acetylenische Alkohole, zugesetzt werden. Die Platin-Katalysator-Inhibitoren sind dem Fachmann bekannt und es sind viele Arten verfügbar. Diese Inhibitoren sollten jedoch das Schäumen und Härten nicht in einer solchen Weise stören, daß das Schaumprodukt dieser Erfindung zerstört wird. Die Mischungen der Bestandteile sollten an dem gewünschten placiert werden, wo sie eingesetzt werden sollen, sobald sie gemischt sind, da das Schäumen unverzüglich beginnt, es sei denn, daß zur Verlängerung der Topfzeit ein Platin-Katalysator- Inhibitor verwendet wird, so daß sie gemischt und anschließend an den gewünschten Ort ihrer Verwendung gebracht werden können. Die Inhibitor-Mengen sind in relativ kleinen Mengen vorhanden, und es können bis zu 2 Gewichtsteile Polymethyl vinylsiloxan-cyclische Verbindungen zur Steuerung der Initiierung des Schäumens und des Härtens verwendet werden. Die Polymethylvinylsiloxan-cyclischen Verbindungen sind dem Fachmann bekannt und können beispielsweise durch Hydrolyse von Methylvinyldichlorsilan hergestellt werden.

Die Dichte der obigen Schäume kann durch Inkorporieren von MDQ-Polyorganosiloxan-Harzen erniedrigt werden, wo dies notwendig oder erwünscht ist. Diese Harze enthalten R₃⁴SiO_0,5 (M), R₂⁴SiO (D) und SiO₂ (Q)-Einheiten, worin R⁴ aus substituierten und nichtsubstituierten einwertigen Kohlenwasserstoffresten ausgewählt ist. Diese Harze und deren Verwendung für den obigen Zweck werden weiterhin in der US-PS 44 18 157 beschrieben.

Der Silikonschaum ist mit einem Kunststoff-Film aus thermoplastischem Polyimid, vorzugsweise Poly(ether-imid), verbunden.

Geeignete Poly (etherimide) werden in den US-PSen 38 03 085 und 38 38 097 beschrieben.

Die Dicke des Polyimid-Films kann etwa 0,025 bis etwa 5 mm (1 mil bis etwa 200 mil) betragen. Bevorzugte Dicken für eine Verwendung liegen von etwa 0,127 mm bis etwa 3,175 mm (5 mil bis zu etwa 125 mil). Besonders bevorzugte Dicken liegen im Bereich von etwa 0,127 mm bis etwa 2,54 mm (5 bis etwa 100 mil).

Um Gegenstände der vorliegenden Erfindung herzustellen, wird die Siliconschaum-Zubereitung auf zumindest eine Seite des Polyimid-Films aufgebracht und geschäumt. Zur Erzielung bester Ergebnisse sollte die Siliconschaum- Zubereitung auf höchstens 1000 Pa . s bei 25°C formuliert sein und sollte vorzugsweise eine Viskosität im Bereich zwischen etwa 0,5 und 500 Pa . s bei 25°C haben. Das Ziel der Viskositätskontrolle besteht darin, eine gute Zellbildung in dem Schaum zu erzielen. Selbstverständlich kann der Schaum auf beide Seiten des Polyimid- Films aufgebracht werden oder eine einzige Schicht von Siliconschaum kann auf beide Seiten einen Polyimid-Film tragen. Zusätzlich sollten die Formulierung und die Bedingungen des Schäumens so sein, daß ein Schaum mit einer Dichte von etwa 0,08 · 10³ bis 0,4 · 10³ kg/m³ und bevorzugterweise von etwa 0,16 · 10³ bis 0,32 · 10³ kg/m³ erzeugt wird.

Die Siliconschaum-Zubereitung wird mittels bekannter Verfahren, beispielsweise durch Walzen, Rakeln, etc., aufgebracht. Im allgemeinen sollte ausreichend Siliconschaum-Zubereitung aufgebracht werden, so daß die Schaumdicke zumindest etwa 1,5 mm beträgt. Dicken von weniger als diesem Wert liefern nahezu keinen Strukturträger. Die Dicke sollte in Abhängigkeit von der Dicke des Polyimid-Films, seiner Viskosität beim Durchbiegen, den erwarteten Temperaturen und dem Grad des angestrebten Feuerschutzes ansteigen. Übliche Schaumdicken erstrecken sich von etwa 6 mm bis etwa 25 mm.

Die Silicon-Zubereitung wird vorzugsweise unmittelbar vor dem Anbringen aus Packungen gemischt, jedoch sei darauf hingewiesen, daß das Mischen auf der Aufbringungsoberfläche bewerkstelligt werden kann, beispielsweise, wo Siliconpolymere mit niedriger Viskosität verwendet werden.

Um den Siliconschaum fest an den Polyimid-Film oder die Folie zu kleben, kann es erforderlich sein, die Oberfläche aufzurauhen, eine Grundierzubereitung aufzubringen, einen Klebstoff aufzubringen oder das Verbundmaterial, beispielsweise einer Nachbrennbehandlung zu unterwerfen. Die verschäumbare Silicon-Zubereitung hat, wenn sie auf die meisten Kunststoff- Filme oder auf Metallfolie aufgebracht wird, ihrer inneren Natur nach beim Verschäumen eine sehr geringe Adhäsion. Wo daher die verschäumbare Silicon-Zubereitung ungehärtet auf solch ein Substrat aufgebracht und geschäumt wird, sollte die Oberfläche behandelt oder modifiziert sein, um die Adhäsion zu erhöhen. Ein Verfahren der Präparierung besteht darin, das Substrat einfach aufzurauhen, um die physikalische Haftung zu erhöhen, was zu einer starken Adhäsion führt. Ein anderes Verfahren der Präparierung zur Erzielung einer starken Adhäsion besteht darin, das Substrat mit beispielsweise einem Acrylharz- Grundiermittel zu grundieren. Geeignete Acrylharz-Grundiermittel sind Poly(methylmethacrylate), die auf das Substrat aus einer Emulsion oder Lösung aufgebracht werden. Andere geeignete Grundiermittel sind Silicate oder Silane, wie beispielsweise Ethylsilicat und Methyltriacetoxysilan. Ein anderes Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche für die Erzielung einer starken Adhäsion ist das Nachbrennen eines Kunststoff-Film/Siliconschaum-Verbundmaterials. Das Nachbrennen sollte bei einer ausreichenden Temperatur und während einer ausreichenden Zeit durchgeführt werden, um die Oberflächeneigenschaften zur Erhöhung der Adhäsion zu ändern. Eine bereits geschäumte Siliconplatte kann an den Kunststoff-Film oder die Folie fest mit einem Acrylharz-Haftkleber, mit einem Epoxyharz-Haftkleber oder mit einem Siliconharz-Haftkleber, etc., fest verklebt werden. Obwohl weniger fest verklebte Verbundstoffe brauchbar sind, wird es bevorzugt, daß der Siliconschaum in ausreichender Weise mit dem Polyimid-Film verklebt ist, daß der Siliconschaum eher kohäsiv als adhäsiv versagt, wenn eine Kraft darauf zur Entfernung desselben von der Folie oder dem Film einwirkt.

Ein bevorzugtes Verfahren zum Aufbringen der Siliconschaum- Zubereitung auf den Polyimid-Film umfaßt das Hindurchführen des Films durch den von zwei Walzen gebildeten Walzenspalt mit einer zweiten Platte oder einem undurchlässigen Film, wie beispielsweise einem Polyolefinfilm. In den nachfolgend gebildeten Walzenspalt, worin die grundierte Fläche des Polyimid-Films in Kontakt steht oder benachbart ist zu der zweiten Platte des undurchlässigen Films, wird der ungehärtete Siliconschaum injiziert und man läßt ihn zwischen den Walzen in Sandwich-Form zwischen den Oberflächen in gesteuerter Menge hindurchlaufen. Selbstverständlich hat der erhaltene Schaum/Film- Verbundstoff eine Rückseite aus Polyolefinfilm, die entfernt werden kann. Die Verwendung des zweiten undurchlässigen Films steuert jedoch das Entweichen von Wasserstoffgas und verhindert, daß der Siliconschaum an der Walze kleben bleibt.

Wenn der Polyimid-Film nicht flexibel oder sonstwie für ein Hindurchlaufen zwischen Walzen nicht geeignet ist, kann der Schaum in einer ähnlichen Weise zwischen Walzen sandwichartig zwischen undurchlässigen Filmen erzeugt werden. Die undurchlässigen Filme werden anschließend entfernt und der Schaum auf den nicht flexiblen Polyimid-Film mit einem geeigneten Klebstoff aufgebracht.

Das Verschäumen der Zubereitung kann durch Anwendung von Wärme beschleunigt werden. Eine zu heftige Schaumwirkung wird die Zellbildung durch Auseinanderreißen der Zellen verhindern und zu einem ungleichmäßigen Schaum führen. Jedoch kann Wärme zur Erhöhung der Produktionsgeschwindigkeiten als auch zur Steuerung der Gewebedurchdringung durch die Siliconschaum-Zubereitung angewandt werden. Die Wärme kann durch Konvektion oder Strahlung angewandt werden. Die Temperatur innerhalb der Schaummasse sollte etwa 65°C nicht übersteigen, jedoch kann die Ofentemperatur oder die Temperatur der Schaumoberfläche viel höher sein.

Zu der Siliconschaum-Zubereitung können Füllstoffe zugesetzt werden, die gewöhnlich bei der Herstellung derartiger Schäume zugegeben werden. Diese Füllstoffe schließen Fumed Silica, Diatomeenerde, Zinkoxid, Calciumcarbonat, gemahlenen Quarz, und dergleichen, ein. Die Maximalmenge an zuzusetzendem Füllstoff hängt von den gewünschten Eigenschaften des Schaums ab. Im allgemeinen können bis zu etwa 60 Gewichtsprozent Füllstoff angewandt werden.

Zur Steigerung der Brennfestigkeit der obigen Siliconschäume können andere brennbeständige Additive eingesetzt werden. Beispielsweise können pro 100 Teile des Harzanteils der Siliconschaum- Zubereitung von 0,1 bis 10 und vorzugsweise von 0,5 bis 2 Gewichtsteile Ruß zur Erhöhung der Brennfestigkeit des Schaums zugesetzt werden. Wenn Ruß verwendet wird, sind die Schäume in kürzeren Zeiträumen selbstlöschend.

Die folgenden Beispiele werden lediglich zur Erläuterung gegeben und sollten die vorliegende Erfindung, die korrekt in den Ansprüchen dargestellt ist, nicht einschränken.

Beispiel 1

Zubereitung A enthält 100 Gewichtsteile einer Polydimethylsiloxan- Flüssigkeit mit Vinylendgruppen von 80 Pa . s (80 000 cP), 25 Gewichtsteile eines MD^Vinyl-Q-Harzes, 1 Gewichtsteil Wasser, 20 ppm Platin-Katalysator, fähig zur Schaumgelbildung in 20 Minuten, 50 Gewichtsteile gemahlenen Kieselerde-Füllstoff.

Die Zubereitung B enthält 20 Gewichtsteile einer Polydimethylsiloxan- Flüssigkeit mit Vinylendgruppen von 80 Pa . s (80 000 cP) und 80 Gewichtsteile einer Methylhydrogensiloxan- Flüssigkeit mit Trimethylendgruppen von 0,03 Pa . s (30 cP). 10 Gewichtsteile der Zubereitung A wurden mit 1 Gewichtsteil der Zubereitung B vereinigt, was zu einer Siliconschaum-Zubereitung von 25 bis 40 Pa . s (25 000 bis 40 000 cP) führte. Die Siliconschaum-Zubereitung begann sofort zu reagieren und zu härten.

Beispiel 2

Die Siliconschaum-Zubereitung von Beispiel 1 wurde gemischt und kontinuierlich in den von zwei Walzen, zwischen denen zwei kontinuierliche Platten von Polyethylen liefen, gebildeten Walzenspalt eingespeist. Die resultierende Schaumplatte härtete bis zu einer Dicke von 4,762 mm (3/16 inch) bei einer Dichte von etwa 0,2403 g/cm³ (15 lg/ft³) in etwa 5 Minuten und der Polyethylenüberzug wurde abgeschält.

Beispiel 3

Ein Abschnitt der Siliconschaum-Platte von Beispiel 2 wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die Mitte der einen Seite gerichtet. Sofort bildete sich auf der Oberfläche eine Siliciumoxid-Schicht. Die Siliconschaum-Platte brannte auch bei fortgesetzter Flammeneinwirkung von mehreren Minuten nicht durch.

Beispiel 4

Ein Poly(ether-imid)-Film, ULTEM 100-Harz, General Electric Company, mit einer Dicke von 0,127 mm (5 mil) wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf eine Fläche gerichtet. Der Film wurde rasch von der Flamme durchdrungen.

Beispiel 5

Die Siliconschaum-Zubereitung von Beispiel 1 wurde mit der Rakel auf eine Oberfläche des Poly(ether-imid)-Films von Beispiel 4 aufgebracht und über Nacht stehengelassen. Die Siliconschicht härtet bis zu einer Dicke von 3,175 bis 4,762 mm (1/8 bis 3/16 inch) und einer Dichte von etwa 0,2403 g/cm³ (15 lb/ft³). Das erhaltene Verbundmaterial wurde in einem Ofen bei 148,89°C (300°F) während etwa 1 Stunde zur Sicherstellung der Adhäsion zwischen dem Siliconschaum und dem Poly- (ether-imid) gebrannt. Diese Verbundplatte wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die Poly-(ether-imid)- Fläche gerichtet. Das Poly-(ether-imid) wurde zerstört und verkohlte an dem Punkt des Kontakts mit der Flamme. Nach etwa 2 Minuten Einwirkung war die Flamme nicht hindurchgedrungen und das Verbundmaterial sonst unverändert.

Beispiel 6

Ein Poly-(ether-imid)-Film mit Glas-Füllstoff, ULTEM 2200-Harz, General Electric Company, mit einer Dicke von 1,651 mm (65 mil) wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf eine Fläche gerichtet. Der Film begann sich in dem Gebiet des Flammenkontakts durchzubiegen und in etwa 1 bis 1 1/2 Minuten fiel er in diesem Gebiet ab. Die Flamme durchdrang den Film vollständig.

Beispiel 7

Eine Siliconschaum-Zubereitung wurde auf eine Seite des Poly-(ether-imid)- Films von Beispiel 6 in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 aufgebracht. Die erhaltene Verbundplatte wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die Poly-(ether-imid)-Fläche gerichtet. Das Polyetherimid wurde zerstört und verkohlte an dem Punkt des Kontakts mit der Flamme. Die Kohle fiel von dem Schaum ab und bildete eine verkohlte Hülle an dem Punkt des Kontakts. Nach etwa 3 bis 4 Minuten Einwirkung war keine Flammendurchdringung festzustellen und die Verbundplatte war sonst unverändert.

Beispiel 8

Ein gemischter Polycarbonat- und Poly-(ether-imid)-Film, ULTEM DL 1613, General Electric Company, mit einer Dicke von 1,651 mm (65 mil) wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die eine Seite gerichtet. Der Film begann sich in dem Gebiet des Flammenkontakts durchzubiegen und fiel rasch in diesem Gebiet ab. Das Gebiet der Durchbiegung erstreckte sich über die unmittelbare Fläche des Flammenkontakts hinaus und die Verbrennung wurde durch den Film für etwa 30 Sekunden unterstützt, sogar nach Entfernung der Flamme. Die Flamme durchdrang den Film vollständig.

Beispiel 9

Der Film von Beispiel 8 wurde auf einer Seite mit einer Lösung eines Copolymeren von MMA mit Methacryloxypropyltrimethoxysilan in Ethylacetat grundiert, auf welche Seite die Siliconschaum- Zubereitung in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 aufgebracht wurde. Die erhaltene Verbundplatte wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die Filmseite gerichtet. Der Film wurde zerstört und verkohlte an dem Punkt des Kontakts mit der Flamme. Nach etwa 2 Minuten Einwirkung war keine Flammendurchdringung festzustellen und der Verbundplatte war sonst unverändert.

Beispiel 10

Ein Poly-(ether-imid)-Film, ULTEM 1000-Harz, General Electric Company, mit einer Dicke von 1,651 mm (65 mil) wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf eine Seite gerichtet. Der Film begann sich in dem Gebiet des Kontakts mit der Flamme durchzubiegen und in etwa 1 Minute fiel er ab. Die Flamme durchdrang den Film vollständig.

Beispiel 11

Die Siliconschaum-Zubereitung wurde auf eine Seite des Poly-(ether-imid)- Films von Beispiel 10 in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 aufgebracht. Die erhaltene Verbundplatte wurde vertikal aufgehängt und die Flamme eines Gasbrenners auf die Poly-(ether-imid)-Seite gerichtet. Das Poly-(ether-imid) wurde zerstört und verkohlte an dem Punkt des Kontakts mit der Flamme. Nach etwa 2 Minuten Einwirkung war keine Flammendurchdringung festzustellen und die Verbundplatte war sonst unverändert.

Claims

1. Feuerhemmende Verbundplatte, bestehend aus

(a) einer ersten Schicht aus einem Kunststoff-Film aus thermoplastischem Polyimid, die an zumindest einer Seite derselben fest daran haftend
(b) eine zweite Schicht aus Silikonschaum aufweist, der einen Platinkatalysatorrest enthält.

2. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Polyimid-Film eine Dicke von etwa 0,025 mm (1 mil) bis etwa 5 mm (200 mil) aufweist.

3. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Polyimid-Film eine Dicke von etwa 5 mm bis etwa 125 mm aufweist.

4. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyimid ein Poly(etherimid) ist.

5. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus Silikonschaum eine Dicke von zumindest etwa 1,5 mm hat.

6. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus Silikonschaum eine Dicke von etwa 3 mm bis etwa 51 mm hat.

7. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten mit einem Kontakt- oder Haftkleber festhaftend verbunden sind.

8. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten durch eine Grundierungsschicht festhaftend verbunden sind.

9. Verbundplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Polyimid-Film-Oberfläche aufgerauht ist.

10. Verbundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Polyimid-Film durch Nacherhitzen der Verbundplatte festhaftend ist.