DE1105396B - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Reinstsilicium - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Reinstsilicium

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DE1105396B DES53668A DES0053668A DE1105396B DE 1105396 B DE1105396 B DE 1105396B DE S53668 A DES53668 A DE S53668A DE S0053668 A DES0053668 A DE S0053668A DE 1105396 B DE1105396 B DE 1105396B
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Dr Phil Nat Heinrich Gutsche
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    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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    • C30B33/00After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium, das als Grundmaterial für elektrische Halbleitergeräte geeignet ist, bei welchem das Silicium aus der Gasphase durch chemische Umsetzung auf einem ebenfalls aus Silicium bestehenden Trägerkörper abgeschieden wird, welcher aus einem nach demselben Verfahren in einem früheren Prozeß gewonnenen Siliciumkörper durch Teilung mit verringertem Querschnitt hergestellt ist, und besteht darin, daß bei an sich bekannter Verwendung eines durchsichtigen Reaktionsgefäßes aus Glas oder Quarz die Temperatur der Wandung dieses Gefäßes während der Abscheidung zwischen etwa 300 und 800° C gehalten wird.
Der Erfindungsgedanke beruht auf den folgenden Beobachtungen und Überlegungen:
Zur Siliciumgewinnung durch Niederschlagen aus der Gasphase auf einem glühenden Siliciumträger in Anwesenheit von Wasserstoff wurde häufig — teils wegen Raumersparnis, teils zur Erzielung einer gegebenen Strömungsgeschwindigkeit des Reaktionsgemisches — ein verhältnismäßig enges Reaktionsgefäß mit Wasserkühlung verwendet. Hierbei schlagen sich an der kalten Wandung höhermolekulare Siliciumhalogenide in Gestalt eines Öles nieder, das an der Wandung herunterläuft und für den Prozeß verlorengeht. Damit ist eine Verringerung der Ausbeute verbunden; denn der Ölniederschlag enthält im Durchschnitt etwa 25% Silicium. Außerdem ist das Öl stark aggressiv und in der Luft selbstentzündlich, so daß die Bedienung der Vorrichtung insbesondere bei der Entnahme der fertigen Siliciumstäbe und bei der Säuberung des Gefäßes nicht ungefährlich ist.
Ohne Wasserkühlung bildet sich auf der Innenseite eines verhältnismäßig engen Gefäßes bei sehr hoher Wandtemperatur im Bereich von 1000° C ein SiIiciumniederschlag in fester Form als spiegelartiger Belag. Dadurch wird die Gefäßwandung undurchsichtig und eine Beobachtung des Prozeßverlaufes unmöglich. Ein ebensolcher Siliciumbelag bildet sich auch bei größerer Weite des verwendeten Gefäßes, wenn die Wandtemperatur unterhalb 300° C bleibt.
Die Beschlagbildung wird vermieden, wenn das Verfahren gemäß der Erfindung mit einer Temperatur der Gefäßwandung zwischen 300 und 800° C durchgeführt wird. Bei einer gegebenen Vorrichtung nimmt die Temperatur der Gefäßwandung mit der Dauer des Prozesses zu, weil mit zunehmender Dicke des erzeugten Siliciumkörpers zur Erhaltung seiner günstigsten Behandlungstemperatur von etwa 1100° C eine höhere Heizleistung erforderlich ist, von der infolge der Oberflächenvergrößerung des glühenden Körpers ein immer größerer Betrag abgestrahlt wird. Infolgedessen kann es vorkommen, daß im Laufe eines Verfahren und Vorrichtung
zur Herstellung von Reinstsilicium
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke
Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Dr. phil. nat. Heinrich. Gutsche, Erlangen,
ist als Erfinder genannt worden
Prozesses die Gefäßtemperatur von einem wesentlich unter 300° C liegenden Anfangswert auf einen wesentlich darüberliegenden Wert ansteigt. Demgemäß wurde beobachtet, daß in einem ersten Teilabschnitt eines Behandlungsprozesses die Gefäßwandung beschlug und undurchsichtig wurde, während im weiteren Verlauf dieser Belag wieder verschwand und das Gefäß dann bis zum Ende des Prozesses klar durchsichtig blieb. Die mangelnde Beobachtungsmöglichkeit ist aber gerade im ersten Teil des Prozesses besonders unangenehm, weil die Gefahr des Durchschmelzens gerade bei noch dünnen Stäben verhältnismäßig groß ist und mit ihrer zunehmenden Verdickung geringer wird wegen der damit verbundenen vergrößerten Wärmekapazität der dickeren Stäbe. Diese Schwierigkeit wird vermieden, wenn die Temperatur des Reaktionsgefäßes bereits im ersten Stadium des Prozesses auf mindestens 300° C angehoben und während des ganzen Prozesses wenigstens annähernd konstant gehalten wird.
Man kann allerdings auch als Trägerkörper von vornherein einen Siliciumstab von solcher Dicke verwenden, daß die von ihm im glühenden Zustand an das Reaktionsgefäß abgegebene Strahlungswärme das letztere mindestens auf etwa 300° C erwärmt, aber die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens ist höher, wenn man mit einem dünneren Stab beginnt. In diesem Falle kann man von Anfang an die erforderliche Gefäßtemperatur durch eine äußere Wärmequelle erreichen, durch welche das Reaktionsgefäß zusätzlich beheizt wird. Zu
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diesem Zweck kann beispielsweise ein elektrischer Röhrenofen, der verhältnismäßig einfach ausgeführt sein kann, über das Reaktionsgefäß gestülpt werden, welcher später wieder entfernt werden kann, wenn die Verdickung des Trägerkörpers so weit fortgeschritten ist, daß die erforderliche Gefäßtemperatur durch die vergrößerte Wärmestrahlung allein auch ohne zusätzliche Außenheizung erreicht wird. Der Ofen kann auch dazu verwendet werden, den oder die Trägerkörper zu Beginn des Prozesses anzuheizen, bis die Leitfähigkeit des festen Siliciums so weit erhöht ist, daß mit der vorhandenen Stromquelle eine weitere Beheizung bis auf die erforderliche Behandlungstemperatur möglich ist. Dadurch wird eine besondere Stromquelle erspart, welche sonst erforderlich wäre, um durch die kalten Trägerstäbe einen zur Anheizung ausreichenden Heizstrom zu treiben.
Die Temperatur der Gefäßwandung kann aber bei Verwendung dünner Trägerstäbe auch unabhängig von einer äußeren Wärmequelle durch eine verbesserte Ausführung der Vorrichtung erreicht werden, mit der das Verfahren ausgeübt wird. Das Reaktionsgefäß kann beispielsweise aus einem Material mit strahlenabsorbierenden Fremdeinschlüssen in gleichmäßiger, die Durchsichtigkeit der Gefäßwandung wahrender Verteilung bestehen. Es kann auch ein Reaktionsgefäß aus undurchsichtigem Glas oder Quarz verwendet werden, welches nur eine oder mehrere durchsichtige Stellen aufweist, weiche vorteilhaft die Form von schmalen Streifen haben. Diese schmalen Streifen können ringförmig um das Gefäß herum oder auch in seiner Längsrichtung verlaufen. Sie können auch ein Muster bilden. Die übrigen Teile des Reaktionsgefäßes können beispielsweise durch Aufrauhung ihrer Oberfläche undurchsichtig gemacht sein, so daß sie eine erhöhte Absorptionsfähigkeit aufweisen. Das Reaktionsgefäß kann auch mit einem besonderen strahlenabsorbierenden Belag versehen sein, der einen oder mehrere Fenster oder Sehschlitze frei läßt.
Ein anderes Mittel zur Anhebung der Temperatur der Gefäßwandung bei dünnen Stäben besteht darin, daß auf der Außenseite des Gefäßes ein Reflektor angebracht wird, der die abgestrahlte Wärme teilweise zurückwirft. Beim wiederholten Durchtritt der Wärmestrahlen wird eine entsprechend größere Wärmemenge von der Wandung absorbiert. Der Reflektor kann das Gefäß rings umschließen, das Gefäß kann z. B. außen mit einem Spiegelbelag aus Silber oder Gold versehen sein. Ein oder mehrere Beobachtungsfenster bleiben frei vom Spiegelbelag.
Der Reflektor hat den weiteren Vorteil einer erheblichen Verringerung der Verluste durch Wärmestrahlung in den Raum. Das bedeutet eine Ersparnis an Heizleistung bzw. die Möglichkeit, mit einem gegebenen Leistungsaufwand in einer vorhandenen Apparatur dickere Stäbe zu erzeugen als ohne Reflektor.
Schließlich werden durch die Verminderung der Wärmeabstrahlung auch die Arbeitsbedingungen für das Bedienungs- und Überwachungspersonal verbessert.
Der Reflektor kann auch als besonderes Blech in einigem Abstand von der Gefäßwandung angeordnet sein. Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung schematisch dargestellt.
Das Reaktionsgefäß besteht hiernach aus einer Ouarzglocke 2, die beispielsweise einen Durchmesser von 8 cm und eine Höhe von 40 cm hat und unten durch einen Haltekopf 10 gasdicht abgeschlossen ist. An dem Haltekopf 10 sind die aus Reinstsilicium bestehenden Trägerstäbe 3 mittels geeigneter Haltevorrichtungen 4 und 4a befestigt, von denen der eine gegen den Haltekopf 10, der beispielsweise aus versilbertem Messing besteht, isoliert hindurchgeführt und mit einer der beiden Stromzuleitungen 11 verbunden ist, während die andere Stromzuleitung an den Haltekopf angeschlossen ist. An ihren oberen Enden sind die Trägerstäbe 3 durch eine stromleitende Brücke, z. B. aus Graphit, miteinander verbunden. Eine Zuführungsdüse für das Gasgemisch und ein Austrittsstutzen sind ebenfalls in den Haltekopf eingelassen, jedoch der Deutlichkeit halber in der Zeichnung nicht dargestellt. Das Reaktionsgefäß ist von einem rohrförmigen Reflektor 7 aus blankem Aluminium umschlossen. Er hat beispielsweise eine Höhe von 24 cm und einen Durchmesser von 16 cm, steht auf drei Füßen 8 und hat auf der einen Seite einen Längsspalt von z. B. 20 mm Breite, der während des Prozesses die Beobachtung der glühenden Siliciumstäbe 3 ermöglicht. Der Reflektor 7 wird oben durch einen aufklappbaren Aluminiumdeckel 9 verschlossen. Durch Öffnung dieses Deckels läßt sich eine Luftkühlung durch Kaminwirkung erreichen und so eine Überhitzung des Luftmantels, der die Quarzglocke umgibt, und damit auch der Quarzglocke 2 selbst vermeiden. Der Konvektionsströmungsquerschnitt kann dadurch verstellt werden, daß der Deckel 9 nur teilweise und. verschieden weit geöffnet wird.

Claims (17)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium, bei welchem das Silicium aus der Gasphase durch chemische Umsetzung auf einem aus Silicium bestehenden Trägerkörper abgeschieden wird, welcher aus einem nach demselben Verfahren in einem früheren Prozeß gewonnenen Siliciumkörper durch Teilung mit verringertem Querschnitt hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, daß bei an sich bekannter Verwendung eines durchsichtigen Reaktionsgefäßes aus Glas oder Quarz die Temperatur der Wand dieses Gefäßes während der Abscheidung zwischen etwa 300 und 800° C gehalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der Wand des Reaktionsgefäßes mindestens annähernd konstant gehalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerkörper ein Siliciumstab von solcher Dicke verwendet wird, daß die von ihm in glühendem Zustand an das Reaktionsgefäß abgegebene Strahlungswärme die Wand des letzteren mindestens auf etwa 300° C erwärmt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß durch eine äußere Wärmequelle zusätzlich beheizt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper zur Einleitung des Prozesses mit Hilfe der äußeren Wärmequelle angeheizt wird.
6. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß aus einem Material mit strahlenabsorbierenden Fremdeinschlüssen in gleichmäßiger, die Durchsichtigkeit wahrender Verteilung besteht.
7. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß aus undurchsichtigem Glas oder Quarz mit durchsichtigen Stellen besteht.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß Teile des Reaktionsgefäßes
durch Aufrauhung ihrer Oberfläche undurchsichtig gemacht sind.
9. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß mit einem strahlenabsorbierenden Belag versehen ist.
10. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Außenseite des Gefäßes ein Reflektor angebracht ist. ίο
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß außen mit einem Spiegelbelag versehen ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß von einem Reflektor mindestens teilweise umgeben ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Reflektor ein Rohr ist, welches das Reaktionsgefäß umschließt.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr mindestens einen Sehschlitz hat.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen Rohr und Gefäß ein Zwischenraum befindet, der eine Konvektion ermöglicht.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Konvektionsströmungsquerschnitt verstellbar ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ende des Rohres mit einem lösbaren Abschlußdeckel versehen ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040836A1 (de) 2010-09-15 2012-03-15 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
EP2444373A1 (de) 2010-10-25 2012-04-25 Wacker Chemie AG Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben
EP2465625A1 (de) 2010-12-17 2012-06-20 Wacker Chemie AG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
DE102013225146A1 (de) 2013-12-06 2014-04-24 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines Silicium-Dünnstabs

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040836A1 (de) 2010-09-15 2012-03-15 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
EP2431329A1 (de) 2010-09-15 2012-03-21 Wacker Chemie AG Verfahren zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
EP2444373A1 (de) 2010-10-25 2012-04-25 Wacker Chemie AG Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben
DE102010042869A1 (de) 2010-10-25 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben
EP2465625A1 (de) 2010-12-17 2012-06-20 Wacker Chemie AG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
DE102010063407A1 (de) 2010-12-17 2012-06-21 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silicium-Dünnstäben
DE102013225146A1 (de) 2013-12-06 2014-04-24 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines Silicium-Dünnstabs

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