Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine
Bestückungsmaschine zum automatischen Einsetzen elektronischer
Bauteile in die Löcher einer Leiterplatte in einer
vorgegebenen Abfolge, und insbesondere einen neuartigen Aufbau
einer Bestückungsmaschine mit einer Vorrichtung zum Zuführen
elektronischer Bauteile, die zwischen einer
Entnahmevorrichtung (zur stückweisen Entnahme der gestapelten IC-Bauteile)
und einem Bestückungskopf vorgesehen ist, der die
elektronischen Bauteile hält und diese in die Löcher der Leiterplatte
einsetzt.
Hintergrund der Erfindung
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Normalerweise waren verschiedene Bestückungsmaschinen für
elektronische Bauteile vorgesehen, die elektronische
Bauteile wie integrierte Schaltungen, Halbleiter, Widerstände
und Kondensatoren automatisch in die Löcher einer
Leiterplatte in einer vorgegebenen Abfolge einsetzen und sicher
darin befestigen (z. B. JP-AS Nr. 58-114494). Diese
Bestückungsmaschinen sind so ausgelegt, daß sie nacheinander
elektronische Bauteile aus einer Kassette (Stab) zuführen oder
dem Bestückungskopf viele identische Bauteile kontinuierlich
zuführen. Speziell bei der Zuführung integrierter
Schaltungen werden die Bauteile mittels verschiedener
Arbeitsstationen korrekt ausgerichtet, z. B. mit einer Station zum
Ausbessern verformter Leitungen und einer Station zum Erkennen und
gegebenenfalls Umkehren der Polarität entlang eines
Transportweges umfassen, der sich von einer Entnahmevorrichtung,
beispielsweise einer Kassette und einem Stab, zu einem
Bestückungskopf erstreckt. Diese korrekt ausgerichteten
Bauteile werden dann zu dem Bestückungskopf transportiert,
in die vorgegebene Bestückungsposition in der Leiterplatte
eingesetzt und in dieser Position in der Leiterplatte sicher
befestigt. Es ist jedoch schwierig, alle dem Bestückungskopf
zugeführten IC (Integrated Circuit - Integrierte
Schaltungs)-Bauteile erfolgreich einzusetzen, so daß
normalerweise in dem Fall, in dem eine Fehlbestückung stattfindet,
die Bestückungsmaschine angehalten, das falsch eingesetzte
IC-Bauteil aus der Leiterplatte entfernt und dann der
Betrieb der Maschine mit dem Einsetzen des nächsten
IC-Bauteils für eine sequentielle Arbeitsweise neu gestartet wird.
Nach Abschluß aller Bestückungsvorgänge wird an der
Bestückungsposition, an der die Fehlbestückung stattgefunden hat,
ein neues, identisches IC-Bauteil von Hand oder mit Hilfe
des Bestückungskopfes eingesetzt. Die manuelle Bestückung
ist jedoch in letzter Zeit schwierig geworden, da die Dichte
der ICs auf den Leiterplatten immer größer wurde, so daß der
Abstand zwischen den benachbarten IC-Bauteilen immer kleiner
wird. Auch bei Verwendung des Bestückungskopfes ist die
Durchführung der Bestückungsoperation durch den
Bestückungskopf oft unmöglich, wenn dieser die bereits in den
Leiterplattenlöchern befestigten benachbarten IC-Bauteilen
berührt.
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Eine herkömmliche Rutsche für die schwerkraftbedingte
Zuführung elektrischer Bauteile zu einer Aufnahmestation eines
robotergesteuerten automatischen Montagesystems ist in der
EP-A-0109991 beschrieben. Diese Veröffentlichung offenbart
eine Rutsche, die durch zwei Führungsschienen gebildet wird,
die sich von einer Bauteilentnahmevorrichtung zu einem
Bestückungskopf erstrecken, wobei die an den Bestückungskopf
angrenzenden Führungsschienen waagerecht angeordnet sind, um
neben dem Bestückungskopf eine Wartestation zu bilden. In
der JP-A-58 168247 wird ein Gerät mit Sortierrutsche für
eine Testvorrichtung beschrieben, bei der eine
Rutschenvorrichtung seitlich zwischen verschiedenen Rutschen
zum Sortieren von Bauteilen hin- und herbewegt wird.
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Die vorliegende Erfindung gibt eine Vorrichtung zum Zuführen
elektronischer Bauteile an, bei der im Falle einer
Fehlbestückung die bereits dem Transportweg zugeführten
IC-Bauteile in eine Warteposition bewegt werden, und dann ein
anderes mit dem falsch eingesetzten IC-Bauteil identisches IC-
Bauteil zugeführt und wieder eingesetzt wird, so daß die
Bestückungsoperation in der vorgegebenen Abfolge fortgesetzt
werden kann, wobei die Zuführungsvorrichtung nicht nur für
die obengenannten IC-Bauteile, sondern auch für einzeln über
den Transportweg zugeführte, aus einer
Bauteilentnahmeeinrichtung, z. B. einer Kassette und einem Stab, entnommene
elektronische Bauteile angewandt wird.
Zusammenfassung der Erfindung
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Eine Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauteile, die
elektronische Bauteile mit Leitungen, die in Löcher in einer
Leiterplatte einzusetzen sind, transportiert und sich von
einer Bauteilentnahmeeinrichtung zu einem Bestückungskopf
erstreckt, und bei der ein Vorratsbehälter für die
elektronischen Bauteile in der Nähe der im Transportweg
vorgesehenen Arbeitsstation vorgesehen ist; gekennzeichnet durch
eine sich seitlich bewegende Einrichtung, die den
Vorratsbehälter seitlich zwischen zwei Positionen bewegt, nämlich
einer Durchgangsstation innerhalb des Transportweges und einer
Warteposition außerhalb des Transportweges; wobei die
Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauteile weiterhin
dadurch gekennzeichnet ist, daß der Vorratsbehälter einen
ersten und einen zweiten Behälter umfaßt, die parallel
zueinander angeordnet sind, und daß die sich seitlich bewegende
Einrichtung den ersten und den zweiten Behälter als einen
einzigen Körper seitlich bewegt.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Fig. 1 ist eine schematische Darstellung des kompletten
Aufbaus einer Ausführungsform einer Vorrichtung zum Zuführen
elektronischer Bauteile gemäß der vorliegenden Erfindung;
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Fig. 2 ist eine Vorderansicht mit Einzelheiten einer
Bereitschaftsstation, die in dieser Zuführungsvorrichtung
vorgesehen ist;
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Fig. 3 ist eine Schnittdarstellung entlang der Linie III-III
gemäß Fig. 2;
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Fig. 4 ist eine Seitenansicht entlang der Linie IV-IV gemäß
Fig. 2;
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Fig. 5 ist eine Draufsicht entlang der Linie V-V gemäß Fig.
2.
Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
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Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun
anhand eines Beispiels und mit Bezug auf die beiliegende
Zeichnung ausführlich beschrieben.
Ausführungsbeispiel
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Die Fig. 1 ist eine schematische Darstellung der
Ausführungsform der Vorrichtung zum Zuführen elektronischer
Bauteile gemäß der vorliegenden Erfindung für den Transport von
IC-Bauteilen.
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In Fig. 1 ist ein Bandförderer 10 als Transporteinrichtung
zur Beförderung der IC-Bauteile 12 in der Richtung des
Pfeils "A" vorgesehen. Dieser Bandförderer 10 transportiert
jedes der IC-Bauteile, die in der vorgegebenen Reihenfolge
aus einer Entnahmevorrichtung, z. B. einer stabförmigen
Bauteilentnahmevorrichtung, die in einem stromauf gelegenen
Abschnitt des Bandförderers angeordnet ist, entnommen werden.
Das IC-Bauteil wird an einem Auslaß 14 aufgrund der
Trägheitskraft an einen Weitertransportweg 16 übergeben. Dieser
Transportweg 16 führt das IC-Bauteil 12 aufgrund der
Schwerkraft nach unten. An einem horizontalen Ende 18 des
Transportwegs 16 übergibt beispielsweise eine bekannte
Übergabeeinspannvorrichtung 24 mit einem Druckluftzylinder das IC-
Bauteil 12 an die Bestückungseinspannvorrichtung 22, die auf
dem Bestückungskopf zum Einsetzen der ICs in die Löcher der
Leiterplatte vorgesehen ist. Der Transportweg 16 enthält
zwischen dem Auslaß 14 der Fördereinrichtung 10 und dem
horizontalen Ende 18 eine Vielzahl von Arbeitsstationen. In
der dargestellten Ausführungsform sind beispielsweise eine
Leitungskorrekturstation 26 zur Korrektur einer verformten
Leitung des IC-Bauteils 12 und eine Polaritätserfassungs-
und -umkehrstation 28 vorgesehen, welche feststellt, ob das
übergebene IC-Bauteil 12 richtig ausgerichtet ist oder
nicht, und erforderlichenfalls eine Umkehrung vornimmt. Da
die Bauweise dieser Stationen 26 und 28 in herkömmlichen
automatischen Bestückungsmaschinen für elektronische Bauteile
verwendet wird, wird auf eine nähere Beschreibung
verzichtet. Vor und nach diesen Arbeitsstationen sind
Bereitschaftsstationen vorgesehen, und gemäß der in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsform ist eine erste
Bereitschaftsstation 30 vor der Leitungskorrekturstation 26, eine zweite
Bereitschaftsstation 32 vor der Polaritätserfassungs- und
-umkehrstation 28 und eine dritte Bereitschaftsstation 34
nach der Polaritätserfassungs- und -umkehrstation 28
vorgesehen. Während der Bestückungskopf 20 eine
Bestückungsoperation im vorgegebenen Arbeitstakt durchführt, halten die
erste, zweite und dritte Bereitschaftsstation 30, 32 und 34
die nächsten IC-Bauteile 12 zur Übergabe an die
Bestückungseinspannvorrichtung 22 bereit. Zu diesem Zweck ist jede der
Bereitschaftsstationen 30, 32 und 34, wie später erläutert
wird, mit einem Vorratsbehälter zur Aufnahme des IC-Bauteils
12 ausgerüstet und so ausgelegt, daß nach Freigabe des in
dem Behälter befindlichen IC-Bauteils aus dem
Vorratsbehälter das IC-Bauteil schwerkraftbedingt nach unten fällt und
entlang des Transportwegs 16 weiter abwärts geführt wird.
Die erste, zweite und dritte Bereitschaftsstation 30, 32 und
34 sind identisch aufgebaut, werden jedoch einzeln
betrieben. Des weiteren sind die erste, zweite und dritte
Bereitschaftsstation 30, 32 und 34 als weiteres Merkmal der
vorliegenden Erfindung so ausgelegt, daß im Falle einer
Fehlbestückung während der Bestückungsoperation durch den
Bestückungskopf 20 ein weiteres IC-Bauteil, das mit dem falsch
eingesetzten Bauteil identisch ist, aus der stromaufwärts
von der Fördereinrichtung 10 befindlichen
Bauteilentnahmevorrichtung zugeführt und an die
Bestückungseinspannvorrichtung 22 des Bestückungskopfes 20 übergeben wird, bevor
diesem die anderen, in der ersten, zweiten und dritten
Bereitschaftsstation bereitgehaltenen IC-Bauteile zugeführt
werden, wodurch eine erneute Bestückungsoperation möglich ist.
Dies bedeutet, daß im Betrieb die bereits bereitgehaltenen
IC-Bauteile in die Warteposition verbracht werden, damit das
neue identische IC-Bauteil 12 zur erneuten Bestückung an den
Bauteilen, die andernfalls nach dem falsch eingesetzten IC-
Bauteil zugeführt worden wären, vorbeibewegt werden kann.
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Die erste Bereitschaftsstation 30 zeigt beispielhaft
Mechanismen wie eine Zylindervorrichtung 36 zur Betätigung der
Warteoperation; ähnliche Einrichtungen sind in der zweiten
und dritten Station 32 und 34, die später behandelt werden,
vorgesehen. Nunmehr wird die Bestückungsoperation durch den
Bestückungskopf 20 beschrieben. Wenn das IC-Bauteil 12 von
der Übergabespannvorrichtung 24 an die
Bestückungseinspannvorrichtung 22 übergeben wird, bewegt sich der
Bestückungskopf 20 nach unten und führt die Leitungen des IC-Bauteils
12 in die Bestückungslöcher in einer Leiterplatte 38 ein,
die zuvor unter der Einspannvorrichtung 22 angeordnet wurde.
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Die Position des Bestückungslochs in der Leiterplatte 38
wird durch die Horizontal- und Drehbewegungen eines Tisches
zur Aufnahme der Leiterplatte 38 festgelegt. Das in der Fig.
1 dargestellte IC-Bauteil 12a ist in der obenbeschriebenen
Weise in der Leiterplatte 38 eingesetzt und gesichert. In
dieser Figur bezeichnet 40 eine Druckluftstrahlvorrichtung
zur Beschleunigung der schwerkraftbedingten Gleitkraft in
dem horizontalen Ende von der dritten Bereitschaftsstation
34 zur Übergabeeinspannvorrichtung 24. Diese Vorrichtung 40
wird nach Bedarf betätigt und transportiert das IC-Bauteil
12 mittels eines Luftstrahls.
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Die Fig. 2 bis 5 sind Ansichten von Einzelheiten der in
jeder der obigen ersten, zweiten und dritten
Bereitschaftsstationen 30, 32 und 34 vorgesehenen Konstruktionen, wobei die
Fig. 2 eine Vorderansicht, die Fig. 3 eine Schnittansicht
entlang der Linie III-III, die Fig. 4 eine Seitenansicht
entlang der Linie IV-IV und die Fig. 5 eine Draufsicht
entlang der Linie V-V ist.
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In den Fig. 2 bis 5 enthält die erste, zweite und dritte
Bereitschaftsstation jeweils einen Anschlagmechanismus 44 zum
Anhalten des IC-Bauteils 12, wobei der Mechanismus an einer
an der Oberseite des Transportwegs 16 vorgesehenen Konsole
42 befestigt ist; einen im Transportweg vorgesehenen
Vorratsbehälter 60 zur Aufnahme des über den Transportweg 16
zugeführten IC-Bauteils 12; und eine sich seitlich bewegende
Einrichtung 70, die den Vorratsbehälter 60 in einer zur
Transportrichtung der Bauteile im wesentlichen senkrechten
Richtung (Pfeil B) seitlich bewegt. Der Vorratsbehälter 60
umfaßt einen ersten und einen zweiten Behälter 62a und 62b
zur Aufnahme der IC-Bauteile 12. Diese Behälter 62a und 62b
sind zueinander parallel in einer senkrecht zur
Zeichnungsebene der Fig. 2 verlaufenden Richtung und im rechten Winkel
zur Transportrichtung der Bauteile angeordnet und definieren
Führungskanäle 65, um die Leitungen der IC-Bauteile 12 (DIP-
Typ IC in der dargestellten Ausführungsform) entlang der
Seitenwandungen 64a, 64b und 64c (Fig. 3) an jeder Seite der
beiden Behälter 62a und 62b zu bewegen. Der somit aus den
beiden Behältern 62a und 62b gebildete Vorratsbehälter 60
ist mittels eines geeigneten Gleitlagers 69 in einer
Richtung senkrecht zur Zeichnungsebene der Fig. 2 verschiebbar
(im folgenden als seitliche Richtung bezeichnet) und im
rechten Winkel bezüglich der Transportrichtung B entlang
zweier horizontaler Stangen 68, die an einer unteren Konsole
66 befestigt sind, angeordnet. Dieser Behälter 60 ist so
ausgeführt, daß mittels der beiden Anschläge 72a und 72b
(Fig. 5), die an der unteren Konsole 66 befestigt sind, ein
gedämpfter Anschlag erfolgt. Normalerweise werden die beiden
Behälter 62a und 62b des Vorratsbehälters 60 in einer
Position gehalten, in der ein Behälter 62a das über den
Transportweg 16 zugeführte IC-Bauteil 12 durchläßt oder
zurückhält, d. h. in der Bauteildurchgangsposition, die mit dem
Transportweg 16 fluchtet. Wenn sich der eine Behälter 62a
seitlich in die in der Fig. 3 strichpunktiert dargestellte
Warteposition bewegt, bewegt sich der andere Behälter 62b in
die mit dem Transportweg 16 fluchtende
Bauteildurchgangsposition. Wenn sich das IC-Bauteil 12 zu diesem Zeitpunkt
bereits im Behälter 62a befindet, wird es zusammen mit dem
Behälter 62a in die Warteposition bewegt.
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Der an der Konsole 42 angeordnete Anschlagmechanismus 44 hat
einen drehbar um eine an der Konsole 42 befestigte
Lagerwelle 46 angeordneten Anschlagarm 48. Ein Ende des
Anschlagarms 48 ist als gekrümmter Anschlaghaken 48a ausgebildet,
der drehbar zwischen den beiden folgenden Positionen
angeordnet ist, nämlich einer unteren Anschlagposition, wie in
Fig. 2 und 4 dargestellt, die verhindert, daß das IC-Bauteil
entlang des in der Bauteildurchgangsposition befindlichen
Behälters 62a oder 62b weitergeleitet wird, und es in dem
Behälter 62a bzw. 62b zurückhält; sowie eine strichpunktiert
in der Fig. 2 dargestellte obere Freigabeposition. Das
andere Ende des Anschlagarms 48 ist als ein mit einer Feder
in Eingriff stehendes gekrümmtes Ende 48b ausgebildet.
Dieses mit einer Feder in Eingriff stehende Ende 48b steht mit
dem einen Ende einer Zugfeder 50 in Eingriff, deren anderes
Ende mit einem Haltestift 52 der Konsole 42 in Eingriff
steht. Diese Zugfeder 50 übt eine ständige Vorspannung auf
das mit der Feder in Eingriff stehende Ende 48b aus. Auf
diese Weise wirkt auf den Anschlagarm 48 um die Lagerwelle
46 gemäß der Fig. 2 ein Drehmoment in einer Richtung
entgegen dem Uhrzeigersinn, wodurch der Anschlaghaken 48a in die
untere Anschlagposition gezwungen wird. In der Position nahe
des Anschlaghakens 48a des Anschlagarms 48 ist ein
Kupplungsarm 48c ausgebildet, der mit einem Tauchkern 56 einer
an der Konsole 42 befestigten Tauchkernspule 54 gekoppelt
ist. Bei Aktivierung der Spule 54, durch die der Tauchkern
56 nach oben gezogen wird, dreht sich der Anschlagarm 48 im
Uhrzeigersinn um die Lagerwelle 46 (Fig. 2) entgegen dem Zug
der Feder 50. Als Ergebnis bewegt sich der Anschlaghaken 48a
des Arms 48 in die obere Freigabeposition (die
strichpunktiert in der Fig. 2 dargestellte Position). In dem darunter
befindlichen Vorratsbehälter 60 ist deshalb das IC-Bauteil
12 bereit, den Behälter 62a oder 62b zu passieren und über
den Transportweg 16 weitergeführt zu werden.
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Wie oben beschrieben, steht nun die sich seitlich bewegende
Einrichtung 70 bereit, um die Behälter 62a und 62b des
Vorratsbehälters 60 zwischen den beiden Positionen, nämlich der
Durchgangsposition und der Warteposition, entlang den
horizontalen Stangen 68 seitlich zu bewegen, wobei die
Zylindervorrichtung 36 als Betätigungsquelle dient. Diese
Zylindervorrichtung 36 ist eine übliche Vorrichtung, beispielsweise
ein Druckluftzylinder (für den ein Magnetventil verwendet
werden kann), der so funktioniert, daß eine Kolbenstange 36a
auf ein Befehlssignal hin eingefahren und durch Absetzen
eines Befehls ausgefahren wird. Das Ende der Kolbenstange 36a
ist gemäß Fig. 5 an ein Ende eines L-förmigen, drehbar um
eine Lagerwelle 78 an ihrem Knickpunkt 76 angeordneten
Hebels gekoppelt. Die Lagerwelle 78 ist an der unteren Konsole
66 unterhalb des Transportwegs 16 schwenkbar befestigt, um
die Zylindervorrichtung 36 (siehe Fig. 3) zu betätigen. In
das andere Ende 80 des L-förmigen Hebels 72 ist eine Nut zur
drehbaren Aufnahme eines Stiftes 82 eingeformt, der am
untersten Abschnitt des Vorratsbehälters 60 befestigt ist.
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Die so aufgebaute sich seitlich bewegende Einrichtung 70
gestattet es dem L-förmigen Hebel 72, sich um die Lagerwelle
78 gemäß Fig. 5 entgegen dem Uhrzeigersinn zu drehen, wenn
die Kolbenstange 36a der Zylindervorrichtung 36 nach außen
gedrückt und der Vorratsbehälter 60 entlang der horizontalen
Stangen 68 durch den im anderen Ende 80 des L-förmigen Hebels
gehaltenen Stift 82 in Richtung des Anschlags 72a bewegt
wird. Das heißt, ein Behälter 62a des Vorratsbehälters 60
wird aus der Durchgangsposition in die Warteposition bewegt,
während der andere Behälter 62b aus der Warteposition in die
Durchgangsposition bewegt wird. Wenn in diesem Zustand die
Kolbenstange 36a der Zylindervorrichtung 36 ausgefahren ist,
kehrt der Behälter 62a in die Durchgangsposition zurück, und
der Behälter 62b kehrt in die Warteposition zurück. Der
Behälter 62a wird normalerweise, wie oben erläutert, in der
Durchgangsposition gehalten.
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Gemäß den Fig. 3 und 4 fungieren eine Lichtsendevorrichtung
84 und eine Lichtempfangsvorrichtung 86 als Detektoren, die
feststellen, ob sich das IC-Bauteil 12 in der
Bauteildurchgangsposition des Vorratsbehälters 60 befindet oder nicht.
Diese Vorrichtungen 84 und 86 sind einander gegenüberliegend
angeordnet und ermöglichen die Erkennung, weil Licht durch
die in den Behältern 62a und 62b ausgebildeten
Lichtdurchlaßlöcher 88 hindurchgelassen wird oder nicht.
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Nunmehr wird die Betriebsweise der so konstruierten ersten,
zweiten und dritten Bereitschaftsstation 30, 32 und 34
erläutert.
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Während die IC-Bauteile 12 normalerweise durch den in Fig. 1
dargestellten Bestückungskopf 20 in der vorgegebenen
Bestückungsreihenfolge, in der sie der Bauteilentnahmevorrichtung
entnommen werden, in die Löcher der Leiterplatte 38
eingesetzt werden, befindet sich an jeder Bereitschaftsstation
30, 32 und 34 ein Behälter 62a des Vorratsbehälters 60 in
Bauteildurchgangsposition, der in Zusammenarbeit mit dem
Anschlagmechanismus 44 ein Anhalten oder Weiterleiten des IC-
Bauteils durch den entsprechenden Anschlag bzw. die Freigabe
veranlaßt. Das heißt, die Spule 54 jeder Station wird so
gesteuert, daß sie mit der vorgegebenen Funktionsabfolge
arbeitet und die verschiedenen Typen von IC-Bauteilen 12 in
einer vorgegebenen Reihenfolge über den Transportweg 16
stromabwärts zu führt.
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Wenn andererseits eine Fehlbestückung während der
Bestückungsoperation durch den Bestückungskopf 20 erfolgt und
durch die Detektoreinrichtung zur Erkennung der Fehlbestückung
festgestellt wird, wird der Betrieb des
Bestückungskopfes 20 unterbrochen und das falsch eingesetzte IC-Bauteil
12 beispielsweise von Hand entfernt. In der Zwischenzeit
wird in der ersten, zweiten und dritten Bereitschaftsstation
30, 32 und 34 aufgrund der Erkennung der Fehlbestückung der
Vorratsbehälter 60 durch die sich seitlich bewegende
Einrichtung 70 bewegt. Zu diesem Zeitpunkt hat der vorige
Prozeß an den Arbeitsstationen 26 und 28 bereits den
Arbeitszyklus durchlaufen, und das IC-Bauteil 12 wird im Transportweg
16 in einem Behälter 62a des Vorratsbehälters 60 gehalten.
Aus diesem Grund wird durch die obige Bewegung des
Vorratsbehälters 60 der das IC-Bauteil 12 aufnehmende Behälter 62a
in die Warteposition verbracht, und die Halteeinrichtung zum
Halten des IC-Bauteils 12 wird wirksam.
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Der andere Behälter 62b bewegt sich in die
Bauteildurchgangsposition, wodurch der Transportweg 16 vollkommen frei
wird. Danach wird ein identisches Bauteil aus der
Bauteilentnahmevorrichtung auf die Fördereinrichtung 10 gebracht
und über den Transportweg 16, die Arbeitsstationen 26 und 28
zur Übergabeeinspannvorrichtung 24 geleitet, worauf der
Bestückungskopf 20 das so transportierte IC-Bauteil 12
einsetzt.
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Nach dem Abschluß der Bestückungsoperation kehren die IC-
Bauteile 12 in den Vorratsbehältern 60 an der ersten,
zweiten und dritten Bereitschaftsstation in die entsprechenden
Bauteildurchgangspositionen zurück. Als Ergebnis werden
sämtliche IC-Bauteile 12 in die Löcher der Leiterplatte 38
in derselben Weise eingesetzt, als wären sie entsprechend
der vorgegebenen ursprünglichen Reihenfolge eingesetzt
worden.
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Obwohl in der obigen Ausführungsform das Bauteil als
IC-Bauteil beschrieben ist, ist die erfindungsgemäße
Zuführvorrichtung für elektronische Bauteile nicht auf IC-Bauteile
beschränkt, und es versteht sich von selbst, daß die
Erfindung für alle von der Entnahmevorrichtung zum
Bestückungskopf transportierten elektronischen Bauteile angewendet
werden kann. In der obigen Ausführungsform ist außerdem eine
Konstruktion beschrieben, bei der der Vorratsbehälter
seitlich in einer im wesentlichen horizontalen und senkrechten
Richtung zur seitlichen Richtung bezüglich der
Bauteiltransportrichtung des Transportwegs bewegt wird. Falls dies
gewünscht ist, kann jedoch die Erfindung auch so verwirklicht
werden, daß die Bewegung vertikal und im rechten Winkel zum
Transportweg erfolgt.
Industrielle Anwendungsmöglichkeiten
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Wie anhand der obigen Beschreibung klar ersichtlich ist,
sieht die vorliegende Erfindung bei einer Fehlbestückung
während des Einsetzens vielfältiger elektronischer Bauteile
mit verschiedenen Formen und Größen in die Löcher der
Leiterplatte entsprechend der vorgegebenen Bestückungsabfolge
vor, daß diejenigen elektronischen Bauteile, die bereits aus
der Bauteilentnahmevorrichtung an die Arbeitsstation
übergeben sind, in die Warteposition verbracht werden und ein
identisches Bauteil aus der Entnahmevorrichtung zugeführt
wird. Aus diesem Grund ist es möglich, das elektronische
Bauteil gemäß der vorgegebenen Bestückungsabfolge in die
Löcher der Leiterplatte einzusetzen. Damit wird das frühere
Problem gelöst, wonach die Bestückungsdichte einer
Leiterplatte zu hoch ist, um das elektronische Bauteil nach der
Bestückung mit allen übrigen Bauteilen nachträglich
einzusetzen.