JPS6013549B2 - 固体撮像装置の雑音除去回路 - Google Patents

固体撮像装置の雑音除去回路

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JPS6013549B2
JPS6013549B2 JP52003314A JP331477A JPS6013549B2 JP S6013549 B2 JPS6013549 B2 JP S6013549B2 JP 52003314 A JP52003314 A JP 52003314A JP 331477 A JP331477 A JP 331477A JP S6013549 B2 JPS6013549 B2 JP S6013549B2
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    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/153Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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Description

【発明の詳細な説明】 CCDなどのように、半導体を用いた固体糠像装置が提
案されている。
CCDの場合には、構造としては、シリコンの半導体基
体の一面にSi02層を形成し、その上に電極を一定間
隔に形成し、この電極被着側或いはこれとは反対側より
像を光学的に投影して半導体基体の各電極下の部分に電
荷を蓄積し、この蓄積された信号を電極に与えるクロッ
クパルスによって順次転送して読み出すようになってい
る。
ところで、このような半導体を用いた固体撮像装置では
、半導体の結晶を一定の面積にわたって均一に形成する
ことが難しく、局部的に結晶欠陥が生じ、この結晶欠陥
がある部分で熱的な原因によって電荷が発生しやすくな
るので、階電流がこの部分で他の部分に比べて異常に大
きくなる傾向がある。このため、像を投影して上述のよ
うに信号を読み出したとき、階電流が異常に大きいとこ
ろでは雑音(欠陥ノイズ)が発生するので、第1図で示
すように映像信号S^中に欠陥ノイズNが濠入し、従っ
て再生画面上に映し出したときにはこの欠陥ノイズが目
につきやすいものとなる。本発明はこのような点を考慮
し、結晶欠陥等に0起因する雑音を確実に除去できるよ
うにしたものである。本発明による雑音除去回路は特殊
な構成をなす不揮発性のメモリ素子を使用して、上述の
結晶欠陥等に基づく雑音発生個所を予め記憶させてお夕
き、このメモリ出力にて被写体像に基づく緑像出力を制
御して雑音成分を除去し、信号の補償を行なうようにし
たものである。
以下図面を参照して本発明回路を詳細に説明するも、そ
の説明に先立ち本発明回路において使用0される新規な
不揮発性半導体メモリ素子について説明する。
この半導体メモリ素子はCCDが使用され、従って構造
的には従来周知のCCDメモリ素子と同様に半導体基体
の一の面に絶縁層を介して電極がタ所定のピッチで被着
形成され、これら電極にて多数の記憶部が形成された半
導体素子を有するが、この半導体素子への記憶すべき情
報はすべて光学的に与えられる。
そして本発明ではこのメモIJ素子を不揮発性とすべく
半導体基体の一方の面には記憶すべき情報に対応した光
学像の形成手段が設けられ、この形成手段を介して半導
体基体に光を照射することにより、光学像に基づく記憶
情報を対応する記憶部に記憶させるようにしたものであ
る。更に詳細に説明しよう。第3図で示すように半導体
基体2の上面2a上にはSi02等の絶縁層3が被着形
成されると共に、その上面には所定のピッチを以つて多
数の電極4が被着形成されている。
これら多数の電極4に所定の電圧を印加することによっ
てその印加された電極の直下には所望とするポテンシャ
ルウェル(破線図示)が形成され、従ってこの電極によ
って記憶部が形成されるものである。9はチャンネルス
トッパの領域を示す。
記憶部の配列パターンを第2図に示す。
図の例はインターライントランスフア方式と同様の構造
をなすものであって、垂直方向には一列に多数の記憶部
5が形成されると共に、これら記憶部5に対しそのメモ
リ内容を一時記憶するためのレジス夕6が設けられてい
る。7は水平シフトレジスタである。
又8はメモリ出力が取り出される出力端子を示す。記憶
部5には対応する記憶部にメモリ内容を記憶させるため
のメモリパルスJmが供給される。
垂直シフトレジスタ6には同様に転送パルス(2相又は
3相)?vが、水平シフトレジスタ7には読み出しパル
ス?日が供給されるものである。従って夫々の記憶部5
に記憶されたメモリ内容(蟹荷)は垂直シフトレジスタ
6に同時に転送された後、転送パルス◇vの供給により
1ビットずつ順次水平シフトレジスタ7に転送されると
共に、読み出しパルスぐ日によってその内容が順次読み
出されるものである。この半導体素子1川こは記憶すべ
き情報を光学的に与える手段が設けられる。
すなわち、このメモリ素子1‘ま記憶すべき情報に対応
した光学像(信号パターン)を予め形成しておき、この
光学像を記憶部5の形成された半導体基体2上に投影す
ることによって、情報の書込みを行なうものである。光
学像の形成手段としては光学マスクが有効である。それ
がため、本例においては第4図で示すように記憶部6の
上面に記憶すべき情報に対応した信号パターンを有する
マスク20が被着形成される。
以下説明する例は記憶すべき情報としてデジタル情報を
便宜的に示す。所望とするデジタル情報の記憶は記憶部
5に光が照射されるか否かによって定められ、従って、
情報に合わせて光透過部をマスク20に形成すれば照射
された記憶部の直下には光エネルギーに対応した電荷が
蓄えられる。従って第4図で示すようなマスク20を用
意しこのマスク2川こ形成された信号パターンに基づく
光学像を投影しながら半導体素子10を駆動する。第5
図は不揮発性メモリ素子1の駆動系の一例であって、2
1は光源、22は拡散板である。
一方、23はメモリ素子の駆動回路であってこれは端子
25に供給される読み出し指令パルスに基いて制御され
るが、この読み出し指令パルスは更に光源21に対する
制御回路24にも供給され、指令パルスが供給された時
のみ光源21が作動するようになっている。駆動回路2
3では上述したように半導体素子10を駆動するに必要
なパルス郎ち、メモリパルスぐm、転送パルス0v及び
読み出しパルス?日が夫々形成され、対応する端子に供
給される。このようなパルスにて駆動されたメモリ素子
1からの出力はサンプリングホールド回路26を介して
波形整形回路27に供給され、従って端子28には情報
に対応したメモリ出力が得られる。ここで、光源1から
の光1がマスク20を通じて半導体素子10‘こ照射さ
れている場合には上述した〆モリ読出動作を何度繰り返
しても同様のメモリ出力が得られるものであるから、こ
のメモリ素子1は不揮発性のメモリ素子として構成され
たことになる。
マスク2川こ所望とする信号パターンを形成するには例
えば第6図で示すようにゼラチン等のベース29を用意
すると共に、その上面に記憶すべき情報に対応した信号
パターンを有する染色マスク30を戦直し、しかるのち
染色マスク3川こ形成された窓孔30aを通じてベース
29を染色すれば、窓孔の形成された部分のみ染色され
るから染色部分のみ光不透明部となる。
20aは光透過部である。
第4図1一1線上で示すような信号パターンの場合には
、第6図Aの染色マスク30となり、染色後は同図Bの
如き光学マスク20となる。以上説明したように、通常
のCCDメモリ素子を有効に利用し、その上面に記憶す
べき情報に合った光学像を投影すべく、記憶情報に合致
したマスク20を形成し、このマスク20を通じて光1
を照射し乍らメモリ素子1を駆動するようにした夕ので
、端子28には常にこのマスク20に形成された情報内
容と同一の情報が得られることになる。即ち、極めて簡
単な構成により不揮発性メモリ素子として構成すること
ができるものである。又このメモリ素子1に於いて記憶
すべき情報に対Z応した信号パターンを有するマスク2
0の形成は従来周知の方法によって達成できるため、メ
モリ素子自体を極めて安価に構成できる特徴を有するも
のである。本発明はこのメモリ素子1を欠陥ノイズのメ
モZIJ素子として使用するもので、欠陥ノイズの書込
みは光学像の形成によって行なわれる。
従って雑音発生個所に対応する如くマスク20の信号パ
ターンが形成される。ここで、結晶欠陥等に起因するこ
の欠陥ノイズのレベルは結晶欠陥の大きさな2どによっ
て大きく左右され、白レベルを越えるレベルのもの(第
1図参照)もあれば、灰レベル程度のものもあるため、
良質の画像を得ようとするにはこの灰レベルに相当する
ものも欠陥ノイズとして処理する必要がある。この灰レ
ベルに相当する欠陥ノイズを検出するには、例えば固体
緑像体を遮光し、その状態で撮像したときに得られる特
定出力SF(第7図A)のうち灰レベルEs以上の出力
So(同図B)をメモリ用の原信号とし、この原信号に
合致した信号パターンをマスク201こ形成すればよい
欠陥ノイズの書込みにあっては更に次のような点を考慮
した方がよい。すなわち、メモリ素子1も半導体で構成
されているから、固体綾像体としてのCCDと同様に、
半導体の結晶欠陥が問題となる。
固体撮像体用のCCDはなるべく結晶欠陥の少ない高品
質の半導体基体を使用する必要があるが、メモリ素子と
しても同様の品質の半導体基体を使用すると価格が高く
なり、安価に斯種糠像装置を構成し得なくなるので、な
るべく比較的結晶欠陥の多い半導体基体を使用したメモ
リ素子でも実用に供しうるようにしなければならない。
半導体基体に結晶欠陥があれば、その部分の階電荷は増
加する煩向にあるから、メモリ入力がないとき(光学隊
が投影されていないとき)でも、メモリ素子1を駆動す
ると結晶欠陥のある部分に対応した出力レベルは当然高
くなる。
従って、メモリ入力として、CCDの結晶欠陥等に対応
する出力を論理“1”(.,.この記憶部5に対応した
マスク20は光が透過する)としたのでは、メモリ出力
としてはCCD自体の結晶欠陥に対応した出力なのか、
メモリ素子自体のものであるかを判別できなくなる。こ
れに対し、結晶欠陥に対応した出力を論理“0”(′.
この記憶部5に対応したマスク20は光が通過しない)
としてメモリ素子1に書込めば、すなわちそのようにマ
スク20の信号パターンを形成すれば、両者の判別がで
きる。
第8図は本発明による雑音除去回路の一例であって、被
写体像32が投影される固体撮像体用のCCD35とし
てはメモリ素子1に使用された半導体素子と同機に構成
されたものが使用される。
故に、CCD35の場合には記憶部5が絵素となり、メ
モリパルス0mが撮像パルスとなる。36は駆動パルス
発生回路で、上述したようにCCD35及びメモリ素子
1を駆動するに必要なパルスが形成されるも、本例では
CCD35とメモリ素子用の半導体素子は同一に構成さ
れているので、駆動パルスを共用できる。
そのため、CCD35とメモリ素子1との同期は完全で
ある。41は撮像出力用のサンプリングホールド回路で
あるが、これに供給されるサンプリングパルスPsの伝
送路上にはアンド回路よりなるゲート回路38が設けら
れ、そのゲート信号としてメモリ素子1からのメモリ出
力SMが利用される。
ここで、CCD35の駆動に同期してメモリ秦夕子1の
議出し動作が行なわれるが、結晶欠陥などによる欠陥ノ
イズNが発生する位置はすでにメモリ素子1に記憶され
ているので、ノイズをサンプリングする時点では論理“
0”のメモリ出力SM(第9図B)によってサンプリン
グパルスPs(同0図A)はゲートされず、結局同図C
のようなサンプリングパルスPsoが供給されるため、
この期間はサンプリング動作は行なわれない。そのため
、ノイズ発生期間はそれ以前の糠像出力がそのままホー
ルドされることになり、ノイズは除去され、信号が補償
されることになる。ノイズのない区間では、メモリ出力
SMの内容は論理“1”であるから、サンプリングホー
ルド回路41は正常なサンプリング動作が行なわれるこ
とになり、被写体の光情報に基づく撮像出力S^そのも
のが得られるは言うまでもない。
以上説明したように本発明ではメモリ素子1を設けて結
晶欠陥部分を記憶させ、その出力でサンプリング動作を
制御するようにしたから、ノイズを確実に除去できる。
そして本発明ではメモリ素子1として特殊な構成をなす
不揮発性のメモリ素子1を使用しているので、メモリ素
子1に対する読出回路のみを付加すればよく、揮発性の
メモリ素子を使用する場合に比し、回路構成の簡略化を
図りうる。CCDもこのメモリ素子と同一のものを使用
すればその効果は頗る大である。メモリ素子1自体も安
価である。第10図は本発明の他の実施例である。
この実施例はカラーの固体撮像装置に適用した場合で、
更に光源21として外光を利用することにより、メモリ
出力で上述のサンプリング制御動作と共に、ホワイトバ
ランスの調整も行なえるようにしたものである。図にお
いて、40は色フィル夕で、この例ではR、G、Bの縦
型ストライプフィル夕として構成され、依ってCCD3
5からの綾像出力はR、G、Bの点順次信号となる。
この点順次信号からカラー映像信号を形成するにはR、
G、Bの各原色信号を同時化しなければならない。それ
がため、同時化のためのサンプリングホールド回路41
R〜41Bが設けられる。この例では信号をサンプリン
グするための回路と共用している。夫々の回路41R〜
41Bに供給されるサンプリングパルスPsoR〜Ps
oB相互間は1200の位相差が付与される。42はパ
ルスPsoRに対しパルスPs。
Bを120o遅相させるための移相回路、43はさらに
120o遅相させる移相回路である。なお、44は基準
の発振器である。サンプリングパルスPs。
R〜Ps。Bの伝送路上には上述したようにゲート回路
38R〜38Bが設けられる。本例においてはメモリ素
子1の光源として外光が使用される。
外光は拡散板22及び広角レンズ45を通じてメモリ素
子1に導びかれ、被写体を含む所定範囲の平均光でメモ
リ素子1を照射するようにしている。従って、平均外光
に応じてメモリ出力SNのレベルが変動することになる
。メモリ素子1の半導体基体2の上面にはフィル夕40
と同様に構成された色フィル夕(特に図示せず)が被着
形成され、その上面にマスク20が設けられる。メモリ
素子1をこのように構成した場合には、被写体の周囲に
おける平均外光に応じたメモリ出力Swが得られるから
、メモリ出力SMをサンプリングホ−ルド回路47R〜
478に供給してR、G、Bに対応したメモリ出力SM
R〜SMBを得、これを夫々の制御信号としてゲート回
路38R〜38Bに供給すれば、上述したと同様に欠陥
ノイズが供給されるサンプリングホールド回路41R〜
41Bを制御でき、欠陥ノイズを除去することができる
。さらに、同時化されたメモリ出力SMR〜SM8はそ
のレベルが平均外光に応じて変動するから、これら出力
のうち、例えばGのメモリ出力SMGを基準にし、この
基準出力SMGに対する他の出力SMR,SMBのレベ
ルを比較し、その比較出力に塞いて出力SMR,SM8
がSMcと等しくなるように比較出力で出力SMR及び
SMBを制御すると共に、この比較出力にてR及びBの
原色信号SR,SBのレベルを制御してやれば、R〜B
の各原色信号SR〜SBのレベルも一定となるから、こ
れによりホワイトバランスの調整を行なうことができる
48R,48Bがそのための比較回路であり、49R,
49B及び50R,50Bが利得制御回路である。以上
のように、光源として被写体を含む外光を利用すれば、
欠陥ノイズの除去を図ることができるは勿論のこと、極
めて簡単な構成でホワイトバランスの調整ができる特徴
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は欠陥ノイズを含む映像信号の説明図、第2図は
本発明回路に適用して好適な不揮発性メモリ素子に使用
できる半導体素子の一例を示す構成図、第3図はその縦
断面図、第4図は半導体素子に形成されたマスクの説明
図、第5図は不揮発性メモリ素子の駆動系の一例を示す
系統図、第6図はマスクの形成方法の一例を示す第4図
1−1線上における工程図、第7図はメモリ用の原信号
の説明図、第8図は本発明回路の一例を示す要部の系統
図、第9図はその動作説明に供する波形図、第10図は
本発明回路の他の実施例である。 1は不揮発性メモリ素子、2は半導体基体、4は電極、
5は記憶部、6は一時記憶用の垂直シフトレジスタ、7
は水平シフトレジスタ、10は半導体素子、2川まマス
ク、35は間体撮像体、41はサンプリングホールド回
路、38はゲート回賂である。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第7図 第6図 第8図 第9図 第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 固体撮像体と、不揮発性メモリ素子とを具備し、こ
    の不揮発性メモリ素子は半導体基体の一の面に絶縁層を
    介して電極が所定のピツチで被着形成され、これら電極
    にて多数の記憶部が形成された半導体素子を有し、上記
    半導体基体の一方の面には記憶すべき情報に対応した光
    学像を形成するための光学像形成手段が設けられてなり
    、上記固体撮像体を構成する半導体素子の結晶欠陥等に
    基づく雑音発生個所に対応する如く上記光学像が形成さ
    れ、上記半導体基体に上記光学像を投影することにより
    得られるメモリ出力にて被写体像に基づく撮像出力を制
    御して上記欠陥部分に発生する雑音を上記撮像出力中よ
    り除去するようにしたことを特徴とする固体撮像装置の
    雑音除去回路。
JP52003314A 1977-01-14 1977-01-14 固体撮像装置の雑音除去回路 Expired JPS6013549B2 (ja)

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