DE3512009A1

DE3512009A1 - Vorrichtung zum abgreifen der anschluesse eines chips in der schaltung zur ausfuehrung von messungen

Info

Publication number: DE3512009A1
Application number: DE19853512009
Authority: DE
Inventors: Michael Kasper; Stefan 6607 Quierschied Kasper
Original assignee: HAKA ELEKTRONIK LEITERPLATTEN
Current assignee: HAKA ELEKTRONIK LEITERPLATTEN
Priority date: 1985-04-02
Filing date: 1985-04-02
Publication date: 1986-10-09

Description

'Vorrichtung zum Abgreifen der Anschlüsse eines Chips in der Schaltung
zur Ausführung von Messungen" Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abgreifen der Anschlüsse eines Chips in der Schaltung zur Ausführung von Messungen.
Verschiedene neuere Bauarten von Chips erlauben nicht mehr, zu Meßzwecken die Anschlüsse abzugreifen, während der Chip in seinem Sockel sitzt. Denn die Anschlußkontakte liegen dann verdeckt.
Die Prüfung muß jedoch bei eingesetztem Chip erfolgen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, dies zu ermöglichen.
Gemäß der Erfindung wird dieser Zweck erfüllt durch ein Zwischenstück, das mit einem die gleichen Kontakte wie der Chip aufweisenden Anschlußteil anstelle des Chips in dessen Sockel einsetzbar ist und seinerseits einen Sockel für den Chip aufweist und an dem Kontakte zum Abgreifen herausgeführt sind.
Der Chip wird zur Durchführung der Messungen aus seinem Sockel genommen und in den Sockel des Zwischenstücks gebracht, und dieses wird in den Sockel des Chips eingesetzt.
Das kann auch bei solchen Chips zu bevorzugen sein, deren Anschlußkontakte im eingesetzten Zustand freiliegen. Denn die eigens zum Abgreifen eingerichteten Kontakte an dem Zwischenstück werden in der Regel leichter zugänglich sein.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist das Anschlußteil über einer Platte von der Länge und Breite des Chips eine Säule von kleinerem Querschnitt auf, und diese ist von einer Klammer umgeben, mittels derer das Zwischenstück unter Anlage der Klammer an der Platte an dem Sockel zu befestigen ist.
Die Säule schafft einen Abstand zwischen dem Sockel und dem Sockel des Zwischen stückes und erleichtert oder ermöglicht ggf. damit erst das Anbringen der Klammer und das Hantieren mit der Klammer in ähnlicher Weise wie mit derjenigen Klammer, mit der normalerweise der Chip in seinem Sockel gehalten wird.
Das gilt besonders, wenn nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung die Kontakte zum Ab greifen neben dem Sockel des Zwischenstücks, vorzugsweise als Stifte, auf einer Leiterplatte angeordnet sind, die mit ihrer Länge und Breite noch einmal Platz beansprucht und den Sockel überdeckt.
Um diese Überdeckung an einer Seite möglichst gering zu halten und damit die Klammer besser zugänglich zu lassen, sollte die Leiterplatte sich nur an drei Seiten des Sockels des Zwischenstückes erstrecken.
Die Leiterplatte hat den Vorteil, genügend Platz für die Kontakte zum Abgreifen zu bieten, so daß diese in ausreichendem Abstand voneinander angeordnet werden können. Im übrigen liegen sie an der Leiterplatte nach oben und sind damit leicht erreichbar.
Die Zeichnung gibt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wieder.
Fig. 1 zeigt, etwas schematisiert und im Ausschnitt, eine Draufsicht auf eine Leiterplatte einer Schaltung, Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch die Leiterplatte nach 11-11 in Fig. 1, Fig. 3 zeigt in auseinandergezogener Darstellung und in Zuordnung zu Fig. 2 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Zwischenstück, Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf das Zwischenstück, gemäß Fig. 3 von links, Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch das Zwischenstück nach Linie V-V in Fig. 4.
Auf der in Fig. 1 dargestellten Leiterplatte 1 befindet sich neben Bau steinen 2 der Schaltung ein Sockel 3 für einen in Fig. 3 zu erkennenden Chip 4. Die zugehörigen Leitungsverbindungen sind auf der Leiterplatte gedruckt. Sie sind in der Zeichnung nicht dargestellt.
Der Sockel 3 weist einen den Chip aufnehmende flache Vertiefung 5 auf, in der sich Kontakte 6 für den Anschluß des Chips befinden. Die elektrischen Verbindungen der Kontakte 6 mit der Leiterplatte 1 sind nicht abgreifbar. Das in Fig. 3 wiedergegebene Zwischenstück 30 weist eine Platte 7 in den gleichen Abmessungen wie der Chip 4 und mit den gleichen Anschlußkontakten zur Verbindung mit den Kontakten 6 in der Vertiefung 5 des Sockels 3 wie der Chip 4 auf. Die betreffenden Anschlußkontakte sind an der Platte 7 mit 8 und an dem Chip 4 mit 9 bezeichnet. An die Platte 7 schließt sich eine Säule 10 an, die eine kleine Leiterplatte 11 und auf dieser einen mit dem Sockel 3 gleichen Sockel 12 trägt. Die Platte 7 und der Sockel 12 sind in einem Stück gefertigt, die Teile gehen ineinander über. Auf dem Sockel 12 ist eine Klammer 13 verschiebbar. Diese greift zur Befestigung der Platte 7 und damit der Vorrichtung im ganzen an dem Sockel 3, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, mit Haken 14 (ebenso wie eine Klammer 15, die normalerweise den Chip 4 in dem Sockel 3 hält), in entsprechende Ausnehmungen an der Seite des Sockels 3, wobei eine Ausbiegung 16 elastisch auf die Platte 7 drückt.
Mit den Anschlußkontakten 8 sind durch Leitungen 17 mit den Kontakten 6 übereinstimmende Kontakte 18 in dem Sockel 12 verbunden.
Von jeder Leitung 17 führt eine Zweigleitung 19 zu einem aus der Leiterplatte 11 nach oben herausragenden Kontaktstift 20.
Der Chip 4 wird in den Sockel 12 eingesetzt und mit der Klammer 15 darin befestigt.
Wie Fig. 3 und 4 erkennen lassen, erstreckt sich die Leiterplatte 11 nur an drei Seiten über den Sockel 12 hinaus. An der vierten Seite bleibt dann Platz, nach der Klammer 13 zu fassen.

Claims

Patentansprüche: 1. Vorrichtung zum Abgreifen der Anschlüsse eines Chips in der Schaltung zur Ausführung von Messungen, gekennzeichnet durch ein Zwischenstück (30), das mit einem die geichen Kontakte (8 bzw. 9) wie der Chip (4) aufweisenden Anschlußteil (7) anstelle des Chips (4) in dessen Sockel (3) einsetzbar ist und seinerseits einen Sockel (12) für den Chip (4) aufweist und an dem Kontakte (20) zum Abgreifen herausgeführt sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußteil über einer Platte (7) von der Länge und Breite des Chips (4) eine Säule (10) von kleinerem Querschnitt aufweist und diese von einer Klammer (13) umgeben ist, mittels derer das Zwischenstück (30) unter Anlage (16) der Klammer (13) an der Platte (7) an dem Sockel (3) zu befestigen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (20) zum Abgreifen neben dem Sockel (12) des Zwischenstücks (30), vorzugsweise als Stifte (20), auf einer Leiterplatte (11) angeordnet sind.

L. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (11) sich an drei Seiten des Sockels (12) des Zwischenstückes (30) erstreckt.