DE2557786C3 - Verfahren zur Herstellung dünner Dielektrikumsschichten für elektrische Bauelemente, insbesondere für elektrische Kondensatoren - Google Patents
Verfahren zur Herstellung dünner Dielektrikumsschichten für elektrische Bauelemente, insbesondere für elektrische KondensatorenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur llersiclliing dünner Dielektrikiimsschichten für elektrische
Bauelemente, insbesondere für elektrische Kondensatoren, durch Polymerisation eines dampfförmigen
Monomeren auf einem Träger, bei dem das Monomere einer UV-Strahlung ausgesetzt wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 20 15 386
bekannt. Bei derartigen Verfahren darf allerdings der Monomerendampf nur mit geringem Druck vorliegen,
da er für die Polymerisation die UV-(Ultraviolett-)-Strahlung absorbieren muß, aber trotzdem die Strahr.
lung bis auf den Träger durch den Dampf hindurchdringen muß, um dort eine Polymerisation zu ermöglichen.
Dadurch bedingt sind nach dem bekannten Verfahren nur sehr geringe Polyinerisationsgeschwindigkeiten zu
erreichen.
κι Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besieht darin, bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen
Art die Geschwindigkeit der Polymerisation und damit der Schichtbildung zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch
r. gelöst, daß einem dampfförmigen Monomeren, das im Frequenzbereich der eingestrahlten UV-Strahlung keine
Absorptionsbande besitzt, ein Sensibilisator beigemischt wird, welcher zumindest eine Absorptionsbande
in diesem Frequenzbereich besitzt, daß der Partialdruck des nicht absorbierenden Monomeren groß gewählt
wird, während der Partialdruck des Sensibilisators so klein gewählt wird, daß die UV-Strahlung zwischen der
Eintrittsstelle in das Dampfgemisch und dem zu beschichtenden Träger nicht merklich abgeschwächt
."1 wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß ein Monomeres mit hohem Partikaldruck polymerisiert
und zur Bildung einer Schicht auf einem Träger verwendet werden kann. Wird ein Monomeres, welches
1» die eingestrahlte UV-Strahiung absorbiert, mit hohem
Druck verwendet, so wird die UV-Slrahlung bereits in
dessen äußerer Schicht absorbiert; die Polymerisation findet nur in dieser äußeren, dampfförmigen Schicht
statt, es bildet sich keine Polymerisationsschicht auf dem · Träger. Das Polymerisat fällt dann aus und schlägt sich
im Gefäß, vorzugsweise als Staub, nieder. Dieser Nachteil wird durch die Erfindung überwunden, da nur
die in geringer Konzentralion vorhandenen Moleküle des Sensibilisators das UV-Licht absorbieren. Die
»<i Erfindung hat außerdem den Vorteil, daß pro eingestrahltes
Lichtquant bis zu 10' l'olymerisalionsreaktioncn
ausgelöst werden.
Als Monomere eignen sich Kohlenwasserstoffe mit der Summcnformcl (CIb)n. Besonders für die llcrstel-
ii lung dünner Schichten ist es vorteilhaft, wenn der
Träger unmittelbar vor der Beschichtung einem Hochvakuum ausgesetzt wird. Dadurch werden angelagerte
Wasscrmolckülc, Saucrstoffmolekülc od. dgl. abgepumpt. Diese wurden die Haftung der dünnen
'·'· Schichten und deren Einheitlichkeit und Gleichmäßigkeit
stören.
Als Sensibilisator hat sich Slyroldampf als besonders vorteilhaft herausgestellt. Es ist im Gegensatz zu dem
ebenfalls in Frage kommenden Quecksilberdampf nicht
> ■ giftig und ein gut isolierender Stoff.
Eine besonders temperaturfeste und dichte Schicht erhält man, indem dampfförmige monomere Perfluorkohlensioffe
mit der Summcnformcl (CF2),, polymerisiert werden und die erhaltene Schicht anschließend
■ zusammengesintert wird. Bei diesen Stoffen löst ein
Lichtquant bei Anwendung des erfindungsgcmülJen Verfahrens bis zu 10J Polymerisationsrcaktionen aus.
Unter einer Sinterung von Kunststoffen wird eine Temperaturbehandlung verstanden, durch die ein/eine
■ Körner eines Granulats des Kunststoffs miteinander verkleben, jedoch kein Schmelzen des Kunststoffs
eintritt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bildet sieh
sowohl im Dampfraum als auch auf dem Trager Polymerisat Die im Dampfraum befindlichen Polymerisatteile
schlagen sich teilweise auch auf dem Träger nieder und werden dort durch den noch nicht
abgeschlossenen Polymerisationsvorgang mit der Schicht auf dem Träger verbunden. Durch die Sinterung
bildet sich dann aus diesem noch rauhen Belag von Polymerisat eine glatte und dichte Polymerisationsschicht. Als Sintertemperatur kann für Perfluorkohlenstoffe
eine Temperatur von 3000C vorteilhaft angewandt werden.
Schichten guter Qualität und eine hohe Abscheidegeschwindigkeit werden erreicht, indem der Partialdruck
der monomeren Perfluorkohlensloffe auf etwa lCN/m2
eingestellt wird. Dabei geht auf den verwendbaren Partialdruck auch die Entfernung zwischen der Strahlungsquelle
und dem Träger ein. Für einen Abstand zwischen dem Träger und dem Eintritt der UV-Strahlung
in den Dampf von Monomeren von etwa 3 cm ist der Partialdruck des monomeren Styrols vorteilhaft
nicht größer als 1,5 · 10JN/m2. Ein günstiger Partialdruckbereich
für das monomere Styrol liegt zwischen 100 bis 500N/m2. Bei kleinerem Abstand darf der
Partialdruck des monomeren Styrols größer sein.
Als UV-Strahlungsquelle eignet sich besonders eine
Niederdruck-Quecksilberdampflampe. Die von dieser Lampe ausgesandte Strahlung mit der Wellenlänge von
254nm bewirkt in den monomeren Dämpfen eine ι schnelle Polymerisation. Unabhängig von der Lampenart
ist es daher vorteilhaft, wenn eine UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 254nm in die monomeren
Dämpfe eingestrahlt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich beson-
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich beson-
K) ders für die Polymerisation von Monomeren, die durch
kein naßchemisches Verfahren polymerisiert werden können. So läßt sich beispielsweise Cyclofluorbutan bei
einem Druck von etwa 5 · 104— lO'N/in- einwandfrei
polymerisieren, wenn Styrol mit einem Partialdruck von
ir> lOON/m2 beigefügt wird. Damit erreicht man Polymerisationsraien
mit einer Quantenausbeute von 10- — 10' Polymerisationsreaktionen pro Quant.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich Muster von nicht beschichteten und beschichteten
.'(i Flächen auf dem Träger erzeugen, indem zwischen dem
Träger und der UV-Strahlungsquelle vor dem Einschalten der UV-Strahlung eine Maske angeordnet wird,
welche die UV-Strahlung von nicht zu beschichtenden Bereichen auf dem Träger abhält.
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung dünner Dielektrikumsschichten
für elektrische Bauelemente, insbesondere für elektrische Kondensatoren, durch
Polymerisation eines dampfförmigen Monomeren auf einem Träger, bei dem das Monomere einer
UV-Bestrahlung ausgesetzt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß einem dampfförmigen Monomeren, das im Frequenzbereich der eingestrahlten UV-Strahlung keine Absorptionsbande besitzt, ein
Sensibilisator beigemischt wird, welcher zumindest eine Absorptionsbande in diesem Frequenzbereich
besitzt, daß der Partialdruck des nicht absorbierenden
Monomeren groß gewählt wird, während der Partialdruck des Sensibilisators so klein gewählt
wird, daß die UV-Strahlung zwischen der Eintrittsstelle in das Dampfgemisch und dem zu beschichtenden
Träger nicht merklich abgeschwächt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger unmittelbar vor der
Beschichtung einem Hochvakuum ausgesetzt wird.
3. Verfahren nach Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Sensibilisator Styroldampf
beigemischt wird und daß als UV-Strahler ein Quecksilbei'-Niederdruckslrahler eingesetzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß dampfförmige monomere
Perfluorkohlensioffe mit der Summenformc! (CF2),, polymerisiert werden und daß die so erhaltene
Schicht anschließend zusammengesintert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Partikaldruck der monomeren
Perfluorkohlenstoffc auf etwa lO'N/m2 eingestellt
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen dem Träger und
dem Eintritt der UV-Strahlung in den Dampf von Monomeren auf 3 cm und der Partialdruck des
monomeren Styrols auf höchstens 1,5 · 10'N/meingestellt
wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine UV-Sirahlung mil
der Wellenlänge von 254nm in die monomeren Dämpfe eingestrahlt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Träger
und der UV-Strahlungsquelic vor dem Einschalten
der UV-Strahlung eine Maske angeordnet wird, welche die UV-Strahlung von nicht zu beschichtenden
Bereichen auf dem Träger abhält.
9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß Cyclofluorbutan polymerisiert wird,
daß dessen Partialdruck auf 5 · 104-10Wm2
eingestellt wird und daß als Sensibilisator Styrol mit einem Partialdruck von 100N/m2 beigefügt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752557786 DE2557786C3 (de) | 1975-12-22 | 1975-12-22 | Verfahren zur Herstellung dünner Dielektrikumsschichten für elektrische Bauelemente, insbesondere für elektrische Kondensatoren |
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DE2557786A1 DE2557786A1 (de) | 1977-06-30 |
DE2557786B2 DE2557786B2 (de) | 1978-04-06 |
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1975
- 1975-12-22 DE DE19752557786 patent/DE2557786C3/de not_active Expired
Also Published As
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DE2557786B2 (de) | 1978-04-06 |
DE2557786A1 (de) | 1977-06-30 |
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