DE3716640A1 - Verfahren zur erzeugung eines metallueberzuges auf einem substratmetall - Google Patents
Verfahren zur erzeugung eines metallueberzuges auf einem substratmetallInfo
- Publication number
- DE3716640A1 DE3716640A1 DE19873716640 DE3716640A DE3716640A1 DE 3716640 A1 DE3716640 A1 DE 3716640A1 DE 19873716640 DE19873716640 DE 19873716640 DE 3716640 A DE3716640 A DE 3716640A DE 3716640 A1 DE3716640 A1 DE 3716640A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- rosin
- substrate
- acid
- salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0776—Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/125—Inorganic compounds, e.g. silver salt
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines
Metallüberzugs auf der Oberfläche eines Substratmetalles
durch Tränken des Substratmetalls unter Erhitzung in einer
Lösung eines Salzes des auf das Substratmetall aufzubringenden
Metalls. Insbesondere betrifft die Erfindung ein neues
Verfahren zur Erzeugung eines Films aus einem Lötmetall auf
der Oberfläche eines Substratmetalls, beispielsweise eines
gedruckten Schaltkreises auf der Oberfläche eines isolierenden
Brettes, durch Tränken des Substratmetalls in einer Lösung
eines speziellen Salzes des Lötmetalls unter Erhitzen.
Elektronische Schaltkreise werden im allgemeinen durch Aufdrucken
eines Musters aus einem Substratmetall auf ein Brett,
Erzeugen eines Überzugs aus einem Lötmetall, wie einer Lötlegierung,
auf dem Substratmetall, Auslegen der Schaltkreisteile
auf dem Metallfilm und Erhitzen des gesamten Aufbaus
zum Verlöten der Teile mit dem Metallfilm hergestellt.
Im Stand der Technik ist für diesen Zweck eine pastenartige
Lötmasse bekannt, die eine Dispersion eines Pulvers der Lötlegierung
und eines Flußmittels in einem hochsiedenden Lösungsmittel,
wie Lösungsbenzin, darstellt, das als die Viskosität
regulierender Träger dient. Diese Masse dient zur
Herstellung eines Überzugs der Lötlegierung auf dem Substratmetall.
Die Anwendung einer solchen pastenartigen Lötmasse
zur Erzeugung eines Überzuges einer Lötlegierung auf einem
Substratmetall auf einem gedruckten Schaltkreis erfordert
im allgemeinen das Aufbringen der pastenartigen Lötmasse in
einem vorgegebenen Muster auf die Oberfläche des Bretts mit
den elektronischen Teilen auf dem Weg des Siebdrucks oder
mit Hilfe einer Abgabeeinrichtung und Erhitzen des Aufbaues,
um die pulverförmige Lötlegierung zu schmelzen und sie mit
der Oberfläche des Substratmetalls durch die unterstützende
Wirkung des Flußmittels zu verbinden. Wenn die pastenartige
Lötmasse erhitzt wird, schmilzt das Pulver der Lötlegierung
und ein möglicherweise auf seiner Oberfläche vorhandenes Oxid
wird durch die Wirkung des Flußmittels reduziert, so daß
reine geschmolzene Lötlegierung mit einer sauberen Oberfläche
entsteht. Gleichzeitig wird auch möglicherweise vorhandenes
Oxid auf dem Substratmetall reduziert, so daß auch dieses
eine saubere Oberfläche erhält. Dadurch wird die Koagulierungskraft
der geschmolzenen Lötlegierungsteilchen erhöht
und ihre Benetzbarkeit für das Substratmetall verbessert. Als
Ergebnis davon entsteht ein Überzug der Lötlegierung auf der
Oberfläche des Substratmetalls.
In einer solchen pastenartigen Lötmasse liegt die Lötlegierung
in Form von einzelnen freien Legierungsteilchen vor, getrennt
vom Flußmittel und Lösungsmittel. Die Größe der Teilchen
kann sehr gering sein, ist jedoch noch zu groß, um mit
dem Flußmittel und dem Lösungsmittel eine homogene Zusammensetzung
zu bilden. Es gab zahlreiche Versuche, die Größe dieser
Legierungsteilchen herabzusetzen; derzeit ist sie jedoch
auf einen Durchmesser von etwa 10 µm begrenzt. Um eine stabile,
homogene, pastenartige Lötmasse zu ergeben, müßten die
Legierungsteilchen jedoch einen Durchmesser von weniger als
1 µm aufweisen.
In jüngster Zeit wurde die Dichte von gedruckten Schaltkreisen
für elektronische Ausrüstungen immer höher, so daß die
Schaltkreismuster auf den Substraten aus einer Anzahl extrem
dünner Linien bestehen. In einigen Fällen bestehen gedruckte
Schaltkreise aus Mustern mit Linien mit einer Breite von
einigen 100 µm bei ähnlichen Abständen dazwischen. Mit zunehmender
Dichte der gedruckten Schaltkreise muß die pastenartige
Lötmasse dafür in immer genauerer Weise aufgebracht
werden. Wenn die pastenartigen Lötmasse auf dem Weg des Siebdrucks
zur Herstellung von gedruckten Schaltkreisen mit hoher
Dichte verwendet wird, muß ein Sieb mit geringerer Maschenweite
benutzt werden. Wenn eine Abgabeeinrichtung zum Auftragen
der pastenartigen Lötmasse benutzt wird, muß eine Extrusionsdüse
mit geringerem Durchmesser verwendet werden. Da jedoch
in der pastenartigen Lötmasse, wie vorstehend erläutert,
feste Teilchen der Lötlegierung enthalten sind, kann die Größe
der Teilchen letztlich zum Zeitpunkt des Aufbringens der
pastenartigen Lötmasse auf das Substrat durch Siebdruck oder
mit Hilfe einer Abgabevorrichtung nicht außer Betracht bleiben.
Wenn die Lötmasse durch Siebdruck aufgebracht wird, verstopfen
die festen Teilchen der Lötlegierung häufig das Sieb,
so daß die homogene Zuführung der Legierungsteilchen in vorgegebenem
Muster schwierig wird. Außerdem kann die Reibung
zwischen den Legierungsteilchen und dem Sieb zur Zerstörung
der Maske und damit zu kurzer Lebensdauer des Siebes führen.
Bei Verwendung einer Abgabeeinrichtung zum Auftragen der pastenartigen
Lötmasse verstopfen die Legierungsteilchen die
Extrusionsdüse der Abgabeeinrichtung. Dabei wirken die verstopfenden
Teilchen als Filter für die durch die Düse geführte
Lötmasse und erlauben nur den Durchgang des Flußmittels und
des Lösungsmittels während die festen Teilchen der Lötlegierung
zurückgehalten werden. Eine Abgabe der pastenartigen
Lötmasse in homogener Form mit gleichmäßig dispergierten Legierungsteilchen
wird dabei extrem schwierig.
Die Lötung zwischen den Legierungsteilchen und dem Substratmetall
wird, wie vorstehend beschrieben, durch die gegenseitige
Koagulationskraft und die erhöhte Benetzungsfähigkeit
der geschmolzenen Legierungsteilchen für das Substratmetall
erreicht. Da die Oberflächenspannung der einzelnen Teilchen
der geschmolzenen Legierung stark ist, nehmen jedoch manchmal
nicht alle Legierungsteilchen an der Lötung teil. Legierungsteilchen,
die nicht an der Lötung teilnehmen, verbleiben auf
dem Substratbrett und verursachen das Auftreten unerwünschter
Kurzschlüsse zwischen den Linien des Schaltmusters. Ein Kurzschluß
kann somit leicht bereits bei Vorliegen eines einzigen
Legierungsteilchens zwischen den den Schaltkreis darstellenden
Linien auftreten und zu einem erheblichen Schaden führen.
Um dies zu vermeiden, wird empfohlen, die gedruckten
Schaltkreise nach dem Löten mit einem organischen Lösungsmittel
zu waschen, um restliche Legierungsteilchen zu
entfernen. Auch mit dem Waschen ist es jedoch schwierig, verbliebene
Legierungsteilchen vollständig von den behandelten
Schaltkreisen zu entfernen.
Diese Nachteile können mehr oder weniger durch Verminderung
des Teilchendurchmessers der benutzten Lötlegierung überwunden
werden. Die Verminderung des Teilchendurchmessers erhöht
jedoch die Produktionskosten und die Teilchen der erhaltenen
pastenartigen Lötmasse sind dann so stabil, daß kaum mehr
Koagulation der Teilchen eintritt. Dadurch wird der Lötvorgang
selbst schwierig.
Um das Anhaften von Legierungsteilchen in unerwünschten Bereichen,
das zu der Entstehung von Kurzschlüssen führt, zu verhindern,
werden in der Praxis auch alle Bereiche außer
denen, auf denen die Erzeugung eines Metallfilms gewünscht
wird, mit einem Resist maskiert. Dabei wird der Überzug aus
der Lötmasse ausschließlich auf den gewünschten Bereichen
erzeugt. Dabei ist zu beachten, daß die Größe der Fläche,
auf der Abscheidung von Legierungsteilchen gewünscht wird,
etwa gleich dem Durchmeser der einzelnen Legierungsteilchen
sein muß. Es ist somit auch in diesem Fall sehr schwierig,
die Legierungsteilchen genau auf die gewünschte Fläche aufzubringen,
um einen ausreichend dicken Überzug der Lötlegierung
auf der gewünschten Fläche zu erzeugen.
In einer weiteren Art der Herstellung eines Metallüberzugs
auf den gewünschten Flächen des Substrats, wird ein das Substratmetall
tragendes Brett in den unerwünschten Flächen mit
einem Resist maskiert und in ein geschmolzenes Lötbad getaucht.
Auch hierbei ist es jedoch sehr schwierig, einen
Überzug der Lötlegierung genau in Übereinstimmung mit einem
komplizierten Muster auszubilden.
Die vorstehend erläuterten Nachteile und Schwierigkeiten beruhen
offensichtlich auf der Fest-Flüssig-Zweiphasen-
Zusammensetzung, in der feste Teilchen der Lötlegierung in
einem flüssigen oder Sol-Medium dispergiert sind. Möglicherweise
könnten diese Nachteile also überwunden werden, wenn
die Lötmassen aus einer einzigen homogenen Phase bestünden.
Auf dem Gebiet der in der Elektronikindustrie verwendeten Lötmassen
ist somit noch Raum für merkliche Verbesserungen der
herkömmlichen pastenartigen Lötmassen, insbesondere im Hinblick
auf ihre Zusammensetzung. Es besteht ein starkes Bedürfnis
nach der Entwicklung neuartiger Lötmassen für gedruckte
elektronische Schaltkreise zur Überwindung der genannten
Nachteile.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein neues Verfahren
zur Erzeugung eines Metallüberzugs auf der Oberfläche eines
Substratmetalls zu schaffen, mit dem die verschiedenen Nachteile
der herkömmlichen Verfahren unter Verwendung einer
pastenartigen Lötmasse überwunden werden. Nach dem Verfahren
der Erfindung sollen auch dicke Überzüge aus einem Lötmetall
oder einer Lötlegierung auf dem Substratmetall gedruckter
Schaltkreise hoher Dichte erzeugt werden können. Die Überzüge
sollen in genauer Übereinstimmung mit komplizierten Mustern
ohne Bildung von Kurzschlüssen erzeugt werden.
Diese Aufgabe wird durch den überraschenden Befund gelöst,
daß die mit der Verwendung der herkömmlichen pastenartigen
Lötmassen dadurch überwunden und ein dicker Überzug des Lötmetalls
oder der Lötlegierung (erstes Metall) auf der Oberfläche
des Substratmetalls (zweites Metall) dadurch erzeugt werden
kann, daß das den Schaltkreis tragende elektronische Element
in einer Lösung bestimmter Salze des Lötmetalls oder
der Lötlegierung unter Erhitzen eingeweicht und das erste
Metall als Überzug auf der Oberfläche des zweiten Metalls abgeschieden
wird, wobei Unterschiede in der Ionisierungstendenz
zwischen den beiden Metallen ausgenutzt werden.
Gegenstand der Erfindung ist somit ein Verfahren zur Herstellung
eines Metallüberzuges auf der Oberfläche eines Substratmetalls
durch Tränken des Substratmetalls oder eines das
Substratmetall tragenden nicht-metallischen Trägers in einer
Lösung eines Metallsalzes in einem hochsiedenden Lösungsmittel
unter Erhitzen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das
Metallsalz ein Salz des auf der Oberfläche des Substratmetalls
zu erzeugenden Metalls mit einer organischen Carbonsäure,
Kolophonium oder ein Kolophonium-Derivat ist.
Das Verfahren der Erfindung zur Erzeugung eines Metallüberzugs
auf der Oberfläche eines Substratmetalls zeichnet sich
im Vergleich mit den herkömmlichen Verfahren unter Verwendung
einer pastenförmigen Lötmasse oder eines Lötbades durch mehrere
charakteristische Merkmale aus. Eines der Merkmale des
Verfahrens der Erfindung besteht in der Verwendung einer
homogenen Lösung eines Salzes des Metalls (erstes Metall),
das als Überzug auf der Oberfläche des Substratmetalls (zweites
Metall) abgeschieden werden soll. Ein weiteres Merkmal
besteht in der Verwendung von bestimmten sauren Stoffen zur
Herstellung der Salze des ersten Metalls. Ein weiteres Merkmal
besteht schließlich in der Beziehung zwischen dem ersten
und dem zweiten Metall. Das erste und zweite Metall werden
derart gewählt, daß die Ionisierungstendenz des zweiten Metalls
größer ist als diejenige des ersten Metalls, das in
Form eines Salzes mit einer Säure oder als ein die Säure enthaltender
Stoff vorliegt.
Nach dem Verfahren der Erfindung wird das erste Metall als
ein Überzug aus seinem in einem Lösungsmittel aufgelösten
Salz auf der Oberfläche des Substratmetalls abgeschieden und
zwar in genauer Übereinstimmung mit dessen Konfiguration.
Das erste Metall wird deshalb im Verfahren der Erfindung zunächst
mit einem sauren Stoff zu einem Salz umgesetzt, das
in einem hochsiedenden Lösungsmittel löslich ist. Geeignete
Säuren sind organische Carbonsäuren, vorzugsweise mit mindestens
vier Kohlenstoffatomen. Spezielle Beispiele hierfür
sind aliphatische Mono-, Di- und Polycarbonsäuren sowie aromatische
Mono-, Di- und Polycarbonsäuren. Unter den aliphatischen
Carbonsäuren sind die höheren Fettsäuren und Dicarbonsäuren
bevorzugt, beispielsweise Caprinsäure, Laurinsäure,
Palmitinsäure, Stearinsäure, Ölsäure, Neodecansäure, Sebacinsäure,
Fumarsäure und Maleinsäure. Besonders bevorzugt
ist die Verwendung einer höheren Fettsäure. Verwendet werden
kann auch eine Vielzahl von aromatischen Mono-, Di- und Tricarbonsäuren;
bevorzugt sind davon Benzoesäure, Phthalsäure,
Isophthalsäure, Trimellitsäure und Pyrromellitsäure. Aromatische
Carbonsäuren aus natürlichen Quellen, wie d-Pimarsäure
Abietinsäure und Naphthensäure sind ebenfalls zur Verwendung
im Verfahren der Erfindung bevorzugt geeignet. Auch andere
organische Carbonsäuren können verwendet werden, sofern sie
mit dem ersten Metall ein Salz bilden können und das Salz in
dem hochsiedenden Lösungsmittel löslich ist.
Zusätzlich zu den genannten orgaanischen Carbonsäuren eignen
sich auch saure Stoffe natürlichen Ursprungs, die Abietinsäure
und d-Pimarsäure enthalten, zur Herstellung von Salzen
des ersten Metalls. Bevorzugte Beispiele dafür sind
Kolophonium (Terpentinharz, "Rosin"; nachstehend kurz
als "Harz" bezeichnet) und Derivate davon. Diese Stoffe werden
als Flußmittel zum Löten verwendet und enthalten die vorstehend
genannten Säuren als Hauptbestandteile. Beispiele für
solche Harzderivate sind asymmetrisches Kolophonium, hydriertes
Kolophonium, Balsamkolophonium, Tallölkolophonium und
Wurzelkolophonium (Baumharz). Außerdem kann chemisch modifiziertes Harz
in gleicher Weise für die Herstellung von Salzen des ersten
Metalls verwendet werden. Abietinsäure und d-Pimarsäure
die im natürlichen Harz und seinen Derivaten enthalten sind,
weisen nur eine Carboxylgruppe im Molekül auf, die mit dem
Metall eine Bindung eingehen kann. Im Fall der Verwendung von
Harz zur Herstellung von Salzen mit zwei- oder mehrwertigen
Metallen, wie Zinn, wird deshalb der Metallgehalt im erhaltenen
Salz niedriger. Das Harz kann deshalb chemisch dadurch
modifiziert werden, daß durch Umsetzung mit einer Carbonsäure
eine oder zwei weitere Carboxylgruppen eingeführt werden.
Bevorzugte Beispiele für Carbonsäuren, die durch Additionsreaktion
in das Harz eingeführt werden können, sind Maleinsäure
und Fumarsäure. Addukte, die durch Additionsreaktion
von Maleinsäure an das Harz erhalten werden, weisen drei Carboxylgruppen
im Molekül auf und können deshalb eine ausreichende
Menge Metall für die Verwendung als Lötmasse binden.
Das erste Metall, das heißt das Metall, das mit den vorstehend
genannten organischen Carbonsäuren, dem Harz oder einem
Derivat davon (einschließlich dem chemisch modifizierten Harz)
ein Salz bilden muß, ist das Metall, das als Überzug auf der
Oberfläche eines Substratmetalls abgeschieden wird, das ein
elektronisches Teil darstellt, beispielsweise einen gedruckten
Schaltkreis. Das Metall wird deshalb nach dem beabsichtigten
Verwendungszweck des auf dem Substratmetall erzeugten
Überzuges ausgewählt. Wenn ein Lötfilm auf der Oberfläche
des Substratmetalls erzeugt werden soll, werden Zinn und Blei
verwendet, gegebenenfalls mit weiteren Legierungskomponenten,
wie Wismut, in einem vorgegebenen Mengenverhältnis. Wenn ein
Überzug aus Silber erzeugt werden soll, wird Silber als erstes
Metall ausgewählt. Beispiele für weitere geeignete erste Metalle
sind Zink, Cadmium, Chrom, Eisen, Nickel, Kobalt, Zinn,
Blei, Wismut, Kupfer, Silber und Gold.
Salze des ersten Metalls mit den vorstehend genannten Carbonsäuren,
dem Harz oder einem Derivat davon können nach nassen
und trockenen Verfahren hergestellt werden. Nach dem nassen
Verfahren wird die Carbonsäure, das Harz oder das Derivat davon
zunächst in einem wäßrigen Medium mit einer Base, wie
Kalium- oder Natriumhydroxid bei Raumtemperatur oder leicht
erhöhter Temperatur umgesetzt (oder neutralisiert), wobei
eine wäßrige Lösung eines Alkalimetallsalzes davon entsteht.
Diese wäßrige Lösung des Alkalimetallsalzes wird dann als
solche (ohne Isolierung des festen Alkalimetallsalzes) mit
einer wäßrigen Lösung eines Salzes des ersten Metalls bei
Raumtemperatur oder leicht erhöhter Temperatur umgesetzt. Dabei
erfolgt eine doppelte Austauschreaktion (doppelte Zersetzung) und es entsteht
eine wäßrige Lösung des gewünschten Salzes des ersten Metalls
mit der Carbonsäure oder dem Harz bzw. seinem Derivat sowie
ein Alkalimetallsalz als Nebenprodukt. Das Salz des ersten
Metalls kann aus dieser wäßrigen Lösung durch Entfernen des
Wassers bis zur Trockene, Extrahieren des Rückstandes mit
einem aromatischen Lösungsmittel, wie Toluol oder Xylol zur
Abtrennung des Alkalimetallsalzes und Eindampfen des Extraktes
zur Trockene gewonnen werden. In diesem nassen Verfahren leitet
sich das als Umsetzungsteilnehmer verwendete wasserlösliche
Salz des ersten Metalls vorzugsweise von einer starken
oder verhältnismäßig starken Säure ab, um die doppelte Austauschreaktion
zu erleichtern. Beispiele für geeignete starke
oder verhältnismäßig starke Säuren sind Halogenwasserstoffsäuren,
insbesondere Salzsäure, Salpetersäure und Essigsäure.
Schwefelsäure ist auch geeignet, wenn die davon abgeleiteten
Salze wasserlöslich sind. Wenn zwei oder mehr erste
Metalle als Legierungsüberzug auf der Oberfläche des Substratmetalls
erzeugt werden sollen, werden die entsprechenden zwei
oder mehreren Salze der ersten Metalle für die doppelte Umsetzung
verwendet. In diesem Fall werden die Salze der ersten
Metalle dem Reaktionssystem als Doppelsalz oder gemischtes
Salz oder als ein Gemisch aus den einzelnen Salzen zugeführt,
die getrennt hergestellt und vermischt wurden. Die Verwendung
eines Gemisches der einzelnen Salze ist bevorzugt, da die
Dicke des erhaltenen Metallüberzugs größer wird und das Verhältnis
der Metalle je nach dem Verwendungszweck frei verändert
werden kann.
Bevorzugte Beispiele für Metallsalze zur Verwendung im nassen
Verfahren sind die Chloride von Zink, Cadmium, Eisen, Nickel,
Kobalt, Zinn(II) und Kupfer, die Sulfate von Zink, Cadmium,
Eisen, Nickel, Kobalt und Kupfer, die Nitrate von Zink, Cadmium,
Nickel, Kobalt, Kupfer und Silber und die Acetate von
Zink und Blei. Zur Herstellung eines Lötüberzugs wird bevorzugt
eine Kombination von Zinn(II)-chlorid und Bleiacetat verwendet.
Im trockenen Verfahren wird die Carbonsäure, das Harz oder
das Derivat davon unter wasserfreien Bedingungen zusammen mit
einem Oxid des ersten Metalls geschmolzen, wobei das während
der Umsetzung erzeugte Wasser abgetrennt wird. In einer Variante
dieses Verfahrens werden die Umsetzungsteilnehmer in ein
hydrophobes aromatisches Lösungsmittel, wie Toluol oder Xylol,
gegeben, und das Gemisch erhitzt, bis das bei der Umsetzung
entstandene Wasser durch azeotrope Destillation vollständig
entfernt ist. In beiden Fällen wird das Reaktionsgemisch am
Ende vorzugsweise auf 220 bis 230°C erhitzt, um vollständige
Umsetzung zu erreichen. Das trockene Verfahren wird als
"Schmelzmethode" bezeichnet.
Der Gehalt an ersten Metall in seinem Carboxylat-Salz liegt
vorzugsweise im Bereich von 2 bis 70, insbesondere von 10 bis
60 Gewichtsprozent. Dieser Gehalt kann durch Auswahl der Art
der Carbonsäure unter Beachtung der Wertigkeit des Metalls
leicht eingestellt werden. Wenn der Metallgehalt zu hoch ist,
löst sich das Metallsalz kaum in einem hochsiedenden Lösungsmittel.
Im Verfahren der Erfindung wird das erste Metallsalz bei erhöhter
Temperatur in einem hochsiedenden Lösungsmittel gelöst, um
eine klare homogene Lösung zu ergeben. Das hochsiedende Lösungsmittel
soll mit dem Salz des ersten Metalls nicht reagieren
und elektronische Elemente, auf denen sich ein Substratmetall
in Form einer gedruckten Schaltung befindet, nicht angreifen.
Unter diesen Bedingungen werden Squalen oder hochsiedende
Lösungsbenzine im Verfahren der Erfindung bevorzugt verwendet.
Bei der Herstellung einer Lösung des Metallsalzes soll der Metallgehalt
in der Lösung auf eine Konzentration von mindestens
0,1 Gewichtsprozent eingestellt werden. Wenn der Metallgehalt
unter 0,1 Gewichtsprozent liegt, ist die Menge an Metall nicht
ausreichend, um einen Metallüberzug mit genügender Dicke zu
erzeugen. Zur Einstellung des richtigen Metallgehalts in der
Lösung kann eine Lösung, die ein metallreiches Salz enthält,
zur Verminderung der Metallkonzentration mit dem Lösungsmittel
verdünnt oder, im anderen Fall, kann ein Salz mit geringem Metallgehalt
im Lösungsmittel in höherer Konzentration aufgelöst
werden.
Wichtig im Verfahren der Erfindung ist es, daß das als Überzug
auf das Substratmetall aufzubringende erste Metall kleinere
Ionisierungstendenz als das zweite Metall aufweist, das heißt,
daß es elektropositiver oder edler ist, als das zweite Metall.
Im umgekehrten Fall, wenn nämlich das zweite Metall edler ist
als das erste Metall, bildet sich kein Metallüberzug auf dem
Substratmetall. Wenn beispielsweise ein Überzug aus einer Lötlegierung
auf einer Oberfläche aus Kupfer als Substrat erzeugt
werden soll, kann ein Überzug aus Zinn- und Bleilegierung nicht
direkt auf der Oberfläche des Kupfersubstrates abgeschieden
werden. In einem solchen Fall ist jedoch die Erzeugung eines
Zinn-Blei-Legierungsüberzugs möglich, wenn auf dem Kupfersubstrat
vorher Zink oder Aluminium elektrolytisch abgeschieden
wird, um einen Überzug aus Zink oder Aluminium auf der Oberfläche
des Kupfersubstrates zu erzeugen, und dann die Zinn-Blei-
Legierung als Überzug auf dem mit Al oder Zn plattierten Kupfersubstrat
ausgebildet wird.
Nach dem Verfahren der Erfindung wird das Substratmetall selbst
oder ein nicht-metallischer Träger, beispielsweise eine Grundlage
aus Glas oder Harz, auf der sich das Substratmetall befindet,
in der Lösung des Salzes des ersten Metalls unter Erhitzen
getränkt. Die Einweichtemperatur hängt von der Art des
Metallsalzes und dem Siedepunkt des Lösungsmittels ab, liegt
aber im allgemeinen im Bereich von 230 bis 280°C und beträgt
im Fall von Squalen als Lösungsmittel etwa 250°C. Auch die
Einweichzeit hängt von dem Metallsalz, der Einweichtemperatur
und der Dicke des zu erzeugenden Überzugs ab. Sie liegt im allgemeinen
im Bereich von einigen Sekunden bis einigen 10 Minuten.
Wenn die Dicke des erzeugten Metallüberzugs nach Ablauf
einer bestimmten Zeit noch unzureichend ist, kann die Einweichdauer
in geeigneter Weise verlängert werden.
Wenn das Substratmetall nach dem Verfahren der Erfindung mit
der heißen Lösung des Metallsalzes getränkt wird, wird das
Metallsalz an der Oberfläche des Substratmetalls zersetzt, wobei
das erste Metall aus dem Salz freigesetzt und auf der Oberfläche
des Substratmetalls zu einem Überzug abgeschieden wird.
Wenn mindestens zwei Arten von Metallsalzen verwendet werden,
entsteht auf dem Substratmetall ein Überzug aus einer Legierung.
Der Mechanismus der Erzeugung eines Metallüberzugs auf dem
Substratmetall, die im Verfahren der Erfindung nur durch Einweichen
des Substratmetalls in einer Lösung des Metallsalzes
erfolgt, ist noch nicht vollständig klar. Es wird jedoch angenommen,
daß sie nach folgendem Verfahren abläuft: Zum Zeitpunkt
der Zersetzung des Metallsalzes wirkt das Substratmetall
als Katalysator dafür, so daß die Zersetzungsreaktion
des Metallsalzes an der Oberfläche des Substratmetalls stattfindet
und das entstehende freie Metall dann in dem Substratmetall
unter Bildung einer Legierungsschicht gelöst wird. Anschließend
wandert das durch die Zersetzung des Metallsalzes
gebildete Metallion und wird an der Oberfläche des Substratmetalles
unter Freisetzung des freien Metalls zersetzt, das
dann auf der Oberfläche der ursprünglich gebildeten Legierungsschicht
unter Bildung eines Überzugs des ersten Metalls auf
dem Substratmetall abgeschieden wird.
Organische Stoffe, die sich durch Zersetzung der Metallsalze
bilden, das heißt, die entsprechenden Harze, Harzderivate oder
organischen Säuren, dienen als Flußmittel und können die oxidierte
Oberfläche des Substratmetalls reduzieren und die Ausbildung
des Metallüberzugs beschleunigen.
Nach dem Verfahren der Erfindung entsteht durch Eintauchen des
zweiten Metalls in eine Lösung des Salzes des ersten Metalls
leicht ein Überzug des ersten Metalls auf der Oberfläche des
zweiten Substratmetalls.
Die Durchführung des Verfahrens ist sehr einfach und erfordert
keine besonderen Vorrichtungen oder Ausrüstungen. Das bei der
Erzeugung des Metallüberzugs ausgefällte erste Metall ist als
Salz mit einer organischen Komponente in der Tränklösung verbunden
und liegt nicht in Form von freien Metallteilchen vor.
Das Verfahren der Erfindung eignet sich deshalb zur Verarbeitung
von Platten, die genau gedruckte Schaltkreismuster oder
ähnliche Schaltkreismuster enthalten, die durch Maskierung
einer Metallplatte mit einem Resist nach dem gewünschten Muster
erhalten wurden. Einfach durch direktes Eintauchen einer
solchen Platte in die Lösung des Metallsalzes kann ein Metallüberzug
mit der gewünschten Dicke auf dem das Muster darstellenden
Metallsubstrat in verläßlicher und genauer Weise erzeugt
werden, ohne daß das Muster gewaschen werden muß und
ohne daß irgendwelche Kurzschlüsse mit freien Metallteilchen
entstehen. Bei der Herstellung des Metallüberzugs wandert das
Metallsalz zur Oberfläche des Substratmetalls und wird dort
versetzt, wobei das freigesetzte Metall einen Überzug auf dem
Substratmetall bildet. Dabei verbleiben keine einzelnen Metallteilchen
in der Lösung oder auf der Oberfläche des Substratmetalls.
Anders ausgedrückt liegen keine einzelnen Metallteilchen
im System während des Verfahrens vor und die Metallkomponente
in der Lösung wird vollständig zur Ausbildung
des Metallüberzugs verwendet. Dementsprechend ist das freigesetzte
Metall ausschließlich in den freiliegenden Bereichen
des Substratmetalls konzentriert, wo ein Metallüberzug mit
ausreichender Dicke gebildet wird, auch wenn der Metallgehalt
der Lösung gering ist. Das Verfahren der Erfindung zeichnet
sich durch die Verwendung eines homogenen, das Metallsalz gelöst
enthaltenden Systems und durch vereinfachte Verfahrensführung
aus und erreicht damit einen sehr hohen Wirkungsgrad.
Die Verwendung einer homogenen flüssigen Phase ohne irgendwelche
festen Metallteilchen und die Konzentrierung des abgeschiedenen
Metalls ausschließlich auf die freiliegenden Bereiche
des Substratmetalls machen das Verfahren der Erfindung
nicht nur für das Löten von elektronischen Schaltkreisen und
Teilen sondern auch für die Herstellung von integrierten
Schaltkreisen hoher Dichte und von LSI geeignet. Ferner
empfiehlt sich das Verfahren der Erfindung insbesondere zur
Verbindung von Leitungsdrähten mit integrierten Schaltkreisen
und LSI. Außerdem kann das Verfahren der Erfindung in weitem
Umfang auf vielen Gebieten der Technik außerhalb der Elektronikindustrie
verwendet werden, beispielsweise zur Erzeugung
von Metallüberzügen auf der Oberfläche von dekorativen Metallgegenständen
und metallisierten Kunststoffartikeln.
Die Beispiele erläutern die Erfindung.
In einem 200 ml fassenden, mit Wasserabtrennrohr, Kondensator,
Thermometer und Rührer ausgerüsteten Vierhalskolben werden
125 g Naphthensäure mit einem Säurewert von 224 vorgelegt.
Nach der Erhöhung der Innentemperatur auf 170 bis
180°C werden 10,1 g Zinn(II)-oxid und 5,9 g Bleimonoxid zu
der Säure gegeben. Nach weiterer Erhöhung der Innentemperatur
auf 220 bis 230°C wird das Gemisch 3 Stunden bei dieser Temperatur
umgesetzt. Es werden Zinn- und Bleinaphthenate erhalten,
die einen Zinn-Gehalt von 6,3 Gewichtsprozent und einen Bleigehalt
von 3,9 Gewichtsprozent aufweisen.
Beispiel 1 wird mit der Änderung wiederholt, daß 90 g Neodecansäure
als organische Carbonsäure anstelle der Naphthensäure
eingesetzt werden. Es werden Zinn- und Blei-Neodecanoate
erhalten, die einen Zinngehalt von 8,4 Gewichtsprozent
und einen Bleigehalt von 5,2 Gewichtsprozent aufweisen.
Beispiel 1 wird mit der Änderung wiederholt, daß 142 g
Stearinsäure als organische Carbonsäure anstelle der Naphthensäure
eingesetzt werden. Es werden Zinn- und Blei-Stearate
mit einem Zinngehalt von 5,6 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt
von 3,5 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 300 ml fassenden, mit Wasserabtrennrohr, Kondensator,
Thermometer und Rührer ausgerüsteten Vierhalskolben
werden 122 g Benzoesäure und 40 g Xylol vorgelegt. Nach Erhöhung
der Innentemperatur auf 120 bis 130°C unter Rühren des
Gemisches werden 20,2 g Zinn(II)-oxid und 11,8 g Bleimonoxid
zu dem Gemisch gegeben. Dann wird die Innentemperatur auf
220 bis 230°C erhöht, wobei das Xylol abdestilliert. Das Gemisch
wird 3 Stunden bei dieser Temperatur umgesetzt. Es
werden Zinn- und Blei-Benzoate mit einem Zinngehalt von
11,6 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt von 7,1 Gewichtsprozent
erhalten.
In einem mit Rührer ausgerüsteten Becherglas werden
125 g Naphthensäure mit der Säurezahl 224, 59 g 48prozentige
wäßrige Kalilauge und 1247 g Wasser vorgelegt. Die Umsetzung
wird 2 Stunden bei 30°C unter Rühren durchgeführt, wobei
eine wäßrige Lösung von Kaliumnaphthenat mit einem pH-Wert
von 10,5 und einem Feststoffgehalt von 10,2 Gewichtsprozent
erhalten wird.
In einem 500 ml fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten
Becherglas werden 38 g Zinn(II)-chlorid, 26 g Bleiacetat und
200 g Wasser vorgelegt und die Metallsalze werden unter Rühren
in dem Wasser gelöst. Die wäßrige Lösung der Metallsalze
wird dann zu der vorstehenden wäßrigen Lösung von Kaliumnaphthenat
gegeben und die doppelte Umsetzung 1 Stunde bei
30°C durchgeführt. Dann wird das Reaktionsgemisch entwässert,
getrocknet und hierauf mit Toluol extrahiert. Der Rückstand
wird unter einem vermindertem Druck von 2670 P (10 mm HG) erhitzt,
um das Toluol abzudestillieren. Es werden Zinn- und
Bleinaphthenate mit einem Zinngehalt von 13,2 Gewichtsprozent
und einem Bleigehalt von 9,2 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 2-Liter fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten
Becherglas werden 141 g Ölsäure mit einem Säurewert von 198,
59 g 48% Kalilauge und 1406 g Wasser vorgelegt. Die Umsetzung
wird unter Rühren 2 Stunden bei 30°C durchgeführt, wobei
eine wäßrige Lösung von Kaliumoleat mit einem pH-Wert
von 10,4 und einem Feststoffgehalt von 10,1 Gewichtsprozent
erhalten wird.
In einem 500 ml fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten
Becherglas werden 38 g Zinn(II)-chlorid, 26 g Bleiacetat
und 200 g Wasser vorgelegt und die Metallsalze durch Rühren
im Wasser gelöst. Diese wäßrige Lösung der Metallsalze wird
zu der vorstehend beschriebenen wäßrigen Lösung von Kaliumoleat
gegeben und die doppelte Umsetzung 1 Stunde bei 30°C
durchgeführt. Daan wird das Reaktionsgemisch entwässert, getrocknet
und hierauf mit Toluol extrahiert. Der Rückstand
wird unter einem verminderten Druck von 2670 P (10 mm HG) erhitzt,
um das Toluol zu entfernen. Es werden Zinn- und Bleioleate
mit einem Zinngehalt von 12,0 Gewichtsprozent und
einem Bleigehalt von 8,4 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 6 wird mit der Änderung wiederholt, das 42 g Kupfer
(II)-chlorid als Metallsalz für die doppelte Umsetzung verwendet
werden. Es wird Kupferoleat mit einem Kupfergehalt
von 10,4 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 6 wird mit der Änderung wiederholt, daß 62,3 g
Nickelchlorid (6-Hydrat) als Metallsalz für die doppelte Umsetzung
verwendet werden. Es wird Nickeloleat mit einem
Nickelgehalt von 9,1 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 6 wird mit der Änderung wiederholt, daß 85 g Silbernitrat
als Metallsalz für die doppelte Umsetzung verwendet
werden. Es wird Silberoleat mit einem Silbergehalt von
27,7 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 2 Liter fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten
Becherglas werden 100 g Phthalsäure, 141 g 48% Kalilauge
und 1230 g Wasser 2 Stunden unter Rühren bei 30°C umgesetzt.
Es wird eine wäßrige Lösung von Kaliumphthalat mit einem
pH-Wert von 10,3 und einem Feststoffgehalt von 10,1 Gewichtsprozent
erhalten.
215 g Silbernitrat und 200 g Wasser werden in einem 500 ml
fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten Becherglas vorgelegt
und das Metallsalz unter Rühren im Wasser gelöst. Diese
wäßrige Lösung von Silbernitrat wird dann zu der vorstehend
genannten wäßrigen Lösung von Kaliumphthalat gegeben und die
doppelte Umsetzung 1 Stunde bei 30°C durchgeführt. Anschließend
wird das Reaktionsgemisch entwässert, getrocknet
und dann mit Toluol extrahiert. Der Rückstand wird unter einem
verminderten Druck von 2670 P (10 mm Hg) zur Entfernung des
Toluols erhitzt. Es werden 225 g Silberphthalat mit einem
Silbergehalt von 53,5 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 10 wird mit der Änderung wiederholt, daß 100 g Isophthalsäure
anstelle der Phthalsäure eingesetzt werden. Es
wird eine wäßrige Lösung von Kaliumisophthalat mit einem
pH-Wert von 10,2 und einem Feststoffgehalt von 10,0 Gewichtsprozent
erhalten, die dann der doppelten Umsetzung wie in
Beispiel 10 unterzogen wird. Es werden 230 g Silberisophthalat
mit einem Silbergehalt von 51,5 Gewichtsprozent erhalten.
Ein Gemisch von 100 g Sebacinsäure, 116 g 48% Kalilauge
uund 1171 g Wasser wird gemäß Beispiel 10 zu einer wäßrigen
Lösung von Kaliumsebacat mit einem pH-Wert von 10,1 und einem
Feststoffgehalt von 10,1 Gewichtsprozent umgesetzt. Diese
wäßrige Lösung wird dann mit einer wäßrigen Lösung von 177 g
Silbernitrat in 200 g Wasser zur doppelten Umsetzung gemäß
Beispiel 10 versetzt. Es werden 195 g Silbersebacat mit einem
Silbergehalt von 49,8 Gewichtsprozent erhalten.
Ein Gemisch von 100 g Fumarsäure, 201 g 48% Kalilauge und
1370 g Wasser werden gemäß Beispiel 10 zu einer wäßrigen Lösung
von Kaliumfumarat mit einem pH-Wert von 10,5 und einem
Feststoffgehalt von 10,3 Gewichtsprozent umgesetzt. Diese wäßrige
Kaliumfumaratlösung wird dann mit einer wäßrigen Lösung
von 308 g Silbernitrat in 300 g Wasser zur doppelten Umsetzung
gemäß Beispiel 10 versetzt. Es werden 275 g Silberfumarat mit
einem Silbergehalt von 61,3 Gewichtsprozent erhalten.
Ein Gemisch von 100 g Trimellitsäureanhydrid, 183 g 48% Kalilauge
und 1330 g Wasser werden gemäß Beispiel 10 zu einer
wäßrigen Lösung des Kaliumsalzes von Trimellitsäureanhydrid
mit einem pH-Wert von 10,2 und einem Feststoffgehalt von
10,1 Gewichtsprozent umgesetzt. Diese wäßrige Lösung wird
dann mit einer wäßrigen Lösung von 279 g Silbernitrat in
270 g Wasser zur doppelten Umsetzung gemäß Beispiel 10 versetzt.
Es werden 246 g Silbersalz von Trimellitsäure mit
einem Silbergehalt von 57,5 Gewichtsprozent erhalten.
Ein Gemisch von 100 g Pyromellitsäureanhydrid, 214 g 48% Kalilauge
und 1400 g Wasser wird gemäß Beispiel 10 zu einer wäßrigen
Lösung des Kaliumsalzes von Pyromellitsäure mit einem
pH-Wert von 10,4 und einem Feststoffgehalt von 10,0 Gewichtsprozent
umgesetzt. Diese wäßrige Lösung wird dann mit einer
wäßrigen Lösung von 328 g Silbernitrat in 300 g Wasser zur
doppelten Umsetzung gemäß Beispiel 10 versetzt. Es werden
265 g Silbersalz von Pyromellitsäure mit einem Silbergehalt
von 59,8 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 200 ml fassenden, mit Wasserabtrennrohr, Kondensator,
Thermometer und Rührer ausgerüsteten Vierhalskolben werden
100 g Ölsäure vorgelegt. Nach Erhöhung der Innentemperatur
auf 170 bis 180°C werden 3,7 g Zinn(II)-oxid und 2,4 g
Bleimonooxid zu der Säure gegeben. Nach Erhöhung der Innentemperatur
auf 220 bis 230°C wird das Gemisch 3 Stunden bei
der gleichen Temperatur umgesetzt. Es werden Zinn- und Bleioleate
mit einem Zinngehalt von 2,9 Gewichtsprozent und einem
Bleigehalt von 1,8 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 16 wird mit der Änderung wiederholt, daß 0,8 g
Zinn(II)-oxid und 0,5 g Bleimonoxid eingesetzt werden. Es werden
Zinn- und Bleioleate mit einem Zinngehalt von 0,61 Gewichtsprozent
und einem Bleigehalt von 0,39 Gewichtsprozent
erhalten.
In einem 1 Liter fassenden, mit Kühler und Rührer ausgerüsteten
Vierhalskolben werden 175 g in China erzeugtes Balsamkolophonium
mit einem Säurewert von 169, einem Farbtongrad
X und einem Erweichungspunkt von 78°C, 63 g 48% Kalilauge
und 374 g Wasser vorgelegt. Dieses Gemisch wird dann 3 Stunden
bei 90°C unter Rühren umgesetzt. Es wird eine wäßrige
Lösung des Kaliumsalzes des Balsamkolophoniums mit einem
pH-Wert von 10,5 und einem Feststoffgehalt von 30,5% erhalten.
Ein 2 Liter fassendes, mit einem Rührer ausgerüstetes Becherglas
wird mit 600 g der wäßrigen Lösung des in vorstehender
Stufe erhaltenen Kaliumsalzes des Balsamkolophoniums und
850 g Wasser beschickt und zur Verdünnung der wäßrigen Lösung
gerührt. Getrennt davon werden in einem 500 ml fassenden,
mit einem Rührer ausgerüsteten Becherglas 38 g Zinn(II)-chlorid,
26 g Bleiacetat und 200 g Wasser vorgelegt. Die Salze
werden unter Rühren in dem Wasser gelöst. Diise wäßrige
Lösung der Metallsalze wird dann zu der vorstehend genannten
verdünnten wäßrigen Lösung des Kaliumsalzes des Balsamkolophoniums
gegeben und die doppelte Umsetzung 1 Stunde bei 30°C
durchgeführt. Das Reaktionsgemisch wird entwässert und getrocknet.
Es werden Zinn- und Bleisalze von Balsamkolophonium
mit einem Zinngehalt von 9 Gewichtsprozent und einem
Bleigehaltvon 5,8 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 18 wird mit der Änderung wiederholt, daß 84 g Silbernitrat
anstelle des Zinnchlorids und Bleiacetats zur doppelten
Umsetzung verwendet werden. Es wird ein Silbersalz von
Balsamkolophonium mit einem Silbergehalt von 21 Gewichtsprozent
erhalten.
Beispiel 18 wird mit der Änderung wiederholt, daß 42 g
Kupfer(II)-chlorid anstelle des Zinnchlorids und Bleiacetats
zur doppelten Umsetzung verwendet werden. Es wird ein Kupfersalz
von Balsamkolophonium mit einem Kupfergehalt von 14 Gewichtsprozent
erhalten.
Beispiel 18 wird mit der Änderung wiederholt, daß Tallölkolophonium
mit einem Säurewert von 168,5, einem Farbtongrad
X und einem Erweichungspunkt von 76°C anstelle des in China
erzeugten Balsamkolophoniums eingesetzt wird. Es werden Zinn-
und Bleisalze des Tallölkolophoniums mit einem Zinngehalt
von 8,8 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt von 5,8 Gewichtsprozent
erhalten.
Beispiel 18 wird mit der Änderung wiederholt, daß asymmetrisches
Kolophonium mit einem Säurewert von 167,0, einem Farbtongrad
WG und einem Erweichungspunkt von 68°C anstelle des
in China erzeugten Balsamkolophoniums eingesetzt werden. Es
werden Zinn- und Bleisalze des asymmetrischen Kolophoniums
mit einem Zinngehalt von 8,5 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt
von 5,5 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 500 ml fassenden, mit Kondensator, Wasserabtrennrohr,
Thermometer und Rührer ausgerüsteten Vierhalskolben
werden 300 g Tallölkolophonium mit einem Säurewert von 168,
einem Farbtongrad X und einem Erweichungspunkt von 76°C vorgelegt.
Der Kolben wird durch einen Heizmantel unter Rühren
erhitzt um das Harz zu schmelzen. Das geschmolzene Harz wird
auf 180°C abgekühlt und mit 57 g Maleinsäureanhydrid vermischt.
Dieses Gemisch wird dann zur Addition des Maleinsäureanhydrids
2 Stunden auf 190 bis 200°C erhitzt. Es werden
350 g Maleinsäureanhydrid-Addukt des Harzes mit einem Säurewert
von 324 erhalten.
In einem 1 Liter fassenden mit Kühler und Rührer ausgerüsteten
Vierhalskolben werden 175 g des in der vorangehenden Stufe
erhaltenen Maleinsäureadduktes des Harzes, 120 g 48%
Kalilauge und 318 g Wasser vorgelegt. Dieses Gemisch wird
3 Stunden bei 90°C unter Rühren umgesetzt. Es wird eine wäßrige
Lösung des Kaliumsalzes des Maleinsäureanhydrid-Adduktes
des Harzes mit einem pH-Wert von 10,3 und einem Feststoffgehalt
von 30% erhalten.
In einem 2 Liter fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten
Becherglas werden 600 g der in vorstehender Stufe erhaltenen
wäßrigen Lösung des Kaliumsalzes des Maleinsäureanhydrid-
Adduktes des Harzes und 850 g Wasser zur Verdünnung der wäßrigen
Lösung vorgelegt und gerührt. Unabhängig davon werden
in einem 500 ml fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten Becherglas
69 g Zinn(II)-chlorid, 45 g Bleiacetat und 200 g Wasser
vorgelegt. Die Metallsalze werden unter Rühren in dem
Wasser gelöst. Diese wäßrige Lösung der Metallsalze wird dann
zu der vorstehend genannten verdünnten wäßrigen Lösung des
Kaliumsalzes des Maleinsäureanhydrid-Adduktes des Harzes gegeben
und die doppelte Umsetzung 1 Stunde bei 30°C durchgeführt.
Das Reaktionsgemisch wird hierauf entwässert und getrocknet.
Es werden Zinn- und Bleisalze des Maleinsäureanhydrid-
Adduktes des Harzes mit einem Zinngehalt von 17 Gewichtsprozent
und einem Bleigehalt von 12 Gewichtsprozent
erhalten.
In einem 500 ml fassenden, mit Kühler, Wasserabtrennrohr und
Thermometer ausgerüsteten Vierhalskolben werden unter Rühren
300 g Tallölkolophonium mit einem Säurewert von 168, einer
Farbtönung Grad X und einem Erweichungspunkt von 76°C vorgelegt.
Der Kolben wird unter Rühren durch einen Heizmantel erhitzt,
um das Harz zu schmelzen. Dann wird das geschmolzene
Harz auf 180°C abgekühlt und mit 24 g Fumarsäure vermischt.
Das Gemisch wird zur Addition der Fumarsäure an das Harz
2 Stunden auf 190 bis 200°C erhitzt. Es werden 320 g Fumarsäureaddukt
des Hazres mit einem Neutralisationswert von 226
erhalten.
In einem 1 Liter fassenden mit einem Kühler ausgerüsteten
Vierhalskolben werden unter Rühren 175 g des in vorstehender
Stufe erhaltenen Fumarsäureaddukts des Harzes, 83 g 48%
Kalilauge und 417 g Wasser vorgelegt. Dieses Gemisch wird
dann 3 Stunden bei 90°C unter Rühren umgesetzt. Es wird eine
wäßrige Lösung des Kaliumsalzes des Fumarsäureadduktes des
Harzes mit einem pH-Wert von 10,3 und einem Feststoffgehalt
von 30% erhalten.
Ein 2 Liter fassendes, mit einem Rührer ausgerüstetes Becherglas
wird mit 600 g der in vorstehender Stufe erhaltenen wäßrigen
Lösung des Kaliumsalzes des Fumarsäureadduktes des Harzes
und 850 g Wasser zur Verdünnung der wäßrigen Lösung beschickt
und gerührt. Getrennt davon werden in einem 500 ml
fassenden, mit einem Rührer ausgerüsteten Becherglas 43 g
Zinn(II)-chlorid, 28 g Bleiacetat und 200 g Wasser vorgelegt.
Die Metallsalze werden unter Rühren in dem Wasser gelöst. Diese
wäßrige Lösung der Metallsalze wird dann zu der vorstehend
genannten wäßrigen Lösung des Kaliumsalzes des Fumarsäureadduktes
des Harzes gegeben und die doppelte Umsetzung
1 Stunde bei 30°C durchgeführt. Das Reaktionsgemisch wird entwässert
und getrocknet. Es werden Zinn- und Bleisalze des
Fumarsäureadduktes des Harzes mit einem Zinngehalt von 13 Gewichtsprozent
und einem Bleigehalt von 9 Gewichtsprozent erhalten.
In einem 1 Liter fassenden, mit Wasserabtrennrohr, Kühler,
Thermometer und Rührer ausgerüsteten Vierhalskolben werden
300 g des in Beispiel 18 eingesetzten Balsamkolophonium vorgelegt.
Dann wird der Kolben zum Schmelzen des Harzes auf
220 bis 230°C erhitzt und das freigesetzte Wasser abgetrennt.
Die Schmelze wird hierauf mit 20,3 g Zinn(II)-oxid und
13,0 g Bleimonoxid versetzt und das Gemisch 3 Stunden bei
der gleichen Temperatur umgesetzt. Dabei werden Zinn- und
Bleisalze des Balsamkolophoniums mit einem Zinngehalt von
5,5 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt von 3,8 Gewichtsprozent
erhalten.
Beispiel 25 wird mit der Änderung wiederholt, daß 10,0 g
Zinn(II)-chlorid und 6,5 g Bleimonoxid verwendet werden. Es
werden Zinn- und Bleisalze des Balsamkolophoniums mit einem
Zinngehalt von 2,8 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt von
1,8 Gewichtsprozent erhalten.
Beispiel 25 wird mit der Änderung wiederholt, daß 0,55 g
Zinn(II)-chlorid und 0,4 g Bleimonoxid eingesetzt werden. Es
werden Zinn- und Bleisalze des Balsamkolophoniums mit einem
Zinngehalt von 0,55 Gewichtsprozent und einem Bleigehalt von
0,4 Gewichtsprozent erhalten.
Im folgenden Beispiel wird das Verfahren zur Herstellung
eines Metallüberzugs auf einem Substratmetall unter Verwendung
der in den Beispielen 1 bis 27 erhaltenen Metallsalze von
organischen Carbonsäuren oder von Kolophonium bzw. Derivaten
davon erläutert.
In einem 200 ml fassenden, mit Thermometer und Rührer ausgerüsteten
Vierhalskolben werden 90 g Squalen und eines der Metallsalze
von organischen Carbonsäuren oder von Kolophonium
bzw. dessen Derivaten vorgelegt. Das Gemisch wird 60 Minuten
bei 100°C zur Lösung der Metallsalze im Squalen gerührt. Dann
wird die Menge der Metallsalze derart eingestellt, daß die
Konzentration der Metallkomponente in der Lösung etwa 1,4 Gewichtsprozent
beträgt. In den Beispielen 16 und 17 wird in
Abwandlung davon die Metallkonzentration in einer Lösung auf
0,2 bzw. 0,05 Gewichtsprozent eingestellt. Im Fall von Beispiel 27
wird die Metallkonzentration auf 0,2 bzw. 0,05 Gewichtsprozent
eingestellt.
Unter Verwendung eines hochsiedenden Mineralöls (Shell
Flex Nr. 371, Shell Sekiyu KK, Japan) anstelle von Squalen
werden ähnliche Lösungen der Metallsalze von Beispiel 1 und
18 gemäß vorstehender Beschreibung hergestellt.
Zink, Aluminium, Eisen, Nickel und Kupfer werden als Substratmetall
verwendet. Ein Blech mit den Abmessungen 30 × 30 × 0,1 mm
eines jeden Substratmetalls wird 60 Sekunden in der auf 250°C
erhitzten Lösung der Metallsalze getränkt.
Die Dicke des Metallblechs wird vor und nach der Tränkungsbehandlung
mit Hilfe eines Mikrometers gemessen. Aus diesen Messungen
wird die Dicke des auf einer Seite des Metallblechs
erzeugten Metallüberzugs bestimmt.
Die Testergebnisse sind in den Tabellen I und II zusammengefaßt.
In den Tabellen bedeutet das Zeichen ○ eine Dicke des
Metallüberzugs von mindestens 3 µm, das Zeichen ∆ eine Dicke
des Metallüberzugs von weniger als 3 µm und das Zeichen ×die
Fälle, in denen kein Metallüberzug entstanden ist.
Im Falle einer Dicke des Metallüberzugs von mindestens 3 µm
können zwei Bleche auf dem Substratmetall dadurch miteinander
verbunden werden, daß sie mit den Seiten, auf denen sich
der Metallüberzug befindet, miteinander in Berührung gebracht
werden und der Aufbau auf den Blechen dann erhitzt
wird. Im Falle einer Dicke des Metallüberzugs von weniger
als 3 µm ist es dagegen schwierig, zwei Bleche aus dem
Substratmetall miteinander zu verbinden. Jedoch kann die
Dicke des Metallüberzugs in diesem Fall durch Verlängerung
der Tränkzeit erhöht werden. Dagegen wird in den Fällen, in
denen sich überhaupt kein Metallüberzug gebildet hat, auch
bei einer Verlängerung der Tränkzeit vermutlich kein Überzug
entstehen.
Aus den Ergebnissen in den Tabellen I und II lassen sich folgende
Schlüsse ziehen:
- (a) Das Substratmetall soll größere Ionisierungstendenz als das Metall in dem Metallsalz der organischen Carbonsäure oder des Kolophoniums bzw. des Derivates davon besitzen;
- (b) der Metallgehalt in der Lösung des Metallsalzes soll vorzugsweise mindestens 1 Gewichtsprozent betragen.
Im nachstehenden Beispiel wird die praktische Eignung des Verfahrens
der Erfindung zur Herstellung von Metallüberzügen auf
gedruckten Schaltkreisen im Vergleich mit dem herkömmlichen
Lötverfahren aufgezeigt.
Ein Test-Schaltkreis wiid durch Aufdrucken eines kammartigen
Musters mit 10 Linien mit einer Breite von 1 mm und einer
Länge von 10 mm auf einer Platte aus einem glasfaserverstärkten
Epoxidharz in der Art hergestellt, daß die einzelnen Linien
parallel zueinander angeordnet sind und auf der Platte einen
Zwischenraum von 0,1 mm aufweisen. Der Test-Schaltkreis wird
dann zur elektrolytischen Abscheidung von Nickel auf den
Linien einer Nickel-Elektroplattierung unterzogen. Anschließend
wird er 30 Minuten bei 250°C in der Squalen-Lösung der
Metallsalze von Beispiel 1 (Metallgehalt: 1,4 Gewichtsprozent)
getränkt, wobei auf der Oberfläche der nickelplattierten
Linien ein Metallüberzug mit einer Dicke von etwa 30 µm
entsteht.
Zum Vegleich wird mit Hilfe eines Auftragegerätes eine
pastenartige Lötmasse auf die Oberfläche des Test-Schaltkreises
aufgebracht und das Substrat dann erhitzt, um die
Lötmasse zu schmelzen. Es wird ein Überzug von etwa 30 µm
Dicke auf der Oberfläche der nickelplattierten Linien erzeugt.
Die beiden Test-Schaltkreise mit den Metallüberzügen werden
unter dem Mikroskop untersucht, um festzustellen, ob zwischen
den parallel angeordneten Linien irgendwelche Kurzschlüsse
vorliegen. Dabei zeigt sich, daß bei dem nach dem
Verfahren der Erfindung behandelten Schaltkreis keine Kurzschlüsse
vorliegen, was dadurch bestätigt wird, daß beim Anlegen
einer Spannung kein Strom durch das kammartige Muster
fließt.
Ein ähnliches Ergebnis wird erzielt, wenn in vorstehendem
Versuch die Metallsalze des Beispiels 1 durch die in Beispiel 18
erhaltenen ersetzt werden.
Im Gegensatz dazu weisen die im Vergleichsversuch erhaltenen
Schaltkreis-Substrate, in denen der Schaltkreis mit
einer üblichen Lötmasse behandelt wurde, zahlreiche Kurzschlüsse
auf, die auf koagulierte Lötmetallkörnchen zurückzuführen
sind, die die Linien überbrücken. Teilweise
bedeckt ausgebreiteter Überzug aus Lötmasse sogar mehrere
Linien.
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung eines Metallüberzuges auf der
Oberfläche eines Substratmetalls durch Tränken des Substratmetalls
oder eines das Substratmetall tragenden nichtmetallischen
Trägers in einer Lösung eines Metallsalzes in
einem hochsiedenden Lösungsmittel unter Erhitzen,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metallsalz
ein Salz des auf der Oberfläche des Substratmetalls
zur erzeugenden Metalls mit einer organischen Carbonsäure,
Kolophonium oder ein Kolophonium-Derivat
ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substratmetall größere Ionisierungstendenz als das
auf der Oberfläche des Substratmetalls zu erzeugende Metall
aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Carbonsäure eine Fettsäure ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Carbonsäure eine aromatische Mono- oder
Dicarbonsäure ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Kolophonium-Derivat asymmetrisches Kolophonium,
hydriertes Kolophonium, Balsam-Kolophonium, Tallöl-
Kolophonium, Wurzelkolophonium, ein Maleinsäureaddukt
von Kolophonium oder ein Fumarsäureaddukt von Kolophonium
ist.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das auf der Oberfläche des Substratmetalls zu erzeugende
Metall eine Lötlegierung ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Metallgehalt in der Lösung mindestens 0,1 Gewichtsprozent
beträgt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das hochsiedende Lösungsmittel Squalen oder Lösungsbenzin
mit hohem Siedepunkt ist.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Tränken bei einer Temperatur im Bereich von 230
bis 280°C durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11444186 | 1986-05-19 | ||
| JP15481186 | 1986-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3716640A1 true DE3716640A1 (de) | 1987-11-26 |
| DE3716640C2 DE3716640C2 (de) | 1996-03-28 |
Family
ID=26453177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3716640A Expired - Lifetime DE3716640C2 (de) | 1986-05-19 | 1987-05-18 | Verfahren zur Herstellung eines Metallüberzuges auf einem Substratmetall |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5021269A (de) |
| KR (1) | KR960003723B1 (de) |
| DE (1) | DE3716640C2 (de) |
| FR (1) | FR2598722B1 (de) |
| GB (1) | GB2192197B (de) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5118029A (en) * | 1989-11-30 | 1992-06-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board |
| JPH04363093A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板の製造方法 |
| US5818893A (en) * | 1993-10-29 | 1998-10-06 | General Electric Company | In-situ palladium doping or coating of stainless steel surfaces |
| US5773096A (en) * | 1993-10-29 | 1998-06-30 | General Electric Company | Method of catalyst preparation by high-temperature hydrothermal incorporation of noble metals onto surfaces and matrices |
| JP4142312B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-09-03 | ハリマ化成株式会社 | 析出型はんだ組成物及びはんだ析出方法 |
| BR0308921B1 (pt) * | 2002-03-28 | 2013-11-19 | Composição de resinato de monômero de ácido graxo, seu processo de preparação, tinta de impressão e verniz de tinta de impressão | |
| US6798806B1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-09-28 | Finisar Corporation | Hybrid mirror VCSELs |
| US7026376B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-04-11 | Intel Corporation | Fluxing agent for underfill materials |
| US6933231B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-08-23 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming conductive interconnects, and methods of depositing nickel |
| CN103938195B (zh) * | 2014-04-29 | 2016-04-13 | 浙江大学 | 在不锈钢表面制备烷基三氯硅烷类自组装单分子膜的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH369640A (de) * | 1958-02-05 | 1963-05-31 | Silberman Waclav | Verfahren zur Versilberung der Oberfläche von geformten Gebilden |
| DE1180215B (de) * | 1962-05-18 | 1964-10-22 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Loesung von Resinaten der Edelmetalle und/oder Unedelmetalle in Chlorkohlenwasserstoffen zur Erzeugung von auf Traegerwerkstoffen ein-gebrannten duennen Edelmetallschichten bzw. Unedelmetalloxydschichten fuer elektrotechnische Zwecke |
| US3345199A (en) * | 1963-08-16 | 1967-10-03 | Engelhard Ind Inc | Decorating composition and method for decorating therewith |
| DE1446145B2 (de) * | 1960-03-11 | 1970-12-03 | Engelhard Industries, Inc., Newark, N.J. (V.St.A.) | Thermoplastisches, eine thermisch zersetzbare Edelmetallverbindung enthaltendes Präparat |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH185682A (de) * | 1936-01-29 | 1936-08-15 | Comes Joseph | Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen auf Gegenständen. |
| US2813805A (en) * | 1952-06-13 | 1957-11-19 | Steel Ceilings Inc | Lead coating process |
| GB983231A (en) * | 1960-05-19 | 1965-02-17 | Metal Diffusions Ltd | Treatment of aluminium |
| US3405010A (en) * | 1963-07-18 | 1968-10-08 | Union Carbide Corp | Spinel-ruthenium catalyzed electrode |
| DE1284627B (de) * | 1965-04-29 | 1968-12-05 | Erdoelchemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Silber mit grosser Oberflaeche |
| US3628978A (en) * | 1968-09-23 | 1971-12-21 | Eastman Kodak Co | Method of nucleating aluminum |
| CA929705A (en) * | 1969-01-13 | 1973-07-10 | Ransburg Corporation | Deposition materials and methods |
| DE1947003B2 (de) * | 1969-09-17 | 1971-10-21 | Verfahren zum stromlosen verkupfern von aluminium und dessen legierungen | |
| BE793376A (fr) * | 1972-03-13 | 1973-04-16 | Parker Ste Continentale | Composition et procede de cuivrage de surfaces metalliques |
| BE818613A (fr) * | 1973-08-15 | 1975-02-10 | Procede chimique de nickelage et de cobaltage | |
| FR2427844A1 (fr) * | 1978-06-05 | 1980-01-04 | Raffinage Cie Francaise | Procede pour deposer du zirconium et/ou du titane sur un support de catalyseur |
| US4186066A (en) * | 1978-10-26 | 1980-01-29 | Titanium Industries | Electrolysis cathodes with Ag-Ti intermetallic coating |
| DE3010610A1 (de) * | 1980-03-20 | 1981-10-01 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen |
| CA1185404A (en) * | 1981-07-27 | 1985-04-16 | Glenn O. Mallory | Electroless plating with reduced tensile stress |
| DE3133871A1 (de) * | 1981-08-27 | 1983-03-10 | M.A.N. Maschinenfabrik Augsburg-Nürnberg AG, 8000 München | Verfahren zur herstellung homogener beschichtungen aus zwei oder mehreren metallen und/oder metallverbindungen |
-
1987
- 1987-05-18 KR KR1019870004887A patent/KR960003723B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-18 DE DE3716640A patent/DE3716640C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-19 GB GB8711805A patent/GB2192197B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-19 FR FR8706982A patent/FR2598722B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-13 US US07/323,094 patent/US5021269A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH369640A (de) * | 1958-02-05 | 1963-05-31 | Silberman Waclav | Verfahren zur Versilberung der Oberfläche von geformten Gebilden |
| DE1446145B2 (de) * | 1960-03-11 | 1970-12-03 | Engelhard Industries, Inc., Newark, N.J. (V.St.A.) | Thermoplastisches, eine thermisch zersetzbare Edelmetallverbindung enthaltendes Präparat |
| DE1180215B (de) * | 1962-05-18 | 1964-10-22 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Loesung von Resinaten der Edelmetalle und/oder Unedelmetalle in Chlorkohlenwasserstoffen zur Erzeugung von auf Traegerwerkstoffen ein-gebrannten duennen Edelmetallschichten bzw. Unedelmetalloxydschichten fuer elektrotechnische Zwecke |
| US3345199A (en) * | 1963-08-16 | 1967-10-03 | Engelhard Ind Inc | Decorating composition and method for decorating therewith |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP 55-021532-A, Pat. Abstr. JP C-7, 16.04.1980, Vol. 4, No. 50 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3716640C2 (de) | 1996-03-28 |
| US5021269A (en) | 1991-06-04 |
| KR870010918A (ko) | 1987-12-18 |
| FR2598722A1 (fr) | 1987-11-20 |
| GB8711805D0 (en) | 1987-06-24 |
| KR960003723B1 (ko) | 1996-03-21 |
| GB2192197B (en) | 1991-02-06 |
| FR2598722B1 (fr) | 1994-04-15 |
| GB2192197A (en) | 1988-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69819081T2 (de) | Feines Kupferpulver und Verfahren seiner Herstellung | |
| DE69933772T2 (de) | Lötpulver und verfahren zur herstellung desselben und lötpaste | |
| DE69317033T2 (de) | Verfahren zum Bilden eines Lotfilms | |
| DE69713185T2 (de) | Zusammensetzung zum Mikroätzen von Kupfer und Kupferlegierungen | |
| DE2413669B2 (de) | Verbundfolie, ihre Verwendung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE1808161A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen eines gedruckten Leitungsmusters auf ein elektrisch isolierendes Substrat | |
| DE2728465A1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden und loetbaren anordnungen | |
| DE3137105A1 (de) | "metallplattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE2820656A1 (de) | Loetflussmittel und dessen anwendung | |
| DE3716640A1 (de) | Verfahren zur erzeugung eines metallueberzuges auf einem substratmetall | |
| DE69925107T2 (de) | Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür | |
| DE2933251B2 (de) | Beschichtungsmasse | |
| DE3047287A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung | |
| DE3700912C2 (de) | ||
| DE2411988A1 (de) | Metallisierungspaste und ihre verwendung fuer die herstellung von nicht unterbrochenen mustern auf unterlagen | |
| DE3631632A1 (de) | Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte | |
| DE19511553C2 (de) | Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen, eine nach dem Verfahren erhaltene elektrisch leitfähige Struktur sowie Kombination zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen | |
| EP1082471A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
| DE1520602B1 (de) | Verwendung von Kondensationsprodukten eines Glycidylpolyaethers eines zweiwertigen Phenols als elektrisch abscheidbare Farbe | |
| DE4443372A1 (de) | Lötflußmittel, eine das Lötflußmittel enthaltende Lötzusammensetzung und ein die Lötmittelzusammensetzung verwendendes Lötverfahren | |
| DE4132545A1 (de) | Loet-flussmittel vom rueckstandsarmen typ | |
| DE1920585A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mit Loetmittel ueberzogenen,elektrisch leitenden Elementes | |
| EP3657914A1 (de) | Leiterplatte für ein led-modul, led-modul sowie verfahren zur herstellung derselben | |
| DE3722748A1 (de) | Anstrichmittel fuer die elektroabscheidung | |
| DE2628350A1 (de) | Verfahren zur metallophobierung von gegenstaenden, insbesondere von isolierstoffen fuer gedruckte schaltungen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: VOSSIUS, V., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. TAUCHNER, P., |
|
| 8125 | Change of the main classification |
Ipc: C23C 18/08 |
|
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: TAUCHNER, P., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. HEUNEMANN, D |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition |