DE2700853B2 - Goldarme Dentalgußlegierung auf Silberbasis - Google Patents
Goldarme Dentalgußlegierung auf SilberbasisInfo
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- C22C5/00—Alloys based on noble metals
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Description
Die Erfindung betrifft eine Gold, Palladium und so Kupfer enthaltende Dentalgußlegierung auf Silberbasis
für die Herstellung von Kronen, Brücken und anderen dentalen Prothessnteilen.
Aus der US-Patentschrift 20 50 077 ist es bekannt die Korrosionsfestigkeit von Dentallegierungen auf der
Basis von Palladium, Silber und Kupfer durch Zugabe von Gold zu verbessern. Dabei wird den Legierungen so
viel Gold zugesetzt, daß ein Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold von 0,36 bis 0,74 zu 1 erreicht wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine goldarme w
Palladium und Kupfer enthaltende Dentalgußlegierung auf Silberbasis zu schaffen, die eine gute Korrosionsfestigkeit
und Anlaufbeständigkeit bei homogenem, feinkörnigem Gefüge und gute mechanische Eigenschaften
besitzt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Legierung aus 20% Gold, 18 bis 22% Palladium, 10 bis
14% Kupfer, 0,1 bis 2% Indium, 0,05 bis 0,5% Iridium und/oder Ruthenium und Silber als Rest.
Die Legierung weist ein Gewichtsverhältnis von 5«
Palladium zu Gold von 0,9 bis 1,1 zu 1 auf.
Der Legierung können vorteilhafterweise bis zu 5% Platin zugesetzt werden mit der Maßgabe, daß der
Silbergehalt mindestens 40% beträgt
Besonders bewährt hat sich die Legierung aus 48,95% Silber, 20% Gold, 18% Palladium, 12% Kupfer, 0,5%
Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium und 0,5% Platin. Das Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold ist hier
03 zul.
Die Farbe der erfindungsgemäßen Legierung ist weiß; der Schmelzbereich liegt zwischen 930 und 9800C.
Besonders hervorzuheben ist die gute Korrosionsfestigkeit der erfindungsgemäßen Legierung.
Zur Bestimmung des Korrosionsverhaltens wurden Proben aus einer Legierung gemäß der Erfindung aus
48,95% Silber, 20% Gold, 18% Palladium, 12% Kupfer, 0,5% Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium und 0,5%
Platin und aus einer Vergleichslegierung aus 44,6% Silber, 21,4% Gold, 15,8% Palladium, 17% Kupfer und
1% Zink mit einem Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold von 0,74 zu 1 unter gleichen Bedingungen in
Schwefelsäure, Slapetersäure bzw. Salzsäure gelagert Besonders bei der Lagerung in Salzsäure zeigt sich die
bessere Korrosionsfestigkeit der erfindungsgemäßen Legierung. Ihr Gewichtsverlust beträgt 0,13%, während
bei der Vergleichslegierung ein solcher von 0,47% eintritt
Die erfindungsgemäße Legierung läßt sich durch Abschrecken unter Bildung eines feinkörnigen, homogenen
Gefüges, das frei von heterogenen Bestandteilen ist, teilweise vergüten. Da sie dabei blank bleibt, kann sie
ohne Nachbehandlung weiterverarbeitet werden, so daß sich sowohl das sonst übliche Homogenisierungsglühen
an Luft als auch das nachfolgende Absäuern zur Entfernung des sich bei diesem Glühen bildenden
Oxidbelages erübrigt.
Das Abschrecken erfolgt, nachdem die Legierung in einem Tiegel geschmolzen und in eine vorbereitete
Gießform abgegossen wurde, am erhaltenen Gußstück, sobald es eine Temperatur von etwa 7000C aufweist,
zusammen mit der Gießform in Wasser.
Im Gegensatz zu der erfindungsgemäßen Legierung zeigt die Vergleichslegierung aus 44,6% Silber, 21,4%
Gold, 15,8% Palladium, 17% Kupfer und 1% Zink nach dem Abschrecken in der Gießform kein homogenes
Gefüge; sie muß daher zusätzlich weichgeglüht und vergütet werden.
So besitzt die erfindungsgemäße Legierung im Vergleich zu der aus der US-Patentschrift 20 50 077
bekannten Legierung eine bessere Korrosionsfestigkeit, ist feinkörniger und homogener und somit anlaufbeständiger
und läßt sich einfacher verarbeiten.
Claims (4)
1. Gold, Palladium und Kupfer enthaltende Dentalgußlegierung auf Silberbasis, dadurch
gekennzeichnet, daß sie aus 20% Gold, 18 bis 22% Palladium, 10 bis 14% Kupfer, 0,1 bis 2%
Indium, 0,05 bis 0,5% Iridium und/oder Ruthenium
und Silber als Rest besteht
2. Dentalgußlegierung nach Anspruch 1, dadurch ι ο
gekennzeichnet, daß sie bis zu 5% Platin enthält mit der Maßgabe, daß der Silbergehalt mindestens 40%
beträgt
3. Dentalgußlegierung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 48,95% Silber, 20%
Gold, 18% Palladium, 12% Kupfer, 0,5% Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium und 0,5% Platin
besteht
4. Verfahren zur Herstellung von Gußstücken aus einer Legierung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung geschmolzen, dann in die Gießform abgegossen
und anschließend das erhaltene Gußstück, sobald es eine Temperatur von etwa 700°C aufweist, zusammen
mit der Gießform in Wasser abgeschreckt wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2700853A DE2700853C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | Goldarme DentalguBlegierung auf Silberbasis |
JP14944077A JPS5387923A (en) | 1977-01-11 | 1977-12-14 | Dental alloy including a little gold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2700853A DE2700853C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | Goldarme DentalguBlegierung auf Silberbasis |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2700853A1 DE2700853A1 (de) | 1978-07-13 |
DE2700853B2 true DE2700853B2 (de) | 1978-12-07 |
DE2700853C3 DE2700853C3 (de) | 1979-08-09 |
Family
ID=5998450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2700853A Expired DE2700853C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | Goldarme DentalguBlegierung auf Silberbasis |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5387923A (de) |
DE (1) | DE2700853C3 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3041894A1 (de) | 1980-11-06 | 1982-06-09 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Dentalgusslegierung auf silberbasis |
FR2576321B1 (fr) * | 1985-01-24 | 1990-01-19 | Durand Girard Sa | Alliages dentaires economiques de tein te blanche |
JP4832651B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-12-07 | 石福金属興業株式会社 | 歯科用金合金 |
-
1977
- 1977-01-11 DE DE2700853A patent/DE2700853C3/de not_active Expired
- 1977-12-14 JP JP14944077A patent/JPS5387923A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5647941B2 (de) | 1981-11-12 |
JPS5387923A (en) | 1978-08-02 |
DE2700853C3 (de) | 1979-08-09 |
DE2700853A1 (de) | 1978-07-13 |
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