DE3722944A1 - Duennschichtaufdampfvorrichtung und -verfahren - Google Patents
Duennschichtaufdampfvorrichtung und -verfahrenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren
zum Ablagern bzw. Aufdampfen einer (eines) dünnen Schicht
oder Films nach chemischer Aufdampf- bzw. CVD-Technik und
insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Auf
dampfen einer Dünnschicht unter Erwärmung eines Trägers
(Substrats), auf den (das) die Schicht aufgedampft wird.
Speziell betrifft die Erfindung eine Dünnschichtaufdampf
vorrichtung, die für den selektiven CVD-Prozeß geeignet
ist.
Der CVD-Prozeß stellt eine der Dünnschichtaufdampfmethoden
dar, die für die Herstellung von integrierten Halbleiter
schaltkreisen angewandt werden. Nach diesem Prozeß wird
z.B. eine Dünnschicht aus polykristallinem Silizium aus
Silan (SiH4) als Ausgangsgas oder eine Siliziumdioxid-Dünn
schicht aus Organosilan aufgedampft. In neuerer Zeit wurde
der CVD-Prozeß als Methode zum Aufdampfen einer (eines)
Aluminiumschicht oder -films aus einer Organoaluminiumver
bindung oder von Dünnschichten aus feuerfestem Material
und/oder Siliciden davon aus Halogeniden feuerfesten Me
talls erprobt.
Der CVD-Prozeß wird nach zwei Methoden ausgeführt, nämlich
einmal einer Atmosphärendruck-CVD-Methode, bei welcher
eine Dünnschicht unter Atmosphärendruck aufgedampft wird,
und zum anderen einer Niederdruck-CVD-Methode, bei welcher
eine Dünnschicht unter reduziertem Druck aufgedampft wird.
Derzeit wird die letztere Methode bevorzugt, weil sie eine
höhere Produktionsleistung, eine höhere Gleichförmigkeit
der Schichtgüte und eine bessere Stufenbedeckung (step
coverage) gewährleistet.
Für das Dünnschichtaufdampfen nach dem CVD-Prozeß wurde
herkömmlicherweise ein Chargensystem angewandt. Dabei wird
eine Dünnschicht jeweils auf mehrere Träger gleichzeitig
aufgedampft. Falls jedoch die Oberfläche jedes Trägers
eine Mikrostruktur aufweist, kann das Chargensystem zu
Schwankungen in der Schichtdicke auf den einzelnen Sub
straten führen, was zeitweilig zu ungenügender Bedeckung
(coverage) führt. Zur Vermeidung dieses Nachteils wurde
sodann ein "Einplättchen"-System entwickelt, bei dem Träger
jeweils einzeln für die Dünnschichterzeugung in eine Reak
tionskammer eingeführt werden. Bei einem auf dem "Ein
plättchen"-System basierenden CVD-Gerät erfolgt jedoch das
Dünnschichtaufdampfen unter Erwärmung jedes auf einem Auf
nehmer befindlichen Trägers zwecks Beschleunigung einer
Film- oder Schichtbildungsreaktion auf der Trägerober
fläche. Dies ist mit den nachstehend geschilderten Problemen
verbunden.
Zum einen werden der den Träger tragende Aufnehmer (susceptor)
und der dicht neben dem Träger befindliche Abschnitt eines
Reaktionsgefäßes auf hohe Temperatur erwärmt, so daß eine
Dünnschicht nicht nur auf die Oberfläche des Trägers, son
dern auch auf die Oberflächen der erwärmten Abschnitte
des Geräts aufgedampft wird. Dies bedeutet eine Vergeudung
des Ausgangsgases für die Schichtaufdampfung mit erhöhten
Kosten und einer Herabsetzung der Aufdampfgeschwindigkeit
auf der Trägeroberfläche.
Zum anderen wächst die auf die erwähnte Weise auf die Ober
fläche des Aufnehmers o.dgl. aufgedampfte Dünnschicht in
jedem Zyklus des Schichterzeugungsvorgangs. Schließlich
löst sich die Schicht von der Aufnahmeoberfläche und haf
tet in Form niedergeschlagenen Staubs während der Dünn
schichtaufdampfung an der Trägeroberfläche an, wodurch
die Eigenschaften der Dünnschicht auf dem Träger beein
trächtigt werden. Bei der Herstellung von integrierten
Halbleiterschaltkreisen führt dies zu einem schwerwiegen
den Defekt oder Fehler in solchen Schaltkreisen, durch den
das Ausbringen ganz erheblich herabgesetzt wird. Dieses
Problem tritt insbesondere bei der Anwendung des selek
tiven CVD-Prozesses häufig auf.
Wenn weiterhin eine Schicht auf einen von der Trägerober
fläche verschiedenen Bereich aufgedampft wird, entsteht
in einem Reaktionsraum eine große Menge an Reaktionsneben
produkt. Hierdurch erhält ein reaktionsfähiges Gas im Be
reich der Trägeroberfläche eine so komplizierte (komplexe)
Zusammensetzung, daß es schwierig wird, den CVD-Prozeß
und die Güte der erzeugten Dünnschicht zu steuern. Dieses
Problem entsteht häufig auch beim selektiven CVD-Prozeß.
Bei letzterem wird zudem dessen Selektivität durch das
Reaktionsnebenprodukt beeinträchtigt, so daß möglicher
weise eine Dünnschicht auf einen unerwünschten Abschnitt
der Trägeroberfläche aufgedampft wird.
Das obige Problem ist bei Anwendung der Niederdruck-CVD-
Methode besonders auffällig. Der Grund hierfür besteht
darin, daß bei dieser Methode der Druck zwischen einem
Schicht-Träger, auf den eine Dünnschicht aufgedampft wer
den soll, und einem den Träger tragenden Aufnehmer redu
ziert ist. Infolgedessen wird der Wirkungsgrad der (des)
Wärmeübertragung oder -übergangs zwischen Aufnehmer und
Träger so niedrig, daß die Wärme nicht ohne weiteres vom
Aufnehmer auf den Träger übertragen werden kann. Demzu
folge steigt die Oberflächentemperatur des Aufnehmers über
diejenige des Trägers hinaus an, so daß sich eine Schicht
leicht auf der Aufnehmeroberfläche bilden kann.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung einer Dünn
schichtaufdampfvorrichtung, in welcher ein Substrat oder
Träger, auf das bzw. den eine Dünnschicht aufgedampft wer
den soll, zur Beschleunigung der Dünnschichtaufdampfung
erwärmt wird und in welcher eine Aufdampfreaktion auf der
Oberfläche eines vom Träger verschiedenen Teils, z.B. auf
einem den Träger tragenden Teil, wie dem Aufnehmer, gehemmt
oder verhindert wird, so daß eine Dünnschicht hoher Güte
mit hohem Wirkungsgrad auf die Oberfläche des Trägers auf
gedampft werden kann.
Im Zuge dieser Aufgabe bezweckt die Erfindung auch die
Schaffung eines Dünnschichtaufdampfverfahrens, mit dem die
Selektivität der Dünnschichtaufdampfung nach dem selektiven
CVD-Prozeß verbessert werden kann.
Die obige Aufgabe wird bei einer Dünnschichtaufdampfvor
richtung, umfassend ein Reaktionsgefäß zur Aufnahme eines
Ausgangsgases für eine Dünnschicht- oder Dünnfilmaufdampf
reaktion, ein im Reaktionsgefäß in einer vorbestimmten
Lage angeordnetes Träger-Halteelement zum Auflegen eines
Substrats oder Trägers, auf das bzw. den eine Dünnschicht
aufgedampft werden soll, und eine Heizeinrichtung zum Er
wärmen des Träger-Halteelements für das Aufdampfen der
Dünnschicht unter Erwärmung des Trägers, erfindungsgemäß
gelöst durch ein Abdeckelement, das mit Berührung oder be
rührungsfrei die Gesamtoberfläche des Träger-Halteelements,
mit Ausnahme einer Träger-Lagerfläche, auf welche der
Träger auflegbar ist, abdeckt.
Gegenstand der Erfindung ist auch ein Dünnschichtaufdampf
verfahren unter Verwendung einer Dünnschichtaufdampfvor
richtung mit einem Reaktionsgefäß zur Aufnahme eines Aus
gangsgases für eine Dünnschichtaufdampfreaktion, einem
im Reaktionsgefäß in einer vorbestimmten Lage angeordneten
Träger-Halteelement zum Auflegen eines Substrats oder
Trägers, auf das bzw. den eine Dünnschicht aufgedampft
werden soll, einer Heizeinrichtung zum Erwärmen des Träger-
Halteelements für das Aufdampfen der Dünnschicht unter
Erwärmung des Trägers und einem Abdeckelement, das mit
Berührung oder berührungsfrei die Gesamtoberfläche des
Träger-Halteelements, mit Ausnahme eines Abschnitts, auf
den der Träger auflegbar ist, abdeckt, wobei bei diesem
Verfahren die Dünnschicht auf den auf das Träger-Halteele
ment aufgelegten Träger aufgedampft wird, der einen vorbe
stimmten, die Dünnschichtaufdampfreaktion des Ausgangs
gases beschleunigenden Oberflächenbereich aufweist, so daß
die Dünnschicht selektiv nur auf den vorbestimmten Ober
flächenbereich des Trägers aufgedampft wird, das dadurch
gekennzeichnet ist, daß das Abdeckelement berührungsfrei
die Gesamtoberfläche des Träger-Halteelements, mit Ausnahme
des Abschnitts, auf den der Träger aufgelegt werden soll,
abdeckt.
Erfindungsgemäß ist der Wärmeübergangsgrad zwischen dem
Träger-Halteelement und dem Abdeckelement, das einen Teil
der Oberfläche des Halteelements abdeckt, sehr gering,
obgleich die beiden Elemente miteinander in Berührung
stehen. Demzufolge ist die Oberflächentemperatur des Ab
deckelements niedriger als diejenige des Träger-Halteele
ments, und sie kann durch zweckmäßige Wahl der Bedingungen
niedriger als die Oberflächentemperatur des Trägers einge
stellt werden.
Auf diese Weise kann die Aufdampfung einer Schicht auf ein
vom Träger verschiedenes Element, wie Träger-Halteelement
oder Innenwand des Reaktionsgefäßes, im Bereich des Trägers
gehemmt oder verhindert werden. Als Folge können die ver
schiedenen, bei Verwendung des herkömmlichen Geräts auf
tretenden Probleme ausgeräumt werden.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Er
findung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Dünnschichtaufdampf
vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform
der Erfindung,
Fig. 2 eine graphische Darstellung zur Erläuterung der
Wirkungsweise eines bei der Vorrichtung nach
Fig. 1 verwendeten Abdeckelements,
Fig. 3 eine graphische Darstellung der Aufdampfgeschwin
digkeit (Kurve I) bei der Vorrichtung nach Fig. 1
bei ihrem tatsächlichen Einsatz zum Aufdampfen
einer Dünnschicht aus Wolfram im Vergleich zur
entsprechenden Geschwindigkeit (Kurve II) bei
einer herkömmlichen Vorrichtung,
Fig. 4 eine Schnittansicht einer Dünnschichtaufdampf
vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform
der Erfindung,
Fig. 5 eine Schnittansicht einer Dünnschichtaufdampf
vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform
der Erfindung,
Fig. 6 eine Schnittansicht eines Hauptteils bei einer
Dünnschichtaufdampfvorrichtung gemäß einer vierten
Ausführungsform der Erfindung und
Fig. 7 eine Schnittansicht eines Hauptteils bei einer
Dünnschichtaufdampfvorrichtung gemäß einer fünften
Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 1 veranschaulicht eine erfindungsgemäße Dünnschicht
aufdampfvorrichtung, die als Niederdruck-CVD-Vorrichtung
eines jeweils ein Plättchen behandelnden Typs (leaf-by-leaf
type) ausgelegt ist.
In Fig. 1 ist ein aus Metall, wie rostfreier Stahl, herge
stelltes Reaktionsgefäß 1 dargestellt, das in seinem
Inneren einen Reaktionsraum 2 festlegt, in welchem eine
Dünnschicht nach der Niederdruck-CVD-Methode aufdampfbar
ist. Reaktionsgas-Speiserohre 4 a, 4 b und 4 c führen von der
Außenseite des Gefäßes 1 in den Raum 2, wobei das Rohr 4 c
außerhalb des Reaktionsraums 2 in das Rohr 4 a mündet. Die
Rohre 4 a-4 c sind jeweils außerhalb des Gefäßes 1 mit Ven
tilen 3 a, 3 b bzw. 3 c versehen. An die innerhalb des Reak
tionsraums 2 befindlichen Enden der Rohre 4 a und 4 b sind
jeweils ringförmige Düsen bzw. Düsenringe 5 a bzw. 5 b ange
schlossen, die ihrerseits jeweils eine Anzahl von nach
unten gerichteten Gasausblasöffnungen aufweisen. Im Boden
des Raums 2 angeordnete Absaugöffnungen 6 sind mit einem
nicht dargestellten Absaugsystem verbunden.
Am Boden des Reaktionsraums 2 befindet sich weiterhin ein
Träger-Halte- oder -Aufnahmeelement 7, das durch Hoch
ziehen des Bodenabschnitts des Reaktionsgefäßes 1 auf die
in Fig. 1 gezeigte Weise gebildet ist. Das Halteelement 7
liegt somit im wesentlichen in Form eines umgedrehten Zy
linders mit geschlossenem Boden vor. Das Halteelement 7
weist eine flache Träger-Lagerfläche 8 auf, die ein Sub
strat oder einen Träger (z.B. ein Siliziumplättchen) 9,
auf das bzw. den eine Dünnschicht aufgedampft werden soll,
trägt. Zum Positionieren des Trägers 9 dienende Positionier
oder Ausrichtzapfen 10 (bei der dargestellten Ausführungs
form drei Ausrichtzapfen) ragen vom Umfangsrandbereich der
Lagerfläche 8 nach oben. Eine Substrat-Einlaß/Auslaßöffnung
12 ist in der Seitenwand des Gefäßes 1 vorgesehen und mit
tels einer Tür 11 verschließbar. Im Inneren des Halte
elements 7 sind eine Infrarotlampe 13 und ein Reflektor
13′ angeordnet, die eine Wärmequelle zum Erwärmen des
Trägers 9 bilden.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ist weiterhin ein aus
einem Material (z.B. Quarz) einer niedrigen Wärmeleit
fähigkeit bestehendes Abdeckelement 14 vorgesehen, welches
die Gesamtoberfläche des Träger-Halteelements 7, mit Aus
nahme der Träger-Lagerfläche 8, bedeckt. Das Abdeckele
ment 14 umfaßt drei ringförmige Platten 15 a, 15 b und 15 c
eines L-förmigen Querschnitts und unterschiedlicher Durch
messer sowie ein die ringförmigen Platten einheitlich mit
einander verbindendes Verbindungselement 16. Aufgrund die
ser Ausgestaltung legt das Abdeckelement 14 in seinem
Inneren drei Räume oder Kammern fest, die miteinander über
nicht dargestellte, die ringförmigen Platten als Trenn
wände durchsetzende Bohrungen miteinander in Verbindung
stehen. Diese Kammern sind mit einem Druckbelüftungs-Absaugssystem 19 über
eine Rohr-Leitung 17, die von einer Entlüftungsleitung
im Boden des Gefäßes 1 abgeht, und ein Ventil 18 ver
bunden. Die im Inneren des Abdeckelements 14 festgelegten
Kammern können außerdem über eine Rohr-Leitung 17′ mit
einem Gas, wie Stickstoff oder Argon, beschickt werden.
Bei dieser Anordnung kann der in einem vom Abdeckelement
14 umschlossenen Innenraum herrschende Druck unabhängig
vom Innendruck des Reaktionsraums 2 variiert werden, und
zwar zwischen einem reduzierten Druck und einem höheren,
durch z.B. Stickstoff- oder Argongas erzeugten Druck.
Das Abdeckelement 14 ist so angeordnet, daß die Oberseite
seiner äußersten ringförmigen Platte 15 a praktisch bündig
mit der Träger-Lagerfläche 8 des Träger-Halteelements 7
abschließt. Während der Dünnschichtaufdampfung ist daher
die Lagerfläche 18 des Halteelements 7 mit dem Träger 9
bedeckt, während die anderen Oberflächenabschnitte des
Halteelements 7 durch das Abdeckelement 14 abgedeckt sind.
Die auf hoher Temperatur befindliche Oberfläche des Halte
elements 7 ist somit vor dem unmittelbaren Einfluß einer
für die Dünnschichtaufdampfung benutzten Atmosphäre ge
schützt. Die den äußersten Teil des Abdeckelements 14 bil
dende ringförmige Platte 15 a ist dabei so angeordnet, daß
ihre Innenkante mit dem Halteelement 7 nicht in Berührung
steht. Infolgedessen kann das Abdeckelement 14 auf einer
niedrigeren Oberflächentemperatur gehalten werden.
Bei der dargestellten Ausführungsform ist außerdem die
Innenkante der äußersten ringförmigen Platte 15 a so hoch
gezogen und abgewinkelt, daß sie den Träger 9 auf dessen
Ebene umschließt. Ein Spalt G zwischen der Innenkante der
Platte 15 a und dem Träger 9 bestimmt sich zu 0<G≦1 mm.
Mit dieser Anordnung soll nicht nur die Oberflächentempera
tur des Abdeckelements 14 unter der Temperatur des Trägers
9 gehalten, sondern auch das Ausgangsgas an einem Hinter
strömen des Trägers und damit an der Bildung eines Films
oder einer Schicht auf der Rückseite des Trägers gehindert
werden. Bei dieser Anordnung kommt somit das Ausgangsgas
an der Stelle, an welcher es den Träger 9 hinterströmt,
unter Reaktion mit den im Spalt G freiliegenden Seiten
flächen des Trägers in Berührung, so daß eine Dünnschicht
auf diese Seitenflächen aufgedampft wird. Auf diese Weise
wird das reaktionsfähige Gas an den Seitenflächen abge
fangen, so daß die Aufdampfung einer Schicht auf die Rück
seite des Trägers 9 verhindert wird. Der Spalt G ist auf
eine Weite von 1 mm oder weniger beschränkt; wenn er näm
lich weiter ist als 1 mm, kann die Abfang- oder Einschluß
wirkung möglicherweise zu gering sein, um das Aufdampfen
einer Schicht auf die Rückseite des Trägers 9 zu ver
hindern.
Im folgenden ist ein Verfahren zum selektiven Aufdampfen
einer Dünnschicht aus Wolfram auf einen vorbestimmten
Oberflächenbereich eines Siliziumplättchens mittels der
vorstehend beschriebenen Vorrichtung erläutert.
Vor dem Aufdampfen der Dünnschicht werden zunächst der
Reaktionsraum 2 über die Absaugöffnung 6 evakuiert und das Belüftungs-
Absaugsystem 19 zum Evakuieren des Inneren des Abdeck
elements 14 betätigt. Sodann wird das Ventil 4 c geöffnet,
um über die Ringdüse oder den Düsenring 5 a gasförmiges
Argon mit einer Strömungsgeschwindigkeit von 500 cm3/min
zuzuführen, wodurch der Innendruck des Raums 2 auf 1333 Pa
(10 Torr) eingestellt wird. Gleichzeitig wird gasförmiges
Argon in einer Strömungsmenge von 50 cm3/min über die Lei
tung 17′geführt und damit der Druck im Innenraum des
Abdeckelements 14 auf 1999,5 Pa (15 Torr) eingestellt.
Unter diesen Bedingungen wird die Infrarotlampe 13 einge
schaltet. Daraufhin wird das Träger-Halteelement 7 un
mittelbar beheizt, so daß auch der Träger 9 durch Wärme
übertragung vom Halteelement 7 erwärmt wird. Da der Innen
druck (15 Torr) des Abdeckelements 14 höher ist als der
jenige (10 Torr) des Reaktionsraums, erfolgt die Wärme
übertragung vom Halteelement 7 zum Abdeckelement 14 wirk
samer als zum Träger 9. Infolgedessen steigt die Tempera
tur des Abdeckelements 14 über die Temperatur des Trägers
9 an. Aufgrund der Strahlungswärme vom Abdeckelement wird
daher der Träger 9 schneller auf eine vorbestimmte Tempera
tur (z.B. etwa 400°C) erwärmt.
Nach den beschriebenen Vorbereitungen für die CVD-Reaktion
wird die Dünnschichtaufdampfung wie folgt durchgeführt:
Zunächst wird das Ventil 3 c zur Beendigung der Zufuhr von
gasförmigem Argon geschlossen, worauf die Ventile 3 a und
3 b geöffnet werden, so daß WF6-Gas und gasförmiger Wasser
stoff über die Rohre 4 a bzw. 4 b unter Drücken im Bereich
von 13,33 bis 666,5 Pa (0,1-5 Torr) bzw. 66,65-1333 Pa
(0,5-10 Torr) in den Reaktionsraum 2 eingeführt werden.
Das WF6-Gas und der Wasserstoff werden dabei über die ring
förmigen Düsen 5 a bzw. 5 b in den Raum 2 eingeblasen. Gleich
zeitig wird das Absaugsystem 19 betätigt, um den Innen
raum des Abdeckelements 14 auf einen reduzierten Druck
(z.B. 1 Millitorr oder weniger) zu evakuieren. Wenn der
genannte Innendruck erreicht ist, nimmt die vom Träger-
Halteelement 7 auf das Abdeckelement 14 übertragene Wärme
menge beträchtlich ab. Die Oberflächentemperatur des Ab
deckelements 14 wird daher auf einer Temperatur gehalten,
die ausreichend niedriger ist als die Temperatur (etwa 700°C)
des Trägers 9. Bei der beschriebenen Ausführungsform be
sitzt das Abdeckelement 14 insbesondere einen Dreifach
aufbau, bei dem die Oberfläche der äußersten ringförmigen
Platte 15 a wirksamer als dann auf einer niedrigen Tempera
tur gehalten wird, wenn die ringförmigen Platten 15 b und
15 c nicht innerhalb der Platte 15 a vorgesehen wären. Da
der Wärmeübergang zum Abdeckelement 14 unterdrückt wird,
wird das Halteelement 7 auf eine höhere Temperatur erwärmt,
wodurch ein wirksamer Wärmeübergang auf den Träger 9 sicher
gestellt wird.
Die Wirkung des Abdeckelements ist nachstehend näher er
läutert. Fig. 2 veranschaulicht die jeweiligen Oberflächen
temperaturen des Träger-Halteelements 7 (aus rostfreiem
Stahl), des Trägers 9 (Siliziumplättchen) und des Abdeck
elements 14 (aus Quarz), die unter Änderung des Argon
drucks im Inneren des Abdeckelements ermittelt wurden.
Gemäß Fig. 2 bleibt unabhängig vom Innendruck die Ober
flächentemperatur des Abdeckelements 14 stets niedriger
als diejenige des Trägers 9. Die Daten gemäß Fig. 2 wurden
mit einer Anordnung ermittelt, bei welcher das Abdeckele
ment 14 nur aus der ringförmigen Platte 15 a bestand. Von
der das Abdeckelement des Dreifachaufbaus verwendenden
ersten Ausführungsform können noch bessere Ergebnisse er
wartet werden.
Wenn die selektive CVD-Reaktion unter Verwendung von WF6
und Wasserstoff bei einer niedrigen Oberflächentemperatur
des Abdeckelements durchgeführt wird, wird die Bildung
einer Wolframschicht auf der Oberfläche jedes vom Träger 9
verschiedenen Elements verhindert. Auf diese Weise kann
ohne Vergeudung des Ausgangsgases die Wolframschicht wirk
sam auf die Oberfläche des Trägers 9 aufgedampft werden.
Zur Beendigung der Dünnschichtaufdampfung werden zunächst
die Ventile 3 a und 3 b zur Unterbrechung der Ausgangsgas
zufuhr geschlossen, worauf das Ventil 3 c geöffnet wird,
um gasförmiges Argon in einer Strömungsmenge von 500 cm3/min
in den Reaktionsraum einströmen zu lassen. Anschließend
werden die Infrarotlampe 13 abgeschaltet und das Ventil 3 c
zur Beendigung der Argonzufuhr über die Leitung 17 bzw.
das Rohr 4 c geschlossen.
Im folgenden ist ein mittels der Vorrichtung gemäß der be
schriebenen Ausführungsform durchgeführter Versuch er
läutert. Dabei wurde eine Dünnschicht aus Wolfram selektiv
auf die freiliegende Oberfläche eines Siliziumträgers auf
gedampft, der in den beschriebenen vorhergehenden Arbeitsschritten teil
weise mit einer Siliziumoxidschicht überzogen wurde. Dabei
betrugen die Einführungsdrücke des WF6-Gases und des gas
förmigen Wasserstoffs 26,66 Pa (0,2 Torr) bzw. 133,3 Pa
(1 Torr), während die Aufdampftemperatur bei 350°C lag.
Zum Vergleich wurde unter den oben angegebenen Bedingungen
eine Wolfram-Dünnschicht selektiv mittels einer herkömm
lichen Vorrichtung aufgedampft, die - mit Ausnahme des
Fehlens des Abdeckelements 14 - denselben Aufbau wie die
Vorrichtung gemäß Fig. 1 besaß.
Zunächst wurde die Beziehung zwischen der Aufdampfzeit und
der Schichtdicke für die erste Ausführungsform der Er
findung und das Vergleichsbeispiel untersucht. Die Unter
suchungsergebnisse sind in Fig. 3 dargestellt, in denen
die Kurven I und II für die Schichtbildungseigenschaften
der Vorrichtungen gemäß der ersten Ausführungsform bzw.
gemäß dem Vergleichsbeispiel stehen. Wie aus diesen Er
gebnissen hervorgeht, ist die Wolframschicht-Aufdampfge
schwindigkeit bei der ersten Ausführungsform der Erfindung
verbessert, weil nur eine sehr geringe Menge des Ausgangs
gases auf der Oberfläche des Träger-Halteelements ver
geudet wird.
Nach der Schichterzeugungsoperation mittels der erfindungs
gemäßen Vorrichtung und der Vergleichsvorrichtung wurden
die beiden Vorrichtungen bezüglich der Zahl von Wolfram
teilchen miteinander verglichen, die auf die Silizium
oxidschicht des Plättchens aufgedampft wurden. Hierbei
zeigten sich folgende Ergebnisse:
Erfindungsgemäß: 5 Teilchen/cm2
Vergleichsbeispiel: 5×104 Teilchen/cm2
Erfindungsgemäß: 5 Teilchen/cm2
Vergleichsbeispiel: 5×104 Teilchen/cm2
Diese Ergebnisse belegen, daß die Selektivität der Schicht
aufdampfung bei der ersten Ausführungsform der Erfindung
verbessert ist. Die Verbesserung der Selektivität beruht
auf dem im folgenden genannten Grund. Die Selektivität
der selektiven Vakuumaufdampfung wird durch die Wirkung
von HF herabgesetzt, das als Reaktionsnebenprodukt ent
steht, wenn Wolfram mittels der Reaktion zwischen WF6 und
Wasserstoff aufgedampft wird. Insbesondere bewirkt HF das
Anätzen der Oberfläche einer SiO2-Schicht nach folgendem
Schema:
SiO₂+4 HF→SiF₄+2 H₂O
Eine bei dieser Ätzreaktion abgelagerte SiF4-Schicht be
schleunigt die Reduktion von WF6, wodurch die Selektivität
der Wolframschichtaufdampfung herabgesetzt wird. Bei dem
Verfahren gemäß dem beschriebenen ersten Ausführungsbei
spiel wird die Ablagerung der Wolframschicht oder des
Wolframfilms auf vom Träger 9 verschiedenen unerwünschten
Abschnitten verhindert, so daß die Gesamtmenge an HF, als
Nebenprodukt der Schichtbildungsreaktion, vermindert wird.
Demzufolge wird die Ablagerung oder Aufdampfung von SiF4,
welche die Selektivität der Wolframschichtaufdampfung ver
mindert, unterdrückt, so daß die Selektivität beim ersten
Ausführungsbeispiel größer ist als beim Vergleichsbeispiel.
Die Erfindung ist nicht auf das Aufdampfen eines Wolfram
films beschränkt, sondern auch auf das Aufdampfen einer
SiO2-Schicht, einer polykristallinen Siliziumschicht usw.
anwendbar. Für das Aufdampfen einer SiO2-Schicht wird die
Temperatur des Trägers 9 auf z.B. 500-800°C eingestellt,
wobei gasförmiges TEOS (Tetraethylorthosilikat) und gas
förmiger Stickstoff in Strömungsmengen von 1-200 cm3/min
bzw. 100-1000 cm3/min zugeführt werden. Für das Auf
dampfen einer polykristallinen Siliziumschicht wird ande
rerseits die Trägertemperatur auf 800-1100°C eingestellt;
dabei werden SiH4-Gas, gasförmiger Wasserstoff und gas
förmiger Stickstoff unter Drücken von 13,33-133,3 Pa
(0,1-1 Torr), 133,3-1333 Pa (1-10 Torr) bzw. 133,3-
13332 Pa (1-100 Torr) zugeführt. In jedem Fall läßt sich
mit hohem Wirkungsgrad bzw. hoher Leistung eine Dünn
schicht hoher Güte aufdampfen, sofern die sonstigen Be
dingungen dieselben sind wie beim ersten Ausführungsbei
spiel.
Im folgenden ist eine zweite Ausführungsform der erfindungs
gemäßen Dünnschichtaufdampfvorrichtung beschrieben.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht der Vorrichtung gemäß der
zweiten Ausführungsform. Dabei dient ein Belüftungs-Absaugsystem für
den Reaktionsraum gleichzeitig auch als Absaugsystem für
den Innenraum des Abdeckelements. Insbesondere ist dabei
anstelle des Abdeckelements 14 mit dem Dreifachaufbau ge
mäß Fig. 1 ein Abdeckelement 21 eines U-förmigen Quer
schnitts vorgesehen. Der vom Abdeckelement 21 und dem
Boden des Reaktionsgefäßes 1 umschlossene Innenraum des
Abdeckelements 21 steht mit Absaugöffnungen 6 des Reak
tionsraums 2 in Verbindung. Die Oberseite des Abdeckele
ments 21 ist mit der Öffnung 22 versehen, die in Form
einer durchgehenden ringförmigen Öffnung oder einer An
zahl einzelner Öffnungen vorliegt. Die Innenräume von Ab
deckelement 21 und Reaktionsraum 2 stehen über die Öffnung
22 miteinander in Verbindung. Das Abdeckelement 21 und
das Träger-Halteelement 7 stehen ohne einen Zwischenraum G
zwischen sich in gegenseitiger Berührung. Bezüglich der
anderen Einzelheiten entspricht die zweite Ausführungs
form im wesentlichen der zuerst beschriebenen Ausführungs
form.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 wird in dem Augen
blick, in welchem der Reaktionsraum 2 während des Dünn
schichtaufdampfvorgangs über die Absaugöffnungen 6 evaku
iert wird, auch der Innenraum des Abdeckelements 21 evaku
iert. Als Ergebnis wird ein Wärmeübergang vom Träger-Halte
element 7 zum Abdeckelement 21 unterdrückt, so daß das Ab
deckelement 21 auf einer niedrigeren Oberflächentemperatur
als der Träger 9 gehalten werden kann.
Fig. 5 veranschaulicht im Schnitt eine Dünnschichtauf
dampfvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der
Erfindung, bei welcher ein umhüllter Widerstandsdraht 33
anstelle der Infrarotlampe 13 bei den vorher beschriebenen
Ausführungsformen als Wärmequelle verwendet wird. Gemäß
Fig. 5 ist außerdem das Träger-Halteelement 31 unabhängig
vom Reaktionsgefäß 1 angeordnet. Das Halteelement 31 weist
eine Träger-Lagerfläche 32 auf. Im Inneren des Halteele
ments 31 ist ein Raum festgelegt, in welchem sich die
Wärmequelle, d.h. eine Glühplatte 34 mit einem umhüllten oder ummantelten
Widerstandsdraht 33 an ihrer Unterseite, befindet. Die aus
Metall, wie Kupfer, bestehende Platte 34 dient zur gleich
mäßigen Ubertragung der Wärme vom Widerstandsdraht 33 zum
Halteelement 31. Der Widerstandsdraht 33 ist mit einer
Heizstromquelle über Zuleitungen 36 a und 36 b verbunden,
welche durch zwei Rohre 35 a bzw. 35 b verlaufen, die ihrer
seits mit dem Boden des Halteelements 31 verbunden sind.
Die Außenseite des Halteelements 31 ist von einem zy
lindrischen Abdeckelement 37 umhüllt, dessen Oberseite
im wesentlichen mit der Träger-Lagerfläche 32 bündig ab
schließend angeordnet und mit einer Öffnung versehen ist,
über welche die Lagerfläche 32 nach außen hin freiliegt.
Der auf der Lagerfläche 32 befindliche Träger 9 ist somit
von der Kante der Öffnung im Abdeckelement 37 umschlossen.
Ein einheitlich mit dem Bodenteil des Abdeckelements 37
verbundenes Rohr 38 steht mit dem Innenraum des Abdeck
elements 37, d.h. dem Raum zwischen den Elementen 37 und
31, in Verbindung. Das Rohr 38 ist außerdem über ein Ven
til 18 mit dem Absaugsystem 19 verbunden.
Beim Aufdampfen einer Dünnschicht mittels der Vorrichtung
gemäß Fig. 5 wird der Innenraum des Abdeckelements 37 vor
der Schichterzeugung auf der Oberfläche des Trägers 9 zu
nächst unter Druck gesetzt und sodann während der Schicht
aufdampfung dekomprimiert bzw. evakuiert. Auf diese Weise
kann dieselbe Wirkung wie bei der Ausführungsform gemäß
Fig. 1 erzielt werden.
Fig. 6 zeigt in Schnittansicht den Hauptteil einer Dünn
schichtaufdampfvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungs
form der Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist ein Ab
deckelement eine in Doppelaufbau ausgeführte Abwandlung
des Abdeckelements 37 bei der Ausführungsform nach Fig. 5.
Das Doppelaufbau-Abdeckelement besteht insbesondere aus
einem inneren oder ersten Abdeckelementteil 37 a und einem
äußeren oder zweiten Abdeckelementteil 37 b. Durch den
ersten Teil 37 a wird der Innenraum des Abdeckelements in
zwei Kammern unterteilt. Die beiden Kammern stehen über
eine nicht dargestellte, im Teil 37 a vorgesehene durch
gehende Bohrung in Verbindung miteinander. Rohre oder Lei
tungen 38 a und 38 b für Druckbelüftung (suction)
und Absaugung (exhaust) sind jeweils an den Bodenab
schnitten von erstem bzw. zweitem Abdeckelementteil 37 a
bzw. 37 b angeformt.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6 kann der Wärmeüber
gangsgrad vom Träger-Halteelement 31 zur Oberfläche des
zweiten Abdeckelementteils 37 b durch Evakuieren der bei
den genannten, durch die Abdeckelementteile 37 a und 37 b
sowie das Halteelement 31 festgelegten Kammern sehr klein
gehalten werden. Infolgedessen kann die Oberflächentempera
tur des im Inneren des Reaktionsraums 2 exponierten Ab
deckelements niedriger gehalten werden als bei der Aus
führungsform gemäß Fig. 5. Hierdurch wird die erfindungs
gemäß erreichte Wirkung noch verstärkt.
Fig. 7 veranschaulicht in Schnittansicht den Hauptteil
einer Dünnschichtaufdampfvorrichtung gemäß einer fünften
Ausführungsform der Erfindung, bei welcher das Abdeckele
ment 44 zwei aus Quarz bestehende ringförmige Platten 45
und 46 eines L-förmigen Querschnitts aufweist, die mitein
ander verklebt (pasted) sind. Hierbei ist die Wärmeleit
fähigkeit der Platten 45 und 46 niedrig, während der Wärme
leitwiderstand an der Grenzfläche zwischen den beiden
Platten hoch ist. Infolgedessen kann die Oberflächentempera
tur des Abdeckelements 44 ohne Evakuierung des Innenraums
des Abdeckelements ausreichend niedrig gehalten werden.
Dabei kann ohne die Notwendigkeit für eine spezielle Evaku
iereinrichtung die Oberflächentemperatur der inneren Platte
45 um 50°C oder mehr unterhalb der Oberflächentemperatur
des Träger-Halteelements 48 gehalten werden. Ebenso kann
die Oberflächentemperatur der äußeren Platte 46 um 50°C
oder mehr unter der Oberflächentemperatur der Platte 45
gehalten werden. Infolgedessen kann eine Schichterzeugung
bzw. -bildung auf der Oberfläche des Abdeckelements 44
wirksam verhindert werden, so daß eine Dünnschicht hoher
Güte wirksam und wirtschaftlich auf die Oberfläche des
Trägers 9 aufgedampft werden kann. Die beschriebene An
ordnung oder Ausbildung des Abdeckelements bei der fünften
Ausführungsform ist auch auf die anderen Ausführungsformen
gemäß Fig. 1 bis 6 übertragbar.
Es ist darauf hinzuweisen, daß die Erfindung keineswegs
auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern
verschiedenen Änderungen und Abwandlungen zugänglich ist.
Beispielsweise kann die Oberflächentemperatur des Abdeck
elements dadurch unterhalb der Oberflächentemperatur des
Trägers gehalten werden, daß ein Kühlgas, wie gekühlter
gasförmiger Stickstoff, in den Innenraum des Abdeckele
ments eingeführt oder eine Flüssigkeit konstanter Tempera
tur, deren Temperatur unterhalb derjenigen des Trägers 9
liegt, über eine Rohrleitung in diesen Raum eingeleitet
wird, anstatt diesen Innenraum zu evakuieren. Wahlweise
kann diese Temperatureinstellung auch unter Verwendung
eines Peltier-Effektelements erreicht werden.
Das erfindungsgemäß verwendete Abdeckelement ist nicht auf
ein plattenförmiges Element beschränkt, sondern kann wahl
weise auch die Form eines (Ziegel-)Steins oder Blocks auf
weisen.
Obgleich vorstehend beispielhafte Ausführungsformen be
schrieben sind, bei denen eine Dünnschicht aus Wolfram
auf die Oberfläche eines Siliziumträgers oder -substrats
aufgedampft wird, ist die Erfindung auch auf die Auf
dampfung von Dünnschichten aus anderen geeigneten Materialien
nach dem CVD-Prozeß anwendbar.
Claims (16)
1. Dünnschichtaufdampfvorrichtung, umfassend ein Reaktions
gefäß (1) zur Aufnahme eines Ausgangsgases für eine
Dünnschicht- oder Dünnfilmaufdampfreaktion, ein im
Reaktionsgefäß (1) in einer vorbestimmten Lage ange
ordnetes Träger-Halteelement (7) zum Auflegen eines
Substrats oder Trägers (9), auf das bzw. den eine Dünn
schicht aufgedampft werden soll, und eine Heizeinrich
tung (13, 14) zum Erwärmen des Träger-Halteelements (7)
für das Aufdampfen der Dünnschicht unter Erwärmung des
Trägers (9),
gekennzeichnet durch
ein Abdeckelement (14), das mit Berührung oder berührungs
frei die Gesamtoberfläche des Träger-Halteelements (7),
mit Ausnahme einer Träger-Lagerfläche (8), auf welche
der Träger (9) auflegbar ist, abdeckt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem Abdeckelement (14) und dem Träger-
Halteelement (7) ein Raum vorhanden ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Raum zwischen dem Abdeckelement (14, 15 a) und
dem Träger-Halteelement (7) durch ein anderes Abdeck
element (15 b, 15 c) in mehrere Kammern unterteilt ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch
eine Einrichtung (19), um den Raum zwischen dem Abdeck
element (14) und dem Träger-Halteelement (7) auf einem
Druck zu halten, der niedriger ist als der im Inneren
des Reaktionsgefäßes (1) herrschende Druck, dem der
Träger (9) ausgesetzt ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wärmeleitfähigkeit des Abdeck
elements (14) geringer ist als diejenige des Träger-
Halteelements (7).
6. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Raum zwischen dem Abdeckelement (14) und dem
Träger-Halteelement (7) mit dem Innenraum (2) des Reak
tionsgefäßes (1) kommuniziert, in welchem der Träger
(9) freiliegt bzw. exponiert ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß das Träger-Halteelement (7) von der
Bodenfläche des Reaktionsgefäßes (1) nach oben ragend
ausgebildet ist und das Abdeckelement (14) so ange
ordnet ist, daß seine Oberseite praktisch bündig mit
der Träger-Lagerfläche (8) des Träger-Halteelements (7)
abschließt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß das äußerste Ende des Abdeckelements (15 a) so hoch
gezogen ist, daß es den Träger (9) mit einem Spalt
einer vorbestimmten Weite zwischen diesem äußersten
Ende und dem Träger (9) umschließt oder umgibt.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der Spalt eine Weite von 1 mm oder weniger auf
weist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung eine Infrarot
lampe (13) aufweist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung einen um
hüllten oder ummantelten Widerstandsdraht (33) auf
weist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (14) auch den
in der Nähe des Träger-Halteelements (7) gelegenen Ab
schnitt der Innenfläche des Reaktionsgefäßes (1) ab
deckt.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Einrichtung (6) zum Dekompri
mieren bzw. Evakuieren des Inneren des Reaktionsge
fäßes (1) vorgesehen ist.
14. Dünnschichtaufdampfverfahren unter Verwendung einer
Dünnschichtaufdampfvorrichtung mit einem Reaktionsge
fäß (1) zur Aufnahme eines Ausgangsgases für eine Dünn
schichtaufdampfreaktion, einem im Reaktionsgefäß (1)
in einer vorbestimmten Lage angeordneten Träger-Halte
element (7) zum Auflegen eines Substrats oder Trägers
(9), auf das bzw. den eine Dünnschicht aufgedampft
werden soll, einer Heizeinrichtung (13, 14) zum Er
wärmen des Träger-Halteelements (7) für das Aufdampfen
der Dünnschicht unter Erwärmung des Trägers (9) und
einem Abdeckelement (14), das mit Berührung oder be
rührungsfrei die Gesamtoberfläche des Träger-Halte
elements (7), mit Ausnahme eines Abschnitts, auf den
der Träger (9) auflegbar ist, abdeckt,
wobei bei diesem Verfahren
die Dünnschicht auf den auf das Träger-Halteelement
(7) aufgelegten Träger (9) aufgedampft wird, der einen
vorbestimmten, die Dünnschichtaufdampfreaktion des
Ausgangsgases beschleunigenden Oberflächenbereich auf
weist, so daß die Dünnschicht selektiv nur auf den
vorbestimmten Oberflächenbereich des Trägers (9) auf
gedampft wird,
dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (14) be
rührungsfrei die Gesamtoberfläche des Träger-Halteele
ments (7), mit Ausnahme des Abschnitts, auf den der
Träger (9) aufgelegt werden soll, abdeckt.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem Abdeckelement (14) und dem Träger-
Halteelement (7) ein Raum vorgesehen wird, wobei der
in diesem Raum herrschende Druck auf eine Größe unter
halb des im Inneren des Reaktionsgefäßes (1) herrschen
den Drucks, dem der Träger (9) ausgesetzt ist, redu
ziert wird.
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Dünnschichtaufdampfung nach dem
Niederdruck-CVD-Prozeß durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61162283A JPH0830273B2 (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 薄膜形成方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3722944A1 true DE3722944A1 (de) | 1988-01-21 |
DE3722944C2 DE3722944C2 (de) | 1988-05-26 |
Family
ID=15751537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3722944A Expired DE3722944C2 (de) | 1986-07-10 | 1987-07-10 | Vorrichtung zur chemischen Dampfabscheidung und ihre Verwendung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4817558A (de) |
JP (1) | JPH0830273B2 (de) |
KR (1) | KR900005122B1 (de) |
DE (1) | DE3722944C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4949671A (en) * | 1985-10-24 | 1990-08-21 | Texas Instruments Incorporated | Processing apparatus and method |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02258689A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Canon Inc | 結晶質薄膜の形成方法 |
DE4011933C2 (de) * | 1990-04-12 | 1996-11-21 | Balzers Hochvakuum | Verfahren zur reaktiven Oberflächenbehandlung eines Werkstückes sowie Behandlungskammer hierfür |
CA2016970A1 (en) * | 1990-05-16 | 1991-11-16 | Prasad N. Gadgil | Inverted diffusion stagnation point flow reactor for vapor deposition of thin films |
US5578532A (en) * | 1990-07-16 | 1996-11-26 | Novellus Systems, Inc. | Wafer surface protection in a gas deposition process |
US5230741A (en) * | 1990-07-16 | 1993-07-27 | Novellus Systems, Inc. | Gas-based backside protection during substrate processing |
US5133284A (en) * | 1990-07-16 | 1992-07-28 | National Semiconductor Corp. | Gas-based backside protection during substrate processing |
US5238499A (en) * | 1990-07-16 | 1993-08-24 | Novellus Systems, Inc. | Gas-based substrate protection during processing |
US5620525A (en) | 1990-07-16 | 1997-04-15 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate |
US5843233A (en) | 1990-07-16 | 1998-12-01 | Novellus Systems, Inc. | Exclusion guard and gas-based substrate protection for chemical vapor deposition apparatus |
US5223113A (en) * | 1990-07-20 | 1993-06-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for forming reduced pressure and for processing object |
US5044943A (en) * | 1990-08-16 | 1991-09-03 | Applied Materials, Inc. | Spoked susceptor support for enhanced thermal uniformity of susceptor in semiconductor wafer processing apparatus |
US5332442A (en) * | 1991-11-15 | 1994-07-26 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Surface processing apparatus |
US5534072A (en) * | 1992-06-24 | 1996-07-09 | Anelva Corporation | Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing subtrates |
US5534069A (en) * | 1992-07-23 | 1996-07-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of treating active material |
JPH06244269A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置並びに半導体製造装置におけるウエハ真空チャック装置及びガスクリーニング方法及び窒化膜形成方法 |
EP0634785B1 (de) * | 1993-07-13 | 1997-07-23 | Applied Materials, Inc. | Verbesserte Suszeptor Ausführung |
US6500734B2 (en) | 1993-07-30 | 2002-12-31 | Applied Materials, Inc. | Gas inlets for wafer processing chamber |
US5916369A (en) * | 1995-06-07 | 1999-06-29 | Applied Materials, Inc. | Gas inlets for wafer processing chamber |
JPH07130662A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Nec Corp | 縦型減圧cvd装置 |
TW296534B (de) * | 1993-12-17 | 1997-01-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
KR960002534A (ko) * | 1994-06-07 | 1996-01-26 | 이노우에 아키라 | 감압·상압 처리장치 |
US5558717A (en) * | 1994-11-30 | 1996-09-24 | Applied Materials | CVD Processing chamber |
US5891350A (en) | 1994-12-15 | 1999-04-06 | Applied Materials, Inc. | Adjusting DC bias voltage in plasma chambers |
JP2701767B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | 気相成長装置 |
US5551985A (en) * | 1995-08-18 | 1996-09-03 | Torrex Equipment Corporation | Method and apparatus for cold wall chemical vapor deposition |
TW356554B (en) * | 1995-10-23 | 1999-04-21 | Watkins Johnson Co | Gas injection system for semiconductor processing |
US5772771A (en) * | 1995-12-13 | 1998-06-30 | Applied Materials, Inc. | Deposition chamber for improved deposition thickness uniformity |
US6070551A (en) * | 1996-05-13 | 2000-06-06 | Applied Materials, Inc. | Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films |
US5728260A (en) * | 1996-05-29 | 1998-03-17 | Applied Materials, Inc. | Low volume gas distribution assembly and method for a chemical downstream etch tool |
US5846332A (en) * | 1996-07-12 | 1998-12-08 | Applied Materials, Inc. | Thermally floating pedestal collar in a chemical vapor deposition chamber |
US5993916A (en) * | 1996-07-12 | 1999-11-30 | Applied Materials, Inc. | Method for substrate processing with improved throughput and yield |
US6082374A (en) * | 1996-09-24 | 2000-07-04 | Huffman; Maria | Fluorine assisted stripping and residue removal in sapphire downstream plasma asher |
US6444037B1 (en) * | 1996-11-13 | 2002-09-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber liner for high temperature processing chamber |
US5960158A (en) * | 1997-07-11 | 1999-09-28 | Ag Associates | Apparatus and method for filtering light in a thermal processing chamber |
JPH11297681A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 高誘電率薄膜形成用cvd装置および高誘電率薄膜の形成方法 |
US5970214A (en) * | 1998-05-14 | 1999-10-19 | Ag Associates | Heating device for semiconductor wafers |
US5930456A (en) * | 1998-05-14 | 1999-07-27 | Ag Associates | Heating device for semiconductor wafers |
US6210484B1 (en) | 1998-09-09 | 2001-04-03 | Steag Rtp Systems, Inc. | Heating device containing a multi-lamp cone for heating semiconductor wafers |
US6225240B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-05-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Rapid acceleration methods for global planarization of spin-on films |
US6317642B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-11-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and methods for uniform scan dispensing of spin-on materials |
US6200913B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-03-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cure process for manufacture of low dielectric constant interlevel dielectric layers |
US6407009B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-06-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Methods of manufacture of uniform spin-on films |
US6530340B2 (en) * | 1998-11-12 | 2003-03-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus for manufacturing planar spin-on films |
US6143078A (en) * | 1998-11-13 | 2000-11-07 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution system for a CVD processing chamber |
US6387825B2 (en) | 1998-11-12 | 2002-05-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Solution flow-in for uniform deposition of spin-on films |
US6486081B1 (en) | 1998-11-13 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution system for a CVD processing chamber |
US6771895B2 (en) * | 1999-01-06 | 2004-08-03 | Mattson Technology, Inc. | Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers |
US6281141B1 (en) | 1999-02-08 | 2001-08-28 | Steag Rtp Systems, Inc. | Process for forming thin dielectric layers in semiconductor devices |
US6315833B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon carbide sleeve for substrate support assembly |
US6863835B1 (en) | 2000-04-25 | 2005-03-08 | James D. Carducci | Magnetic barrier for plasma in chamber exhaust |
US7727588B2 (en) * | 2003-09-05 | 2010-06-01 | Yield Engineering Systems, Inc. | Apparatus for the efficient coating of substrates |
KR101033123B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2011-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조를 위한 챔버형 장치 |
KR100589046B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-06-12 | 삼성전자주식회사 | 박막 형성 방법 |
JP4758385B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2011-08-24 | シャープ株式会社 | 気相成長装置及び気相成長方法 |
JP5052206B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2012-10-17 | シャープ株式会社 | Cvd装置 |
JP5522917B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2014-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Soi基板の製造方法 |
CN101849042B (zh) * | 2007-12-20 | 2014-06-18 | 硅绝缘体技术有限公司 | 向外延生长基片输送前体气体的装置 |
US20090221149A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Hammond Iv Edward P | Multiple port gas injection system utilized in a semiconductor processing system |
US20150206785A1 (en) * | 2012-07-26 | 2015-07-23 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Susceptor, crystal growth apparatus, and crystal growth method |
WO2015023435A1 (en) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | Applied Materials, Inc. | Recursive pumping for symmetrical gas exhaust to control critical dimension uniformity in plasma reactors |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3845738A (en) * | 1973-09-12 | 1974-11-05 | Rca Corp | Vapor deposition apparatus with pyrolytic graphite heat shield |
JPS59222922A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 気相成長装置 |
JPH0249279B2 (ja) * | 1984-10-05 | 1990-10-29 | Toshiba Machine Co Ltd | Kisoseichosochi |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP61162283A patent/JPH0830273B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-10 DE DE3722944A patent/DE3722944C2/de not_active Expired
- 1987-07-10 KR KR1019870007413A patent/KR900005122B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-07-10 US US07/072,143 patent/US4817558A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS ERMITTELT * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4949671A (en) * | 1985-10-24 | 1990-08-21 | Texas Instruments Incorporated | Processing apparatus and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6318079A (ja) | 1988-01-25 |
US4817558A (en) | 1989-04-04 |
JPH0830273B2 (ja) | 1996-03-27 |
KR900005122B1 (ko) | 1990-07-19 |
DE3722944C2 (de) | 1988-05-26 |
KR880002251A (ko) | 1988-04-30 |
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