DE2702283B2

DE2702283B2 - Übertragungsmaterial für rauhe Oberflächen und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE2702283B2
Application number: DE19772702283
Authority: DE
Inventors: Kunio Kadoma Osaka Iijima; Hideo Kawamura; Toshio Nakanishi
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1976-01-20
Filing date: 1977-01-20
Publication date: 1980-04-17
Also published as: DE2702283A1; DE2702283C3

Description

Die Erfindung betrifft ein Übertragungsmaterial für rauhe Oberflächen aus einer Folie oder Platte aus einem hochmolekularen M iterial mit Erhebungen oder Vertiefungen auf der ( .rflächc zur Verwendung bei der Herstellung von Schichtstoffen für die stromlose Plattierung. Die Erfindung betrifft auch die Herstellung eines solchen Übertragungsmaterials.

Mit Metallen, wie Kupfer, beschichtete Kunstharze werden z. B. als Subssratc zur Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendet. Derartige kupferbeschichtete Kunsthar/platten können z. B. durch Verkleben einer Kupferfolie und einer Kunstharzplattc mit oder ohne Verwendung eines Klebstoffs hergestellt werden. Ein repräsentatives Beispiel der Verklebung einer Kupferfolie mit der Oberfläche einer Kunstharzplatte ohne Verwendung eines K'ebstnffs ist die Herstellung kupferkaschierter Schichtstoffplatten. In diesem Fall ist es von größter Bedeutung, wie stark die Kupferfolic auf der Kunsthar/platte haftet.

Darüber hinaus sind zwei weitere Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen für elektrische Instrumente bekannt, nämlich das Additiv-Verfahren und das Subtraktiv-Verfahren (vgl. ¹JS-PS 36 20 933). Aus verschiedenen Gründen hat sich hierbei das Additiv-Verfahren als vorteilhafter erwiesen.

folien und Platten werden in der Praxis aus verschiedenen Gründen mit rauhen Oberflächen verseilen Is wird in I)LAS 17 24 IYs eine Prägeeinlago zum l.inlegcn in eine Presse für die Herstellung von Dekorplatte!' mit geprägter OtvrflaYhe besenrieben. Rn Dekorfiilien und platten ist .i'ich Λ\\\ Verfahren genial' i>l < ^ " 42 714 gedacht. Dekorative Plastik seht' lit,'i>ifr wer,in; weiterhii". in der I)FAS 22 44 7H< > liest hi Ii ¹K¹Ii I )abei ά erden .Schichtstoffe in einer Presse wipiei.il uiiii ein Stik I·. Ablöse papier verhindert dabei das Festhalte.!¹ der l'lastikse. hicht an der Presse und '■rteilt in¹· '•'nnlere der zu formenden Plastikobcrfläche

die Oberflächeneigenschaften des Ablöseüberzugs. Da die Oberfläche in Kontakt mit der aufgezogenen Ablösefläche ausgeformt wird, kann die Piastikoberfläche eine entsprechende Struktur erhalten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Übertragungsmaterial für rauhe Oberflachen aus einer Folie oder Platte aus einem hochmolekularen Material mit Erhebungen oder Vertiefungen auf der Oberfläche zur Verwendung bei der Herstellung von Schichtstoffen für die stromlose Plattierung zur Verfugung zu stellen, welches für den genannten Verwendungszweck eine besonders gute Haftung mit einer hohen Abschalfestigkeit ergibt. Diese Aufgabe wird durch ein Übertragungsmaterial gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst. Typisch für das Übertragungsmaterial ist es. daß dieses Erhebungen und Vertiefungen auf der Oberfläche aufweist, die in Form von im wesentlichen längsgestreckten Falten mi", einem mittleren Durchmesser von

?f Tiefe dieser Falten das 0,5- bis l^fache des mittleren

•| Durchmessers betragen.

Das zur Herstellung der Folien oder Platten verwendete hochmolekulare Material unterliegt keiner bestimmten Beschränkung; es können beliebige Materialien angewandt werden, die sich z. ß. im Naßverfahren (Lösungsmittel-Gießverfahren) oder Trockenverfahren (Strangpressen oder Kalandrieren) zu Folien verarbeiten lassen.

Die Übertragungs'iiie kann z. B. unter Verwendung einer Originalplatte als Originalform durch Gießen, jo Schmelzexirudieren, Kalandrieren oßcr Pressen hergestellt werden. Unter diesen (/erfahren zählen das Kalandrieren und das Pressen zu den .'ormverfahren zur Herstellung von Kunststoffolien oder -platten, die keine Erhebungen oder Vertiefungen aufweisen, so daß js man die Folie oder Platte mit der Originalform in Berührung bringt, das Ganze schmilzt und dann abkühlt und schließlich die Folie oder Platte abzieht, um die Erhebungen oder Vertiefungen darauf zu übertragen.

Vorzugsweise verwendet man Kunststoffolien, die sowohl flexibel als auch wärmebeständig sind. Die Biegsamkeit ist erforderlich, damit die Folie vom Substrat abgezogen und auch behandelt werden kann. Die meisten Kunststoffolien erfüllen diese Anforderung. Insbesondere thermoplastische Folien und die sögenannten wärmebeständigen Kunststoffolien sind flexibel.

Die Kunststoffolie muß darüber hinaus wärmebeständig sein, falls sie durch Erwärmen mit dem Substrat verklebt wird. Preßt man z. B. die Folie zusammen mit einem hitzehärtbaren Kunstharz-Prepreg unter Erwärmen, so soll die Folie vorzugsweise der Härtungstemperatur des Prepregs standhalten. Im Hinblick auf die Hitzebeständigkeit der Übertragungsfolie weist daher das hochmolekulare Material vorzugsweise einen Erweichungspunkt nicht unterhalb elwa 100°C auf.

Zur Herstellung der Folie können beliebige Verfahren angewandt werden, wobei sich die Auswahl des Verfahrens nach den Eigenschaften des eingesei/len hochmolekularen Materials richtet. liei Verwendung -o thermoplastischer Harze sind / I). trockene Verfahren bevorzugt, während bei Verwendung un ·.. liinrl/barcr oder schwer schmelzbarer hochmolekularer Materialien hauptsächlich nasse Verfahren ang· ά andi .■.erden. Unter »Naßverfahren« wird hierbei -in Verfahren (>'. '.erstanden, bei dem man / !' (las ''os'hinolckularc Material in einem geeigneten l.ösungsn .ttel löst und die erhaltene Lösung dann /11 einer lohe gießt. I inter »Trockenverfahren« wird ein Verfahren verstanden, bei dem man das hochmolekulare Material ohne Verwendung eines Lösungsmittels oder einer nur geringen Lösungsmiuelmenge durch Erwärmen schmilzt.

Beispiele für geeignete hochmolekulare Materialien sind thermoplastische Kunstharze, wie Polyäthylen (Schmelzindex 0,2 bis 10; Dichte 0,92 bis 0,97 g/cm³). Polypropylen (Schmelzindex 0,3 bis 20; Dichte 0,90 bis 0,91 g/cm³), Polyäthylenterephihalat (spezifisches Gewicht 1,38 bis 1,39; Zugfestigkeit 1200 bis 1800 kg/cm-). Polybutylenterephthalat (spezifisches Gewicht 1,32 bis 1,37; Zugfestigkeit 800 bis 1300 kg/cnv), Polyamid (Zugfestigkeit 400 bis 1000 kg/cm- nach ASTM D-638), Polyvinylchlorid (Polymerisationsgrad 500 bis 1500), Celluloseacetat (Acetylierungsgrad 52 bis 62%; spezifisches Gewicht 1,6 bis 1,7), Polyvinylidenchlorid (Zugfestigkeit 700 bis 1400 kg/cm²; spezifisches Gewicht 1,6 bis 1,7) und Polyvinylfluorid (Polymerisat von Triflu-

unschmelzbare sowie schwerschmelzbare hochmolekulare Materialien, z. B. hitzebeständige Kunstharze, wie Polyimide (hergestellt aus Pyromellithsäureanhydrid und Bis-(4-amiriophenyl)-äther; oder Maleinsäureanhydrid und Diaminen. Auch Laminatfolien aus zwei der vorstehend genannten .nochmolekularen Materialien, z. B. Polyäthylen und Polypropylen oder Polypropylen und Polyethylenterephthalat, können verwendet werden. Ferner eignen sich Schichtstoffe aus den genannten hochmolekularen Materialien und Metallfolien, z. B. Polyäthylen oder Polypropylen und einer Aluminiumfolie.

Die Erhebungen oder Vertiefungen müssen nicht stets von gleichmäßiger Größe sein. Auch ist es nicht erforderlich, daß die rauhe Oberfläche der Übertragungsfolie nur Erhebungen oder Vertiefungen aufweist Natürlich besteht die gesamte rauhe Oberfläche vorzugsweise nur aus Erhebungen odc Vertiefungen. jedoch zählt es zu den bevorzugten Ausfuhr ungsformen. wenn der Flächenanteil der Erhebungen oder Vertiefungen mindestens 70% der Oberfläche beträgt. Es genügt, wenn die Erhebungen oder Verliefungen mit Hilfe eines Mikroskops mit einer Vergrößerung von mindestens 500mal auf der Oberfläche erkennbar sind

Im Rahmen der Erfindung wird eine möglichst große Abschälfestigkeit angestrebt, die mit dem Ausdruck »Haftung« bezeichnet wird.

Im folgenden wird die Herstellung der Übertragungs folie näher erläutert. Bei Verwendung einer Negativplatte, d. h. einer /.wischenplatte, stellt man zunächst eine Originalplatte mit den genannten Erhebungen auf der Oberfläche her. Die erhaltene rauhe Oberfläche wird auf die Negativplattc übertragen, so daß die entsprechenden Vertiefungen auf der Oberfläche der Negativplatte entstehen. Die auf der Negativplattc entstandene Oberfläche wird schlichiich auf ein hochmolekulares Material übertragen, so daß sich auf diesem dieselben Erhebungen wie auf der Originalplatte ausbilden. Falls keine Negativplatte verwendet wird, stellt man zunächst ein'. Origiriiilplalte mit f'rhebutiüer auf der Oberfläche her und ube'raj." dann du Oberfläche direkt auf d.c ho<. r rmilckuiar'- Material, so (IaB sieh den f.rhebun^en eic^ Orimnaipl-rte entspre - ¹Ii ende Oberfläche: river'i>'f untre η bil.ien

Als Metallfohei! I¹ »ri^r-'ialpi.itic..) können Folien aus Aluminium, /ink. Sk κ I oder Kupier verwendet werden. Oftmals sind dice Material);.·!¹. u-il·-.;. h /■■', weich und besitzen mehl ausreichende Halt irkeit. um als Onginalplattcn '. erweiniet /11 werden. Die rauhe

unebene Oberfläche der Originalplaue wird daher mit einem Metall beschichtet, das härter ist als das der Originalplatte, z. B. mit Nickel, Chrom, einer Zinn-Kobalt-Legierung oder einer Palladium-Gold-Legierung. Die Beschichtungsart der Originalplatte mit dem härteren Metall ist nicht beschränkt, vorzugsweise wendet man jedoch eine Zerstäubungsmethode an, z. B. eine elekirolytische oder stromlose Metallisierung. Falls die Originalplatte z. B. aus Kupfer, Zink oder Aluminium besteht, wendet man zum Beschichten mit dem haltbareren Metall gewöhnlich eine Zerstäubungstechnik an. Falls die Originalplaue aus Kupfer besteht und mit Chrom beschichtet wird, kann man z. B. durch einstündige elektrolytische Metallisierung bei 45⁰C mit der rauhen Kupferoberfläche als Kathode und Blei als Anode in einem Chromsäureanhydrid-Schwefelsäurebad eine 1 μπι dicke Chromschicht erzeugen. Falls die Originalplatte aus Kupfer besteht und mit Nickel beschichtet wird, kann man z. B. die rauhe Kupferoberfläche mit einer Zinnlösung und denn mit einer Palladiumlösung behandeln. Hierauf wird das behandelte Kupfer z. B. in ein stromloses Nickelbaa getaucht, das Natriumhypophosphit als Reduktionsmittel enthält, wobei nach 30 Minuten bei 70⁰C eine 5 μπι dicke Nickelschicht entsteht. Durch diese Beschichtungsbehandlung läßt sich die Haitbarkeit der Originalplatte erhöhen, so daß sie mehrmals wiederverwendet werden kann.

Die Beschichtung hat sowohl im Falle der Herstellung einer Übertragungsfolie mit Vertiefungen unter Verwendung einer Originalplatte mit Erhebungen als auch im Fall der Herstellung einer Negativplatte aus der Originalplatte und der anschließenden Herstellung einer Übertragungsfolie mit Erhebungen unter Verwendung dieser Negativplatte den Zweck, die Haitbarkeit zu erhöhen. Es bestehen jedoch einige Unterschiede. Bei der Herstellung einer Übertragungsfolie mit Vertiefungen untf Verwendung einer Originalplaue fungieri die beschichtete Originalplaue selbst als Negativplatte und es muß daher vermieden werden, daß die Originalerhebungen durch zu starke Beschichtung verschwinden. Im allgemeinen ist daher eine dünne Beschichtung bevorzugt. Dies trifft natürlich nur für den Fall zu, daß die Originnlform und nicht die t eschichtete Form von Interesse ist.

Bei der Herstellur.; einer Negativplatte aus einer Originalplaue und der anschließenden Herstellung einer Übertragungsfolie (T¹Jt Erhebungen unter Verwendung der erhaltenen Negativplatte sind zwei Alternativen möglich, nämlich die beschichtete Originalplaue auf ein Negativplattenmaterial zu pressen oder die beschichtete Originalplaue auf das NegativplaUenmaterial aufzubringen. Beim Pressen entstehen Vertiefungen nur in der Negativplatte. Dies trifft auch bei einer zu dicken Beschichtung zu. Bei der zweiten Alternative, dem Aufbringen oder Kleben, wird anschließend nur die Originalplatte entfernt (im allgemeinen durch Ätzen, jedoch kann sie manchmal auch einfach abgeschält werden) und das Beschichtungsmalerial bleibt auf der Negativplatte zurück. Beim Verkleben werden daher die Erhebungen der Originalplattc vorzugsweise in der gewünschten Form beibehalten und das Beschichtungsmaterial bleibt auf der Negativplatte haften. In diesem Fall bereitet es s>jmi! keine ernsthaften Probleme, wenn die Beschichtung e:v as zu dick ist und unterschiedliche Form aufweist.

Beispiele für geeignete Negativplattenmatcrialien sind hilzehärlbare H.ir/c, thermoplastische Harze.

hitzeljeständige Harze und anorganische härtbare plastische Materialien.

Falls die Übertragungsfolie unter Verwendung einer Negativplatte hergestellt wird, wendet man ein Naßverfahren (z. B. das Lösungsmittel-Gießverfahren) oder ein Trockenverfahren (z. B. das Kalandrieren, Schmelzextrudieren oder Pressen) an. Beim Naßverfah ren ist es erforderlich, daß die Negativplatte im verwendeten Lösungsmittel nicht quillt und sich nicht ίο deformiert. Bei Verwendung von Polypropylen als Negativplattenmaterial und einer Übertragungsfolie, die durch Auflösen von Cellulosetriacetat in Methylenchlorid/Methanol und anschließendes Gießen hergestellt worden ist, löst sich und quillt z. B. das Polypropylen der Negativplatte nicht in dem Methy-Ienchlorid/Methanol-Gemisch, während eine Negativplatte aus Polyvinylchlorid quellen würde und daher unbrauchbar wäre.

Was die Beziehung zwischen Hen Eigenschaften des Negativplattenmaterials und des für die Übertragungsfolie verwendeten hochmolekularen Materials im Falle eines Trockenverfahrens angeht, so muß die Erweichungstemperatur, die Einfriertemperatur oder die Schmelztemperatur des Negativplattenmaterials höher liegen als die des hochmolekularen Materials, da dieses erweicht und geschmolzen wird. Der Temperaturunterschied soll mindestens etwa 20⁰C betragen. Das Trockenverfahren kann z. B. nicht angewandt werden, wenn die Negativplatte aus Polyäthylen und die Übertragungsfolie aus Polypropylen bestehen.

Von diesen Materialien sind diejenigen bevorzugt, die eine ausreichende Plastizität zur Herstellung der Negativplatte, eine leichte Fixierung der übertragenen rauhen Oberfläche sowie hohe Hitzebeständigkeit und Härte ermöglichen. Besonders bevorzugt sind Phenol-, Epoxy-, Melamin-, ungesättigte Polyester-, Polybenzimidazol- und Polyimidharze.

Dem Negativplattenmaterial können auch Verstärkungsmaterial (z. B. Glasfasern, Glaswolle, Papier oder •to Gewebe) und/oder Füllstoffe (z. B. Siliciumdioxid oder Talk) z. B. zur Verbesserung der Hitzebeständigkeit, Härte und Festigkeit zugesetzt werden. D!e Zusatzmenge beträgt für Verstärkiingsmatevialien gewöhnlich etwa 30 bis 70 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht von Negativplattenmaterial und Verstärkungsmaterial, und für Füllstoffe bis zu etwa 50 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht vor. NegativplaUenmaterial und Füllstoff.

Die erfindu.'igsgemäß verwendete Negativplatte y> kann z. B. nach folgenden Methoden hergestellt werden:

1) Ein Negativplattenmaterial, z. B. ein hitzehärtbares Kunstharz-Prepreg, wird auf die Oberfläche einer folienä.hnlichen Originalplatt« mii Erhebungen (rauhe Oberfläche) aufgelegt, worauf man das Ganze etwa 10 bis 120 Minuten bei Temperaturen von etwa 100 bis 250⁰C unter einem Druck von etwa 10 bis 200 bar preßt. Hierauf wird die Originalplatte entfernt. Dies kann auf meehanischcm Wege (z. B. durch Abschälen mit der Hand) oder bei starker Haftung durch Ätzen erfolgen, wobei man im Falle von Kupfer eine Eisen(III)-chlorid-i^js.ing, 50%igc Salpetersäure oder eine wäßrige Ammoniaklösung als Ätzlösung verwen-

^hr' det. Um das Abschälen zu erleichtern, kann die

rauhe Oberfläche der Originalplattc vor dem Überschichten une Warmpressen mit einem Trennmittel auf Siliconharzbasis beschichtet werden.

2) Ein Kunstharz, wie Polybenzimidazol. Polyimid oder Polyamidimid. wird z. B als Lösung, in geschmolzener l-'orm oder als Pulver auf die Oberfläche der Originalplatte aufgetragen, worauf man im lalle der Verwendung eines l.ösungsmit ; IcIs, wie N.N-Dimclhylformamid. N.N-Dimclhylpyrrolidon oder Dimethvlsiilfoxid. das Lösungsmittel z. B. durch Trocknen entfern! und gegebenenfalls eine Nachbehandlung, z. B eine Polymerisation oder Aushärtung, durchführt und schließlich dieOriginalplatle abschält oder abälzl.

Die erhaltene Negativpiaitc, deren Dicke keiner bestimmten Beschränkung unterliegt, jedoch gewöhnlich etwa 0.5 bis 5 mm betrag!, kann zur anschließenden is Herstellung der Übertragungsfolie eingesetzt werden.

Anstelle der vorstehend beschriebenen Hcschichiiing mit dem Trennmittel oder dergleichen können diese Mittel gegebenenfalls auch dem Ncgaiivplatlcnmaterial zugesetzt werden. Die Zusatzmcnge des Trennmittels >n beträgt hierbei z. B. etwa 0,1 bis 3 Gewichtsprozent.

Die Heispiele erläutern die Erfindung. Alle Teile und Prozente beziehen sich auf das Gewicht, falls nicht anders angegeben ist.

B e ι s ρ ι e I I

Eine Kupferfolie mit langgestreckten Fallen einer Länge von ΙΟμηι und einer Faltentiefe von 7 μπι mil einer Dicke von J > μπι wird als Originalplalte verwende! Die rauhe Oberfläche der Kupferfolie und to fünf Lagen eines mit einem Phenolharz getränkten Prepregs auf Papierbasis (Dicke 0.Λ5 mm) werden zusammengebracht, worauf man das (ian/c zwischen zwei Platten bringt und bO Minuten bei IbO C unter einem Druck von 120 bar preßt. Nach dem Pressen wird ι· (.lic Kiipferfolie von der Phenolharz-Schichtstoffplalte unter Verwendung einer wäßrigen EisetiflllJ-chlorid-Losung (40 g IeC!... ί ml ir>"i. HCI und OOmI Wasser) vollständig abgeätzt. Die rauhe Oberfläche der Kupferfolie isl aiii die Oberfläche der Phenolharzplattc ■> <> übern .igen, die eine Negativ platte mit einer Dicke von 1.2 mm darstellt.

Auf die rauhe Plaltenoberfläche wird geschmolzenes Polyäthylen mi' einem Extruder in einer Dicke von 80 iim gleichförmig aufgetragen. Nach dem Abkühlen ■<", auf Raumtemperatur (z. B. etwa 20 bis 30 C) wird die Polyäthyleitfolie abgeschält, wobei eine übertragungsfolie entstehi. die die von der Originalplalte übertragenen Erhebungen aufweist.

Fünf Prepreglagen. die durch Tränken eines Glasge- v< wehes mit einem ungesättigten Polyesterharz aus Äthylenglvkolmaleat. Styrol und BenzoyIperoxid als Katalysator erhalten worden sind, werden auf die rauhe Oberfläche der vorstehend beschriebenen Polyäthylenfoiie aufgelegt, worauf man das Ganze zwischen zwei ü Platten bringt und 1 Stunde bei 70 bis 75 C unter einem Druck von 30 bar preßt. Nach dem Pressen wird die Polyäthylenfolie abgeschält, so daß eine Poivesterplatte mit gleichmäßig rauher Oberfläche, welche die Falten der Kiipferfolie aufweist, entsieht.

Diese Oberfläche wird durch Dampfbeschichtung mit Aluminium in einer Dicke von 0.05 um überzogen, so daß ein Verbundstoff mit ausgezeichneter Leitfähigkeit und Haftung entsteht. Der Verbundstoff eignet sich als Substrat für ν erschiedene elektrische Stromkreise.

Nach dem Kreuzschnittest (JIS D-0202 [1971] 8.12) ergibt sich eine Abschälfestigkeit der aufgedampften Aluminiumschicht von 100/100.

Der Kreuzschnittest wird folgendermaßen durchgc führt: Auf der Oberfläche des aliiminiumbeschichlcten Prüfkörpers werden in einem Absland von I mm auf einer Fläche von 10mm' Il Schnitte in Längs- und llorizonlalrichlung ausgeführt. Hierauf bringt man einen Klebestreifen von 12 mm Breite auf und zieht ihn schnell in rechtem Winkel zum Prüfkörper ab Man bestimmt den Prozentsatz des nicht abgeschälten Überzugs. 100/100 bedeutet, daß kein Schnittstück des I Ibcr/ugs abgeschäll wird.

Beispiel 2

Die Oberfläche einer handelsüblichen Kiipferfolie mit langgestreckten ('allen einer l-ängc von 10 μπι und einer Tiefe von 8 μπι wird auf einen Stapel aus drei Lagen eines Polyimidharz-Prepregs auf Glasgewebeba sis aufgelegt und 90 Minuten bei IHO'C unter ciiu-m Druck von 100 bar gepreßt. Hierauf wird die Kupferfo lic durch 2minüiigcs Eintauchen in cine Ätzlösung (20 g SnCI₂ 2 HjO. 40 ml J6%ige HCI und %0 ml destillier lcs Wasser) bei 20"C entfernt, worauf man durch Waschen mit Wasser eine Negativfolie erhäll.

Eine Polypropy leitfolie mit einer Dicke von 50 μηι wird auf die rauhe Oberfläche der Negativfolie aufgelegt und 20 Minuten bei ISO'C unter einem Druck von 30 b,T aufgepreßt. Durch manuelles Abschälen der Polypropylenfolie w ird eine Übertragungsfolie erhalten. Der Negativfolie kann mehr als 50mal nacheinander eingesetzt werden.

fünf Lagen eines Epoxyharz-Prepiegs auf Glasgewebebasis werden auf die rauhe Oberfläche der Polypropv len-Übertragungsfolie aufgelegt, worauf man das Ganze b0 Minuten bei 175'" C unter einem Druck von 30 bar preßt. Nach dem Abkühlen des .Schichtstoffs auf Raumtemperatur wird die Übertragungsfolie entfernt, so daß eine Kpoxyharz.plattc entsteht, auf the die rauhe Oberfläche übertragen ist.

Die rauhe Oberfläche der erhaltenen Platte wird durch 2minütiges Eintauchen des .Schichtstoffs in eine Lösung (20g SnCI: · 2II.O. 40ml 3r>prozcntige HCI und 900 ml destilliertes Wasser) bei 20 C sensibilisicrt. getrocknet, durch Jminütiges Eintauehen in eine Lösung (0.1 e PdCI₂ 2 H_:O. 10 ml 36pro/.cntigc HCI und 1000 ml destilliertes Wasser) bei 20" C aktiviert, getrocknet und hierauf der stromlosen i'lattierung und einer Flcktrokupferplattierung unterworfen, so daß ein Schichtstoff entsteht, der auf der rauhen Oberfläche einen Kupferüberzug von 30 Mikron Dicke aufweist.

Nach dem Trocknen weist der Kupferüberzug '■•nc Abschälfestigkeit (ASTM D-1867) ν on 1.2 kg/cm auf.

Beispiel 3

Das Verfahren von Beispiel 2 wird wiederholt, jedoch verwendet man eine Kupferfolie mit einer Dicke von 70 (im mit Falten einer Länge von 10 μΐη und einer Tiefe von 9 μπι. Die Abschälfestigkeit der Kupferfolie beträgt 1.1 kg/cm.

Beispiel 4

Epoxyharz

Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (10°/oige Methyläthylketon-Lösung) Epoxy-Härter
Methyläthylketon

Teile 60

400 3

500

Mit dieser Beschichtungsmasse wird ein Glasgewebe getränkt und 5 Minuten bei 120⁵C getrocknet, so daß eir

Prepreg mil einem llar/gehalt

ι entsiehi.

I 'nlcr Verwendung einer Kupferfolie mil I allen einer Lange von ΙΟμπι und einer liefe von 1 Jim als Originalplatte. Auflegen eines l'ol\imidhar/es und von sieben Lagen eines CHas-l'repi egs. fressen gemaB fieispie¹ 2 und Abäl/en tier Ktipferfolie gemäß Beispiel 2 wird :'ine Negalivfolic hergestellt Die erhaltene Negalivfolie iiiul eine handelsübliche biaxial gereckte l'()Kprop>lenfolie werden aufcinandergelert und ge maß Beispiel Γ /η einer Pokpropslen I 'herlragtingsfo he gepreüt

/elin Lagen tlt-s vorstehend erhaltenen l'repregs ■λ erden auf die rauhe Oberilaehe der I berlragungsfolie aufgelegt und ·">() Minuten bei IbO ( unter einem Druck um JO bar gepreßt. Die I'beil',iuungsfolie wird abgesehall, so daT· >' ie !'lalle entstein, auf die die rauhe < lbcrHachc uhenr.tgcn isl.

Die rauhe Oberfläche des Si luchtstofls wird der ihemischen liehandliing gemall Ueispiel 2 imierworlen. Die Ab- h.ilfesligkeil des Ktipferuber/iigs betiagi „'.0 ki; cn·

\'ei gleichst er sin Ii I

\:if die r.iulu Oberll.uhe einer handelsüblichen l'ul>pr<ip>lenfohe. die durch Sandstrahlen aiilgeraulil worden isl und Vertiefungen von I μιιι Durchmesser und I jim Tiefe enthalt, werden sechs Lagen des in Beispiel 4 erhaltenen l'repregs aufgelegt und ö() Minuten bei lr>7 C unter einem Druck von JO bar geprel.il. 'ach dein Abkühlen auf Raunitemperaliir wird die l'ol\ propv lenfolie abgeschiill.

Die rauhe Oberflache des l'repregs wird der I lektroplallierung gemaH Beispiel 2 tinierwoi ien Wahronil der (lektroplallierung quillt die ahgeM'hiedeiH Ktipfersi ' hl leilweise und ihre Dicke nimmt auf K) um zu. I ast die gesanüe Kupferscliichl sch.ill sich ab.

V ergleichs\ ersui Ii 2

Das Verfahren wird gemäß Vergleichst ersuch I durchgeführt, ledoch \erwende' man eine ( ellulosetn acetalfolie (hergestelll durch \ullragen einer Cellulose ! riareta I losiiiH' atil die r.iiihe ()lnu fliirht; ·ίιιιτ ί iri^tn.tjpl.ille und .uischließendes Irinknen. Dk I lic hat \ ei liefungen \nn I i μιη Din chniesser und 1 i μιη I icle, llierhei einsieht eine Kupferschichl mn einer Dicke \on iO μιιι auf der rauhen ()bet Hache der ( ellui' >setnacelal folie. Die Mischälfesiigkeit beiragl 1,0 kg cm. Beim I ntauchen der erhallenen Platte in em I ölbad tritt nach ") Sekunden Ausbluten aiii.

Claims

Patentansprüche:

1. Übertragungsmaterial für rauhe Oberflächen aus einer Folie oder Platte aus einem hochmolekularen Material mit Erhebungen oder Vertiefungen auf der Oberfläche zur Verwend ng bei der Herstellung von Schichtstoffen für die stromlose Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhebungen oder Vertiefungen auf der Oberfläche in Form von im wesentlichen längsgestreckten Falten mit einem mittleren Durchmesser von etwa 3 his !0 um vorliegen und deren Höhe bzw. Tiefe das 0.5-bis 1.5fache des mittleren Durchmessers betragen.

2. Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der Erhebungen oder Vertiefungen mindestens 70% der Oberfläche ausmacht.

.J. IvlälCriai naCil /-lilSprüCit

zeichnet, daß das hochmolekulare Material flexibel und hitzebeständig ist.

4. Material nach Anspruch 3. dadurch gekennzeichnet, daß das hochmolekulare Material einen Erweichungspunkt nicht unterhalb lOO'C besitzt.

5. Material nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das hochmolekulare Material Polyäthylen, Polypropylen, Polyethylenterephthalat. Polybutylenterephthalat, ein Polyamid, Polyvinylchlorid, Celluloseacetat. Polyvinylidenchlorid. Polyvinylfluorid, ein Polyimid, eine Cellulose, Polyvinylalkohol oder Polyvinylformal ist.

6. Verfahren zur Herstellung des Übertragungsmaterials nach Anspruch 1 für muhe Oberflächen aus einer Folie oder Platte aus einem hochmolekularen Material mit Erhebungen oder Vertiefungen au! der Oberfläche zur Verwendung bei der Herstellung von Schichtstoffen für die stromlose Platticning. dadurch gekennzeichnet, daß ein hitzehärtbarcs. ein thermoplastisches, ein hit/cbeständigcs oder ein anorganisches härtbares Kuns^J'),ir/ auf die rauhe Oberfläche einer Originalplatte, die eine Anzahl win Erhebungen aufweist, aufgebracht und warmgepreßt oder getrocknet wird, die Onginalplatte von der gebildeten Kunstharzncgativfnlic entfernt und an schließend das hochmolekulare Material auf die rauhe Oberfläche der Negativ folie aufgetragen und die Negativfolie entfernt wird.

7. Verfahren nach Anspruch h. dadurch gekenn zeichnet, daß als Kunstharz Phenolharz. Melamin harz, ungesättigtes Polyesterharz. Epoxyharz. Poly b-jnzimidazolharz. Polyimidharz. Polyäthylen. Poly vinylchlorid. Celluloseacetat. Poly.ithylentcrephtha IaI, Polyvinylfluorid oder Polypropylen verwendet werden.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich ein Verstärkungsmaterial und/oder ein Füllstoff eingesetzt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8. dadurch gekennzeichnet, daß als Vcrstärkiirigsm.i!i rial CiI,·,sfascrr,. Glasgewebe. Papicrgcwebe oder deren Gemische verwendet werden.

10. Verfahren nach Anspni. Ii H
zeichnet, daß .ils Füllsinff VuiiT
oder deren (icmische vi.tv. (.

11. Verfahren nach Anspruch f
zeichnet, dab das V'erst;irk^;iiigs
Menge von }0 bis 70 ficw ι
Füllstoff in eine Meiiüe his zu

dadurch gekenn

imdiovid. Talkum '·'■ erden.

f dadurch got ¹Mi' ,ncnai in ι "ei ',prozent und dt'i Mi GcwichtsDrozeu.

bezogen auf das Gesamtgewicht von Verstärkungsmaterial bzw. Füllstoff und Kunstharz, eingesetzt werden.

12. Verjähren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Originalplatte aus Cu, Zn, Al, Ni, Sn oder deren Legierungen, deren rauhe Oberfläche mit einem Material wie Nickel, Chrom, eine Zinn-Kobalt-Legierunc oder eine Palladium-Gold-Legierung in Dicken von mindestens 0,1 bis zu 15 μιη beschichtet ist, das härter ist als das Material der Originalplatte, verwendet wird.

13. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das hochmolekulare Material in geschmolzenem Zustand, als Pulver, als Lösung, als Folie oder als Platte auf die rauhe Ober^fl:iche der Negativfolie aufgebracht wird.

14. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die rauhe Oberfläche der

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dieses dem Kunstharz zugesetzt wird.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß als Trennmittel ein Siliconharz verwendet wird.

16. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Warmpressen 10 bis 120 Minuten lang bei Temperaturen von 100 bis 250"C unter einem Druck von 10 bis 200 bar durchgeführt wird.