DE2622766A1 - Verfahren zur herstellung einer leiterplatte - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer leiterplatteInfo
- Publication number
- DE2622766A1 DE2622766A1 DE19762622766 DE2622766A DE2622766A1 DE 2622766 A1 DE2622766 A1 DE 2622766A1 DE 19762622766 DE19762622766 DE 19762622766 DE 2622766 A DE2622766 A DE 2622766A DE 2622766 A1 DE2622766 A1 DE 2622766A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- webs
- conductor tracks
- recess
- insulating plate
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Westfälische Metall Industrie KG Lippstadt, den 20.5.1976
PAT/Bg/Mä. Hueck & Co 2 Nr· 2°62
Beschreibung zur Patentanmeldung: "Verfahren zur Herstellung einer
Leiterplatte"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer aus einer Isolierstoffplatte mit darauf aufgebrachten metallischen
Leiterbahnen bestehenden Leiterplatte, bei der die noch durch einzelne Stege untereinander verbundenen Leiterbahnen
auf die Isolierstoffplatte aufgebracht werden und die elektrische Entkoppelung der einzelnen Leiterbahnen durch ein
nachträgliches Trennen der Stege vorgenommen wird.
Bei einem bekannten Herstellverfahren ragen, um das Trennen der Verbindungsstege zu ermöglichen, Teile der Leiterbahnen
seitlich über die Isolierstoffplatte hinweg und tragen in diesem die Isolierstoffplatte überragenden Bereich die Verbindungsstege.
Nach dem Befestigen der Leiterbahnen auf der Isolierstoffplatte werden die die Isolierstoffplatte überragenden
Teile der Leiterbahnen abgetrennt. Dieses ist ein umständliches und materialaufwendiges Verfahren.
Aus der vorveröffentlichten DT-OS 1 96I 127 ist eine Kraftfahrzeugleuchte
bekanntgeworden, bei der die einzelnen noch durch Stege miteinander verbundenen Leiterbahnen durch Umspritzen
in eine Kunststoffplatte eingeformt sind und die Verbindungsstege durch nachträgliches Ausstanzen voneinander
getrennt werden. Hierbei wird sowohl der zwei Leiterbahnen
709847/05S6 - 2 -
miteinander verbindende Steg als auch die die Leiterbahn tragende Platte im Bereich des Stegs durchgetrennt. Da die
Trennstelle zwei in der Härte sehr weit auseinanderliegende Werkstoffe aufweist, ist es schwierig, eine saubere, gratfreie
Schnittkante zu bekommen.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Trennen der durch dünne Stege noch verbundenen Leiterbahnen so vorzunehmen, daß alle
Verbindungsstege in einem Arbeitsgang aufgetrennt werden können,
und die Trennvorrichtung sehr einfach und kostensparend aufgebaut und gehandhabt werden kann. Zur Lösung dieser Aufgabe
schlägt die Erfindung vor, daß die Isolierstoffplatte im Bereich der Verbindungsstege eine Ausnehmung aufweist, die
beim Trennen der Verbindungsstege durch einen Schnittstempel als Schnittmatrize dient.
Bei einer weiteren Ausgestaltung des Erfindungsgedankens werden die Verbindungsstege durch einen Messerstempel abfallos
getrennt und über der der Schnittkante gegenüberliegenden Kante der Ausnehmung abgebogen. Diese Ausführungsform des Herstellverfahrens
hat den Vorteil, daß kein Abfall beim Trennen der Verbindungsstege entsteht. Denn dieser Abfall könnte sich
in der Schnittmatrize festsetzen und bei einem späteren Lösen eine Strombrücke zwischen zwei Leiterbahnen bilden. Außerdem
hat diese Art des Herstellverfahrens den weiteren Vorteil, daß bei einer nicht genauen Einhaltung des vorgesehenen Schnittspiels
zwischen Schnittstempel und Schnittmatrize sich weniger nachteilig gegenüber dem Ausstanzen mit Abfall auswirkt.
709847/0556
Das Abbiegen der getrennten Stege erfolgt gleichzeitig mit dem die Trennung bewirkenden Arbeitsgang, und zwar durch
den Schnittstempel, der nach dem Durchtrennen der Stege weiter
in die Ausnehmung der Isolierstoffplatte hineinfährt
und dabei den einseitig abgetrennten Steg abbiegt. Damit die Leiterplatte keine Durchbrechungen erfährt, und somit gleichzeitig,
zumindest zu einer Seite hin, als staub- und wasserdichte Abdeckung für die Leiterbahnen dient, ist die als
Schnitt- und Biegematrize dienende Ausnehmung in der Isolier
stoff platte als Sackloch ausgeführt.
Die Zeichnung veranschaulicht ein besonders vorteilhaftes Beispiel des erfindungsgemäßen Hersteilverfahrens für eine
Leiterplatte, und zwar zeigen
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Leiterplatte mit den die Leiterbahnen verbindenden Stegen vor und nach dem
Durchtrennen der Stege, während
Fig. 2 den Trenn- und Biegevorgang einschließlich der Ausführungsform des Trenn- und Biegestempels
darstellt.
Die aus einer Blechplatine ausgestanzten Leiterbahnen 1, 2, 3 sind zu ihrer Stabilisierung und damit zum besseren und
leichteren Aufbringen auf eine Isolierstoffplatte 5 durch Stege 4 untereinander verbunden. Diese Stege 4 müssen nach
dem Aufbringen der Leiterbahnen 1, 2, 3 auf die Isolierstoff
platte 5 durchtrennt werden, damit die einzelnen Leiterbahnen
elektrisch voneinander getrennt sind.
- 4 7 09847/055 >
-(o 7672766
Im Bereich der Stege 4 weist die Isolierstoffplatte Ausnehmungen 6 auf. Diese Ausnehmungen 6 dienen als Schnittloch
einer Schnittmatrize. Ein als Messerstempel ausgebildeter
Schnittstempel 7, der zu der als Schnittkante dienenden Kante 8 der Ausnehmung in der Isolierstoffplatte 5 ausgerichtet ist, durchtrennt die Stege 4 und taucht dabei so weit in die Ausnehmungen 6 ein, daß die einseitig getrennten Stege 4 um die der Schnittkante 8 gegenüberliegenden Kante 9 der Ausnehmung abgebogen werden. Durch diese Abbiegung wird sichergestellt, daß die abgetrennten Stege keine elektrische Verbindung mehr zu zwei benachbarten Leiterbahnen herstellen.
Schnittstempel 7, der zu der als Schnittkante dienenden Kante 8 der Ausnehmung in der Isolierstoffplatte 5 ausgerichtet ist, durchtrennt die Stege 4 und taucht dabei so weit in die Ausnehmungen 6 ein, daß die einseitig getrennten Stege 4 um die der Schnittkante 8 gegenüberliegenden Kante 9 der Ausnehmung abgebogen werden. Durch diese Abbiegung wird sichergestellt, daß die abgetrennten Stege keine elektrische Verbindung mehr zu zwei benachbarten Leiterbahnen herstellen.
Die Ausnehmungen 6 sind als Sacklöcher hergestellt, so daß
die Ausnehmungen 6 zur Rückseite der die Leiterbahnen 1, 2,
3 tragenden Isolierstoffplatte 5 keine Öffnungen bilden.
die Ausnehmungen 6 zur Rückseite der die Leiterbahnen 1, 2,
3 tragenden Isolierstoffplatte 5 keine Öffnungen bilden.
Eine solche Leiterplatte eignet sich besonders zur Verwendung bei Fahrzeugleuchten, die als Mehrkammerleuchten ausgebildet
sind. Dabei dient die die Leiterbahnen aufnehmende Isolierstoffplatte 5 gleichzeitig als staub- und wasserdichte rückwärtige
Abdeckung der Leuchten.
709847/0556
Claims (1)
- AnsprücheVerfahren zur Herstellung einer aus einer Isolierstoff platte mit darauf aufgebrachten metallischen Leiterbahnen bestehenden Leiterplatte, bei der die noch durch Stege untereinander verbundenen einzelnen Leiterbahnen auf die Isolierstoffplatte aufgebracht werden und die elektrische Entkoppelung der einzelnen Leiterbahnen durch ein nachträgliches Trennen der Stege vorgenommen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierstoff platte (5) im Bereich der Verbindungsstege (4) eine Ausnehmung (6) aufweist, die beim Trennen der Verbindungsstege (4) durch einen Schnittstempel (7) als Schnittmatrize dient.Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstege (4) durch einen Messerstempel (7) abfallos getrennt und über eine Kante (9) der die Schnittmatrize bildenden Ausnehmung (6) abgebogen werden.Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Abbiegen der Stege (4)- 6 0 fj 34 7 / Π ς εORIGiNAL IMSPECTSDdurch den Schnittstempel (7) erfolgt, der nach, dem Durchtrennen der Stege (4) weiter in die Ausnehmung (6) der Isolierstoffplatte (5) hineinfährt und dabei den einseitig abgetrennten Steg (4) abbiegt.4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die als Schnitt- und Biegematrize dienende Ausnehmung (6) in der Isolierstoffplatte (5) als Sackloch ausgeführt wird.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762622766 DE2622766A1 (de) | 1976-05-21 | 1976-05-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
ES457276A ES457276A1 (es) | 1976-05-21 | 1977-03-28 | Un procedimiento para confeccionar una placa de circuito im-preso. |
SE7705671A SE7705671L (sv) | 1976-05-21 | 1977-05-16 | Sett for framstellning av en ledarplatta |
GB21186/77A GB1581595A (en) | 1976-05-21 | 1977-05-19 | Production of electrical conductor arrangements |
FR7715548A FR2352472A1 (fr) | 1976-05-21 | 1977-05-20 | Procede de fabrication d'un panneau de connexions, notamment du type circuit imprime |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762622766 DE2622766A1 (de) | 1976-05-21 | 1976-05-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2622766A1 true DE2622766A1 (de) | 1977-11-24 |
Family
ID=5978647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762622766 Pending DE2622766A1 (de) | 1976-05-21 | 1976-05-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2622766A1 (de) |
ES (1) | ES457276A1 (de) |
FR (1) | FR2352472A1 (de) |
GB (1) | GB1581595A (de) |
SE (1) | SE7705671L (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4405439A1 (de) * | 1994-02-21 | 1995-08-24 | Vdo Schindling | Elektrische Schaltungsanordnung und Herstellverfahren dafür |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100492498B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2005-05-30 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
DE10205556A1 (de) * | 2002-02-11 | 2003-08-21 | Harting Automotive Gmbh & Co | Kodierelement für ein elektrisches Modul sowie elektrisches Modul mit einem solchen Kodierelement |
DE102007037366A1 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-19 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung |
EP2853140B1 (de) * | 2012-05-21 | 2020-07-29 | Linxens Holding | Verbindungssubstrat und verfahren zur herstellung davon |
DE202021106104U1 (de) | 2021-11-09 | 2023-02-10 | Thorn Lighting Limited | Leiterplatte für ein LED-Modul, LED-Modul und LED-Leuchten |
-
1976
- 1976-05-21 DE DE19762622766 patent/DE2622766A1/de active Pending
-
1977
- 1977-03-28 ES ES457276A patent/ES457276A1/es not_active Expired
- 1977-05-16 SE SE7705671A patent/SE7705671L/xx unknown
- 1977-05-19 GB GB21186/77A patent/GB1581595A/en not_active Expired
- 1977-05-20 FR FR7715548A patent/FR2352472A1/fr active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4405439A1 (de) * | 1994-02-21 | 1995-08-24 | Vdo Schindling | Elektrische Schaltungsanordnung und Herstellverfahren dafür |
DE4405439C2 (de) * | 1994-02-21 | 2002-10-24 | Siemens Ag | Elektrische Schaltungsanordnung und Herstellverfahren dafür |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2352472A1 (fr) | 1977-12-16 |
SE7705671L (sv) | 1977-11-22 |
FR2352472B3 (de) | 1980-03-28 |
GB1581595A (en) | 1980-12-17 |
ES457276A1 (es) | 1978-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2941613A1 (de) | Traegerplaettchen mit leiterbahnen und ggf. elektronischen schaltungsbauteilen sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE69524702T2 (de) | Elektrischer Verbindungskasten | |
DE2735124C2 (de) | ||
DE1121139B (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
EP0374648B1 (de) | Vorrichtung zum Anschluss eines eletrischen Kabels | |
DE69605995T2 (de) | Sicherungsplatte und Verfahren zur Herstellung der Sicherungsplatte | |
DE3123198A1 (de) | Traegerelement fuer einen ic-baustein | |
DE3245521A1 (de) | Mehrpolige randverbinderleiste | |
DE1811837A1 (de) | Anordnung fuer ein elektrisches oder elektronisches Bauelement,insbesondere fuer einen Tantalkondensator | |
DE2103064A1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen | |
DE2941229A1 (de) | Werkstoffbahn und verfahren zur herstellung flexibler bedruckter schaltungsplatinen | |
DE2315711B2 (de) | Verfahren zum Kontaktieren einer integrierten Schaltungsanordnung | |
DE2836166C2 (de) | ||
DE8912914U1 (de) | Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen | |
DE2622766A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
DE1060951B (de) | Kontaktleiste | |
EP0654170B1 (de) | Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung | |
DE1909480C2 (de) | Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips | |
DE69401481T2 (de) | Flexibles Befestigungselement und Herstellungsverfahren | |
DE2603151B2 (de) | Bauelement für Schalt- und/oder Trennleisten in Verteilern für Fernmeldeanlagen | |
DE2346072A1 (de) | Anschlussklemme fuer eine elektrische verbindung | |
DE1590564A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
DE2741025A1 (de) | Flaechenheizelement und verfahren zu seiner herstellung | |
DE102008047030B3 (de) | Elektronische Kontaktvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen | |
DE69407016T2 (de) | Klemmvorrichtung für elektrischen Anschluss |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
OHN | Withdrawal |