JPH01106676A - 固体イメージセンサ - Google Patents

固体イメージセンサ

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JPH01106676A
JPH01106676A JP62264977A JP26497787A JPH01106676A JP H01106676 A JPH01106676 A JP H01106676A JP 62264977 A JP62264977 A JP 62264977A JP 26497787 A JP26497787 A JP 26497787A JP H01106676 A JPH01106676 A JP H01106676A
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Masaaki Kimata
雅章 木股
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/713Transfer or readout registers; Split readout registers or multiple readout registers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/73Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using interline transfer [IT]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は固体イメージセンサに関し、特に垂直および
水平転送部を有するインターライン転送方式よりなる固
体イメージセンサに関するものである。
[従来の技術] 一般に固体撮像素子はシリコンのような半導体材料上に
光検出器と走査機構を設けたものであり、光検出器に適
当なものを選べば可視から赤外領域までの撮像が可能と
なる。そして固体撮像索子は従来の撮像管に比べて小型
・軽量・高信頼性である上、撮像装置を製作する上で調
整箇所が非常に少なくなるという利点を持っており、広
い分野から注目を集めている。
さて、倣体撮像素子の走査機構としては従来MOSスイ
ッチを用いたものやCCD(Charge  Coup
led  Device)を用いたものが主であったが
、前者のMOSスイッチを用いたものの場合、信号を読
出すときに用いるMOSスイッチに起因したスパイク雑
音が信号に混入し、S/N比を低下させるとともに、こ
のスパイク雑音は読出す列間で異なっており、これが固
定パターン雑音と呼ばれる雑音となって、S/N比をさ
らに低下させるという欠点を有し、高いS/N比が要求
される微弱な信号検出には用いることができないという
問題を有していた。また、後者のCCDを用いたもの、
特に前者のMOS方式と同様に光検出器を自由に選択で
きるため最近広く用いられているインターライン方式の
CCD方式では、検出器列と検出器列との間にCODが
配列されるため、検出器の有効面積を大きくするために
CCDの面積はできるだけ小さく設計することが望まし
い。一方CCDの電荷転送能力は構造を同一とすれば、
CCD1段あたりの蓄積ゲート面積に比例する。したが
ってCCD部の面積を小さくすることは取扱える電6I
の最大値が制限されることになる。こうした問題は、特
に赤外線固体撮像素子のように大きな背景中の小さな信
号を検出する際には大きな問題となる。
これに対して垂直電荷転送素子の1垂直分を1つの電位
井戸として駆動し、低雑音化、高ダイナミツクレンジ化
を図った固体撮像素子が考案された。第5図ないし第7
図はこの種の固体撮像索子の一例の動作を説明する図で
ある。以下図に従って説明する。
第5図は上記固体撮像素子のブロック図である。
図において、3列×4行に配列された光検出部1a〜I
Cにそれぞれ転送ゲート2a〜2Cが接続され、光検出
器1a〜ICにて光信号が変換された電気信号を垂直転
送部3a〜3Cに転送する。
垂直転送部3a〜3Cにはインターフェイス部4a〜4
Cが接続され、その転送電荷を水平転送部5に転送する
。水平転送部5の端部にはプリアンプ6を介して出力端
子7が接続される。
このように構成された固体撮像素子において、垂直方向
の電荷転送に関する部分、つまり垂直電荷転送素子3a
およびインターフェイス部4aの構造および動作を第6
図(a)ないしくj)を用いて説明する。
まず、電荷転送素子よりなる垂直転送部3aおよびイン
ターフェイス部4aの部分の構造について第6図(a)
を用いて説明する。他の垂直転送部3b、3c、インタ
ーフェイス部4 b s 4 cも同様である。第6図
(a)は第5図の■−■線断面を示したものであり、垂
直転送部3aは4つのゲート電極3−1ないし3−4で
構成され、インターフェイス部4aは2つのゲート電極
4−1゜4−2から構成されており、インターフェイス
部4aの端は水平転送部5の1つのゲート電極5−1に
接している。また各々のゲート電極下のシリコン基板8
にはチャンネルが形成されるものである。このチャンネ
ルは表面チャンネルであっても、埋込チャンネルであっ
ても差し支えない。なお、第6図(a)においては各々
のゲート電極がギャップを持った構造となっているが、
多層のゲート電極構造を用いてゲート電極間にオーバラ
ップ部を設けたものであってもよい。一方、各ゲート電
極3−1ないし3−4.4−1.4−2には第7図に示
したようなりロック信号φV、ないしφ■6.φS、φ
Tが印加される。但しこの例においてはNチャンネルの
場合であり、Pチャンネルの場合にはクロック信号の極
性を反転したものとすればよい。
次に第6図(a)に示したものの垂直方向の電荷転送に
ついて第6図(b)ないしくj)に基づいて説明すると
、第6図(b)ないしくj)はそれぞれのタイミングに
おける第6図(a)の位置に対応したチャンネルのポテ
ンシャルの状態を示し、第6図(b)は第7図において
T、のタイミングに相当するときのポテンシャルの状態
である。
このときクロック信号φV、ないしφv4はすべて“H
2レベルになっているので、ゲート電極3−1ないし3
−4下には大きな電位井戸(以下ポテンシャルウェルと
称す)が形成されており、またクロック信号φSはクロ
ック信号φV、ないしφv4より高い“H°レベルにな
っているので、ゲート電極4−1下にはより深いポテン
シャル、ウェルが形成されている。また、クロック信号
φTは”L”レベルとなっているのでゲート電極4−2
の下には浅いポテンシャルウェルが形成されている。一
方水平転送部5はこの状態のときに電荷転送を行なって
おり、図中点線で示したようなポテンシャル状態の間を
往復している。
そしてこの状態において垂直方向に任意の1つのトラン
スファゲート2aのいずれかをONして垂直転送部3a
中に検出器1の内容を読出すと、ゲー[極3−1〜3−
4下の所定位置に信号電荷Qsigが存在することにな
る。
次に第7図に示すT2のタイミング、つまりクロック信
号φ■、が“L”レベルにされると、第6図(C)に示
すごとくゲート電極3−1下のポテンシャルウェルか浅
くなるため信号電荷Qsigは空間的に拡がりながら第
6図中の矢印A方向へ押されることになる。さらに第7
図に示すようにT3.T4.T、のタイミングにクロッ
ク信号φv2〜φv4が順次“L”レベルにされ、第6
図(−d)〜(f)に示すごとくゲート電極3−2〜3
−4下のポテンシャルが順次浅くなり信号電荷Qsig
が図中矢印A方向へ押出されてゆき、クロック信号φv
4が“L”となった時点では信号電荷Qsigはゲート
電極4−1の下のポテンシャルウェルに蓄えられること
になる。なお、ゲート電極4−1は信号電荷Qsigを
充分蓄えるだけの大きさが必要であるが、上記実施例に
示すごとくクロック信号φSが“H#時のポテンシャル
がゲート電極3−1〜3−4の下のポテンシャルより深
くする必要は必ずしもない。
このようにして信号電荷Qsigがゲート電極4−1下
に集められ、水平転送部5の1水平線分の走査が終わっ
た後、第7図に示すT、のタイミングにゲート電極4−
2に接する水平転送部5のゲート電極5−1のクロック
信号φHを、“H。
レベルとするとともにゲート電極4−2のクロック信号
φTを“H“レベルにするとそれぞれのゲート下のポテ
ンシャルは第6図(g)に示すごとくなる。なお、この
ときゲート電極4−2下のポテンシャルがゲート電極4
−1およびゲート電極5−1下のポテンシャルより高く
なるようにしているが、必ずしも高くする必要はない。
次に第7図に示すT7のタイミングにクロック信号φS
か“L”レベルとされると第6図(h)に示すごとく、
ゲート電極4−1下のポテンシャルが浅くなるために信
号電荷Qsigは、ゲート電極5−1下のポテンシャル
ウェル内に移動させられることになる。その後第7図に
示すT8のタイミングにてクロック信号φTが“L°レ
ベルとなり第6図(j)に示すごとくゲート電極4−2
下のポテンシャルは浅くなり、信号電荷Qsigは水平
転送部5により転送されることになる。信号(信号電荷
Qsig)を受取った水平転送部5は順次出力用のプリ
アンプ6に信号転送する。このようにこの信号が水平転
送部5に転送されると第7図に示すT9のタイミングで
クロック信号φV、〜φV4、φSは再び“Hルベルと
なり、T、のタイミングのときと同じ条件になり上記で
述べたサイクルを繰返すことになる。
なお、上記動作説明では、1つの垂直転送部3aにある
検出器1aのいずれかの内容を読出した場合について説
明したが、それぞれの垂直転送部3b、3cも同時に上
記で述べたと同様の動作を行なっているものである。
このようにしたことにより、電荷の転送は従来のCCD
方式と同様にポテンシャルウニル内を通して行なわれる
のでMOS方式のようなスパイク雑音は全くない。また
取扱える信号電荷量は垂直転送部3a〜3cの1垂直面
積全体のポテンシャルウェルで決まるため非常に大きく
することができ、しかも垂直信号線を形成するチャンネ
ルの幅を小さくしても充分大きくとることができる。ま
た、インターフェイス部4aと水平転送部5は光検出部
1a〜ICアレイの外側に形成できるので、大きさの制
約が少なくなるため必要な電荷量に従ってインターフェ
イス部4a〜4cあるいは水平転送部5を大きくするこ
とが容易となる。一方、上記の例においては垂直転送部
3aが1水平期間中に走査され(通常最も長いものは1
フレーム時間近くの期間をかけて垂直転送部を転送され
る。)、信号電荷Qsigがチャンネル内に存在する時
間が短くなるため、チャンネルリーク電流を低減でき、
さらには光検出部1a〜ICを通らずに直接CCDに混
入した信号電荷の蓄積によって生じる正常な画像のしみ
出し部分(スミャ)をも低減できる効果を有する。
第8図(a)は第6図(a)に対応する断面図で、第8
図(b)〜(j)はこの構造の素子のチャンネルのポテ
ンシャルを各タイミングについて示してたものである。
駆動のクロックのタイミング関係は前述の第7図と全く
同様である。
第8図(a)で第6図(a)と異なる点は各ゲート[極
下に9−1〜9−4で示した小さなポテンシャルバリア
領域を形成したことで、これは通常の2相駆動CCDと
同じ構造であり、全く同一の方法で形成することができ
る。すなわち埋込チャンネルであれば各ポテンシャルバ
リア領域9−1〜9−4を形成すべき部分の不純物濃度
を他の部分より薄くすることによって作ることができる
駆動方法は従来の場合と同じであるが第8図(b)〜(
j)に示したように、チャンネル内に小さなポテンシャ
ルバリアが形成されるため、電荷Qsigはチャンネル
内に広く分布せず、ポテンシャルバリアによって分けら
れたそれぞれのウェルの容はに従って、信号の注入され
た領域近くに分割されて収納される。このため、信号の
転送は電荷の固まりとして行なわれ、自己誘導ドリフト
の効果が多くなり転送効率が向上する。
第9図は第5図の水平転送部を構成する4相駆動方式よ
りなるCCDの転送方向に沿った断面とポテンシャルと
の関係を示した図であり、第10図はその転送電極に印
加されるクロックパルスを示したタイミングチャート図
である。
以下、両図を参照して水平転送部におけるCODの転送
動作について簡単に説明する。
まず、第10図に示されるクロックパルスに従って水・
1乞転送部5のゲート電極11に接続される端子のうち
φA、に“HH“レベルの電圧が印加され、φA2〜φ
A4に“H”レベルの電圧が印加されると、シリコン基
板10のゲート電極下のポテンシャル井戸は時刻tQに
示す状態に3段(5−1,5−2,5−3)に分割され
て形成される。このとき垂直転送部38〜3Cによって
転送されてきた電荷QA、Qa、Qcがインターフェイ
ス部4a〜4Cを介してこのポテンシャル井戸内にそれ
ぞれ転送されて一旦蓄えられる。蓄えられた電6fは時
刻t、〜t3にて示されるようにそのポテンシャル井戸
をクロックパルスに基づいて移動させることによって、
順次プリアンプ6の方向に転送される。以ド同様のクロ
ックパルスの繰返しによって垂直転送部3a〜3Cから
転送されてきた電荷を次々と出力側へ転送するものであ
る。
[発明が解決しようとする問題点] 」−記のような従来の固体イメージセンサでは、画素サ
イズの微細化が進むにつれて、垂直転送部については上
記転送方法によって対処できるが、水平転送部に問題が
生じるのである。画素の微細化によって水平転送部の転
送方向長さに対して受入れる垂直転送部の数がさらに増
大することから、水平転送部の転送ゲート1段のゲート
長さがさらに短くなるのである。たとえば第9図におい
ては受入れる垂直転送部の数が3であるからポテンシャ
ル井がとして5−1.5−2.5−3の3段の分割が必
要となり、CCDは4相駆動であるから転送ゲートの数
としては3X4−12必要となる。
この数は画素の微細化が進むにつれて同じ長さの水平転
送部に接続する垂直転送部の数が増加するので比例的に
増加することになる。このため、ゲート長の短縮化から
生じる短チャンネル効果や微細加工技術の限界から画素
の微細化の制限を余儀なくされるという問題点があった
。さらに、水平転送部の転送ゲートの数が増加するので
水平転送部の電荷転送素子としての動作周波数が高くな
るという問題点もあった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、画素サイズの微細化に対して水平転送部の転送ゲー
トのゲート長の長さを短くすることなく、また動作周波
数の増大を抑制する固体イメージセンサを提供すること
を目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係る固体イメージセンサは、少なくとも2以
]二の電荷転送素子よりなる水平転送手段を倚し、各列
ごとに配列された光電変換手段によって変換された電気
信号を列ごとにいずれかの水平転送手段に転送するもで
ある。
[作用] この発明においては、少なくとも2つの水平転送手段を
設けたので、その転送方向長さに対して受入れる水平転
送手段としてのCCDを構成するゲート電極の数が画素
の微細化にかかわらず増加しない。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図である。
図を参照して以下構成について説明する。
4列×3行に配列されたフォトダイオード等よりなる光
検出器1a〜1dに、それぞれ転送ゲート2a〜2dを
介して電荷転送素子よりなる垂直転送部3a〜3dが接
続する。垂直転送部3a。
3Cの転送方向端部はインターフェイス部4a。
4cを介して電荷転送素子よりなる水平転送部5aに接
続し、一方垂直転送部3b、3dの転送方向端部はイン
ターフェイス部4b、4dを介して電荷転送素子よりな
る水平転送部5bに接続する。
水平転送部5a、5bの転送方向端部にはそれぞれプリ
アンプ6a、bbを介して接続端子7a。
7bが接続される。
以」二のように構成された固体イメージセンサの動作に
ついて以下説明する。
光検出部18〜1dに入力された光信号は、そこで電気
信号に変換され転送ゲート28〜2dのオンによって次
々と垂直転送部3a〜3dに読出される。垂直転送部3
a、3cに読出された信号はその電荷結合素子によって
本図においては下側に転送され、インターフェイス部1
a、4cを介して水平転送部5aの5a−1,5a−2
の2段に分割されたポテンシャル井戸に転送される。−
方垂直転送部3b、3dに読出された信号はその電荷結
合索子iこよって本図においては上側に転送され、イン
ターフェイス部4c、4dを介して水手軽送部5bの5
b−1,5b−2の2段に分割されたポテンシャル井戸
に転送される。水平転送部5a、5bにそれぞれ読出さ
れた信号電荷はさらにその電荷結合素子によって伝送さ
れ、プリアンプ6、a、6bによって転送電荷を電気信
号に増幅して出力端子7a、7bから次々と光検出部1
a〜1dの光入力情報として取出される。この−連の変
換、転送および出力動作からなるサイクルを連続的に繰
返すことによって画像処理を行なうのである。
本実施例において水・1疋転送部5a、5bに使用され
るCCDを従来例のごとく4相駆動のものとすると各C
ODとして必要なゲート電極数はポテンシャル井戸が2
段であることから2X4−8となる。従来の方式であれ
ばポテンシャル井戸は4段必要であるので、必要なゲー
ト電極数は4×4−16となる。すなわち本実施例によ
れば同一長さの水平転送部のCCDとしてゲート電極数
は2分の1でよく、これは画素の微細化が進み長さ方向
で画素が2倍の密度になっても、ゲート電極1枚あたり
のゲート長は従来と変わらないことを意味する。またゲ
ート電極数が従来の2分の1となればそのCCDの動作
周波数も従来の2分の1ということなる。
第2図はこの発明の一実施例における出力信号の取扱い
を示すブロック図であり、第3図は第2図における転送
電極のクロックパルスを示すタイミングチャート図であ
る。
この発明の一実施例においては、従来装置と異なり水平
転送部が2個あるのでこれらの水平転送部から出力され
る出力信号の2J整が必要となる。
本図はその調整を水平転送部内で行なう例としたもので
、説明の便宜上CODを2相駆動力式として以下簡単に
説明する−0 図において、水平転送部5a、5bに2を目のクロック
パルスφH4,φH2が印加されるが、これらのクロッ
クパルスφH7,φH2は相補パルスであり、また水平
転送部5aの転送方向末端のゲートに印加されるクロッ
クパルスはφH7に対して水平転送部5bの末端のゲー
トに印加されるクロックパルスはφH2とされている。
出力端子7a、7bの出力は一体となりサンプル/ホー
ルド回路12に接続される。2相駆動のCODであるの
で水平転送部5a、5bからの出力はクロックパルスφ
H7,φH2の1周期ごとに行なわれるが、前述の構成
によって水平転送部5a、5bの出力端部からのデータ
出力期間13は半周期ずれて交互に発生する。すなわち
、第1図に示すように水平転送部5a、5bはそれぞれ
交互の画素列群からの18号電荷を受は持つので、サン
プル/ホールド回路12から最終的に出力される信号は
、従来装置の出力信号と何ら変わらずに処理できるもの
となる。
第4図はこの発明の他の実施例における出力信号の取扱
いを示すブロック図であって、出力信号の調整を水平転
送部外で行なう例を示すものである。
本図において水平転送部5a、5bの出力端子7a、7
bにそれぞれ第1ゲート14aおよび第2ゲート14b
が接続され、それ゛らの出力は一体となってサンプル/
ホールド回路12に接続される。この場合、第1ゲート
14aと第2ゲート14bの開閉タイミングを水平転送
部5a、5bを構成するCODの駆動周期の半周切分だ
けずらすことによって、水平転送部5aから出力される
データの間を補間するように水平転送部5bから出力さ
れたデータが出力される。したがって、サンプル/ホー
ルド回路12から最終的に出力される信号は、従来装置
の出力信号と変わらず処理できるものである。
なお、上記実施例では、垂直転送部の転送方式を特定し
ていないが、従来例で示した第6図や第8図の方式であ
ってもよいし、また他のCODの転送方式を用いてもよ
い。第8図の方式によって転送する場合は各ゲート電極
下方のシリコン基板の一部にポテンシャルバリアとなる
不純物領域が形成されるが、このバリアは転送方向の」
−流側に設けられることから第1図において隣接した垂
直転送部のCCDにおけるバリアの位置は横一線になら
ず干、Q状となる。
また、上記実施例では、水平転送部を上下に各々1つず
つ設けたが、上下台々2つずつ設けそれぞれに垂直転送
部の転送を行なえば水平転送部のゲート電極数はさらに
2分の1に減少することから、さらにより多くの水平転
送部を設けることも宵月である。
さらに、−に記実施例では、垂直転送部は1列ごとに転
送方向が異なっているが、1列ごとでなくても列群を別
けてそれぞれ転送方向を異ならせたりしても良いことは
言うまでもない。
[発明の効果] この発明は以上説明したとおり、少なくとも2つの水平
転送手段を設けたのでそのCCDを構成するゲート電極
の画素密度に対する必要数を減少することができて画素
の微細化に貢献し、またCCDの動作周波数の増加を抑
えるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第2図
はこの発明の一実施例における出力信号の取扱いを示す
ブロック図、第3図は第2図における転送電極のクロッ
クパルスを示すタイミングチャート図、第4図はこの発
明の他の実施例における出力信号の取扱いを示すブロッ
ク図、第5図は従来の固体撮像索子のブロック図、第6
図は第5図の水平転送部の断面とそのポテンシャル井戸
の状態とを示す図、第7図は第6図における転送電極の
クロックパルスを示すタイミングチャート図、第8図は
第5図の垂直転送部の他の例による断面とそのポテンシ
ャル井戸の状態とを示す図、第9図は第5図の水・ト転
送部の断面とポテンシャル井戸の状態とを示す図、第1
0図は第9図における転送電極のクロックパルスを示す
タイミングチャート図である。 図において、1a〜1dは光検出部、2a〜2dは転送
ゲート、3a〜3dは垂直転送部、4a〜4dはインタ
ーフェイス部、5 a 、5 bは水平転送部、6a、
6bはプリアンプ、7a、7bは出力端子である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも第1の列群と第2の列群とからなる列
    群に配列され、受光した光信号を電気信号に変換する複
    数の光電変換手段と、前記第1の列群に配列された光電
    変換手段によって変換された第1の電気信号を読出し、
    転送する第1の垂直転送手段と、前記第1の垂直転送手
    段によって転送された前記第1の電気信号を読出し、転
    送する第1の電荷転送素子よりなる第1の水平転送手段
    と、前記第1の水平転送手段よって転送された前記第1
    の電気信号を外部へ出力する第1の出力手段と、前記第
    2の列群に配列された光電変換手段によって変換された
    第2の電気信号を読出し、転送する第2の垂直転送手段
    と、前記第2の垂直転送手段によって転送された前記第
    2の電気信号を読出し、転送する第2の電荷転送素子よ
    りなる第2の水平転送手段と、前記第2の水平転送手段
    によって転送された前記第2の電気信号を外部へ出力す
    る第2の出力手段とを備えた、固体イメージセンサ。
  2. (2)前記第1の列群に属する列と前記第2の列群に属
    する列とは交互に配列される、特許請求の範囲第1項記
    載の固体イメージセンサ。
  3. (3)前記第1の垂直転送手段の前記第1の信号の転送
    方向と前記第2の垂直転送手段の前記第2の信号の転送
    方向とは逆方向である、特許請求の範第1項または第2
    項記載の固体イメージセンサ。
  4. (4)前記第1および第2の垂直転送手段は、第3およ
    び第4の電荷転送素子を含む、特許請求の範囲第1項、
    第2項または第3項記載の固体イメージセンサ。
  5. (5)前記列群は、さらに第3の列群を有し、前記第3
    の列群に配列された光電変換手段によって変換された第
    3の電気信号を読出し、転送する第3の垂直転送手段と
    、 前記第3の垂直転送手段によって転送された前記第3の
    電気信号を読出し、転送する第5の電荷転送素子よりな
    る第3の水平転送手段と、 前記第3の水平転送手段によって転送された前記第3の
    電気信号を外部へ出力する第3の出力手段とを備える、
    特許請求の範囲第1項記載の固体イメージセンサ。
  6. (6)前記第3および第4の電荷転送素子はそれぞれ、
    前記第1または第2の電気信号を転送する転送領域を有
    する半導体基板と、前記半導体基板の前記転送領域上方
    であって、前記第1または第2の電気信号を転送する方
    向に配列された複数のゲート電極とを含み、前記ゲート
    電極下方の前記転送領域であって、前記転送方向の上流
    側にポテンシャルバリアが形成される、特許請求の範囲
    第4項記載の固体イメージセンサ。
  7. (7)前記ポテンシャルバリアは、前記半導体基板の前
    記転送領域の不純物濃度より低い濃度の不純物領域であ
    る、特許請求の範囲第6項記載の固体イメージセンサ。
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