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Stromlose Kupferplattierlösung Zusammenfassung: Eine stromlose Kupferplattierlösung
aus Kupfersalz, komplexbildendem Mittel, Reduktionsmittel, Alkalihydroxid und aliphatischem
nichtionschen Perfluorkohlenstoff-haltigen oberflächenaktiven Mittel ist zur Erzeugung
von kupferabscheidungen und -überzügen mit hoher Duktilität und gutem Aussehen geeignet;
eine solche Lösung ist auch bei hoher Temperatur außerordentlich stabile Die Erfindung
betrofft eine Lösung zur stromlosen Kupferplattierung und insbesondere eine stabilisierte
stromlose Kupferplattierlösung zur Erzeugung von duktilem Kupfer.
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Die stromlose Kupferpiattierung ist eine chemische Plattierung von
Kupfer auf der Oberfläche verschiedener Substrate, wie isolierender
Substrate,
von Metallen, Keramiken und Plastikmaterialien durch chemische Reduktion ohne äußeren
elektrischen Strom und wird auf verschiedenen Gebieten angewendet. Für eine solche
stromlose Kupferplattierung schlagen zum Beispiel die US-PSen 2 874 072 und 3 307
972 stromlose Kupferplattierlösungen vor, Die herkömmlichen Lösungen enthalten im
allgemeinen I(upfer(II)ionen eines Kupfersalzes wie Kupfersulfat, ein komplexbildendes
mittel für Kupfer wie Athylendiamintetraessigsäure in ausreichender Menge, um eine
Fällung der Kupferionen im alkalischen Medium zu verhindern, ein Reduktionsmittel
wie Formaldehyd und ein Alkalihydroxid wie Natriumhydroxid, Diese herkömmlichen
stromlosen Kupferplattierlösungen haben jedoch verschiedene Nachteile, wie die schlechte
Stabilität der Lösung und schlechte Duktilität sowie der Mangel an Glanz im Aussehen
des plattierten Kupfers, Diese Nachteile sind weniger ernstlich, wenn das stromlos
abgeschiedene Kupfer eine Stärke der Größenordnung von i/lo Mikron hat und wenn
des weiteren duktiles und glänzendes Elektrolytkupfer über der Oberfläche des stromlos
abgeschiedenen Kupfers plattiert wird.
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Wenn jedoch eine verhältnismäßig dicke Schicht von über 30 Mikron
durch die stromlose Verkupferungslösung geschaffen werden soll, zum Beispiel im
Falle einer gedruckten Schaltung, werden die obigen Nachteile zu einem ernsthaften
Problems Zur Behebung dieser Probleme sind in der Technik verschiedene Verfahren
vorgeschlagen worden0 Zum Beispiel beschreibt die US-PS 3 o95 309 die Verwendung
eines löslichen anorganischen Cyanids als Zusatz zur Verbesserung der Duktilität
des abgeschiedenen
Kupfers, und die US-PS 3 804 638 schlägt eine
polyalkylenoxid--Verbindung, die mindestens vier Alkylenoxidgruppen aus 2 bis 4
Kohlenstoffen pro Molekül enthält, vor, die in ausreichender Menge die erhaltene
-Kupferschicht duktil machen sollo Ferner beschreibt die US-PS 3 475 186 den Zusatz
einer organischen Siliziumverbindung zur Verbesserung der Festigkeit, Duktilität
und anderer Eigenschaften des abgeschiedenen Kupfers und die US-PS 3 615 732 den
Zusatz eines die Wasserstoffinklusion verzögernden Mittels wie Alkali- und Erdalkalicyanide
und -nitride, Verbindungen des Vanadiums, Molybdäns, Niobs, Wismuts, Wolframs, Rhodiums,
Arsens, Antimons, von Seltenerden der Aktiniumreihe und Seltenerden der lantanreihe;
von Formaldehydadditionsmitteln wie Alkailmetailsulfiten, -bisulfiten und phosphiten
und eines Salses der Metalle der Gruppe VIII wie Eisen, Nickel und Platin zur Verbesserung
der Biege- oder Duktilitätseigenschaften des abgeschiedenen Kupfers vor, Der Erfindung
lag die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte und neuartige Lösung zur stromlosen Kupferplattierung
unter Erzeugung einer duktilen Kupferabscheidung von besserem Aussehen, als sie
bisher möglich war, aufzufinden0 Diese stromlose Supferplattierlösung sollte des
weiteren eine spontane Zersetzung der Lösung verhindern0 Die erfindungsgemäß gestellte
Aufgabe wurde gelöst mit einer stromlosen Kupferplattierlösung, die 0,001 bis o,3o
Mol/l Kupfersalz, 0,001 bis o,6o Mol/l eines komplexbildenden Mittels für Kupferionen,
o,ooo5 bis o,75 Hohl eines Reduktionsmittels zur
Reduktion von Kupfer(II)ionen,
o,o5 bis 2,o Mol/l Alkalihydroxid und o,oooo1 bis io g/l eines aliphatischen nichtionischen
oberflächenaktiven Perfluorkohlenstoff-haltigen Mittels enthält.
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Die erfindungsgemaße verbesserte stromlose Kupferplattierlösung ist
gekennzeichnet durch den Zusatz eines nichtionischen alipha tischen P erfluorkohlenstoff-haltigen-
oberflächenaktiven Mittels.
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Eine typische stromlose Kupferplattierl nsune weist ein Kupfersalz,
ein komplexbildendes Mittel für Kupfer(II)ionen, ein Alkalihydroxid und Formaldehyd
auf.
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Zu einsetzbaren Kupfersal.zen zählen Kupfer(Il)sulfat, Kupfer--(II)nitrat,
Kupfer(II)chlorid und andere wasserlösliche Kupfer salze; ihre Konzentration liegt
bei o,oo1 bis 0,30 Mol/l.
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Alkalihydroxide wie Natriumhydroxid und Kaliumhydroxid werden verwendet
um die Plattierlösung alkalisch zu machen0 Im allgemeinen liegt der pH-Wert der
stromlosen Kupferplattierlösung bei 11,0 bis -14,o. Ein pH-Wert kleiner als 11,o
sollte vermieden werden, da keine Reaktion bei der stromlosen Kupferplattierung
eintritt; ein pH-Wert über 14,o führt zu einer spontanen Zersetzung der Lösung.
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Geeignete komplexbildende Mittel für die Kupferionen sind zum Beispiel
Äthylendiamintetraessigsäure und deren Alkalisalze, Rochellesalz, Citronensäure
und deren Salze und andere Verbindungen, wie sie zum Beispiel in der erwähnten US-PS
3 o95 309 angeführt sind0 Die Konzentration des komplexbildenden Mittels liegt bti
o,ool bis 0,60 Mol/l und reicht aus, eine Fällung von Kupferionen
zu
verhindern. Von diesen komplexbildenden Hitteln werden Äthylendiamintetraessigsäure
und ihre Alkalisalze bevorzugt, weil sie Kupfer(II)komplexionen mit besserer thermischer
Stabilität bei höheren Temperaturen bilden; sie sind deshalb besonders bei einer
Badtemepratur höher als 50°C geeignet.
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Ein Ein geeignetes Reduktionsmittel ist Formaldehyd oder eine ähngleiche
Verbindung wie Paraformaldehyd; seine Konzentration liegt bei c,ooo5 bis 0,75 Molll.
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Der oben beschriebenen Masse wird erfindungsgemäß das aliphatische
nichtionische Perfluorkohlenstoff-haltige Mittel zugegeben; seine Konzentration
liegt bei o,oooo1 bis 10 gil. Wenn die Konzentration der jeweiligen, oben beschriebenen
Verbindungen kleiner als die entsprechende Untergrenze ist, führt dies zu sehr langsamen
Reaktionsgeschwindigkeiten, so daß eine Plattierung praktisch unmöglich wird; solche
Konzentrationen sind daher unerwünscht, Auch eine Konzentration oberhalb der Obergrenze
ist nicht erwünscht, da sie zu einer spontanen Zersetzung und einer zu kurzen Lebensdauer
der Plattierlösung führt.
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Eine typische stromlose Kupferplattierlösung enthält o,oo5 bis o,12
Mol/l Kupfersalz, o,oo6 bis o,35 Mol/l komplexbildendes Mittel, o,oo5 bis 0,50 Hohl
Formaldehyd und o,1 bis o,5 Mol/l Alkalihydroxid zur Einstellung des pH's der Lösung
auf 11,o bis 13,o. Diese Konzentrationsbereiche werden bei der Plattierung bevorzugt,
sie stellen jedoch keine kritischen Bereiche dar.
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Eine verbesserte stromlose Kupferplattierlösung wird erfindungsgemäß
geschaffen, indem man als weitere komponente eine Fluorkohlenstof
£-Verbindung,
wie oben beschrieben, zusetzt. Die Konzentration dieser Zusatzkomponente liegt bei
o,oooo1 bis io g/l und vorzugsweise bei o,ooi bis 1,o g/l.
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Es wurde gefunden, daß durch Zugabe eines oberflächenaktiven Mittels
aus einer Fluorkohlenstoff-Yerbindung zur üblichen stromlosen Kupferplattierlösung
mit der oben beschriebenen Zusammensetzung die Eigenschaften des abgeschiedenen
Kupfers wesentlich verbessert und des weiteren die Stabilität der Lösung ebenfalls
bedeutend verbessert werden können. Die erfindungsgemäß verwendete Fluorkohl enstoff-V
erbindung ist ein aliphatisches P erfluorkohl ensoffgruppen enthaltendes nicht ionisches
oberflächenaktives Kittel, das durch die Formel (1) definiert wird: RfZ (1) worin
Rf der hydrophobe Teil ist und aus einer aliphatischen Fluorkohlenstoffgruppe mit
3 bis 12 Kohlenstoffatomen oder einer Perfluoralkylgruppe besteht, in welcher die
Wasserstoffatome teilweise oder ganz durch Fluoratome ersetzt sind, und Z eine hydrophile
Gruppe mit der Struktur des nichtionischen Typs oder ionischen- Typs ist, wobei
letzterer in kationischen und anionischen Typ zu unterteilt wird0 Ein aliphatisches,
Perfluorkohlenstoffgruppen enthaltendes anionisches oberflächenaktives Mittel ist
eine Carbonsäure oder dere Salz der folgenden Formel: RfOOON (2) worin Rf eine Perfluoralkylgruppe
mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen
und M ein Wasserstoffatom, ein Alkali
oder ein Erdalkalimetallsalz ist. Weitere anionische oberflächenaktive Mittel mit
einer modifizierten hydrophilen Gruppe werden durch die Formel (3) wiedergegeben
RfSO2N(R')RCH2COOM (3) worin Rf die gleiche Bedeutung wie in Formel (2) hat, R'
ein Wasserstoffatom oder eine 1 bis 10 Kohlenstoffatome tragende Alkylgruppe, R
eine Alkylenbrückengruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoff atomen bedeutet und N die gleiche
Bedeutung wie in Formel (2) hat.
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Weitere Verbindungen wie Salze von Schwefelsäureestern und Salze
von Sulfonsäuren sind als anionische oberflächenaktive Mittel bekannt. Sie haben
die folgenden entsprechenden-Formeln (4) und (5) RfO SO 3H (4) RfSO3M (5) worin
Rf eine Perfluoralkylgruppe mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen und M ein Wasserstoffatom,
Alkali- oder Erdalkalimetall ist.
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Daneben werden auch die modifizierten Verbindungen der obigen Salze
als analoge anionische oberflächenaktive Mittel verwendet und durch die folgenden
entsprechenden Formeln (6) und (7) wiedergegeben: RfSO2N(R')RC2H4OSO3M (6) RfCH2O(CH2)mSO3M
(7) worin Rf und M wie in der Formel (5) definiert sind, R' ein Wasserstoffatom
oder
eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen und R eine Alkylenbrückengruppe
mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen ist.
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Die meisten dieser oberflächenaktiven Mittel sind leicht auf dem
Markt zu erhalten, zum Beispiel von Minnesota Mining and Manufacturing Company (3M
Co.) in USA als "Fluorad-Surfactant.
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Nach dem von Sumitomo-3M Co. in Japan veröffentlichten Katalog entsprechen
die oberflächenaktiven "Fluorad"-Mittel FC-95, FC 98, FC-126 und FC-128 jenen aliphatischen
Perfluorkohlenstoff-haltigenl anionischen oberflächenaktiven Mitteln (Katalog: Y1-FD
(o3.75-1o) PT-UN).
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Ein kationisches Perfluoralkylgruppen enthaltendes oberflächenaktives
Mittel ist ein quaternäres Ammoniuinsalz der allgemeinen Formel (8)
worin Rf eine Perfiuoralkylgruppemit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen, R1, R2 und R3 Alkylgruppen,
jeweils mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen A ein Anion und p eine ganze Zahl von 2 bis
6 bedeuten. Verbindungen des Pyridiniumsalz-Typs der Struktur gemäß Formel (9) sind
ebenfalls kationische oberflächenaktive Mittel, die dem vorgenannten Ammoniumsalz
ähneln:
Diese oberflächenaktiven Mittel sind ebenfalls auf dem Markt,
zum
Beispiel als oberflächenaktive "Fluorad-Verbindung PC-1 34 von 3M CompanyO Von den
verschiedenen aliphatischen Perfluorkohlenstoffgruppen enthaltenden oberflächenaktiven
Mitteln werden die im folgenden erwähnten nichtionischen Typen erfindungsgemäß als
Zusätze eingesetzt. Zu den nichtionischen Perfluorkohlenstoff-haltigen oberflächenaktiven
Mitteln zählen Äthylenoxidgruppen enthaltende Verbindungen, Carbonsäureester und
weitere Verbindungen, zum Beispiel "Alkanol", ein kationisches oberflächenaktives
Mittel von E.I.DuPont de Nemours & CoO, USA, Typische Strukturen für diese Verbindungen
werden durch die folgenden Formeln(1o) bis (13) dargestellt: RfOH (10) Rr(C2H40)mH
(11) RfCOOR (12) RfCOO(0F2) nOF3 (13) worin Rf eine Perfluoralkylgruppe mit 3 bis
12 Kohlenstoffatomen, R eine Alkylgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen, eine Vinylgruppe
oder eine Alkylgruppe, m eine ganze Zahl von 1 bis 15 und n eine ganze Zahl von
1 bis 9 ist.
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Weitere Verbindungen, die dem RfOH ("Alkanol") ähneln, werden erfindungsgemäß
als Zusatz bevorzugt und können durch die folgenden formeln (14) bis (17) wiedergegeben
werden: RfS02N(R')RCH20H (14) RfCON(R')RCH32OH (15)
RfO(CF2)nOH
(16) Rf(CH2)n,OH (17) worin Rf wie in Formel (10) definiert ist,-R eine Alkylenbrückengruppe
mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen, R' ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit
1 bis 10 Kohlenstoffatomen, n eine ganze Zahl von 1 bis 9 und n' eine ganze Zahl
von 3 bis 12 bedeutet.
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Von den Äthylenoxidgruppen enthaltenden Verbindungen werden des weiteren
Verbindungen bevorzugt, die durch die folgenden Bormeln (18) bis (20) wiedergegeben
werden können: RfSO2N(R')R(C2H4O)mH (18) RfCON(R')R(C2H4O)mH (19) Rf°(C2H4°)mH (20)
worin Rf die gleiche Bedeutung hat wie in Formel (11), Rund R' wie in den entsprechenden
Formeln (14) und (15y definiert sind und m eine ganze Zahl von 1 bis 15 ist0 Daneben
existieren weitere erwünschte Carbonsäureester, die der Struktur der Formel (12)
ähneln und durch die folgenden Formeln (21) und (22) wiedergegeben werden können:
RfSC2N(R')RCOOR'' (21) RfCOO(C2H4O)mH (22) worin, R, R' und m die gleiche Bedeutung
haben wie in Formel (18) und R'' eine Alkylgruppe mit 1 bis 2 Kohlenstoffatomen
ist.
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Diese nichtionischen,-Perfluoralkylouppen enthaltenden oberflächenaktiven
Mittel stehen auf dem Markt zur Verfügung, zum -Beispiel von 3M Company als "Fluorad"-surfactant
FC-17o, FC-i76, FC-43o und FO-431. Es wird angenommen, daß das oberflächenaktive
Hittel
SC-170 ein Äthylenoxidgruppen enthaltendes oberflächenaktives Mittel der folgenden
Formel ist: C8F17SO2N(CH3)CH2(C2H4O)14 (23) und FC-176 ein Äthylenoxid-haltiges
oberflächenaktives Mittel mit ähnlicher Formel wie (23) ist. Die anderen FC-430
und FC-431 sind vermutlich Mittel des Carbonsäur ees ter-Typ s.
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Das aliphatische, Perfluorkohlenstoff-haltige nichtionische oberflächenaktive
Mittel wird - wie oben beschrieben - der stromlosen kupferplattierlösung aus Eupfer(II)ionen,
einem komplexbildenden Mittel für Eupfer(II)ionen, einem Reduktionsmittel wie Formaldehyd
und einem Alkalihydroxid als Additiv zugesetzt, um das abgeschiedene Tupfer duktil
zu machen, eine spontane Zersetzung des Plattierbades zu verhindern und eine zufriedenstellendes
Aussehen des abgeschiedenen Kupfers zu gewährleisten0 Das aliphatische, Perfluorkohlenstoff-haltige
oberflächenaktive Mittel besitzt bessere Wärmebeständigkeits- und chemische Festig
keitseigenschaften und ist außerdem bei der Reduktion der Oberflächenspannung wirksam,
Zum Beispiel wird die Oberflächenspannung einer 0,01%igen wäßrigen Lösung aus FC-17o
und PC-176 auf 20 dyn/cm bzwO 24 dyn/cm gesenkt, Darüberhinaus besitzt die hydrophobe
Gruppe dieser oberflächenaktiven Mittel sowohl wasserabstoßende als auch ölabstoßende
Wirkung0 Diese Eigenschaften der erfindungsgemäß verwendeten oberflächenaktiven
Mittel haben einen erwünschten Einfluß auf die KupferplattierabscheidungO Zum Beispiel
wird das oberflächenaktive Mittel nicht durch die stromlose Kupferplattierlösung
angegriffen trotz deren starker Alkalität und
hoher Badtemperatur
über 50PCo Von den aliphatischen, Perfluorkohlenstoff-haltigen oberflächenaktiven
Mitteln sind die nichtionischen vertreter zur erfindungsgemäßen Verwendung außerordentlich
gut geeignet, Diese nichtionischen oberflächenaktiven Mittel, die als Zusatz der
stromlosen Kupferplattierung verwendet werden, verbessern die Duktilität oder Biegeeigenschaften
des aus der Plattierlösung abgeschiedenen Kupfers und die Stabilität der Plattierlösung
bedeutend verbessert durch Zusatz des oben erwähnten nichtionischen oberflächenaktiven
Mittels. Diese durch Zusatz der oberflächenaktiven liluorkohlenstoff-Mittel erhaltenen
Verbesserungen sind vermutlich der unter drückung einer Absonderung von Wasserstoff
zuzuschreiben, was ansonsten zu schlechter Duktilität und einem dunklen rötlich-brau-:
nen Aussehen ohne Glanz und Glattheit führt. Die Kupferabschei dungsreaktion wird
autokatalytisch unter Erzeugung von Wasserstoffgas ausgeführt, wie es durch die
folgende Gleichung (24) wiedergegeben wird:
Die anionischen, Perfluorkohlenstoff-haltigen oberflächenaktiven Mittel vermögen
die Biegsamkeit des abgeschiedenen Kupfers nur geringfügig zu verbessern. Die kationischen
Perfluorkohlenstoff-haltigen oberflächenaktiven Mittel haben keinerlei Wirkung auf
solche Verbesserungen, im Gegenteil, das oberflächenaktive Mittel selbst wird absorbiert
und mit abgeschieden, was zu einer unbefriedigenden schwarz gefärbten Erscheinungsform
und erdrillung eines plattierten Teststücks führt.
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Die Konzentration des erfindungsgemäß verwendeten oberflächenaktiven
Mittels liegt im Bereich von o,oooo1 bis 1o g/l und der bevorzugte Bereich bei o,oo1
bis 1,o gllo Die Badtemperatur sollte beachtet werden, da sie einen merklichen Einfluß
auf die Duktilität des abgeschiedenen Kupfers hat0 Obwohl eine Plattierung unter
Verwendung der Lösung der Erfindung bei einer Temperatur von 0° bis 100°C ausgeführt
werden kann, liegt der bevorzugte Temperaturbereich bei 500 bis 1oo0C, in welchem
die Biegefestigkeit des abgeschiedenen Kupfers sehr hoch wird0 Die folgenden Tabellen
geben die Resultäte der Verwendung verschiedener Beispiele der stromlosen Kupferplattierlösungen
gemäß der Erfindung wieder und vergleichen mit Beispielen, die außerhalb der Erfindung
liegen. Tab. 1 zeigt die Ergebnisse von Tests für eine Plattierlösung der folgenden
Zusammensetzung: CuS=4 . 5 H2O 0,03 Mol/l EDTA (Äthylendiamintetraessigsäure) 0,035
Hohl HCHO o,o7 Mol/l NaOH 0,230 Mol/l pH 12,50.
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Tabelle 2 zeigt die Ergebnisse der Tests bei Änderung der Zusammensetzung
der Plattierlösung. In den Tab. 1 und 2 bedeutet das Zeichen zur ein Beispiel außerhalb
der Erfindung zu Vergleichszwecken.ln diesen Beispielen wird die Duktilität des
abgeschiedenen Kupfers bewertet durch einen Biegetest einer stromlos plattierten
Kupfertestprobe. D.h. die verwendete Kupfertestprobe ist eine gewalzte Kupferfolie
einer Stärke von lo Mikron, Länge von
1o cm und Breite von 1 cm,
das reststück wird in die stromlose Kupferplattierlösung getaucht, um Kupfer auf
jeder Seite des Teststücks bis zu einer Stärke von etwa 1o Mikron abzuscheidenO
Nachdem die Plattierung beendet ist, wird das leststück bis zu einem Winkel von
1800 umgebogen und in seine ursprüngliche Stellung zurückgebracht Dieser Zyklus
bildet eine Biegung (1).
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Diese Prozedur wird fortgesetzt, bis schließlich das Reststück gebrochen
ist, die Zahl der Biegungen wird registrierte Win aus den folgenden Tabellen hervorgeht,
bedeuten die Vorteile, die durch die Verwendung des aliphatischen, Perfluorkohlenstoff-haltigen
nichtionischen oberflächenaktiven Mittels in der stromlosen Kupferplattierlösung
erhalten werden, ueaO eine Verbesserung in der Duktilität des abgeschiedenen Kupfers
und im Aussehen des Überzugs. Man versteht auch, daß neben dem Effekt der Zugabe
des Additivs die Badtemperatur eine große Wirkung auf die Duktilität ausübt, D¢ho
wie man an den Beispielen mit einer Temperatur über 50°C erkennen kann, wird die
Duktilität um 10 bis 25 Biegungen verbessert, Außerdem verhindert das nichtionische
aliphatische, Perfluorkohl enstoff-haltige oberflächenaktive Mittel dies spontane
Zersetzung der Plattierlösung0 Die herkömmliche Plattierlösung ohne ein solches
nichtionisches oberflächenaktives Mittel unterliegt Instabilitätserscheinungen bei
einer Temperatur über 60°C. D.h. bei einer solchen Temperatur geht die Reduktionsreaktion
der Kupferionen in herkömmlichen Plattierlösungen su rasch vonstatten und es werden
feinverteilte Kupferteilchen in Form eines unbrauchbaren Niederschlags gebildete
Tabelle
1
| Additiv Typ konzentration Bad- Abscheidungs- Duktilität Aussehen
der |
| des Additivs temperatur dicke (Biegungen) Abscheidung |
| (g/l) (°C) (Mikron) |
| 1* kein - - 15 11,6 0.5 dunkles Kupfer |
| 2* " - - 30 10.5 " " |
| 3* " - - 65 10.8 " " |
| 4* " - - 80 11.9 " " |
| 5* " - - 85 12.1 " " |
| 6 Fluorad FC-170 nichtionisch 0.100 30 10,0 3.0 glänzend metalli- |
| sches Kupfer |
| 7 " " 0.050 50 11.5 14.0 " |
| 8 " " 0.010 70 10.3 17.0 " |
| 9 " " 0.100 85 10.6 25.0 " |
| 10 " " 0.250 93 9.8 25.0 " |
| 11 fluorad FC-176 nichtionisch 0.150 15 10.2 2.5 glänzend metalli- |
| sches Kupfer |
| 12 " " 0.100 40 10.3 3.0 " |
| 13 " " 0.100 50 9.8 13.0 " |
| 14 " " 0.250 70 10.5 18.0 " |
| 15 " " 0.010 85 10.5 21.0 " |
| 16 " " 0.450 95 11.0 21.0 " |
| 17 Fluorad FC-430 nichtionisch 0.050 70 9.3 11.5 glänzend metalli- |
| sches Kupfer |
| 18 " " 0.100 80 9.8 12.0 " |
| 19 " " 0.050 95 10.6 12.0 " |
| 20* Fluorad FC-134 kationisch 0.100 30 11.0 0.5 braun oder
schwarz |
| gefärbt |
| 21* " " 0.100 50 11.6 " " |
| 22* " " 0.150 70 10.3 " " |
| 23* " " 0.200 85 10.4 " " |
| 24* Fluorad FC-95 anionisch 0.100 30 10.6 1.5 mäßig gut |
| 25* " " 0.150 50 11.5 2.0 " |
| 26* " " 0.070 70 11.3 " " |
| 27* " " 0.100 80 10.5 " " |
| 28* " " 0.030 85 9.8 " " |
| 29* Fluorad FC-98 anionisch 0.100 30 10.6 0.5 dunkel |
| 30* " " 0.050 50 10.6 1.0 " |
| 31* " " 0.150 70 9.6 2.0 mäßig gut |
| 32* " " 0.250 80 9.8 " " |
| 33* " " 0.200 85 10.0 " " |
| 34* Fluorad FC-128 anionisch 0.100 40 10.1 1.5 dunkel |
| 35* " " 0.250 55 10.9 2.0 mäßig gut |
| 36* " " 0.100 75 10.7 " " |
| 37* " " 0.300 90 10.3 " " |
Tabelle 2
| Badzusammensetzung 38 39 40 41 42* 43* |
| Kupferitrat (Mol/l) 0.06 0.01 0.03 0.03 0.03 0.03 |
| EDTA (Mol/l) 0.09 0.02 - - - - |
| Rochellesalz (Mol/l) - - 0.06 - 0.06 - |
| Natriumcitrat (Mol/l) - - - 0.06 - 0.06 |
| Formaldehyd (Mol/l) 0.04 0.32 0.07 0.07 0.07 0.07 |
| Natriumhydroxyd (Mol/l) 0.38 0.22 0.25 0.25 0.25 0.25 |
| Fluorad FC-170 (g/l) 0.100 - 0.100 - - - |
| Fluorad FC-176 (g/l) - 0.100 - 0.100 - - |
| pH 12.8 12.3 12.5 12.6 12.5 12.6 |
| Badtemperatur (°C) 70 70 35 35 35 35 |
| Abscheidungsdicke (u) 10.2 10.5 9.0 9.3 10.5 9.2 |
| Duktilität (Biegungen) 10.5 13.0 3.0 3.0 0.5 0.5 |
| Aussehen der Abscheidung glänzend glänzend glänzend glänzend
dunkel dunkel |
| metalli- metalli- metalli- metalli- |
| sches sches sches sches |
| Kupfer Kupfer kupfer Kupfer |