DE3400670C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3400670C2
DE3400670C2 DE3400670A DE3400670A DE3400670C2 DE 3400670 C2 DE3400670 C2 DE 3400670C2 DE 3400670 A DE3400670 A DE 3400670A DE 3400670 A DE3400670 A DE 3400670A DE 3400670 C2 DE3400670 C2 DE 3400670C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
gold
thallium
range
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3400670A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3400670A1 (de
Inventor
Kenneth D. Bridgewater N.J. Us Baker
Hans Bloomfield N.J. Us Scheider
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omi International Corp (eine Gesellschaft Ndgesd Staates Delaware) Warren Mich Us
Original Assignee
Omi International Corp (eine Gesellschaft Ndgesd Staates Delaware) Warren Mich Us
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omi International Corp (eine Gesellschaft Ndgesd Staates Delaware) Warren Mich Us filed Critical Omi International Corp (eine Gesellschaft Ndgesd Staates Delaware) Warren Mich Us
Publication of DE3400670A1 publication Critical patent/DE3400670A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3400670C2 publication Critical patent/DE3400670C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
DE19843400670 1983-01-28 1984-01-11 Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades Granted DE3400670A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/461,341 US4435253A (en) 1983-01-28 1983-01-28 Gold sulphite electroplating solutions and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3400670A1 DE3400670A1 (de) 1984-08-02
DE3400670C2 true DE3400670C2 (enExample) 1989-07-06

Family

ID=23832180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843400670 Granted DE3400670A1 (de) 1983-01-28 1984-01-11 Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4435253A (enExample)
JP (1) JPH0657877B2 (enExample)
AU (2) AU561858B2 (enExample)
BR (1) BR8400347A (enExample)
CA (1) CA1244373A (enExample)
DE (1) DE3400670A1 (enExample)
FR (1) FR2540142B1 (enExample)
GB (1) GB2134138B (enExample)
IT (1) IT1177510B (enExample)
NL (1) NL8400075A (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4226167A1 (de) * 1992-08-07 1994-02-10 Sel Alcatel Ag Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen auf einem Substrat

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
US5277790A (en) * 1992-07-10 1994-01-11 Technic Incorporated Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof
US5632438A (en) * 1995-10-12 1997-05-27 International Business Machines Corporation Direct chip attachment process and apparatus for aluminum wirebonding on copper circuitization
DE19745602C1 (de) * 1997-10-08 1999-07-15 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Lösung zur Herstellung von Goldschichten
DE10110743A1 (de) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung
US20050092616A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Semitool, Inc. Baths, methods, and tools for superconformal deposition of conductive materials other than copper
DE102005036133C5 (de) 2005-07-26 2017-07-13 Ivoclar Vivadent Ag Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen und Zusatzgemisch für ein solches Bad
US8420520B2 (en) * 2006-05-18 2013-04-16 Megica Corporation Non-cyanide gold electroplating for fine-line gold traces and gold pads
DE102009024396A1 (de) 2009-06-09 2010-12-16 Coventya Spa Cyanid-freier Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Gold oder dessen Legierungen
DE102010053676A1 (de) 2010-12-07 2012-06-14 Coventya Spa Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung
CN105112953A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 深圳市瑞世兴科技有限公司 无氰镀金液
IT202200022545A1 (it) * 2022-11-03 2024-05-03 Valmet Plating S R L Additivo per bagni galvanici a base d’oro

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475292A (en) 1966-02-10 1969-10-28 Technic Gold plating bath and process
US3562120A (en) * 1966-09-07 1971-02-09 Sel Rex Corp Plating of smooth,semibright gold deposits
US3644184A (en) * 1970-06-29 1972-02-22 Sel Rex Corp Electrolytic gold plating solutions and methods for using same
US3666640A (en) 1971-04-23 1972-05-30 Sel Rex Corp Gold plating bath and process
US3776822A (en) * 1972-03-27 1973-12-04 Engelhard Min & Chem Gold plating electrolyte
US4012294A (en) * 1972-08-10 1977-03-15 Oxy Metal Industries Corporation Gold sulfite baths containing organophosphorous compounds
JPS5090538A (enExample) * 1973-12-13 1975-07-19
US3990954A (en) 1973-12-17 1976-11-09 Oxy Metal Industries Corporation Sulfite gold plating bath and process
DE2445538C2 (de) 1974-09-20 1984-05-30 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
JPS53129260A (en) * 1977-04-19 1978-11-11 Junkosha Co Ltd Production of continuous porous body comprising hydrophilic tetra fluorinated ethylene resin
US4199416A (en) 1977-05-03 1980-04-22 Johnson, Matthey & Co., Limited Composition for the electroplating of gold
CH622829A5 (enExample) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
CS227302B2 (cs) * 1978-08-04 1984-04-16 Uniroyal Inc Způsob inhibice oxidačního odbourání organického materiálu
JPS5534235A (en) * 1978-08-31 1980-03-10 Dainippon Toryo Co Ltd Coating composition
JPS5826436B2 (ja) * 1979-06-19 1983-06-02 ニナ アレクサンドロフナ スマグノヴア 金メツキ用の電解液
JPS5684495A (en) * 1979-12-12 1981-07-09 Electroplating Eng Of Japan Co Pure gold plating liquid
JPS56108892A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Electroplating Eng Of Japan Co Plating solution with pure gold
US4253920A (en) 1980-03-20 1981-03-03 American Chemical & Refining Company, Incorporated Composition and method for gold plating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4226167A1 (de) * 1992-08-07 1994-02-10 Sel Alcatel Ag Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen auf einem Substrat

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59143084A (ja) 1984-08-16
FR2540142B1 (fr) 1986-12-19
JPH0657877B2 (ja) 1994-08-03
GB8402223D0 (en) 1984-02-29
US4435253A (en) 1984-03-06
GB2134138A (en) 1984-08-08
IT8447591A0 (it) 1984-01-25
NL8400075A (nl) 1984-08-16
AU561858B2 (en) 1987-05-21
GB2134138B (en) 1987-08-19
FR2540142A1 (fr) 1984-08-03
DE3400670A1 (de) 1984-08-02
AU2305383A (en) 1984-08-02
IT1177510B (it) 1987-08-26
IT8447591A1 (it) 1985-07-25
CA1244373A (en) 1988-11-08
BR8400347A (pt) 1984-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3400670C2 (enExample)
EP0666342B1 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
DE832982C (de) Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer
DE3447813C2 (enExample)
DE2657925A1 (de) Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen
DE1024305B (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung spiegelglaenzender UEberzuege von Silber und Silberlegierungen
EP0041208B1 (de) Alkalisches Bad zum galvanischen Abscheiden niederkarätiger rosa- bis gelbfarbener Goldlegierungsschichten
DE2747955C2 (enExample)
DE2427408C2 (de) Elektroplattier-Verfahren zur Herstellung glänzender oder halbglänzender Zinkschichten sowie Elektrolyt zur Durchführung des Verfahrens
DE3219666C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Ruthenium und ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Ruthenium unter Verwendung dieses Bades
DE3423690A1 (de) Waessriges bad zur abscheidung von gold und dessen verwendung bei einem galvanischen verfahren
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
DE2354588C3 (de) Wässriges, alkalisches Bad zur Beschichtung von Aluminium- und Aluminiumlegierungsflächen
DE1153587B (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Silberlegierungen
DE1264919B (de) Saures, galvanisches Zinnbad
DE1111897B (de) Bad zum galvanischen Abscheiden glaenzender Goldlegierungsueberzuege
DE3143225A1 (de) "stabiles waessriges galvanisches bad zur schnellabscheidung von silberueberzuegen mit spiegelglanz"
DE2131815A1 (de) Elektrolytische Vergoldungsloesungen und Verfahren zu ihrer Verwendung
DE2948999C2 (de) Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung
DE3021665A1 (de) Stark saures goldlegierungsbad
DE2439656C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung
DE1521025B2 (de) Galvanisches cyanidisches glanzsilberbad
DE1007141B (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender glaenzender Chromueberzuege auf Glanzflaechen aus Antimon, Zinn, Silber und Blei
DE4440176C2 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
DE1247802B (de) Saures galvanisches Zinn-Nickel-Bad

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee