DE1235714B

DE1235714B - Vakuumdichte Metall-Keramik-Loetverbindung an einer elektrischen Entladungsanordnung

Info

Publication number: DE1235714B
Application number: DE1963T0024933
Authority: DE
Inventors: Dipl-Mineraloge Manfr Dressler
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1963-10-23
Filing date: 1963-10-23
Publication date: 1967-03-02

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Int. α.:

B 23k

Deutsche Kl.: 49 h-26/01

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:

1235 714
T 24933 VI a/49 h
23. Oktober 1963
2. März 1967

Die Erfindung bezieht sich auf eine vakuumdichte Metall-Keramik-Lötverbindung hoher Haftfestigkeit an einer elektrischen Entladungsanordnung, insbesondere Fotoelektronenvervielfacher, hergestellt unter Verwendung eines zwischen 400 und 500° C schmelzenden, Gold und Germanium enthaltenden Hartlotes.

Hartlote mit Schmelzpunkten im Bereich zwischen 400 und 500° C sind bekannt. Diese bekannten Hartlote sind jedoch im allgemeinen sehr spröde und bezüglich ihrer Löslichkeit bzw. Benetzung gegenüber bestimmten Metallen nur bedingt brauchbar.

Ein niedrigschmelzendes Lot zum Anlöten eines elektrischen Leiters an einen Halbleiterkörper, das mindestens 85% Gold, weniger als 15% eines Halbleitermaterials, wie Germanium oder Silicium, sowie 0,1 bis 1,5% den Leitfähigkeitstyp des Halbleitermaterials beeinflussendes Verunreinigungselement Bor, Aluminium, Gallium, Indium, Thallium, Phosphor, Arsen, Antimon oder Wismut enthält, ist aus der britischen Patentschrift 809 877 bekannt.

Gerade auf dem Gebiet der elektrischen Entladungsanordnungen, insbesondere auf dem Gebiet der fotoelektrischen Entladungsanordnungen, werden jedoch Hartlote benötigt, die eine große Duktilität aufweisen und die gegenüber den dort verwendeten Metallen und Isolatormaterialien eine gute Benetzungsfähigkeit besitzen.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, für vakuumdichte Metall-Keramik-Lötverbindungen an elektrischen Entladungsanordnungen ein Hartlot anzugeben, das einen niedrigen, hu Bereich zwischen 400 und 500° C Hegenden Schmelzpunkt besitzt und das sich im erstarrten Zustand durch eine gute Duktilität auszeichnet.

Gemäß der Erfindung wird vorgeschlagen, daß das zu verwendende Hartlot aus 86 bis 91 Gewichtsprozent Gold, 7 bis 10 Gewichtsprozent Germanium sowie 0,5 bis 3 Gewichtsprozent Indium und/oder 0,2 bis 4 Gewichtsprozent Kupfer besteht.

Der Schmelzpunkt des erfindungsgemäß zu verwendenden Hartlotes liegt in dem gewünschten Temperaturbereich zwischen 400 und 500° C. Dies ist beispielsweise bei Sekundärelektronenvervielfachern von Bedeutung, weil dort als Elektrodenmaterial eine Silber-Magnesium-Legierung verwendet wird, die eine maximale Temperatur von 460° C verträgt. Dieses Material kann also nur bei Temperaturen unter 460° C mit anderen Materialien verlötet werden.

Ferner ist es bei elektronischen Entladungsanordnungen, deren Vakuumhülle im allgemeinen aus Vakuumdichte Metall-Keramik-Lötverbindung an einer elektrischen Entladungsanordnung

Anmelder:

Telefunken

Patentverwertungsgesellschaft m. b. H.,
Ulm/Donau, Elisabethenstr. 3

Als Erfinder benannt:

Dipl.-Mineraloge Manfred Dreßler, Uhu/Donau

keramischen und metallischen Werkstoffen besteht, vorteilhaft, daß die Lötverbindungen vakuumdicht sind und das Lot eine gute Duktilität besitzt, damit die bei dem Lötvorgang auftretenden Temperaturschwankungen die Keramikteile nicht beschädigen. Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäß zu verwendenden Lotes besteht darin, daß mit ihm eine Lötverbindung hergestellt werden kann, die eine hohe Haftfestigkeit besitzt. So wurden Haftfestigkeiten von etwa 8 bis 10 kg/mm² gemessen. Ein Vorteil des erfindungsgemäß zu verwendenden Lotes besteht außerdem darin, daß es sehr gute Benetzungseigenschaften gegenüber Vacon, Nickel und Molybdän besitzt. Die zur Lötung vorgesehenen Oberflächen dieser Metalle bedurften keiner vorherigen Oberflächenveredelung.

Nachstehend werden einige spezielle Ausführungsbeispiele des beschriebenen Hartlotes genannt, die sich besonders bewährt haben. Die Prozentangaben sind jeweils Gewichtsprozente.

1.	88% Au,	8% Ge,	2% In;
2.	88% Au,	8% Ge,	2% Cu;
3.	90 Vo Au,	8% Ge,	2% Cu;
4.	90% Au,	9<Vo Ge,	l%Cu;
5.	88% Au,	10% Ge,	2% Cu.

Claims

Patentansprüche:

1. Vakuumdichte Metall-Keramik-Lötverbindung hoher Haftfestigkeit an einer elektrischen Entladungsanordnung, insbesondere Fotoelektronenvervielfacher, hergestellt unter Verwendung eines zwischen 400 und 500° C schmelzenden, Gold und Germanium enthaltenden Hartlotes, dadurch gekennzeichnet, daß das verwendete Hartlot aus 86 bis 91 Gewichtsprozent

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