DE3130117A1 - Oberflaechenbehandlung von siliciumkarbid - Google Patents
Oberflaechenbehandlung von siliciumkarbidInfo
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Description
- I Soweit dies nicht in anderer Weise zum Ausdruck gebracht f
ist j soll unter Siliciumcarbid stöchiometrisches Siliciumkarbid
verstanden werden. I
Mit kohlenstoffreiehem Siliciumkarbid sind Ablagerungen f
ί gemeint, Hei denen das Verhältnis von Silicium zu Kohlen- |
stoff im Bereich von + 0 bis 1 liegt. ' ' I
Fasern oder Streifen mit hoher Festigkeit und/oder hoher Verdichtungssteife bedeuten Strukturen mit einer Zug-
festigkeit von 210 kg/mm oder mehr und einer Zugelastizität
2 von 28.000 kg/mm oder mehr.
Die Erfindung ist auf Siliciumkarbidflächen und Kohlenstoff flächen aller Formen und Größen anwendbar. Sie ist
von besonderer Bedeutung für Fasern, dünn© Streifen und dergleichen. Die nachfolgende Abhandlung befaßt sich mit
Fasern als ein typisches Ausführungsbeispiel·
Zusammengesetzte Materialien mit Kunststoff- oder Metallbindemitteln,
die mit Fasern von hoher Zugfestigkeit und hohem Elastizitätsmodul verstärkt sind, beispielsweise
mit Borkarbid und SilicSumkarbid, finden zunehmende Popularität
bei Strukturanwendungen. Insbesondere sind diese zusammengesetzten Materialien verwendbar, wo eine hohe Zugfestigkeit
und Biegefestigkeit bei gleichzeitigem niedrigem Gewicht gewünscht werden.
Die nach dem Stand der Technik, bekannten Fasern oder
Streifen aus Siliciumkarbid enthalten einen hitzebeständigen
Kern, im allgemeinen Wolfram oder Kohlenstoff. Der Kern kann eine mittlere Pufferzone haben, der eine
relativ dicke Schicht aus Siliciumkarbid folgt. Im allgemeinen sind das Siliciumkarbid und die Pufferzone
mittels einer Wasserstoffreduzierung und chemischen Dampfablagerungsprozessen hergestellt, bei denen Silicium
und Kohlenstoff enthaltende Gase abgetrennt und auf dem Korn abgelagert werden. Die Dicke der Siliciumkarbidbeschichtung
hängt direkt von der Ablagerungzeit und der Ablagerungstemperatur ab.
Eine bedeutsame Verwendung der Siliciumkarbidbeschichtungen
ist in Verbindung mit Siliciumkarbidfasern von hoher Zugfestigkeit und hohem Elastizitätsmodul in der US-PS
4 068 037 beschrieben. In dieser Patentschrift wird eine
Siliciumkarbidfaser beschrieben, die auf einem kohlenstoffhaltigen Kern ausgebildet wird. Bei anderen Anwendungen
wird die Siliciumkarbidschicht auf einem Wolframkern abgelagert.
Die oben erwähnte US-PS 4 068 037 ist der der Erfindung nach Wissen der Anmelderin am nächsten kommende Stand der
Technik. Die in dieser Patentschrift beschriebene Faser stellt den Stand der Technik dar. Insbesondere sei bemerkt,
daß die in der Patentschrift beschriebene Faser eine äußere Beschichtung aus einem kohlenstoffreichen Siliciumkarbid
umfaßt, die zur Aufrechterhaltung einer gesamten Faserfestigkeit und Fasersteifheit von Bedeutung ist. Jedoch
macht es diese äußere Beschichtung sehr schwierig r diese
Fasern mit Metallbindemitteln zu verarbeiten, beispielsweise mit Aluminium, Titan sowie mit Epoxyharz-Eindemitteln,
da das Bindemittel nicht gut an der kohlenstoff
re ic hen äußeren Schicht bindet.
S Λ * Ö
Die äußere kohlenstoffreiche Siliciumkarbidschicht der |
nach dem Stand der Technik bekannten Siliciumkarbid- |
faser, die oben erwähnt worden ist, ist physikalisch als I
eine Schicht charakterisiert, bei der das Verhältnis des |
Siliciums zu dem Kohlenstoff von eins bei einer Zwischen- |
fläche der kohlenstoffreichen Schicht mit der stöchiomctri- §
sehen Siliciumkarbidschicht bis null an der äußeren Fläche |
der Faser sich verändert. Mit anderen Worten ist die äußere Fläche der kohlenstoffreichen Schicht im wesentlichen
reiner Kohlenstoff.
In der Industrie ist seit langem bekannt, daß es äußerst schwierig ist, Kohlenstoffasern in Kunststoff- und Metallbindemitteln
einzuschließen. Kohlenstoff ist in dem einen Fall hoch reaktiv. Frühere Versuche,derartige nach dem
Stand der Technik bekannte Siliciumkarbidfasern, die Kohlenstoff
flächen und/oder Kohlenstoffasern enthalten, in Aluminium- oder TitanbindemitteIn durch Hitzeschmelzung
zu vereinigen, waren wenig erfolgreich. In den meisten Fällen hatte der zusammengesetzte Werkstoff keine große Festig
keit, da das Schmelzverfahren die Fasern stark geschwächt hat. Zusätzlich wird der Kohlenstoff durch das Aluminium
oder Titan und selbst durch bekannte Kunststoffbindemittel, beispielsweise Epoxybindemittel,nicht leicht benetzt. Im
Ergebnis waren die Eigenschaften des zusammengesetzten Werkstoffes unzureichend.
Der Unterschied in den Eigenschaften der zusammengesetzten
Fasern zwischen dem Stand der Technik und der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Ausführungen.
Es ist ein Ziel der Erfindung, eine Oberflächenbchandlunq
für stöchiometrisches Siliciumkarbid zu schaffen, das dio
««dot)
»a β
-y-t
Benetzungsitiöglichkeit des Siliciumkarbids ohne nachteilige
Einflüsse auf die Festigkeit des Siliciumkarbids erhöht.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung eine Oberflächenbehandlung für Kohlenstoff zu schaffen, die seine Benetzungskapazität
ohne nachteilige Einflüsse auf seine Festigkeit ebenfalls erhöht.
Es ist noch ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Siliciumkarbidfaser von hoher Zugfestigkeit
und hohem Elastizitätsmodul zu schaffen.
Gemäß der Erfindung ist eine Oberflächenbehandlung für
stöchiometrisches Siliciuitikarbid und/oder Kohlenstoff geschaffen,
das eine kohlenstoffreiche Siliciumkarbidschicht umfaßt, die über dem stöchiometrischen Siliciumkarbid
oder dem Kohlenstoff liegt» Das Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff der kohlenstoffreichen Schicht
verändert sich von eins an der Zwischenfläche mit dem stöchiometrischen Siliciumkarbid zu nahezu null an dem
Inneren zu einem Wert im wesentlichen größer als null an der von der Zwischenfläche entfernten Oberfläche. Die
kohlenstoffreiche Siliciumkarbidbehandlung für eine Kohlenstofffläche
hat ein Silicium/Kohlenstoff-Verhältnis von null an der Kohlenstofffläche bis zu einem Wert größer
als null in der entfernten Fläche.
Es wird angenommen, daß das Siliciumkarbid insbesondere für die Anwesenheit von nichtstöchiometrischem Siliciumkarbid
oder Verunreinigungen besonders empfindlich ist. I.T.Kendall, Journal of Chemical Physics, Vol. 21 r pg.821
(1953). Da sowohl Kendall als auch K.Arnt & E. Hausmanne in Zeits Anorg Chem., Vol.215, pg. 66 (193 3) keine Anwesenheit
von nichtstöchiometrischem Siliciumkarbid ge-
funden haben, wird angenommen, daß der KohlenstoffÜberschuß in dem Siliciumkarbid als eine Verunreinigung auftritt«
Die Eigenschaften von Siliciumkarbid reagieren besonders empfindlich auf die Anwesenheit von Verunreinigungen,
beispielsweise Kohlenstoff.
Obwohl die genaue Struktur des kohlenstoffreichen Siliciumkarbids
nicht mit Sicherheit bekannt sein kann, wurden Bereiche festgestellt, in denen quantitativ ein Kohlenstoff-Überschuß
vorhanden ist.
Die neuen Merkmale, die als charakteristisch für die Krfindung angesehen werden, sind in den Ansprüchen aufgezählt.
Die Erfindung selbst ist hinsichtlich ihrer Gestaltung und ihres Herstellungsverfahrens zusammen mit
weiteren Zielen und Vorteilen in der Beschreibung eines bestimmten Ausführungsbeispiels erläutert, das in der Zeichnungdargestellt
ist. In der Zeichnung sind:
Fig. 1 ein Querschnitt durch eine Siliciumkarbidfaser,
die die Grundgedanken der Erfindung umfaßt,
Fig. 2 eine Kurve, an Hand der die Erfindung beschrieben ist und
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Reaktors
zur Herstellung einer Siliciumkarbidfaser.
Die Erfindung wird im Zusammenhang mit der Herstellung
einer Siliciumkarbidfaser beschrieben. Die Erfindung ist
unabhängig von der Struktur und der Zusammensetzung des
Kerns anwendbar, der zur Herstellung der Faser verwendet wird. Zusätzlich kann die Erfindung besonders bei sehr
dünnen Streifen aus Siliciumkarbid und/oder Kohlenstoff
angewendet werden, wo es erwünscht ist, die Eigenschaften
einer hohen Zugfestigkeit und eines hohen Elastizitätsmoduls der dünnen Streifen beizubehalten.
In Fig.1 ist der Querschnitt einer Siliciumkarbidfaser gezeigt,
die die Grundgedanken der Erfindung umfaßt. Insbe-, sondere enthält die Paser einen Kern 15, der aus Wolfram,
Kohlenstoff usw. bestehen kann. Gemäß der technischen Lehren der US-PS 4 068 037 enthält die Faser der Fig.1 eine
kohlenstoffreiche Pufferschicht 30, auf der eine stöchiometrische
Silicium-Kohlenstoffablagerung 32 vorgesehen.ist.
Für den Fall, daß der Kern 15 ein kohlenstoffhaltiger Kern
ist, ist es manchmal wünschenswert r eine dünne Schicht von
pyrolitischem Graphit vorzusehen, die hier nicht gezeigt ist und die zwischen dem Kern 15 und der kohlenstoffreichen
Schicht 30 liegt.
Die Siliciumkarbidfaser der Fig.1 hat eine Flächenablagerung
34 aus kohlenstoffreichem Siliciumkarbid gemäß den
Lehren der Erfindung. Der Querschnitt der kohlenstoffreichen Ablagerung 34 enthält keine gleichmäßige Zusammensetzung.
Das Verhältnis von Silicium zu Kohlenstoff über den Querschnitt der Ablagerung 3 4 verändert sich im wesentlichen
in radialer Richtung im Fall dieser Art von Faser. Die besondere Veränderung ist in dem Bohrprofil in Fig.2
qo'/.e i <jt.
Fig.2 ist ein Bohrprofil· der kohlenstoffreichen Flächenablagerung
34. Die Zusammensetzung der Flächenablagerung 34 ist nicht gleichmäßig. Es sind drei Bereiche 37, 38 und
erkennbar. An der Fläche 39 des Bereiches 37 beträgt das Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff 0,4 oder 40%,
wie dies dargestellt ist. Das Verhältnis von Silicium zu Kohlenstoff fällt in diesem Bereich 37 von der Fläche 39
schnell ab und nähert sich einem nahezu reinen Kohlenstoffbereich
38. Das Verhältnis von Silicium zu Kohlenstoff steigt dann steil in dem Bereich 40 an, bis es ein stöchiometrisches
Maß an der Zwischenfläche zwischen den Schichten 34 und der Ablagerung 32 an dem Punkt A erreicht.
Der Siliciumgehalt ist im allgemeinen kombiniert mit Kohlenstoff
zur Bildung von SiC in der kohlenstoffreichen Flächenschicht. Es kann etwas freies Silicium existieren, jedoch ·
ohne Nachteil bei Aluminium- und Titanbindemitteln, insbesondere feuchtes Silicium,
"ni.i· tjcsiiiulp Tiefe der kohlenstoff reichen Flnch<?nr>c:h.lcht "ϊ4
μη\
beträgt 0,7 bis 1,3 Mie*ei*. Die Tiefe des liereiches .37 l>< —
beträgt 0,7 bis 1,3 Mie*ei*. Die Tiefe des liereiches .37 l>< —
um +
trägt etwa 0,25 Mäcro - 20%, während die Tiefe des Berei-
trägt etwa 0,25 Mäcro - 20%, während die Tiefe des Berei-
UlW
.ches 38 etwa 0,5 Mie^ea beträgt. Ein Minimum von 0,15 Micron
Tiefe wird für den Bereich 40 empfohlen. Natürlich sind einige Veränderungen in der Tiefe zugelassen.
Ein ausführbares Verhältnis an der Fläche 39 liegt in dem Bereich von 0,3 bis 0,5. Dies ist nicht notwendigerweise
der optimale Bereich. Versuchsdaten zeigen jedoch, daß zwischen 0,3 und 0,5 kommerziell brauchbare Faserergebnisse
liegen. Im allgemeinen wird angenommen, daß irgendein Verhältnis
qrößer als null ausreichend ist, und zwar sowohl vom. Standpunkt der Festigkeit her als auch vom Standpunkt
der Benetzung oder von beiden Standpunkten her gesehen.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung von Siliciumkarbid ist ein Dampfablagerungsverfahren. In Fig.3 ist schematischtisch
ein Reaktor 10 gezeigt, der einen im allgemeinen
geschlossenen, rohrförmigen Zylinder 11 umfaßt, der ein
Paar von einander abgewandt angeordneten geschlossenen Enden 12 und 14 hat. Mittelöffnungen enthalten Quecksilberkontakte
16 und 18 und sie sind in jeder der Enden 12 und 14 angeord-
not. Die Quecksilberkontakte sind durch Anschlüsse a-a
mit einer Stromquelle verbunden, die selbst nicht gezeigt ist. Der Kern 15 wird von einer Vorratswinde 20 abgenommen.
Der Kern 15 geht in den Zylinder 11 durch den Quecksilberkontakt
16 und aus dem Zylinder 11 heraus durch den Quecksilberkontakt
18 zu einer Aufnahmewinde 22. Durch den elektrischen
Heizwiderstand über die Anschlüsse a-a wird der Kern 15 in üblicher Weise auf eine Ablagerungstemperatur
aufgeheizt.
Es ist eine Anzahl von öffnungen vorgesehen, durch die Gas
zu dem Zylinder 11 zugeführt oder aus dem Zylinder 11 abgesaugt
wird. Das Verfahren zur Herstellung einer nach dem Stand der Technik bekannten Siliciumkarbidfaser, die in
Fig.1 gezeigt ist, ist vollständig in der US-PS 4 068 037
beschrieben und von dieser technischen Lehre wird im nachfolgenden Gebrauch gemacht. In typischer Weise wird an der
Oberseite des Reaktors an der öffnung 24 eine Mischung aus Siliciumwasserstoff, Wasserstoff, Argon und Propan in den
Reaktor in einer Menge zugeführt, um auf den Kern 15 die
kohlenstoffreiche Siliciumkarbidschicht 30 abzulagern. Eine
zusätzliche Mischung aus Siliciumwasserstoff und Wasserstoff wird durch die öffnung 26 hinzugefügt, um die Mischungder
in Berührung mit dem Kern 15 stehenden Gase zu verringern . Die Mischung der Gase wird durch die öffnung 28 abgesaugt.
Zwischen den öffnungen 26 und 28 wird die Siliciumkarbidablagerung
32 ausgebildet. Die kohlenstoffreiche Ablagerungsfläche
34 wird durch die Einleitung von Argon, einem Siliciumwasserstoffgas, und Propan durch die öffnung 29 hergestellt.
Diese Gase werden auch durch die öffnung 28 abgesaugt. Ein Leitblech 31 kann vorgesehen sein, um sicherzustellen,
daß die durch die öffnung 29 eingeleiteten Gase in eine Berührung mit der Faser kommen. Diese Konstruktion
ist jedoch nicht erforderlich. Die bevorzugte Zusammen-
setzung der Mischung, die durch die öffnung 29 eintritt,
ist vier Teile Argon, ein Teil Propan und 0,02 Teile Dichlorosilan.
Das Siliciumwasserstoffgas ist bezogen auf das Propan
hochreaktiv, so daß es ausfällt und sich als eine kohlenstoffreiche Siliciumkarbidablagerung auf dem SiC 32 angrenzend
an der öffnung 29 ablagert. Zur Erläuterung sei angenommen, daß das Siliciumwasserstoffgas in dem Bereich
ausfällt, der durch das Symbol χ gekennzeichnet ist. Da das Propan weniger reaktiv ist als der Siliciumwasserstof
f, fällt es weiter oben in dem Reaktor aus und zur Erläuterung sei angenommen, daß das Propan in dem Bereich
γ ausfällt.
Wenn sich somit die Faser von der Vorratswinde 20 zu der Aufnahmewinde 22 hinbewegt, erreicht sie zuerst den Propanablagerungsbereich
y. Hier wird auf der Fläche der Faser eine kohlenstoffreiche Ablagerung abgelagert, bei der das
Verhältnis des Siliciums zum Kohlenstoff von eins zu im
wesentlichen null .sich verändert. Wenn die Faser in den
Bereich χ eintritt, wo der Siliciumwasserstoff ausfällt, er
höht sich das Verhältnis des Siliciumkarbidsvon im wesentlichen
null auf einen Wert größer als null, wie dies oben erwähnt worden ist. Die Ablagerungsbedingungen in diesem
unteren Ende des Reaktors sind gleich denen, die in der oben erwähnten Patentschrift beschrieben sind.
Es ist deutlich erkennbar, daß in dem Fall der Oberflächenbehandlung,
die auf eine Kohlenstofffläche aufgebracht werden soll, es lediglich erforderlich ist, einen siliciumwasserstof
freichen Bereich, beispielsweise bei x, zu schaffen, bei dor eine Ablagerunq unterstützt wird, bei der das
Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff null überschreitet.
Vorliegende Versuchsdaten zeigen, daß ein ausführbares Verhältnis von Silicium zu Kohlenstoff an der äußeren Fläche
39 in dem Bereich von 0,3 bis 0,5 liegt, wobei 0,4 brauchbare Ergebnisse zeigen. Es ist klar, daß diese Ergebnisse
nicht notwendigerweise die optimalen Ergebnisse sind. Es
gibt keinen Grund zu glauben, daß das Verhältnis von
Silicium zu Kohlenstoff an der äußeren Fläche 39 von dem
zur Zeit bekannten ausführbaren Bereich nicht zunehmen oder abnehmen kann. In der nachfolgenden Tabelle sind repräsentative Eigenschaften der nach dem Stand der Technik bekannten Faser und Zusammensetzungen im Vergleich mit gleichen Eigenschaften der neuen Faser aufgeführt.
39 in dem Bereich von 0,3 bis 0,5 liegt, wobei 0,4 brauchbare Ergebnisse zeigen. Es ist klar, daß diese Ergebnisse
nicht notwendigerweise die optimalen Ergebnisse sind. Es
gibt keinen Grund zu glauben, daß das Verhältnis von
Silicium zu Kohlenstoff an der äußeren Fläche 39 von dem
zur Zeit bekannten ausführbaren Bereich nicht zunehmen oder abnehmen kann. In der nachfolgenden Tabelle sind repräsentative Eigenschaften der nach dem Stand der Technik bekannten Faser und Zusammensetzungen im Vergleich mit gleichen Eigenschaften der neuen Faser aufgeführt.
Zugfestigkeit der Faser
Oberflächenfestigkeit
vergießbar
Oberflächenfestigkeit
vergießbar
Stand der Technik
2 392-420 kg/mm (Streubereich)
8-10 mm
2 nein - 42 - 56 kg/mm
Diffusionsbindung - 350 kg/cm < 140 kg/mm ; 30 min. Zyklus
H e i ß s chme1zung
- 24 - 48 kg/cm2
eingetaucht in geschmolzenes
aluminium 68O°C
eingetaucht in geschmolzenes
Aluminium ^7>6O°C
- 24 - 48 kg/cm2
eingetaucht in geschmolzenes
aluminium 68O°C
eingetaucht in geschmolzenes
Aluminium ^7>6O°C
keine Verbindung
Abbau nach 15 min.
Abbau nach 5 min.
Erfindung
504 kg/mrtv
8 - 10 mm
8 - 10 mm
Mittelwert
größer als 140 kg/mm"1
größer als 140 kg/mm^ 30 min. Zyklus größer als 140 kg/mm'"
3 Stunden , kein Abbau
30-60 min=, kein Abbau
Ö O ft a » a
Die verschiedenen Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich deutlich aus der vorstehenden Beschreibung.
Verschiedene andere, speziell nicht aufgezählte Merkmale und Vorteile ergeben sich unzweifelhaft für den Fachmann
in gleicher Weise wie viele Abwandlungen und Abänderungen des dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiels, die
im Rahmen des Grundgedankens der Erfindung ausgeführt werden können, die in den Ansprüchen beansprucht ist.
Leerseite
Claims (14)
1. Oberflächenbehandlung für stöchiometrisches Siliciumkarbid,
gekennzeichnet durch eine erste Fläche mit stöchiometrischem Siliciumkarbid und eine Schicht von
kohlenstoffreichem Siliciumkarbid, die vollständig
die erste Fläche überdeckt, wobei das Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff in der Schicht sich von
■■ eins zu der Zwischenfläche mit der ersten Oberfläche
zu nahezu null an dem Inneren der Schicht zu größer . als null an der Fläche der Schicht verändert, die von
der Zwischenfläche entfernt ist. . :
2. Oberflächenbehandlung nach Anspruch 1, dadurch- gekennzeichnet,
daß das Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff an der entfernten Fläche 0,3 bis 0,5 ist.
3. Oberflächenbehandlung nach Anspruch 1, dadurch gekenn- V
zeichnet, daß die Dicke der kohlenstoffreichen Schicht ^
wenigstens 0,7 bis 1,3 feo ist.
4. Siliciumkarbidfaser oder -streifen mit hoher Zugfestigkeit
und hohem Elastizitätsmodul, gekennzeichnet durch einen kohlenstoffhaltigen Kern, durch eine innere Oberflächenschicht
aus kohlenstoffreichem Siliciumkarbid auf dem Kern, durch eine Auflage aus Siliciumkarbid auf
der inneren Oberflächenschicht der kohlenstoffreichen
Siliciumkarbidschicht und durch eine äußere kohlenstoffreiche Siliciumkarbidschicht, die über dem Siliciumkarbid
in geschlossener Form liegt, wobei das Verhältnis des Siliciums zu dem Kohlenstoff dor äußornn oberfläche
sich von eins an der Zwischenflache mit der et
W Φ W * W
Oberfläche zu nahezu null an dem Inneren der Schicht zu einem Wert größer als null an der Oberfläche der
Schicht verändert, die von der Zwischenschicht entfernt ist.
5. Faser oder Streifen nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die innere Oberflächenschicht des kohlenstoff
reichen Siliciumkarbids eine Dicke von 0,7 bis 1 ,3 pm
hat.
6. Verfahren zur Aufbringung einer kohlenstoffreichen Oberflächenschicht
auf das Siliciumkarbid, gekennzeichnet
durch das Zuführen einer Mischung eines Kohlenwasserstoffs und eines Siliciumwasserstoffs in einen Reaktor,
der eine aufgeheizte Siliciumkarbidflache hat, durch das
Aussetzen der Siliciumkarbidflache dem vorherrschenden
Kohlenwasserstoff für eine Dampfablagerung eines kohlenstoffreichen
Bereiches, in dem das Verhältnis des Si/C an der Zwischenfläche der SiC Oberfläche eins ist und
auf null angrenzend an der Zwischenflache abfällt, und
durch ein nachfolgendes Erhöhen des Verhältnisses des Siliciumwasserstoffs gegenüber dem Kohlenwasserstoff zur
Dampfablagerung, wobei die Menge des SiC so zunimmt, da-
- mit das Si/C Verhältnis ansteigt, wodurch in der kohlenstof
freichen Schicht drei Abschnitte erzeugt werden, und zwar einen, in dem das Si/C Verhältnis abnimmt, einen
zweiten, in dem das Verhältnis nahe null ist und einen dritten, in dem das Verhältnis auf ein zweites Maximum an
der äußeren Oberfläche ansteigt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das
Si/C Verhältnis an der Oberfläche der kohlenstoffreichen Schicht 0,3 bis 0,5 ist.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Tiefe der kohlenstoffreichen Schicht sich von
jum
0,7 bis 1,3 Miefes erstreckt»
0,7 bis 1,3 Miefes erstreckt»
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe des dritten Abschnittes 0,25 - 20% ist.
10. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Mischung des Kohlenwasserstoffs zu dem Siliciumwasserstoff
vier Teile Argon, ein Teil Propan und 0,02 Teile Dichlorosilan ist.
11. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kohlenwasserstoff Propan und der Siliciumwasserstoff
Dichlorosilan ist.
12. Verfahren zum Aufbringen einer kohlenstoffreichen Oberflächenschicht
auf Siliciumkarbidfasern, gekennzeichnet
durch die Versorgung eines länglichen Reaktors, durch den die Siliciumkarbidfaser hindurchgeht, wobei der
Reaktor eine Eingangsöffnung, eine mittlere Ausgangsöffnung und eine untere Ausgangsöffnung hat, durch das
Zuführen einer Mischung aus Kohlenwasserstoff und Silicium
wasserstoff zu der unteren Eingangsöffnung, die eine aufgeheizte
Siliciumkarbidfaseroberflache hat, durch das
Aussetzen der Siliciumkarbidoberflache dem vorherrschenden Kohlenwasserstoff angrenzend an der Ausgangsöffnung
für eine Dampfablagerung eines kohlenstoffreichen Bereiches, in dem das Verhältnis von Si/C an der Zwischenfläche
der SiC Fläche bei eins ist und angrenzend an die Zwischenfläche auf null abfällt und durch Erhöhen des
Verhältnisses des Siliciumwasserstoffs gegenüber dem
Kohlenwasserstoff angrenzend an der Eingangsöf Tnung üur
Dampfablagerung, wobei die Menge des SiC zunimmt, damit das Si/C Verhältnis sich erhöht, wodurch in der
kohlenstoffreichen Schicht drei Abschnitte erzeugt werden, bei denen einer ein abnehmendes Verhältnis
von Si/C hat, bei denen der zweite ein Verhältnis Si/C nahe null hat und bei denen der dritte ein Verhältnis
Si/C hat, das zunimmt und an der äußeren Oberfläche am größten ist.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß das Verhältnis des Kohlenwasserstoffs und des Siliciumwasserstoffs vier Teile Argon, ein Teil Propan
und 0,02 Teile Dichlorosilan ist.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Kohlenwasserstoff Propan und der Siliciumwasserstoff
Dichlorosilan ist.
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