DE2547871A1 - Kompensator fuer integrierte halbleiterschaltungen - Google Patents
Kompensator fuer integrierte halbleiterschaltungenInfo
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- H03K19/00369—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters
- H03K19/00384—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters in field effect transistor circuits
Description
Böblingen, den 24. Oktober 1975 bt/se
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
[Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung !Aktenzeichen der Anmelderin: MA 974 009
!Kompensator für integrierte Halbleiterschaltungen |
i j
iDie Erfindung befaßt sich mit derjenigen Steuer- und Stabili-
!sierungstechnik bei der Auslegung von Halbleiterschaltungen,
die eine negative Rückkopplung zur Einstellung des Arbeitspunktes von zu kompensierenden Transistorschaltungen benutzt.
Genauer gesagt befaßt sich diese Anmeldung und die darin be- : schriebene Erfindung mit der Justierung und Stabilisierung von
solchen Feldeffekt-Transistorschaltungen, die zwei hintereinandergeschaltete Feldeffekt-Transistoren (FET) aufweisen, von denen
einer als Lasttransistor wirkt. Bei derartigen Schaltungen wird das Gate-Potential des Lasttransistors zur Kompensation gesteuert.
Bei integrierten Schaltungen mit einer Reihe solcher Hintereinanderschaltungen werden sämtliche Gate-Potentiale der Lasttransistoren
entsprechend korrigiert.
Der Entwurf von statischen oder dynamischen, insbesondere bezüglich
des Verhältnisses von Kanalbreite zu Kanallänge angepaßten FET-Schaltkreisen folgt drei konventioneilen Schritten. Zuerst
erfolgt die Auswahl der maximal zulässigen Leistungsverteilung aufgrund der gegebenen thermischen Grenzen der Technologie und
der Anwendung. Als zweites werden die nominellen Dimensionen der Lastschaltung so ausgewählt, daß die im ersten Schritt definierte
Leistung nicht überschritten wird; dies trotz Variationen bei den Prozeßparametern, wie Schwelle, tibertragungsleitwert (Steilheit
oder topologischen Variationen. Zusätzlich müssen auch Ände-
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rungen in Umgebungsparametern, wie SpannungsSchwankungen in der
Stromversorgung oder Temperaturänderungen in Betracht gezogen werden, wobei größere Parametervariationen kleinere zulässige Nominal-jleistung
in der Lastschaltung und, daraus folgend, eine gerin-
gere Geschwindigkeit der Schaltung bedingen. Als dritter i Schritt werden die Minimaldimensionen der aktiven Schaltungs- j
bestandteile so ausgewählt, daß auch bei der ungünstigsten j
I Parametervariation eine akzeptable Spannungsverstärkung und
Rauschunempfindlichkeit erreicht wird. Größere Parametervariationen
führen zu größeren aktiven Schaltungsbestandteilen, die wiederung eine höhere Belastung für die sie treibenden Schaltungen
bedeuten, wobei die Ausbreitungsgeschwindigkeit im Schaltkreis abnimmt. Die Durchführung dieser drei beschriebenen Schritte
bedeutet sozusagen die Spezifizierung aller "Freiheitsgrade" der Schaltung. Obwohl nun die Nominalleistung der Schaltung j
vollständig bestimmt ist, wird die Leistung bei ungünstigster t Variation der Parameter niedriger, insbesondere die Geschwindig- I
keit langsamer sein um einen Betrag, der mit der Toleranz der : Prozeß- und Umgebungsparamter wächst. Daher wird ein entsprechen- j
der Schaltkreisentwurf nur für solche Anwendungen brauchbar sein, die diese Leistung unter ungünstigsten Voraussetzungen tolerieren
kann.
Variationen bei den Prozeß- und Umgebungsparamtern verschlechtern
den Entwurf durch Vergrößerung der maximalen Verlustleistung der ; Schaltung, sie erfordern eine Vergrößerung der Schaltung zur
Erzielung der gewünschten Verstärkung und sie vergrößern das : Verhältnis von Leistung unter ungünstigsten Voraussetzungen
zur Nominalleistung.
Eine zumindest teilweise Lösung der genannten Probleme bei der Kompensation von Prozeßparametervariationen bei der Herstellung
von integrierten Halbleiterschaltungen ist in der US-Patentschrift 3 609 414 beschrieben. Darin ist ein auf der integrierten
Schaltung befindlicher Schaltkreis beschrieben, der Prozeßpara-
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meter dadurch kompensiert, daß die Substratspannung der inte- ! grierten Schaltung gesteuert und so die resultierende Schwelljwertspannung
der Feldeffekttransistoren variiert wird. Diese !Anordnung weist nun den Nachteil auf, daß die Kompensation auf
' alle Schaltkreise auf dem Halbleiterplättchen (Chips) angewandt
j ■ - -
j wird, wobei natürlich eine selektive Kompensation einzelner I Schaltkreise, beispielsweise vom Anreicherungs-ZVerarmungstyp
[unmöglich ist. Ein zusätzliches Problem besteht darin, daß bei Feldeffekttransistoren mit einem N-Kanal, die durch Steuerung
der Substratspannung kompensiert werden, hohe Schwellwertspan-1nungen
durch niedrige Substratvorspannungen kompensiert werden. I Diese niedrigen Substratvorspannungen bewirken jedoch eine Er-I
höhung der Sperrschichtkapazität, wodurch eine weitere Leistungs-ίverminderung
der Schaltkreise auftritt. Außerdem kann dadurch die Wahrscheinlichkeit der Entstehung von parasitären Transistoren
durch Oberflächeninversionen vergrößert werden.
Es ist demnach Aufgabe der Erfindung, den Einfluß von Prozeßparametervariationen
auf die Leistungscharakteristika einer integrierten Halbleiterschaltung zu kompensieren. Außerdem sollen
Variationen bei der Schwellwertspannung von Feldeffekttransistoren ausgeregelt werden. Auch sollen Änderungen im Übertragungsleitwert, in der Gate-Breite, in der aktiven Kanallänge, im
Diffusionswiderstand der in der Schaltung verwendeten Feldeffekttransistoren ausgeglichen werden. Eine weitere Aufgabe besteht
darin, Variationen in der Drain-Spannung für die Feldeffekttransistoren zu kompensieren. Auch unterschiedliche Gate-Längen
von Last-Feldeffekttransistoren sollen ausgeglichen werden.
Diese Aufgaben werden gelöst durch die in dieser Erfindung beschriebene
Kompensationsschaltung in einer Feldeffekttransistoranordnung, die die während der Herstellung auftretenden Variationen
der Prozeßparameter kompensiert. Die Kompensation wird zum ersten durchgeführt durch Transistorschaltungen aus vorzugs-
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weise drei Feldeffekttransistoren, die als Sensor zur Erkennung von Änderungen der Schaltungscharakteristxka aufgrund Variationen
j der Prozeßparameter dienen. Die als Sensor wirkenden Feldeffekttransistoren arbeiten in einer Schaltung, die das Gate-Potential
der Feldeffekt-Lasttransistoren derjenigen Funktionskreise innerhalb der integrierten Schaltung einstellen, deren Empfindlichkeit
gegenüber Variationen der Prozeßparameter kritisch ist und I auf die Operation der Schaltung als ganzes einwirkt. Die Sensorj
schaltung auf dem gleichen Halbleiterchip wie die zu regelnde
!Funktionsschaltung ist mit einem invertierenden Verstärker
verbunden, dessen Übertragungsverhalten relativ unabhängig von
Änderungen der Prozeßparamter ist, die die Leistungsfähigkeit
der zu regelnden Funktionsschaltung bestimmt. Die Kompensationsschaltung
kann insbesondere Anwendung bei angepaßten Feldeffekttransistorschaltkreisen
mit linearer Last vom statischen oder dynamischen Typ finden.
Die wesentlichen Merkmale der Erfindung sind aus den Patentansprüchen
ersichtlich. Die detaillierte Beschreibung eines Ausführungsbeispiels findet sich in der nachfolgenden Beschreibung.
Auf den dazugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 ein schematisches Diagramm der kompensierenden
Sensorschaltung,
Fig. 2 eine graphische Darstellung der Spannung am
Gate des Lasttransistors über die Ausgangsspannungs-Charakteristik
des invertierenden Verstärkers,,
Fig. 3 ein typisches Layout der Sensorschaltung,
Fig. 4 ein Schaltbild, das die Verbindung der Sensorschaltung mit dem invertierenden Verstärker und
dem zu regelnden Funktionskreis zeigt und
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_ 5 . 25
Fig. 5 eine Kompensationsschaltung für das Gate von
Lasttransistoren zur Regelung von Feldeffekttransistorschaltkreisen
vom Anreicherungs-/Verarmungstyp .
Die vorliegende Kompensationsschaltung soll Paramtervariationen durch Regelung der Gate-Spannung der Lasttransistors von Funktions-+·
schaltungen auf dem Halbleiterchip kompensieren.
Der primäre Effekt eines Anstiegs der Gate-Spannung (VLG)
Lasttransistor ist ein Ansteigen des durch letzteren fließenden !stromes, unter Berücksichtigung dieser Tatsache soll die Ändeirung
der Spannung V"LG betrachtet werden, die notwendig ist, um
jede der folgenden Parameteränderungen zu kompensieren.
Liegen die Schwellwertspannungen niedrig, so werden die aktiven Bestandteile der Schaltung empfindlicher gegenüber hohen unteren
Pegeln an den sie treibenden Schaltkreisausgängen. Außerdem werden die unteren Pegel selbst nach oben tendieren, da niedrige
Schwellwertspannungen (VT) einen größeren Strom bewirken und
daher die Spannung in den Drain-Diffusionen fällt. Demzufolge ist es wünschenswert, den durch den Lasttransistor fließenden Strom
zu erniedrigen, indem VTr, herabgesetzt wird. Dadurch wird auch
bei niedrigen Schwellwertspannungen eine hohe Unempfindlichkeit gegenüber Gleichspannungsstörungen erreicht.
Da niedrige Schwellwertspannungen VT größere Ströme bewirken, ist
es zur Erzielung nahezu konstanter Ströme und minimaler Änderung der Verlustleistung wünschenswert, diese niedrigen Schwellwertspannungen
V^, mittels niedriger Gate-Spannung V,G zu kompensieren.
MA 974 009
: Da bei hohen Schwellwert spannungen V weniger Strom für die Um-I
ladung der Kapazitäten zur Verfügung steht, ist es wünschenswert, \ hohe Schwellwertspannungen VT mittels hoher Gatespannungen VLG zu
, kompensieren, um die Variation des kapazitiven Ladestroms und I daher der Verzögerung zu minimisieren.
;Hohe Schwellwertspannungen sind manchmal Anzeichen einer hohen
; Substratdotierung und demzufolge hoher Diffusionskapazität. Daher ι ist es erforderlich, diese höheren Kapazitäten mit höheren Ladei
strömen durch höhere Gate-Spannungen VLG zu kompensieren.
Ein Anwachsen der Steilheit bewirkt einen vergrößerten Stromfluß in einer linearen Lastschaltung. Dies resultiert in erhöhter
Verlustleistung und angehobenen unteren Pegeln (wegen vergrößertem Stromfluß in parasitären Source-Widerständen).Die Lösung
für das Verlustleistungs- als auch das Gleichstromentwurfs-Problem
besteht in der Kompensation der erhöhten Steilheit mit verminderter Gate-Spannung VLG am Lasttransistor.
Eine Verminderung der Steilheit bewirkt, daß weniger Strom für die Ladung der Kapazitäten zur Verfügung steht. Dies kann durch
eine Erhöhung der Gate-Spannung VT/_ am Ladetransistor kompensiert
werden.
Variationen von Maske, Belichtung und Ätzung bewirken Änderungen
in der Breite von Schaltungsbestandteilen. Diese Änderungen sind im Lasttransistor viel bedeutender als in den anderen aktiven
Schaltungsgates wegen der kleineren nominellen Breite des Gates
des Lasttransistors. Vergrößerte Lastgate-Breiten bewirken erhöhte Leistung und höhere untere Pegel und werden demnach durch
niedrigere Lastgatespannungen ausgeglichen. Kleine Lastgate-Breiten erniedrigen den Ladestrom und sollten zur Aufrechterhaltung
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i konstanter Leistungsfähigkeit durch erhöhte Gatespannung V_G ausgeglichen
werden.
S Kanallängenvariation
j Aktive oder am Eingang befindliche Schaltungsbestandteile werden
j üblicherweise mit minimaler Kanallänge entworfen und sind daher
', gegenüber einer Kanallängenänderung empfindlicher. Ein Transistor
• mit großer Kanallänge ist weniger effektiv beim Absenken des
' Lasttransistorstromes, demzufolge ist es wünschenswert, dies mit
, einem reduzierten Lastgatestrom durch Absenkung der Gate-Spannung V--, zu kompensieren. Dadurch werden niedrige untere Pegel (Gleich-1
\ stromentwurf) und kurze Einschaltzeiten gewährleistet. Da die
Verlustleistung in erster Linie durch die Parameter des Lasttransistors bestimmt ist und letzterer einen Kanal mit einer über
die Minimallänge hinausgehenden Länge aufweist, ist die Verlustleistung unempfindlich gegenüber einer Kanallängenvariation.
Kurze Kanallängen sind ein Zeichen für zu große Diffusionen. Diese
wiederum bewirken außergewöhnlich hohe Kapazität zwischen Diffusion und Substrat. Dazu kommt noch, daß große Diffusionen dazu
führen, daß ein größerer Teil jedes Gates über einer Diffusion statt über einem Kanal liegt, so daß die Kapazität über das dünne
Oxid durch den Miller-Effekt eher vergrößert wird. Zusammengefaßt bedeuten kurze Kanäle größere kapazitive Ladung und werden mittels
erhöhter Gate-Spannung VLG durch erhöhten Ladestrom kompensiert.
Variation des
Diffusionswiderstands
Vergrößerte parasitäre Diffusion in den Sources und Drains von aktiven Schaltungsbestandteilen bewirken eine Anhebung der unteren
Pegel, wenn sie nicht durch Erniedrigung des Gleichstroms in der Schaltung infolge reduzierter Gatespannung V__ kompensiert
LvJ
werden.
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Verminderte Widerstände sind manchmal Anzeichen für zu große !Diffusionen und vergrößerte Kapazität, wie oben im Zusammenhang
|mit der Variation der Kanallängen beschrieben. Demzufolge erfolgt
bine Kompensation verminderten Widerstands durch Erhöhung der Gatespannung V
! Xj vj ·
Jin einem Entwurf mit einer linearen Last haben Drain-Spannungs-
!änderungen nur kleinen Einfluß auf die Gleichspannungspegel und
die Wechselspannungsleistung. Andererseits ist die Verlustleistung direkt proportional der Drain-Spannung. Daher ist es wünschenswert,
eine erhöhte Drain-Spannung durch Erniedrigung der feate-Spannung VLG und Verkleinerung des Stroms durch den Lasttransistor
und der Schaltkreisleistung zu kompensieren,
Da die nominellen Werte dieser Dimensionen normalerweise viel größer als ihre entsprechenden Abweichungen sind, ist es nicht
notwendig, diese Variationen zu kompensieren. Solche Entwürfe, bei denen die Nominalwerte dieser Parameter nicht um Größenordnungen
größer als ihre Abweichungen sind, können in Entwürfe mit diesen Eigenschaften umgeändert werden, indem jeder
"kurze" Lasttransistor durch einen "langen" Lasttransistor mit izwei oder mehr parallelen Kanälen mit Minimallänge ersetzt wird.
Dadurch erhält man das gleiche effektive Verhältnis von Breite zu Länge. In ähnlicher Weise können sehr schmale Anordnungen in
hintereinandergeschaltete Streifen von Minimallänge, jedoch größerer Breite umgeändert werden. Das in Fig. 3 gezeigte Layout
illustriert die Benutzung dieser Technik zur Erzielung einer Lastschaltung, die maximale Empfindlichkeit gegenüber Gate-Breite-Variationen,
jedoch minimale gegenüber Kanallängenänderungen aufweist.
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Beschreibung des Kompensators j
Das Schaltbild des Kompensators oder Reglers ist schematisch in |
Fig. 1, ein typisches Layout in Fig. 3 gezeigt. Der Regler enthält
i drei Transistoren und einen Widerstand, die vorzugsweise auf
dem gleichen Halbleiterchip wie die zu kompensierende Funktions- I
schaltung angeordnet sind. Außerdem gehört zu dem Regler ein invertierender Verstärker, der ebenso auf dem gleichen Chip, je- ■
doch auch getrennt von der sonstigen Schaltung angeordnet sein kann. Die übertragungseigenschaften dieses Verstärkers sind relativ
unabhängig von den die Funktionsschaltung beeinflussenden Parametern.
Beim Transistor T-I handelt es sich um einen MOS-Transistor
(MOSFET) minimaler Breite, jedoch nicht-minimaler Länge, dessen Drain mit dem Drain-Potential (VDD) der Funktionsschaltung, dessen
Source mit dem Drain-Anschluß des Transistors T2 und dem Eingang eines invertierenden Verstärkers und dessen Gate mit der gleichen
Quelle für das Gate-Potential VTr, verbunden ist, die von
LlVJ
der Funktionsschaltung benutzt wird. Die Leitfähigkeit des Transistors
Tl muß sensitiv auf Veränderungen der Kanalbreite reagieren. Obwohl große effektive Breite-zu-Länge-Verhältnisse aus
anderen Gründen erforderlich sind, kann dies durch Parallel-Verbindung
mehrerer Gates minimaler Breite, jedoch nicht-minimaler Länge in der Weise erreicht werden, daß das Verhältnis der Summe
der Breiten zur Länge gleich dem gewünschten effektiven Verhältnis ist. Fig. 3 zeigt ein Layout dieser Art mit drei Gates. In
analoger Weise können natürlich Schaltungen entworfen werden, die maximal sensitiv auf Kanallangenänderungen reagieren.
Der Transistor T2 weist eine minimale Länge auf; sein Drain-Anschluß
ist mit dem Source-Anschluß von Tl, sein Gate mit der Spannung V und sein Source-Anschluß mit dem Source-Anschluß
von T3 und über einen diffundierten Widerstand R minimaler Breite mit Masse verbunden.
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Transistor T3 weist weder minimale Länge noch minimale Breite ; auf; sein Source-Anschluß ist mit dem Widerstand R0 und dem
Source-Anschluß des Transistors T2, sein Gate-Anschluß mit
: der Spannung VLG und sein Drain-Anschluß mit dem Potential VDD
ι verbunden.
Der Kompensationsschaltkreis ist in einer Version gezeigt, bei
dem sich der invertierende Verstärker ebenfalls auf dem Halbleiter) chip findet, zusammen mit einer typischen Funktionsschaltung mit
einer linearen Last. Die entsprechende Darstellung ist in Fig. 4 gezeigt.
Die Breite-zu-Länge-Verhältnisse der Transistoren Tl, T2 und
T3 sind ebenso wie die Länge des Widerstands R^ so gewählt, daß
sie die Empfindlichkeit der Spannung VLG auf Parametervariation :
optimieren. Neben dieser Optimierung soll die Verlustleistung des Kompensators möglichst klein sein.
Der einfache Sensorverstärker, der im Zusammenhang mit dem Kompesator
in Fig. 4 dargestellt ist, besteht aus einem mit einem Spannungsteiler versehenen Referenzgenerator (R., R2, V"DD, Masse)
und einem Differentialverstärker. Die Transistoren T4 und T5
besitzen hohe Verstärkung (d.h. ein großes Verhältnis von Breite zu Länge); Transistor T6 bildet eine FET-Stromquelle, während
der Widerstand RLG außerhalb des Halbleiterplättchens angeordnet
ist.
Die Aufgabe der in Fig. 1 gezeigten Sensorschaltung besteht darin,
Ausgangsspannungsänderungen zu erzeugen, deren Vorzeichen entgegengesetzt zur Korrekturspannung VLQ ist, die zur Kompensation
erforderlich ist. In der weiter unten befindlichen Tabelle 1 sind die entsprechenden Abhängigkeiten für Parameterabweichungen dargestellt.
Dies geschieht in der folgenden Weise:
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Schwellwertanderung: Hohe Schwellwerte bewirken einen verringerten
Stromfluß durch alle Transistoren und demzufolge durch den Widerstand R^. Daher nimmt die Spannung V ab und der Transistor
T2 ist weiterhin durchgeschaltet. Die Ausgangsspannung V-fällt.
! Steilheitsänderung: Eine hohe Steilheit bewirkt einen größeren Stromfluß. Dadurch steigt die Spannung Vn, wodurch Transistor
T0 ausgeschaltet wird. Dadurch steigt die Aus gangs spannung V7..
Gatebreite des Lasttransistors: Eine vergrößerte Gate-Breite läßt • auch die Steilheit des Transistors Tl relativ zu den anderen
Transistoren anwachsen. Dadurch wächst die Aus gangs spannung V7..
Aktive Kanallänge: Eine größere Kanallänge des Transistors T2 bewirkt,
daß dieser weniger leitfähig ist, ohne jedoch den Gesamtstrom in der Schaltung wesentlich zu ändern. Demzufolge wächst
die Ausgangsspannung V- an.
Drain-Spannung: Vergrößerte Drain-Spannung läßt den Strom in den
Transistoren T3 und Tl anwachsen. Dadurch wächst auch die Spannung V , wodurch Transistor T2 eher abgetastet werden kann. Da
dieser Transistor T2 jetzt mehr Strom führen muß, wobei eine größere Source-Spannung anliegt, wird auch seine Spannung zwischen
Source und Drain anwachsen. Dadurch steigt die Ausgangsspannung. VA<
(Das Anliegen der Spannung VQ am Gate des Transistors T2 will
letzteren leitfähiger machen, wobei der beschriebene Effekt etwas verändert wird.)
Diffusionswiderstand R0: Eine Vergrößerung des Widerstands R0 läßt
sie Spannung Vx, anwachsen, wodurch der Transistor T2 näher
zum Abschalten kommt. Dadurch steigt die Aus gangs spannung V7.
an.
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Invertierender Verstärker:
Die Funktion des invertierenden Verstärkers, wie er in Fig. 4 j gezeigt ist, besteht darin, eine Gate-Spannung V__ zu erzeugen,
die die Ausgangsspannung der Kompensationsschaltung auf einem
Wert hält, der ungefähr gleich dem Referenzpotential ist. Das !Referenzpotential Vn^1, wird in Fig. 4 von einem Spannungsteiler
I abgenommen.
Der Transistor T6 dient als Stromquelle. Wenn die Spannung V,.
wesentlich über die Referenzspannung V^p ansteigt, wird der Transistor
T4 leitend, wodurch die Spannung νχ ansteigt und den Transistor
T5 abschaltet. Der vergrößerte Strom durch den Widerstand R1- wird einen Abfall der Spannung VLG bewirken. Wenn der Transistor
T4 ausreichende Verstärkung aufweist und der Widerstand R^G
genügend groß im Vergleich zum Widerstand des Transistors T6 ist, kann die Ausgangsspannung V, nicht viel über die Referenzspannung
V steigen, ohne zu bewirken, daß die Spannung VLG fällt und
die Leitung über den Transistor Tl verringert, wodurch auch die Ausgangsspannung V,. wiederum fällt. Wenn die Ausgangsspannung V-unter
die Referenzspannung V™-,-, fällt, wird der Transistor T4
versuchen abzuschalten, und dadurch die Gatespannung VLG gegen
die Spannung V„ gehen. Das Ansteigen der Gate-Spannung VLG, die
dem Kompensator zugeführt wird, läßt auch die Ausgangsspannung V- ansteigen, bis wieder ein Gleichgewicht hergestellt ist.
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ί Parameter
zur Optimierung des Glei chstromverhältnisses
zur minimalen Verzögerung
zur minimalen Verlustlei
stung
stung
erzeugte Gatespannung
V.
LG
S chwe1lwertspan-'nung
'steilheit
Kanalweite Lasttransistor
aktive Kanallänge
Diffusionswiderstand R0
Drain-Spannung vDD
Länge des Las ttrans i s tors
aktive Breite
etwas +
Während die Zeichen "+" und "-" selbsterklärend sind, ist das
Zeichen "0" benutzt worden, um die Unabhängigkeit des jeweiligen Parameters von der Änderung der Einflußgröße auszudrücken.
Es ist bekannt, zur Verbesserung des Leistungsverhaltens unkompensierter
logischer Schaltkreise Feldeffekttransistoren vom Verarmungstyp als Lasttransistor zu benutzen. Als weiterer
Vorteil dieser Anwendung ergibt sich, daß das Erfordernis einer separaten Verzögerung mit einer höheren Spannung für das Last-Gate
eliminiert werden kann. Fig. 5 zeigt die Anwendung eines Kompensators gemäß der Erfindung in einer solchen Schaltung. Eine
derartige Konfiguration hat ein ausgezeichnetes Leistungsverhalten im Vergleich zur unkompensierten Schaltung gleicher Art, obwohl
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die Hinführung einer Spannungsversorgungsleitung an alle Last-Ga- ;
tes erforderlich ist. Wahrscheinlich ist diese Kompensationstech- ; nik etwas weniger günstig als die oben beschriebene Schaltung mit j
einer linearen Last, da eine zusätzliche Unsicherheit bezüglich ■
des Schwellwerts des Lasttransistors auftritt und der dynamische
Bereich des kompensierten Gate-Potentials begrenzt ist. Nichtsdes-*
j totrotz vermeidet dieses Schaltschema das Erfordernis einer
positiven Spannungsversorgung zusätzlich zur Spannung V, einen '
Widerstand außerhalb des Halbleiterchips und einen Gate-Anschluß für den Lasttransistor auf dem Chip.
Es ist offensichtlich, daß verschiedene Schaltungsentwürfe unterschiedliche
Empfindlichkeiten im bezug auf die Variation eines einzelnen Parameters aufweisen. So sind beispielsweise Schaltkreise,
die unter Verwendung von Ionenimplantation hergestellte Lasttransistoren vom Verarmungstyp aufweisen, empfindlich gegenüber
den Implantationscharakteristika; gleichzeitig können sie weniger sensitiv gegenüber Variationen der Gate-Breite des Lasttransistors
als Schaltungen vom Anreicherungstyp sein. Demzufolge können zwei Kompensationsnetzwerke vorgesehen sein, die auf dem
gleichen Chip Lastschaltungen vom Anreicherungs- und vom Verarmungstyp regeln. Gerade dies ist einer der Hauptvorzüge der
beschriebenen Kompensatoren gegenüber dem Stand der Technik, bei dem das Substratpotential als Steuerparameter benutzt wurde
und die daher auf eine einzige Kompensationsschaltung pro Substrat, d.h., pro Halbleiterchip, beschränkt waren.
Zusammengefaßt bewirkt die vorstehend beschriebene Erfindung eine Kompensation für die meisten Parametervariationen, die während der
Fabrikation einer integrierten Halbleiterschaltung, insbesondere einer integrierten Halbleitergroßschaltung, auftreten. Die Verwendung
dieser Kompensationsschaltung erlaubt den Entwurf von in großem Maßstab integrierten Halbleiterschaltungen mit Feldeffekttransistoren,
deren nominelle Leistung näher an der unter ungünstigsten Bedingungen erzielbaren liegt, die kleinere aktive
Schaltungsbestandteile verwenden und deren Signalverzögerungen
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2547 87
näher am geplanten Nominalwert liegen. Die Kompensationsschaltung ist gleichstromstabil und erfordert keine weiteren Verbindungen
bzw. Anschlüsse auf dem Halbleiterchip, die über den üblichen
Last-, Drain- und Masseanschluß hinausgehen, jedenfalls in der Ausführung als Anreieherungstyp. Die Schaltung erfordert einen
externen Widerstand. Jedoch wird durch ihre Verwendung keinerlei Substratspannungsänderung hervorgerufen, wie es bei Benutzung der
im Stande der Technik beschriebenen Schaltungen erfolgt, wobei durch ungewünschte Inversxonserscheinxgungen Leckströme oder
!Änderung der Diffusionskapazitäten auftreten.
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Claims (8)
1.) Anordnung zur elektrischen Kompensation der produktionsbedingten
Sollwertabweichungen von integrierten Halbleiterschaltungen mit mindestens zwei in Reihe' geschalteten
Transistoren, insbesondere Feldeffekttransistoren,
; von denen zumindest ein Transistor als Lasttransistor arbeitet, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sensorschal-
: tung (Tl, T2, T3, R^) vorgesehen ist, die Sollwertabweichungen
der zu kompensierenden Schaltung (42, 44; 72, 74) erkennt und eine Spannung (V-) abgibt, deren Höhe von der
Größe der Sollwertabweichung abhängt, und daß ein invertierender Verstärker (40; T4, T5, T6) vorgesehen
ist, der an eine Referenzspannung (Vp™) und an die
Ausgangsspannung (V,) der Sensorschaltung (Tl, T2,
T3, R) angeschlossen ist und dessen Ausgang mit dem Gate des Lasttransistors (42, 74) verbunden ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Sensorschaltung aus drei Feldeffekttransistoren (Tl, T2, T3) und einem Diffusionswiderstand (R ) aufgebaut
ist.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Feldeffekttransistor (Tl) im Bezug auf die
Prozeßparameter minimale Breite, jedoch nicht-minimale Länge des Gates aufweist, daß sein Drain-Anschluß mit dem
Drain-Potential der Schaltung (VDD), sein Source-Anschluß
mit dem Eingang des Verstärker (VA) und sein Gate-Anschluß
mit dem Gate-Potential (VLG) der zu kompensierenden Schaltung
(42, 44; 72, 74) verbunden ist, daß ein zweiter Feldeffekttransistor (T2), dessen Gate minimale Länge aufweist,
mit seinem Drain-Anschluß an den Source-Anschluß
des ersten Transistors (Tl), mit seinem Gate-Anschluß an die Drain-Spannung (VQD) und mit seinem Source-An-
MA 974 009 6098 22/0624
2 b 4 7 8 7 1
Schluß über einen Diffusionswiderstand (R^) an Masse
angeschlossen ist, und daß ein dritter Feldeffekttransistor (T3) mit seinem Source-Anschluß an den Source-Anschluß des zweiten Transistors (T2), mit seinem Gate-Anschluß an die Gate-Spannung (VTr.) und mit seinem Drain-Anschluß an die Drain-Spannung (VDD) angeschlossen ist.
angeschlossen ist, und daß ein dritter Feldeffekttransistor (T3) mit seinem Source-Anschluß an den Source-Anschluß des zweiten Transistors (T2), mit seinem Gate-Anschluß an die Gate-Spannung (VTr.) und mit seinem Drain-Anschluß an die Drain-Spannung (VDD) angeschlossen ist.
4. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Feldeffekttransistoren (Tl, T2, T3) vom Anreicherungstyp
sind.
5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der als Lasttransistor wirksame Feldeffekttransistor (42,
74) vom Anreicherungstyp ist.
6. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Feldeffekttransistor (Tl) ein Verarmungstyp,
der zweite und dritte Feldeffekttransistor (T2 und T3) Anreicherungstypen sind.
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lasttransistor (74) vom Verarmungstyp ist.
8. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Sensorschaltung (Tl, T2, T3, R^) auf dem gleichen
Halbleitergrundkörper wie die zu kompensierende Schaltung (42, 44; 72, 74) angeordnet ist.
ma 974 009 6 0 9 8 2 2 / 0 6 2
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