DE3422276C2 - - Google Patents
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- DE3422276C2 DE3422276C2 DE19843422276 DE3422276A DE3422276C2 DE 3422276 C2 DE3422276 C2 DE 3422276C2 DE 19843422276 DE19843422276 DE 19843422276 DE 3422276 A DE3422276 A DE 3422276A DE 3422276 C2 DE3422276 C2 DE 3422276C2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
- C25C7/06—Operating or servicing
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ätzen von
Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei einer dieser bekannten Vorrichtungen befindet sich der
Sensor in der Ätzflüssigkeit, die laufend umgewälzt wird. Selbst
wenn man den Sensor in strömungsberuhigte Stellen des Ätzbehäl
ters bringt, ist das Meßergebnis noch so ungenau, daß der Er
findungszweck, nämlich eine optimale Ätzgeschwindigkeit zu
haben, nicht erreicht wird. Durch das Tauchen von Leiterplatten
in die Ätzflüssigkeit ändert sich deren physikalische und che
mische Zusammensetzung. Es hat sich herausgestellt, daß gewisse
Parameter der chemischen und/oder physikalischen Beschaffenheit
der Ätzflüssigkeit vorhanden sein müssen, um eine optimale
Ätzgeschwindigkeit zu haben.
Bei der vorliegenden Vorrichtung handelt es sich um eine umwelt
freundliche Ätzung, d. h. die Ätzflüssigkeit wird laufend um
gewälzt. Sie wird nicht ausgewechselt, wie bei bekannten Ver
fahren, wenn sie verbraucht ist, sondern wird regeneriert oder
erhält auch Zusätze, die es gewährleisten, daß immer eine op
timale Ätzgeschwindigkeit vorhanden ist.
Es entfällt damit das Weggießen der Ätzflüssigkeit, d. h. die
ganze Anlage arbeitet umweltfreundlich.
Eine weitere Vorrichtung der eingangs genannten Art ist aus
der DE-AS 20 08 766 bekannt. Dort ist jedoch der Sensor in
der Elektrolysezelle selbst angeordnet, so daß die Gefahr be
steht, daß aufsteigende Gasblasen den Meßvorgang des Schwimmers
beeinträchtigen könnten.
Eine weitere Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten ist aus
der US 40 23 022 bekannt, wobei dort der Sensor in einem By
paß angeordnet ist. Zur Beruhigung der Strömung bei der Messung
über den Sensor sind jedoch lediglich Drosselstrecken vorge
sehen, die nicht immer ausreichen, um bei dem Meßvorgang eine
strömungsfreie Zone zu schaffen.
Bei einer weiteren Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten
gemäß der AT 3 13 671 ist ebenfalls in einem Bypaß eine Meß
einrichtung angeordnet, wobei es jedoch nicht vorgesehen ist,
die Umlaufleitung, die zu der Meßeinrichtung führt, beim
Meßvorgang gänzlich zu unterbrechen. Bei dieser bekannten
Vorrichtung wird vielmehr über den Bypaß kontinuierlich Ätz
flüssigkeit entnommen und der Meßeinrichtung zugeführt, so
daß die entstehende Strömung zu Ungenauigkeiten beim Meß
vorgang selbst führen könnte.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, eine Vor
richtung zum Ätzen von Leiterplatten der eingangs genannten
Art so weiterzubilden, daß eine genaue strömungsunabhängige
Messung der Ätzflüssigkeit erfolgt.
Zur Lösung der Aufgabe sind die Merkmale des kennzeichnenden
Teils des Patentanspruchs 1 vorgesehen.
Es findet hier ein vollkommen neuer Weg Anwendung. Man mißt
nicht mehr laufend, wie das bei derartigen Vorgängen üblich
ist, sondern in zeitlichen Abständen. Die zeitlichen Abstände
ergeben sich dadurch, daß man der Meßflüssigkeit eine Probe
entnimmt, die man in ein Überlaufgefäß überführt und dann im
ruhenden Zustand diese Flüssigkeit strömungsunabhängig sehr
genau messen kann, abhängig von diesem Meßergebnis wird dann
die Ätzflüssigkeit regeneriert bzw. durch Zusätze so weit verän
dert, bis eine optimale Ätzgeschwindigkeit vorhanden ist.
Eine Ausgestaltung nach der Erfindung besteht darin, daß der
Sensor ein ansich bekannter Schwimmer mit induktivem oder
kapazitivem Abriff ist.
Um einen automatischen Betrieb zu gewährleisten, ist es wichtig,
daß das Ventil ein elektromagnetisches Ventil ist, dessen Offen-
und Schließstellung programmgesteuert ist.
Bei einer bevorzugten Ausführung, bei welcher der Kupfergehalt
in der Ätzflüssigkeit auf ein bestimmtes Maß eingestellt wird,
ist es wichtig, daß der Sensor über einen Verstärker die Strom
zufuhr der Elektrolysezellen schaltet.
Die Elektrolysezelle dient der Kupferabscheidung und je nach
einem eingestellten Wert ist man dann in der Lage, der Ätz
flüssigkeit ein bestimmtes spezifisches Gewicht entsprechend
einem bestimmten Kupfergehalt zuzuordnen.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß der Sensor über
ein Ventil und einen Verstärker die Flüssigkeitszufuhr zur
Elektrolysezelle regelt.
Will man nicht nur durch eine zu schaltende Elektrolysezelle
den Kupfergehalt einstellen, sondern wählt man andere Bezugs
größen, die man zur Erreichung einer optimalen Ätzgeschwin
digkeit einstellen will, dann ergibt sich ein Arbeitsverfahren
zum Ätzen von Leiterplatten dadurch, daß die Ätzflüssigkeit
im Ätzbehälter laufend überwacht wird; hier ist es möglich,
daß durch Zusätze - abhängig von der Zahl der Ätzungen - die
Ätzflüssigkeit in zeitlichen Abständen ergänzt wird, bis eine
optimale Ätzgeschwindigkeit erreicht ist. Die Vorrichtung zum
Ätzen arbeitet sehr genau, da ein Sensor den Zustand der Ätz
flüssigkeit in einem Kontrollgefäß überwacht, dessen Füllung
in wählbaren, zeitlichen Abständen erfolgt, und die Meßphase
des Sensors in die ruhende Phase der Meßflüssigkeit im Kontroll
gefäß verlegt ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt. Dabei gehen aus der Zeichnung und der Beschrei
bung weitere Vorteile hervor.
Fig. 1 zeigt schematisch einen Ätzbehälter mit Elektrolyse
zelle, wobei hier ein bestimmter Kupfergehalt in der
Ätzflüssigkeit einstellbar ist;
Fig. 2 zeigt ganz allgemein die laufende Kontrolle einer Ätz
flüssigkeit durch eine Meßanordnung nach der Erfindung,
wobei entsprechend Zusätze der Ätzflüssigkeit zugesetzt
werden.
In Fig. 1 sind schematisch Leiterplatten 1 dargestellt, die
durch Tauchen in Pfeilrichtung 13 in den Ätzbehälter 2 in an sich
bekannter Weise zum Herstellen elektrischer Schaltungen getaucht
werden. Der Ätzbehälter 2 ist mit einer Elektrolysezelle 3
zusammengeschaltet.
Ein Sensor 4, der im Ausführungsbeispiel einen Schwimmer 5
aufweist, ist im Bypaß 6 einer Umlaufleitung 7 angeordnet.
Das Ventil 8, welches den Zulauf 11 zu einem Überlaufgefäß
10 regelt, in dem sich der Schwimmer 5 befindet, kann durch
eine Programmsteuerung 12 betätigt werden. Beim Ausführungsbei
spiel besitzt der Schwimmer einen an sich bekannten induktiven
Abgriff 39, d. h. die Meßanordnung schaltet ein oder aus über
ihre Kontaktanschlüsse 14, wenn der am Schwimmer 5 befestigte
Kontakt 9, z. B. ein Reed-Kontakt aus dem Magnetfeld der Er
regerspulen 15 im feststehenden Teil gelangt.
Die Arbeitsweise ist dann die folgende:
Die Ätzflüssigkeit 16 wird in Pfeilrichtung 17 von der Pumpe 18 angesaugt und gelangt so in die Umlaufleitung 7. Im Aus führungsbeispiel bei Fig. 1 liegt in der Umlaufleitung noch eine Wasserstrahlpumpe 19, die Teilmengen regenerierter Ätz flüssigkeit in Pfeilrichtung 20 aus der Elektrolysezelle 3 ansaugt. Die Pumpe fördert dann weiter in Pfeilrichtung 21 die teilweise regenerierte Ätzflüssigkeit wieder in den Ätzbe hälter 2. Der Zulauf zur Elektrolysezelle 3 erfolgt über einen Abzeig 22, wenn das Ventil 23 geöffnet ist. In zeitlichen Ab ständen, z. B. durch eine Programmsteuerung 12, wird das Ventil 8 geöffnet. Dadurch wird der in der Umlaufleitung 7 befind lichen Ätzflüssigkeit eine Probenmenge entnommen, die in Pfeil richtung 24 (vgl. Fig. 2) in ein Überlaufgefäß 10 geführt wird.
Die Ätzflüssigkeit 16 wird in Pfeilrichtung 17 von der Pumpe 18 angesaugt und gelangt so in die Umlaufleitung 7. Im Aus führungsbeispiel bei Fig. 1 liegt in der Umlaufleitung noch eine Wasserstrahlpumpe 19, die Teilmengen regenerierter Ätz flüssigkeit in Pfeilrichtung 20 aus der Elektrolysezelle 3 ansaugt. Die Pumpe fördert dann weiter in Pfeilrichtung 21 die teilweise regenerierte Ätzflüssigkeit wieder in den Ätzbe hälter 2. Der Zulauf zur Elektrolysezelle 3 erfolgt über einen Abzeig 22, wenn das Ventil 23 geöffnet ist. In zeitlichen Ab ständen, z. B. durch eine Programmsteuerung 12, wird das Ventil 8 geöffnet. Dadurch wird der in der Umlaufleitung 7 befind lichen Ätzflüssigkeit eine Probenmenge entnommen, die in Pfeil richtung 24 (vgl. Fig. 2) in ein Überlaufgefäß 10 geführt wird.
Der Überlauf 25 in diesem Gefäß sorgt dafür, daß die zu messende
Menge im Meßbehälter 26 gleich bleibt. Ist dieser Meßbehälter
26 gefüllt, dann läuft die überschießende Probenmenge in Pfeil
richtung 27 wieder in den Ätzbehälter 2.
Abhängig von dem Meßergebnis bewegt sich jetzt der Schwimmer
5 in Pfeilrichtung 28, so daß die Kontakte 14 z. B. die nicht
dargestellte Stromversorgung der Elektrolysezelle 3, abschalten,
wenn der Kupfergehalt in der Ätzflüssigkeit zu hoch wird oder
wieder einschalten, wenn er zu niedrig wird.
Zusätzlich oder auch alleine können weitere Ventile 29, 30
geschaltet werden, die in den Ätzbehälter 2 über Leitungen
31, 32 Zusätze in den Ätzbehälter 2 einspeisen. Je nach Art
der Ätzflüssigkeit und/oder der verwendeten Materialien der
Leiterplatten ergeben sich hierfür ansich bekannte Zusätze,
um die Ätzgeschwindigkeit auf ein optimales Maß zu bringen.
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten mit einem Ätzbehälter,
dessen Ätzflüssigkeit kontinuierlich mindestens teilweise über
eine Umlaufleitung zum Regenerieren einer Elektrolysezelle
zugeführt und nach Regeneration in den Ätzbehälter zurück
geführt wird, wobei ein Sensor als ein den Kupfergehalt messender
Schwimmer den Regenerationsvorgang durch Abschalten der Elektro
lysezelle unterbricht, sobald ein die optimale Ätzgeschwindig
keit gewährleistender Kupfergehalt vorhanden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem By
paß (6) zur Umlaufleitung (7) ein Überlaufgefäß (10) ausgebil
det ist, in welchem der Sensor (4) angeordnet ist und daß dem
Zulauf (11) des Überlaufgefäßes (10) ein Ventil (8) zur einstell
baren zeitlichen Unterbrechung des Bypasses (6) während der
Meßphase des Sensors (4) vorgeschaltet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Sensor (4) ein ansich
bekannter Schwimmer mit induktivem oder kapazitivem Abgriff
(9) ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das Ventil (8) ein elektro
magnetisches Ventil ist, dessen Offen- und Schließstellung
programmgesteuert (12) ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Sensor (4) über einen
Verstärker die Stromzufuhr der Elektrolysezelle (3) schaltet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Sensor (4) über ein Ven
til und einen Verstärker die Flüssigkeitszufuhr zur Elektro
lysezelle (3) regelt.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843422276 DE3422276A1 (de) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten |
AT84113215T ATE32358T1 (de) | 1983-11-08 | 1984-11-02 | Arbeitsverfahren und vorrichtung zur ausuebung des verfahrens zur abscheidung von z.b. kupfer aus fluessigen elektrolyten, der durch einen mehrzelligen elektrolysebehaelter gefuehrt wird. |
DE8484113215T DE3469190D1 (en) | 1983-11-08 | 1984-11-02 | Process and apparatus for separating, for example, copper from a liquid electrolyte introduced into a pluricellular electrolyser |
EP84113215A EP0146732B1 (de) | 1983-11-08 | 1984-11-02 | Arbeitsverfahren und Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens zur Abscheidung von z.B. Kupfer aus flüssigen Elektrolyten, der durch einen mehrzelligen Elektrolysebehälter geführt wird |
US06/668,656 US4581115A (en) | 1983-11-08 | 1984-11-06 | Apparatus for the precipitation of copper from a liquid electrolyte conducted through a multi-cell electrolytic tank |
JP59235920A JPH0653946B2 (ja) | 1983-11-08 | 1984-11-08 | 電解液から銅を分離するための方法及び装置 |
CA000469113A CA1269639A (en) | 1984-06-15 | 1984-11-30 | Multi-cell electrolytic tank with inlet and outlet partitions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843422276 DE3422276A1 (de) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3422276A1 DE3422276A1 (de) | 1985-12-19 |
DE3422276C2 true DE3422276C2 (de) | 1992-07-16 |
Family
ID=6238450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843422276 Granted DE3422276A1 (de) | 1983-11-08 | 1984-06-15 | Vorrichtung und arbeitsverfahren zum aetzen von leiterplatten |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CA (1) | CA1269639A (de) |
DE (1) | DE3422276A1 (de) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2008766B2 (de) * | 1970-02-23 | 1971-07-29 | Licentia Patent Verwaltungs GmbH, 6000 Frankfurt | Verfahren zum regenerieren einer kupferhaltigen aetzloesung insbesondere fuer die herstellung von gedruckten schaltungen |
AT313671B (de) * | 1971-03-08 | 1974-02-25 | Hoellmueller Maschbau H | Verfahren zum Regenerieren von Ätzlösungen für Kupfer und Kupferlegierungen, Regenerationsanlage zur Durchführung dieses Verfahrens sowie Meß- und Steuereinrichtung für diese Regenerationsanlage |
FI58698C (fi) * | 1974-08-05 | 1981-03-10 | Mitsui Mining & Smelting Co | System foer automatisk och kontinuerlig maetning av zink- och svavelsyrakoncentrationer i cirkulerande elektrolyt |
US3999564A (en) * | 1976-01-09 | 1976-12-28 | Pesek Engineering & Mfg. Co. | Continuous etching and etched material recovery system |
-
1984
- 1984-06-15 DE DE19843422276 patent/DE3422276A1/de active Granted
- 1984-11-30 CA CA000469113A patent/CA1269639A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3422276A1 (de) | 1985-12-19 |
CA1269639A (en) | 1990-05-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C23F 1/46 |
|
D2 | Grant after examination | ||
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |