DE3644310C2 - Kupferkaschiertes Basismaterial und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Kupferkaschiertes Basismaterial und Verfahren zu dessen HerstellungInfo
- Publication number
- DE3644310C2 DE3644310C2 DE19863644310 DE3644310A DE3644310C2 DE 3644310 C2 DE3644310 C2 DE 3644310C2 DE 19863644310 DE19863644310 DE 19863644310 DE 3644310 A DE3644310 A DE 3644310A DE 3644310 C2 DE3644310 C2 DE 3644310C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- resin
- ceramic
- layer
- reinforced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 72
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 claims description 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 21
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 241001676573 Minium Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 ether ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010289 gas flame spraying Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
- B32B2305/076—Prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/10—Fibres of continuous length
- B32B2305/18—Fabrics, textiles
- B32B2305/188—Woven fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
- Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft kupferkaschiertes Basismaterial
für gedruckte Schaltungen (Leiterplatten) mit ausge
zeichneter Hitzebeständigkeit und thermischer Leitfähig
keit und ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Bislang werden als gedruckte Schaltungen (Leiterplatten)
hauptsächlich Phenolharzlaminate und Epoxyharz
laminate verwendet. Mit der derzeitigen Forderung nach
höheren Packungsdichten der Bauteile, die durch die
höhere Leistung und Miniaturisierung von elektronischen
Vorrichtungen bedingt ist, treten Probleme hinsichtlich
der Abfuhr der so erzeugten Wärme auf. Da diese her
kömmlichen Substrate aus organischem Material wegen ihrer
schlechten thermischen Leitfähigkeit eine schlechte Wär
meabfuhr besitzen und auch eine schlechte Hitzebe
ständigkeit aufweisen, ist es schwierig, diese Substrate
aus organischem Material für ein Packen mit hoher Dichte
zu verwenden. Als Substrate mit ausgezeichneter thermischer
Leitfähigkeit sind keramische Substrate aus Aluminiumoxid
und dergleichen sowie Metallkernsubstrate, erhalten durch
Beschichten einer Metallplatte als Kern mit einer isolieren
den Schicht, bekannt geworden. Im Hinblick auf die Hitze
beständigkeit sind auch schon Substrate entwickelt worden,
die unter Verwendung hitzebeständiger Harze wie Polyimiden,
Polyethern, Etherketonen, Polysulfonen und dergleichen an
stelle der herkömmlichen Phenolharze und Epoxyharze erhal
ten worden sind.
Diese Substrate sind aber noch mit vielen Problemen be
haftet. So haben zum Beispiel Substrate, die aus keramischen
Stoffen wie Aluminiumoxid, Siliciumcarbid, Berylliumoxid
etc. hergestellt sind, zwar eine ausgezeichnete thermische
Leitfähigkeit und Hitzebeständigkeit, doch sind die Pro
duktionsstufen bei ihrer Herstellung kompliziert, und die
Verarbeitbarkeit der erhaltenen Produkte ist schlecht. Wei
terhin ist die mechanische Festigkeit der erhaltenen Pro
dukte nur niedrig, und es können keine großdimensionierten
Substrate
erhalten werden. Metallkernsubstra
te, erhalten durch Bildung von mit einem gewebten Flächenge
bilde verstärkten Harz schichten auf den Oberflächen eines
Kerns aus einer Metallplatte, können die hohe thermische
Leitfähigkeit des Metallkerns nicht genügend nutzen. Sie
sind daher hinsichtlich ihrer Wärmeabführungseigenschaften
nicht ausreichend, da die aus einem Harz mit niedriger ther
mischer Leitfähigkeit hergestellte isolierende Schicht die
elektrisch leitenden Teile, die zu einer Schaltung ver
formt werden sollen, berührt. Da weiterhin das Kernmaterial
aus einem Metall gebildet ist, ist die Bildung von durch
gehenden Löchern-nicht einfach und erfordert sehr kompli
zierte Produktionsstufen. Was die hitzebeständigen Harz
substrate betrifft, so sind diese zwar hinsichtlich der
Hitzebeständigkeit verbessert, doch können aufgrund der
niedrigen thermischen Leitfähigkeit der Harze keine guten
Wärmeabführungseigenschaften erwartet werden.
Um die obengenannten Nachteile zu überwinden, ist schon ein
Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem eine Keramik mit
einer Plasmaflamme auf ein übliches Substrat einer gedruckten
Schaltung aufgespritzt wird, um eine isolierende Schicht mit
guter thermischer Leitfähigkeit zu bilden. Darauf wird eine
elektrische Schaltung gebildet (JP-OS 60-62186). Wenn eine
Keramik in einfacher Weise auf ein gewöhnliches Substrat
einer gedruckten Schaltung durch Flammspritzen aufgebracht
wird, dann ist die Klebfestigkeit zwischen der keramischen
Schicht und dem Substrat aufgrund der unterschiedlichen
thermischen Expansionskoeffizienten der keramischen Schicht
und des Substrats und dergleichen nicht ausreichend. Des
wegen ist die Bildung von elektrischen Schaltungen mit ge
nügender Verläßlichkeit schwierig. Wenn eine dickere kera
mische Schicht gebildet wird, um die Wärmeleitfähigkeit zu
verbessern, dann tritt das Problem auf, daß die keramische
Schicht von dem übrigen Substrat aufgrund unterschied
licher thermischer Ausdehnungskoeffizienten und derglei
chen abblättert.
Die DE-PS 31 37 105 beschreibt kupferkaschiertes Basisma
terial, bestehend aus einem Harzsubstrat und einer gegebe
nenfalls aufgerauhten Kupferfolie sowie dazwischen vorge
sehenen dünnen Metallschichten, das dadurch gekennzeichnet
ist, daß die aus Zink, Aluminium, Zinn oder Chrom beste
henden dünnen Schichten eine Dicke von 1,2 × 10-7 m bis
7 × 10-7 m aufweisen und eine weitere Schicht aus Silicium
dioxid oder Aluminiumoxid in Stärken von 0,2 × 10-7 m bis
1,2 × 10-7 m vorgesehen ist.
Die GB-A-2 121 780 beschreibt ein Verfahren zum Flamm
spritzen von Keramikpulver, das im wesentlichen aus 10 bis
50% Aluminiumdioxid und zum Rest aus Zirkoniumdioxid be
steht.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein kupferkaschiertes
Basismaterial
zur Verfügung zu stellen, das eine hervorragende Klebfestig
keit zwischen der keramischen Schicht und dem Substrat be
sitzt und das in der gleichen Weise wie herkömmliche Sub
strate aus organischem Material verarbeitet werden kann.
Dieses Laminat soll eine ausgezeichnete thermische Leitfä
higkeit und Hitzebeständigkeit besitzen. Durch die Erfin
dung soll weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines
solchen Laminats zur Verfügung gestellt werden.
Durch die Erfindung wird daher ein
kupferkaschiertes Basismaterial mit einer
Kernschicht aus faserverstärktem, gehärtetem Harz, einer
sich daran anschließenden Keramikschicht sowie einer dar
auf angeordneten Kupferfolie zur Verfügung gestellt, das
dadurch gekennzeichnet ist, daß die Dicke der einseitig
oder beidseitig aufgebrachten Keramikschicht 20 bis 500 µm
beträgt und diese mittels Flammspritzen aufgebracht wird.
Durch die Erfindung wird weiterhin ein Verfahren zur Her
stellung kup
ferkaschierten Basismaterials mit einer Kernschicht aus
faserverstärktem, gehärtetem Harz, einer sich daran an
schließenden Keramikschicht sowie einer darauf angeordne
ten Kupferfolie zur Verfügung gestellt, das dadurch ge
kennzeichnet ist, daß man ein keramisches Pulver auf eine
Oberfläche einer Kupferfolie durch Flammspritzen mit einer
Dicke von 20 bis 500 µm aufbringt, um darauf eine kerami
sche Schicht zu bilden, eine Anzahl von faserverstärkten,
harzimprägnierten Schichten (Prepregs) zwischen ein bzw.
einem Paar der keramisch beschichteten Kupferfolien dazwi
schenlegt bzw. schichtweise anordnet, so daß die kerami
schen Schichten mit den faserverstärkten, harzimprägnier
ten Schichten in Berührung stehen, oder eine Anzahl von
faserverstärkten, harzimprägnierten Schichten auf die ke
ramisch beschichtete Kupferfolie laminiert, so daß die ke
ramische Schicht mit einer faserverstärkten, harzimprä
gnierten Schicht in Berührung steht und die resultierenden
laminierten Elemente heißverpreßt.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen nä
her erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt eines Beispiels eines er
findungsgemäßen keramisch beschichteten La
minats;
Fig. 2 eine schematische Ansicht, die die Stufe des
Flammaufspritzens der Keramik zeigt;
Fig. 3 und 4 Querschnitte, die die Stufe der Heißverpressung
der keramisch beschichteten Laminate zeigen.
Die Fig. 1 stellt eine Querschnittsansicht eines er
findungsgemäßen, mit Kupfer Plattierten, keramisch be
schichteten Laminats dar. Das Bezugszeichen 1 bezeichnet
eine Kupferfolie, das Bezugszeichen 2 bezeichnet eine durch
Flammspritzen aufgebrachte keramische Schicht, und das Be
zugszeichen 3 bezeichnet eine Laminatschicht, erhalten
durch Laminierung und Härtung einer vorbestimmten An
zahl von Schichten eines Vorimprägnierungsprodukts eines
gewebten Flächengebildes bzw. faserverstärkten Harzschichten.
Als Harz für das Vorimprägnierungsprodukt eines gewebten
Flächengebildes können im Hinblick auf die elektrischen
Eigenschaften, die Verformbarkeit und die Verarbeitbarkeit
vorzugsweise Epoxyharze und Polyimidharze verwendet werden.
Es ist auch möglich, wärmehärtende Harze, wie Phenolharze,
ungesättigte Polyesterharze, Melaminharze, Vinylesterharze
und dergleichen, sowie thermoplastische Harze, wie Polysul
fone, Polyetheretherketone, Polyethersulfone, Polyether
imide etc., zu verwenden.
Als Fasern für das gewebte Flächengebilde können herkömmlicher
weise verwendete Glasfasern, Aramidfasern, Kevlar-Fasern
(Warenzeichen für ein Produkt von E. I. du Pont de Nemours
& Co.), Papier, SiC-Fasern, Siliciumdioxidfasern etc. ver
wendet werden.
Das Vorimprägnierungsprodukt eines gewebten Flächenge
bildes bzw. das Vorimprägnierungsprodukt aus einem geweb
ten Flächengebilde kann durch herkömmliche Methoden herge
stellt werden.
Die erfindungsgemäß resultierenden kupferplattierten Lami
nate können einfachseitig kupferplattierte Laminate oder
doppelseitig kupferplattierte Laminate sein.
Was die Keramiken betrifft, so sind solche, die Aluminiumoxid
oder Siliciumcarbid entweder allein oder als Hauptkompo
nente enthalten, vom Standpunkt der elektrischen Isolierungs
eigenschaften und der thermischen Leitfähigkeit vorzu
ziehen. Es ist auch möglich, andere Keramiken, wie Alu
miniumnitrid, Spinell, Mullit, Berylliumoxid etc., mit guter
thermischer Leitfähigkeit und guten elektrischen Isolie
rungseigenschaften je nach den im Einzelfall geforderten
Eigenschaften zu verwenden.
Das durch Flammspritzen erfolgende Aufbringen der Keramik
kann in der Weise durchgeführt werden, daß man ein kera
misches Pulver durch eine Hochtemperaturatmosphäre schleu
dert, so daß das Keramikpulver durch Erhitzen sofort in den
geschmolzenen Zustand überführt wird. Das geschmolzene
Pulver wird nach einem herkömmlichen Verfahren an die
Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstands gebunden.
Genauer gesagt, es kann ein Plasmaflammspritzverfahren un
ter Verwendung einer Plasmaflammspritzvorrichtung, ein Gas
flammspritzverfahren, ein Wasserplasmaspritzverfahren und
dergleichen angewendet werden.
Es wird bevorzugt, im allgemeinen ein keramisches Pulver
mit einer Teilchengröße von 10 bis 50 µm zu verwenden.
Die Dicke der durch Flammspritzen aufgebrachten Keramik
schicht ist 20 bis 500 µm, bevorzugt 20
bis 200 µm. Wenn die Dicke weniger als 20 µm ist, dann kön
nen keine ausreichenden Effekte hinsichtlich der Hitzebe
ständigkeit und der thermischen Leitfähigkeit erhalten
werden, während umgekehrt, wenn die Dicke mehr als 500 µm
beträgt, die Verarbeitbarkeit, z. B. die Bohrverarbeitbar
keit, schlechter wird und die Kosten in unerwünschter
Weise gesteigert werden.
Die durch Flammspritzen aufgebrachte keramische Schicht
kann dadurch gebildet werden, daß man entweder ein kera
misches Pulver auf eine Kupferfolie durch Flammspritzen
aufbringt oder daß man das keramische Pulver auf eine
Seite des Vorimprägnierungsprodukts des gewebten Flächenge
bildes durch Flammspritzen aufbringt. Im erstgenannten Fall
werden ein oder mehrere Vorimprägnierungsprodukte von ge
webten Flächengebilden zwischen die durch Flammspritzen auf
gebrachten keramischen Schichten auf den Kupferfolien
gelegt (im Falle einer doppelseitigen Beschichtung)
oder auf die durch Flammspritzen aufgebrachte keramische
Schicht auf der Kupferfolie laminiert (im Falle einer ein
seitigen Beschichtung) und heißverpreßt. Im letzteren Fall
wird eine Kupferfolie oder ein Paar von Kupferfolien, die
mit einem Klebstoff beschichtet ist bzw. sind, auf eine
durch Flammspritzen aufgebrachte keramische Schicht oder
ein Paar von durch Flammspritzen aufgebrachten keramischen
Schichten der Vorimprägnierungsprodukte aus gewebtem Flä
chengebilde aufgebracht, während eine vorgewählte Anzahl von
Vorimprägnierungsprodukten von gewebten Flächengebilden
zwischen oder auf die nichtflammbespritzte Seite oder
die nichtflammbespritzten Seiten der Vorimprägnierungs
produkte des gewebten Flächengebildes oder des Vorimpräg
nierungsprodukts gelegt oder laminiert und heiß
verpreßt werden.
Das Heißverpressen kann nach herkömmlichen Methoden durch
geführt werden, wie sie zur Herstellung von üblichen la
minierten Substraten für gedruckte Schaltungen ange
wendet werden.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Herstellung eines doppelseitig
mit Kupfer plattierten, keramisch beschichteten Laminats
unter Verwendung von Kupferfolien, von denen eine Seite
mit einem keramischen Pulver durch Flammspritzen beschich
tet worden ist, wird ein Argongasstrom 4 zu einer Plasma
flammenspritzvorrichtung geleitet. An die Elektroden 5 und
5′ wird eine Spannung angelegt, um durch Bogenbildung ein
Plasma zu erzeugen. Zur gleichen Zeit wird ein zugeführtes
keramisches Pulver 6 durch die hohe Temperatur des Plasmas
geschmolzen, und die geschmolzene Keramik wird geschleudert.
Die geschmolzene Keramik wird auf einer Kupferfolie 8 ab
geschieden und darauf gebunden. Diese wird von einer Zu
führungswalze 7 zugeführt. Auf diese Weise wird eine durch
Flammspritzen aufgebrachte keramische Schicht 9 auf der
Kupferfolie gebildet. Die auf diese Weise mit der Keramik
durch Flammspritzen beschichtete Kupferfolie wird nachein
ander durch eine Aufwickelungswalze 10 aufgewickelt, wo
durch in kontinuierlicher Weise eine durch Flammspritzen
mit Keramik beschichtete Kupferfolie erzeugt wird. Die Tem
peratur des dem Flammspritzen ausgesetzten Teils der Kupfer
folie wird durch eine Kühlwalze 12, durch die Kühlwasser
11 hindurchgeleitet wird, kontrolliert, so daß die Bildung
von Falten aufgrund einer thermischen Ausdehnung der Kupfer
folie verhindert wird. Sodann wird, wie in Fig. 3 gezeigt,
eine vorgewählte Anzahl (zum Beispiel 6 Blätter) von Vor
imprägnierungsprodukten eines gewebten Flächengebildes 13
(zum Beispiel mit einer Dicke von 0,2 mm) zwischen die
Kupferfolien 8, die die durch Flammspritzen aufgebrachten
Keramikschichten 9 aufweist, gelegt. Das resultierende
laminierte Material wird zwischen eine obere Heizplatte
14 und eine untere Heizplatte 15 gelegt und
heißverpreßt (zum Beispiel bei 170°C, 50 kg/cm², 2 Stunden
lang), wodurch das gewünschte keramisch beschichtete La
minat erhalten wird.
Im Falle der Herstellung eines doppelseitig mit Kupfer
plattierten keramisch beschichteten Laminats unter Ver
wendung von Vorimprägnierungsprodukten von gewebten Flä
chengebilden, von denen eine Seite mit einem keramischen
Pulver durch Flammspritzen beschichtet worden ist, wird das
keramische Pulver in der gleichen Weise, wie oben beschrie
ben, auf ein Vorimprägnierungsprodukt eines gewebten Flä
chengebildes durch Flammspritzen aufgebracht. Sodann wer
den, wie in Fig. 4 gezeigt wird, die Vorimprägnierungs
produkte des gewebten Flächengebildes mit den darauf durch
Flammspritzen aufgebrachten keramischen Schichten 9, auf
denen eine vorgewählte Anzahl von Vorimprägnierungspro
dukten eines gewebten Flächengebildes zwischen die nicht
flammbespritzten Seiten gelegt worden sind,
zwischen Kupferfolien 8, die Klebstoffschichten 16 auf
weisen, die mit den durch Flammspritzen aufgebrachten
keramischen Schichten in Berührung kommen sollen, ange
ordnet. Das resultierende laminierte Material wird zwischen
eine obere Heizplatte 14 und eine untere
Heizplatte 15 gelegt und heißverpreßt, wodurch das
gewünschte keramisch beschichtete Laminat erhalten wird.
In der gleichen Weise, wie oben beschrieben, kann ein auf
einer Seite mit Kupfer plattiertes keramikbeschichtetes
Laminat hergestellt werden.
Das erfindungsgemäße keramisch beschichtete Laminat hat
eine verbesserte Klebkraft zwischen der keramischen
Schicht und der Schicht des Vorimprägnierungsprodukts. Ein
Grund dafür ist wie folgt. Wenn die Rupferfolien mit der
darauf durch Flammspritzen aufgebrachten Keramik, die zwischen
die eine Anzahl von Vorimprägnierungsprodukten eines ge
webten Flächengebildes gelegt sind, heißverpreßt werden oder
wenn die Kupferfolien mit Klebstoffschichten, die zwischen
den durch Flammspritzen mit Keramik beschichteten Vorim
prägnierungsprodukten eines gewebten Flächengebildes ge
legt sind, zwischen denen eine Anzahl von Vorimprägnierungs
produkten eines gewebten Flächengebildes gelegt sind, heiß
verpreßt werden, dann wird die Viskosität des Harzes in
den Vorimprägnierungsprodukten in der Anfangsstufe des Ver
formens erniedrigt, und das Harz imprägniert die Poren in
den durch Flammspritzen aufgebrachten keramischen Schichten.
,Durch Härten des Harzes in einem solchen Zustand wirkt das
Harz als Klebstoff für die Vorimprägnierungsproduktschicht
und die keramische Schicht, und zur gleichen Zeit wird die
Klebfestigkeit durch mechanische Wirkungen erhöht.
Indem weiterhin die Poren in der durch Flammspritzen auf
gebrachten keramischen Schicht durch das Harz, das die Poren
imprägniert hat, abgeschlossen wird, wird die Klebfestig
keit verbessert, und zur gleichen Zeit werden verschiedene
Eigenschaften, wie die dielektrische Festigkeit, die Wasser
beständigkeit etc., der durch Flammspritzen aufgebrachten
keramischen Schicht verbessert.
Weiterhin kann die Dicke der keramischen Überzugsschicht
nach dem bekannten Verfahren, vom Standpunkt der Klebfestig
keit her gesehen, nicht gesteigert werden. Dagegen kann
erfindungsgemäß die Dicke der keramischen Schicht erhöht
werden, ohne daß die Klebfestigkeit erniedrigt wird, während
die thermische Leitfähigkeit und die Wärmeabfuhreigen
schaften verbessert werden.
Erfindungsgemäß können einfacherweise keramisch beschichte
te Laminate mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit
und Hitzebeständigkeit hergestellt werden. Die resultieren
den Laminate haben weiterhin sowohl eine ausgezeichnete
Verformbarkeit und Verarbeitbarkeit, die sich von den ver
wendeten organischen Substraten (Vorimprägnierungsprodukte
aus mit Harz imprägniertem gewebtem Flächengebilde) herlei
ten, und eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und thermi
sche Leitfähigkeit, die sich von den keramischen Substraten
(durch Flammspritzen aufgebrachte Keramikschichten) herlei
ten. Die Nachteile, die sich von den organischen Substraten
und den keramischen Substraten herleiten, sind überwunden
worden.
Claims (9)
1. Kupferkaschiertes Basismaterial mit einer Kernschicht
aus faserverstärktem, gehärtetem Harz, einer sich daran
anschließenden Keramikschicht sowie einer oder zwei darauf
angeordneten Kupferfolie(n), dadurch gekenn
zeichnet, daß die Dicke der einseitig oder beid
seitig aufgebrachten Keramikschicht 20 bis 500 µm beträgt
und diese mittels Flammspritzen aufgebracht wird.
2. Kupferkaschiertes Basismaterial nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß die Keramik
schicht aus Aluminiumoxidpulver besteht oder dieses als
Hauptkomponente enthält.
3. Kupferkaschiertes Basismaterial nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß die Keramik
schicht aus Siliciumcarbidpulver besteht oder dieses als
Hauptkomponente enthält.
4. Kupferkaschiertes Basismaterial nach den Ansprüchen 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz
mit Glasfasern verstärkt worden ist.
5. Kupferkaschiertes Basismaterial nach den Ansprüchen 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz
mit Aramidfasern verstärkt worden ist.
6. Kupferkaschiertes Basismaterial nach einem der An
sprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Harz ein Epoxyharz ist.
7. Kupferkaschiertes Basismaterial nach einem der An
sprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Harz ein Polyimidharz ist.
8. Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Ba
sismaterials mit einer Kernschicht aus faserverstärktem,
gehärtetem Harz, einer sich daran anschließenden Keramik
schicht sowie einer darauf angeordneten Kupferfolie, da
durch gekennzeichnet, daß man ein kerami
sches Pulver auf eine Oberfläche einer Kupferfolie durch
Flammspritzen mit einer Dicke von 20 bis 500 µm aufbringt,
um darauf eine keramische Schicht zu bilden, eine Anzahl
von faserverstärkten, harzimprägnierten Schichten (Pre
pregs) zwischen ein bzw. einem Paar der keramisch be
schichteten Kupferfolien dazwischenlegt bzw. schichtweise
anordnet, so daß die keramischen Schichten mit den faser
verstärkten, harzimprägnierten Schichten in Berührung ste
hen, oder eine, Anzahl von faserverstärkten, harzimprä
gnierten Schichten auf die keramisch beschichtete Kupfer
folie laminiert, so daß die keramische Schicht mit einer
faserverstärkten, harzimprägnierten Schicht in Berührung
steht und die resultierenden laminierten Elemente heißver
preßt.
9. Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Ba
sismaterials mit einer Kernschicht aus faserverstärktem,
gehärtetem Harz, einer sich daran anschließenden Keramik
schicht sowie einer darauf angeordneten Kupferfolie, da
durch gekennzeichnet, daß man die Keramik
schicht auf einer faserverstärkten, gehärteten Harzschicht
durch Flammspritzen bildet und das keramisch
beschichtete Laminat unter Verwen
dung von einer oder eines Paars von Kupferfolien mit einer
Klebstoffschicht an ihrer Innenseite durch Heißverpressen
miteinander verbindet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29579885A JPS62152742A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | セラミツクコ−ト積層板 |
JP61028698A JPH0655477B2 (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3644310A1 DE3644310A1 (de) | 1987-07-02 |
DE3644310C2 true DE3644310C2 (de) | 1995-08-24 |
Family
ID=26366840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863644310 Expired - Fee Related DE3644310C2 (de) | 1985-12-26 | 1986-12-23 | Kupferkaschiertes Basismaterial und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4713284A (de) |
DE (1) | DE3644310C2 (de) |
GB (1) | GB2185437B (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1286586C (en) * | 1987-03-26 | 1991-07-23 | Shigeki Yokoyama | Finish laminates for high frequency circuits |
CA1287694C (en) * | 1988-08-01 | 1991-08-13 | Ronald S. Charsky | Composite dielectric structure for optimizing electrical performance in highperformance chip support packages |
DE68908057T2 (de) * | 1988-09-14 | 1993-11-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Bandes, beschichtet mit flammgespritzter Keramik. |
JPH0670940B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層成形体の製造方法 |
GB2226966B (en) * | 1988-12-19 | 1992-09-30 | Murata Manufacturing Co | Method and apparatus for forming electrode on electronic component |
DE3844264A1 (de) * | 1988-12-30 | 1990-07-05 | Akyuerek Altan | Traegerkoerper fuer elektronische schaltungsstrukturen und verfahren zur herstellung eines solchen traegerkoerpers |
US5064583A (en) * | 1989-08-01 | 1991-11-12 | Zycon Corporation | Method for applying mold release coating to separator plates for molding printed circuit boards |
US5300809A (en) * | 1989-12-12 | 1994-04-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Heat-conductive composite material |
JP2763840B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1998-06-11 | 大同ほくさん株式会社 | 断熱管体およびその製法 |
IL114627A (en) * | 1994-07-28 | 1999-03-12 | Akzo Nobel Nv | Protective clothing against stab and projectile wounds |
US6123797A (en) * | 1995-06-23 | 2000-09-26 | The Dow Chemical Company | Method for coating a non-wetting fluidizable and material onto a substrate |
JPH0911397A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Ltd | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 |
EP1258179A1 (de) * | 2000-02-22 | 2002-11-20 | PPG Industries Ohio, Inc. | Elektronische träger und verfahren und vorrichtung zur herstellung von löchern in elektronischen trägern |
US6641696B1 (en) | 2000-07-11 | 2003-11-04 | David A. Edgerton | Method and apparatus for laminating ceramic tile |
JP3691833B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2005-09-07 | 株式会社Neomax | 薄膜磁気ヘッド用基板およびその製造方法 |
KR100619367B1 (ko) * | 2004-08-26 | 2006-09-08 | 삼성전기주식회사 | 고유전율을 갖는 커패시터를 내장한 인쇄회로기판 및 그제조 방법 |
JP5154141B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2013-02-27 | 信越化学工業株式会社 | 希土類酸化物含有溶射基板及び積層板 |
CN101913274A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-15 | 顾根山 | 一种铁基复合介质覆铜箔板 |
CN101913272A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-15 | 顾根山 | 一种铝基复合介质覆铜箔板 |
CN101905550A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-08 | 顾根山 | 一种铜基复合介质覆铜箔板 |
US9005748B1 (en) | 2011-03-04 | 2015-04-14 | Insulating Coatings Of America, Inc. | Coating containing borosilicate flake glass |
CN103517559B (zh) * | 2012-06-26 | 2016-08-03 | 深南电路有限公司 | 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 |
US10693137B2 (en) | 2013-07-10 | 2020-06-23 | Boron Nitride Power, Llc | Functionalized boron nitride materials as electroactive species in electrochemical energy storage devices |
JP6421525B2 (ja) | 2013-10-09 | 2018-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 溶射成形体の製造方法 |
KR20170019408A (ko) * | 2014-06-10 | 2017-02-21 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Uv 차단성을 갖는 가요성 led 조립체 |
JP6550971B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2019-07-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体の製造方法、多層接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
CN109804722B (zh) | 2016-09-27 | 2022-08-12 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 用于部件承载件的阻燃结构 |
CN107365934B (zh) * | 2017-07-27 | 2019-04-12 | 中南大学 | 一种SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料及其制备方法 |
CN110053331A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法 |
TWI755985B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-02-21 | 聚鼎科技股份有限公司 | 導熱基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3179531A (en) * | 1961-01-31 | 1965-04-20 | Francis J Koubek | Method of coating a laminated plastic structure |
US3485703A (en) * | 1965-01-27 | 1969-12-23 | Whittaker Corp | Plastic substrate having ceramic coating |
US4383003A (en) * | 1980-09-22 | 1983-05-10 | General Electric Company | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product |
GB2121780B (en) * | 1982-06-14 | 1986-09-17 | Eutectic Corp | Ceramic flame spray powder |
US4501787A (en) * | 1983-04-29 | 1985-02-26 | Westinghouse Electric Corp. | Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom |
JPH0662186A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Ricoh Co Ltd | 画像読取装置 |
-
1986
- 1986-12-18 GB GB8630311A patent/GB2185437B/en not_active Expired
- 1986-12-19 US US06/943,695 patent/US4713284A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-23 DE DE19863644310 patent/DE3644310C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2185437A (en) | 1987-07-22 |
DE3644310A1 (de) | 1987-07-02 |
GB8630311D0 (en) | 1987-01-28 |
GB2185437B (en) | 1989-12-06 |
US4713284A (en) | 1987-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3644310C2 (de) | Kupferkaschiertes Basismaterial und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3784760T2 (de) | Substrat für gedruckte Schaltungsplatte. | |
DE68909853T2 (de) | Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten. | |
DE19980206B4 (de) | Grundplatte für eine Leiterplatte unter Verwendung einer wärmebeständigen Isolationsschicht, deren Herstellverfahren und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte | |
DE69328390T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Substrats | |
EP0129697B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
US4327124A (en) | Method for manufacturing printed circuits comprising printing conductive ink on dielectric surface | |
EP0167020B1 (de) | Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate | |
DE69008963T2 (de) | Elektronisches Schaltungssubstrat. | |
DE69411438T2 (de) | Schaltungsanordnungen und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3785487T2 (de) | Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen. | |
DE69931991T2 (de) | Eine Polymerfolie verwendendes Beschichtungsverfahren, beschichtetes Produkt und Verfahren zur Herstellung von Metallpolymer-Laminaten | |
DE2604690C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE69713532T2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Schichtstoffplatte | |
DE3920637A1 (de) | Anpassbare mehrschicht-leiterplatte mit eingestelltem thermischen ausdehnungskoeffizienten | |
DE3013130C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen | |
US5928970A (en) | Dustfree prepreg and method for making an article based thereon | |
US4457861A (en) | Method, materials and apparatus for manufacturing printed circuits | |
DE2834906C2 (de) | Elektrische Hochfrequenz-Folienschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3313579C2 (de) | ||
DE3031751A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrotechnischer bauteile und nach diesem verfahren hergestellter schiebe- oder drehwiderstand | |
DE60007572T2 (de) | Vliesstoffmaterial, vorimpregniertes Material und ein Leiterplattensubstrat aus diesem Material | |
DE3524482A1 (de) | Laminiertes schaltungsmaterial | |
DE19521737C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines in einen gesinterten Körper integrierten Widerstands und Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtkeramik | |
US4429657A (en) | Method, materials and apparatus for manufacturing printed circuits |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H05K 1/03 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |