DE29905633U1 - Bauteilvorbereitung für eine Reibschweißverbindung - Google Patents

Bauteilvorbereitung für eine Reibschweißverbindung

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    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/12Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating the heat being generated by friction; Friction welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Claims (7)

1. Bauteilvorbereitung für die Reibschweißverbindung von Bauteilen aus Gußmaterial und Bauteilen aus einem anderen Metall, insbesondere Stahl, wobei zumindest eines der Bauteile am Rand des Verbindungsbereichs wenigstens einen axialen Vorsprung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Vorsprung als kleiner, axial vorstehender Bund (10, 11) ausgebildet ist, der so geringe Abmessungen aufweist, daß er beim Reibschweißen verschwindet.
2. Bauteilvorbereitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Bund (10) am außenseitigen Rand des Verbindungsbereichs (9) angeordnet ist.
3. Bauteilvorbereitung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Bund (11) am innenseitigen Rand des Verbindungsbereichs (9) angeordnet ist.
4. Bauteilvorbereitung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Bund (10, 11) eine Dicke und eine Tiefe von jeweils ca. 0,5 mm aufweist.
5. Bauteilvorbereitung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Bund (10, 11) an dem aus Gußmaterial bestehenden Bauteil (2) angeordnet ist.
6. Bauteilvorbereitung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Bund (10, 11) an dem rotierend angetriebenen Bauteil angeordnet ist.
7. Bauteilvorbereitung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gußteil aus einem globularen Graphitguß bzw. einem Kugelgraphitguß besteht.
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