DE3304736A1 - Gold-loetmittel - Google Patents
Gold-loetmittelInfo
- Publication number
- DE3304736A1 DE3304736A1 DE19833304736 DE3304736A DE3304736A1 DE 3304736 A1 DE3304736 A1 DE 3304736A1 DE 19833304736 DE19833304736 DE 19833304736 DE 3304736 A DE3304736 A DE 3304736A DE 3304736 A1 DE3304736 A1 DE 3304736A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- percent
- alloys
- ver
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adornments (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Gold-Lötmittel. Derartige Gold-Lötmittel
werden insbesondere für das Löten ornamentaler Teile wie Uhrengehäuse verwendet, die beispielsweise aus einer Goldlegierung,
aus rostfreiem Stahl, aus Stell it, aus gesintertem Karbid oder dergleichen bestehen. Ornamentale TePIe, die aus den genannten Materialien
bischen, haben eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit.
Wenn deshalb mehrere Teile durch Löten miteinander verbunden werden, rt.uß das Lötmittel ebenfalls eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
haben. Für diesen Fall wurden bisher Gold-Lötmittel aus Au-Cu-Ag-Legierungen oder Au-Cu-Ni-Legierungen mit 50 % Gold
(entsprechend 12 Karat) oder mehr verwendet. Sie weisen eine Schmelztemperatur um 85O0C auf. Werden jedoch spiegel polierte ornamentale
Teile zum Zwecke des Lötens auf hohe Temperaturen aufgeheizt, so werden ihre Oberflächen oft durch Rekristallisation
vergröbert. Nach dem Löten müssen sie erneut poliert werden, aber
einige Formen sind nicht geeignet, wiederaufpoliert zu werden.
Die ,Tabelle I zeigt die Degradatjionszustände, die auftreten, wenn
verschiedene Metalloberflächen, die zuvor mittels Chromoxid- oder
Diamant-Puder spiegel poliert wurden, auf hohe Temperaturen aufgeheizt
werden.
Degradation von spiegel polierten Metalloberflächen, die auf hohe
Temperaturen aufgeheizt werden
Temp. | Zeit | SUS304 | Stell it | TaC | WC | 18kt Au |
7 5O0C- | 15 Min |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
Kerrie Ver änderung |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
800OC | 60 Min |
Keine Ver änderung |
Ver schwommen |
Keine Ver änderung |
Ver schwommen |
Birnen Oberfläche |
3 Min |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
Keine Ver änderung |
|
•15 Min |
Ver schwommen |
"Ver- ' schwömmen |
Keine Ver änderung |
Ver schwommen |
Birnen Oberfläche |
|
60 Min |
— | __ | Ver schwommen |
— | — |
*in einer Wasserstoff-Atmosphäre aufgeheizt (Taupunkt -7O0C)
VWT f VV
Wie aus der Tabelle I hervorgeht, ist es im Bereich von 15 Minuten
bei 75O0C oder bei 3 Minuten und 8000C möglich, die Metalloberflächen
der 18 Karat Goldlegierungen, des rostfreien Stahls (SUS304), des Stell it (Co-Basis-Legierung) und der gesinterten
Karbide (TaC und WC) aufzuheizen, ohne ihre spiegel polierten Oberflächen
zu degradiern. Deshalb ist ein Gold-Lötmittel mit einer Schmelztemperatur von 800°C erwünscht.
Wenn Zn, In, Su und Pb zu einem Gold-Lötmittel hinzugefügt werden,
das 50 oder mehr Prozent Gold enthält, so dienen diese EIe-.
mente zur Herabsetzung der Schmelztemperatur des Lötmittels. Das
Hinzufügen dieser Elemente bewirkt jedoch den Nachteil, daß die Korrosionsbeständigkeit und die Zähigkeit des Gold-Lötmittels herabgesetzt
wird. Außerdem wird die Umgebung der miteinander verbundenen Teile verunreinigt, weil der Dampfdruck des Lötmittels
sehr hoch ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gold-Lötmittel zu
schaffen, das eine Schmelztemperatur von 8000C oder darunter hat,
ohne daß die ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit oder die Zähigkeit des herkömmlichen Gold-Lötmittels mit 50 % oder°mehr
Gold verschlechtert wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs
1 gelöst.
25
25
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnug dargestellt
und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien der Schmelztemperaturen von 50 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen
gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 2 eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien der Schmelztemperaturen von 58 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen
gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 3 eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien
der Schmelztemperaturen von 67 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen
gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.
Es wurden viele Legierungen mit 50 bis 67 % Gold, mit 5 bis 40 %
Kupfer, mit 5 bis 30 % Silber und mit 3 bis 6 % Germanium untersucht. Ihre Schmelzpunkte (Soliduspunkt und Liquiduspunkt) wurden
gemessen, und .sodann wurde die jeweilige Verarbeitungsfä'higkeit
für die Herstellung aer Blattformen und Drähte ermittelt.
Das Ergebnis und die Legierungszusammensetzungen sind in der Tabelle
II gezeigt, und die Verbindungspunkte der Schmelztemperaturen
sind in den Figuren 1 bis 3 dargestellt. In diesen Figuren bedeuten
die offenen Kreise die geprüften Legierungszusammensetzungen.
Zusammensetzung, Schmelzpunkt und Bearbeitbarkeit von
Gold-Lötmitteln gemäß der Erfindung
Löt mittel |
Nr. | Zusammensetzung (Gewichtsprozent) |
Cu | Ag | Ge | Schmelzpunkt (0C) |
Liquidus | Bearbeitbar keit |
Blatt |
Kt | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 |
Au | 15 37 25 22 20 21.5 22.5 25 27.5 30 21.5 23 24.5 24 |
29 7 19 22 25 23.5 22.5 20 17.5 15 24.5 23 21.5 23 |
6 6 6 6 5 5 5 5 5 5 4 4 4 3, |
Solidus | 790 800 730 720 760 765 730 740 750 790 765 735 760 780 |
Draht | E E E E E E E E E E E E E E ' |
12Kt (Karat) | 15 16 17 |
50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 |
24.8 20.4 16.8 |
13.2 17.6 21.2 |
4 4 4 |
630 650 535 505 625 515 525 520 630 625 645 615 640 |
790 780 765 |
H H H H P P P P P P E E E E |
Ul Ul UJ |
14Kt | 18 19 |
cn cn cn
OO CO OO |
9 14 |
20 15 |
4 4 |
605 635 615 |
790 790 |
H H H |
Ul UJ |
16Kt | 67 67 |
670 660 |
H H ■ |
E = leicht zu bearbeiten P = bearbeitungsfähig
H = schwer zu bearbeiten
-6-
-6-Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
Die Fig.l ist eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien
der Schmelztemperaturen von 50 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen,
die 12-Karat-GoldLegierungen entsprechen·, zeigt. Die Schmelztemperaturen
der ternären 50 % Au-Cu-Ag-Leqierungen liegen bei 8500C,
wenn der Kupferanteil 15 bis 40 % beträgt, aber das Hinzufügen von 3 % oder mehr Germanium erniedrigt die Temperaturen auf 8000C oder
darunter.
Die Fig.2 ist eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien
der Schmelztemperaturen von 58 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen, die 14-Karat-Gold Legierungen entsprechen zeigt. Die Schmelztemperaturen
der ternären 58 % Au-Cu-Ag-Legierungen liegen bei 850 bis 9500C, wenn der Kupferanteil 10 bis 30 % beträgt, aber
durch das Hinzufügen von 3 % oder mehr Germanium wird die Temperatur auf 80O0C oder darunter erniedrigt.
Die Fig.3 ist eine Zusammensetzungs-Karte, welche die Verbindungslinien
der Schmelztemperaturen von 67 % Au-Cu-Ag-Ge-Legierungen,
die 16-Karat-Goldlegierungen entsprechen, zeigt. Die Schmelztemperaturen
der ternären 67 % Au-Cu-Ag-Legierungen betragen ungefähr 900° im Bereich von 5 bis 20 % Kupfer, aber das Hinzufügen von 3 %
oder mehr Germanium erniedrigt die Temperaturen auf 800° oder darunter.
Im Bereich der oben erwähnten Legierungs-Zusammensetzungen wird die Aufgabe der Erfindung durch das Hinzufügen von 3 % oder mehr
Germanium gelöst. Wenn der Germaniumanteil jedoch mehr als 6 %
ausmacht, tritt eine Versprödung auf, und die Gesamtfestigkeit wird zerstört, und zwar insbesondere die Stoßfestigkeit. Deshalb
ist der Germaniumanteil auf 3 bis 6 % beschränkt.
Alle Lötmittel, die auf einem Goldanteil von 50 % oder mehr beruhen,
zeigen eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit. Wenn jedoch der
Goldanteil 67 % Überschreitet und beispielsweise 75 % (18 Karat)
erreicht, kann die Schmelztemperatur nicht auf SOO0C oder da»
runter herabgesetzt werden, indem man 3 oder β % Germanium hinzufligt.
Deshalb ist der Goldanteil auf den Bereich von 50 bis 67 % beschränkt (12 bis 16 Karat).
Die Gold-Lötmittel gemäß der Erfindung, welche Yi bis 16 Karat
Goldlegierungen entsprechen, sind nicht nur zum Löten ornamentaler Teile, die aus Goldlegierungen bestehen, geeignet, sondern
auch flir solche, die aus rostfreien Stahlen, Stelliten, gesinterten
Karbiden und dergleichen bestehen. Sie ermöglichen ein äußerst zuverlässiges Löten ohne die Oberflächenqualität von spiegelpolierten
ornamentalen Teilen zu verschlechtern.
IS Die erfindungsgemäßen Lötmittel beseitigen die Notwendigkeit des
Nachpolierens nach dem Lötvorgang. Sie sind bestens zum Löten ornamentaler Teile geeignet, insbesondere für solche, die komplizierte
Formen haben, wie beispielsweise Uhrengehäuse, Halsbänder, Hängesehmuck und dergleichen.
Claims (8)
- P 254-CW/83Gold-LötmittelPatentansprüche1/ Gold-Lötmittel, bestehend aus 50 bis 67 Gewichtsprozenten Gold, 3 bis 6 Gewichtsprozenten Germanium, 5 bis 40 Gewichtsprozenten Kupfer und ggf. dem Ausgleichs-Silber.
- 2. Gold-Lötmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelztemperatur bis zu 8000C beträgt.
- 3. Gold-Lötmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Goldgehalt 50 Gewichtsprozent und der Kupfergehalt 15 bis 40 Gewichtsprozent beträgt.
- 4. Gold-Lötmittel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelztemperatur bis zu 8000C beträgt.-2-
- 5. Gold-Lötmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Goldgehalt 58 Gewichtsprozent und der Kupfergehalt 10 bis 30 Gewichtsprozent beträgt.
- 6. Gold-Lötmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelztemperatur bis zu 8000C beträgt.
- 7. Gold-Lötmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Goldgehalt 67 Gewichtsprozent und der Kupfergehalt 5 bis 20Gewichtsprozent beträgt.
- 8. Gold-Lötmittel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelztemperatur bis zu 80O0C beträgt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57033942A JPS58151992A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 金ロウ材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3304736A1 true DE3304736A1 (de) | 1983-09-08 |
DE3304736C2 DE3304736C2 (de) | 1986-07-31 |
Family
ID=12400556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3304736A Expired DE3304736C2 (de) | 1982-03-05 | 1983-02-11 | Gold-Lötmittel |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4444719A (de) |
JP (1) | JPS58151992A (de) |
CH (1) | CH642106A5 (de) |
DE (1) | DE3304736C2 (de) |
GB (1) | GB2116210B (de) |
HK (1) | HK9886A (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4810313A (en) * | 1988-03-14 | 1989-03-07 | Virginia McReynolds | Gold solder fluxing composition and method of preparing the same |
JP2731435B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1998-03-25 | 田中貴金属工業株式会社 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
JP2731434B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1998-03-25 | 田中貴金属工業株式会社 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
US5384089A (en) * | 1994-05-02 | 1995-01-24 | Diamond; Lawrence H. | Yellow karat gold casting alloys |
DE69604144T2 (de) * | 1995-03-20 | 2000-04-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Glasversiegelte halbleiteranordnung bestehend aus einem halbleiterkörper mit einer silber-kupfer-verbindungsschicht zwischen senke und verbindungsleitern |
JP3857987B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2006-12-13 | シチズン時計株式会社 | ロウ材 |
JP6084915B2 (ja) * | 2012-11-06 | 2017-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部材と金属部材との接合体及びその製法 |
WO2015193659A2 (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Allied Gold Limited | Alloy compositions |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1235714B (de) * | 1963-10-23 | 1967-03-02 | Telefunken Patent | Vakuumdichte Metall-Keramik-Loetverbindung an einer elektrischen Entladungsanordnung |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US219097A (en) * | 1879-09-02 | Improvement in alloys for jewelry | ||
DE153895C (de) * | ||||
GB985281A (en) * | 1960-03-18 | 1965-03-03 | Texas Instruments Inc | Composite products for soldering and the like and method of their manufacture |
DE2829284A1 (de) * | 1978-07-04 | 1980-01-17 | Wagner Fa Ferd | Goldlegierungsdraht fuer schmuckketten |
US4330329A (en) * | 1979-11-28 | 1982-05-18 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Gold bonding wire for semiconductor elements and the semiconductor element |
DE3019277A1 (de) * | 1980-05-21 | 1981-11-26 | Fa. Dr. Th. Wieland, 7530 Pforzheim | Kupferfreie goldlegierung fuer zahnaerztliche zwecke |
-
1982
- 1982-03-05 JP JP57033942A patent/JPS58151992A/ja active Granted
-
1983
- 1983-02-10 GB GB08303737A patent/GB2116210B/en not_active Expired
- 1983-02-11 DE DE3304736A patent/DE3304736C2/de not_active Expired
- 1983-02-16 US US06/466,902 patent/US4444719A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-02-24 CH CH103483A patent/CH642106A5/de not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-02-05 HK HK98/86A patent/HK9886A/xx unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1235714B (de) * | 1963-10-23 | 1967-03-02 | Telefunken Patent | Vakuumdichte Metall-Keramik-Loetverbindung an einer elektrischen Entladungsanordnung |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Chemical Abstracts, Vol. 71, 1969, S. 240, Nr. 53005c * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2116210A (en) | 1983-09-21 |
HK9886A (en) | 1986-02-14 |
GB2116210B (en) | 1985-07-10 |
JPH029558B2 (de) | 1990-03-02 |
US4444719A (en) | 1984-04-24 |
JPS58151992A (ja) | 1983-09-09 |
DE3304736C2 (de) | 1986-07-31 |
GB8303737D0 (en) | 1983-03-16 |
CH642106A5 (de) | 1984-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0419789A1 (de) | Formgedächtnislegierung | |
DE3406712C1 (de) | Edelmetallegierungen fuer Dentalanwendungen | |
EP1122326A1 (de) | Nichtedelmetall-Legierung und Verwendung derselben | |
DE3312109A1 (de) | Korrosionsbestaendige nickel-eisen-legierung | |
DE3822966C1 (de) | ||
DE3304736A1 (de) | Gold-loetmittel | |
DE1608171A1 (de) | Nickel-Chrom-Molybdaen-Legierung | |
DE3326890C2 (de) | ||
DE3027730A1 (de) | Verfahren zum behandeln einer legierung | |
DE1164206B (de) | Hart- oder Schweisslot | |
DE1289395C2 (de) | Hartlot zum Loeten von Wolfram, Molybdaen und deren Legierungen sowie Verfahren zum Loeten | |
DE3132143C2 (de) | Edelmetallegierung zur Herstellung von mit keramischen Massen verblendbaren Kronen und Brücken | |
DE2656929A1 (de) | Nickel-chrom-legierung | |
DE19629375C2 (de) | Kupfer-Phosphor-Lote zum Löten von Teilen aus Kupfer | |
DE1283546B (de) | Verwendung einer Stahllegierung als Bindemetallplatte fuer mehrschichtige Metallplatten mit mindestens einer Titanschicht | |
DE1257437B (de) | Iridium-Legierung | |
DE1558883A1 (de) | Titan-hartloetlegierung | |
DE1215475B (de) | Hartlot auf Nickelbasis | |
DE1906007C3 (de) | Verwendung einer Nickel-Chrom-Legierung | |
DE60300469T2 (de) | Hartlötzusatzmetalle auf Nickelbasis | |
DE2603859A1 (de) | Dentallot | |
DE4015574A1 (de) | Metallegierung zum hartloeten | |
DE1239180B (de) | Verfahren zum Plattieren von Eisenmetallen mit Uran, Zirkonium, Uranlegierungen oder Zirkoniumlegierungen | |
DE841363C (de) | Verwendung von Edelmetall-Legierungen fuer zahntechnische Gegenstaende | |
DE2417060C3 (de) | Hartlotlegierung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |