JPS62152742A - セラミツクコ−ト積層板 - Google Patents
セラミツクコ−ト積層板Info
- Publication number
- JPS62152742A JPS62152742A JP29579885A JP29579885A JPS62152742A JP S62152742 A JPS62152742 A JP S62152742A JP 29579885 A JP29579885 A JP 29579885A JP 29579885 A JP29579885 A JP 29579885A JP S62152742 A JPS62152742 A JP S62152742A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- woven fabric
- layer
- ceramic coated
- coated laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板用の熱伝導性に優れたセラミックコ
ート積層板に関する。
ート積層板に関する。
電子部品の小型化、高集積化が印刷配線板上への部品実
装の高密度化を促進しているが、現在の強制対流空冷技
術ではＩＣＩチップ当たりの許容消費電力は２〜３Ｗ（
ワット）が限界とされており、これ以上になると高熱伝
導性配線板の採用が必要になってくる。光熱伝導性配線
板としてはハイブリッドＩＣ用のアルミナセラミック基
板が知られているが、焼成時の寸法収縮や難機械加工性
や低強度の欠点を有し、したがって大型基板の作製が難
しい。また、アルミ板や銅板を芯にして、表面に織布強
化樹脂層を設けたものがあるが、表面に熱伝導率の良い
層がないため、放熱性が十分でないうえ、スルーホール
とアルミ板、銅板との絶縁性の確保が難しかった。そこ
で特開昭６０−６２１８６号公報のように、通常のプリ
ント基板にセラミックをプラズマ溶射して熱伝導率の良
い絶縁層を形成し、その表面に電気回路を形成する方法
が提案されている。
装の高密度化を促進しているが、現在の強制対流空冷技
術ではＩＣＩチップ当たりの許容消費電力は２〜３Ｗ（
ワット）が限界とされており、これ以上になると高熱伝
導性配線板の採用が必要になってくる。光熱伝導性配線
板としてはハイブリッドＩＣ用のアルミナセラミック基
板が知られているが、焼成時の寸法収縮や難機械加工性
や低強度の欠点を有し、したがって大型基板の作製が難
しい。また、アルミ板や銅板を芯にして、表面に織布強
化樹脂層を設けたものがあるが、表面に熱伝導率の良い
層がないため、放熱性が十分でないうえ、スルーホール
とアルミ板、銅板との絶縁性の確保が難しかった。そこ
で特開昭６０−６２１８６号公報のように、通常のプリ
ント基板にセラミックをプラズマ溶射して熱伝導率の良
い絶縁層を形成し、その表面に電気回路を形成する方法
が提案されている。
しかし、通常のプリント基板に単にセラミックを溶射し
たのでは、セラミック層と基板の熱膨張係数が異なるな
どのために、セラミック層と基板の密着性が十分ではな
い。そのために、信頬性の十分な電気回路の形成が難し
いうえ、熱伝導性を向上させるために厚いセラミック層
を形成すると、熱膨張の差などによりセラミック層と通
常の基板との間がはがれてしまうという問題点があった
。
たのでは、セラミック層と基板の熱膨張係数が異なるな
どのために、セラミック層と基板の密着性が十分ではな
い。そのために、信頬性の十分な電気回路の形成が難し
いうえ、熱伝導性を向上させるために厚いセラミック層
を形成すると、熱膨張の差などによりセラミック層と通
常の基板との間がはがれてしまうという問題点があった
。
本発明はこの欠点を改良し、セラミック層と基板との密
着性に優れ、しかも熱伝導性に優れた高信頼性のセラミ
ックコート積層板を提供するものである。
着性に優れ、しかも熱伝導性に優れた高信頼性のセラミ
ックコート積層板を提供するものである。
すなわち、本発明は銅箔と織布プリプレグ層との間にセ
ラミック粉末の溶射層を設け、これを熱圧成形してなる
ことを特徴とするものである。
ラミック粉末の溶射層を設け、これを熱圧成形してなる
ことを特徴とするものである。
第１図は本発明に係るセラミックコート銅張積層板の断
面を示すもので、１は銅箔、２はセラミック溶射層、３
は織布プリプレグを必要枚数積層して硬化した積層板で
ある。
面を示すもので、１は銅箔、２はセラミック溶射層、３
は織布プリプレグを必要枚数積層して硬化した積層板で
ある。
本発明に用いる織布プリプレグの織布は電気特性、価格
の面からガラス繊維、またはアラミド繊維よりなるもの
が好ましいが、その他にシリカ繊維、ＳｉＣ繊維なども
用いることができる。
の面からガラス繊維、またはアラミド繊維よりなるもの
が好ましいが、その他にシリカ繊維、ＳｉＣ繊維なども
用いることができる。
また本発明に用いる織布プリプレグの樹脂は電気特性、
成形性の面から、エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂
が好ましい。
成形性の面から、エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂
が好ましい。
なお、本発明の方法は、片面銅張り積層板および両面銅
張り積層板のいずれにも適用することができる。
張り積層板のいずれにも適用することができる。
本発明に用いるセラミックは電気絶縁性、熱伝導性の点
から、アルミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが
好ましいが、その他に要求性能に応じて窒化アルミニウ
ム、スピネル、ムライト、ベリリアなど多種のセラミッ
クを用いることができる。
から、アルミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが
好ましいが、その他に要求性能に応じて窒化アルミニウ
ム、スピネル、ムライト、ベリリアなど多種のセラミッ
クを用いることができる。
セラミック粉末の溶射は、高熱雰囲気中にセラミ・ツタ
粉末を噴射通過せしめ、瞬間的にセラミック粉末を加熱
溶融状態として対象面上に溶射結着させるものであり、
たとえばプラズマ溶射機を用いて行う。
粉末を噴射通過せしめ、瞬間的にセラミック粉末を加熱
溶融状態として対象面上に溶射結着させるものであり、
たとえばプラズマ溶射機を用いて行う。
セラミック粉末の粒径は通常１０〜５０μｍのものが用
いられ、膜厚は２０〜２００μｍが好ましい。
いられ、膜厚は２０〜２００μｍが好ましい。
セラミック粉末の溶射層を設けるにあたっては、予め銅
箔にセラミック粉末を溶射するか、または予め織布プリ
プレグにセラミック粉末を溶射することによって行う。
箔にセラミック粉末を溶射するか、または予め織布プリ
プレグにセラミック粉末を溶射することによって行う。
前者の場合は、セラミック粉末を溶射した銅箔に織布プ
リプレグを積層し、これを熱圧成形する。後者の場合は
、セラミック粉末を溶射した織布プリプレグに、セラミ
ック溶射側に接着剤を塗布した銅箔を、反対側に必要枚
数の織布プリプレグを積層し、これを熱圧成形する。
リプレグを積層し、これを熱圧成形する。後者の場合は
、セラミック粉末を溶射した織布プリプレグに、セラミ
ック溶射側に接着剤を塗布した銅箔を、反対側に必要枚
数の織布プリプレグを積層し、これを熱圧成形する。
熱圧成形は、従来配線板用積層基板の作製に用いられて
きた方法により行うことができる。
きた方法により行うことができる。
これを更に詳しく説明すると、セラミック粉末を銅箔に
プラズマ溶射し、これを用いて両面銅張りセラミックコ
ート積層板を製造する場合には第２図に示すようにアル
ゴンガス４をプラズマ溶射機内に送り込み、電極５．５
′間に電圧を印加してアーク放電させ、プラズマを発生
させるとともにセラミック粉末６を供給してプラズマの
高熱で溶融させ、その溶融物を噴出させる。このセラミ
ック溶融物を送り出しロール７から送られてきた銅箔８
上に固着堆積し、銅箔上にセラミック溶射層９を形成す
る。このようにしてセラミックを溶射した銅箔を順次巻
き取りロール１０に巻き取り、連続的に作製する。なお
、溶射される部分の銅箔は冷却水１１を通した冷却ロー
ル１２で温度をコントロールし、銅箔の熱膨張によるし
わの発生を防ぐ。
プラズマ溶射し、これを用いて両面銅張りセラミックコ
ート積層板を製造する場合には第２図に示すようにアル
ゴンガス４をプラズマ溶射機内に送り込み、電極５．５
′間に電圧を印加してアーク放電させ、プラズマを発生
させるとともにセラミック粉末６を供給してプラズマの
高熱で溶融させ、その溶融物を噴出させる。このセラミ
ック溶融物を送り出しロール７から送られてきた銅箔８
上に固着堆積し、銅箔上にセラミック溶射層９を形成す
る。このようにしてセラミックを溶射した銅箔を順次巻
き取りロール１０に巻き取り、連続的に作製する。なお
、溶射される部分の銅箔は冷却水１１を通した冷却ロー
ル１２で温度をコントロールし、銅箔の熱膨張によるし
わの発生を防ぐ。
次に第３図に示すようにセラミック溶射層９を持った銅
箔８間に織布プリプレグ１３を必要枚数積層し、上熱盤
１４、上熱盤１５間にはさんで熱圧成形することにより
製造することができる。
箔８間に織布プリプレグ１３を必要枚数積層し、上熱盤
１４、上熱盤１５間にはさんで熱圧成形することにより
製造することができる。
セラミック粉末を織布プリプレグにプラズマ溶射し、こ
れを用いて両面銅張りセラミックコート積層板を製造す
る場合には、上記と同様にセラミック粉末を織布プリプ
レグへ溶射し、第４図に示すように接着剤層１６を形成
した銅箔８間にセラミック溶射層９を持った織布プリプ
レグおよび必要枚数の織布プリプレグを積層し、上熱盤
１４、上熱盤１５間にはさんで熱圧成形することにより
製造することができる。
れを用いて両面銅張りセラミックコート積層板を製造す
る場合には、上記と同様にセラミック粉末を織布プリプ
レグへ溶射し、第４図に示すように接着剤層１６を形成
した銅箔８間にセラミック溶射層９を持った織布プリプ
レグおよび必要枚数の織布プリプレグを積層し、上熱盤
１４、上熱盤１５間にはさんで熱圧成形することにより
製造することができる。
本発明によりセラミック層と基板の密着性が改良される
のは、次の作用によるものである。つまり、本発明のよ
うにセラミックを溶射した銅箔に織布プリプレグを積層
熱圧成形するか、またはセラミックを溶射した織布プリ
プレグのセラミックを溶射した面に接着剤を塗布した銅
箔を、反対側に複数の織布プリプレグを積層して熱圧成
形すると、プリプレグの樹脂が成形の初期に低粘度化し
てセラミック溶射層の気孔内に含浸する。この状態で樹
脂が硬化することによって、樹脂が基板とセラミック層
の接着剤として作用するとともに、機械的作用によって
密着性が増大するのである。
のは、次の作用によるものである。つまり、本発明のよ
うにセラミックを溶射した銅箔に織布プリプレグを積層
熱圧成形するか、またはセラミックを溶射した織布プリ
プレグのセラミックを溶射した面に接着剤を塗布した銅
箔を、反対側に複数の織布プリプレグを積層して熱圧成
形すると、プリプレグの樹脂が成形の初期に低粘度化し
てセラミック溶射層の気孔内に含浸する。この状態で樹
脂が硬化することによって、樹脂が基板とセラミック層
の接着剤として作用するとともに、機械的作用によって
密着性が増大するのである。
また、セラミック溶射層の気孔内に樹脂が含浸して気孔
が樹脂で封孔されることにより、密着性が向上するとと
もに、セラミックコート層の耐電圧性、耐水性などの緒
特性も向上する。
が樹脂で封孔されることにより、密着性が向上するとと
もに、セラミックコート層の耐電圧性、耐水性などの緒
特性も向上する。
さらに、セラミックコート層の厚さも従来の方法では密
着性の点から厚肉にすることができなかったが、本発明
の方法によれば厚肉にすることもでき、さらに熱伝導性
、放熱性を向上させることができる。
着性の点から厚肉にすることができなかったが、本発明
の方法によれば厚肉にすることもでき、さらに熱伝導性
、放熱性を向上させることができる。
本発明によれば、従来のセラミックコート積層板の欠点
であるセラミック層と基板との密着性を改良することが
でき、セラミック層と基板との密着性に優れ、かつ熱伝
導性に優れた高信頬性のセラミ・ツクコート積層板を提
供することが可能となった。
であるセラミック層と基板との密着性を改良することが
でき、セラミック層と基板との密着性に優れ、かつ熱伝
導性に優れた高信頬性のセラミ・ツクコート積層板を提
供することが可能となった。
第１図は本発明に係るセラミックコート積層板の断面図
、第２図はセラミック溶射工程の概念図、第３図および
第４図はセラミックコート積層板を熱圧成形するときの
積層構成を示す図である。 符号の説明 １ 銅箔 ２ セラミック溶射層３ 積層
板 ４ アルゴンガス５ 電極
５′電極 ６ セラミック粉末 ７ 送り出しロール８ 銅箔
９ セラミック溶射層１０ 巻き取りロー
ル １１ 冷却水 １２ 冷却ロール １３ 織布プリプレグ１４ 上
熱盤 １５ 上熱盤 １６ 接着剤層
、第２図はセラミック溶射工程の概念図、第３図および
第４図はセラミックコート積層板を熱圧成形するときの
積層構成を示す図である。 符号の説明 １ 銅箔 ２ セラミック溶射層３ 積層
板 ４ アルゴンガス５ 電極
５′電極 ６ セラミック粉末 ７ 送り出しロール８ 銅箔
９ セラミック溶射層１０ 巻き取りロー
ル １１ 冷却水 １２ 冷却ロール １３ 織布プリプレグ１４ 上
熱盤 １５ 上熱盤 １６ 接着剤層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅箔と織布プリプレグ層との間にセラミック粉末の
溶射層を設け、これを熱圧成形してなることを特徴とす
るセラミックコート積層板。 ２、織布プリプレグの織布がガラス繊維よりなる特許請
求の範囲第１項記載のセラミックコート積層板。 ３、織布プリプレグの織布がアラミド繊維よりなる特許
請求の範囲第１項記載のセラミックコート積層板。 ４、織布プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂よりなる特許
請求の範囲第１ないし第２項いずれか記載のセラミック
コート積層板。 ５、織布プリプレグの樹脂がポリイミド樹脂よりなる特
許請求の範囲第１項ないし第２項いずれか記載のセラミ
ックコート積層板。 ６、セラミック粉末がアルミナを主成分とする特許請求
の範囲第１項ないし第５項いずれか記載のセラミックコ
ート積層板。 ７、セラミック粉末が炭化ケイ素を主成分とする特許請
求の範囲第１項ないし第５項いずれか記載のセラミック
コート積層板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29579885A JPS62152742A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | セラミツクコ−ト積層板 |
| GB8630311A GB2185437B (en) | 1985-12-26 | 1986-12-18 | Ceramic coated laminate and process for producing the same |
| US06/943,695 US4713284A (en) | 1985-12-26 | 1986-12-19 | Ceramic coated laminate and process for producing the same |
| DE19863644310 DE3644310C2 (de) | 1985-12-26 | 1986-12-23 | Kupferkaschiertes Basismaterial und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29579885A JPS62152742A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | セラミツクコ−ト積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62152742A true JPS62152742A (ja) | 1987-07-07 |
| JPH0578412B2 JPH0578412B2 (ja) | 1993-10-28 |
Family
ID=17825297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29579885A Granted JPS62152742A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | セラミツクコ−ト積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62152742A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952554A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | Hiroshi Yanai | 静電塗装装置 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP29579885A patent/JPS62152742A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952554A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | Hiroshi Yanai | 静電塗装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0578412B2 (ja) | 1993-10-28 |
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