DE2854707C2 - Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre Verwendung - Google Patents
Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre VerwendungInfo
- Publication number
- DE2854707C2 DE2854707C2 DE19782854707 DE2854707A DE2854707C2 DE 2854707 C2 DE2854707 C2 DE 2854707C2 DE 19782854707 DE19782854707 DE 19782854707 DE 2854707 A DE2854707 A DE 2854707A DE 2854707 C2 DE2854707 C2 DE 2854707C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gas
- bell
- silver
- deposition
- quartz
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
Description
Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindung sn, bestehend
aus einer metallischen Grundplatte mit Düsen für die Zu- und Abfuhr der Reaktionsgase, Halterungen
für die Trägerkörper mit Zu- und Ableitungen für den elektrischen Strom und einer darübergestülpten, am
•Rande mit der Grundplatte gasdicht verschließbaren und kühlbaren Glocke, sowie ihre Verwendung.
Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial, bei welchen beispielsweise eine SiliciumverbindiUng in
Gasform thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium
auf einem erhitzten Trägerkörper abgeschieden,1 wird, sind seiHangem bekannt. Als Reaktionsgefäße wurden
dabei früher Rohre aus beispielsweise Quarz ode|· Kupfer eingesetzt, in deren Mitte ein Draht oder Stab des
gleichen Halbleitermaterials als Trägerkörper eingespannt war(vgL Deutsche Patentschrift 12 05 505).
Für den Durchsatz größerer Gasmengen und ihre Zersetzung, sowie die Abscheidung des freiwerdenden
Halbleitermaterials auf mehreren Trägerkörpern, setzen sich dagegen Reaktionsgefäße durch, wie sie bereits
in der deutschen Patentschrift 12 64 400 beschrieben sind und die im wesentlichen aus einer metallischen
ίο Grundplatte aus beispielsweise Silber oder versilbertem
Stahl mit Steckkontakten für die Trägerkörper und den erforderlichen Gasleitunren und einer darübergestülpien
Glocke aus Quarz bestehen. Bei diesem Reaktortyp wird die Quarzglocke durch ein von außen einwirkendes
Druckgas über geeignete Dichtungen auf die Grundplatte gepreßt. Dieses Dichtungssystem, welches eine
zweite übergestülpte Druckhaube aus Metall erfordert, ist jedoch sehr umständlich und störungsanfällig.
Ein weiteres Problem derartiger Quarzglocken liegt darin, daß sie schwer gleichmäßig kühlbar sind, so daß die Abscheidung von sogenannten Hochsiedern, polymeren Produkten aus den Bestandteilen Silicium, Chlor und Wasserstoff, die aus der Zersetzung der Reaktionsgase stammen, und die sich als Oberzug auf der Quarz- wand abscheiden (vijl. deutsche Offedegungsschrift 21 52 313) eine optiscne Dickenkontrolle der aufwachsenden polykristallinen Siliciumstäbe. sowie eine Temperaturkontrolle über Strahlungspyrometer erschweren. Es ist daher erforderlich, die Quarzglocken in bestimmten Zeiiabständen auszubauen und zu reinigen. Dies wird auch deshalb schon zwingend geboten, da in derartigen Anlagen die Siliciumdünnstäbe, die als Trägerkörper fungieren, zu Beginn des Abscheidungsprozesses von außen durch die Quarzglocke auf die Zündtemperatur vermittels Strahlungswärme aufgeheizt werden. Unter Zündtemperatur wird dabei die Temperatur verstanden, bei welcher die Siliciumdünnstäbe durch Eigenleitung auf die erf&rderlitru; Abscheidetemperatur erhitzt werden können. Abscheideverfahren mit hohem Anteil der Siliciumkomponente im Abscheidegas und damit vermehrter Bildung von Hochsiedern, sind in Quarzanlagen aufgrund der kaum zu verhindernden Wandablagerungen dieser Hochsieder nicht durchführbar.
Ein weiteres Problem derartiger Quarzglocken liegt darin, daß sie schwer gleichmäßig kühlbar sind, so daß die Abscheidung von sogenannten Hochsiedern, polymeren Produkten aus den Bestandteilen Silicium, Chlor und Wasserstoff, die aus der Zersetzung der Reaktionsgase stammen, und die sich als Oberzug auf der Quarz- wand abscheiden (vijl. deutsche Offedegungsschrift 21 52 313) eine optiscne Dickenkontrolle der aufwachsenden polykristallinen Siliciumstäbe. sowie eine Temperaturkontrolle über Strahlungspyrometer erschweren. Es ist daher erforderlich, die Quarzglocken in bestimmten Zeiiabständen auszubauen und zu reinigen. Dies wird auch deshalb schon zwingend geboten, da in derartigen Anlagen die Siliciumdünnstäbe, die als Trägerkörper fungieren, zu Beginn des Abscheidungsprozesses von außen durch die Quarzglocke auf die Zündtemperatur vermittels Strahlungswärme aufgeheizt werden. Unter Zündtemperatur wird dabei die Temperatur verstanden, bei welcher die Siliciumdünnstäbe durch Eigenleitung auf die erf&rderlitru; Abscheidetemperatur erhitzt werden können. Abscheideverfahren mit hohem Anteil der Siliciumkomponente im Abscheidegas und damit vermehrter Bildung von Hochsiedern, sind in Quarzanlagen aufgrund der kaum zu verhindernden Wandablagerungen dieser Hochsieder nicht durchführbar.
Ein weiterer entscheidender Nachteil derartiger Quarzanlagen liegt außerdem darin, daß das Material
Quarz selbst äußers» empfindlich ist. insbesondere gegen Stoß oder Druck. Hierin liegt die Tatsache begründet,
daß derartige Quarzglocker praktisch nicht über 150 cm Höhe und maximal etwa 80 cm Durchmesser
gebaut werden. Es lassen sich außerdem keine Abscheidungen unter Überdruck sinnvoll durchführen, da in diesen
Fällen auf die Außenwand derartiger Quarzglocken ein etwa gleichgroßer Druck ausgeübt werden müßte,
um einen Bruch der Glocke zu vermeiden. In den deutschen Offenlegungsschriften 23 24 365, 23 59 563 und
23 63 254 werden beispielsweise aufwendige Reaktionsgefäße mit Druckgasmantel und Alarmeinrichtungen
bei Druckanderungen im Reaktionsraum beschrieben, für die die Quarzglocke gegen Bruch oder Undichtigkeit
gesichert werden soll.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Reaktionsgefäß zu finden, welches obige Nachteile
nicht aufweist und in welchem sich problemlos Abschei-
düngen unter Überdruck, durchführen lassen.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Abscheidevorrichtung, bei welcher die den Reaktionsraum einschließende
Fläche der Glocke aus Silber oder vorzugsweise
silberplattierten·. Stahl besteht
Die vorzugsweise Silberplattierung der Innenwand der Stahlglocke erfolgt dabei zweckmäßig nach einem
Verfahren, wie es beispielsweise in den deutschen Patentschriften 9 56 369 und 10 33 378 beschrieben wird.
Nach diesen Verfahren wird die Silberplattierung dadurch hergestellt, daß das Silber bzw. eine geeignete
Silberlegierung in schmelzflüssigem Zustand in Gegenwart von atomarem Wasserstoff auf die Stahlunterlage
aufgebracht und die Schicht nach dem Erstarren durch Hobeln, Fräsen oder andere mechanische Arbeitsgänge
geglättet wird. Besonders empfehlenswert ist es dabei, die in Gegenwart von atomarem Wasserstoff auf die
Stahlunterlage aufgebrachte Grundierungsschicht bis zur gewünschten Dicke der Plattierung mit vorzugsweise
schmelzflüssigem Silber zu verstärken.
Diese Süberhaube oder silberplattierte Stahlhaube wird zweckmäßig außen von einem Kühlsystem, beispielsweise
aus die Haube außen umlaufenden Kühlrohren bzw. einer die Glocke konzentrisch umschließenden
Kühlspule umgeben. Als bevorzugte Ausführun^sforrn
wird über die Innenhaube eine zweite, in engem Abstand die innenhaube konzentrisch umgebende f laube
aus Metall, insbesondere Edelstahl, gestülpt, wobei der
Zwischenraum zwischen beiden Hauben von einem Kühlmedium durchströmt wird. Durch spiralförmig, den
von Außen- und Innenhaube umschlossenen Hohlraum von unten nach oben durchziehende Führungsrippen,
läßt sich dabei ein definierter Durchlauf des Kühlmediums
bewirken. Diese Konstruktion erlaubt beispielsweise Luftkühlung bei hohem Luftdurchsatz, da eine
Bruchgefahr der Innenhaube nicht besteht. Bevorzugt wird jedoch eine Flüssigkeit, insbesondere Wasser,
durchgepumpt, wobei sich aufgrund der Druckunempfindlichkeit des Systems, die Innenhaube auf nahezu beliebiger
Temperatur halten läßt, wobei im Falle einer silberplattierten Stahlglocke die obere Temperaturgrenze
lediglich durch das Abdampfen der Plattierung in nennenswerter Weise bestimmt wird und bei etwa
8000C liegt Die untere Temperaturgrenze liegt sicher in
der Gegend der Raumtemperatur, da tiefere Temperaturen entsprechende Kältemaschinen erfordern würden
und zudem keinen erkennbaren Nutzen für die Abscheidung zeitigen. Als besonders günstiger Temperaturbereich
bei der Durchführung von Abscbiidungen in dieser Glocke, hat sich eine Temperatur der Innenwand
von etwa 70—200° C erwiesen.
Nachdem die erfindungsgemäße Glocke für Wärmestrahlung nicht transparen« ist, erfolgt die Aufheizung
der für die Abscheidung eingesetzten Siliciumträgerkörper auf Zündtemperatur, die bei etwa 600 C liegt,
vorzugsweise durch Einführen eines Heizfingers durch die Glockenspitze in den Reaktionsraum. Ein derartiger
Heizfinger besteht m wesentlichen beispielsweise aus einem gestreckten, an der Unterseite verschmolzenen
Quarzzylinder, in dessen Inneren sich eine Heizwendel befindet, die zweckmäßig von einem inertgas, beispielsweise
Argon, umspült wird. An der Oberseite ist der Quarzzylinder mit einer elektrischen Kontaktierung sowie
mit einer Gaszu- und Gasableitung versehen. Dieser
Quarzzylinder befindet sich in einem zweiten, aus Stahl bestehenden Zylinder, welcher an der Deckplatte mit
Halterungen und einer Hub-Senkvorrichtung für den Quarzzylinder, sowie Zu- und Ableitungen für Schutzgas,
beispielsweise Aigon, und entsprechenden Art-Schlüssen
für die Zu- und Ableitung für ein den Kühlmantel dieses Zylinders durchströmendes Kühlmedium
versehen ist. Über entsprechende Dichtungen wird dieser Silber- oder silberplattierte Zylinder paßgerecht
über der in eier Spitze der Glocke ausgebildeten Ausnehmung auf die Glocke aufgeschraubt, so daß der
Quarzzylinder in den Reaktionsraum abgesenkt werden kann. Nach dem Zünden der Siliciumdünnstäbe wird der
Heizfinger wieder aus der Glocke in den Schutzzylinder zurückgezogen und die Ausnehmung in der Glockenspitze mit einem Deckel verschlossen.
Die Befestigung der Glocke auf der silbernen oder silberplattierten Grundplatte erfolgt durch einfaches
Aufflanschen über zwischengelegte Dichtungen aus vorzugsweise Polytetrafluoräthylen.
In der erfindungsgemäßen Abscheidevorrichtung lassen sich prinzipiell alle Arten von Abscheidungen durch
Niederschlagung aus der Zersetzung einer gasförmigen Verbindung auf geeigneten Trägerkörpern durchführen.
Beispielsweise lassen sich Formkörper aus Silicium durch Abscheidung aus der Gasphase auf Trägerkörpern
aus Graphit oder Graphitfone in diesem Reaktor herstellen, wobei in diesem Fall natürlic.; auf die Einführung
eines Heizfingers zu Beginn der Abscheidung verzichtet
werden kann, da Graphit schon bei Raumtemperatur eigenleitend ist und somit ohne Schwierigkeiten
durch direkten Stromdurchgang auf die erforderliche Zersetzun .^temperatur der jeweils eingesetzten gasförmigen
Siliciumverbindung aufgeheizt werden kann.
Gleichermaßen lassen sich polykristalline Siliciumstäbe durch Abscheidung aus der Gasphase auf auf Zersetzungstemperatur
erhitzten Trägerkörpeni aus Silicium herstellen.
Optimal geeignet ist die erfindungsgemäße· Abscheidevorrichtung
zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, durch thermische Zersetzung
gasförmiger Verbindungen dieses Halbleitermaterials auf vermittels elektrischen Stromdurchgang
auf die Zersetzungstemperatur der jeweiligen Verbindung aufgeheizten Trägerkörpern, wobei im Reaktionsraum ein Überdruck von 1 bis 16 bar eingestellt wird.
Derartige Abscheidungen bei Überdruck konnten bislang in Großanlagen aufgrund der Bruchempfindlichkeit
der spröden Quarzglocken nicht durchgeführt werden. Die Abscheidungen könnten prinzipiell auch bei
noch höheren Drucken durchgeführt werden, jedoch wird in diesen Fällen keine erhebliche Steigerung der
Abscheidemasse in der Zeiteinheit erzielt. Ein Überdruck von 16 bar entspricht der Druckstufe nach der
DlN 2401. so daß für Drucke über diesen Wert hinaus die Anlage technisch auf einen Überdruck der nächsten
Druckstufe — zumindest auf dem Gebiet der Bundesrepublik Deutschland — ausgelegt werden müßte. Die
dadurch erforderlichen Aufwendungen stünden aber in keinem Verhältnis zu einer denkbaren Erhöhung der
Absehe!Je-ate, als besonders günstig hat sich der
Druckbereich von 4 bis 8 bar Überdruck erwiesen.
Als Abscheidegas kann prinzipiell beispielswrise SiIiciumwasserstoff.
Dichlorsilan oder Trichlorsilan, üblicherweise im Gemisch mit Wasserstoff, eingesetzt werden,
wobei ein Gasgemisch, bestehend aus 30 bis 60 Vol.-% Trichlorsilan und 40 bis 70 Vol.-% Wasser-Stoff,
bevorzugt als Abscheidegas eingesetzt wird. Eine Steigerung des Trichlorsilananteils innerhalb dej· angegebenen
Mengengrenzen während der Abscheidung kann dabei durchaus von Vorteil sein.
Bevor das Abscheid°gas in den Reaktor eingeleitet wird, werden die als Tragerkörper fungierenden Siliciumdünnstäbe
im Reaktor unter Inertgas, beispielsweise Argen, durch Einfahren des Heizfingers auf die Zündtemperatur
erhitzt Nach dem Zünden der Stäbe wird
der Heizfinger aus dem Reaktor wieder ausgefahren. Die Siliciumdünnstäbe werden anschließend durch direkten
Stromdurchgang auf Zersetzungstemperatur erhitzt und das Abscheidegas unter gleichzeitiger Kühlung
der Haubeninnenwand in den Reaktor eingeleitet.
Das Wachstum der Polystäbe wird durch ein in der Reaktorwand eingelassenes Schauglas aus Quarz kontrolliert,
beispielsweise über eine optische Dickenmessung.
Die Temperatur des Schauglases ist dabei mittels eines eigenen Kühlkreislaufes regelbar, so daß die Abscheidung
von Silicium bei beispielsweise zu hoher Temperatur oder das Auskondensieren von Trichlorsilan
bei zu tiefer Temperatur vermieden werden kann.
Die Vorteile bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegen in der erheblich höheren
Zeitausbeute an abgeschiedenem Halbleitermaterial so-
wiu vitivi iti/iivivii c luuuMausi/vutv. Lt^ugtn am tjtv
Siliciumkomponente im Abscheidegas. Das Verfahren ist gegenüber allen bekannten Verfahren aufgrund der
hohen Ausbeute pro Zeit und Raum mit erheblich geringerem Energieaufwand durchführbar. Ein weiterer Vorteil
liegt in der um ein Vielfaches größeren Standzeit der erfindungsgemäßen Glocke gegenüber Quarzglocken
und den niedrigen Instandhaltungskosten, da sich die gefürchteten Hochsieder aus dem Abscheidegas aufgrund
der exakt einstellbaren Wandtemperatur nicht an der Innenwand der Glocke abscheiden. Durch die Ausbildung
der Glocke als Druckbehälter wird außerdem die Sicherheit für das Bedienungspersonal erhöht.
Im nachstehenden wird anhand der schematischen Darstellung ein Ausführungsbeispiel für die Vorrichtung
und ihre Verwendung beschrieben:
F i g. 1 zeigt schematisch eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Abscheideanlage.
Fig. 2 zeigt einen zur Aufhei7ung der Siliciumdünnstäbe
in der Abscheideanlage geeigneten Heizfinger.
Die Abscheideanlage setzt sich zusammen aus einer silberplattierten Grundplatte 1 und einer Glocke, bestehend
aus einer inseitig silberplattierten stählernen Innenhpube 2 und einer darübergestülpten Außenhaube 3
aus Stahl. In der Grundplatte I1 auf welcher die Glocke
gasdicht aufgeflanscht ist, sind über die ganze Fläche miteinanderverbundene Hohlräume ausgebildet, welche
über den Einlaßstutzen 4 und den Auslaßstinzen 5 an einen Kühlwasserkreislauf angeschlossen werden.
Auch der Zwischenraum, der von der Innenhaube 2 und der Außenhaube 3 eingeschlossen wird, wird durch Umpumpen
von Kühlwasser, welches durch den Stutzen 6 eintritt und aus den. Stutzen 7 wieder ausfließt, während
der Abscheidung gekühlt Die beispielsweise U-förmig angeordneten und als Abscheideträger fungierenden
Dünnstäbe 8 werden an den beiden freien Enden von den Elektroden 9 und iO gehalten. Um eine Abscheidung
auf den Elektroden selbst zu verhindern, werden die innen hohlen Elektrodenhalterungen 11 und 12
ebenfalls mit Wasser gekühlt, wobei das Kühlwasser durch die Einlaßrohre 13 und 14 in die genannten Hohlräume
einfließt und durch die Auslaßstutzen 15 und 16 austritt Ober die Kontakte 17 und 18 sind die Elektroden
außerdem leitend mit dem Stromnetz verbunden. Die Gaszu- und Abfuhr während der Abscheidung erfolgt
durch Gasstutzen 19 und 20, die sich im Boden der Grundplatte 1 befinden. Ein Quarzfenster 2t, welches
im wesentlichen aus 2 Quarzscheiben besteht, zwischen denen durch die Zu- und Ableitungen 22 und 23 Kühlwasser
gepumpt wird, um eine Abscheidung von Silicium durch thermische Zersetzung auf der in das Reaktorinnere
weisenden Quarzscheibe zu verhindern, kann der Fortgang der Abscheidung beobachtet werden. In
der Spitze der Glocke ist eine Öffnung 24 ausgebildet, weiche mit einem aufgeflanschten Kühltopf 25 abgeschlossen
wird. Dieser Kühltopf 25 ist oben offen und kann durch den Einlaßstutzen 26 mit einem Kühlmittel,
beispielsweise Wasser, beschickt werden, welches durch das Überlaufrohr 27 wieder abfließt.
Vor Beginn der eigentlichen Abscheidung wird ein Heizfinger, wie er in der F i g. 2 dargestellt ist. durch die öffnung 24 in die Glocke eingefahren, wozu vorher der Kühltopf 25 und die zur Abdichtung dienende Steckscheibe 28 von der Glockenöffnung 24 entfernt wird. Der Heizfinger besteht aus einem langgestreckten Quarzzylinder 29 mit einer elektrischen Heizwendel 30 und kann beispielsweise nach erfolgter Evakuierung über einen Gasstutzen 31 mit einem Inertgas, beispielsweise r^rgGn, L/CSCiiiCiCt wcrucn, um eine ν^χίιιαΐίοπ uCT glühenden Heizwendel zu verhindern. Der Quarzzylinder 29 befindet sich in einem zweiten Zylinder 32 aus Stahl, welcher passend auf die Glockenöffnung 24 aufgeflanscht werden kann. Dieser zweite Zylinder 32 ist außen von einem Kühlmantel 33, welcher über die Einlaßstutzen 35 und 36 mit Kühlwasser beschickt werden kann, umgeben. Am oberen Ende dieses Metallzylinders 32 befindet sich außerdem ein Gasablaßstutzen 37, durch we'chen die Luft, die durch Einblasen eines Inertgases, beispielsweise Argon, durch die in der Grundplatte 1 vorgesehenen Gasöffnungen 19 oder 20 verdrängt wird, aus dem Reaktor austreten kann. Vor Beginn der Abscheidung wird der Quarzzylinder 29 nach Aufflanschen des Stahlzylinders 32 auf die Glockenöffnung 24 in das Innere des Reaktors bis dicht über der Grundplatte 1 abgesenkt. Die Länge des Quarzzylinders 29 entspricht mindestens der Länge der um den Quarzzylinder gruppierten, beispielsweise 2.4 oder 8 Dünnstabpaare 8.
Vor Beginn der eigentlichen Abscheidung wird ein Heizfinger, wie er in der F i g. 2 dargestellt ist. durch die öffnung 24 in die Glocke eingefahren, wozu vorher der Kühltopf 25 und die zur Abdichtung dienende Steckscheibe 28 von der Glockenöffnung 24 entfernt wird. Der Heizfinger besteht aus einem langgestreckten Quarzzylinder 29 mit einer elektrischen Heizwendel 30 und kann beispielsweise nach erfolgter Evakuierung über einen Gasstutzen 31 mit einem Inertgas, beispielsweise r^rgGn, L/CSCiiiCiCt wcrucn, um eine ν^χίιιαΐίοπ uCT glühenden Heizwendel zu verhindern. Der Quarzzylinder 29 befindet sich in einem zweiten Zylinder 32 aus Stahl, welcher passend auf die Glockenöffnung 24 aufgeflanscht werden kann. Dieser zweite Zylinder 32 ist außen von einem Kühlmantel 33, welcher über die Einlaßstutzen 35 und 36 mit Kühlwasser beschickt werden kann, umgeben. Am oberen Ende dieses Metallzylinders 32 befindet sich außerdem ein Gasablaßstutzen 37, durch we'chen die Luft, die durch Einblasen eines Inertgases, beispielsweise Argon, durch die in der Grundplatte 1 vorgesehenen Gasöffnungen 19 oder 20 verdrängt wird, aus dem Reaktor austreten kann. Vor Beginn der Abscheidung wird der Quarzzylinder 29 nach Aufflanschen des Stahlzylinders 32 auf die Glockenöffnung 24 in das Innere des Reaktors bis dicht über der Grundplatte 1 abgesenkt. Die Länge des Quarzzylinders 29 entspricht mindestens der Länge der um den Quarzzylinder gruppierten, beispielsweise 2.4 oder 8 Dünnstabpaare 8.
In einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, wie sie vorstehend beschrieben wurde, mit einer Höhe von 260 cm
und einem Durchmesser von 120 cm und einem Abstand der inseitig silberplattierten Innenhaube von der übergestülpten
stählernen Außenhaube von durchschnittlich etwa 2,5 cm, wurden 8 undotierte Dünnstäbe, mit einem
spezifischen Widerstand von ca. 5000 Ω cm und einem Durchmesser von 0,7 cm und 200 cm Länge, paarweise
mit einer Brücke aus dem gleichen Material U-förmig zusammengeschlossen und in den zugehörigen wassergekühlten
Elektroden gehaltert Die Gruppierung eier 4 Dünnstabpaare erfolgte dabei symmetrisch um die
Längsachse des Reaktors. Anschließend wurde der Heizfinger auf den Reaktor aufgesetzt, der Reaktor mit
Argon luftfreigespült und der Quarzzylinder mit der Heizwendel bis dicht über den Boden der Reaktorgrundplatte
in das Innere abgesenkt. Die Stäbe wurden in ca. einer Stunde auf Rotglut, also etwa 5000C, aufgeheizt
Etwa eine halbe Stunde vor Ende dieser Aufheizperiode wurde bereits eine Spannung an die Dünnstäbe
gelegt Nach Erreichen der Zündtemperatur der Stäbe wurde der Heizfinger aus der Glocke ausgefahren und
die Öffnung 24 durch Aufflanschen des Kühltopfes 25 geschlossen. Während sich die Dünnstäbe durch Eigenleitung
weiter bis auf die erforderliche Abseheidetemperatur von ca. 10500C erhitzten, wurde ein Abscheidegas
bestehend aus Wasserstoff und Trichlorsilan, im gleichen Volumenverhältnis unter einem Überdruck
von 5 bar in den Reaktor eingeleitet Die Wasserküh-
lung der Grundplatte der Glocke und der Elektrodenhalterungen war bereits während des Aufheizvorganges,
bei welchem tuch der Stahlzylinder des auf die
Glocke aufgesetzten Heizfingers von Kühlwasser durchströmt wurde, eingeschaltet. Nach Abnehmen des 5
Heizfingers wurde die Glockenspitze durch die Wasserkühlung As aufgesetzten Kühltopfes gekühlt.
Nach 220 Stunden wurde die Abscheidung abgebrochen.
Der mittlere Gasdurchsatz betrug während dieser Zeit 220 kg/Stunde, bezogen auf Trichlorsilat'?. Das Ge- io
samtgewicht des abgeschiedenen Siliciums betrug 1200 kg bei einer Enddicke der Stäbe von 20 cm.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
20
25
30
35
40
45
50
55
65
Claims (9)
1. Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger
Verbindungen, bestehend aus einer metallischen Grundplatte mit Düsen für die Zu- und Abfuhr
der Reaktionsgase, Halterungen für Trägetkörper mit Zu- und Ableitungen für den elektrischen {Strom
und einer darübergestülpten, am Rande nuit der Grundplatte gasdicht verschließbaren und litihlbarenGlocke,
dadurch gekennzeichnet, daß die den Reaktionsraum einschließende Fläcliie der
Glocke aus Silber oder siiberplattiertem Stahl besteht.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glocke aus einer Innenhauihe aus inseitig silberplattiertem Stahl und einer zweiten,
über die Innenhaube gestülpten Haube aus Stuihl mit Stutzen für-crisn Ein- und Austritt einer Kühlflüssigkeit
besteht
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dsidurch gekennzeichnet, daß in der Spitze der GIocli«: eine
gasdicht verschließbare Öffnung zur Einführung eines Heizfingers ausgebildet ist
4. Verwendung der Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial,
insbesondere Silicium, durch thermische
_ Zersetzung gasförmiger Verbindungen diese» !HaIb-'
leitermaterial auf auf die Zersetzungstemuixatur
der Verbindungen aufgeheizten Trägerkörpern, dadurch gekennzeichnet, daß irr Reaktionsramm ein
Überdruck von 1 bis 16 bar eingestellt wird.
5. Verwendung nach Anspruch *, dadurch gekennzeichnet,
daß im Reaktionsraum ein Überdrudk von 4 bis 8 bar eingestellt wird.
6. Verwendung nach Anspruch 4 oder 5, diidurch
gekennzeichnet, daß als Abscheidegas ein Trich lorsilan/Wasserstoff-Gemisch
eingesetzt wird.
7. Verwendung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß als Abscheidegas ein Gasgemisch aus 30 bis 60 Vol.-°/o Trichlorsilan und 40 bis 70 Vol.-%
Wasserstoff eingesetzt wird.
8. Verwendung nach einem oder mehren;« der
Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerkörper Siliciumdünnstäbe eingesetzt werden.
9. Verwendung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Siliciumdünnstäbe durch Einführen eines Heizfingers in den Reaktionsraum vorgeheizt
werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782854707 DE2854707C2 (de) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre Verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782854707 DE2854707C2 (de) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre Verwendung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2854707A1 DE2854707A1 (de) | 1980-07-31 |
DE2854707C2 true DE2854707C2 (de) | 1985-08-14 |
Family
ID=6057579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782854707 Expired DE2854707C2 (de) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre Verwendung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2854707C2 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61101410A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Hiroshi Ishizuka | 多結晶珪素の製造法及びそのための装置 |
DE4424929C2 (de) * | 1994-07-14 | 1997-02-13 | Wacker Chemie Gmbh | Halterung für Trägerkörper in einer Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial |
DE19608885B4 (de) * | 1996-03-07 | 2006-11-16 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern |
JP3357675B2 (ja) * | 1996-05-21 | 2002-12-16 | 株式会社 トクヤマ | 多結晶シリコンロッドおよびその製造方法 |
DE102009043950B4 (de) | 2009-09-04 | 2012-02-02 | G+R Technology Group Ag | Reaktor zur Herstellung von polykristallinem Silizium |
DE102011120210A1 (de) | 2011-12-05 | 2013-06-06 | Centrotherm Sitec Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Silicium |
DE202012100839U1 (de) | 2012-03-08 | 2012-06-22 | Silcontec Gmbh | Laborreaktor |
CN103342362A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-09 | 新特能源股份有限公司 | 一种多晶硅cvd反应器隔热罩 |
DE102014201893A1 (de) | 2014-02-03 | 2015-08-06 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von polykristallinem Silicium |
DE102014115691A1 (de) | 2014-10-29 | 2016-05-04 | Puerstinger High Purity Systems Gmbh | Reaktor zur Abscheidung von Silicium aus einem Prozessgas |
DE102015200070A1 (de) * | 2015-01-07 | 2016-07-07 | Wacker Chemie Ag | Reaktor zur Abscheidung von polykristallinem Silicium |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2363254C3 (de) * | 1973-05-14 | 1978-11-09 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper |
DE2518853C3 (de) * | 1975-04-28 | 1979-03-22 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium aus einem Reaktionsgas |
-
1978
- 1978-12-18 DE DE19782854707 patent/DE2854707C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2854707A1 (de) | 1980-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2808462C2 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben | |
DE2912661C2 (de) | Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial und Düse zur Durchführung des Verfahrens | |
DE60128488T2 (de) | Ofen und verfarhen zum schmelzen und formen von gegenständen aus quarzglas | |
DE2854707C2 (de) | Vorrichtung zur thermischen Zersetzung gasförmiger Verbindungen und ihre Verwendung | |
DE1187098B (de) | Verfahren zum Herstellen von Koerpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial | |
DE2532619B2 (de) | Ofen zum aufschmelzen von glas und anderen hochschmelzenden stoffen | |
CH635250A5 (de) | Verfahren und vorrichtung zur entfernung von rueckstaenden auf geraeten durch pyrolyse. | |
DE1596699B1 (de) | Elektrischer Schmelzofen,insbesondere zum Schmelzen von Glas | |
DE2420276A1 (de) | Vorrichtung zum kontinuierlichen ueberziehen eines drahtes aus elektrisch leitendem material durch abscheidung aus der gasphase | |
DE102010007916B4 (de) | Verfahren zur Hydrierung von Chlorsilanen und Verwendung eines Konverters zur Durchführung des Verfahrens | |
DE4127819A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum periodischen abscheiden und aufschmelzen von silicium | |
EP0090321A2 (de) | Reaktor und Verfahren zur Herstellung von Halbleitersilicium | |
DE1696622A1 (de) | Verbindungsbildender Bordraht mit Matrixueberzug | |
DE3340294A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur schmelzflusselektrolyse von alkalimetallhalogeniden | |
DE2158734C3 (de) | Ofen zum Umhüllen von Teilchen bei hoher Temperatur | |
DE1417786A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silizium hoher Reinheit | |
DE977418C (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Stabes aus hochreinem Silicium | |
DE1806647C3 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Arsen | |
DE2616710C3 (de) | Vorrichtung zur Vakuumdestillation von schmelzflüssigen Metallen | |
DE1105396B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Reinstsilicium | |
DE1185150B (de) | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium | |
AT205548B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Reinst-Silizium für elektrische Halbleitergeräte | |
DE1468161C (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Spal tung von Kohlenwasserstoffen zu Acetylen, Äthylen, Methan und Wasserstoff mit Hilfe von im elektrischen Lichtbogen erhitztem Was serstoff | |
DE102014220817A1 (de) | Lichtbogenreaktor und Verfahren zur Herstellung von Nanopartikeln | |
AT212879B (de) | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Körpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8125 | Change of the main classification | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |