DE3051177C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schmelzsicherung
mit einer hohlen Kapsel, die einen Boden und einen dicht
mit dem Boden verbundenen Deckel aufweist und in der
ein bei Durchfluß eines Stromes vorbestimmter Stärke
schmelzbarer Draht aus Metall die inneren Enden von
aus der Kapsel abgedichtet herausgeführten elektrischen
Leitungen verbindet.
Bei einer bekannten Schmelzsicherung dieser Art (DE-OS
16 38 070) sind die Leitungen durch Bohrungen im Boden
der Kapsel hindurchgeführt und zur Abdichtung und Isola
tion gegenüber dem aus Metall bestehenden Boden in den
Bohrungen in Glas eingeschmolzen. Das Verbinden von
Boden und Deckel geschieht danach.
Aus der US 31 23 696 ist es bekannt, die Leitungen
mit quer zu ihrer Längsrichtung gewendelten Enden in
den zunächst offenen Enden eines außen an den Enden
mit einem Metallbelag versehenen Glasrohres anzuordnen,
so daß die geraden Abschnitte der Leitungen an den Stirn
flächen des Glasrohres anliegen, dann den schmelzbaren
Draht axial durch die Wendeln hindurchzufädeln und
schließlich an beiden Glasrohrenden eine Metallhaube
aus Lot anzuformen. Dieses Verfahren ist aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schmelz
sicherung der eingangs beschriebenen Art anzugeben,
deren Herstellung einfacher ist.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
die Leitungen zwischen den dicht mittels Glas verbundenen
Grenzflächen von Boden und Deckel gehalten sind.
Bei dieser Lösung entfällt die Ausbildung von Bohrungen
in der Kapsel zur Durchführung der Leitungen und das
Einbringen oder Ausbilden einer Glasschmelze in die oder
den Bohrungen. Die Leitungen können einfach zwi
schen Boden und Deckel der Kapsel angeordnet und beim
Abdichten der Grenzflächen von Boden und Deckel gleich
zeitig mit diesen verbunden werden. Die Verbindung von
Boden und Deckel mittels Glas ermöglicht auf einfache
Weise gleichzeitig ein dichtes Verbinden von Boden und
Deckel sowie ein Einbetten der Leitungen in dem Glas
zwischen den Grenzflächen von Boden und Deckel.
Wenn die Kapsel in an sich bekannter Weise (DE 78 11 783
U1) aus Keramik hergestellt ist, ergibt sich eine sehr
feste Verbindung zwischen Boden und Deckel.
Ferner kann die Kapsel in an sich bekannter Weise
(GB 7 73 376) ein inertes Gas enthalten. Dies verhindert
eine Korrosion des Drahtes und der Leitungen.
Bei dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei
spiel weist die gehäuseförmige Kapsel 23 einen Boden
21 und einen Deckel 22 auf, die beide aus einem isolie
renden Material, z. B. Keramik, hergestellt sind.
Der Boden 21 und der Deckel 22 sind an ihren Grenzflä
chen dicht mittels Glas 24 mit niedrigem Schmelzpunkt
verbunden, wobei zwei Leitungen 25 und 26 zwischen den
verbundenen Flächen von Boden 21 und Deckel 22 aus der
Kapsel 23 herausgeführt sind.
Die inneren Enden der Leitungen 25 und 26 sind durch
einen Metalldraht 27 verbunden und ebenso wie der Metalldraht
27 in einem durch den Boden 21 und den Deckel 22 gebil
deten Hohlraum 28 eingeschlossen.
In dem Hohlraum 28 der Kapsel 23 kann ein inertes Gas,
z. B. Stickstoff (N2), eingebracht sein.
Claims (3)
1. Schmelzsicherung mit einer hohlen Kapsel, die einen
Boden und einen dicht mit dem Boden verbundenen Dec
kel aufweist und in der ein bei Durchfluß eines Stro
mes vorbestimmter Stärke schmelzbarer Draht aus Me
tall die inneren Enden von aus der Kapsel abgedichtet
herausgeführten elektrischen Leitungen verbindet,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen (25, 26)
zwischen den dicht mittels Glas (24) verbundenen
Grenzflächen von Boden (21) und Deckel (22) gehalten
sind.
2. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Kapsel (23) aus Keramik hergestellt
ist.
3. Schmelzsicherung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kapsel (23) ein inertes Gas
enthält.
Applications Claiming Priority (4)
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