DE3336453A1 - Verfahren zur oberflaechenbehandlung von ventilmetallen mit chalkogenen - Google Patents
Verfahren zur oberflaechenbehandlung von ventilmetallen mit chalkogenenInfo
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Description
Hermann G. Starck Berlin, D-1000 Berlin 19
Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Ventilmetallen mit
Chalkogenen
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung betrifft die strukturverändernde Behandlung der Oberflächen von Ventilmetallen der 5. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente, insbesondere Niob
und Tantal, durch die Einwirkimg geringer Mengen an Chalkogenen oder Chalkogenverbindungen, ausgenommen Sauerstoff,
im Hochvakuum oder unter Inertgas atmosphäre gemäß den Patentansprüchen. Das Ventilmetall liegt vorzugsweise in Pulverform
oder als Folie vor. Die aktive Oberfläche des Ventilmetalls wird durch die anspruchsgemäßen Maßnahmen in
günstiger Weise vergrößert, so daß bei der Verwendung des Ventilmetalls als Anodenwerkstoff für Elektrolytkondensatoren
eine Verbesserung der elektrischen Eigenschaften des Kondensators erreicht wird.
Bei der Verwendung von Tantalmetall als Anodenmaterial für Elektrolytkondensatoren, sei es in Form von dünnen Folien
für Wickelkondensatoren oder in Form von Metallpulver für poröse Sinterkörper, kommt es darauf an, eine möglichst hohe
wirksame Oberfläche zu gewährleisten, die als kapazitätsbestimmendes
Substrat für das anodisch aufgebrachte Dielektrikum dient.
Als wichtigste Maßnahmen für die Oberflächenvergrößerung von Ventilmetallfolien sind mechanische Aufrauhverfahren
oder chemische Ätzverfahren "bekannt. Diese "bekannten Verfahren
sind jedoch stets mit Abrieb oder Löseverlusten verbunden und führen zu unerwünschten Verunreinigungen auf der Folienoberfläche
sowohl durch die Schleif- oder Strahlmittel als auch durch Rückstände chemischer Natur; im Falle der allgemein
üblichen Flußsäurebehandlung tritt außerdem Hydridbildung und Sprödbruch auf.
Die Oberflächenauf rauhung von pulverfÖrmigen Niob- oder Tantal-Metall
mittels chemischer Ätzverfahren ist problematisch und wird kaum angewendet, weil eine kontrollierte und gezielte
Behandlung bei den üblichen breiten Kornspektren der Metallpulver schwierig zu steuern ist. Das Problem der Löseverluste
und der Verunreinigung besteht auch hierbei.
Zusätze mit spezieller Wirkung auf die Partikelgröße bei der Herstellung der Tantalpulver für Kondensatorzwecke wirken
sich zwar unmittelbar auf die Oberfläche (spezifische Oberfläche: m /g) des Metallpulvers aus, die Anwendung von Zusätzen
ist jedoch nach dem Stand der Technik auf die Elemente Bor, Phosphor, Stickstoff und Silicium beschränkt. So
ist z.B. in der DE-OS 31 40 248 die Verwendung von Bor als "Dotierungsmittel" vor, während oder nach der Tantalpulverherstellung beschrieben. Diese Maßnahmen, haben jedoch keinen
merklichen Einfluß auf das Oberflächengefüge der Metallkornoberfläche,
sondern wirken vermutlich als intermetallische Legierungsphase mit besonders günstigem Einfluß auf die
elektrischen Eigenschaften der auf die Metalloberfläche anodisch aufgebrachten dielektrischen Oxidschicht. Analoge
Verhältnisse herrschen auch dann, wenn man Phosphor als Dotierungselement
einsetzt, wie z.B. in den DE-Offenlegungsschriften 30 05 207, 32 30 219^bzw. 26 16 36? "beschrieben.
In der DE-PS 26 10 224^iSt die Verwendung von anorgani-
sehen Schmiermitteln auf Basis von Verbindungen der Metalle
der Gruppen IV b; Vb und VI b des Periodensystems der Elemente
beschrieben. Dieser Patentschrift zufolge hatte sich
gezeigt, daß die dort genannten Metallverbindungen als Schmiermittel bei der pulvermetallurgischen Verarbeitung
von Tantalpulver zugunsten einer Verlängerung der Standzeiten von Preßmatrizen wirksam sind. Bei der Anwendung der
genannten Schmiermittel wird eine Erhöhung der Porosität der Anoden mittels verringerter Preßbelastung der grünen Preßlinge
angestrebt. Über die Oberflächenbeschaffenheit von Tantalpulverpartikeln oder Tantalmetallfolien wird in der genannten
Schrift keine Lehre vermittelt.
Der Vergrößerung der spezifischen Oberfläche (m /g) von Tantalmetallkondensatorpulvern
durch Verringerung der Partikelgröße sind Grenzen gesetzt. Die bisher bekannten Verfahren
zur Gewinnung feinster Tantalpulver mit irregulären Kornformen, z.B. nach dem DE-Patent 25 80 170^ liefern bereits
Korngrößen, die für Einsatzbereiche der Kondensatoren für höhere Arbeitsspannungen kaum mehr geeignet sind, weil der
Schichtdicken-Zuwachs der dielektrischen Oxidschicht über
das Maß der Korngrößen teilweise hinausgeht und somit ein Teil der Tantalpulverpartikel als Ladungsträger mangels metallischer
Leitfähigkeit unwirksam wird.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, unabhängig von der korngrößenorientierten Entwicklung (bzw. Verbesserung) von
Ventilmetallpulvern im Sinne einer Oberflächenvergrößerung eine Methode zu finden, mit der man die gegebenen Metalloberflächen
durch eine Art Ätzverfahren aufrauht und damit die Oberflächen im gleichen Sinne vergrößert, ohne daß Materialverluste
durch einen Löse- oder Abtragprozeß entstehen.
— ο —
Diese Aufgabe wird nun erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß man das Ventilmetall, insbesondere Niob oder Tantal, in Form
von agglomerierten oder nicht agglomerierten Pulvern, dünnen Folien oder aus Pulver hergestellten Formkörpern unter dem
Einfluß von elementaren Chalkogenen oder deren Verbindungen, ausgenommen Sauerstoff, im Hochvakuum oder unter einer Inertgasatmosphäre
(Schutzgas) eine gewisse Zeit lang auf Temperaturen von 300 bis 20000C erhitzt.
Als Chalkogene sind insbesondere Schwefel, Selen oder Tellur
zu nennen; Chalkogenverbindungen sind insbesondere die
leicht verfügbaren Verbindungen dieser Elemente.
Diese Chalkogene oder Chalkogenverbindungen werden zweckmäßig in Mengen von 20 bis 5000 ppm, vorzugsweise 30 bis
2000 ppm, auf Basis der Elemente, bezogen auf das eingesetzte Metall, verwendet.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Einwirkung der Chalkogene oder Chalkogenverbindungen auf die Ventilmetalle läßt
sich in verschiedener Weise durchführen.
Beispielsweise kann man die erfindungsgemäße thermischchemische Nachbehandlung in der Veise ausführen, daß man
das Chalkogen, z.B. Schwefel als Dotierungszusatz im Zuge
des Herstellungsverfahrens, also vor oder während der Reduktion, in das Ventilmetallpulver einbringt, um so eine
möglichst homogene Verteilung des Chalkogens, z.B. Schwefel, im Metall zu erreichen.
Sofern man jedoch von reinem bzw. hochreinem Ventilmetall
ausgehen muß (wie es speziell bei Folien aus diesem Metall der Fall ist), ist es im Sinne der Erfindung auch möglich,
die Behandlung des Metalls mit gasförmigen Chalkogenver-
Windungen durchzuführen (im Falle des Chalkogens Schwefel
ist dies vorzugsweise Schwefelwasserstoff). Dies geschieht
zweckmäßigerweise dadurch, daß man in dem Vakuum- oder Inertgasrezipienten während der Erwärmungsbehandlung des
Metalls einen gewissen Partialdruck der gasförmigen Chalkogenverbindung
vorlegt und während der Behandlungsdauer auf re cht erhält.
Die einfachste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Behandlung, z.B. von Tantalpulver, besteht darin, daß man Tantalmetallpulver
mit Chalkogen-, insbesondere Schwefel-Verbindungen oder auch mit feinverteiltem elementaren Schwefel,
der z.B. sehr leicht in kolloider Form erhältlich ist, zusammenmischt.
Die erfindungsgemäße Behandlung des Ventilmetallpulvers ist aber auch als Begleitmaßnahme im Verlaufe eines der bekannten
thermischen Agglomerierungsprozesse wirksam durchführbar. Hierzu kann man z.B. eine dosierte Menge gasförmiger
Schwefelverbindungen über die Pulvermasse leiten. Ebenso kann man aber das Ventilmetallpulver vor dem Agglomerieren
durch Tränken oder Mischen mit Schwefelverbindungen oder
elementarem Schwefel beaufschlagen.
Sofern bei dem erfindungsgemäßen Verfahren gasförmige
Chalkogenverbindungen zum Einsatz gelangen, ist dabei Schwefelwasserstoff bevorzugt.
Die erfindungsgemäße Behandlung der Ventilmetalle kann
darüber hinaus auch noch in Begleitung des Sinterprozesses für Ventilmetallanöden durchgeführt werden. Dies kann etwa
in der Weise erfolgen, daß man die grünen oder die vorgesinterten Preßkörper aus Ventilmetall-, insbesondere Tantal-Pulver
mit Chalkogen-, insbesondere Schwefel-haltigen
Lösungen tränkt und trocknet, oder aber daß man den Sinterprozeß der Anoden unter einer dosierten Zufuhr gasförmiger
Schwefelverbindungen, insbesondere Schwefelwasserstoff, durchführt.
Schließlich kann man das erfindungsgemäße Verfahren auch
mit einer desoxidierenden thermischen Behandlung gemäß DE-OS 31 30 392^ z.B. mit einer Agglomerierung in Gegenwart
von Reduktionsmetallen, kombinieren. Im Falle einer derartigen Ausführungsform kann man sogar einen etwaigen Sauerstoff-
und/oder Alkaligehalt der eingesetzten Chalkogenverbindungen vernachlässigen, d.h. man kann z.B. auch Salze
von Sauerstoffsäuren der Chalkogene einsetzen bei gleichzeitiger anteiliger Steigerung der Desoxidationsmittelmenge
(Reduktionsmetall), wobei dann der Sauerstoffanteil
in einem Zuge eliminiert wird.
Die Auswahl der Temperatur für die erfindungsgemäße thermische
Behandlung richtet sich nach der Art der eingesetzten Chalkogenverbindung, deren pyrolytisch^ Spaltung unter
Umständen für das Verfahren maßgeblich ist. Erfindungsgemäß beträgt die Temperatur von 300 bis 20000C, wobei 500
bis 18000C bevorzugt sind. Im Falle des Einsatzes von z.B.
Schwefelwasserstoff ist eine Temperatur von ca. 600 bis 12000C zweckmäßig.
Dabei genügt es, wenn die Behandlung bei diesen Temperaturen in mindestens einer Stufe erfolgt, d.h. es ist ausreichend,
wenn dieses Erwärmen während mindestens eines Behandlungsschrittes durchgeführt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Chalkogenbehandlung
von Ventilmetallen können auch solche Ventilmetallpulver, insbesondere Niob- oder Tantalmetallpulver, einge-
setzt werden, die bereits andere Dotierungsmittel der üblichen Art und der üblichen Auswahl enthalten, oder denen
solche anderen Dotierungsmittel zusammen mit den Chalkogenverbindungen vor einer beliebigen thermischen Behandlung
zugefügt wurden. Als Beispiele für solche bereits bekannten Dotierungsmittel sind Phosphor, Bor, Stickstoff und Silicium
zu nennen.
Die nachstehenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne ihre Anwendung zu beschränken.
Einer heißgesättigten flußsauren Lösung von Kaliumtantal fluorid, wie sie üblicherweise der Raffination von Rohsalz
durch Umkristallisation dient, wurden 1 Gew.-% einer 10 %-igen
Lösung von Natriumthiosulfat zugesetzt, wobei diese
Menge auf den Einsatz an Rohsalz (KpTaPr7) bezogen ist. Beim
Vermischen der Lösungen trat ein SOp-Geruch auf und die Lösung
trübte sich allmählich durch feinverteilten elementaren Schwefel. Die Lösung wurde auf bekannte Weise zur Kristallisation
gebracht und der Kristallbrei wird maschinell dekantiert.
Das getrocknete, Schwefel enthaltende Kaliumtantalfluorid wurde für die Herstellung von feinem Tantalpulver gemäß dem
Verfahren nach DE-PS 25 17 180^ Beispiel 1 eingesetzt und
lieferte als Endprodukt ein Tantalmetallpulver mit einem
Schwefelgehalt von ca. 1200 ppm. Dieses Pulver wurde im Vergleich mit schwefelfreiem Pulver dem elektrischen Test
unterzogen, d.h. zu Preßlingen geformt, unter den in Tabelle I angegebenen Bedingungen im Hochvakuum gesintert,
anodisch formiert und elektrisch vermessen. Die Resultate dieser Meßungen sind in der Tabelle II mit 1 und 1 A
gekennzeichnet, wobei das schwefelfreie Vergleichsmuster mit A bezeichnet wurde.
Das erfindungsgemäße Verfahren wurde in der Weise angewendet,
daß man die Schwefelungsreaktion während des Sinterprozesses von Tantalanoden durchführte. Dazu wurde einer
Partie Tantalanoden, die als zylindrische Formkörper aus Tantalmetallpulver durch Pressen hergestellt worden waren,
im Anschluß an die bei 900 bis 11000C auftretende Entgasungsphase
mit einer gasförmigen Schwefelverbindung zur Reaktion gebracht, und zwar durch Dosieren von 50 mb ^S
in den Vakuumrezipienten für die Dauer von 3 Minuten, während der die Temperatur von 11000C konstant blieb. Anschließend
wurden die Restgase bis zum konstanten Hochvakuum abgepumpt und die Sinterung der Anoden auf bekannte
Weise (siehe Tabelle I) zu Ende gebracht. Die mit Schwefel behandelten Sinterkörper wurden im Vergleich zu unbehandelten
Anoden anodisch formiert und elektrisch vermessen. Die Versuchsbedingungen und Meßergebnisse finden
sich in den Tabellen I und II (schwefelfreies Vergleichsmuster mit 2 A bezeichnet).
Einer betriebsüblichen Agglomerierung von Tantalmetallpulver mit Magnesiummetall, wie sie in der DE-OS y\ 30 392',
Beispiel 2 beschrieben ist, wurde erfindungsgemäß Selen in Form von I^SeO^ zugesetzt. Die Menge betrug 2000 ppm Se,
bezogen auf den Ta-Inhalt. Der durch I^SeO^, zusätzlich
eingebrachte Sauerstoff wurde bei der Berechnung der Desoxidationsmittelmenge
berücksichtigt.
Das Selen-haltige, desoxidierte Pulver wurde im Vergleich
mit Selen-freiem, ebenfalls desoxidiertem Tantalpulver gesintert und einem elektrischen Test unterzogen. Die Versuchsbedingungen
dieses Tests sind in Tabelle I angegeben.
Die Resultate dieser Messungen sind in der Tabelle II enthalten, wobei mit 3 A das Selen-freie Vergleichsmuster bezeichnet
wurde.
Eine Niob-Folie für Kondensat or zwecke wurde über einem Tantalschiffchen
ausgebreitet, in dem sich eine flache Lage Niobsulfid (als Schwefeldämpfe abspaltendes Medium) befand.
Nach einer 30-minütigen Temperaturbehandlung bei 12000C unter
Argon-Atmosphäre weist die Iolie nur noch einen matten
Oberflächenglanz auf. Die Rasterelektronenmikroskop-Aufnahme (vgl. Abb. 1a und 1b) zeigt deutlich im Vergleich zu
einer unbehandelten Folie (Abb. 1a), daß eine starke Aufrauhung der Folienoberflache eingetreten ist (Abb. 1b).
Beipiel 1 + 1 A
Beispiel 2 + 2 A |
Beispiel 3 + 3 A |
1600 | 1550 |
20 | 20 |
0,2 | 0,2 |
4,0 | 4,6 |
4,5 | 4,0 |
70 | 70 |
35 | 35 |
2 | 2 |
0,1 | 0,01 |
90 | 90 |
(mA/g) 35
Meßergebnisse aus den Beispielen 1 bis 5
spezifische Ladung
mC/g
Reststrom /uA/mC
Durchschlagsspannung Volt
Beispiel 1 30 1 A 24
0,3
1,4
145 120
Beispiel 2 19,5 2 A 16
0,2
0,3
180 140
Beispiel 3 20 3 A 18
0,3
0,3
160 120
- Leerseite -
Claims (9)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Ventilmetallen, insbesondere Niob und Tantal, in Form von agglomerierten
oder nicht agglomerierten Pulvern, dünnen Folien oder aus Pulver hergestellten Formkörpern für den Einsatz als
Elektrolytkondensatorelektroden, dadurch gekenn zeichnet , daß man diese Metalle unter Hochvakuum oder
Inertgas atmosphäre in Anwesenheit von Chalkogenen oder Chalkogenverbindungen,
ausgenommen Sauerstoff, in mindestens einer Stufe auf Temperaturen von 300 bis 20000C erhitzt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Chalkogene Schwefel, Selen oder Tellur oder
Verbindungen dieser Elemente verwendet.
3· : Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß man die Chalkogene oder deren Verbindungen in Mengen von 20 bis 5000 ppm, auf Basis der Elemente,
bezogen auf das Metall, verwendet.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß man als Ventilmetall Tantalmetallpulver verwendet, das von seinem Herstellungsprozess herrüh-
rend bereits Chalkogene in Mengen von 20 bis 5000 ppm als
Dotierungsmittel enthält.
Dotierungsmittel enthält.
5. Verfahren nach, einem der Ansprüche Λ bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß man Chalkogene oder Chalkogenverbindungen nach der Gewinnung des Metallpulvers diesem in Mengen
von 20 bis 5000 ppm auf Basis der Elemente durch Mischen oder Tränken zufügt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man Chalkogene oder Chalkogenverbindungen
dem Metallpulver vor oder während einer Agglomerierungsstufe hinzufügt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3? dadurch
gekennzeichnet, daß man aus Ventilmetallpulver hergestellten lOrmkörpern Chalkogene oder Chalkogenverbindungen
vor oder während einer Temperaturbehandlung hinzufügt.
vor oder während einer Temperaturbehandlung hinzufügt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7? dadurch gekennzeichnet, daß man ein Ventilmetall einsetzt, das
noch weitere übliche Dotierungsmittel außer den genannten
Chalkogenen oder Chalkogenverbindungen enthält.
Chalkogenen oder Chalkogenverbindungen enthält.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß man gleichzeitig mit den Chalkogenen oder Chalkogenverbindungen noch weitere aus dem Stand der
Technik bekannte Dotierungsmittel einzeln oder in gemeinsamer Mischung hinzufügt.
Technik bekannte Dotierungsmittel einzeln oder in gemeinsamer Mischung hinzufügt.
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