DE3329095C2 - - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 87
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 3
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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Description
Die Erfindung betrifft einen Festkörperbildsensor
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Im allgemeinen weist ein Festkörperbildsensor Fotosensoren
und eine Abtasteinrichtung auf einem Halbleitermaterial wie
z. B. Silizium auf, und falls geeignete Fotosensoren gewählt
werden, können Bilder vom sichtbaren Bereich bis zum infra
roten Bereich geliefert werden. Verglichen mit einer kon
ventionellen Bildröhre hat ein Festkörperbildsensor den
Vorteil, daß er kompakt, leicht und sehr zuverlässig ist
und insbesondere brauchen nur wenige Teile bei der Herstel
lung einer Kamera mit solch einem Bildsensor justiert wer
den. Dadurch hat solch ein Festkörperbildsensor in letzter
Zeit auf verschiedenen Gebieten Beachtung erfahren.
Als Abtastschaltung eines Festkörperbildsensors wird in
den meisten Fällen üblicherweise ein MOS-Schalter-System
oder ein CCD (charge coupled device)-System benutzt. Im
ersteren MOS-Schalter-System werden Spike-Störungen infol
ge der MOS-Schalter zum Lesen der Signale den Signalen bei
gemischt, wodurch das Signal-/Rauschverhältnis verschlech
tert wird. Außerdem unterscheiden sich die Spike-Störungen
zwischen den einzelnen Spalten zum Lesen des Signales, wo
durch ein "fixed pattern noise" genanntes Rauschen erzeugt
wird, so daß der Signal-/Rauschabstand weiter verschlechtert
wird und infolgedessen kann bei Anwendung auf das Erfassen
eines extrem niedrigen Lichtpegels, der ein hohes Signal-/
Rauschverhältnis erforderlich macht, ein MOS-Schalter-System
nicht verwendet werden. Andererseits werden in dem CCD-System,
insbesondere in einem CCD-Zwischenzeilen-System, das in
letzter Zeit weite Verbreitung gefunden hat, da es Fotosen
soren wie in einem MOS-System frei wählen kann, CCD-Elemen
te zwischen den jeweiligen Spalten der Fotosensoren angeord
net. Um die effektive Fläche der Fotosensoren zu vergrößern
ist es erwünscht, die Fläche des CCD-Teiles schon beim
Design zu minimieren. Außerdem ist die Ladungstransfer
kapazität der CCD-Elemente proportional zur Speicher-Gatter-
Fläche für eine Stufe von CCD-Elementen, falls die CCD-Ele
mente die gleiche Struktur haben. Infolgedessen wird, falls
die Fläche des CCD-Teiles verringert wird, der Maximalwert
der handhabbaren Ladung begrenzt. Solch ein Problem wird
insbesondere dann ernsthaft, wenn ein kleines Signal über
einem großen Untergrund wie bei einem Infrarotfestkörper
bildsensor erfaßt werden soll. Deshalb ist ein Festkörper
bildsensor, der weniger Störungen erzeugt und der eine große
Ladungsmenge handhaben kann, erwünscht.
Die DE-OS 33 19 726 beschreibt einen Halbleiterbild
sensor, der eine zweidimensional angeordnete Mehrzahl von
Fotodetektoreinrichtungen, eine Mehrzahl von jeweils mit
den Fotodetektoreinrichtungen verbundenen Transfer-Gatter-
Einrichtungen, und eine Mehrzahl von mit jeder Spalte der
Transfer-Gatter-Einrichtung verbundene Vertikalladungstrans
fer-Einrichtung, mit den vertikalen Ladungs-Transfer-Ein
richtungen verbundene horizontale Ladungs-Transfer-Einrich
tungen,
und mit den vertikalen Ladungs-Trans
fer-Einrichtungen verbundene Treiber-Einrichtungen, wobei
jede der Vertikalladungstransfer-Einrichtungen eine Mehr
zahl von Gatter-Elektroden enthält, aufweist.
Die Fotodetektor-Einrichtungen erfassen Licht zur Erzeugung
einer Signalladung. Die Transfer-Gatter-Einrichtungen
steuern den Transfer der Signalladung von jeder Fotodetek
tor-Einrichtung. Die Vertikalladungstransfer-Einrichtungen
transferieren die von der Transfer-Gatter-Einrichtung ein
gegebene Signalladung. Die Horizontalladungstransfer-Ein
richtung transferiert die Signalladung von der Vertikalla
dungstransfer-Einrichtung zum Ausgangsteil.
Die Treiber-Einrichtung liefert an die Vertikalladungstrans
fer-Einrichtung, ehe eine Zeile aus den verschiedenen Zeilen
der Transfer-Gatter-Einrichtungen ausgewählt wird, ein
Gatterpotential zur Bildung von Potentialmulden unter allen
in den Vertikalladungstransfer-Einrichtungen enthaltenen
Gatter-Elektroden und tastet das Gatterpotential so ab, daß
die Potentialmulden unter den in den Vertikalladungstrans
fer-Einrichtungen enthaltenen Gatter-Elektroden nacheinan
der
ausgelöscht werden, wodurch die Signalladung von der Verti
kalladungstransfer-Einrichtung an die Horizontalladungs
transfer-Einrichtung transferiert wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Halblei
terbildsensor zu schaffen, der eine einfache Auswahl der
verschiedenen Zeilen und eine einfache Erzeugung der
Gatterpotentiale ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die
im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1
angegebenen Merkmale gelöst.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfin
dung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Figuren.
Von den Figuren zeigt
Fig. 1 ein Blockdiagramm mit einer Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 2A ein Blockdiagramm mit einer Auswahlschaltung;
Fig. 2B und 2C das Zeitverhalten der von der Auswahlschal
tung ausgegebenen Taktsignale;
Fig. 3A einen Schnitt entlang der Linie III-III in Fig. 1;
Fig. 3B Potentialzustände in den in Fig. 3A gezeigten Tei
len;
Fig. 4 das Zeitverhalten von den in Fig. 3A gezeigten
Teilen zugeführten Taktsignalen;
Fig. 5A einen Schnitt entlang der Linie III-III in Fig. 1;
Fig. 5B andere Potentialzustände in den in Fig. 5A gezeig
ten Teilen; und
Fig. 6 das Zeitverhalten von den in Fig. 5A gezeigten
Teilen zugeführten Taktsignalen.
Fig. 1 zeigt als Blockdiagramm ein Ausführungsbeispiel der
Erfindung. Bei dieser Ausführung ist zum Zweck der leich
teren Erklärung eine Anordnung von 3 Spalten × 4 Zeilen
dargestellt. Ein Festkörperbildsensor gemäß dieser Ausfüh
rungsform weist zweidimensional auf einem Halbleitersubstrat
angeordnete Fotosensoren 111 bis 114, 211 bis 214 und 311
bis 314, aus MOS-Transistoren auf dem Halbleitersubstrat
gebildete Transfer-Gatter 121 bis 124, 221 bis 224 und
321 bis 324, auf dem Halbleitersubstrat ausgebildete Ver
tikalladungstransfer-Elemente 130, 230 und 330, auf dem
Halbleitersubstrat ausgebildete Schnittstellenteile 140,
240 und 340, die eine Schnittstelle zwischen einem horizon
talen CCD 500, einem Ausgangsvorverstärker 600, einem Aus
gangsteil 700 und einer Wahlschaltung 800 zum Auswählen der
Transfer-Gatter bilden, auf. Auf nichtgezeigte Weise ist
die Auswahlschaltung 800 so verbunden, daß das gleiche Sig
nal an eine Zeile von in horizontaler Richtung angeordne
ten Transfer-Gattern (z. B. die Zeile der Transfer-Gatter
121, 221, 321) angelegt werden kann. Der Halbleiterbild
sensor weist weiter eine Treiberschaltung zum Anlegen von
Treibertaktsignalen an die Vertikalladungstransfer-Elemente
130, 230 und 330, wie später beschrieben wird, auf.
Im folgenden wird der Betrieb eines Halbleiterbildsensors
mit der oben beschriebenen Struktur beschrieben. Fig. 2A
zeigt als Blockdiagramm eine Auswahlschaltung 800. Fig. 2B
und 2C zeigen das Zeitverhalten der von der Auswahlschal
tung 800 ausgegebenen Taktsignale. Die Auswahlschaltung
800 ist in einer wie in Fig. 1 gezeigten 3 × 4-Anordnung
aus vier Blöcken 801 bis 804 wie in Fig. 2A gezeigt zusam
mengesetzt, wobei die Ausgänge der Blöcke jeweils mit den
zu den Transfer-Gattern gehenden Leitungen 811 bis 814 ver
bunden sind. Die Leitungen 811 bis 814 sind jeweils mit den
Zeilen von Transfer-Gattern 121, 221 und 321 bis 124, 224
und 324 verbunden. Von den Blöcken 801 bis 804 werden Takt
signale Φ T 1 bis Φ T 4 ausgegeben, so daß das Zeitverhalten
wie in Fig. 2B erreicht wird. In diesem Fall werden n-Kanal-
Transfer-Gatter benutzt und, wenn die Taktsignale auf dem
Pegel "H" sind, schaltet das Transfer-Gatter durch. Bei
dem Zeitverhalten in Fig. 2B wird eine Zeilensprungabtastung
nicht ausgeführt. Um eine 2 : 1 Zeilensprungabtastung auszu
führen, wird das in Fig. 2C gezeigte Zeitverhalten benötigt.
Das Zeitverhalten der Taktsignale Φ T 1 bis Φ T 4 ist nicht auf
das Zeitverhalten in Fig. 2B und Fig. 2C begrenzt; das
Zeitverhalten kann anders so bestimmt werden, daß die Takt
signale Φ T 1 bis Φ T 4 den Pegel "H" zu verschiedenen Zeit
punkten annehmen. Damit die Taktsignale wie in Fig. 2B aus
gegeben werden, wird die Auswahlschaltung 800 aus gewöhnli
chen Schieberegistern aufgebaut. Dann
stellen die Blöcke 801 bis 804 Stufen für die Schiebere
gister dar, so daß der Ausgang in der vorhergehenden Stufe
der Eingang in der nachfolgenden Stufe wird. Um die Erklä
rung leichter zu machen, wird angenommen, daß die Auswahl
schaltung 800 mit dem Zeitverhalten nach Fig. 2B arbeitet.
Wenn das Taktsignal Φ T 1 den Pegel "H" annimmt, schalten die
Transfer-Gatter 121, 221 und 321 zuerst durch, um die Sig
nalladung von den Fotosensoren 111, 211 und 311 an die Ver
tikalladungstransfer-Elemente 130, 230 und 330 anzulegen.
Dann bewirkt die Treiber-Schaltung 900 den Start des Trans
fers der Signalladung, was im folgenden unter Bezug auf
Fig. 3A, 3B und 4 erklärt wird. Fig. 3A ist ein Schnitt ent
lang der Linie III-III in Fig. 1; Fig. 3B zeigt die Poten
tialzustände in den in Fig. 3A gezeigten Teilen; Fig. 4
zeigt das Zeitverhalten der an die in Fig. 3A gezeigten
Teile angelegten Taktsignale. Das Vertikalladungstransfer-
Element 130 weist vier Gatter-Elektroden 131 bis 134 auf
und der Interfaceteil 140 weist zwei Gatter-Elektroden 141
und 142 auf, wobei das Ende des Interfaceteiles 140 in Kon
takt mit einer Gatter-Elektrode 501 in den Horizontal-CCD 500
ist. Das Bezugszeichen 10 bezeichnet ein Halbleitersubstrat.
Unter den jeweiligen Gatter-Elektroden sind Kanäle gebildet.
Diese Kanäle können Oberflächenkanäle oder versenkte Kanäle
sein. Fig. 3A zeigt eine Struktur, bei der zwischen den je
weiligen Elektroden Zwischenräume vorgesehen sind. Es kön
nen jedoch auch Vielschicht-Gatter-Elektroden mit überlappen
den Teilen zwischen den Elektroden benutzt werden. An die
Gatter-Elektroden 131 bis 134, 141 und 142 werden jeweils
Taktsignale Φ V 1 bis Φ V 4, Φ S und Φ T wie in Fig. 4 gezeigt
angelegt. In diesem Fall handelt es sich um n-Kanäle. Im
Falle von p-Kanälen muß die Polarität der Taktsignale in
vertiert werden.
Von den oben beschriebenen Taktsignalen werden mindestens
die Taktsignale Φ V 1 bis Φ V 4 in der Treiber-Schaltung 900
erzeugt. Auch die Taktsignale Φ S und Φ T können auf geeignete
Weise in der Treiber-Schaltung 900 erzeugt werden, sie kön
nen aber auch von außerhalb zur Verfügung gestellt werden.
Die Taktsignale Φ V 1 bis Φ V 4 werden in der Treiber-Schaltung
900 erzeugt und die Treiber-Schaltung 900 besteht aus wohl
bekannten Schieberegistern.
Jede Spalte von Vertikalladungstransfer-Elementen
130, 230 und 330 hat die gleiche Struktur. Die Vertikalla
dungstransfer-Elemente 230 und 330 haben genau die gleiche
Struktur wie die Vertikalladungstransfer-Elemente 130.
Jede Spalte von Interfaceteilen 140, 240 und 340 hat eben
falls die gleiche Struktur; die Interfaceteile 240 und 340
haben genau die gleiche Struktur wie der Interfaceteil 140.
Außerdem wird an die horizontal angeordneten Gate-Elektroden
der Vertikalladungstransfer-Elemente 130, 230 und 330 das
gleiche Signal angelegt auf die gleiche Art wie im Fall der
Transfer-Gatter und genau die gleiche Betriebsart läuft
in jeder Spalte ab. Auf ähnliche Weise wird das gleiche Sig
nal an die horizontal angeordneten Gate-Elektroden der In
terfaceteile 140, 240 und 340 angelegt und genau die glei
che Betriebsweise wird in jeder Spalte ausgeführt. Im fol
genden wird der Betrieb nur mit Bezug auf die durch einen
Schnitt entlang der Linie III-III in Fig. 1 dargestellte
erste Spalte beschrieben.
Vertikaler Ladungstransfer in den in Fig. 3A gezeigten Tei
len wird unter Bezug auf Fig. 3B beschrieben. Die Potential
zustände S 1 bis S 9 in Fig. 3B entsprechen jeweils den Zeit
punkten t 1 bis t 9 in Fig. 4. Zum Beispiel ist der Zustand S 1 ein
Potentialzustand in den in Fig. 3A gezeigten Teilen, wenn
er dem Zeitpunkt t 1 entspricht. Zu diesem Zeitpunkt sind
alle Taktsignale Φ V 1 bis Φ V 4 auf dem Pegel "H" und infolge
dessen wird unter den Gate-Elektroden 131 bis 134 eine große
Potentialmulde gebildet, und eine tiefere Potentialmulde
wird unter der Gate-Elektrode 141 gebildet, da das Taktsig
nal Φ S mit dem Pegel "H" höher ist als die Taktsignale
Φ V 1 bis Φ V 4, und eine flache Potentialbarriere wird unter
der Gatter-Elektrode 142 gebildet, da das Taktsignal Φ T auf
dem Pegel "L" ist. Andererseits führt das Horizontal-CCD
500 einen Ladungstransfer in dem oben beschriebenen Zustand
aus und ist in dem zwischen den gestrichelten Linien in
Fig. 3B gezeigten Grenzen hin und her wechselnden Potential
zustand. Wenn in solch einem Zustand ein willkürliches
Transfer-Gatter in der vertikalen Richtung, z. B. ein Trans
fer-Gatter 121 eingeschaltet wird, um den Inhalt des Foto
sensors 111 in das Vertikalladungstransfer-Element 130 ein
zulesen, wird eine Signalladung Q S an die Potentialmulde
unter den Gatter-Elektroden 131 bis 134 gegeben. Zum Zeit
punkt t 2, wenn das Taktsignal Φ V 1 den Pegel "L" annimmt,
wird dann die Signalladung Q S in Richtung des Pfeiles A in
Fig. 3 geschoben, da die Potentialmulde unter der Gatter-
Elektrode 131 wie im Zustand S 2 gezeigt, flach wird. Zu den
Zeitpunkten t 3 bis t 5 werden die Taktsignale Φ V 2 bis Φ V 4
nacheinander dann auf den Pegel "L" gebracht, die Potential
mulden unter den Gatter-Elektroden 132 bis 134 werden nach
einander flach wie in den Zuständen S 3 bis S 5 gezeigt, so
daß die Signalladung Q S in Richtung des Pfeiles A geschoben
wird. Zum Zeitpunkt, wenn das Taktsignal Φ V 4 auf dem Pegel
"L" ist, wird die Signalladung Q S in der Potentialmulde unter
der Gatter-Elektrode 141 gespeichert. Die Gatter-Elektrode
141 muß groß genug sein zum Speichern der Signalladung Q S ,
aber das Potential unter der Gatter-Elektrode 141 zum Zeit
punkt, wenn das Taktsignal Φ S auf dem Pegel "H" ist, braucht
nicht tiefer als das Potential unter den Gatter-Elektroden
131 bis 134 wie in der oben beschriebenen Ausführungsform
gezeigt, sein. Auf diese Weise wird die Signalladung Q S
in der Gatter-Elektrode 141 gesammelt und nachdem das Ab
tasten für eine horizontale Linie in dem Horizontal-CCD 500
abgeschlossen ist, wird das Taktsignal Φ H der Gatter-Elek
trode 501 der Horizontal-CCD 500 in Berührung mit der
Gatter-Elektrode 142 auf den Pegel "H" gebracht und das
Taktsignal Φ T der Gatter-Elektrode 142 wird auf den Pegel
"H" zum Zeitpunkt t 6 gebracht. Dann nehmen die Potentiale
unter den jeweiligen Gatter-Elektroden den in Fig. 3B ge
zeigten Zustand S 6 an. Zu diesem Zeitpunkt wird das Poten
tial unter der Gatter-Elektrode 142 flacher als die Poten
tiale unter den Gatter-Elektroden 141 und 501 gemacht, aber
es ist nicht unbedingt erforderlich, die Potentiale auf
diese Weise zu bestimmen. Als nächstes ist zum Zeitpunkt
t 7 das Taktsignal Φ S auf dem Pegel "L" und das Potential
unter der Gatter-Elektrode 141 wird flach wie im Zustand
S 7 gezeigt, so daß die Signalladung Q S in Richtung der Po
tentialmulde unter der Gatter-Elektrode 501 wandert. Da
nach wird zum Zeitpunkt t 8 das Taktsignal Φ T auf den Pegel
"L" gebracht und das Potential unter der Gatter-Elektrode
142 wird flach wie im Zustand S 8 gezeigt, so daß die Signal
ladung Q S zum Horizontal-CCD 500 transferiert wird. Der
Horizontal-CCD 550, der die Signalladung Q S empfangen hat,
transferiert Signale nacheinander zum Ausgangsvorverstär
ker 600. Nachdem ein Signal zum Horizontal-CCD 500 trans
feriert ist, nehmen die Taktsignale Φ V 1 bis Φ V 4 und Φ S wieder
den Pegel "H" zum Zeitpunkt t 9 an und der gleiche Zustand
wie zum Zeitpunkt t 1 ist hergestellt.
Wenn das Taktsignal Φ T 2 den Pegel "H" erreicht, wird das
Transfer-Gate 122 als nächstes eingeschaltet, um das Signal
des Fotosensors 112 dem Vertikalladungstransfer-Element
130 zuzuführen, so daß das Signal dem Horizontal-CCD 500
auf gleiche Weise wie oben beschrieben zugeführt wird.
Dieser gleiche Zyklus wird wiederholt, um die Signale der
Fotosensoren 113 und 114 zu lesen, wodurch ein Rahmen ab
geschlossen wird.
Die oben beschriebene Betriebsweise wird in den anderen
Spalten simultan ausgeführt. Auf diese Weise wird das Ab
tasten einer zweidimensionalen Anordnung ausgeführt.
Wie oben beschrieben, können Spike-Störungen wie in einem
MOS-System nicht auftreten, da die Signal
ladung durch die Potentialmulde auf gleiche Weise wie in
einem konventionellen CCD-System transferiert wird, und
die zu handhabende Signalladungsmenge kann außerordentlich
groß gemacht werden, da sie von der Potentialmulde in einer
ganzen vertikalen Linie der Vertikalladungstransferelemente
130, 230 und 330 bestimmt wird. Außerdem kann die zu hand
habende Signalladungsmenge sogar in dem Fall ausreichend
groß gemacht werden, wenn die Breite des Kanals zur Bil
dung einer vertikalen Signallinie in den Vertikalladungs
transfer-Elementen klein gemacht wird. Da die Interface
teile 140, 240 und 340 und der Horizontal-CCD 500 außerhalb
der Anordnung der Fotosensoren 111 bis 114, 211 bis 214
und 311 bis 314 gebildet werden können, werden außerdem
ihre Größen weniger begrenzt und es wird leicht, die Inter
faceteile und das Horizontal-CCD gemäß der notwendigen La
dungsmenge zu vergrößern. In der oben beschriebenen Ausfüh
rungsform werden die Vertikalladungstransfer-Elemente in
einer horizontalen Periode abgetastet (üblicherweise wer
den Vertikalladungstransfer-Elemente in einer Periode, die
dem ganzen Rahmen maximal entspricht, abgetastet) und die
Zeit, die die Signalladung Q S im Kanal verbringt wird ver
kürzt; infolgedessen können Kanalleckstrom und das Nachzieh
phänomen verringert werden.
Im folgenden wird eine weitere Ausführungsform der Erfin
dung beschrieben. Fig. 5A ist ein Schnitt entlang der
Linie III-III in Fig. 1; Fig. 5B zeigt andere Potentialzu
stände in den in Fig. 5A gezeigten Teilen; Fig. 6 zeigt
das Zeitverhalten der an die Teile nach Fig. 5A angelegten
Taktsignale. Diese Figuren entsprechen jeweils den oben be
schriebenen Fig. 3A, 3B und 4, und es werden nur die Unter
schiede erklärt. Die Zustände S 1 und S 2 in Fig. 5B sind
identisch mit den Zuständen in der oben beschriebenen Aus
führungsform. Im Zustand S 3, nachdem das Taktsignal Φ V 2
auf den Pegel "L" gebracht ist, nimmt das Taktsignal Φ V 1
wieder den Pegel "H" an, so daß unter der Gatter-Elektrode
131 eine Potentialmulde gebildet wird. Im Zustand S 4, nachdem
das Taktsignal Φ V 3 auf den Pegel "L" gebracht ist, nimmt
das Taktsignal Φ V 2 den Pegel "H" an, so daß unter den
Gatter-Elektroden 131 und 132 Potentialmulden gebildet
werden. Auf diese Weise wird in dem Zustand, bei dem das
Potential einer Gatter-Elektrode immer auf dem Pegel "L"
ist, die Signalladung Q S schrittweise bis der Zustand S 5
in Fig. 5 erreicht ist, transferiert. In den Zuständen S 7
bis S 9 wird die Signalladung von den Vertikalladungstrans
fer-Elementen zu dem Horizontal-CCD genau in der gleichen
Weise wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform trans
feriert.
Auch mit der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform
können die gleichen Effekte wie mit der ersten Ausführungs
form erreicht werden. Kurz gesagt, wird dies dadurch erreicht,
daß die Vertikalladungs
transfer-Elemente zum Zeitpunkt, wenn die Signalladung von
den Fotosensoren empfangen wird, eine kontinuierliche Po
tentialmulde darstellen, und daß danach die Signalladung
in die Vertikalladungstransfer-Elemente transferiert wird
durch Steuerung der Taktsignale der Vertikalladungstrans
fer-Elemente, damit die Potentialbarriere in Richtung der
Bewegungsrichtung der Ladung sich bewegt. Obwohl bei der
zweiten Ausführungsform der Transfer der Signalladung in
die Vertikalladungstransfer-Elemente in dem Zustand durch
geführt wird, bei dem nur eine Gate-Elektrode auf dem Pe
gel "L" ist, wird infolgedessen die gleiche Betriebsweise
durchgeführt, falls mehr als eine auf dem Pegel "L" ist,
soweit die Potentialbarriere sich in Richtung der Bewegungs
richtung der Signalladung bewegt. Bei den oben beschriebe
nen zwei Ausführungsformen wurde die Beschreibung unter der
Annahme durchgeführt, daß ein Vertikalladungstransfer-Ele
ment vier Gatter-Elektroden 131 bis 134 aufweist. Jedoch
kann eine beliebige Zahl von Gatter-Elektroden vorhanden
sein solange es mehr als eine ist. Außerdem braucht die
Zahl der Gatter-Elektroden nicht gleich der Zahl der Foto
sensoren in vertikaler Richtung sein.
Obwohl ein Interfaceteil zwei Gatter-Elektroden in den
oben beschriebenen Ausführungsformen aufweist, ist eine
solche Struktur nicht notwendigerweise erforderlich, soweit
der Interfaceteil die Funktion hat, die Ladung zu speichern
und die Ladung zum Horizontal-CCD zu transferieren.
Bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen sind alle
Kanäle verdeckte n-Kanäle. Jedoch entsteht kein Problem,
falls p-Kanäle oder Oberflächenkanäle benutzt werden. Außer
dem können die Transfer-Gatter übliche Gatter sein, wie
sie für die Vertikalladungstransfer-Elemente benutzt wer
den.
Claims (8)
1. Festkörperbildsensor, enthaltend eine Mehrzahl von zweidimen
sional in Zeilen und in Spalten angeordneten Fotodetektoreinrich
tungen (111 bis 114, 211 bis 214 und 311 bis 314) zum Erfassen
von Licht und Abgabe einer Ausgangssignalladung (Q S ), eine Mehr
zahl von Transfer-Gattereinrichtungen (121 bis 124, 221 bis 224
und 321 bis 324) zur Steuerung des Transfers der Signalladung
von jeder Fotodetektoreinrichtung, wobei die Mehrzahl von Trans
fer-Gattereinrichtungen zweidimensional in Zeilen und in Spalten
angeordnet ist und jeweils mit den Fotodetektoreinrichtungen ver
bunden ist, eine Mehrzahl von jeweils mit den Spalten der Trans
fer-Gattereinrichtungen verbundenen Vertikalladungstransferein
richtungen (130, 230, 330) zum Transferieren der von den Trans
fer-Gattereinrichtungen eingegebenen Signalladung, wobei jede
der Vertikalladungstransfer-Einrichtungen eine Mehrzahl von
Gatter-Elektroden (131 bis 134) aufweist, und eine mit den Verti
kalladungstransfer-Einrichtungen verbundene Horizontalladungs
transfer-Einrichtung (500) zum Transferieren der Signalladung
von den Vertikalladungstransfer-Einrichtungen und eine mit der
Vertikalladungstransfer-Einrichtung (130, 230, 330) verbundene
Treiber-Einrichtung (900), durch die ein Gatterpotential zur Bil
dung einer Potentialmulde unter allen Gatter-Elektroden einer
jeden Vertikalladungstransfer-Einrichtung (130, 230, 330) an die
Vertikalladungstransfer-Einrichtungen (130, 230, 330) gelegt
wird, worauf eine Zeile von Transfer-Gattereinrichtungen (121
bis 124, 221 bis 224 und 321 bis 324) ausgewählt wird, um die
Signalladungen der zugeordneten Zeile von Fotodetektoreinrich
tungen zu den Vertikalladungstransfer-Einrichtungen zu übertra
gen und die Gatterpotentiale dann so verändert werden, daß jede
der Potentialmulden unter den Gate-Elektroden der Vertikal
ladungstransfer-Einrichtungen sukzessiv von der Gatter-Elektrode
an dem am weitesten entfernten Ende bezüglich der Horizontalla
dungstransfer-Einrichtung (500) her aufgehoben wird, bevor die
nächste Zeile von Transfer-Gattereinrichtungen ausgewählt wird,
so daß die Signalladungen von den Vertikalladungstransfer-Ein
richtungen an die Horizontalladungstransfer-Einrichtung trans
feriert werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine ein Schieberegister (801 bis 804) aufweisende Auswahleinrichtung (800) vorgesehen ist, daß die Ausgänge des Schieberegisters (801 bis 804) mit Leitungen (811 bis 814) verbunden sind, von denen jede zu den jeweils einer horizontalen Zeile zugeordneten Transfer-Gattereinrichtungen (121 bis 124, 221bis 224 und 321 bis 324) führt,
daß das Schieberegister (801 bis 804) auf den Leitungen (811 bis 814) zu verschiedenen Zeitpunkten Taktsignale (Φ T 1 bis Φ T 4) er zeugt, so daß eine Zeile von Transfer-Gattereinrichtungen (121 bis 124, 221 bis 224 und 321 bis 324) nach der anderen ausge wählt wird und die Signalladungen (Q S ) der jeweils ausgewählten Zeile an die Vertikalladungstransfer-Einrichtungen (130 bis 330) abgegeben werden, und
daß die die Gatterpotentiale erzeugende Treiber-Einrichtung (900) ein Schieberegister aufweist, das die Gatterpotentiale derart erzeugt, daß während des genannten sukzessiven Aufhebens der Potentialmulden jeweils mindestens eine Gate-Elektrode (131 bis 134) auf dem Pegel ("L") ist, bei dem die darunter befindliche Signalleitung (Q S ) verschoben wird.
daß eine ein Schieberegister (801 bis 804) aufweisende Auswahleinrichtung (800) vorgesehen ist, daß die Ausgänge des Schieberegisters (801 bis 804) mit Leitungen (811 bis 814) verbunden sind, von denen jede zu den jeweils einer horizontalen Zeile zugeordneten Transfer-Gattereinrichtungen (121 bis 124, 221bis 224 und 321 bis 324) führt,
daß das Schieberegister (801 bis 804) auf den Leitungen (811 bis 814) zu verschiedenen Zeitpunkten Taktsignale (Φ T 1 bis Φ T 4) er zeugt, so daß eine Zeile von Transfer-Gattereinrichtungen (121 bis 124, 221 bis 224 und 321 bis 324) nach der anderen ausge wählt wird und die Signalladungen (Q S ) der jeweils ausgewählten Zeile an die Vertikalladungstransfer-Einrichtungen (130 bis 330) abgegeben werden, und
daß die die Gatterpotentiale erzeugende Treiber-Einrichtung (900) ein Schieberegister aufweist, das die Gatterpotentiale derart erzeugt, daß während des genannten sukzessiven Aufhebens der Potentialmulden jeweils mindestens eine Gate-Elektrode (131 bis 134) auf dem Pegel ("L") ist, bei dem die darunter befindliche Signalleitung (Q S ) verschoben wird.
2. Festkörperbildsensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Horizontalladungstransfer-Ein
richtung (500) mit den Vertikalladungstransfer-Einrichtungen
über Interface-Einrichtungen (140, 240 bis 340), verbunden ist.
3. Festkörperbildsensor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transfer-Gatter-Einrichtungen
(121 bis 124, 221 bis 224 und 321 bis 324) MOS-Transistoren auf
weisen.
4. Festkörperbildsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gatter-Elektroden (131 bis 134)
auf einem Halbleitersubstrat (10) gebildet sind und unter den
Gatter-Elektroden Kanäle gebildet sind.
5. Festkörperbildsensor nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kanäle n-Kanäle sind.
6. Festkörperbildsensor nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kanäle p-Kanäle sind.
7. Festkörperbildsensor nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kanäle verdeckte Kanäle sind.
8. Festkörperbildsensor nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kanäle Oberflächenkanäle sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57141431A JPS5931056A (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3329095A1 DE3329095A1 (de) | 1984-02-16 |
DE3329095C2 true DE3329095C2 (de) | 1988-08-25 |
Family
ID=15291808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833329095 Granted DE3329095A1 (de) | 1982-08-13 | 1983-08-11 | Festkoerperbildsensor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4581539A (de) |
JP (1) | JPS5931056A (de) |
DE (1) | DE3329095A1 (de) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1982
- 1982-08-13 JP JP57141431A patent/JPS5931056A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-03 US US06/519,904 patent/US4581539A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-08-11 DE DE19833329095 patent/DE3329095A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6338866B2 (de) | 1988-08-02 |
DE3329095A1 (de) | 1984-02-16 |
US4581539A (en) | 1986-04-08 |
JPS5931056A (ja) | 1984-02-18 |
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