DE3422276A1 - Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten

Info

Publication number
DE3422276A1
DE3422276A1 DE19843422276 DE3422276A DE3422276A1 DE 3422276 A1 DE3422276 A1 DE 3422276A1 DE 19843422276 DE19843422276 DE 19843422276 DE 3422276 A DE3422276 A DE 3422276A DE 3422276 A1 DE3422276 A1 DE 3422276A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
etching
sensor
valve
liquid
etching liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843422276
Other languages
English (en)
Other versions
DE3422276C2 (de
Inventor
Walter Holzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19843422276 priority Critical patent/DE3422276A1/de
Priority to EP84113215A priority patent/EP0146732B1/de
Priority to AT84113215T priority patent/ATE32358T1/de
Priority to DE8484113215T priority patent/DE3469190D1/de
Priority to US06/668,656 priority patent/US4581115A/en
Priority to JP59235920A priority patent/JPH0653946B2/ja
Priority to CA000469113A priority patent/CA1269639A/en
Publication of DE3422276A1 publication Critical patent/DE3422276A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3422276C2 publication Critical patent/DE3422276C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46Regeneration of etching compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
    • C25C7/06Operating or servicing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

-H-
Vorrichtung und Arbeitsverfahren zum Ätzen von Leiterplatten
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten, gebildet von einem Ätzbehälter, dessen Ätzflüssigkeit kontinuierlich mindestens teilweise zum Regenerieren einer Elektrolysezelle zugeführt und nach Regeneration in den Ätzbehälter rückgeführt wird, wobei ein in der Ätzflüssigkeit angeordneter Sensor , z.B. ein den Kupfergehalt messender Schwimmer,den Regenerationsvorgang, z.B. durch Abschalten der Elektrolysezelle unterbricht, wenn eine die optimale Ätzgeschwindigkeit gewährleistende Beschaffenheit , z.B. ein bestimmter Kupfergehalt, vorhanden ist.
Bei einer dieser bekannten Vorrichtungen befand sich der Sensor in der Ätzflüssigkeit, die laufend umgewälzt wird. Selbst, wenn man den Sensor in strömungsberuhigte Stellen des Ätzbehälters bringt, ist das Meßergebnis noch so ungenau, daß der Erfindungszweck, nämlich eine optimale Ätzgeschwindigkeit zu haben, nicht erreicht wird. Durch das Tauchen von Leiterplatten in die Ätzflüssigkeit ändert sich deren physikalische und chemische Zusammensetzung. Es hat sich herausgestellt, daß gewisse Parameter der chemischen und/oder physikalischen Beschaffenheit der Ätzflüssigkeit vorhanden sein müssen, um eine optimale Ätzgeschwindigkeit zu haben. Bei dem vorliegenden Verfahren handelt es sich um eine umweltfreundliche Ätzung, d.h. die Ätzflüssigkeit wird laufend umgewälzt. Sie wird nicht ausgewechselt, wie bei bekannten Verfahren, wenn sie verbraucht ist, sondern wird regeneriert oder erhält auch Zusätze, die es gewährleisten, daß immer eine optimale Ätzgeschwindigkeit vorhanden ist.
Es entfällt damit das Weggießen der Ätzflüssigkeit, d.h. die ganze Anlage arbeitet umweltfreundlich.
Die Lösung der Aufgabe, nämlich eine genaue, d.h. strömungs unabhängige Meßung der Ätzflüssigkeit durch einen Sensor zu erreichen, erfolgt dadurch , daß der Sensor 4 in einem Bypass 6 zur Umlaufleitung 7 der Ätzflüssigkeit zwischen Ätzbehälter 2 und Elektrolysezelle 3 angeordnet ist, der in einstellbaren zeitlichen Abständen, z.B. über ein Ventil 8 mit der Umlaufleitung 7 verbunden ist und die Schaltphase des Sensors bei geschlossenem Ventil
beim
8 , d.h. im Bypass 6,/Ruhen der Ätzflüssigkeit stattfindet.
Es findet hier ein vollkommen neuer Weg Anwendung. Man mißt nicht mehr laufend , wie das bei derartigen Vorgängen üblich ist, sondern in zeitlichen Abständen. Die zeitliehen Abstände ergeben sich dadurch, daß man der Meßflüssigkeit eine Probe entnimmt, die man in einen Meßbehälter überführt und dann im ruhenden Zustand diese Flüssigkeit strömungsunabhängig sehr genau messen kann, abhängig von diesem Meßergebnis wird dann die Ätzflüssigkeit regeneriert bzw. durch Zusätze so weit verändert, bis eine optimale Ätzgeschwindigkeit vorhanden ist.
Eine Ausführung nach der Erfindung besteht darin, daß der Sensor 4 ein ansich bekannter Schwimmer 5 mit induktivem bzw. kapazitivem Abgriff 9 ist.
Zweckmässig ist es ferner, daß sich der Sensor 4 in einem in der Bypassleitung 6 angeordneten Überlaufgefäss 10 befindet.
Dieses Überlaufgefäss gewährleistet, daß die Menge der Probeflüssigkeit immer genau konstant bleibt.
Zweckmässig ist , daß das Ventil 8 im Zulauf 11 zum überlaufgefäss 10 angeordnet ist.
Um einen automatischen Betrieb zu gewährleisten , ist es wichtig, daß das Ventil 8 ein elektromagnetisches Ventil ist, dessen Offen- und Schließstellung programmgesteuert ist.
Bei einer bevorzugten Ausführung , bei welcher der Kupfergehalt in der Ätzflüssigkeit auf ein bestimmtes. Maß eingestellt wird, ist es wichtig, daß der Sensor 4, z.B. über einen Verstärker,die Stromzufuhr der Elektrolysezelle 3 schaltet.
Die Elektrolysezelle 3 dient der Kupferabscheidung und je nach einem eingestellten Wert ist man dann in der Lage, der Ätzflüssigkeit ein bestimmtes spezifisches Gewicht entsprechend einem bestimmten Kupfergehalt zuzuordnen.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß der Sensor 4, z.B. über ein Ventil und einen Verstärker,die Flüssigkeitszufuhr zur Elektrolysezelle 3 regelt.
nur
Will man nicht/durch eine zu schaltende Elektrolysezelle den Kupfergehalt einstellen, sondern wählt man andere Bezugsgrößen, die man zur Erreichung einer optimalen Ätzgeschwindigkeit einstellen will, dann ergibt sich ein Arbeitsverfahren zum Ätzen von Leiterplatten dadurch, daß die Ätzflüssigkeit im Ätzbehälter laufend überwacht wird ; die Lehre der Erfindung besteht dann darin, daß durch Zusätze - abhängig von der Zahl der Ätzungen die Ätzflüssigkeit in zeitlichen Abständen ergänzt wird, bis eine optimale Ätzgeschwindigkeit erreicht ist. Das Arbeitsverfahren lässt sich nur dadurch genau durchführen, daß ein Sensor 4 den Zustand der Ätzflüssigkeit in einem Kontrollgefäss überwacht, dessen Füllung in wählbaren, zeitlichen Abständen erfolgt, und die Meßphase des Sensors in die ruhende Phase der Meßflüssigkeit im Kontrollgefäss verlegt ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt.Dabei gehen aus der Zeichnung und der Beschreibung weitere Erfindungsmerkmale hervor.
Figur 1 zeigt schematisch einen Ätzbehälter mit Elektrolysezelle, wobei hier ein bestimmter Kupfergehalt in der Ätzflüssigkeit einstellbar ist;
Figur 2 zeigt ganz allgemein die laufende Kontrolle einer Ätzflüssigkeit durch eine Meßanordnung nach der Erfindung, wobei entsprechend Zusätze der Ätzflüssigkeit zugesetzt werden;
In der Figur 1 sind schematisch Leiterplatten 1 dargestellt, die durch Tauchen in Pfeilrichtung 13 in den Ätzbehälter 2 in ansich bekannter Weise zum Herstellen elektrischer Schaltungen getaucht werden. Der Ätzbehälter 2 ist mit einer Elektrolysezelle 3 zusammengeschaltet. Ein Sensor 4 , der im Ausführungsbeispiel einen Schwimmer 5 aufweist, ist im Bypass 6 einer Umlaufleitung 7 angeordnet. Das Ventil 8 , welches den Zulauf zu einem überlaufgefäss 10 regelt, in dem sich der Schwimmer 5 befindet, kann durch eine Programmsteuerung 12 betätigt werden. Beim Ausführungsbeispiel besitzt der Schwimmer einen ansich bekannten induktiven Abgriff 9, d.h. die Meßanordnung schaltet ein oder aus über ihre Kontaktanschlüsse 14, wenn der am Schwimmer 5 befestigte Kontakt 9 ,z.B. ein Reed-Kontakt aus dem Magnetfeld der Erregerspulen im feststehenden Teil gelangt.
Die Arbeitsweise ist dann die folgende:
Die Ätzflüssigkeit 16 wird in Pfeilrichtung 17 von der Pumpe 18 angesaugt und gelangt so in die Umlaufleitung Im Ausführungsbeispiel bei Figur 1 liegt in der Umlaufleitung noch eine Wasserstrahlpumpe 19 , die Teilmengen regenerierter Ätzflüssigkeit in Pfeilrichtung 20 aus der
Elektrolysezelle 3 ansaugt. Die Pumpe fördert dann weiter in Pfeilrichtung 21 die teilweise regenerierte Ätzflüssigkeit wieder in den Ätzbehälter 2. Der Zulauf zur Elektrolysezelle 3 erfolgt über einen Abzweig 22, wenn das Ventil 2 3 geöffnet ist. In zeitlichen Abständen , z.B. durch eine Programmsteuerung 12, wird das Ventil 8 geöffnet. Dadurch wird der in der Umlaufleitung 17 befindlichenÄtzflüssigkeit eine Probenmenge entnommen, die in Pfeilrichtung 24 (vgl. Figur 2) in ein überlaufgefäss 10 geführt wird. Der Überlauf 25 in diesem Gefäss sorgt dafür, daß die zu messende Menge im Meßbehälter 26 gleich bleibt. Ist dieser Meßbehälter 26 gefüllt, dann läuft die überschießende Probenmenge in Pfeilrichtung 27 wieder in den Ätzbehälter 2.
Abhängig von dem Meßergebnis bewegt sich jetzt der Schwimmer 5 in Pfeilrichtung 28 , so daß die Kontakte 24 z.B. die nicht dargestellte Stromversorgung der Elektrolysezelle 3 , abschalten, wenn der Kupfergehalt in der Ätzflüssigkeit zu hoch wird oder wieder einschalten, wenn er zu niedrig wird.
Zusätzlich oder auch alleine können weitere Ventile 29, 30 geschaltet werden, die in den Ätzbehälter 2 über Leitungen 31,32 Zusätze in den Ätzbehälter 2 einspeisen. Je nach der Art der Ätzflüssigkeit und/oder der verwendeten Materialien der Leiterplatten ergeben sich hierfür ansich bekannte Zusätze , um die Ätzgeschwindigkext auf ein optimales Maß zu bringen.
- Leerseite -

Claims (8)

Betreff: Anmelder: Herr Senator Ing. Walter Holzer, Drosteweg 19, 7758 Meersburg Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten(1),gebildet von einem Ätzbehälter (7), dessen Ätzflüssigkeit kontinuierlich mindestens teilweise zum Regenerieren einer Elektrolysezelle (3) zugeführt und nach Regeneration in denÄtzbehälter zurückgeführt wird, wobei ein in der Ätzflüssigkeit angeordneter Sensor (4), z.B. ein den Kupfergehalt messender Schwimmer (5),den Regenerationsvorgang z.B. durch Abschalten der Elektrolysezelle (3) unterbricht, wenn eine die optimale Ätzgeschwindigkeit gewährleistende Beschaffenheit, z.B. ein bestimmter Kupfergehalt vorhanden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (4) in einem Bypass (6) zur Umlaufleitung (7) der Ätzflüssigkeit zwischen Ätzbehälter (2) und Elektrolysezelle (3) angeordnet ist, der in einstellbaren, zeitlichen Abständen, z.B. über ein Ventil (8) , mit der Umlaufleitung (7) verbunden ist und die Schaltphase des Sensors (4) bei geschlossenem Ventil (8) , d.h. im Bypass bei (6) ruhender Ätzflüssigkeit stattfindet.
Telephon: Telex:
■m Lindau (0 83 82) 54374(pat-d) 50 25 Telegramm-Adresse:
patrl-llndau
Facsimlle/Teiecopler Bankkonten:
Post Lindau Bayer. Vereinsbank Lindau (B) Nr. 120 8578 (BLZ 735 200 74)
■m (08382)24222 Hypo-Bank Lindau (B) Nr. 6670-278920(BLZ 733 204 42)
Postscheckkont Manchen 295 2!
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r ch gekennzeichnet , daß der Sensor (4) ein ansich bekannter Schwimmer mit induktivem bzw. kapazitivem Abgriff (9) ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Sensor (4) in einem in der Bypassleitung (6) angeordneten tiberlaufgefäss (10) befindet.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet/ daß das Ventil (8) im Zulauf (11) zum überlaufgefiäss (10) angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, d a d u r ch gekennzeichnet ,daß das Ventil (8) ein elektromagnetisches Ventil ist, dessen Offen- und Schließer Stellung programmgesteuert (12) ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (4)( z.B. über einen Verstärke^ die Stromzufuhr der Elektrolysezelle (3) schaltet.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (4) z.B. über ein Ventil und einen Verstärker die Flüssigkeitszufuhr zur Elektrolysezelle (3) regelt.
8. Arbeitsverfahren zum Ätzen von Leiterplatten (1), bei dem die Ätzflüssigkeit im Ätzbehälter (2) laufend überwacht wird, dadurch gekennzeichnet, daß durch Zusätze und/oder Regenerationsvorgänge ,abhängig von der Zahl der Ätzungen, die Ätzflüssigkeit in zeitlichen Abständen ergänzt wird, bis eine optimale Ätzgeschwindigkeit erreicht ist, wobei ein Sensor (4)
den Zustand der Ätzflüssigkeit in einem Kontrollgefass überwacht, dessen Füllung in wählbaren, zeitlichen Abständen erfolgt, und die Meßphase des Sensors in die ruhende Phase der Meßflüssigkeit im Kontrollgefass verlegt ist.
DE19843422276 1983-11-08 1984-06-15 Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten Granted DE3422276A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843422276 DE3422276A1 (de) 1984-06-15 1984-06-15 Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten
EP84113215A EP0146732B1 (de) 1983-11-08 1984-11-02 Arbeitsverfahren und Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens zur Abscheidung von z.B. Kupfer aus flüssigen Elektrolyten, der durch einen mehrzelligen Elektrolysebehälter geführt wird
AT84113215T ATE32358T1 (de) 1983-11-08 1984-11-02 Arbeitsverfahren und vorrichtung zur ausuebung des verfahrens zur abscheidung von z.b. kupfer aus fluessigen elektrolyten, der durch einen mehrzelligen elektrolysebehaelter gefuehrt wird.
DE8484113215T DE3469190D1 (en) 1983-11-08 1984-11-02 Process and apparatus for separating, for example, copper from a liquid electrolyte introduced into a pluricellular electrolyser
US06/668,656 US4581115A (en) 1983-11-08 1984-11-06 Apparatus for the precipitation of copper from a liquid electrolyte conducted through a multi-cell electrolytic tank
JP59235920A JPH0653946B2 (ja) 1983-11-08 1984-11-08 電解液から銅を分離するための方法及び装置
CA000469113A CA1269639A (en) 1984-06-15 1984-11-30 Multi-cell electrolytic tank with inlet and outlet partitions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843422276 DE3422276A1 (de) 1984-06-15 1984-06-15 Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3422276A1 true DE3422276A1 (de) 1985-12-19
DE3422276C2 DE3422276C2 (de) 1992-07-16

Family

ID=6238450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843422276 Granted DE3422276A1 (de) 1983-11-08 1984-06-15 Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten

Country Status (2)

Country Link
CA (1) CA1269639A (de)
DE (1) DE3422276A1 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2008766B2 (de) * 1970-02-23 1971-07-29 Licentia Patent Verwaltungs GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zum regenerieren einer kupferhaltigen aetzloesung insbesondere fuer die herstellung von gedruckten schaltungen
AT313671B (de) * 1971-03-08 1974-02-25 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zum Regenerieren von Ätzlösungen für Kupfer und Kupferlegierungen, Regenerationsanlage zur Durchführung dieses Verfahrens sowie Meß- und Steuereinrichtung für diese Regenerationsanlage
US4023022A (en) * 1974-08-05 1977-05-10 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. System for automatically and continuously measuring zinc and sulfuric acid concentration in circulating electrolyte
DE2651675A1 (de) * 1976-01-09 1977-07-14 C Paul Pesek Anordnung zur kontinuierlichen wiedergewinnung von aetzmaterial und geaetztem material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2008766B2 (de) * 1970-02-23 1971-07-29 Licentia Patent Verwaltungs GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zum regenerieren einer kupferhaltigen aetzloesung insbesondere fuer die herstellung von gedruckten schaltungen
AT313671B (de) * 1971-03-08 1974-02-25 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zum Regenerieren von Ätzlösungen für Kupfer und Kupferlegierungen, Regenerationsanlage zur Durchführung dieses Verfahrens sowie Meß- und Steuereinrichtung für diese Regenerationsanlage
US4023022A (en) * 1974-08-05 1977-05-10 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. System for automatically and continuously measuring zinc and sulfuric acid concentration in circulating electrolyte
DE2651675A1 (de) * 1976-01-09 1977-07-14 C Paul Pesek Anordnung zur kontinuierlichen wiedergewinnung von aetzmaterial und geaetztem material

Also Published As

Publication number Publication date
DE3422276C2 (de) 1992-07-16
CA1269639A (en) 1990-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4239808A1 (de)
DE2950728A1 (de) Verfahren zum zyklischen regenerieren von wasserenthaertungsanlagen und programmgesteuerte wasserenthaertungsanlage zur durchfuehrung des verfahrens
EP0146732B1 (de) Arbeitsverfahren und Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens zur Abscheidung von z.B. Kupfer aus flüssigen Elektrolyten, der durch einen mehrzelligen Elektrolysebehälter geführt wird
DE1498526B2 (de) Verfahren und Gerat zur Betriebsüberwachung und Steuerung der Regenerierung von Vorrichtungen zur Wasserenthärtung
DE1147397B (de) Niveauregeleinrichtung fuer Fluessigkeiten, insbesondere Klebstoff- und Farbfluessigkeiten in Papierverarbeitungs- und Druckmaschinen
DE2038511C3 (de) Vorrichtung zum Dosieren von Flüssigkeiten
DE3422276A1 (de) Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten
EP0146798A2 (de) Verfahren zum umweltfreundlichen Ätzen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Ausübung des Arbeitsverfahrens
DE2908283C3 (de) Elektrisch betriebenes Gerät, insbesondere Vervielfältigungsgerät, mit einem mit Flüssigkeit zum chemischen Behandeln von Gegenständen aufnehmenden Behälter
DE1442578C3 (de) Vorrichtung zur selbsttätigen Herstellung von Lösungen vorbestimmter Konzentration
EP0028807A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Messung des Füllvolumens in einem geschlossenen Behälter
DE2104885A1 (de) Vorrichtung zur Messung von Oberflächenspannung, insbesondere in galvanischen Bädern
DE2648058C2 (de) Vorrichtung zum Entgasen und Messen einer begrenzten Menge Flüssigkeit während des Verpumpens
DE411802C (de) Vorrichtung zur Behandlung von Fluessigkeiten mit chemischen Stoffen
DE2648538B1 (de) Verfahren zur automatisch geregelten Konstanthaltung der Zusammensetzung von Baedern und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens
DE3445335A1 (de) Vorrichtung zur bestimmung des absolutwerts der konzentration von salzen in der atmosphaere
DE2933582A1 (de) Vorrichtung zum diskontinuierlichen verduennen einer fluessigkeit auf eine vorgegebene konzentration in einer anderen fluessigkeit
DE4320814A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Entölen eines ölhaltigen Flüssigkeitsgemisches
CH686728A5 (de) Arbeitsverfahren und Vorrichtung zur Ausuebung desVerfahrens zur Abscheidung von z.B. Kupfer aus fl ssigen Elektrolyten, der durch einen mehrzelligen Elektrolysebehaelter gefuehrt wird.
EP0054572B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle und Ergänzung des Salzvorrats bei Wasserenthärtern
DE2529760C3 (de) Vorbehandlungs- und Entfettungseinrichtung, insbesondere für Lackier-Fertigungsstrecken
DE2924933C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle und Ergänzung des Salzvorrats bei Wasserenthärtern
DD159251A3 (de) Vorrichtung zum mischen des feuchtmittels
DE19507698A1 (de) Entnahmemeßverfahren
DE2158659C3 (de) Vorrichtung zur Ausgabe vorbestimmter Mengen von Flüssigkeiten aus Vorratsbehältern in ein Arbeitsgefäß

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: C23F 1/46

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee