DE3007504A1 - Verfahren zur herstellung eines glasartigen ueberzugswiderstandes - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines glasartigen ueberzugswiderstandesInfo
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Seite -/ίΓ- ■ T 103
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10880 Wilshire Blvd., Los Angeles,; Kalifornien 90024, V.St.A.
10880 Wilshire Blvd., Los Angeles,; Kalifornien 90024, V.St.A.
Verfahren zur Herstellung eines glasartigen Überzugswiderstandes
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes und insbesondere eines glasartigen
Überzugswiderstandes, bei dem die Oberfläche eines Substrats mit einer Mischung aus einer Glasfritte und Metalloxydteilchen
beschichtet, die Mischung gebrannt und schließlich das beschichtete Substrat abkühlen gelassen wird, wodurch eine
glasartige Widerstandsschicht mit fein verteilten leitenden Teilchen gebildet wird.
Ein glasartiger Überzugswiderstand besteht aus einem Substrat mit einer Glasschicht und in dieser in feiner Verteilung eingebetteten
Teilchen aus leitendem Material. Der Widerstand wird dadurch hergestellt, daß zunächst eine Mischung aus einer
Glasfritte und den Teilchen aus leitendem Material gebildet wird. Die Mischung wird auf das Substrat aufgebracht und bei
einer Temperatur gebrannt, bei der die Glasfritte zum Erweichen kommt. Bei der Herstellung gewisser glasartiger Widerstände,
z.B. solcher mit Edelmetallen und Edelmetalloxyden, erfolgt das Brennen in einer oxydierenden Atmosphäre, während andere
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glasartige Widerstände, z.B. feuerfeste Metalle und feuerfeste Metallboride und -nitride enthaltende Widerstände in einer
nicht-oxydierenden Umgebung bzw. Atmosphäre gebrannt werden. Beim Abkühlen verfestigt sich das Glas und bildet 'den Widerstand,
wobei in einer Glasschicht die leitenden Teilchen fein verteilt eingelagert sind.
Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dem Widerstand ist es erwünscht, einen leitenden Anschluß an jedem
Ende der Widerstandsschicht zu bilden. Bisher wurden die Anschlüsse für glasartige Überzugswiderstände durch stromloses
Plattieren einer Metallschicht, z.B. einer Schicht aus Nickel oder Kupfer,hergestellt (US-PS 3 358 362). Es hat sich jedoch gezeigt,
daß derartige Metallschichtanschlüsse mit gewissen glasartigen Überzugswiderständen nicht kompatibel sind, und
zwar insbesondere nicht mit Iridiumoxyd und Rutheniumoxyd-Glasurwiderständen, wie sie beispielsweise in der US-PS
3 304 199 beschrieben sind. Derartige Widerstände können keine Anschlüsse durch stromlos plattierte Schichten erhalten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Widerstand hoher Güte, insbesondere einen Widerstand mit in weiten
Bereichen genau einstellbaren spezifischen Widerständen und niedrigen Widerstands-Temperaturkoeffizienten herzustellen,
der mit den wünschenswert, billigen Anschlüssen, insbesondere stromlos plattierten Metallschichtanschlüssen versehen werden
kann. Insbesondere soll der neue glasartige Überzugs- bzw. Schichtwiderstand mit stromlos vernickelten oder verkupferten
Schichten als Anschlußschichten versehen werden können.
Zu diesem Zweck wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß ein
Substrat mit einer Widerstandsschicht aus einer Mischung aus einer Glasfritte und Teilchen aus Iridiumoxyd, Rutheniumoxyd
oder Mischungen dieser Verbindungen überzogen wird. Das Substrat wird danach zusammen mit dem Überzug in einer solchen
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-If-
Atmosphäre und bei einer solchen Temperatur erhitzt oder gebrannt,
daß die Glasfritte zum Erweichen bzw. Schmelzen kommt,
das Metalloxyd teilweise dissoziiert und eine Glasschicht gebildet wird, welche fest auf dem Substrat haftet. Die Brennatmosphäre
kann neutral bzw. inert oder reduzierend sein, beispielsweise durch Argon, Stickstoff oder ein Formiergas,
und kann außerdem einen Anteil von Luft zur Steuerung des Grades der Dissoziation des Oxyds enthalten. Bei entsprechender
Temperatur nimmt der Grad der Dissoziation des Iridium- und Rutheniumoxyds mit der Brenntemperatur zu, und bei entsprechender
Verlängerung dieser Wärmebehandlung kann eine vollständige Dissoziation des Gesamtgehalts der Oxyde in die zugehörigen
Metalle erreicht werden. Das beschichtete Substrat wird über eine Zeit erhitzt, die von der Atmosphäre und der Brenntemperatur
abhängig ist, um eine teilweise Dissoziation der Oxyde bis zu dem gewünschten Grad zu erreichen.
Der auf diese Weise hergestellte Widerstand kann mit einem Nickel- oder Kupfer-Schichtanschluß versehen werden, der mit
einem Teil der Widerstandsglasschicht durch einen stromlosen Plattierungsprozeß entsprechend der US-PS 3 358 362 in Kontakt
gebracht werden kann.
Die Erfindung stellt ferner einen Edelmetalloxyd-Widerstand und ein Verfahren zur Herstellung desselben zur Verfügung,
wobei die spezifischen Widerstände ohne Erhöhung des Anteils an Edelmetall verringert werden können. Ein weiterer Vorteil
der Erfindung besteht darin, daß die Eigenschaften des erfindungsgemäß
hergestellten Widerstandes sehr genau einstellbar sind. Außerdem läßt sich der beschriebene Widerstand auf
besonders einfache Weise herstellen.
Zur Erleichterung des Verständnisses wird im folgenden auf die Zeichnung Bezug genommen.
Die einzige Figur zeigt einen schematischen Teilschnitt durch
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einen erfindungsgemäß hergestellten Widerstand, der mit stromlos
plattierten Schichtanschlüssen versehen ist.
Der in der Zeichnung dargestellte Widerstand 10 weist ein Substrat 12 und eine Widerstandsschicht 14 auf der Oberfläche
des Substrats auf. Das Substrat 12 kann stangenförmig ausgebildet sein und aus einem elektrisch isolierenden
Material, z.B. einem Keramikmaterial, Aluminiumoxyd oder Steatit bestehen. Bei der Widerstandsschicht 14 handelt es
sich um ein glasartiges Überzugsmaterial, das aus einer Glasschicht 18 mit in dieser eingebetteten und dispergierten,
fein verteilten Teilchen aus einem leitenden Material 20 besteht. Der Widerstand 10 weist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel
eine metallische Anschlußschicht 16 auf, die mit der Widerstandsschicht 14 in Kontakt steht und aus
Nickel oder Kupfer besteht, das durch ein stromloses Platüerungsverfahren aufgebracht worden ist.
Das leitende Material 20 besteht aus Teilchen eines Oxyds von Iridium, eines Oxyds von Ruthenium oder deren Mischungen
und den Produkten der teilweisen Dissoziation der vorhandenen Oxyde, welche in der Glasschicht 18 eingebettet und dispergiert
sind. Der Anteil von Metalloxyden und Dissoziationsprodukten in der Widerstandsschicht 14 ist vorzugsweise im Bereich
zwischen und 10 und 70 Gew.%. Als Glas kann irgendein Glas verwendet werden, das bei der Dissoziationstemperatur der
Metalloxydteilchen im wesentlichen stabil ist und eine geeignete Erweichungstemperatur, djh. eine Erweichungstemperatur
unterhalb des Schmelzpunkts der Oxydteilchen besitzt. Vorzugsweise werden als Gläser Borsilikatglassorten,
z.B. Wismut- und Kadmium-Borsilikat und Barium-, Kalzium-und andere erdalkalische Borsilikate verwendet. Für die Widerstandsschicht
14 wird zunächst ein Widerstandsmaterial hergestellt. Das Widerstandsmaterial enthält eine Mischung aus
einer feinen Glasfritte und Teilchen entweder aus Iridiumoxyd,
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Rutheniumoxyd oder Mischungen der Oxyde. Wenn auch der verwendete Oxydanteil von dem. zur Herstellung des gewünschten
Widerstands erforderlichen Gehalt, an leitenden Teilchen abhängig ist, ist ein Gehalt von 10 bis 70 Gew.% anzustreben;
ein Anteil von 20 bis 50 Gew.% wird vorzugsweise verwendet.
Die Glasfritte und die Metalloxydteilchen werden sorgsam miteinander vermischt, z.B. durch Vermahlung in einem geeigneten
Träger, z.B. Wasser, Butylkarbitolazetat, einer Mischung aus Butylkarbitolazetat und Toluol oder einem anderen
bekannten Siebmedium. Die Viskosität der Mischung wird sodann auf die gewünschte Auftragungsart des Materials entweder durch
weitere Zugabe oder Entfernung von Trägermedium eingestellt.
Das Widerstandsmaterial wird sodann durch eine geeignete Methode, z.B. Aufbürsten, Tauchen, Aufsprühen oder Siebdruck auf das
Substrat 12 aufgebracht. Der Überzug wird danach vorzugsweise getrocknet, z.B. durch Erwärmung bei einer niedrigen Temperatur
wie 1500C über etwa 10 Minuten. Danach kann die Schicht auf
eine höhere Temperatur von beispielsweise 400 C oder mehr erwärmt werden, um das Trägermedium abzubrennen. Schließlich
wird die Schicht bei einer Temperatur gebrannt, bei der das Glas weich wird, d.h. bei wenigstens 6000C, vorzugsweise
zwischen 1000 C und 1100 C, und zwar in einer neutralen bzw. inerten oder reduzierenden Atmosphäre, wie sie beispielsweise
durch Argon oder Stickstoff oder einem Gemisch aus diesen gebildet wird. Die Atmosphäre kann auch zur Einstellung des
Grades der Oxyddissoziation eingestellt werden, welche den spezifischen Widerstand und den Widerstanda-Temperaturkoeffizienten
der hergestellten Widerstände bestimmt, beispieleweise
bei Verwendung einer Argon- oder Stickstoffatmosphäre, in der auch ein Anteil von tuft vorhanden ist.
Nach der Bildung der Widerstandsschicht 14 und dapen Abkühlung
auf dem Substrat 12 kann die leitende Anschiußschicht
16 auf dem Substrat durch stromlose plattierung in
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bekannter Weise angebracht werden.
Kin Widerstandsmaterial wurde durch Kugelvermahlung einer Mischung aus 20 Gew.% Iridiumoxyd (IrOp) mit 80 Gew.%
einer Erdalkali-Borsilikatfritte in einem Butylkarbitolazetatmedium
hergestellt. Das Glas bestand aus 52 Gew.% Bariumoxyd (BaO), 20 Gew.% Boroxyd;(B2O3), 20 Gew.% Siliziumdioxyd
(SiOp), 4 Gew. % Aluminiumoxyd (AlpO_) und 4 Gew.% Titanoxyd (TiOp).
Aluminiumoxydstäbe bzw. -stangen wurden durch Eintauchen in ein Widerstandsmaterial überzogen, getrocknet und danach
über eine Periode von etwa 20 Minuten bei einer Temperatur und in einer Atmosphäre gemäß Tabelle I gebrannt. Die abgekühlten
und beschichteten Stäbe wurden auf die Größe von Einzelwiderständen geschnitten und danach stromlos vernickelt,
wobei eine Nickel-Anschlußschicht entstand. Die Widerstandswerte, Widerstands-Temperaturkoeffizienten und
die Eignung zur Herstellung von Anschlüssen durch stromlose Plattierung der Widerstände sind in Tabelle I gezeigt. ·
| Ofen- ■■ | TABELLE I | Widerstand | TK* | Eignung | |
| Brenn | Atmosphäre | Färbung | (Ohm/Quadrat) | zum strom | |
| temperatur | losen Plat | ||||
| tieren | |||||
| Luft | 720.000 | +6 | plattiert | ||
| 1000°C | sehr tief | nicnt | |||
| Stickstoff | schwarz | ||||
| 1000°C | tief schwarz | 145.000 | +187 | plattiert | |
| Stickstoff | (heller als oben) | 63 | +3287 | plattiert | |
| 1100°C | metallisch grau | Teilen pro | Mill | ionen/ C | |
| •Widerstands-Temperaturkoeffizient in | |||||
| (ppm/°C) | |||||
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BAD ORIGINAL*
Ein Widerstandsmaterial wurde in der gleichen Weise wie beim Beispiel I hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Glasanteil
70 Gew.% betrug und die Mischung auch Rutheniumoxyd (RuO2)
in einem Anteil von 10 Gew.% der Oxyde enthielt. Die Widerstände wurden in der gleichen Weise wie beim Beispiel I hergestellt,
mit der ,Ausnahme, daß die beschichteten Stäbe bei einer Temperatur von 10300C in einer Atmosphäre von Luft oder
Stickstoff gebrannt wurden. Die Widerstandswerte, Temperaturkoeffizienten
und die Eignung zur Herstellung von Anschlüssen durch stromlose Platzierung sind in Tabelle II gezeigt.
| Ofen | TABELLE II | (ppmA) | Eignung zum | |
| Brenn | atmosphäre | Widerstand | stromlosen | |
| temperatur | (Ohm/Quadrat) | -49 | Plattieren | |
| Luft | +13 | plattiert nicht | ||
| 10300C | Stickstoff | 500.000 | plattiert | |
| 1030°C | 220.000 | |||
Bei der Betrachtung der Beispiele ergibt sich aus Tabelle I, daß das Brennen von Iridiumoxyd-Glasurwiderständen in Luft
zu Widerständen mit einem spezifischen (Flächen-) Widerstand von 720.000 Ohm/Quadrat und einer tief schwarzen Färbung
führt. Die tief schwarze Färbung bedeutet, daß das Iridiumoxyd nicht zur Dissoziation gekommen ist, so daß ein Widerstand
entsprechend demjenigen gemäß US-PS 3 304 199 entsteht. Dieser Widerstand läßt sich nicht durch stromlose PlattLerung
mit einer Nickelschicht zu Anschlußzwecken versehen (vernickeln) Eine Überprüfung der Widerstände zeigt, daß in den meisten
Fällen kein sichtbares Nickel auf den in Luft gebrannten
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Glasurwiderständen niedergeschlagen war. In den wenigen Fällen, in denen Nickel niedergeschlagen war, handelte es
sich dabei um getrennte Flecken, .die auf der Glasuroberfläche nicht gut hafteten, und in den seltenen Fällen einer
weiter durchgehenden Nickelschicht war die Haftung so schlecht, daß die niedergeschlagenen Stellen beim Löten
abgezogen werden konnten, wodurch der Anschluß unbrauchbar war.
Beim Brennen von Iridiumoxyd-Glasurwiderständen bei 1000 C in Stickstoff (Tabelle I) entstanden Widerstände mit einer
schwarzen Färbung, die jedoch heller als die in Luft gebrannten Widerstände waren, wodurch eine kontrollierte
Dissoziation des Iridiumoxyds in der Glasur deutlich wird. Der Widerstand wurde nach der stromlosen Methode plattiert,
und es entstand ein Nickelanschluß mit .den gewünschten Eigenschaften. Die Widerstände hatten einen spezifischen
(Flächen-) Widerstand von 145.000 Ohm/Quadrat, der niedriger war als derjenige der Luft-gebrannten Glasur, und es ergab
sich ein positiverer Widerstands-Temperaturkoeffizient. Der
Zusatz eines Anteils von Luft zu der Brennatmosphäre ergibt einen erhöhten spezifischen Widerstand und verschiebt den
Widerstands-Temperaturkoeffizienten in stärker negative
Richtung, während das Fehlen von Luft den entgegengesetzten Effekt hat, so daß der Grad der Dissoziation des Iridiumoxyds
geeignet steuerbar ist. Andererseits führt eine Erhöhung der Brenntemperatur auf 1100 C in Stickstoff, wie
ebenfalls Tabelle I zeigt, zu Iridiumoxyd-Glasurwiderständen einer helleren metallischen Graufärbung, was einen erhöhten
Grad und beinahe vollständige Dissoziation des Iridiumdioxyds bedeutet. Diese Widerstände können ebenfalls nach
der stromlosen Methode plattiert werden und haben einen viel niedrigeren spezifischen (Flächen-) Widerstand von 63 Ohm/
Quadrat sowie einen viel stärker positiven Widerstands-Temperaturkoef f izienten von +3287. Wie bereits bemerkt,
führt das Vorhandensein eines gewissen Sauerstoffanteils in
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-ο-
der Atmosphäre zu einem erhöhten spezifischen Widerstand und einem niedrigeren Widerstands-Temperaturkoeffizienten
durch Verringerung der Oxyddissoziation, die während der Brenndauer stattfindet.
Betrachtet man die Widerstände gemäß Tabelle II aus einem Glasurmaterial, das eine Mischung aus Iridiumoxyd (IrO )
und Rutheniumoxyd (RuOp) enthält und bei 1030°C in Luft und Stickstoff gebrannt ist, so läßt sich sehen, daß der
Luft gebrannte Widerstand nicht plattiert werden konnte, während der Stickstoff gebrannte Widerstand durch einen
stromlosen Platüerungsprozeß mit Anschlußschichten versehen werden konnte. Die Luft gebrannten Widerstände haben
einen spezifischen (Flächen-) Widerstand von 500.000 Ohm/ Quadat und einen negativen Widerstands-Tempera^urkoeffizienten
von -49, während in den im Stickstoff gebrannten Widerständen die Oxyde teilweise dissoziert waren, wodurch ein
niedrigerer spezifischer (Flächen-) Widerstand, von 200.000 Ohm/Quadrat und ein positiver Widerstands-Temperaturkoeffizient
von +13 entstand.
Wenn auch Widerstandsglasuren entweder Iridiumoxyd oder Rutheniumoxyd enthalten können, ergibt eine Mischung aus
diesen beiden Oxyden ein abgewandeltes Glasurmaterial, das eine weitere Einstellung und Steuerung der Widerstandseigenschaften
ermöglicht. Daher läßt sich zusätzlich zu der Variation der Brennatmosphäre, -temperatur und -dauer
eine weitere Einstellung und Steuerung der Widerstandseigenschaften
durch den Anteil oder das Verhältnis von Iridium- und Rutheniumoxyden erreichen. Zwar können Widerstände
über den Gesamtbereich von Oxydante4.1en gebildet werden,
jedoch ist ein Verhältnis eines Gewichtsanteils von 70 bis 95 % an Iridium enthaltenden Teilchen zu 5 bis 30 % an
Ruthenium enthaltenden Teilchen bevorzugt, um niedrige Widerstands-Temperaturkoeffizienten zu erzielen. Wie aus
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Tabelle II zu erkennen ist, ergibt sich ein extrem niedriger Widerstands-Temperaturkoeffizient von +13 bei einem Widerstand
aus einer Glasurmischung mit den Oxydanteilen von 90 Gew.% Iridiumdioxyd und 10 Gew.% Rutheniumdioxyd, wobei
die Oxyde einen Gesamtanteil von 30 Gew.% der Mischung bei 70 Gew.% Glasfritte ausmachen.
Die Möglichkeit der Steuerung der Dissoziation von Iridium- und Rutheniumoxyden im Widerstandsmaterial schafft außerdem
eine Methode zur Steuerung des spezifischen Widerstandes der Widerstände über einen weiten Bereich und ermöglicht
die Herstellung von Widerständen mit einem niedrigeren spezifischen Widerstand ohne Steigerung des Anteils an
verwendetem leitenden Material. Dadurch werden die Gesamtkosten bei der Herstellung der Widerstände verringert.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.mit durch stromlose
Plattierung gebildeten Anschlüssen hergestellten Widerstände
haben auch eine außerordentlich hohe Stabilität. Ein 5,6 MiI, 1/4 Watt-Widerstand mit einem Widerstands-Temperaturkoef
fizienten innerhalb von -100 ppm/ C, hergestellt entsprechend dem Beispiel I, wurde auf Stabilität untersucht
und zeigte eine mittlere Lebensdaueränderung bei Belastung von 0,18 %, nach^dem er einer Temperatur von 125 C und 300
Volt über 1000 Stunden ausgesetzt worden ist; er zeigte eine mittlere Änderung von 0,37 % nach einer Lagerung über 1000
Stunden bei einer Temperatur von 175 C. Nachfolgende Tests ergaben eine Funktionsfähigkeit, welche den MIL-Standard
39017 bei einem extrem hohen Widerstandswert oberhalb von 20 MJi erfüllt. Erfindungsgemäß werden daher Widerstände
hoher Güte mit einem spezifischen Widerstand über einen Bereich von angenähert 100 bis 200.000 Ohm/Quadrat zur Verfügung
gestellt. Die Erfindung schafft außerdem Widerstände mit einem niedrigen Widerstands-Temperaturkoeffizienten innerhalb
eines Bereiches von -200 ppm/°C und hohe (Temperatur-) Stabilität mit einer Änderung von weniger als 1 % des
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spezifischen Widerstandes bei einem Lebensdauertest
bei Belastung.
bei Belastung.
Neben Anschlüssen, hergestellt durch die stromlose
Platüerungsmethode, können die erfindungsgemäßen Widerstände, die dissoziertes Iridiumoxyd und/oder Rutheniumoxyd enthalten, auch durch andere Mittel, mit Anschlüssen versehen werden, beispielsweise durch mechanische Druckkontakte, Aufbrennen auf Anschlußglasuren und Anschlußmaterialien, die mit Metallen und organischen Bindern
hergestellt werden.
Platüerungsmethode, können die erfindungsgemäßen Widerstände, die dissoziertes Iridiumoxyd und/oder Rutheniumoxyd enthalten, auch durch andere Mittel, mit Anschlüssen versehen werden, beispielsweise durch mechanische Druckkontakte, Aufbrennen auf Anschlußglasuren und Anschlußmaterialien, die mit Metallen und organischen Bindern
hergestellt werden.
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Claims (24)
1.) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes,
• mm **S
dem die Oberfläche eines Substrats mit einer Mischung aus einer Glasfritte und Metalloxydteilchen beschichtet, die
Mischung gebrannt und das beschichtete Substrat abkühlen gelassen wird, dadurch gekennzeich net,
daß als Metalloxydteilchen solche aus der aus Iridiumoxyd, Rutheniumoxyd und Mischungen dieser Oxyde bestehenden Gruppe verwendet werden und daß die Mischung in
einer solchen Atmosphäre und bei einer solchen Temperatur gebrannt wird, daß die Oxydteilchen teilweise dissoziert
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung bei einer Temperatur von wenigstens 600 C in
einer im wesentlichen neutralen Atmosphäre gebrannt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung bei einer Temperatur von wenigstens 600 C in
einer im wesentlichen reduzierenden Atmosphäre gebrannt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung bei einer Temperatur von wenigstens 600 C in
einer stickstoffhaltigen Atmosphäre gebrannt wird.
z/ko. 090038/0694
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Grad der Dissoziation der Teilchen durch Zugabe von
Luft zur Stickstoffatmosphäre beim Brennen gesteuert wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Mischung bei einer Temperatur zwischen 1000°C bis 1100°C gebrannt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Metalloxydteilchen-Anteil in der Mischung von 10 bis 70 Gew.% verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anteil an Metalloxyden und
dissozierten Teilchen in der Mischung von 20 bis 50 Gew.% gewählt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine leitende Anschlußschicht durch
stromloses Plattieren mit der Widerstandsschicht in Kontakt gebracht wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß unter den in der Glasschicht bzw.
Glasur vorhandenen, Iridium- und Ruthenium enthaltenden Teilchen die Iridium enthaltenden Teilchen in einem Anteil
von 70 bis 95 Gew.% und die Ruthenium enthaltenden Teilchen in einem Anteil von 5 bis 30 Gew.% enthalten sind.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die glasartige Überzugsschicht bzw.
Glasur eine Borsilikatglasfritte enthält.
12. Elektrischer Überzugswiderstand, hergestellt nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, gekennzeichnet
durch teilweise Dissoziation der in ihm enthaltenen
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CAD ORaGiMAL
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Metalloxydteilchen, die aus der aus Iridiumoxyd, Rutheniumoxyd und deren Mischungen bestehenden Gruppe ausgewählt sind,
13. Elektrischer Widerstand nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metalloxydteilchen in der Mischung in einem Anteil von 10 bis 70 Gew.% enthalten sind.
14. Elektrischer Widerstand nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloxydteilchen und
dissozierten Teilchen in der Mischung in einem Anteil von 20 bis 50 Gew.% enthalten sind.
15. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß unter den Metall
enthaltenden Teilchen Iridium enthaltende Teilchen in einem Anteil von 70 bis 95 Gew.% und Ruthenium enthaltende
Teilchen in einem Anteil von 5 bis 30 Gew.% enthalten sind.
16. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugsschicht
bzw. Glasur Borsilikatglas enthält.
17. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 12
bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß eine stromlos plattierte leitende Anschlußschicht (16) mit der Widerstandsschicht
(14) haftend kontaktiert ist.
18. Elektrischer Widerstand mit einem Substrat und einer auf einer Substratoberfläche angebrachten, Metalloxydteilchen
enthaltenden Glasschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloxydteilchen aus der aus einem Oxyd von
Iridium, einem Oxyd von Ruthenium und deren Mischungen enthaltenden Gruppe ausgewählt sind und zusammen mit
Teilchen des Metalls der Oxydteilchen in der Glasschicht fein verteilt eingebettet und dispergiert sind.
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19. Elektrischer Widerstand nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oxyd- und Metall teilchen in einem Anteil von 10 bis 70 Gew.% enthalten sind.
20. Elektrischer Widerstand nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloxyd- und Metall teilchen in
einem Anteil von 20 bis 50 Gew.% enthalten sind.
21. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 18 bis
20, dadurch gekennzeichnet, daß von den Metall enthaltenden Teilchen der Glasschicht (14) Iridium enthaltende Teilchen
in einem Anteil von 70 bis 95 Gew.% und Ruthenium enthaltende Teilchen in einem Anteil von 5 bis 30 Gew.% enthalten sind.
22. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 18 bis
21, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasschicht (14) ein Borsilikatglas enthält.
23. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 18 bis
22, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasschicht ein Erdalkalid-Borsilikatglas
enthält.
24. Elektrischer Widerstand nach einem der Ansprüche 18 bis
23, dadurch gekennzeichnet, daß eine Metallanschlußschicht (16) mit der Glasschicht (14) kontaktiert ist.
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BAD ORIGINAL
Applications Claiming Priority (1)
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