DE1199104B - Hartlot und seine Verwendung zum Verloeten thermoelektrischer Schenkel mit elektrischen Leitern - Google Patents
Hartlot und seine Verwendung zum Verloeten thermoelektrischer Schenkel mit elektrischen LeiternInfo
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 6
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 210000002414 leg Anatomy 0.000 description 41
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CWCCJSTUDNHIKB-UHFFFAOYSA-N $l^{2}-bismuthanylidenegermanium Chemical compound [Bi]=[Ge] CWCCJSTUDNHIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 2
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UTQZCRVGVCRUED-UHFFFAOYSA-N [Au].[Zn].[Sn] Chemical compound [Au].[Zn].[Sn] UTQZCRVGVCRUED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- SAOPTAQUONRHEV-UHFFFAOYSA-N gold zinc Chemical compound [Zn].[Au] SAOPTAQUONRHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
B 23 k
Deutsche Kl.: 49 h - 26/01
Nummer: 1199104
Aktenzeichen: W 33823 VI a/49 h
Anmeldetag: 1. Februar 1963
Auslegetag: 19. August 1965
Die Erfindung bezieht sich auf ein Hartlot, mit dessen Hilfe thermoelektrische Schenkel mit elektrischen
Leitern verbunden werden können; diese Teile können Betriebstemperaturen bis zu 600° C
ausgesetzt werden.
Bei der Herstellung eines Thermoelementes aus einem η-leitenden thermoelektrischen Material, wie
Bleitellurid, und einem p-leitenden thermoelektrischen
Material, wie Gennanium-Wismut-Tellurid, waren bisher stets zwei voneinander gesonderte Arbeitsgänge
erforderlich, um die thermoelektrischen Schenkel unter Zuhilfenahme der bisher bekannten
Hartlote jeweils einzeln mit einem elektrisch und thermisch leitenden Teil zu verbinden. So wurde zu
diesem Zweck beispielsweise ein elektrisch leitender Verbindungsstreifen aus Nickel mit Nickelphosphor
bis zu einer Dicke von annähernd 0,12 mm plattiert. Anschließend wurde diese Schicht an derjenigen
Stelle, an der der η-leitende Schenkel angeschlossen werden sollte, wieder von dem Streifen abgeschliffen.
Ein vorgeformter Legierungsstreifen aus Hartlot, beispielsweise bestehend aus 10 %>
Zink und 90% Gold, wurde auf die Unterlage aufgebracht und ein Blei-Tellurid-Schenkel mit einer jeweils an seinen
Enden vorgesehenen Diffusionsgrenzschicht auf den Streifen aufgesetzt. Anschließend wurde die Gesamtanordnung
in eine Graphithartlötform eingebracht, in der die komprimierten Teile durch eine Federkraft
zusammengehalten wurden. Dann wurde die Anordnung in einen Ofen eingebracht und der Einwirkung
von Temperaturen von annähernd 7400C ausgesetzt, um auf diese Weise eine Verbindung
zwischen dem Blei-Tellurid-Schenkel und dem Streifen zu erzielen. Nach dem Hartanlöten dieses n-leitenden
Schenkels wurde der p-leitende Schenkel zusammengesetzt. Ein Germanium-Wismut-Tellurid-Schenkel
wurde auf die Nickel-Phosphor-Schicht des Streifens aufgelegt. Dann wurde die ganze Anordnung
eingespannt und im Ofen im gleichen Verfahren wie der η-leitende Blei-Tellurid-Schenkel hart
angelötet, wobei der einzige Unterschied darin bestand, daß das Gennanium-Wismut-Tellurid bei
einer Temperatur von 685° C mit dem Streifen verbunden wurde. Die Nachteile eines derartigen Verfahrens
sind ohne weiteres erkennbar. Zunächst einmal sind zur Herstellung des Thermoelementes
zwei voneinander gesonderte Arbeitsgänge erforderlich. Bei jedem einzelnen Arbeitsgang müssen die
einzelnen Teile entfettet, eingespannt und wieder ausgespannt und zwei voneinander getrennte Hartlötzyklen
und Kühlzyklen durchgeführt werden. Weiter kann die erste Erhitzung des Nickel-Phosphor-
Hartlot und seine Verwendung zum Verlöten
thermoelektrischer Schenkel mit elektrischen
Leitern
thermoelektrischer Schenkel mit elektrischen
Leitern
Anmelder:
Westinghouse Electric Corporation,
East Pittsburgh, Pa. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr. jur. G. Hoepffner, Rechtsanwalt,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
William Feduska, Pittsburgh, Pa. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 9. Februar 1962 (172122)
Überzuges auf 740° C dazu führen, daß zwischen dem Nickel und dem Phosphor eine gewisse Umsetzung
stattfindet und auf diese Weise Ni3P entsteht.
Mit diesen vorerhitzten Überzügen konnte im allgemeinen bei den nachfolgenden Verbindungsvorgängen
keine gute und feste Verbindung mit dem Germanium-Wismut-Tellurid erhalten werden.
Könnte nunmehr ein Hartlot gefunden werden, mit dessen Hilfe die Verbindung mit dem Bleitellurid bei einer Temperatur von annähernd 6850C (der zur Verbindung des Germanium-Wismut-Tellurids mit dem plattierten Streifen erforderlichen Temperatur) erreicht werden könnte, so würden hiermit viele der Nachteile des Zweistufenhartlötverfahrens ausgeschaltet.
Könnte nunmehr ein Hartlot gefunden werden, mit dessen Hilfe die Verbindung mit dem Bleitellurid bei einer Temperatur von annähernd 6850C (der zur Verbindung des Germanium-Wismut-Tellurids mit dem plattierten Streifen erforderlichen Temperatur) erreicht werden könnte, so würden hiermit viele der Nachteile des Zweistufenhartlötverfahrens ausgeschaltet.
Die Erfindung betrifft daher ein Hartlot, das aus Zinn im Betrag zwischen 0,2 und 1 Gewichtsprozent,
aus Zink im Betrag zwischen 10 und 12,7 Gewichtsprozent und zum Rest aus Gold mit kleinen Mengen
zufälliger Verunreinigungen besteht. Ein besonders vorteilhaftes Hartlot besteht aus Zinn im Betrag von
0,25 Gewichtsprozent, aus Zink im Betrag von 12,7 Gewichtsprozent und im übrigen aus Gold, mit
kleinen Mengen zufälliger Verunreinigungen. Diese Hartlote können in einem Schmelztemperaturbereich
zwischen 625 und 680° C zur Verbindung eines aus
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Bleitellurid bestehenden thermoelektrischen Schenkels mit einem elektrischen Leiter verwendet werden.
Bei einer thermoelektrischen Anordnung mit mindestens einem aus Bleitellurid bestehenden n-leitenden
Schenkel und mindestens einem aus Germanium-Wismut-Tellurid bestehenden p-leitenden Schenkel,
wobei mindestens eine Lötung mit den angegebenen Hartloten durchgeführt wird, ist an den Enden des
η-leitenden Schenkels eine metallische Diffusionsgrenzschicht mit einer Dicke von mindestens
0,05 mm vorgesehen, sind die p-leitenden und die η-leitenden Schenkel an einem Ende durch einen
mindestens ein Metall der Gruppe Eisen, Kobalt, Nickel und Molybdän enthaltenden gut leitenden
elektrischen und thermischen Leiter miteinander verbunden, und die Verbindung der Schenkel mit
diesem Leiter erfolgt bei einer Temperatur zwischen 625 und 685° C.
Erfindungsgemäß ist zur Lösung der vorstehend genannten Aufgaben eine thermoelektrische Anordnung
mit einem oder mehreren η-leitenden Schenkeln aus Bleitellurid -oder einer anderen innerhalb
des gleichen Temperaturbereiches wirkenden Substanz sowie mit einem oder mehreren p-leitenden
Schenkeln aus einem im gleichen Temperaturbereich wie die η-leitende Substanz wirkenden Material, beispielsweise
Germanium-Wismut-Tellurid, vorgesehen. Die p-leitenden und die η-leitenden Schenkel werden
in der Weise erhalten, daß die gewünschte Menge der in Frage kommenden thermoelektrischen Substanz
abgemessen und diese entweder in einem Preßoder Gießverfahren ?u einem Schenkel verformt
wird. Auf den Enden der p-leitenden und der η-leitenden Schenkel kann jeweils eine metallische
Diffusionsgrenzschicht in einer Dicke von mindestens 0,05 mm angebracht sein, um zu verhindern,
daß zwischen den thermoelektrischen Substanzen und jedem beliebigen anderen Material, das während
eines später folgenden Kontaktherstellungs- oder Verbindungsvorganges zur Berührung damit gelangt,
eine gegenseitige Beeinflussung stattfindet. In vielen Fällen kann jedoch eine Dicke bis zu etwa 0,25 mm
erforderlich sein, um zu gewährleisten, daß die Grenzschicht auch wirklich gut und kontinuierlich
ist. Vorzugsweise wird die Diffusionsgrenzschicht in der Weise aufgebracht, daß ein Metallpulver auf die
Enden der Schenkel aufgepreßt wird. Die Diffusionsgrenzschicht kann aus einem oder mehreren der
Metalle Eisen, Nickel, Kobalt und Molybdän bestehen. Die Verbindung zu einem Ende der
p-leitenden und der η-leitenden Schenkel wird über einen elektrischen und thermischen Leiter,
beispielsweise eine Metallplatte oder einen Metallstreifen, hergestellt, der aus einem beliebigen,
zum Zwecke der Herstellung der Diffusionsgrenzschichten geeigneten Werkstoff bestehen kann.
Am anderen Ende der Schenkel können dann Metallkappen mit von diesen Metallkappen wegragenden
elektrischen Leitern vorgesehen sein. Handelt es sich bei der p-leitenden thermoelektrischen Substanz um
Germanium-Wismut-Tellurid, so muß die am anderen Ende des Schenkels befindliche Kappe zunächst
einmal mit einer Nickel-Phosphor-Schicht überzogen werden. Die Verbindung zwischen den Schenkeln
einerseits und dem Leiter bzw. den Metallkappen andererseits erfolgt bei einer Temperatur zwischen
625 und 685° C. Der aus Germanium-Wismut-Tellurid bestehende p-leitende Schenkel wird durch
die Nickel-Phosphor-Auflage unmittelbar mit den elektrischen Leitern verbunden. Der aus Bleitellurid
bestehende η-leitende Schenkel wird mit dem Leiter und der Metallkappe mit Hilfe eines erfindungsgemäßen
ternären Hartlotes verbunden, welches 0,2 bis 1 Gewichtsprozent Zinn, 10 bis 12,7 Gewichtsprozent
Zink und im übrigen Gold, mit kleinen Mengen eventueller Verunreinigungen, enthält.
Ein bevorzugtes erfindungsgemäßes Hartlot besteht
Ein bevorzugtes erfindungsgemäßes Hartlot besteht
ίο aus 0,25 Gewichtsprozent Zinn, 12,7 Gewichtsprozent
Zink und im übrigen aus Gold. Die Schmelztemperatur dieser Legierung liegt bei etwa 680° C,
d. h., sie hat etwa den gleichen Schmelzpunkt wie Nickelphosphor. Infolgedessen kann bei Verwendung
dieses spezifischen Hartlotes ein Thermoelement mit Schenkeln aus Bleitellurid und Germanium-Wismut-Tellurid
in einem einstufigen Hartlötgang bei ein- und derselben Temperatur mit einem elektrischen Leiter verbunden werden.
so Zur näheren Erläuterung der Erfindung sei folgendes
Beispiel angegeben:
Es wird eine 50-g-Charge auf 12,7 Gewichtsprozent Zink, 0,25 Gewichtsprozent Zinn und dem Rest
Gold hergestellt. Die Legierungsbestandteile werden in ein Vycor-Glasrohr eingegeben, das anschließend
mit Helium gefüllt, darauf evakuiert, wiederum mit Helium gefüllt und luftdicht verschlossen wird. Die
dicht abgeschlossene Legierung wird anschließend in einem Ofen etwa 1 Stunde lang bei 850° C geschmolzen
und dann auf Raumtemperatur abgekühlt. Der festen Legierung wird eine Probe entnommen,
um den Schmelztemperaturbereich der Legierung zu bestimmen. Aus dem Rest der Legierung werden
Streifen hergestellt, mit denen dann Prüfungen des Hartlotes durchgeführt werden.
: Aus Abkühlversuchen wird ermittelt, daß der Schmelzbereich der Legierung zwischen 625 und
680° C liegt, d. h. also, daß er hinreichend niedrig
ist, um eine Verwendung dieser Legierung für die Verbindung von Bleitellurid mit einem elektrischen
Leiter bei 685° C zu gestatten. Die Legierung wird zu einem Streifen von etwa 0,25 mm Dicke verarbeitet
und dieser Streif en-Jn Hartlotstücke aufgeteilt, die zur Entfernung von Oberflächenoxyden mit
einer aus zwei Volumteilen konzentrierter Salzsäure und einem Volumteil Salpetersäure bestehenden
Lösung geätzt werden.
Ein Nickelstreifen wird mit einer etwa 0,125 mm dicken Nickel-Phosphor-Auflage versehen, und diese
Auflageschicht wird anschließend an der Stelle, an der die Verbindung mit dem Blei-Tellurid-Schenkel
hergestellt werden soll, wieder von dem Streifen abgeschliffen. Ein aus dem vorher hergestellten Hartlot
erhaltener Hartlotstreifen mit den Abmessungen 12,7 · 6,35 · 0,12 mm3 wird auf die Unterlage aufgelegt,
und ein Blei-Tellurid-Schenkel, an dessen beiden Enden jeweils eine etwa 0,18 mm dicke aufgepreßte
Diffusionsgrenzschicht vorgesehen ist, wird auf den Streifen aufgelegt. Auf das andere Ende des
So Blei-Tellurid-Schenkel wird ein weiterer vorgeformter
Hartlotstreifen aufgelegt und dann auf dieses Gebilde eine Nickelkappe aufgesetzt. Schließlich wird
dann ein Germanium-Wismut-Tellurid-Schenkel auf die Nickel-Phosphor-Schicht des Nickelstreifens aufgebracht
und eine mit einem Nickel-Phosphor-Überzug versehene Nickelkappe am anderen Ende des Schenkels
angebracht. Dann wird diese gesamte Anordnung in eine aus Graphit bestehende Löthalterung
eingebracht und sämtliche Bestandteile durch Einwirken eines leichten Druckes federnd gehalten. Das
ganze Gebilde wird auf eine aus Aluminiumoxydpulver bestehende Schicht auf eine Inconelplatte
aufgesetzt und die so besetzte Platte in eine Retorte eingebracht. Die Retorte wird verschlossen und etwa
20 Minuten lang mit Argon gereinigt. Dann wird die Retorte in einen Muffelofen gegeben und auf
685° C erhitzt. Diese Temperatur wird 10 Minuten lang beibehalten, so daß die Charge ebenfalls eine
Temperatur von 685° C erreicht, und anschließend wird die Retorte wieder aus dem Ofen herausgenommen
und die Charge in Argon auf Raumtemperatur gekühlt. Das Thermoelement wird herausgenommen
und geprüft. Die dabei erzielten Ergebnisse zeigen, daß zwischen dem Bleitellurid und dem Nickelstreifen
eine feste Verbindung mit einem niedrigen elektrischen Widerstand hergestellt worden ist.
Eine Gruppe von zwölf Thermoelementen wird in der vorstehend geschilderten Weise hergestellt,
und dann werden bei Raumtemperatur Messungen zur Ermittlung des elektrischen Widerstandes durchgeführt.
Die Ergebnisse dieser Messungen sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
25 Tabelle I
Gesamt- fwp. ^J ^*m^4- Λ W^ <-3 |
Widerstand | Widerstand | |
Thermo | widerstand | des p-leitenden | des n-leitenden |
element | (Milliohm) | Schenkels | Schenkels |
0,76 | (Milliohm) | (Milliohm) | |
1 | 0,80 | 0,53 | 0,21 |
2 | 0,76 | 0,56 | 0,21 |
3 | 0,78 | 0,54 | 0,21 |
4 | 0,80 | 0,54 | 0,20 |
5 | 0,80 | 0,57 | 0,21 |
6 | 0,77 | 0,57 | 0,21 |
7 | 0,74 | 0,55 | 0,21 |
8 | 0,75 | 0,55 | 0,19 |
9 | 0,79 | 0,56 | 0,20 |
10 | 0,84 | 0,58 | 0,19 |
11 | 0,69 | 0,60 | 0,22 |
12 | 0,49 | 0,21 | |
30
35
40
45
Zu Vergleichszwecken wird dann eine Gruppe von Thermoelementen unter Anwendung des vorgeschriebenen
Zweistufenhartlötverfahrens hergestellt, bei dem sich die Schmelztemperatur des zur
Verbindung des Bleitellurids mit den Nickelkontakten verwendeten Hartlotes wesentlich von derjenigen
Temperatur unterscheidet, die erforderlich ist, um den Germanium-Wismut-Tellurid-Schenkel mit dem
mit der Nickel-Phosphor-Auflage versehenen Nickelstreifen zu verbinden. In diesen Fällen wird eine
10 Gewichtsprozent Zink enthaltende Goldlegierung verwendet, um das Bleitellurid mit den Nickelstreifen
und den Kappen zu verbinden. Anschließend werden die so erhaltenen Thermoelemente geprüft, um ihren
elektrischen Widerstand bei Raumtemperatur festzustellen; die dabei erhaltenen Ergebnisse sind in
der Tabelle II angegeben. Zu bemerken ist, daß der Blei-Tellurid-Schenkel 10 Minuten lang bei 740° C
mit der Gold-Zink-Legierung hartgelötet und der Germanium-Wismut-Tellurid-Schenkel 10 Minuten
lang bei 670° C hartgelötet wird.
Gesamt- | Widerstand | Widerstand | |
Thermo | WlUCl blttilU | des p-leitenden | des n-leitenden |
element | (Milliohm) | Schenkels | Schenkels |
0,88 | (Milliohm) | (Milliohm) | |
1 | 0,81 | 0,62 | 0,40 |
2 | 0,90 | 0,54 | 0,31 |
3 | 1,05 | 0,63 | 0,30 |
4 | 1,18 | 0,74 | 0,34 |
5 | 1,02 | 0,92 | 0,32 |
6 | 1,01 | 0,72 | 0,28 |
7 | 0,96 | 0,71 | 0,30 |
8 | 0,84 | 0,66 | 0,40 |
9 | 0,96 | 0,54 | 0,30 |
10 | 1,05 | 0,64 | 0,34 |
11 | 1,00 | 0,75 | 0,30 |
12 | 0,85 | 0,68 | 0,30 |
13 | 0,84 | 0,56 | 0,30 |
14 | 0,93 | 0,55 | 0,34 |
15 | 1,27 | 0,65 | 0,37 |
16 | 1,57 | 0,97 | 0,36 |
17 | 0,70 | 1,27 | 0,33 |
18 | 0,70 | 0,44 | 0,26 |
19 | 0,80 | 0,44 | 0,26 |
20 | 0,79 | 0,51 | 0,32 |
21 | 0,81 | 0,52 | 0,32 |
22 | 0,68 | 0,51 | 0,34 |
23 | 0,74 | 0,43 | 0,32 |
24 | 0,80 | 0,50 | 0,36 |
25 | 0,49 | 0,21 | |
Wie aus den in den Tabellen aufgeführten Ergebnissen deutlich hervorgeht, liegen die gesamten
Widerstandswerte der n-leitenden Schenkel in der Tabelle I zwischen 0,19 und 0,21 Milliohm, wobei
der Durchschnitt bei zwölf Thermoelementen 0,20 Milliohm beträgt. Die in Tabelle II für fünfundzwanzig
Thermoelemente angegebenen thermoelektrischen Widerstandswerte der n-leitenden Schenkel
variieren zwischen 0,21 und 0,40 Milliohm bei einem Durchschnitt von 0,30 Milliohm, d. h. also,
sie liegen durchschnittlich 50% höher als bei der vorhergehenden Gruppe. Bei beiden Gruppen entnommene
Blei-Tellurid-Schenkel ergeben vor dem Hartlöten 0,32 Milliohm. Die Vorteile, die sich bei
der Verwendung des erfindungsgemäßen Zinn-Zink-Gold-Hartlotes mit Bleitellurid in einem einstufigen
Hartlötvorgang erzielen lassen, wenn der andere Schenkel des Thermoelementes aus Germanium-Wismut-Tellurid
besteht, sind somit ganz klar ersichtlich.
Claims (3)
1. Gold-Zink-Hartlot mit einer Arbeitstemperatur von annähernd 685° C, bestehend aus 0,2
bis 1% Zinn, 10 bis 12,7% Zink, Rest Gold mit zufälligen Verunreinigungen.
2. Hartlot nach Anspruch 1, bestehend aus 0,25% Zinn, 12,7% Zink, Rest Gold mit zufälligen
Verunreinigungen.
3. Verwendung eines Hartlotes nach Anspruch 1 oder 2 mit einem Schmelzintervall zwischen
625 und 68O0C zum Verlöten eines aus Bleitellurid bestehenden thermoelektrischen
Schenkels mit einem elektrischen Leiter.
509 657/234 8.65 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US172122A US3210216A (en) | 1962-02-09 | 1962-02-09 | Brazing gold alloy and thermoelectric device produced therewith |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1199104B true DE1199104B (de) | 1965-08-19 |
Family
ID=22626453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEW33823A Pending DE1199104B (de) | 1962-02-09 | 1963-02-01 | Hartlot und seine Verwendung zum Verloeten thermoelektrischer Schenkel mit elektrischen Leitern |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3210216A (de) |
CH (1) | CH437979A (de) |
DE (1) | DE1199104B (de) |
GB (1) | GB967038A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3650844A (en) * | 1968-09-19 | 1972-03-21 | Gen Electric | Diffusion barriers for semiconductive thermoelectric generator elements |
US4355084A (en) * | 1980-03-21 | 1982-10-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Low temperature braze alloy and composite |
DE19640168B4 (de) * | 1996-09-28 | 2004-04-29 | Degudent Gmbh | Verwendung einer Lotlegierung |
US7133726B1 (en) * | 1997-03-28 | 2006-11-07 | Applera Corporation | Thermal cycler for PCR |
JP6078438B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-02-08 | 株式会社Kelk | 熱電発電モジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1339009A (en) * | 1918-09-21 | 1920-05-04 | Baker & Co Inc | Alloy |
US3036139A (en) * | 1960-04-19 | 1962-05-22 | Westinghouse Electric Corp | Brazing alloy and brazing of thermoelectric elements therewith |
US3037064A (en) * | 1960-12-12 | 1962-05-29 | Rca Corp | Method and materials for obtaining low resistance bonds to thermoelectric bodies |
-
1962
- 1962-02-09 US US172122A patent/US3210216A/en not_active Expired - Lifetime
-
1963
- 1963-01-18 GB GB2278/63A patent/GB967038A/en not_active Expired
- 1963-02-01 DE DEW33823A patent/DE1199104B/de active Pending
- 1963-02-05 CH CH142563A patent/CH437979A/de unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB967038A (en) | 1964-08-19 |
CH437979A (de) | 1967-06-15 |
US3210216A (en) | 1965-10-05 |
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