DE2550598B2 - Verfahren zum Vorbehandeln von Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zum Vorbehandeln von LeiterplattenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung- betrifft ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Beim Bohren von Löchern in Kunststoffplatten, beispielsweise mit Epoxydharz imprägnierten Glasfaserplatten,
nimmt der Bohrer beim Bohrvorgang Material mit, welches sich erhitzt, nahezu verflüssigt und
im erweichten Zustand über die Kochinnenwand verschmiert wird.
Bei gedruckten Schaltungen, die mit Löchern versehen sind und Leiter auf den beiden Oberflächen
oder innerhalb der Isolierstoffplatte verbinden, hängt die Funktionsfähigkeit der Schaltung in hohem Maße
ab, ob die beim Bohren der Löcher entstehenden Kunststoffreste zuverlässig entfernt werden. Von
gleicher Bedeutung ist die Entfernung der beim Bohrvorgang entstandenen Kunstharzrückstände bei
der Herstellung von Drahtschaltungen, die aus einem Netzwerk isolierter Drähte bestehen, die in die
Oberfläche einer Kunstharzplatte eingebettet sind. Die Verbindung zwischen Drähten in verschiedenen Ebenen
wird auch hier vorteilhaft durch Bohren erreicht, wobei > die Lochinnenwandungen der Platte metallisiert sind
und einwandfrei leitend mit dem Leiterdraht verbunden werden müssen.
Bei einem bekannten Verdrahtungsverfahren mit programmierter Drahtführungseinrichtung unter Fixie-
Hi rung des ausgelegten Drahtes auf einer Trägeroberfläche
und Durchführung der Drähte durch Löcher oder Schlitze erfolgt die Verbindung mit der Leiterplatte in
verschiedenen Leiterzugebenen, wobei die Wandungen der Durchbrüche durch stromlose Metallabscheidung
υ metallisiert sind (US-PS 36 46 572). Ein besonderes
Verfahren zur Reinigung oder zum Ätzen der zu metallisierenden Wandungen ist nicht vorgesehen. Das
dort benutzte Ätzverfahren dient ausschließlich der Freilegung der auf die stromlose Metallabscheidung
2(i katalytisch wirkenden Metallkeime, da nach diesem
Verfahren u. a. Leiterplatten verwendet werden, die feinverteilt bereits katalytisch wirkende Substanzen
enthalten. Für den Fall, daß nicht katalytisch wirksames Trägermaterial zur Anwendung gelangt und die
> > Katalysierung der Oberfläche damit zwingend erforderlich
wird, entfällt jegliches Ätzverfahren.
Zur Entfernung der Harzrückstände ist vorgeschlagen worden, beispielsweise durch die Löcher eine
Aufschlämmung von Schmirgelmaterial mit Hilfe
in hydraulischen Drucks zu pressen, was jedoch viel Zeit beansprucht und bezüglich der vollständigen Entfernung
der Kunststoffrückstände nicht sehr zuverlässig ist. Auch wurden zur Entfernung der Kunststoffrückstände
schon Chemikalien eingesetzt, die die Kunststoffparti-
.') kein angreifen, wie beispielsweise 90%ige Schwefelsäure.
Der Nachteil dieses Verfahrens besteht in der bekanntermaßen gefährlichen Handhabung konzentrierter
Schwefelsäure als erhebliche Gefahrenquelle, was gleichermaßen auch für die noch verwendbare
4i> Chromsäure und eine Mischung von schwefel- und
fluorhaltigen Säuren zutrifft.
Schließlich ist es in einem anderen Zusammenhang nicht neu, Permanganatverbindungen zur Herstellung
von Metallüberzügen auf Kunststoffoberflächen zu
4> verwenden (DE-OS 23 62 381). Die bekannte wäßrige
Lösung dient der Aktivierung von Kunststoffoberflächen zur Herstellung solcher festhaftenden Metallüberzüge,
wobei speziell die Bindungskeime in der Harzoberfläche aktiviert werden. Die wäßrige Lösung
5« besteht aus einer Permanganat-Manganat-Zusammensetzung,
wobei das Verhältnis Perrnanganat zu Manganat bis zu 1,2 betragen kann mit einem pH-Wert
zwischen 4 und 13. Zur Einstellung des pH-Wertes und des Verhältnisses Permanganat zu Manganat bedient
man sich eines Puffers, wobei die pH-Wertregelung nach Bedarf vorgenommen wird.
Es handelt sich bei diesem Stand der Technik um die oxydativ wirkende Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen
und hierbei wiederum um ganz bestimmte Permanganatlösungen, die beispielsweise anstelle von
Chromsäure Anwendung finden für die später erfolgende Aufbringung festhaftender Metallschichten.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Etnfernung von bei der Lochherstellung
verschmierten Kunstharzresten auf der Lochinnenwand unter gleichzeitiger Entfernung der Isolierschicht des
durch das Loch geführten Drahtes, der als Leiterzug dient, möglichst einfach und vollständig zu bewirken.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Die erforderliche Einwirkungszeit des Permanganaibades
beträgt im Durchschnitt nur 50 Minuten. Die vollständige Entfernung der Kunststoffschmierrückstände
ist in jedem Fall vor dem zweiten Gewichtsverlust, der während der Badeinwirkung beobachtet wird,
beendet. Bei der Herstellung elektrischer Schaltungen mit dem durch ein Loch geführten Leitungsdraht wird
nach dem vorliegenden Verfahren ein guter und zuverlässige:· Kontakt mit der metallisierten Lochwandung
erzielt.
Vorteilhafte Weiterbildungen beziehungsweise Ausgestaltungen des Erfintiungsgedankens ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Die Lochbohrung wird gleichzeitig mit der Drahtisolierung des durch diese geführten Drahtes mit der
alkalischen Permanganatlösung behandelt und die Lochinnenwand und das nunmehr von der Isolierung
befreite Drahtstück innerhalb des Loches werden wiederum gleichzeitig metallisiert, wodurch eine feste
metallische Verbindung zwischen der Lochwandung und dem Draht hergestellt wird.
Das vorliegende Verfahren kann beispielsweise folgendermaßen durchgeführt werden:
Ausgegangen wird von einer wäßrigen Kaliumpermanganatlösung
mit einem Gehalt von 10 —75 g/l KaliumpermanganaL Dieser wird ein 0,5 g/l Benetzer
(vorzugsweise einen fluorierten Kohlenwasserstoff) zugesetzt und dann mit Natronlauge der pH-Wert auf
13,4—13,5 eingestellt. Die gelochte Kunststoffplatte wird dann für 15 — 55 Minuten, vorzugsweise 45
Minuten, bei Temperaturen zwischen 350C und 700C,
vorzugsweise bei 600C, mit dieser Lösung behandelt. Bei
Einstellung der vorteilhaftesten Konzentration der Lösung und der am besten geeigneten Behandlungstemperatur
ist die Reinigungswirkung nahezu ausschließlich von der Behandlungsdauer abhängig.
F i g. 1 bis 3 zeigen die Abbaugeschwindigkeit durch Einwirkung der hier vorgegebenen Lösungen mit
unterschiedlichem Permanganatgehalt bei Temperaturen von 4O0C. In den F i g. 4 bis 6 ist die Wirksamkeit der
Lösungen bei 600C in Abhängigkeit von deren Konzentration dargestellt. In F i g. 7 wird die Geschwindigkeit
der Auflösung der Harzrückstände unter Verwendung von Chromsäure anstelle der erfindungsgemäßen
Lösungen dargestellt.
Bei konstanter Temperatur und konstanter Permanganatkonzentration ist der Gewichtsverlust zur Einwirkungsgeschwindigkeit
nicht linear.
Eine völlige Linerarität zwischen Einwirkungszeit und gelösten Harzrückständen findet sich nur zu Beginn
der Einwirkungszeit. Es wurde festgestellt, daß nach der Anfangsperiode aus bisher nicht völlig geklärten
Gründen in einer zweiten Periode ein Gewichtsanstieg des behandelten Materials einsetzt, der eine weitere
Periode von wieder einsetzendem Gewichtsverlust folgt. Diese Beobachtung ist deshalb besonders
überraschend, da bei entsprechender Behandlung mit Chromsäure ein solches Phänomen nicht beobachtet
wurde und vielmehr ein völlig linearer Verlauf von Gewichtsverlust und Zeit festgestellt wurde.
Es ist anzunehmen, daß der Beginn der zweiten »Gewichtsverlust«-Periode die Anätzung des intakten
Preßstoffmaterials der Lochinnenwandung anzeigt, da gleichfalls festgestellt wurde, daß lange Ätzzeiten, die
weit in die zweite Gewichtsverlust-Periode hineinreichen, nicht zu zufriedenstellenden Resultaten bei der
Herstellung von elektrischen Schaltungen führen.
Während der zweiten Gewichtsverlust-Periode findet also ein Abbau des Kunstharzmaterials selbst statt, und
da die Glasfasern nicht angegriffen werden, wird durch einen solchen Abbau die Kunstharzplatte von einem
harzreichen Substrat in ein glasfaserreiches Substrat verwandelt. Es wird weiterhin angenommen, daß sich
durch zu weit gehendes Ätzen Höhlungen in der i.ochinnenwandung ausbilden, die dann bei der nachfol-
KJ genden Metallisierung mit Metall gefüllt werden, und
sich so eine Metallschicht an den Glasfasern entlang zieht, wodurch schlechte oder sogar völlig unbrauchbare
Lochwandungsmetallisierungen entstehen.
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen
ι -, wurde beobachtet, daß, falls der Lochreinigungsprozeß
sehr weit in die zweite Gewichtsverlust-Periode hineinricht, ein völliger Zusammenbruch des Isolationswiderstandes
eintrat.
Bei der praktischen Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung muß bei der Zusammensetzung der erfindungsmäßen Lösungen berücksichtigt werden, daß es sich in der Regel um mehrere verschiedene Harzkomponenten handelt, die in Form der auf der Lochwandung verschmierten Rückstände gleichzeitig entfernt werden sollen. Neben dem Harzbeitandteil des Preßstoffes selbst kann dieser noch einen Überzug aus einem anderen Kunstharz tragen; außerdem kann die Isolationsschicht des Drahtes einen weiteren Kunstharzbestandteil enthalten. Es ist aber wünschenswert, gleichzeitig alle Kunstharzrückstände sowie die Isolationsschicht auf dem Draht abzulösen, um bei der nachfolgenden Metallisierung der Lochwandung eine wirklich metallische Verbindung zwischen Draht und Lochwand herzustellen.
Bei der praktischen Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung muß bei der Zusammensetzung der erfindungsmäßen Lösungen berücksichtigt werden, daß es sich in der Regel um mehrere verschiedene Harzkomponenten handelt, die in Form der auf der Lochwandung verschmierten Rückstände gleichzeitig entfernt werden sollen. Neben dem Harzbeitandteil des Preßstoffes selbst kann dieser noch einen Überzug aus einem anderen Kunstharz tragen; außerdem kann die Isolationsschicht des Drahtes einen weiteren Kunstharzbestandteil enthalten. Es ist aber wünschenswert, gleichzeitig alle Kunstharzrückstände sowie die Isolationsschicht auf dem Draht abzulösen, um bei der nachfolgenden Metallisierung der Lochwandung eine wirklich metallische Verbindung zwischen Draht und Lochwand herzustellen.
j3 Der hier beschriebene, erfindungsgemäße Prozeß
wird mit gutem Erfolg bei den ebenfalls hierin beschriebenen Drahtschaltungen verwendet. Selbstverständlich
bedeutet es für den Fachmann keinerlei Schwierigkeit, das erfindungsgemäße Verfahren und die
erfindungsgemäßen Lösungen auf spezielle Erfordernisse bei weiteren Anwendungsgebieten der Kunststoffätzung
anzupassen.
Es wird deshalb nochmals darauf hingewiesen, daß beim Ätzen von Kunststoffen mit Permanganat-Lösun-
3 gen darauf zu achten ist, daß die Ätzdauer einen gewissen Zeitraum nicht überschreitet, da andernfalls
durch Anätzung des Grundmaterials unerwünschte Nebenwirkungen erzielt werden. Für die bisher
vorgeschlagenen Lösungskonzentrationen und -tempe-
raturen werden Ätzzeiten zwischen 20 und 50 Minuten vorgeschlagen; vorzugsweise liegen diese zwischen 30
und 45 Minuten.
Die Ätzgeschwindigkeit nimmt mit wachsender Permanganatkonzentration zu; die optimale Konzentration
liegt nach den Erfahrungen der Anmelderin bei 60 g/l.
Die Anmelderin hat ebenfalls gefunden, daß die Ätzgeschwindigkeit direkt proportional der Ätztemperatur
ist, wobei erhöhte Temperaturen zwischen 40 und
bo 600C zufriedenstellende Ergebnisse liefern. Die bevorzugte
Temperatur liegt bei 600C. Bei Temperaturen unter 400C werden keine zufriedenstellenden Resultate
erziel* Bei Temperaturen über 600C ist ein höherer
Permanganatanteil erforderlich. Der erhöhte Permanganatverbrauch läßt das Verfahren bei Temperaturen
über 600C unwirtschaftlich werden.
Ferner ist ein pH-Wert der Ätzlösung von über 13 zur
Erzielung guter Resultate wünschenswert; vorzugswei-
se liegt der pH-Wert zwischen 13,4 und 13,5. Zum Einstellen des pH-Wertes verwendet man vorzugsweise
Natriumhydroxid. Liegt der pH-Wert deutlich unter 13,
ergeben sich unterschiedliche Ätzgeschwindigkeiten der einzelnen Harze, was sich nachteilig auswirken
kann.
Durch Zugabe eines Benetzers wird das Verfahren im allgemeinen günstig beeinflußt.
Die nachfolgenden Beispiele mit verschiedenen Ätzlösungen im Rahmen des erfindungsgemäßen
Grundgedankens dienen der Veranschaulichung der beanspruchten Erfindung.
Eine wäßrige alkalische Kaliumpermanganat-Lösung,
bestehend aus 20 g/l Kaliumpermanganat, 37,5 g/l Natriumhydroxid, Rest Wasser, wird hergestellt. Die
Lösung wird auf 400C erwärmt und konstant bei dieser Temperatur gehalten. Preßstoff-Musterplatten in den
Abmessungen 7,5 χ 7,5 cm, 3 mm dick und ca. 17 g schwer, werden in die vorbereitete Lösung getaucht und
der Gewichtsverlust in Abhängigkeit von der Eintauchzeit festgestellt.
Die Versuchsergebnisse sind in F i g. 1 graphisch dargestellt.
Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichtsverlust in %
(Minuten) ( · 10")
(Minuten) ( · 10")
1 | 10 | 1,3 |
2 | 20 | 2,8 |
3 | 30 | 3,8 |
4 | 40 | 1,8 |
5 | 50 | 1,2 |
6 | 60 | 2,5 |
Das Verfahren gemäß Beispiel 1 wird wiederholt mit dem Unterschied, daß der Kaliumpermanganatgehalt
der Lösung verdoppelt, also auf 40 g/l gebracht wird.
Die Versuchsergebnisse sind in Tabelle Il verzeichnet und in F i g. 2 graphisch dargestellt.
Muster-Nr.
Behandlungsdauer
(Minuten)
(Minuten)
Gewichtsverlust in
( · 10")
( · 10")
10
20
30
40
50
60
20
30
40
50
60
2,6
4,7
3,9
3,1
4,8
1,6 Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichts\erlust in % (Minuten) ( ■ 104)
3,9
3,1
4,8
1,6 Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichts\erlust in % (Minuten) ( ■ 104)
Das Verfahren gemäß Beispiel 1 wird wiederholt mit dem Unterschied, daß der Gehalt an Kaliumpermanganat
60 g/l beträgt.
Die Versuchsergcbnissc sind in Tabelle III verzeichnet
und in F i g. 3 graphisch dargestellt.
10
20
30
40
50
60
20
30
40
50
60
2,9 3,2 6,5 4,3 4,1 4,6
Das Verfahren gemäß Beispiel 1 wird wiederholt mit ι >
dem Unterschied, daß die Temperatur der Lösung 60° C beträgt.
Die erzielten Ergebnisse sind in Tabelle IV verzeichnet
und in F i g. 4 graphisch dargestellt.
.'o Tabelle IV
Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichtsverlust in % (Minuten) ( ■ 10·)
>-> 19 | 10 | 3,2 |
20 | 20 | 4,4 |
21 | 30 | 5,4 |
22 | 40 | 4,7 |
23 | 50 | 3,2 |
Hi 24 | 60 | 10,0 |
Das Verfahren nach Beispiel 2, also mit einem Permanganatgehalt der Lösung von 40 g/l, wird bei der
Temperatur von Beispiel 4, also 60° C, durchgeführt.
Die Versuchsergebnisse sind in Tabelle V verzeichnet und in F i g. 5 graphisch dargestellt.
Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichtsverlust in % (Minuten) ( · 10*)
10
20
30
40
50
60
20
30
40
50
60
4,8
6,3
6,7
10,0
4,2
6,5
Das Verfahren wird mit der gleichen Kaliumperman·
ganat-Konzentration wie in Beispiel 3 durchgeführt aber bei der Temperatur von Beispiel 4 (60° C).
Die Versuchsergebnisse sind in Tabelle Vl verzeich net und in F i g. 6 graphisch dargestellt.
Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichtsverlust in % (Minuten) ■ ( · IO<)
31
32
33
34
35
36
32
33
34
35
36
10
20
30
40
50
60
20
30
40
50
60
5,7 6,6 7,3 5.9 7,6 10,0
Die Wirkung eines allgemein gebräuchlichen Chroinsäure-Ätzbades
wurde zum Vergleich uniersucht. Das Ätzbad enthält 915 g/l CrOi in Wasser und wird bei
Zimmertemperatur (etwa 20° C) angewendet.
Die Versuchsergebnisse sind in Tabelle VII verzeichnet und in F i g. 7 graphisch dargestellt.
Muster-Nr. Behandlungsdauer Gewichtsverlust in %
(Minuten) ( · Iu4)
(Minuten) ( · Iu4)
10
20
30
40
50
20
30
40
50
2,9
4,2
5,7
8,7
4,2
5,7
8,7
1,0
In den nun folgenden Beispielen wird die Wirksamkeit
bei Zugabe eines Benetzers zur Lösung gezeigt. Ein
erhebliches Ansteigen der Ät/gcschwindigkeit wird durch den Zusatz eines Benetzers, wie /.. B. eines
fluorierten Kohlenwasserstoffes, erzielt. Geeignete Benetzer weisen als charakteristische Gruppen eine
stabile Kohlenwasserstoffkette und eine lösliche Gruppe,
die organisch oder anorganisch, anionisch oder kationisch, nicht ionisch oder amphoter und wasserlöslich
sein kann. Der verwendete Benetzer soll in basischen Lösungen aktiv sein und eine gute Wärmebeständigkeit
aufweisen. Für die erfindungsgemäßen Lösungen werden vorzugsweise solche Benetzer verwendet,
deren lösliche Gruppe anionisch ist.
Eine wäßrige, alkalische Permanganatlösung wird hergestellt, indem 60 g/l KMnO4 und 38 g/l NaOH in
Wasser gelöst werden. Diese Lösung wird in 7 getrennte Ätzbäder unterteilt. Diesen 7 Testlösungen werden
verschiedene Mengen an Benetzer zugegeben. Die Eigenschaften der verschiedenen Lösungen sind in
Tabelle VIII zusammengestellt.
Tabelle | VIII | Oberflächenspannung ί | Spez. Gew. | pH-Wert |
Bad-Nr. | Benetzer | (dyn/cm) | ||
(g/l) | 77,5 | ,060 | 13,40 | |
1 | keiner | 58,0 | ,060 | 13,40 |
2 | 0,01 (I)") | 44.0 | ,060 | 13,40 |
3 | 0,05 (I) | 38,5 | ,060 | 13,40 |
4 | 0.1 (I) | 32,0 | ,060 | 13,40 |
5 | 0,2 (I) | 35,0 | ,060 | 13,45 |
6 | 0.1 (!!)·) | 25,2 | ,060 | 13,45 |
7 | 0.2 II) | |||
*) Benetzer (1) und (II): fluorierte Kohlenwasserstoffe.
Imprägnierte Epoxypapier-Platten werden mit einem Hochdruck-Wasserstrahl gereinigt und in die in Tabelle
IX verzeichneten Bäder getaucht und gleichmäßig bewegt. Die Eintauchzeit war in allen Fällen 40 Minuten
und die Bäder wurden bei 600C gehalten.
Die Versuchsergebnisse sind in Tabelle IX zusammengestellt.
-ti
Tabelle IX | Gewichtsverlust in % |
Bad-Nr. | (· m |
6,3 | |
1 | 6,6 |
2 | 6.6 |
3 | 6.9 |
4 | 7.2 |
5 | 7.0 |
6 | 7.4 |
7 | |
50
Tabelle X | Gewichtsverlust in % |
Bad-Nr. | (· 10») |
3,2 | |
1 | 2,2 |
2 | 3.2 |
3 | 2,2 |
4 | 3,4 |
5 | 3,3 |
6 | 3.7 |
7 | |
Beispiel 10
Das Verfahren nach Beispiel 9 wird wiederholt mit dem Unterschied, daß die Testplatten zwar anfangs im
Bad bewegt, anschließend aber ruhig gehalten werden.
b0
Das in Beispiel 8 beschriebene Verfahren wird t>;
wiederholt mit dem Unterschied, daß die Platten vorher nicht mit einem Hochdruck-Wasserstrahl gereinigt
werden und keine Bewegung im Bad stattfand
Tabelle | XI | Gewichtsverlust in % |
Bad-Nr. | ( ■ 103) | |
4,9 | ||
1 | 4,7 | |
2 | 6,0 | |
3 | 5,2 | |
4 | 5,7 | |
5 | 4.7 | |
6 | 5,8 | |
7 |
809 528/382
Claims (4)
1. Verfahren zum Vorbehandeln von Leiterplatten mit Drahtleiterzügen, die mit einer Isolierschicht
umgeben sind, welche ganz oder teilweise aus Kunststoff besteht, wobei in die Leiterplatten
eingebrachte Löcher oder dergleichen Durchbrüche mit einer Metallschicht zu versehen sind, dadurch
gekennzeichnet, daß für eine gleichzeitige Entfernung aller sich wenigstens im Bereich der
Lochungen befindender Kunststoffreste und der Drahtisolierung diese vor dem Aufbringen der
Metallschicht mit einer alkalischen Permanganatlösung in Kontakt gebracht werden, wobei der
pH-Wert mindestens 13 beträgt und deren Temperatur zwischen 35° und 7O0C Hegt und daß die
Einwirkungszeit so gewählt wird, daß sowohl beim Lociiherstellungsvorgang sich bildende Ablagerungen
aus verschmiertem Kunststoff als auch die Drahtisolierung in nächster Nachbarschaft eines sich
in der Lochung der Leiterplatte befindlichen Isolierdrahtes entfernt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Permanganatlösung 10 bis 75 g/l
Kaliumpermanganat, 0,01 bis 0,5 g/l eines Benetzers aus der Gruppe der fluorierten Kohlenwasserstoffe,
Wasser und so viel Natriumhydroxid enthält, daß sich ein pH-Wert von 13,4 bis 13,5 eingestellt, und
daß die Lösung zwischen 40° und 7O0C, vorzugsweise bei einer Temperatur von 600C, für eine
Zeitspanne von 15 bis 55 Minuten, vorzugsweise von 30 bis 45 Minuten, zur Einwirkung gebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend an die chemische
Entfernung der Kunststoffe im Bereich der Lochungen in an sich bekannter Weise und gegebenenfalls
unter Zwischenschaltung erforderlicher Verfahrensschritte ein mechanisch fester elektrischer Kontakt
. zwischen Drahtende und Lichtmetallschicht vermittels stromloser Metallabscheidung allein beziehungsweise
im Verein mit anschließender galvanischer Abscheidung aufgebaut wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwirkungszeit so gewählt wird,
daß sie im wesentlichen vor dem Eintreten einer zweiten Gewichtsverlustphase beendet ist.
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