DE3240441A1 - Halbleiteranordnung zum ausstrahlen von elektronen und anordnung mit einer derartigen halbleiteranordnung - Google Patents
Halbleiteranordnung zum ausstrahlen von elektronen und anordnung mit einer derartigen halbleiteranordnungInfo
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Description
324044t
PHB 32 829 *^ -,„.,,.„,.-, 30.9.1982
2>
Halbleiteranordnung zum Ausstrahlen von Elektronen und
Anordnung mit einer derartigen Halbleiteranordnung
Die Erfindung bezieht sich, auf eine Halbleiteranordnung
zum Ausstrahlen von Elektronen mit einem Halbleiterkörper mit einem η-leitenden ersten Gebiet und
einem zweiten Gebiet des Körpers, getrennt durch eine mit
einem pn-übergang versehenen, zwischen dem ersten und dem zweiten Gebiet liegende Sperre, sowie mit Elektrodenanschlüssen
für das erste und zweite Gebiet zum Anlegen eines Potentialunterschiedes an die Sperre um das erste
Gebiet gegenüber dem zweiten Gebiet positiv vorspannen zu können und dadurch eine Zufuhr heisser Elektronen zu
bewirken, die aus dem zweiten Gebiet über die Sperre in
das erste Gebiet injiziert werden und die von der Oberflächenzone des Körpers ausgestrahlt werden. Weiterhin
bezieht sich die Erfindung auf eine Anordnung, die eine derartige Halbleiteranordnung aufweist.
Eine derartige Halbleiteranordnung wird als Elektronenquelle
für Elektronenstrahlröhren, Bildauf η ahme anordnungen, Bildwiedergabeanordnungen oder in der Elektronenlithographie
verwendet.
In der britischen Patentschrift Nr. 830 086 ist
eine Halbleiteranordnung der obengenannten Art beschrieben.
In den wichtigsten Ausführungsformen, beschrieben in der britischen Patentschrift Nr. 83Ο Ο86 ist das zweite
Gebiet p-leitend und die Sperre besteht aus nur einem
einzigen pn-übergang zwischen dem p-leitenden zweiten Gebiet und dem η-leitenden ersten Gebiet. Dieser einzige
pn-übergang wird in der Sperrichtung bis in den Lawinendurchbruch
vorgespannt und zwar dadurch, dass zwischen die Elektrodenanschlüsse des ersten und des zweiten Gebietes
ein ausreichend grosser Potentialunterschied angelegt wird. In allen beschriebenen Fällen ist die Oberflächenzone
des Körpers, von woraus die heissen Elektronen ausgestrahlt werden, eine Oberfläche des n-leitenden
PHB 32 829 -^:- .;. „:. "_-.;.„ 30.9.1982
ersten Gebietes. Dieses η-leitende Oberflächengebiet ist
mit einem Material bedeckt, das die "Elektronenaustrittsarbeit verringert. Trotz dieser Bedeckung hat das n-leitende
Oberflächengebiet eine sehr hohe effektive Elektronenaffinität
und in der Praxis hat es sich herausgestellt, dass trotz der Tatsache, dass eine hohe kinetische Energie
im Lawinendurchbruch erhalten wird, nur ein äusserst geringer Prozentsatz (meistens viel weniger als 1$) der
heissen Elektronen in den freien Raum ausgestrahlt werden kann. Der grösste Teil der heissen Elektronen, die in das
η-leitende erste Gebiet injiziert werden, erfährt eine quantenmechanische Reflexion an der Grenze des Körpers,
die mit der Oberflächenzone zusammenfällt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis des Erfinders zugrunde, dass die Möglichkeit, dass heisse
Elektronen von der Oberflächenzone des Halbleiterkörpers
zu dem η-leitenden ersten Gebiet reflektiert werden, dadurch verringert werden kann, dass innerhalb des Körpers
neben dieser Oberflächenzone ein starkes elektrisches Feld erzeugt wird um die heissen Elektronen in Richtung der
genannten Oberflächenzone zu beschleunigen und dadurch dass dieses Feld durch eine p-leitende Dosierungskonzentration
in einem sehr dünnen Oberflächengebiet angebracht wird, dieses Feld in die Halbleiteranordnung eingebaut
werden kann, wobei die Ausstrahlung der heissen Elektronen von der Oberflächenzone gefördert wird, ohne dass der
Mechanismus zum Injizieren heisser Elektronen in das η-leitende erste Gebiet gestört wird und ohne dass die
Streuung der heissen Elektronen auf ihrem Weg zu der Oberflächenzone weitgehend vergrössert wird.
Eine Halbleiteranordnung nach der Erfindung weist dazu das Kennzeichen auf, dass der Körper an der Stelle
der Oberflächenzone, von der aus die heissen Elektronen ausgestrahlt werden, ein p-leitendes Oberflächengebiet
aufweist, um zwischen dem η-leitenden ersten Gebiet und der genannten Oberflächenzone in einem Abstand von der
genannten Oberflächenzone ein Potentialmaximum zu bilden,
wodurch in dem Halbleiterkörper ein Triftfeld erzeugt wird,
PHB 32 829 -^:.- .:„ _\ %-.;,. 30.9.1982
das Elektronen in Richtung der genannten Oberflächenzone beschleunigt. "
In einer derartigen Halbleiteranordnung können die heissen Elektronen, die in das η-leitende erste Gebiet
injiziert werden, das Potentialmaximum des p-leitende;n
Oberflächengebietes ohne eine starke quantenmechanische Reflexion überschreiten, weil dieses Maximum innerhalb
des Körpers liegt, und zwar dadurch, dass dieses Maximum in einem Abstand von dem Rand des Körpers, der der Oberflächenzone
entspricht, liegt. Nachdem dieses Maximum überschritten ist, erfahren die heissen Elektronen den
Beschleunigungseffekt des Triftfeldes in einer Richtung
zu der Oberflächenzone. Obschon die heissen Elektronen nachdem sie durch das η-leitende erste Gebiet hindurchgegangen
sind, eine breite Impulsstreuung infolge Streuung
in dem ersten Gebiet erhalten können, vergrössert dieses beschleunigende Triftfeld auf diese ¥eise die Energie und
die mittlere Komponente des Impulses in der Richtung senkrecht
zu der Oberfläche. Dadurch wird die Möglichkeit einer quantenmechanischen Reflexion an dem Rand des Körpers
an der Stelle der Oberflächenzone verringert und die Ausstrahlung dieser Elektronen gefördert. Die Erfindung
schafft auf diese Weise eine Verbesserung des Wirkungsgrades der Ausstrahlung der heissen Elektronen von der Oberflächenzone,
ohne den Mechanismus für das erste und das zweite Gebiet zum Injizieren der heissen Elektronen in das n-leitende
Gebiet zu zerstören. Dadurch, dass die Dicken und die Dotierungskonzentrationen der jeweiligen Gebiete optimalisiert
werden und dadurch, dass die Oberfläche mit
einem Material, wie Zäsium, aktiviert wird um die Elektronenaustrittsarbeit
zu verringern, können Elektronenquellen mit derartigen Triftfeldern in einem Oberflächengebiet
einen Ausstrahlungswirkungsgrad aufweisen, der so hoch ist, dass mehr als 1$ der in das η-leitende erste Gebiet injizierten
heissen Elektronen von der Oberflächenzone ausgestrahlt werden kann.
Es sind Elektronenquellen bekannt mit einem pn-Übergang,
der in einem η-leitenden Halbleiterkörper durch
PHB 32 829 '--"Χ":.- A. „:„ * -.„'.-I 30.9.1982
(o
ein an die oberfläche grenzendes p-leitendes Gebiet gebildet
wird und der unter Vorspannung in der Durchlassrichtung dadurch betrieben wird, dass zwischen die Elektrodenanschlüsse
für das p-leitende Gebiet und dem n-leitenden Teil des Körpers ein.Potentialunterschied angelegt
wird. Derartige bekannte Elektronenquellen sind beispielsweise in der deutschen Patentschrift Nr. I5644öi beschrieben.
Elektronen werden von dem η-leitenden Teil des Körpers über den in Durchlassrichtung vorgespannten pn-Ubergang
in das p-leitende Gebiet injiziert, welches Gebiet eine
Dicke aufweist, die kleiner ist als die Diffusionsrekombinationslänge
der Elektronen in dem p-leitenden Material, V während dieses Gebiet mit einem Material bedeckt ist, das
die Elektronenaustrittsarbeit verringert. Diese Elektronen diffundieren durch das p-leitende Gebiet hindurch und
einige von ihnen treten aus der bedeckten Oberflächenzone dieses Gebietes heraus.
Derartige Elektronenquellen mit einem in Durchlassrichtung vorgespannten pn-Ubergang sind unter der Bezeichnung
"Kathoden mit negativer Elektronenaffinität" bekannt, weil, durch eine geeignete Wahl der Kombination des Bedeckungsmaterials
und des Halbleitermaterials die Elektronenaffinität des p-leitenden Gebietes auf wirksame Weise
unterdrückt werden kann. Um eine grosse Erhöhung der
Elektronenaffinität zu erhalten, muss in der Praxis das
Halbleitermaterial jedoch einen grösseren Bandabstand aufweisen als Silizium. Auf diese Weise werden für diese
Elektronenquellen Galliumarsenid, Galliumphosph.it und andere Materialien mit einem grösseren Bandabstand verwendet.
Die injizierten Elektronen haben nur eine geringe kinetische Energie und der Ausstrahlungsstrom wird durch
die Rekombination der Träger, die in dem p-leitenden Gebiet auftritt, beschränkt. Die Tatsache, dass die Dicke des
p-leitenden Gebietes zum Verringern der Rekombinations-3^
effekte möglichst klein gemacht wird, wird erschwert durch die Notwendigkeit, einen guten Stromweg in dem p—leitenden
Gebiet und einen einzelnen Elektrodenanschluss für Vorspannungszwecke anzubringen. Eine sehr hohe Dotierung für
PHB 32 829 "-%::— ,:_ „;„ -_Λ,:1 30-9.1982
das p-leitende Gebiet ist unerwünscht um die Rekombinationseffekte in dem p—leitenden Gebiet auf ein Minimum zu beschränken
und einen hohen Injizierwirkungsgrad an der Stelle des in Durchlassrichtung vorgespannten pn-Ubergangs
beizubehalten. Die injizierten Elektronen' bilden jedoch Minoritätsladungsträger in dem p-leitenden Gebiet, so dass
die Schaltgeschwindigkeit dieser Elektronenquellen infolge
der Speicherung von Minoritätsladungsträgern gering ist. Ausserdem geht die Verkleidung mit Material, das die
Elektronenaustrittsarbeit verringert, im Betrieb der Elektronenquelle langsam verloren, wodurch die Lebensdauer
der Quelle beschränkt wird.
Im Gegensatz zu diesen bekannten Quellen mit negativer Elektronenaffinität schafft die vorliegende Erfindung
eine Elektronenquelle, in der heisse Elektronen, die sich zu der Oberfläche, bewegen, mit einer hohen kinetischen
Energie erzeugt werden, indem die Sperre zwischen dem ersten und dem zweiten Gebiet in entgegengesetzter Richtung
vorgespannt wird, wobei für die Quelle ein guter Ausstrahlungswirkungsgrad erzielt werden kann, sogar beim Fehlen
einer Oberflächensperre und mit Silizium als Halbleitermaterial. Die heissen Elektronen haben eine charakteristische
Weglänge in bezug auf den Energieverlust, der viel grosser ist als die mittlere freie Weglänge in dem HaIbleitermaterial
und können also praktisch verlustfrei durch das p-leitende erste Gebiet und das Oberflächengebiet
mit einer Dicke in der Grössenordnung der mittleren freien Weglänge hindurchgehen. Die p-leitende Dotierungskonzentration in dem Oberflächengebiet ergibt eine günstige Feld-
verteilung, die die Ausstrahlung von der Oberflächenzone fördert, wie obenstehend beschrieben ist, und dieses Qberflächengebiet
einer Elektronenquelle nach der "Erfindung erfordert keinen einzelnen Elektrodenanschluss, wäbrend
dieses Gebiet so dünn sein kann, dass es über die ganze Dicke wenigstens im Betrieb der Elektronenquelle erschöpft
wird. Auf diese Weise können Elektronenquellen nach der Erfindung vernachlässigbare Effekte durch Speicherung von
Minoritätsladungsträgern und dadurch eine grosse Schalt-
PHB 32 829 -·*'&-— .:. „:.. "_-.;_ 30.9.1982
geschwindigkeit aufweisen.
In Elektronenquellen nach der "Erfindung liegt die Dicke des Oberflächengebietes vorzugsweise in der Grössenordnung
der mittleren freien Weglänge der Elektronen um den Effekt des Oberflächenfeldes beim Beschleunigen der
heissen Elektronen in Richtung der Oberflächenzone möglichst gross zu machen. Dabei wird beispielsweise die Dicke des
Oberflächengebietes höchstens 10 nm sein. Ein derartiges dünnes Oberflächengebiet kann über die gzne Dicke durch
die Erschöpfungsschicht erschöpft werden, welche Schicht
durch das genannte η-leitende erste Gebiet gebildet wird, sogar bei Vorspannung Null. Auf diese Weise kann ein sehr
hohes Triftfeld erhalten werden und die Elektronenquelle kann eine sehr hohe Schaltgeschwindigkeit haben.
Wenn das η-leitende erste Gebiet mit einem Maximum in der Dotierungskonzentration versehen ist, welches
Maximum in einem Abstand von der Oberfläche liegt, beispielsweise durch Implantation von n-leiteiiden Dotierungsionen, kann die p-leitende Dotierungskonzentration zwi-
sehen der Oberfläche und dem Dotierungskonzentrationsmaximum des η-leitenden ersten Gebietes angebracht werden,
ohne das Herstellungsverfahren oder die Konfiguration des
ersten und des zweiten Gebietes, die die heissen Elektronen erzeugen, äusserst verwickelt zu machen. Ausserdem erfordert
das Oberflächengebiet keinen einzelnen Elektrodenanschluss, so dass das Anbringen dieses p-leitenden Oberflächengebietes
keine Komplikation der Konfiguration der Elektrodenanschlüsse zu verursachen braucht. Dies ist
besonders günstig, wenn eine Matrix von Elektronenquellen in demselben Halbleiterkörper gebildet wird. So braucht
die Struktur, die durch das Oberflächengebiet und das
erste und das zweite Gebiet gebildet ist, nur zwei Elektrodenanschlüsse zu haben und zwar einen für das genannte
erste Gebiet und den anderen für das genannte zweite Gebiet.
° Ausserdem kann der Elektrodenanschluss für das n—leitende
erste Gebiet auch einen Teil des Oberflächengebietes kontaktieren. Eine derartige Kontaktierung des genannten
Oberflächengebiets kann erhalten werden, wenn der Elektroden-
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anschluss für das η-leitende erste Gebiet als Maske beim
Anbringen der p-leitenden Dotierungskonzentration benutzt
wird. Dies ist günstig für eine einfache Herstellung der
Struktur.
Die heissen Elektronen können in dem Körper durch Lawinendurchbruch oder durch Feldemission erzeugt werden»
So kann das genannte zweite Gebiet vom p-Leitungstyp sein und die Sperre zwischen dem ersten und dem zweiten Gebiet
kann durch den pn—Übergang gebildet werden, den das p—
leitende zweite Gebiet und das η-leitende erste Gebiet bilden.
Nach der Erfindung kann die p-leitende Dotierungskonzentration,
die das Triftfeld ergibt, auch in-einer Elektronenquelle angebracht werden,,die heisse Elektronen
erzeugt, bei einer Betriebsspannung unterhalb des kritischen Pegels, der. für Lawinendurchbruch, wie beispielsweise
in der mit der vorliegenden Patentanmeldung zusammenhängenden britischen Patentanmeldung Nr. 81 33 501 beschrieben ist, notwendig ist. So kann das genannte zweite
Gebiet vom n-Leitungstyp sein und durch ein p-leitendes Sperrschichtgebiet von dem η-leitenden ersten Gebiet getrennt
sein, welches Sperrschichtgebiet mit dem n-leitenden ersten sowie mit dem η-leitenden zweiten Gebiet einen
pn—Übergang bildet.
Nach einem zweiten Aspekt der Erfindung weist eine Anordnung mit einer Vakuumhülle, in der ein Vakuum aufrechterhalten
werden kann und mit einer Halbleiteranordnung nach der Erfindung das Kennzeichen auf, dass die Halbleiteranordnung
sich innerhalb der Hülle befindet und im Betrieb der Anordnung Elektronen in das Vakuum ausstrahlen kann.
Eine derartige Anordnung kann beispielsweise aus einer Elektronenstrahlröhre, einer BildaufnahmeanOrdnung, einer
Bildwiedergabeanordnung oder einer elektronenlithographischen Anordnung zum Herstellen von Mikrominiaturfeststoffanordnungen
bestehen. Dabei kann, abhängig von der Art der
Apparatur, der Halbleiterkörper eine einzige Elektronenquelle oder eine Matrix derartiger Elektronenquellen.-enthalten.
PHB 32 829 S - - -\~ ^ J. ~Z^Z3Üo9>
1982
/tO
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Teil einer HaIbleiteranordnung
nach der Erfindung,
Fig. 2 ein Energiediagramm durch eine derartige Halbleiteranordnung,
Fig. 3 einen Schnitt durch einen Teil einer anderen HalbxeiteranOrdnung nach der Erfindung,
Fig. k eine Elektronenstrahlröhre, die eine Halbleiteranordnung
nach der Erfindung enthält.
Es sei bemerkt, dass alle Figuren schematisch und nicht massgerecht dargestellt sind. Die Abmessungen und
Verhältnisse einiger Teile dieser Figuren sind übertrieben gross oder klein dargestellt und zwar der Deutlichkeit
und der Einfachheit der Zeichnung halber. Dieselben Bezugszeichen, die in einem bestimmten Ausführungsbeispiel
benutzt werden, werden meistens auch zum Bezeichnen entsprechender oder ähnlicher Teile der anderen Ausführungsbeispiele
benutzt.
Die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 enthält einen Halbleiterkörper 10 aus einkristallinem Silizium mit
einem η-leitenden ersten Gebiet 3> das von einem zweiten Gebiet 2 des Körpers 10 durch eine Sperrschicht 1 mit
zwei pn-Ubergängen, die zwischen dem p—leitenden Gebiet 1
und dem ersten und zweiten Gebiet 3 bzw. 2 liegen, getrennt ist. In dem betreffenden Beispiel wird also die Sperrschicht
durch ein Sperrschichtgebiet 1 mit einer p-leitenden Dotierungskonzentration gebildet, die die beiden pn-Ubergänge
mit den η-leitenden Gebieten 2 bzw. 3 bilden. Die Elektronenquelle hat Elektrodenanschlüsse 12 und 13 für die
Gebiete 2 bzw. 3· Diese Anschlüsse 12 und 13> die aus Metallschichten bestehen können, die mit den Gebieten 2
und 3 ohmsche Kontakte bilden, dienen zum Anlegen eines Potentialunterschiedes an das Sperrschichtgebiet 1 um
das Gebiet 3 gegenüber dem Gebiet 2 positiv vorzuspannen und dadurch eine Zufuhr heisser Elektronen 2k zu bewirken,
die aus dem Gebiet 2 über das Sperrschichtgebiet 1 in das
324OU1
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Gebiet 3 injiziert und von einer Oberflächenzone 4 des
Körpers 10 ausgestrahlt werden.
In der Elektronenquelle nach Fig. 1 bildet das
p-leitende Sperrschichtgebiet pn-Ubergänge mit dem nleitenden
Gebiet 2 sowie mit dem η-leitenden Gebiet 3 und hat eine derartige Dicke und Dotierungskonzentration,
dass es durch das Zusammentreffen der Erschöpfungsgebiete und dem Sperrschichtgebiet 1 erschöpft wird, mindestens
wenn der Potentialunterschied V angelegt wird um die Zufuhr heisser Elektronen 24 mit ausreichender Energie zu bewirken,
so dass das zwischen der Oberflächenzone 4 und dem freien Raum 20 vorhandene Elektronenaustrittspotential
überschritten wird. Das Gebiet 1 kann jedoch selbst durch das Zusammentreffen der Erschöpfungsgebiete unter Vorspannung
Null erschöpft sein. Elektronenquellen mit derartigen
erschöpften Sperrschichtgebieten 1 sind in der
genannten mit der vorliegenden Patentanmeldung zusammenhängenden britischen Patentanmeldung Nr. 81 33 501, auf
die für weitere Information verwiesen wird, beschrieben.
Nach der Erfindung enthält der Körper 10 der Elektronenquelle nach Fig. T weiterhin ein Oberflächengebiet 5>
das an die Oberflächenzone 4 grenzt, von woraus die heissen Elektronen 24 ausgestrahlt werden und die eine p-leitende
Dotierungskonzentration enthält um zwischen dem n-leitenden
ersten Gebiet 3 und der Oberflächenzone 4 ein Potentialmaximum zu bilden, das, wie in Fig. 2 dargestellt, in
dem Halbleiterkörper in einem Abstand von der Oberflächenzone 4 liegt, wodurch ein Triftfeld I5 gebildet wird, das
die Elektronen 24 in Richtung der genannten Oberflächenzone 4 beschleunigt. Auf diese Weise wird eine günstige
Feldkonfiguration an der Stelle der Oberflächenzone 4 erhalten, wodurch die Ausstrahlung der heissen Elektronen
in den freien Raum 20 gefördert wird.
In der Anordnung nach Fig. 1 befindet sich das
Oberflächengebiet 5 bei einer Öffnung in der Elektrodenschicht
13, die eine ringförmige Konfiguration aufweist. Diese Elektrodenschicht I3 (die einen Anschluss mit dem
Gebiet 3 bildet) kann auch das Oberflächengebiet 5S bei-
PHB. 32 829 yS ~ '
'" "3ύ".9.1982
Al
, spielsweise um den ganzen Umfang des Überganges zwischen
den Gebieten 3 und 5 kontaktieren. Die Oberflächenzone 4
des Gebietes 5 ist mit einer sehr dünnen Schicht 14 aus
einem Material, das die Austrittsarbeit verringert, beispielsweise Zäsium, bedeckt. Bei einer reinen unbedeckten
Siliziumoberfläche k liegt die Oberflächensperrschicht zwischen 4 und 5 eV, aber diese wird auf etwa 2 eV verringert
und zwar dadurch, dass die Bedeckung 1k auf bekannte Art und Weise angebracht wird.
Fig. 1 zeigt eine spezielle, gedrängte, eine geringe Kapazität aufweisende Struktur für die Elektronenquelle.
Eine mit Offnungen versehene Isolierschicht 11 ist über
v_ mindestens einen Teil der Dicke in dem Körper 10 zur
Bildung mindestens eines Teils 9 des Körpers 10, der seitlieh
durch die versenkte isolierende Schicht 11 begrenzt ist, versenkt. Die Gebiete 1 und 3 werden in dem Teil 9
gebildet und werden rund herum durch die Isolierschicht begrenzt. Der Elektrodenanschluss 13 kann auf zuverlässige
Weise an der oberen Fläche des Teils 9 angebracht werden, ohne dass das Sperrgebiet 1 kontaktiert wird, obschon
dieser Anschluss das Oberflächengebiet 5 kontaktieren kann.
Dieser Elektrodenanschluss 13 kann sich bis auf und über die Isolierschicht 11 erstrecken um ein vergrössertes
Kontaktgebiet zu bilden, womit äussere Verbindungen (bei— spielsweise in Form von Drähten) verbunden sein können.
Die obere Fläche des Teils 9 bildet die Oberflächenzone h,
von woraus die Elektronen 2k ausgestrahlt werden.
In der Elektronenquelle nach Fig. 1 kann das Gebiet dadurch gebildet werden, dass man auf einem Substrat 2a
mit einem niedrigen spezifischen Widerstand eine n-leitende Epitaxialschicht (n ) mit einem hohen spezifischen Widerstand
anwachsen lässt. Das Substrat 2a bildet einen niederohmigen Anschluss mit der Metallschicht 12, die sich über
die ganze hintere Fläche des Substrates 2a erstrecken kann.
■" Ein derartiges Substrat eignet sich insbesondere für eine
Anordnung mit nur einer Elektronenquelle in dem Körper Diese kann jedoch auch für Anordnungen verwendet werden
mit einer Anzahl dieser Elektronenquellen in einem gemein-
PHB 32 829 yC '" "~" *■" "" "~ 3D". 9.T982
samen Gebiet 2 und einem gemeinsamen Elektrodenanschluss 12,
aber mit einzelnen eigenen Elektrodenanschlüssen 13 für die jeweiligen Elektronenquellen mit einzelnen Gebieten 1
und 3.
Die Herstellung der Halbleiteranordnung nach Fig.1 wird nun beschrieben. Eine phosphordotierte Siliziumschicht
mit einem spezifischen Widerstand von beispielsweise 5 «fi-·cm (etwa 10 Phosphoratome/cm3) und einer Dicke
von beispielsweise 5/um wird auf bekannte Weise einem
IQ phosphordotierten Siliziumsubstrat 2a mit einem spezifischen
Widerstand von beispielsweise 0,05.fi,.cm und mit
einer Dicke von beispielsweise ZkO /um aufgewachsen. Die
Isolierschicht 11 kann örtlich in der Hauptoberfläche der Epitaxialschicht unter Anwendung bekannter thermischer
Oxydationstechniken bis auf eine ausreichende Tiefe von beispielsweise 0, .1 /um oder mehr unter der Siliziumoberfläche
gebildet werden. Die besondere gewählte Tiefe wird durch die Höhe des Teils 9 bestimmt, die notwendig ist
tun auf zuverlässige Art und Weise die Gebiet 1, 3. und 5
mit speziellen Dicken unterbringen zu können. Die Gebiete
1, 3 und 5 können dann in dem Teil 9 durch Ionenimplantation
gebildet werden, Borionen in einer Dosis von beispielsweise
1 h- —2
2.10 cm und mit einer Energie von beispielsweise 4,5 keV werden zur Bildung des Gebietes T benutzt. Arsenionen in
2.10 cm und mit einer Energie von beispielsweise 4,5 keV werden zur Bildung des Gebietes T benutzt. Arsenionen in
1 U- — 2 einer Dosis von beispielsweise 5· 10 cm und mit einer
Energie von 10 keV können zur Bildung des n-leitenden
Gebietes 3 implantiert werden. Eine lokalisierte Implantation von Borionen in einer Dosis von beispielsweise
7>5·1Ο cm und mit einer Energie von beispielsweise
0,8 keV wird zur Bildung des p-leitenden Oberflächengebietes 5 benutzt. Diese zweite Borimplantation kann dadurch lokalisiert
werden, dass zunächst die Elektrodenschicht 13
angebracht wird, die als Implantationsmaske wirksam ist.
Dazu kann die Elektrodenschicht. 13 aus beispielsweise
^ η-leitendem polykristallinem Silizium bestehen. Nach Ausglühen
der implantierten Gebiete bei beispielsweise 700°C im Vakuum wird die Metallschicht 12, die aus Aluminium
bestehen kann, zur Bildung des Elektrodenanschlusses für
PHB 32 829 >^ ',SS*»" -L „L ^* 3Q-9.1982
das Substrat 2a angebracht, während die Oberflächenzone 4
auf bekannte Weise mit der Bedeckung 14 versehen wird.
Die für die Elektronenquelle erhaltenen Kennlinien hängen von der Dotierungskonzentratxon und der Dicke, die
letzten Endes für jedes der Gebiete 1, 3 und 5 erhalten werden ab und diese letzteren sind ihrerseits wieder von
den Implantat!onsschritten und von den Ausglühverhältnissen
abhängig. In einer auf die obenstehend beschriebene Art und Weise hergestellten Elektronenquelle hat das Gebiet 3
abgeschätzt eine Tiefe von 25 nm und eine Dotierungskon-
20 -3
zentratxon von 5·10 cm , wobei das Maximum schätzungsweise
auf etwa 12 nm der Oberfläche 4 liegt. Bei einer derart geringen Tiefe für das Gebiet 3 wird der Energieverlust
für die Elektronen 24 in dem Gebiet 3 niedrig gehalten, wodurch die Möglichkeit einer Ausstrahlung der
Elektronen von der Oberflächenzone 4 vergrÖssert wird.
Die Elektronen, die nicht von der Oberflächenzone 4 ausgestrahlt werden, werden über den Elektrodenanschluss 13
abgeführt. Bei einer derart hohen Dotierungskonzentration weist das η-leitende Gebiet 3, trotz der geringen Dicke,
einen elektrischen Widerstand auf, der niedrig genug ist für eine schnelle■Modulation des ausgestrahlten Elektronenstromes.
Das Sperrgebiet 1 hat schätzungsweise eine Dicke von etwa 50 nm und eine Dotierungskonzentration von etwa
2.10 cm , was zu einer Potentialsperre von etwa 4 V für den Elektronenstrom von dem Gebiet 2 zu dem Gebiet 3 führt.
Das erhaltene Sperrgebiet 1 ist über einen Teil der Dicke durch die Erschöpfungsgebiete nicht erschöpft, welche
Gebiete mit den η-leitenden Gebieten 2 und 3 unter Vorspannung Null gebildet werden. Das Anlegen eines Potentialunterschiedes
mindestens einer vorbestimmten minimalen Grosse ist notwendig um diese Erschöpfungsgebiete über
die ganze Dicke des Gebietes 1 zu streuen. Das Oberflächengebiet 5 hat schätzungsweise eine Dicke von etwa 7,5 nm
und eine Dotierungskonzentration von 5·10 cm , was zu
einem Potentialmaximum von 0,7 eV führt, das in einem
Abstand von etwa 5 nm von der Siliziumoberfläche 4 liegt
und ein mittleres elektrisches Feld 15 von 2.10 V cm
PHB 32 829 ^gT-,.'.:.. ,:, -^ ^3^9.1982
ergibt. Das erhaltene Oberflächengebiet 5 ist nahzu erschöpft, sogar unter Vorspannung Null. Eine derartige
Elektronenquelle kann mit einer Spannung von etwa 4 V arbeiten.
Fig. 2 zeigt ein schematisches Energie- und Potential
diagramm von der Elektronenquelle in dem freien Raum, wobei die Vorspannung zwischen die ElektrodenanSchlüsse
12 und 13 angelegt ist und die Elektronenquelle als Kathode
in einer Vakuumhülle vorgespannt ist. Das Sperrgebiet 1
IQ ist, wie dargestellt, durch die Erschöpfungsgebiete, die
zu den pn-Ubergängen mit den η-leitenden Gebieten 2 und gehören, erschöpft. Die dünne Bedeckung 14 auf dem Oberflächengebiet
4 ist als Oberflächendipolschicht dargestellt, die die Elektronenaustrittsarbeit verringert. Die p-leitende
Dotierungskonzentration des Oberflächengebietes 3 ergibt
die günstige elektrische Feldkonfiguration neben der Oberflächenzone 4, wie in Fig. 2 dargestellt. Das Oberflächengebiet
5 verursacht ein Potentialmaximum, das in einem Abstand von der Oberflächenzone 4 liegt und ohne viel·
Reflexion durch die heissen Elektronen überschritten werden
kann, weil dieses Maximum in dem Körper liegt statt mit einem Rand des Körpers zusammenfällt. Nachdem die heissen
Elektronen 24 das Maximum überschritten haben, erfahren sie das Triftfeld 15 einer Richtung zu der Oberflächenzone
4, wodurch ihre Ausstrahlung über diese Grenzfläche des Körpers und in dem Vakuumraum 20 gefördert wird.
Ein derartiges Oberflächengebiet 5 nach der Erfindung
kann in vielen unterschiedlichen heissen Elektronenquellenstrukturen und in unterschiedlichen Elektronenquellentypen
eingebaut werden, in denen ein unterschiedlicher Injektionsmechanismus verwendet wird. So kann ein derartiges Oberflächengebiet
5 in einer von dem Elektronenquellentyp nach
den Fig. 1 und 2 abweichenden Form eingebaut werden, wobei die Isolierschicht 11 nicht in dem Körper 10 über die
Tiefe der-Gebiet 1, 3 und 5 versenkt ist, sondern statt
dessen die pn-Ubergänge zwischen den Gebieten 2 und 1 und
zwischen den Gebieten 1 und 3 an die Oberfläche des Körpers
10 gebracht sind mit Hilfe eines p-leitenden tiefen ring-
324ÜU1
PHB 32 829 rf
förmigen Grenzgebietes, das sogar im Betrieb der Quelle nicht völlig erschöpft ist. In diesem Fall kann das
η-leitende Gebiet 3 über ein tiefes η-leitendes ringförmiges
Grenzgebiet, das sich in dem p-leitenden Grenzgebiet befindet, kontaktiert werden. Eine derartige Abwandlung
benutzt denselben Injiziermechanismus aus einem
η-leitenden Gebiet 2 über ein p-leitendes Sperrgebiet 1 in die Gebiete 3 und 5·
Fig. 3 zeigt eine andere Art von heisser Elektronenquelle
als eine andere Ausführungsform der betreffenden
Erfindung. In diesem Fall ist die p-leitende Dotierungskonzentration,
die das erschöpfte Oberflächengebiet 5
bildet, in einem η-leitenden ersten Gebiet 3 angebracht, das durch eine Sperrschicht, die durch nur einen pn-Ubergang
21 gebildet ist, von einem p-leitenden zweiten Gebiet 2 getrennt. Das Substrat 2a besteht aus hochdotiertem
p-leitenden Silizium, worauf eine Epitaxialschicht 2 aus p-leitendem Silizium angewachsen ist, in dem das n-leitende
Gebiet 3 und das Oberflächengebiet 5 gebildet sind, beispielsweise
durch Ionenimplantation. Bevor die Gebiete 3 und 5 angebracht werden, wird ein tiefes η-leitendes Gebiet
23 in der Epitaxialschicht angebracht, beispielsweise durch Diffusion eines Dotierungsmaterials. Das nleitende
Gebiet 23 ist ein ringförmiges Grenzgebiet, das
den pn-übergang 21 (zwischen den Gebieten 2 und 3) auf die
obere Fläche des Körpers 10 bringt und ein Kontaktgebiet für den Elektrodenanschluss 13 bildet. Der mittlere Teil
des pn-Ubergangs 21, der durch das η-leitende Gebiet 3 gebildet wird, hat eine niedrigere1 .Durchschlagspannung
als die Anteile des genannten pn—Überganges, der durch
das n- leitende Gebiet 23 gebildet wird.
Die Dotierungskonzentration der Gebiete 3 und 2 können auf bekannte ¥eise derart gewählt werden, dass
Durchbruch des in entgegengesetzter Richtung vorgespannten
■" pn-Uberganges 21 durch Lawinenionisierung auftritt.
Dadurch, dass zwischen die Anschlüsse 12 und 13 eine Spannung V einer geeigneten Grosse angelegt wird um das
Gebiet 3 gegenüber dem Gebiet 2 positiv vorzuspannen,
PHB 32 829 I^ "" 1.10.1982
führt Durchbruch des mittleren Teils des Überganges 21
dazu, dass heisse Elektronen Zk zugeführt werden, die
in das Gebiet 3 injiziert werden. Die infolge der p-leitenden
Dotierungskonzentration des Oberflächengebietes 5
erhaltene Feldkonfiguration fördert die Ausstrahlung dieser
heissen Elektronen Zk von der Oberflächenzone k entsprechend
der vorliegenden Erfindung. So verursacht, wie in den
vorhergehenden Ausführungsformen beschrieben, das Gebiet 5 '
in der Elektronenquelle nach Fig. 3 ein Potentialmaximum, das in einem Abstand von. der Oberflächenzone k liegt um
ein Triftfeld zum Beschleunigen der Elektronen Zk in Richtung
der Oberflächenzone k zu erhalten. Ein derartiges Potentialmaximum kann auch verwendet werden in. den verschiedenen
Durchbruch-Strukturen nach der Patentanmeldung 30259^5 der Anmelderin.
Die Elektronenquellen nach·den Fig. 1, 2 oder 3
nach der Erfindung können als kalte Kathoden in vielen Anordnungen mit einer Vakuumhülle eingebaut werden. Fig. k
zeigt eine Ausführungsform einer derartigen Anordnung als Beispiel und zwar eine Elektronenstrahlröhre. Die Apparatur
nach Fig. k enthält eine Vakuumröhre 33 j die sich trichterförmig
verbreitert und eine Endwand aufweist, die auf der Innenseite mit einem Leuchtschirm 3k bedeckt ist. Die
Röhre 33 ist hermetisch geschlossen um einen Vakuumraum 20 zu erhalten. In der Röhre 33 sind Fokussierelektroden 25,
26 und Ablenkelektroden ZJ, 28 vorgesehen. Der Elektronenstrahl
Zk wird in einer oder mehreren Elektronenquellen nach der Erfindung erzeugt, die in dem Halbleiterkörper 10
vorhanden sind. Der Körper 10 ist auf einer Halterung 29 in der Röhre 33 angeordnet und zwischen den Metallschichten
12, 13 und den Endstiften 30, die durch den Boden der
Röhre 33 hindurchgeführt sind, sind elektrische Verbindungen gebildet. Derartige Elektronenquellen nach der
Erfindung können beispielsweise auch in Bildaufnahmeanordnungen vom Typ Vidicon eingebaut sein. Eine andere
mögliche Anordnung ist eine Speicherröhre, in der ein Information darstellendes Ladungsmuster auf einar Auftreff-
32 829 \jf£ TrTo. 1982
platte mit Hilfe eines modulierten Elektronenstromes aufgezeichnet
wird, welcher Strom von der Elektronenquelle in dem Körper 10 erzeugt wird, wobei dieses Ladungsmuster
daraufhin durch einen konstanten Elektronenstrahl ausgelesen 5
PHB 32 829 \€ " """ "~"
30". 9.1-982
wird, der vorzugsweise von derselben Elektronenquelle erzeugt
wird. "
Eine bekannte Teclinologie, die bei der Herstellung
integrierter Schaltungsanordnungen aus Silizium angewandt wird, kann zum Herstellen von Elektronenquellen nach, der
Erfindung in Form einer Matrix in einem gemeinsamen Halbleiterkörper angewandt werden. Dies wird erleichtert durch
die einfache Struktur derartiger Quellen, wobei nur Elektrodenanschlüsse für die zwei Gebiete 3 und 2 erforderlich
sind. So kann der Körper der' Anordnung aus einer zweidimensionalen
Matrix derartiger Elektronenquellen bestehen, die je einzeln gesteuert werden können um die eigene einzelne
Elektronenausstrahlung zu regeln. Die Masse des Körpers 10 kann aus leicht dotiertem Material, das einen
dem Leitungstyp der Gebiete 2 entgegengesetzten Leitungstyp hat und worin, die Gebiete 2 als Inseln angebracht sind,
bestehen. Die einzelnen Elektronenquellen können in einem
XY-Kreuzstangensehaltsystem zusammengefügt sein. Die nleitenden
Gebiete 3 in jeder X-Richtung der Matrix können einen gemeinsamen Elektrodenanschluss 13(i), 13(2), usw.
aufweisen, der sich in der X-Richtung erstreckt. Die die Gebiete 2 bildenden Inseln können die Form von Streifen
2(1), 2(2), 2(3) usw. haben, die sich in der Y-Richtung der Matrix erstrecken um die Gebiete 2 der einzelnen
Elektronenquellen in jeder Y-Richtung in einer gemeinsamen
Insel zusammenzufügen. Jeder dieser Streifen 2(i), 2(2),
2(3) usw. kann einen Elektrodenanschluss 12(i), 12(2),
12(3) usw. haben. Einzelne Elektronenquellen der XY-Matrix können dadurch gesteuert werden, dass die Elektrodenanschlüsse
12(i), 12(2) usw. und 13(1), 13(2) usw. selektiert
werden, an die die Betriebsspannungen V(y) und V(x)
angelegt werden, um das Gebiet 3 gegenüber dem Gebiet 2 für die Elektronenausstrahlung über das Gebiet 5 positiv
vorzuspannen. Vorspannungen unterschiedlicher Grosse
können an diese unterschiedlichen Anschlüsse angelegt werden, so dass verschiedene Elektronenströme 24 ausgestrahlt
werden können und zwar von unterschiedlichen Elektronenquellen, wodurch ein gewünschtes Elektronenstrom-
32 829 yf '-■'-'-·' --- --'- " 50*.9.1982
muster der ganzen Matrix erzeugt wird.
Eine derartige Anordnung mit einer zweidimensionalen
Matrix, eignet sich, insbesondere zum Gebrauch, als Elektronenquelle
in einer Bildwiedergabeanordnung, die eine flachere Vakuumröhre 33 aufweisen kann als die Elektronenstrahlröhre
nach Fig. 4. In einer derartigen flachen Anordnung kann das Bild an einem Leuchtschirm 2>h an nur einer Seite
der Röhre gebildet werden, indem unterschiedliche Elektronenstro.mmuster
der Matrix in dem Körper 10, welcher Körper auf der gegenüberliegenden Seite der Röhre angeordnet
ist, erzeugt werdenf statt einen einzigen Elektraonenstrahl
abzulenken, wie in einer Elektronenstrahlröhre. Eine derartige zweidimensionale Matrix eignet sich auch
für Elektronenlithographie bei der Herstellung von HaIbleiteranordnungen,
integrierten Schaltungen und anderen Mikrominiaturfeststoffanordnungen. Bei dieser Anwendung
wird die Matrix als Elektronenquelle in der Kammer einer lithographischen Belichtungsanordnung angeordnet. Die
Kammer ist mit einer Vakuumpumpe zum Erzeugen eines Vakuums in der Kammer für das Belichtungsverfahren verbunden.
Die Verwendung einer halbleitenden zweidimensionalen Elektronenquellenmatrix für Bildwiedergabeanordnungen
und für Elektronenlithographie wurde bereits in der britischen Patentanmeldung Nr. 7902455» die unter der Nummer
GB 2013398 A veröffentlicht wurde, und auf die verwiesen
wird, beschrieben.
Ein Oberflächengebiet 5 nach der Erfindung kann in
den η-leitenden Gebieten von pn-Elektronenquellen vom
3-Elektrodentyp in einzelnen Quellen sowie in Matrizen angebracht werden, wie dies in GB 2013398A beschrieben
worden ist. So kann eine erfindungsgemässe Elektronenquelle
eine Beschleunigungselektrode aufweisen, die gegenüber der Halbleiteroberfläche isoliert ist und sich um den Rand
des erschöpften Oberflächengebietes 5 an der Stelle der
•™ Zone 4 erstreckt, von woraus die heissen Elektronen 24
ausgestrahlt werden. In diesem Fall kann das n—leitende
erste Gebiet 3 durch den. Elektrodenanschluss über ein tiefes η-leitendes Kontaktgebiet an einer Stelle, die
BAD ORIGINAL
PHB 32
%Λ
weit von der Oberflächenzone 4 entfernt ist, kontaktiert werden, von welcher Zone auch. die. heissen Elektronen Zk
ausgestrahlt werden.
Viele andere Abwandlungen sind im Rahmen der Erfindung
möglich. So kann der Halbleiterkörper 10 einer erfindungsgemassen Elektronenquelle statt aus einkristallinem
Silizium auch aus einem anderen Halbleitermaterial bestehen, beispielsweise aus einer III-V-Halbleiterverbin—
dung oder aus wasserstoffgesättigtem amorphem Silizium,
das auf einem Substrat aus Glas oder einem anderen geeigneten
Material niedergeschlagen wird.
Claims (1)
- 324044Tμ- Λ λPHB 32 829 4=^ 30.9.1982PATENTANSPRÜCHEHalbleiteranordnung zum Ausstrahlen von Elektronen mit einem Halbleiterkörper mit einem n—leitenden ersten Gebiet und einem zweiten Gebiet des Körpers, getrennt durch eine mit einem pn-Ubergang versehenen, zwischen dem ersten und dem zweiten Gebiet liegenden Sperre, sowie mit Elektrodenanschlüssen für das erste und das zweite Gebiet zum Anlegen eines Potentialunterschiedes an die Sperre um das erste Gebiet gegenüber dem zweiten Gebiet positiv vorspannen zu können und dadurch eine ZufuhrIP heisser Elektronen zu bewirken, die aus dem zweiten Gebiet über die Sperre in das erste Gebiet injiziert werden und die von einer Oberflächenzone des Körpers ausgestrahlt werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper an der Stelle der Oberflächenzone von woraus die helssen Elektronen ausgestrahlt werden, ein p-leitendes Oberflächengebiet aufweist, um zwischen dem η-leitenden ersten Gebiet und der genannten Oberflächenzone in einem Abstand von der genannten Oberflächenzone ein Potentialmaximum bilden, wodurch in dem Halbleiterkörper ein Triftfeld erzeugt wird, das Elektronen in Richtung der genannten Oberflächenzone beschleunigt.2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das p-leitende Oberflächengebiet eine derartige Dotierungskonzentration aufweist, dass es mindestens über einen Teil des Oberflächengebietes über die ganze Dicke durch das Erschöpfungsgebiet, das unter Vorspannung Null mit dem genannten ersten Gebiet gebildet wird, erschöpft wird.3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Oberflächengebiet eine Dicke von höchstens 10 nm hat.h. Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass diePHB 32 829 SU : :" » "- " ^ 1"-""3CK 9. 1982durch, das Oberflächengebiet und das erste und das zweite Gebiet gebildete Struktur nur zwei Elektrodenansclilüsse aufweist für das erste Gebiet bzw. das zweite Gebiet.5. Halbleiteranordnung nach, einem oder mehreren dervorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektrodenanschluss für das η-leitende erste Gebiet zugleich einen Teil des Oberflächengebietes kontaktiert.6. Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Gebiet η-leitend ist und von dem n-leitenden ersten Gebiet durch ein p-leitendes Sperrschichtgebiet getrennt ist, welches Gebiet mit dem η-leitenden ersten sowie dem η-leitenden zweiten Gebiet pn-Ubergänge bildet.7. Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren derAnsprüche 1 bis 5> dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Gebiet p-leitend ist und dass die Sperrschicht durch den pn-Ubergang zwischen dem p-leitenden zweiten Gebiet und dem η-leitenden ersten Gebiet gebildet wird.8. Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte Oberflächenzone des Oberflächengebietes mit einem Material bedeckt ist, das das Elektronenaustrittspotential verringert.9. Halbleiteranordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper längs mindestens eines Teils der Oberflächenzone mit mindestens einer gegenüber dem Halbleiterkörper elektrisch isolierten Elektrode versehen ist.10. Anordnung mit einer Vakuumhülle, in der ein Vakuum erzeugt werden kann und mit einer Halbleiteranordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiteranordnung sich innerhalb der Hülle befindet und im Betrieb der Anordnung Elektronenim Vakuum ausstrahlen kann.
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