DE3502900C2 - Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Her­ stellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aufzeichnungsverfahren, bei denen eine Flüssigkeit ausge­ stoßen wird (Tintenstrahl-Aufzeichnungsverfahren) haben in jüngerer Zeit erhöhte Aufmerksamkeit auf sich gezogen und gesteigertes Interesse gefunden, weil die Geräusch­ entwicklung während des Aufzeichnungsvorgangs vernach­ lässigbar gering ist und das Aufzeichnen auf normalem, glatten Papier erfolgen kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 ist aus der DE 34 03 643 A1 bekannt. Der dort gezeigte Aufzeichnungs­ kopf weist einen Träger, eine den Träger überlagernde Widerstandsheizschicht und mindestens ein Paar von elek­ trisch mit der Widerstandsheizschicht verbundene, aus anodisch oxidierbarem Material bestehende, einander ge­ genüberliegend angeordnete Elektroden auf. Auf dem Träger ist eine aus isolierendem Material bestehende Schutz­ schicht aufgebracht.
In der GB-PS 1 496 145 ist ein Verfahren zum anodischen Erzeugen von Oberflächenoxidschichten beschrieben, das gegebenenfalls auch zweistufig ablaufen kann.
In der DE 34 03 643 A1 ist ein Herstellungsverfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers beschrie­ ben, bei dem die Elektrodenoberfläche zur Passivierung einer chemischen Behandlung in Form einer anodischen Oxi­ dation unterzogen wird. Gegebenenfalls kann hierbei auch der Heizwiderstand in seiner Oberfläche oxidieren. Nach Abschluß der anodischen Oxidationsbehandlung wird die aus isolierendem Material bestehende Schutzschicht auf die Elektroden und den Heizwiderstand aufgetragen.
Aus der DE-OS 25 37 142 ist ein Dünnfilmthermodruckkopf mit einem Substrat, Heizeleinenten aus Widerstandsmate­ rial, mehreren elektrischen Leitern, die mit den Heizele­ menten zur Zufuhr von elektrischer Leistung verbunden sind und einer Deckschicht aus verschleißfestem Material mit einer relativ hohen Wärmeleitfähigkeit bekannt. Vor­ zugsweise wird dort eine Oxidschicht des Widerstands­ materials durch einen durch Erhitzung oxidierten Ab­ schnitt der Heizelemente gebildet und deren spezifischer Widerstand durch die Erhitzung erhöht. Die Ionensperr­ schicht wird daher während einer Wärmebehandlung herge­ stellt, die auch dazu dient, den Wert der Widerstandsele­ mente einzustellen.
Solchen Schutzschichten haftet jedoch manchmal ein Pro­ blem insofern an, als bei ihrer Ausbildung ein sog. Mi­ kroriß am Kantenteil oder -bereich des Elektrodenteils entsteht und daß sich ein Schaden oder Fehler, z. B. ein sog. Nadelloch od. dgl., leicht aufgrund eines unvoll­ ständigen Waschens oder von bei der Ausbildung der Schicht erzeugten Stäuben entwickeln kann. Es ist äußerst schwierig, Schutzschichten, die von solchen Fehlern rest­ los frei sind, zu erzeugen, und wenn solche Fehler in den Schutzschichten vorhanden sind, dann werden die Elek­ troden durch die Flüssigkeit kurzgeschlossen, was eine Korrosion und Auflösung der Elektroden sowie der Wider­ standsheizschicht bewirkt und eine Unterbrechung oder Trennung des elektrothermischen Wandlers während einer längeren Einsatzzeit zum Ergebnis hat.
Der Erfindung liegt dem gegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf anzugeben, bei dem schadhafte Stellen im Bereich der Schutzschicht beseitigt werden, um eine hohe Lebensdauer des Wandlers zu erhalten.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angege­ benen Maßnahmen auf besonders vorteilhafte Art und Weise gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegen­ stand der Unteransprüche.
Hierbei ist es ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf aufzuzeigen, wodurch für diesen eine überragende Gesamtstandfestigkeit und -lebens­ dauer auch bei einer häufig sich wiederholenden oder bei dauernder Verwendung über einen langen Zeitraum zu errei­ chen ist und dieser stabil seine guten Anfangskennwerte und -eigenschaften in der Tröpfchenausbildung für lange Zeit beibehält.
Des weiteren ist es ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf anzugeben, wonach dieser mit hoher Zuverlässigkeit und Qualität gefertigt werden kann.
Das Verfahren gemäß der Erfindung, mit dem die Aufgabe ge­ löst und die Ziele erreicht werden können, sieht für einen elektrothermischen Wandler eines Flüssigkeitsstrahl- Schreibkopfes, der einen Träger, eine diesen überdeckende Widerstandsheizschicht, wenigstens ein Paar von mit der Widerstandsheizschicht elektrisch verbundenen sowie einan­ der gegenüberliegend angeordneten Elektroden und eine aus einem isolierenden Material bestehende Schutzschicht umfaßt, vor, daß wenigstens mangelhafte oder unvollkommene bzw. schadhafte Stellen oder Bereiche in der Schutzschicht des elektrothermischen Wandlers einer anodischen Oxydations­ behandlung unterworfen werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen
Fig. 1A eine Teildraufsicht auf einen Wärmeerzeugungsab­ schnitt und den diesen umgebenden Bereich eines Substrats bei einem Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf in einer gemäß dem Verfahren nach der Erfindung hergestellten Ausführungsform, wobei ein die Ober­ fläche abdeckender Schutzüberzug aus Gründen der Deutlichkeit weggelassen wurde;
Fig. 1B den Schnitt nach der Linie X-Y in der Fig. 1A;
Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung des vom Kreis A in Fig. 1B umschlossenen Bereichs bei einem weiteren Beispiel für das Verfahren gemäß der Erfindung;
Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung des vom Kreis A in Fig. 1B umschlossenen Bereichs bei einem weiter abgewandelten Beispiel für das Verfahren gemäß der Erfindung;
Fig. 4 eine schematische, auseinandergezogene Darstellung zur Erläuterung des inneren Aufbaus eines gemäß der Erfindung gefertigten Flüssigkeitsstrahl- Schreibkopfes;
Fig. 5 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des inneren Aufbaus eines gemäß der Erfindung herge­ stellten Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopfs.
In Fig. 1A und 1B sind ein Träger 1, eine Widerstandsheiz­ schicht 2, Elektroden 3 und 3′, eine Schutzschicht 4, ein Wärmewirkungsabschnitt 5 und ein Wärmerzeugungsabschnitt 11 zu erkennen. Als Materialien für den Träger 1, die Widerstandsheizschicht 2, die Elektroden 3, 3′ und die Schutzschicht 4 können in weitem Umfang solche zur Anwendung kommen, wie sie in der einschlägigen Technik vorgeschlagen und verwendet wurden. Jedoch können als das die Schutzschicht 4 bildende Material solche mit isolieren­ den Eigenschaften, vorzugsweise anorganische Materialien, zur Anwendung kommen.
Das Verfahren gemäß der Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Herstellung des oben erwähnten Substrats erläutert. Zuerst wird auf der Oberfläche des Trägers 1 durch ein Aufdampf-, ein Sprühverfahren od. dgl. eine Wider­ standsheizschicht 2 ausgestaltet, worauf nach denselben Verfahren dann die Elektroden 3 und 3′ ausgebildet werden. Anschließend wird durch das sog. Photoätzverfahren oder ein ähnliches Verfahren ein Teil der Elektroden sowie ein Teil der Widerstandsheizschicht aufeinanderfolgend von oben her abgetragen. Auf diese Weise werden die Widerstands­ heizschicht 2, die Elektroden 3, 3′ und der Wärmeerzeugungs­ abschnitt 11 mit der gewünschten Formgebung sowie am gewünsch­ ten Ort und ein diese Bauelemente umfassender elektrother­ mischer Wandler gebildet. Im nächsten Schritt wird durch das oben erwähnte Aufdampf-, Sprühverfahren od. dgl. die Schutzschicht 4 wenigstens am elektrothermischen Wandler, vorzugsweise an einem diesen Wandler enthaltenden Teil des Substrats, ausgestaltet. In diesem Schritt wird bei­ spielsweise das Substrat einen Fehler, wie beispielsweise ein Mikroriß 6 oder ein Nadelloch 7, wie er in Fig. 5 ge­ zeigt ist, aufweisen. Schließlich werden die Elektroden 3 und 3′, die als Anode einen solchen Fehler haben, einer anodischen Oxydationsbehandlung unterworfen. Durch Anwen­ dung eines anodischen Oxydationsverfahrens wird an den fehlerhaften Stellen ein anodischer Oxydationsfilm 9, 10 gebil­ det, d. h. an den Stellen, an denen die isolierenden Eigen­ schaften für eine Wärmeerzeugung nicht aufrechterhalten werden. Durch diesen Film 9, 10 können die fehlerhaften Stellen im elektrothermischen Wandler gegen eine Flüssigkeit ge­ schützt werden.
Der Aufbau des Substrats nach dem oben erwähnten Verfahren gemäß der Erfindung geht im einzelnen aus Fig. 1 hervor; die folgenden Beispiele beziehen sich nun auf den vom Kreis A umschlossenen Bereich in Fig. 1B.
Die Fig. 2 zeigt einen Substrataufbau, der einer anodischen Oxydationsbehandlung mit zwei Stufen, in denen unterschied­ liche Elektrolyte verwendet werden, ausgesetzt wird, wobei der anodische Oxydationsfilm 9 im ersten Schritt, der anodi­ sche Oxydationsfilm 10 im zweiten Schritt gebildet wird.
Diese Filmschichten 9, 10 können an der Elektrode 3′ sowie an der Widerstandsheizschicht 2 jeweils an den fehlerhaften Stellen der Schutzschicht 4, beispielsweise am Mikroriß 6 und Nadel­ loch 7, und auch, wenn es gewünscht wird, rund um diese Stellen herum ausgebildet werden. Ferner erhalten diese Filmschichten 9, 10 eine solche Gestalt, daß die Elektrode 3′ und die Widerstandsheizschicht 2 nicht unmittelbar mit Flüssigkeit in Berührung kommen. Die Form oder Gestalt der Fehlstellen in der Schutzschicht 4, z. B. des Mikrorisses 6 des Nadellochs 7 usw., bleibt, wie sie ist, und zwar auch nach der anodischen Oxydationsbehandlung. Jedoch werden durch Ausbilden des genannten Films 9, 10 an der Elektrode 3, 3′ oder der Widerstandsheizschicht 2 in Gegenüberlage zu den Fehlstellen 6, 7 die Elektrode 3, 3′ und die Widerstandsheizschicht 2 gegenüber einer elektrolytischen, durch die direkte Berüh­ rung zwischen der Flüssigkeit und diesen Stellen oder Tei­ len hervorgerufenen Korrosion geschützt. Damit wird ein haltbarer, dauerhafter Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf ge­ schaffen, der keine Mängel in bezug auf Unterbrechung, Trennung od. dgl. aufweist.
Die Fig. 3 zeigt ein Beispiel für ein Substrat, das ledig­ lich der anodischen Oxydationsbehandlung im zweiten Schritt von Fig. 2 unterworfen wurde, d. h., es ist nur ein anodi­ scher Oxydationsfilm 10 vorhanden.
Die Eigenschafter dieser an den fehlerhaften Stellen 6, 7 ausge­ bildeten Filmschichten 9, 10 hängen von der Art des Elektrolyts, von den elektrolytischen Bedingungen, vom Material der Elektrode 3, 3′ sowie der Widerstandsheizschicht 2 od. dgl. ab. Jedoch sind diese Bedingungen nicht als in besonderer Weise beschränkend aufzufassen oder auszulegen, soweit die Ziele der Erfindung erfüllt und erreicht werden. Ferner ist das anodische Oxydationsverfahren gemäß der Erfindung nicht im besonderen begrenzt, und es können im weiten Umfang allgemein bekannte Verfahren für die Anwendnung der Oxy­ dationsbehandlung bei einem Metall, wie Al, Mg, Ti, Ta usw., benutzt werden.
Der durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellte Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf wird durch Ausbilden eines Flüssigkeitsströmungsweges und einer Düsenöffnung in Über­ einstimmung mit dem Wärmeerzeugungsabschnitt an dem gemäß den obigen Ausführungen gebildeten Substrat vervollständigt.
Gemäß Fig. 4 wird oberhalb eines Wärmeerzeugungsabschnitts 203 - von denen nur einer dargestellt ist - eine Düsenöff­ nung 205 vorgesehen. Ferner umfaßt der Flüssigkeitsstrahl- Schreibkopf Flüssigkeitsströmungswege 204, Tintenkanalwände 206, eine erste gemeinsame Flüssigkeitskammer 207, eine zweite gemeinsame Flüssigkeitskammer 208, diese Kammern miteinander verbindende Durchgangslöcher 209 und eine Deck­ platte 210. Der Verdrahtungsteil des elektrothermischen Wandlers ist nicht dargestellt.
Bei der in Fig. 5 gezeigten Ausführungsform eines Flüssig­ keitsstrahl-Schreibkopfs ist die Düsenöffnung 205 am stirn­ seitigen Ende des Flüssigkeitsströmungsweges 204, in dem ein Wärmeerzeugungsabschnitt 203 liegt, ausgebildet. Ferner um­ faßt der Schreibkopf Tintenkanalwände 206, eine gemeinsame Flüssigkeitskammer 207, eine Deckplatte 210 und Tintenzu­ fuhröffnungen 211.
Bei einem Elektroden 3, 3′ sowie eine Widerstandsheizschicht 2, die durch eine anodische Oxydation gemäß den obigen Darstel­ lungen isoliert sind, aufweisenden Substrat ist, wenngleich Fehler 6, 7 in der Schutzschicht 4 bestehen, die Dichte der fehler­ haften Stellen in der Schutzschicht 4 - gemessen durch ein Kupferdekorverfahren unter Verwendung einer Methanollösung - gleich Null. Deshalb tritt eine elektrolytische Korrosion der Elektroden 3, 3′ und der Widerstandsheizschicht 2 durch die Flüssigkeit nicht auf, und obwohl die Fehlstellen 6, 7 noch in der Schutzschicht 4 bleiben, so kann durch die Ausbildung der oben erwähnten Oxydationsfilme 9, 10 auf der Elektrode 3, 3′ und der Widerstandsheizschicht 2 ein Substrat erhalten werden, das keine Probleme im praktischen Gebrauch aufwirft. In dem Fall, da eine Schutzschicht 4 als ein mehrlagiger Aufbau durch Laminieren einer Metallschicht od. dgl. auf einer isolierenden Schutzschicht gebildet wird, ist ihre Wirkung besonders groß, weil zwischen dem elektrothermischen Wandler und der Metall-Schutzschicht ein Kurzschluß nicht auftritt.
Das Charakteristische der Erfindung ist in der Umwandlung der mit der Flüssigkeit in Berührung kommenden Fläche des elektrothermischen Wandlers in ein isolierendes Material durch das oben erwähnte anodische Oxydationsverfahren zu sehen, und die Wirkung ist die gleiche, selbst wenn sich der Elektrolyt und die elektrolytischen Bedingungen ändern.
Unter Verwendung eines gemäß den obigen Darlegungen ausge­ bildeten Substrats wird der Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf hergestellt und in Gebrauch genommen, und es kann ein über eine lange Zeitspanne beständiges Aufzeichnen der Bruch- oder Unterbrechungsstellen im Schreibkopf bewerkstelligt werden.
Das Verfahren gemäß der Erfindung wird an Beispielen weiter erläutert.
Beispiel 1
Ein SiO2-Film von 5 µm Stärke wurde auf einem Substrat durch thermisches Oxydieren eines Si-Wafers gebildet. Auf dem so entstandenen Substrat wurde als eine Widerstandsheizschicht durch Aufsprühen (Zerstäuben) eine Ta-Schicht von 3000 Å Stärke ausgestaltet, auf die eine Al-Schicht von 5000 Å durch eine Elektronenstrahlabscheidung unter Verwendung von Al als Elektrodenmaterial laminiert wurde. Hierauf wurden die Elektroden 3, 3′ und die Widerstandsheizschicht 2 durch photo­ lithographische Schritte zu einem vorbestimmten Schema, wie in Fig. 1A gezeigt ist, ausgestaltet und an den vorgegebe­ nen Stellen in vorbestimmter Anzahl elektrothermische Wand­ ler (mit einem Wärmeerzeugungsabschnitt von 50 µm Breite und 150 µm Länge) ausgebildet. Auf dem mit diesen elektro­ thermischen Wandlern versehenen Substrat wurde hierauf eine SiO2-Schicht mit einer Stärke von 2, 2 µm durch einen Hochleistungssprüh- oder -zerstäubungsvorgang als eine Schutzschicht niedergeschlagen.
Mit dem gleichen Verfahren, wie es oben angegeben ist, wur­ den 100 Substrate gefertigt. Von diesen wurden 50 Substrate - also die Hälfte - als Proben A der im folgenden beschrie­ benen anodischen Oxydationsbehandlung unterworfen, während die anderen 50 Substrate als Muster B als Probestücke mit fehlerhaften Stellen verwendet wurden.
Bei jedem der Muster B wurde eine Nadellochdichte durch ein Kupferdekorverfahren in einer Methanollösung, was allgemein als Verfahren zur Ermittlung der Nadellochdichte eines Passivierungsfilms bekannt ist, gemessen. Der Mittelwert der Nadellochdichte betrug 6 Fehlstellen/cm2. Der in Fig. 2 gezeigte Fehler 6, 7 wurde bei allen Mustern B beobachtet.
Anschließend wurde jedes Muster A der zweistufigen, im fol­ genden beschriebenen anodischen Oxydationsbehandlung unter­ worfen. Zuerst wurde das Substrat eines Musters A in eine 10%ige Lösung einer Phosphorsäure eingetaucht und eine Span­ nung von 100 V nur an die Elektrode 3′ als Anode für 20 min angelegt. Zur Behandlung im zweiten Schritt wurde dann das der Behandlung im ersten, wie sie oben beschrieben wurde, ausgesetzte Substrat in eine Mischung aus wäßriger 0,5 Mol/l-Borsäure sowie 0,05 Mol/l-Natriumtetraborat ein­ getaucht, und es wurde eine Spannung von 200 V an die Elek­ troden 3′ und 3 als Anode gelegt.
Durch diese anodische Oxydationsbehandlung wurde der in Fig. 2 gezeigte Oxydationsfilm an den fehlerhaften Stellen 6, 7 im Substrat ausgebildet. Mittels der Oxydationsbehandlung im ersten Schritt wurde an der Stelle 9 der Elektrode 3′ von Fig. 2 ein Al2O3-Film ausgestaltet und die Stärke des Oxydationsfilms an der aus Ta bestehenden Widerstandsheiz­ schicht 2 betrug etwa 1000 Å. Durch die Oxydationsbehandlung im zweiten Schritt wurde am Umfang des Oxydationsfilms an der Stelle 9 der Elektrode 3′ aus dem ersten Schritt ein Oxydationsfilm mit Al als Hauptkomponente und mit ausge­ zeichneter (dielektrischer) Durchschlagfestigkeit gebildet. In diesem Schritt betrug die Stärke des Oxydationsfilms an der aus Ta bestehenden Widerstandsheizschicht 2 etwa 1100 Å.
Bei allen Substraten der Muster A, die der zweistufigen anodischen Oxydationsbehandlung unterworfen waren, wurde die Nadellochdichte mittels der Kupferdekormethode gemes­ sen; es wurde nicht ein einziges Nadelloch festgestellt.
Ohne die oben erwähnte Behandlung betrug die Nadelloch­ dichte 6 Fehlstellen/cm2. Das zeigt, daß durch diese anodische Oxydationsbehandlung eine sehr gute Wirkung er­ reicht wurde.
Beispiel 2
Gemäß dem gleichen Verfahren wie zum Beispiel 1 wurden 50 Substrate des Musters A gefertigt, von denen jedes nur der anodischen Oxydationsbehandlung nach dem zweiten Schritt von Beispiel 1 unterworfen wurde, d. h. daß jedes der Sub­ strate in eine Mischung aus wäßriger 0,5 Mol/l-Borsäure und 0,05 Mol/l-Natriumtetraborat eingetaucht wurde, worauf an die Elektroden 3 und 3′ (s. Fig. 1) als Anoden für 20 min eine Spannung von 200 V angelegt wurde. Damit wurde die anodische Oxydation durchgeführt. Es wurde der Oxydations­ film mit derselben Gestalt wie in Beispiel 1 an den Fehl­ stellen (Stellen 6, 7 in Fig. 2) im Substrat gebildet.
Bei der Messung der Nadellochdichte mittels eines Kupferde­ korverfahrens konnte kein Nadelloch festgesellt werden.

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, der einen Träger, eine den Träger überlagernde Widerstandsheizschicht und zumindest ein Paar von elektrisch mit der Widerstandsheizschicht verbundenen, aus anodisch oxidierbarem Material bestehenden, einander gegenüberliegend angeordneten Elektroden aufweist, wobei auf dem Träger eine aus isolierendem Material bestehende Schutzschicht aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen der isolierenden Schutzschicht aufgrund fehlerhafter Stellen in dieser freiliegende Bereiche der Widerstandsheizschicht und/oder der Elektroden einer anodischen Oxidationsbehandlung unterworfen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht aus einer Mehrzahl von Schutzlagen gebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Schutzlagen aus einem organischen Harz gebildet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die anodische Oxidationsbehandlung zu wiederholten Malen ausgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht aus einer isolierenden Schutzlage und einer metallischen Lage gebildet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht aus einem anorganischen isolierenden Material gebildet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Schutzlage aus einem anorganischen isolierenden Material gebildet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die anodische Oxidationsbehandlung unter Heranziehung zumindest einer der Elektroden als Anode durchgeführt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die anodische Oxidationsbehandlung in einer Lösung aus Phosphorsäure bewirkt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die anodische Oxidationsbehandlung in einer Mischung aus wäßriger Borsäure und Natriumtetraborat bewirkt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden aus Aluminium gebildet werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandsheizschicht aus Tantal gebildet wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62152864A (ja) * 1985-12-27 1987-07-07 Canon Inc 液体噴射記録ヘツドの製造方法
US4860033A (en) * 1987-02-04 1989-08-22 Canon Kabushiki Kaisha Base plate having an oxidation film and an insulating film for ink jet recording head and ink jet recording head using said base plate
KR970004165B1 (ko) * 1987-08-25 1997-03-25 오세-네델란드 비.브이 인쇄장치
US5210549A (en) * 1988-06-17 1993-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head having resistor formed by oxidization
US5858197A (en) * 1988-06-17 1999-01-12 Canon Kabushiki Kaisha Process for manufacturing substrate for ink jet recording head using anodic oxidation
US4887098A (en) * 1988-11-25 1989-12-12 Xerox Corporation Thermal ink jet printer having printhead transducers with multilevelinterconnections
US5140345A (en) * 1989-03-01 1992-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head and substrate manufactured by the method
US5211754A (en) * 1989-03-01 1993-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head, substrate manufactured by the method, liquid jet recording head formed by use of the substrate, and liquid jet recording apparatus having the head
JP2765209B2 (ja) * 1990-09-12 1998-06-11 富士電機株式会社 インクジェット記録ヘッド
JPH05208497A (ja) * 1991-10-17 1993-08-20 Xerox Corp インクジェット印字ヘッド
US5334415A (en) * 1992-09-21 1994-08-02 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for film coated passivation of ink channels in ink jet printhead
JP3219641B2 (ja) * 1994-07-15 2001-10-15 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置およびインクの残量低下の判別方法ならびに情報処理装置
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
US6043437A (en) * 1996-12-20 2000-03-28 Alfred E. Mann Foundation Alumina insulation for coating implantable components and other microminiature devices
US6331044B2 (en) * 1999-10-27 2001-12-18 Hewlett-Packard Company Corrosion resistant thermal ink jet print cartridge and method of manufacturing same
US6890067B2 (en) * 2003-07-03 2005-05-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection assembly
US20050206679A1 (en) * 2003-07-03 2005-09-22 Rio Rivas Fluid ejection assembly
US7195343B2 (en) * 2004-08-27 2007-03-27 Lexmark International, Inc. Low ejection energy micro-fluid ejection heads
US7380914B2 (en) * 2005-04-26 2008-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection assembly
US7540593B2 (en) * 2005-04-26 2009-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection assembly
US9096059B2 (en) 2012-12-27 2015-08-04 Canon Kabushiki Kaisha Substrate for inkjet head, inkjet head, and inkjet printing apparatus
JP6039411B2 (ja) * 2012-12-27 2016-12-07 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法
JP6150519B2 (ja) 2012-12-27 2017-06-21 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録ヘッド用基板における個別部分と他の個別部分との電気的分離方法
JP2015054409A (ja) * 2013-09-10 2015-03-23 キヤノン株式会社 液体吐出装置、液体吐出ヘッド

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3457148A (en) * 1964-10-19 1969-07-22 Bell Telephone Labor Inc Process for preparation of stabilized metal film resistors
GB1163997A (en) * 1967-05-06 1969-09-10 Ultra Electronics Ltd Improvements in or relating to Passivation of Semiconductors
DE2455048A1 (de) * 1973-11-23 1975-11-13 Anvar Verfahren zur herstellung von oberflaechenueberzuegen, sowie mittels desselben erhaltene ueberzuege und ueberzogene werkstuecke
US3973106A (en) * 1974-11-15 1976-08-03 Hewlett-Packard Company Thin film thermal print head
CA1059208A (en) * 1974-11-15 1979-07-24 Frank Ura Thin film thermal print head
JPS52119946A (en) * 1976-04-02 1977-10-07 Hitachi Ltd Drive system for thermal recording unit
US4197141A (en) * 1978-01-31 1980-04-08 Massachusetts Institute Of Technology Method for passivating imperfections in semiconductor materials
US4345262A (en) * 1979-02-19 1982-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording method
AU527059B2 (en) * 1979-03-27 1983-02-10 Canon Kabushiki Kaisha Liquid droplet ejecting recording head
DE3011919A1 (de) * 1979-03-27 1980-10-09 Canon Kk Verfahren zur herstellung eines aufzeichnungskopfes
JPS5693564A (en) * 1979-12-28 1981-07-29 Canon Inc Recording method by jetting of liquid droplet
JPS5739977A (en) * 1980-08-25 1982-03-05 Fuji Xerox Co Ltd Heat-sensitive multi-tone recorder
DE3123983C2 (de) * 1981-06-19 1983-04-28 Bosch und Pierburg System oHG, 4040 Neuss Zumeßeinrichtung für flüssige oder gasförmige Medien
JPS5811169A (ja) * 1981-07-10 1983-01-21 Canon Inc 液体噴射記録法
GB2107115B (en) * 1981-07-17 1985-05-09 Citizen Watch Co Ltd Method of manufacturing insulated gate thin film effect transitors
JPS5833472A (ja) * 1981-08-24 1983-02-26 Canon Inc 液体噴射記録ヘツド
JPH0643128B2 (ja) * 1983-02-05 1994-06-08 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド
US4513298A (en) * 1983-05-25 1985-04-23 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet printhead
US4514254A (en) * 1983-09-26 1985-04-30 International Business Machines Corporation Groundplane post-etch anodization
US4626875A (en) * 1983-09-26 1986-12-02 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for liquid-jet recording wherein a potential is applied to the liquid
US4535343A (en) * 1983-10-31 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet printhead with self-passivating elements

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Publication number Publication date
JPS60157872A (ja) 1985-08-19
SG100690G (en) 1991-02-14
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HK25691A (en) 1991-04-12
DE3502900A1 (de) 1985-08-08
JPH062416B2 (ja) 1994-01-12
GB2154512B (en) 1987-12-16
US4777494A (en) 1988-10-11
GB2154512A (en) 1985-09-11

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