DE3038805A1

DE3038805A1 - Neutrale zinnelektroplattierungsbaeder

Info

Publication number: DE3038805A1
Application number: DE19803038805
Authority: DE
Inventors: Masatosi Yokohama Kanagawa Maruta
Original assignee: Kizai KK
Current assignee: Kizai KK
Priority date: 1980-02-21
Filing date: 1980-10-14
Publication date: 1981-08-27
Also published as: GB2070062B; JPS56116894A; FR2476687A1; JPS5818996B2; FR2476687B1; GB2070062A; US4329207A; CA1181032A

Description

Beschreibung

Die Erfindung betrifft ein neutrales Zinnelektroplattierungsbad für die Herstellung eines kompakten Zinnüberzugs, das ein Zinn(II)-salz, ein Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure, ein mehrwertiges Phenol, ein oberflächenaktives Mittel und gegebenenfalls mindestens einen Zusatzstoff aus der Gruppe Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und ihre Salze enthält.

Die Erfindung betrifft neutrale wäßrige Zinnelektroplattierungsbäder bzw. Bäder für die galvanische Abscheidung. Die Erfindung betrifft insbesondere ein neutrales Zinnelektroplattierungsbad, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Grundplattierungsbad ein Zinn(II)-salz und ein Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure als Hauptkomponenten zusammen mit einem mehrwertigen Phenol und einem oberflächenaktiven Mittel enthält, wodurch die Stromausbeute bei der Herstellung kompakter Überzüge erhöht wird. Gegebenenfalls enthält das Bad mindestens einen Zusatzstoff aus der Gruppe Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und/oder einem Salz davon.

Als Zinnelektroplattierungsbäder wurden in der Vergangenheit hauptsächlich saure Bäder, wie Schwefelsäure- und Borfluorsäurebäder, und alkalische Bäder, wie ein Natriumstannatbad, verwendet. Jedoch erzeugen die Schwefelsäure mit hoher Konzentration und das oberflächenaktive Mittel, das in dem Schwefelsäurebad vorhanden ist, wie auch das Fluorid, das in dem Borfluorsäurebad vorhanden ist, hinsichtlich der Beseitigung und der Umweltverschmutzung

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Schwierigkeiten. Die Alkallbäder sind so, daß die Arbeiter wegen der Gefahr für ihre Sicherheit damit nicht in Berührung kommen dürfen. Hinsichtlich der Umweltverschmutzung sind weder die Säurebäder noch die Alkalibäder geeignete Bäder.

Es ist üblich, in den Schwefelsäurebädern einen Aufheller des Amin/Aldehyd-Typs zu verwenden. Diese Bäder sind von Vorteil, da sie hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit und der Stromausbeute zufriedenstellend sind und sie selbst bei Zimmertemperatur verwendet werden können. Andererseits sind sie hinsichtlich ihrer Streukraft nicht zufriedenstellend. Sie erfordern zusätzlich eine Kühleinheit im Sommer, da für eine strahlende Elektroplattierung ein enger Temperaturbereich erforderlich ist, und sie erfordern eine Kathodenbürstenbrücke, damit man eine Elektroplattierung mit einheitlichem Aussehen erhält. Sie sind weiterhin von Nachteil, da ihre Gebrauchsdauer kurz ist, da der Aufheller bzw. das Glänzungsmittel Zersetzungsprodukte bildet.

Alkalische Zinnelektroplattierungsbäder, bei denen ein Stannat verwendet wird, sind nachteilig, da sie nicht sehr leicht eine dicke Elektroplattierung ergeben, bedingt durch ihre schlechte Stromausbeute. Sie sind stark alkalisch und können die zu elektroplattlerenden Substrate angreifen, da sie bei hoher Temperatur von 60 bis 80⁰C verwendet werden. Ihre Handhabung ist mühevoll (das Bad muß häufig durch frische Komponenten ergänzt werden) und die Anode erfordert eine mühevolle Behandlung (wie die Bildung eines Überzugs auf der Anode, um die Auflösung in Form von vierwertigen Zinnionen sicherzustellen), da Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid in dem Bad verwendet werden.

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Es wurde kürzlich versucht, Teile für die elektronische industrielle Anwendung, in denen die Isolierteile aus Glas, Keramik oder Kunststoffen hergestellt sind und die mit elektroplattieren Gegenständen integral zusammengebaut sind, mit einem elektrolytisch abgeschiedenen Zinnüberzug zu beschichten, der eine ausgezeichnete Rostbeständigkeit, Schmiedbarkeit und Haftfestigkeit ohne Korrosion, Deformation, Verfärbung und Änderung in der Qualität ergibt. Saure Bäder und alkalische Bäder sind jedoch aus dem Grund, daß diese Bäder nachteilige Einflüsse auf Glas, Keramiken, Kunststoffe oder ähnliche Materialien zum Zeitpunkt der Elektroplattierung ausüben, nicht bevorzugt, da die sauren Bäder stark sauer sind (pH-Wert unter 1) und die alkalischen Bäder stark alkalisch sind (pH-Wert von 14).

Kürzlich wurden japanische Patentanmeldungen veröffentlicht, die neutrale oder schwach alkalische Zinnelektroplattierungsbäder betreffen und bei denen ein Pyrophosphat als Komplexierungsmittel verwendet wird (vgl. JA-OS'en 48-29 457, 54-6019 und 53-124 131). Die so bekannten Elektroplattierungsbäder ergeben jedoch nicht sehr leicht kompakte Elektroplattierungen mit einer zufriedenstellenden Stromausbeute, da sie organische Materialien, wie Gelatine, enthalten, durch die sie leicht zersetzt werden. Diese Plattierungsbäder besitzen weiterhin den Nachteil, daß sie nicht leicht eingestellt werden können, da die darin enthaltenen Zusatzstoffe in Wasser kaum löslich sind und keine reinen Zinnplattierungen ergeben, da sie andere Metallionen enthalten.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, neutrale Elektroplattierungsbäder bzw. Bäder für die galvanische Abscheidung zur Verfügung zu stellen, bei denen

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die zuvor erwähnten Nachteile nicht auftreten und mit denen man kompakte Filme oder Überzüge erhält. Verglichen mit den bekannten sauren oder alkalischen Plattierungsbädern können die erfindungsgemäßen Zinnplattierungsbäder leicht beseitigt werden und sie ergeben glatte, kompakte, weiß-gefärbte halbglänzende Überzüge, die keine Narben oder Löcher aufweisen und die keinen nachteiligen Einfluß auf Plattierungen besitzen, die auf Glas- und Keramikverbundmaterialien erzeugt werden, die als Teile von Kommunikationsvorrichtungen und als Teile von elektronischen industriellen Vorrichtungen verwendet werden.

Das erfindungsgemäße neutrale Zinnplattierungsbad enthält Wasser, ein zweiwertiges Zinnsalz als Quelle für die Zinnionen, ein Pyrophosphorsäure-Alkalimetallsalz, welches die Auflösung des Zinnsalzes in der wäßrigen Lösung verbessert, so daß die elektrische Leitfähigkeit des Bades erhöht wird, ein mehrwertiges Phenol, wodurch die Abscheidungsgeschwindigkeit des Zinns erhöht wird und wodurch die Egalisierung des entstehenden Zinnüberzugs verbessert wird, und ein oberflächenaktives Mittel, das die Bildung dendritischer und schwammartiger Zinnüberzüge und die Bildung von Löchern verhindert. Zusätzlich zu diesen Komponenten kann mindestens ein.Zusatzstoff aus der · Gruppe Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und ihre Salze zugesetzt werden. Diese Verbindungen sind nützlich, um die Oxidation des zweiwertigen Zinns zu verhindern, die Egalisierung insbesondere bei hohen Stromanteilen zu erhöhen und die Auflösung der Anode zu verbessern. '

Die Zinn(II)-salze, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, können Zinn(II)-chlorid, Zinn(H)-

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sulfat, Zinn(ll)-pyrophosphat, Zinn(II)-oxid und Zinn(II)-acetat sein. Diese Zinn(II)-salze können in einer Menge von 6 bis 60 g/l, bevorzugt 12 bis 35 g/l, berechnet als metallisches Zinn, verwendet werden. Die Verwendung von weniger als 6 g/l, berechnet als metallisches Zinn, wird eine ungenügende Stromausbeute ergeben und eine ungenügende elektrische Leitfähigkeit. Verwendet man dagegen mehr als 60 g/l, berechnet als metallisches Zinn, so wird die Löslichkeit des oberflächenaktiven Mittels nachteilig verringert und der Verlust an Zinn durch Wegtragen der Lösung mit den plattierten Gegenständen wird erhöht.

Als Alkalimetallsalze der Pyrophosphorsäure kann man bevorzugt Kaliumpyrophosphat und Natriumpyrophosphat verwenden. Diese Salze können bevorzugt in einer Menge von der 1,5- bis 3-fachen Menge als Grammoleküle des Zinn(II)-salzes (die Menge beträgt etwa 13 bis 261 g/l, berechnet als Pyrophosphorion) eingesetzt werden. Verwendet man das Salz in einer Menge unter der 1,5-fachen Menge als Grammoleküle, so wird es schwierig, das Zinn(II)-salz zu komplexieren und aufzulösen. Verwendet man mehr als das 3-fache, so ist dies nicht besonders wirksam und wirtschaftlich nachteilig.

Die mehrwertigen Phenole, die verwendet werden können, sind bevorzugt Catechol, Resorcin und Hydrochinon mit zwei OH-Gruppen in ortho-, meta- oder para-Stellung des Benzolkerns, wie auch Pyrogallol und Phloroglucin mit je drei OH-Gruppen. Diese mehrwertigen Phenole können allein oder im Gemisch verwendet werden. Sie erlauben, daß die Stromdichte für die Herstellung eines einheitlichen dünnen Überzugs innerhalb eines breiten Bereichs liegt, und sie sind bei der Verbesserung der Stromausbeute wirk-

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sam. Die Stromaüs"beute wird durch eine Erhöhung in der Menge an mehrwertigen Phenol oder Phenolen erhöht werden. Wenn beispielsweise das Zinnplattierungsbad 0,15 Mol Zinn(II)-Chlorid und 0,3 Mol Kaliumpyrophosphat als Zusatzstoff enthält und für die Plattierung bei einer Temperatur von 50⁰C und einer Stromdichte von 1 A/dm ohne Zugabe eines mehrwertigen Phenols verwendet wird, so beträgt die Stromausbeute 4%, was sehr niedrig ist. Werden andererseits 0,5 g/l Catechol als mehrwertiges Phenol zu dem obigen Plattierungsbad zugegeben, so wird die Stromausbeute auf 52% erhöht. Durch die Zugabe von 1 g/l, die Zugabe von 3 g/l und die Zugabe von 5 g/l wird die Stromausbeute auf 75%, 93% bzw. 100% erhöht. Die Stromausbeute wird in einem Bad abhängig von der Temperatur und der Stromdichte darin variieren und sie ist höher, wenn die Temperatur höher ist, während sie niedriger ist, wenn die Stromdichte höher ist. Die Konzentration an dem verwendeten mehrwertigen Phenol in dem Bad kann in Abhängigkeit von der Badtemperatur und der Stromdichte, die verwendet werden, bestimmt werden und sie wird bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 20 g/l liegen.

Das oberflächenaktive Mittel, das hier verwendet wird, ist wirksam bei der Abscheidung eines Metalls in feiner teilchenförmiger Form, wobei man einen kompakten Überzug erhält. Sie erlaubt weiterhin die Verwendung einer Stromdichte innerhalb eines großen Bereichs. Die anionischen oberflächenaktiven Mittel können bevorzugt ein PoIyoxyäthylen und ein Alkyläthernatriumsulfat umfassen. Die Polyoxyäthylene sind bevorzugt Dimere oder Tetramere des Äthylenoxids. Die nicht-ionischen oberflächenaktiven Mittel sind beispielsweise Polyäthylenglycolalkoholäther, Polyäthylenglycolalkylphenoläther, Polyäthylenglycolfett-

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säureester und Addukte von Polypropylenglycol mit Äthylenoxid. Die Zahl der Mole an Äthylenoxid, die zugegeben wird, beträgt bevorzugt mindestens 8 und wenn sie unter 8 liegt, wird das Addukt nur schlecht wasserlöslich sein. Die kationischen oberflächenaktiven Mittel sind bevorzugt ^Addukte höherer aliphatischer Amine oder aliphatischer Amide mit Äthylenoxid und die Zahl der Mole an Äthylenoxid, die zugefügt wird, beträgt bevorzugt mindestens 8. Diese oberflächenaktiven Mittel können allein oder im Gemisch verwendet werden und sie können in einer Menge von 0,5 bis 30 g/l, bevorzugt 1 bis 10 g/l, verwendet werden. Verwendet man weniger als 0,5 g/l, so erhält man keinen vollständig kompakten Überzug. Verwendet man dagegen mehr als 30 g/l, so ist dies nicht bevorzugt, da die Bäder stark schäumen, obgleich hinsichtlich der Eigenschaften der entstehenden elektrolytisch abgeschiedenen Überzüge keine Schwierigkeiten auftreten.

Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und ihre Salze können allein oder im Gemisch verwendet werden, wodurch nicht nur die Oxidation des zweiwertigen Zinns verhindert wird, sondern weiterhin die Bildung dendritischer Zinnüberzüge bei den hohen elektrischen Stromteilen inhibiert wird und man kompakte Elektroplattierungen erhält. Diese Zusatzstoffe sind weiterhin nützlich, da sie verhindern, daß die Zinnanode inert wird, und da sie die elektrische Leitfähigkeit des Bades verbessern. Hydrazin und seine Salze sind hinsichtlich dieser Eigenschaften sehr gut und sie bilden zusätzlich ein komplexes Salz mit Zinn. Das komplexe Salz ist als Hilfskomplexierungsmittel für Pyrophosphat nützlich, wodurch stabile Bäder innerhalb eines großen pH-Bereichs erzeugt werden. Die Zusatzstoffe können in einer

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Menge von 5 bis 100 g/l, bevorzugt 10 bis 50 g/l, verwendet werden. Die Verwendung von weniger als 5 g/l wird weniger wirksam sein, wohingegen die Verwendung von 100 g/l nicht weiter wirksam sein wird.

Bei der Durchführung der Plattierung unter Verwendung der erfindungsgemäßen Zinnplattierungsbäder kann der pH-Wert des Bades im Bereich von 6,0 bis 9,5, bevorzugt 7,5 bis 8,5, liegen. Die Verwendung eines Bades mit einem pH-Wert unter 6,0 bewirkt, daß die Pyrophosphorsäure schnell zersetzt wird. Verwendet man dagegen einen pH-Wert über 9,5, so erhält man nicht sehr leicht kompakte Plattierungen oder Überzüge. Es ist bevorzugt, Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid, Chloralhydrat oder ähnliche zur Erhöhung des pH-Werts zu verwenden, während es bevorzugt ist, Polyphosphorsäure, Pyrophosphorsäure, Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Zitronensäure, Weinsäure und ähnliche zur Erniedrigung des pH-Werts zu verwenden.

Die bei der vorliegenden Erfindung verwendete Stromdichte kann im Bereich von 0,1 bis 10 A/dm , bevorzugt von 1 bis 3 A/dm , liegen.

Die Temperatur des Bades, das bei der vorliegenden Anmeldung verwendet wird, kann im Bereich von 15 bis 60⁰C, bevorzugt 30 bis 50⁰C, liegen.

Ein Rühren des Bades ist nicht besonders erforderlich und zufriedenstellende Überzüge können aus dem Bad im stationären Zustand erhalten werden. Es ist jedoch bevorzugt, das Bad unter Verwendung einer Kathodenbürstenbrücke oder einer ähnlichen Vorrichtung zu rühren, wenn die Plattierung mit hoher elektrischer Stromdichte durchgeführt wird.

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Die folgenden Beispiele oder Vergleichsbeispiele erläutern die Erfindung.

Beispiel 1

Es wird ein wäßriges Plattierungsbad hergestellt, welches die folgenden Komponenten enthält;

Zinn(II)-sulfat 30 g/l

Kaliumpyrophosphat 120 g/l Pyrogallol 5 g/l

Polyäthylenglycolnonylphenoläther (Zahl der addierten Mole an Äthylenoxid: 20) 3 g/l pH-Wert (eingestellt mit Schwefelsäure) 8,0

Eine Kupferplatte wird mit dem so hergestellten Plattierungsbad bei einer Temperatur von 50⁰C und einer Stromdichte von 1 A/dm während 5 min elektroplattiert. Man erhält eine glatte kompakte weiß-gefärbte und halbglänzende Plattierung oder einen Überzug auf der Kupferplatte. Der Überzug besitzt eine Dicke von 2,5 wm und die■-Stromausbeute beträgt 100%.

Beispiel 2

Es wird ein Plattierungsbad hergestellt, welches die folgenden Komponenten enthält:

Zinn(II)-chlorid-dihydrat 45 g/l Kaliumpyrophosphat I30 g/l Catechol 1 g/l Polyäthylenglycollauryläthernatriumsulfat (Zahl der addierten Mole an Äthylenoxid: 4) 5 g/l

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Ascorbinsäure 30 g/l

pH-Wert (eingestellt mit Kaliumhydroxid) 8,0

Das so hergestellte Plattierungsbad wird zur Elektroplattierung einer Stahlplatte "bei einer Temperatur von 50°C und einer Stromdichte von 0,5 A/dm während 10 min verwendet. Man erhält einen glatten kompakten weiß-gefärbten und halbglänzenden ZinnUberzug auf der Stahlplatte. Der Überzug ist 2,3 um dick und die Stromausbeute beträgt 91 %.

Beispiel 3

Es wird ein Plattierungsbad hergestellt, welches die folgenden Bestandteile enthält:

Zinn(II)-sulfat 22 g/l

Natriumpyrophosphat 55 g/l

Hydrochinon 5 g/l

Pyrogallol 1 g/l Polyäthylenglycolnonylphenoläther (Anzahl

der addierten Mole an Äthylenoxid: 14) 2 g/l

Natriumhypophosphit 40 g/l

pH-Wert (eingestellt mit Polyphosphate 7,5

Das so hergestellte Plattierungsbad wird zur Elektroplattierung einer mit Kupfer-plattierten Messingplatte bei einer Temperatur von 40 C und einer Stromdichte von 2 A/dm während 10 min verwendet. Man erhält einen glatten kompakten weiß-gefärbten und halbglänzenden überzug. Der überzug ist 7,6 um dick und die Stromausbeute beträgt 75%.

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Vergleichsbeispiel 1

Zinn(II)-chlorid-dihydrat 34 g/l Kaliumpyrophosphat 100 g/l Polyäthylenglycollaurinsäure-monoester
(Zahl der addierten Mole an Äthylenoxid: 20) 3 g/l Hydrazinhydrochlorid 55 g/l pH-Wert (eingestellt mit Kaliumhydroxid) 8,0

Das so hergestellte Plattierungsbad wird zur Elektroplat» tierung einer Stahlplatte bei einer Temperatur von 50⁰C
und einer Stromdichte von 1 A/dm während 5 niin verwendet« Man erhält einen Überzug auf der Stahlplatt©« Der so ©r~ haltene Überzug besitzt keine zufriedenstellende glatte
Oberfläche und er ist 0,1 p.m. dick uad die Stromausfoeiat© beträgt 4%, was vollständig ungenügend ist»

Beispiel 4

Es wird ein Plattierungsbad hergestellt ₉ welches die folgenden Bestandteile enthält:

Zinn(II)~pyrophosphat 62 g/l

Kaliumpyrophosphat 100 g/l

Resorcin 10 g/l

Catechol 2 g/l

Polyäthylenglycolcetylalkoholäther .·

fcahl der addierten Mol© an Ätliyl^noxidi

12) 1 g/l

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:~: -::- . 3Q38S05

Hydrazinhydrat 20 g/l

pH-Wert (eingestellt mit Zitronensäure) 8,5

Das so hergestellte Plattierungsbad wird für die Elektroplattierung einer Kupferplatte bei einer Temperatur von
30 C und einer Stromdichte von 1 A/dm während 10 min verwendet. Man erhält einen glatten kompakten weiß-gefärbten und halbglänzenden Überzug auf der Kupferplatte. Die
Dicke des so erhaltenen Überzugs beträgt 4,1 um und die Stromausbeute beträgt 80%.

Beispiel 5 ,

Zinn(II)-oxid Natriumpyrophosphat Pyrogallol

Polyäthylenglycoloctadecylamin (Zahl der

addierten Mole an Äthylenoxid: 15)

phosphorige Säure

pH-Wert (eingestellt mit Hydrazinhydrat)

Das so hergestellte Plattierungsbad wird für die Elektroplattierung einer Stahlplatte bei einer Temperatur von
50°C und einer Stromdichte von 4 A/dm während 3 min verwendet. Man erhält einen glatten kompakten weiß-gefärbten und halbglänzenden Überzug auf der Stahlplatte. Der so
erhaltene Überzug ist 3,7 »m dick und die Stromausbeute beträgt 60%.

40	g/i
160	g/l
4	g/l
4	g/l
20	g/l
8,	VJI

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• ■ * -

- 15 -

Verglelchsbeispiel 2

Zinn(II)-sulfat 54 g/l

Natriumpyrophosphat 140 g/l Catechol 3 g/l

Hydrazinhydrochlorid 50 g/l pH-Wert (eingestellt mit Natriumhydroxid) 9*0

Das so hergestellte Plattierungsbad wird zur Elektroplattierung einer Kupferplatte bei einer Temperatur von 40⁰C und einer Stromdichte von 3 A/dm während 5 min verwendet. Man erhält einen Überzug auf der Stahlplatte. Der so erhaltene Überzug besitzt ein unerwünschtes schwammartiges Aussehen und glänzt nicht.

Beispiel 6

Zinn(II)-chlorid-dihydrat Kaliumpyrophosphat Phloroglucin

Pyrogallol

Polyäthylenglycoloctylphenoläther (Zahl

der addierten Mole an Äthylenoxid: 40)

Hydrazinsulfat

pH-Wert (eingestellt mit Kaliumhydroxid)

Das so hergestellte Plattierungsbad wird zur Elektroplattierung einer Kupferplatte bei einer Temperatur von 50⁰C

70	g/l
200	g/l
2	g/l
1	g/l
10	g/l
15	g/l
8	,0

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und einer Stromdichte von 3 A/dm während 5 min verwendet. Man erhält einen glatten kompakten weiß-gefärbten und halbglänzenden Überzug auf der Kupferplatte. Der so hergestellte Überzug ist 6,2 um dick und die Stromausbeute beträgt 82%.

Wie oben erwähnt, kann man glatte kompakte weiß-gefärbte halbglänzende überzüge aus dem erfindungsgemäßen neutralen Zinnelektroplattierungsbad erhalten, welches ein Zinn(II)-salz, ein Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure, ein mehrwertiges Phenol, ein oberflächenaktives Mittel und gegebenenfalls mindestens eine Verbindung aus der Gruppe Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und ihre Salze enthält. Die erfindungsgemäßen Plattierungsbäder können weiterhin zur Plattierung von Kommunikationsvorrichtungsteilen oder elektronischer industrieller Teile verwendet werden, ohne daß die Plattierung die Verbundmaterialien Glas oder Keramik, die darin enthalten sind, nachteilig angreift.

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Claims

Patentansprüche

Λ J Neutrales Zinnelektroplattierungsbad, dadurch gekennzeichnet, daß es ein Zinn(II)-salz, ein Alkalimetallsalz einer Pyrophosphorsäure, ein mehrwertiges Phenol und ein oberflächenaktives Mittel enthält.
2. Neutrales Zinnelektroplattierungsbad, dadurch g e

kennzeichnet , daß es ein Zinn(II)-salz, ein Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure, ein mehrwertiges Phenol, ein oberflächenaktives Mittel und mindestens einen

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TELEFON (O8O) SS 3SOS

TELKX 05-29 38Ο

TELEKOPIERER

Zusatzstoff aus der Gruppe Hydrazin, hypophosphorige Säure, phosphorige Säure, Ascorbinsäure, Formaldehyd und ihre Salze enthält.
3. Neutrales Zinnelektroplattierungsbad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Zinn(II)-salz, das Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure, das mehrwertige Phenol und das oberflächenaktive Mittel in Mengen von 6 bis 60 g/l, 13 bis 270 g/l, 0,5 bis 20 g/l bzw. 0,5 bis 30 g/l vorhanden sind.
4. Neutrales Zinnelektroplattierungsbad nach. Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Zinn(II)-salz, das Alkalimetallsalz der Pyrophosphorsäure, das mehrwertige Phenol und das oberflächenaktive Mittel und der Zusatzstoff in Mengen von 6 bis 60 g/l, 13 bis 270 g/l, 0,5 bis 20 g/l, 0,5 bis 30 g/l bzw. 5 bis 100 g/l vorhanden sind.

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