DE2625448C3 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren, vorzugsweise aluminiumbedampfter Reflektoren, nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Bekannte Schutzschichten gegen Korrosionseintiüsse, wie sie bisher z. B. bei Reflektoren für Kraftfahrzeugleuchten benutzt worden sind, wurden durch Verdampfen anorganischer Substanzen erzeugt Das angewandte Verfahren sah so aus, daß sich in der Bedampfungsanlage außer dem Verdampfer ium Aufbringen der hochreflektierenden Metallschicht ein weiterer Verdampfer zum Aufbringen der Schutzschicht befand. Diese kann z. B. aus aufgedampftem Magnesiumfluorid (MgF2) bestehen cder durch reaktives Verdampfen von SiO in Sauerstoffatmosphäre erzeugt werden, wobei sich auf den Substraten ein Siliziumoxid höheren Oxidationsgrades (SiO1) bildet. Schutzschichten dieser Art sind, falls sie wirtschaftlich in Großserie hergestellt werden müssen, bei Reflektoren für Kraftfahrzeugleuchten erhöhten Qualiiatsanforderungeri nicht gewachsen.
Aus der DE-OS 22 63 480 ist die Verwendung siliziumorganischer Verbindungen zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfiäche i>(.tischer Elemente bekannt, wobei die Polymerisation der Schutzschicht in einer elektrischen Glimmentladung stattfindet. Eine derartige Oberflächenbeschichtung stellt zwar einen guten Schutz gegen Korrosionseinflüsse dar, jedoch zeigt die hydrophobe Oberfläche optisch nachteilige Auswirkungen, insbesondere wegen der Entstehung sichtbarer, tröpfchenförmiger Niederschläge. Zwar ist aus »Thin Solid Films«. 3 (1969), Seite 215, weiterhin bekannt, daß Oberflächen von polymeren Filmen mit Sauerstoff und Wasserdampf reagieren und entsprechende O- und OH-Anlagerungen an C bilden, jedoch entsteht durch derartige Anlagerungen der polymeren Ooerfläche keine als hydrophil zu bezeichnende Oberflächenschicht. Diesbezüglich angestellte Versuche haben vielmehr gezeigt, daß die in der genannten Literaturstelle an aus Styrol-Monomeren hergestellten Schichten gemachte Beobachtung einer Nachreaktion in Luft keinerlei Einfluß auf das Benetzungsverhalten von Schichten aus Hexamethyldisiloxan (HMDS) hat.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren, vorzugsweise aluminiumbedampfter Reflektoren in einem Vakuum-Rezipienten, bei dem die Reflektoren einem monomeren Dampf organischer Verbindungen, vorzugsweise einer siliziumorganischen Substanz ausgesetzt werden und die Schutzschicht durch Polymerisation aus der Dampfphase mit Hilfe der Strahlung aus einer elektrischen Gasentladung abgeschieden wird, derartig wciterzubil-
den, daß eine optisch neutrale, nichthydrophobe Schutzschicht entsteht. Ferner soll eine Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens geschaffen werden.
Die erfindungsgemäße Weiterbildung des Verfahrens besteht darin, daß die durch die Polymerisation auf dem Reflektor erzeugte hydrophobe Schutzschicht unter Aufrechterhaltung der Strahlung und Zugabe eines Gases an ihre Oberfläche hydrophiliert wird. Für diese Hydrophilierung der Schutzschicht-Oberfläche eignet sich besonders eine Nachbehandlung mit Sauerstoff. Man erhält einen besonders einfachen Ablauf des Fertigungsverfahrens, wenn die Metallbedampfung zur Erzeugung der Reflexionsschicht, die Polymerisation der hydrophoben Schutzschicht auf der Reflexionsschicht und die anschließende Hydrophilierung der Schutzschicht-Oberfläche im gleichen Rezipienten in aufeinanderfolgenden Arbeitsgängen durchgeführt werden.
Als besonders vorteilhaft sowohl hinsichtlich der Herstellungsbedingungen wie auch hinsichtlich der Schutzvvirküfig haben sich ais Ausgangssubstanzen siliziumorganische Verbindungen bewährt, jedoch versprechen auch rein organische Verbindungen, vorzugsweise ungesättigte, niedermolekulare Kohlenwasserstoffe bei Polymerisation aus der Gasphase gute, gegen Korrosionseinflüsse wirksame Schutzschichten. Solche Verbindungen sind z. B.
Olefine:
Äthylen, Propylen und deren höhere Homologe,
Aromate:
Benzol, Toluol, Xylol usw..
Vinylverbindungen:
Styrol, Acrylsäureester, Vinylhalogenide, Vinyla! koholester und Fluor-substituierte Kohlenwasserstoffe wie Tetrafluoräthylen.
Die siliziumorganischen Schichten haben den Vorteil, daß sie besonders temperaturbeständig und gegen Einflüsse wie Alterung und Verfärbung wenig empfindlich sind. Ferner ist die Geruchsbeiästigung gegenüber den meisten rein organischen Substanzen geringer, während diese wiederum zum Teil höhere Polymerisationsgeschwindigkeiten aufweisen.
Die Beschichtung wird vorteilhafterweise gebildet durch Polymerisation niedermolekularer methyl-, vinyl- oder phenylgruppenhaltiger Siloxane, vorzugsweise Hexamethyldisiloxan (HMDS) oder durch Polymerisation von Methyl-, Vinyl-. Chlor- oder Alkoxysilanen, vorzugsweise durch die Polymerisation von Vinyltrimethylsilan (VTMS).
Die beiden vorzugsweise benutzten Monomere HMDS und VFMS sind farblose, brennbare Flüssigkeiten niedriger Viskosität mit Molekulargewichten von 162 (HMDS) und 100 (VTMS). HMDS ist schwach riechend, besitzt eine Viskosität von 6 · 10~7 m2/s und hat bei 20°C einen Dampfdruck von 40 mbar. VTMS dagegen riecht intensiver, hat eine niedrigere Viskosität, einen höheren Dampfdruck und ist aufgrund der relativ leicht aufzubrechenden Doppelbindung der Vinylgruppe chemisch aktiver. Es läßt sich gegenüber HMDS leichter polymerisieren, was zu höheren Aufwachsraten führt. Die aus beiden Substanzen gebildeten Polymerschichten haben vergleichbare Eigenschaften, wobei die VTMS-Schichl. zu Nachreaktionen neigt, während die HMDS-Schicht kaum noch freie Radikale enthält.
Schließlich ist das Silikonöl HMDS im Handel leichter zu beschaffen und billiger als VTMS.
In der Praxis ist es nicht zu vermeiden, daß zusammen mit Reflektoren benutzte Glühlampen Dämpfe abgeben, die vom Lampenkitt, von Lötmittelrückständen usw. herrühren. Diese kondensieren insbesondere bei einem abgeschlossenen System auf einer hydrophoben Oberfläche, wie sie die organische polymere Schutzschicht darstellt, als Tröpfchen, die Streulicht erzeugen
ίο und so als Beläge sichtbar werden. Diese Erscheinung wird durch die Hydrophilierung der Oberfläche der hydrophoben Schutzschicht verhindert
Dabei wird Sauerstoff unter Fortwirkung der zur Polymerisation des Monomergases verwendeten Strahlung vorzugsweise unmittelbar nach Beendigung der Monomergaszufuhr in den Rezipienten eingelassen. Gute Ergebnisse sind dabei erziel; worden, wenn der Sauerstoffdruck etwa '/3 des Monomergasdrucks und die Nachbehandlungszeit mit Sauerstoff ca. 30% der zur Herstellung der Polymerschicht π wendigen Zeit beträgt.
Durch die Hydrophilierung der Schutzschicht ist die Beseitigung der optischen Wirksamkeit der Beläge auf der Spiegelfläche gelungen, weil auf der hydrophilen Oberfläche der Schutzschicht Dämpfe als homogener Film kondensieren. Die Vorteile der Erfindung liegen also zunächst in der gleichmäßigen und daher nicht sichtbaren Kondensation schädlicher Dämpfe auf den hydrophilen Oberflächen, ohne daß dir hervorragende Korrosionsschutz der hydrophoben Polymerschichten nennenswert verringert wird. Darüber hinaus verhält sich, in bezug auf die angestrebte Haftung, die durch Hydroxil- und Karboxilgruppen angereicherte Oberfläche beim Einkleben von Streuscheiben auf den beschichteten Reflektoren günstiger.
Eine besonders wirtschaftliche Ausbildung des Verfahrens zur Herstellung einer Schutzschicht auf einem metallbedampften Substrat besteht darin, daß sowohl die Metallbedampfung zur Erzeugung der Reflexionsschicht als auch die Polymerisation der hydrophoben Schutzschicht auf der Reflexionsschicht und die anschließende Hydrophilierung der Schutzschicht-Oberfläche im gleichen Rezipienten in aufeinanderfolgenden Arbeitsgängen durchgeführt wird, wobei vorteilhafterweise der monomere Dampf nach der Metallbedampfung aus einem Vorratsbehälter eingelassen wird, in dem sich die polymerisierbare Substanz in flüssiger Form befindet. Die zu schützenden Teile können an ihrem Ort im Rezipienten verbleiben, und es entfallen aufwendige und zeitraubende Maßnahmen zum Umrüsten oder zum Bestücken einer getrennten Anlage. Zweckmäßigerweise wird der Rezipient vordem Einlasren Jes monomeren Gases auf einen Druck unter ΙΟ-7 bar abgepumpt und anschließend mit monomerem Gas beflutet. Das Verfahren wird beschleunigt, und die Schutzschicht wird besonders gleichmäßig, wenn eine dauernde Durchströmung desRezipienten mit monomerem Gas erzielt wird, indem der durch den Anschluß des Rezipienten an eine Vakuumpumpe entstehende Druck-
abfall durcn öffnen eines Dosierventils für ein monome· res Gas ausgeglichen wird.
Das Aufbringen der Schutzschicht und deren Nachbehandlung kann mit Vorteil bewirkt werden durch eine durch Glühemissions-Elektronen ausgelöste, gasverstärkte, unselbständige Entladung, im folgenden kurz »Elektronen-Glühemission« genannt Bei der Erzeugung der hydrophoben Schutzschicht durch Elektronen-Glühemission kann die Anlaee sehr einfach aufgebaut
werden. Zusätzlich wird bei der Elektronen-Glühemission, beispielsweise gegenüber einer selbständigen Glimmentladung, das Auftreten von Überschlägen zwischen der Hochspannungselektrode und den Substraten ausgeschlossen, wodurch die Zahl der fehlerhaften Teile bei der Produktion stark reduziert werden kann. Der in der Anlage notwendige Druck liegt bei der Polymerisation durch Glühemission von Elektronen um etwa zwei Zehnerpotenzen niedriger als bei einer Glimmpolymerisation, weshalb auch der Durchsatz an monomeren! Gas reduziert und damit eine beträchtliche Einsparung erzielt wird. Neben den bereits genannten Vorteilen hat die Glühemission weiterhin den Vorteil, daß eine gleichmäßige Beschichtung rund um die Glühkathode, d. h. unter einem Winkel von fast 360 Grad erzeugt wird, während bei Verwendung einer Glimmelektrode die Beschichtung im wesentlichen auf den Bereich der räumlichen Ausdehnung der Elektrode beschränkt ware.
Durch die Firmenschrift Leybold-Heraeus, »Wirtschaftliches Veredeln von Formteilen«, C1.210.d. 3.12.74 T&D, ist eine Vorrichtung zum Bedampfen von Kunststoff-, Glas- und Metallteilen bekannt, bei der als Auf dampfmaterialien Draht- und Blechstücke, Granulat, Tabletten oder Pulver in einen evakuierbaren Rezipienten eingesetzt werden.
Eine hinsichtlich des Produktionsaufwandes besonders vorteilhafte Ausgestaltung einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, bei der in einem Rezipienten wenigstens ein Verdampferdraht vorgesehen ist, besteht bei Verwendung der Elektronen-Glühemission zur Erzeugung der Schutzschicht darin, daß der Verdampferdraht einerseits an die isolierte Sekundärwicklung eines regelbaren Transformators und andererseits während des Aufbringens der Schutzschicht und der anschließenden Hydrophilierung der Schutzschicht an ihrer Oberfläche über einen Begrenzungswiderstand an den negativen Pol einer Gleichspannungsquelle angeschlossen ist, deren positiver Pol, ebenso wie die zu beschichtenden Substrate, auf Masse liegt. So sind zur Erzeugung der Schutzschicht keine besonderen Vorrichtungen innerhalb des Rezipienten mehr notwendig, wodurch die Anlage stark vereinfacht wird Die Temperatur, auf welche z. B. ein Wolfram- oder Tantal-Verdampferdraht vor dem Einlassen des monomeren Gases erhitzt wird, liegt zweckmäßigerweise bei ca. 18000C, der Gasdruck unter 10-7 bar: anschließend wird der Rezipient mit monomeren! Gas auf einen Druck von ca. 5 · 10-* bar beflutet was angesichts des hohen Dampfdrucks über der Monomer-FIüssigkeit ohne zusäuliche technische Mittel möglich ist.
Weitere Einzelheiten und Ausgestaltungen des Verfahrens nach der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen. Ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt
F i g. 1 einen Querschnitt und
F i g. 2 einen vereinfachten Schaltplan einer Vorrichtung zur Herstellung einer polymerisienen Schutzschicht
In F i g. 1 ist mit 10 eine Rezipient bezeichnet der seinerseits über einen Stutzen Π an eine Hochvakuumpumpe sowie über einen Stutzen 12 an eine Vorpumpe angeschlossen ist Gegenüber der Absaugvorrichtung ist ein Dosierventil 13 vorgesehen, durch weiches monomeres Gas aus einem nicht dargestellten Behälter eingelassen werden kann; in dem Vorratsbehälter befindet sich das monomere Gas als polymerisierbare Substanz in flüssiger Form, wobei wegen des hohen Dampfdrucks ständig ausreichend Gas zur Beflutung der Anlage auf den gewünschten Druck zur Verfügung steht. Innerhalb des Rezipienten 10 sind Substratträger 14 angeordnet, welche zylinderförmige Gestalt haben und sich einerseits um die Achse des Rezipienten und andererseits um ihre eigene Achse drehen. Auf den Trägern 14 sitzen optische Reflektoren 15, die mit einer gegen Korrosionseinflüsse wirksamen Schutzschicht bedeckt werden sollen. Bei dem in F i g. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich um Reflektoren von Kraftfahrzeugleuchten, die zunächst mit einer spiegelnden Schicht aus Aluminium bedampft werden und anschließend zum Schutz der Aluminiumschicht eine Schutzschicht erhalten.
Zur Aluminiumverdampfung ist ein Verdampferdraht 16 vorgesehen, der aus Wolfram besteht und zunächst auf eine für die Verdampfung des Aluminiums ausreichende Temperatur erhitzt wird.
Die auf der Aluminiumschicht gemäß dem oben beschriebenen Verfahren abgeschiedene Schutzschicht besteht aus einer siliziumorganischen Substanz, die aus der Dampfphase mit Hilfe der Strahlung aus einer elektrischen Gasentladung polymerisiert wird.
Diese siliziumorganische Schicht ist chemisch inaktiv, temperaturbeständig und schwer löslich; insbesondere ist sie resistent gegen die beispielsweise durch Streusalz im Straßenverkehr auftretenden Korrosionseinflüsse, weshalb sie sich besonders gut als Schutzschicht eignet für aluminiumbedampfte Reflektoren von Kraftfahrzeugen. Die Schutzschicht ist außerdem klar, farbbeständig und mechanisch fest, was ihre Eignung für Kraftfahrzeugleuchten weiter steigert, da sie somit einerseits optisch neutral ist und andererseits auch bei einer Reinigung nicht beschädigt wird. Niedermolekulare Substanzen eignen sich besonders gut wegen ihres hohen Dampfdrucks, der für die Beiiuiüng der Anlage über das Dosierventil 13 ohne zusätzliche Hilfsmittel ausreichend ist Die zuvor genannten Stoffe Hexamethyldisiloxan und Vinyltrimethylsilan sind besonders niedermolekular und daher besonders gut geeignet. Dabei ergibt Hexamethyldisiloxan eine chemisch etwa stabilere Schicht als Vinyltrimethylsilan, während letzteres den Vorteil besi'zt daß die Polymerisation wesentlich schneller abläuft so daß man eine höhere Aufwachsrate und somit größere Produktionsziffern erreichen kann.
Das Aufbringen der durch Polymerisation erzeugten Schutzschicht erfolgt im gleichen Vakuum-Rezipienten 10 wie die Metallbedampfung. Dabei wird eine dauernde Durchströmung des Rezipienten 10 mit monorr-rem Dampf erzielt indem der durch den Anschluß des Rezipienten an eine Vakuumpumpe entstehende Druckabfall über das Dosierventil 13 für das monomere Gas ausgeglichen wird.
Ein besonders einfaches Beschichtungsverfahren erhält man, wenn man zur Polymerisation der Schutzschicht eine Glühkathode benutzt In dem Rezipienten wird der Wolfram-Verdampferdraht 16 während des Aufbringens der hydrophoben Schutzschicht als Glühkathode geschaltet Dies geschieht entsprechend dem in Fig.2 dargestellten Prinzipschaltplan derart daß der Verdampferdraht 16 einerseits an die gegen Erdpotential isolierte Sekundärwicklung eines regelbaren Hochstromtransformators 21 und andererseits während des Aufbringens der Schutzschicht über einen Begrenzungswiderstand Rv an den negativen Pol einer Gleichspannungsquelle Ug angelegt wird, deren positiver Pol auf Masse liegt Die Spannung an der Primärseite des
Transformators 21 ist mit Up, die Spannung auf seiner Sekundärseite mit Us bezeichnet. Durch ein Hochregeln des Transformators wird nach dem Abschluß der Aluminiumbedampfung der gegen Erdpotential isoliert eingebaute Wolframdraht 16 auf eine Temperatur von ca. 18000C erhitzt, bei der eine Glühelektronen-Emission erfolp*. Dann wird das monomere Gas in die Anlage eingelassen und ein Druck von ca. 5 · 1O-6 bar eingestellt. Um die den Glühdraht umgebende Raumladung abzubauen und die Elektronen in Richtung der auf Masse liegenden Substrate 15 zu beschleunigen, wird zusätzlich der Verdampferdraht 16 über einen Schalter 5 an die Gleichspannungsquelle Ug angeschlossen und so auf ein negatives Potential von etwa 300 Volt gegen Masse gelegt. Zur Stabilisierung der Entladung ist zusätzlich ein Vorwiderstand Rv geeigneter Größe zugeschaltet. Die Größe des Vorwiderstandes und der Gleichspannung müssen der jeweiligen Anlage angepaßt werden.
Die erzeugten und beschleunigten Elektronen erfahren im Gasraum eine Vervielfachung durch ionisierende Stöße, so daß ein verstärkter Entladungsstrom die Substrate 15 trifft und seine Energie die Vernetzung der adsorbierten Dampfmoleküle ermöglicht. Die in einer Betriebsanlage erreichten Aufwachsraten lagen unter den geschilderten Bedingungen bei 2 bis 8 nm/min. Es ist selbstverständlich, daß das Verfahren auch dahin abgewandelt werden kann, daß zur Erzeugung der Glühelektronen-Emission ein separater Draht verwendet wird "ind daß Elektronenstrahlen auf andere Weise, beispielsweise durch eine Elektronenstrahlkanone, erzeugt werden.
Zur Erzielung der hydrophilen Oberfläche der Schutzschicht wird unmittelbar nach der Polymerisation der hydrophoben Schutzschicht eine Nachbehandlung mit Sauerstoff durchgeführt, indem das Ventil 13 für die Monomergas-Zuführung geschlossen und ein O2-Ventil 17 geöffnet wird, während die zur Polymerisation verwendete Glühemissions-Elektronenstrahlung des Verdampferdrahtes 16 weiterhin wirksam bleibt Die Nachbehandlungszeit zur Hydrophilierung der Oberfläche beträgt etwa 30% der zur Herstellung der Polymerschicht notwendigen Zeit bei einem 02-Druck von etwa 'Λ des Monomergas-Drucks. Bei diesem Vorgang wird an der Oberfläche der Polymerschicht Sauerstoff ehemisch gebunden, was zur Bildung von Hydroxil- und Karboxil-Gruppen führt und die Hydrophilierung der Oberfläche bewirkt
Neben der eingangs bereits geschilderten vorteilhaften optischen Wirkung der hydrophilen Oberfläche führt die O2- Nachbehandlung dazu, daß sich die zur Elektronen-Giühemission benutzten Wolfram-Drähte 16 nicht mehr mit einem die Emission erheblich herabsetzenden Belag aus Wolframcarbid oder einer anderen Wolframverbindung überziehen, der nach einer gewissen Beschickungszahl des Rezipienten ein Austauschen der Drähte notwendig macht Die Lebensdauer der Drähte 16 ist bei einer Nachbehandlung mit Sauerstoff nur durch die mechanische Haltbarkeit begrenzt, wodurch eine Verlängerung der Standzeit der Drähte 16 um das zwei- bis dreifache erreicht wird. Durch die 02-Nachbehandlung wird das Wolframcarbid oxidiert, wobei der Kohlenstoff durch seine Bindung an Sauerstoff aus dem Belag verdrängt und als Gas abgesaugt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (11)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren, vorzugsweise aluminiumbedampfter Reflektoren, in einem Vakuum-Rezipienten, wobei die Reflektoren einem monomeren Dampf organischer Verbindungen, vorzugsweise einer siliziumorganischen Substanz, ausgesetzt werden und die Schutzschicht durch Polymerisation aus der Dampfphase mit Hilfe der Strahlung aus einer elektrischen Gasentladung abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet, daß die durch die Polymerisation auf dem Reflektor erzeugte hydrophobe Schutzschicht unter Aufrechterhaltung der Strahlung und Zugabe eines Gases an ihrer Oberfläche hydrophiliert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hydrophilierung der Schutzschicht-Ob«ifläche durch eine Nachbehandlung mit Sauerstoff erfoigt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl die Metallbedampfung zur Erzeugung der Reflexionsschicht als auch die Polymerisation der hydrophoben Schutzschicht auf der Reflexionsschicht und die; nschließende Hydrophilierung der Schutzschicht-Oberfläche im gleichen Rezipienten in aufeinanderfolgenden Arbeitsgängen durchgeführt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich: et, daß der Sauerstoffdruck etwa ein Drittel des Monomerdimpfdr-cks und die Nachbehandlungszeil mit Sauerstoff ca. 30% der zur Herstellung der Polymerschiciit nc· wendigen Zeit beträgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht durch Polymerisation niedermolekularer, methyl-, vinyl- oder phenylgruppenhaltiger Silikone, vorzugsweise Hexamethyldisiloxan, gebildet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht durch Polymerisa tion von Methyl-, Vinyl-, Chlor- oder Alkoxysilanen, vorzugsweise Vinyltrimethylsilan, gebildet wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der monomere Dampf nach der Metallbedampfung aus einem Vorratsbehälter eingelassen wird, in dem sich die polymerisierbareSubstanz in flüssiger Form befindet.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß während der Polymerisation der Schutzschicht eine dauernde Durchströmung des Rezipienten mit monomerem Dampf aufrechterhalten wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlung durch eine unselbständige Gasentladung bewirkt wird, die durch Glühemissions-Elektroden unterhalten wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Glüh-EIektronen durch einen Draht erzeugt werden, der zunächst zur Verdampfung von Aluminium dient, danach auf eine höhere, für die Glühemission von Elektronen ausreichende Temperatur erhitzt und an eine gegenüber den geerdeten Substraten negative Gleichspannung angelegt wird.
11. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der in einem Rezipienten wenigstens ein Verdampferdraht vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Verdampferdraht (16) einerseits an die isolierte Sekundärwicklung eines regelbaren Transformators (21) und andererseits während des Aufbringens der Schutzschicht und der anschließenden Hydrophilierung der Schutzschicht an ihrer Oberfläche über einen Begrenzungswiderstand (Rv) an den negativen Pol einer Gleichspannungsquelle (Ug) angeschlossen ist, deren positiver Pol, ebenso wie die zu beschichtenden Substrate (15), auf Masse liegt.
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