DE2531099C3 - - Google Patents
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- DE2531099C3 DE2531099C3 DE19752531099 DE2531099A DE2531099C3 DE 2531099 C3 DE2531099 C3 DE 2531099C3 DE 19752531099 DE19752531099 DE 19752531099 DE 2531099 A DE2531099 A DE 2531099A DE 2531099 C3 DE2531099 C3 DE 2531099C3
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
- C30B13/285—Crystal holders, e.g. chucks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Das Hauptpatent betrifft eine Vorrichtung zum senkrechten Haltern eines an seinem unteren Ende mit
einem angeschmolzenen Keimkristall versehenen Halbleiterkristallstabes an beiden Enden beim tiegellosen
Zonenschmelzen mit einer Einrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes an einer
von der Schmelzzone durchlaufenen Stelle, bei der die Einrichtung zum Abstützen aus einer mit der Halterung
des Keimkristalls gekoppelten, axial verschiebbaren und drehbaren, in ihrer höchsten Lage den über dem
Keimkristall liegenden Konusbereich des Stabes umschließenden, mit Stützmaterial gefüllten Trichterhülse
besteht.
Durch eine solche Trichterhülse, welche z. B. mit Quarzsand oder flüssig eingefülltem, erstarrtem Metall
versehen ist, wird erreicht, daß Vibrationen vermieden werden, welche auftreten, wenn beim tiegelfreien
Zonenschmelzen die Schmelzzone zu weit (ca. 50 cm, je nach Durchmesser) von der Anschmelzstelle des
Keimkristalls bzw. der zur Vermeidung von Kristallversetzungen am Keimkristall gezogenen flaschenhalsförmigen Dünnstelle entfernt und das Stabgewicht auf dem
Flaschenhals zu groß geworden ist. In der Hauptanmeldung ist die Abstützhülse durch von außen einwirkende
Antriebsmittel relativ zur Stabhalterung in axialer Richtung verschiebbar ausgebildet. Bei der in der
Hauptanmeldung beschriebenen Vorrichtung wird, bevor die Schmelzzone die für das Auftreten der
Schwingungen kritische Entfernung von der An
schmeJzstelle Keimkristall/Halbleiterkristallstab erreicht hat die leere Trichterhülse zu weit nach oben
verschoben, daß sie den über dem Keimkristall liegenden Konusbereich des Halbleiterkristallstabes
umschließt Dann wird die Trichterhülse mit dem Stabilisierungsmittel gefüllt Es ist aber auch möglich,
die Abstützhülse als Hebetrichter auszubilden und mit körnigem oder kugeligem Material schon vor dem zum
Abstützen notwendigen Hochschieben zu füllen.
ίο Die vorliegende Erfindung nützt die Abstützhülse noch für einen anderen Zweck. Die Vorrichtung nach
der Lehre der Erfindung ist nämlich gegenüber der in der Hauptanmeldung beschriebenen Vorrichtung dadurch gekennzeichnet daß die Trichterhülse aus Metall
und das Stützmaterial aus elektrisch leitfähigen Kugeln oder Körnern besteht daß an der Trichterhülse ein
großflächiger Stromkontakt angeordnet ist und daß in der oberen, den Vorratsstabteil tragenden Stabhalterung eine isoliert angebrachte Metallhülse vorgesehen
ist welche den Vorratsstabteil kontaktiert
Die zusätzliche Stromzufuhr über die Trichterhülse kann in Dauerbetrieb vorgenommen werden. In diesem
Fall wird die Wärmebilanz im Bereich der Schmelzzone durch den auftretenden Peltiereffekt verändert und
damit d-e Form der wachsenden Grenzfläche beeinflußt. Es ist aber auch möglich, der Schmelzzone eines
wachsenden Stabes über die Trichterhülse Stromimpulse für das Einbringen von koinzidenten Wachstumsmarken zuzuführen und dadurch den Wachstumsvorgang zu
kontrollieren. Durch die Verwendung der Metalltrichterhülse als unterer Kontakt für eine großflächige
Stromzufuhr sind im Einkristallstab viel höhere Stromdichten möglich als dies bislang bei einer
Stromzufuhr durch die dünne flaschenhalsförmige Engstelle möglich war. Das Einbringen solcher Wachstumsmarken durch kurzzeitige hohe axiale Stromimpulse bekannter Frequenz ermöglicht wichtige Aufschlüsse
über das Kristallwachstum (momentane Wachstumsgeschwindigkeit an jedem Ort, Dotierstoffverteilung in
gleichzeitig gewachsenen Kristallbereichen, etc.). Das Verfahren ist in dem Aufsatz von Lichtensteiger, Witt
und Gatos in »Journal Electrochem. Soc«, Vol.118, Juni 1971, Nr. 6, Seiten 1013 bis 1015, beschrieben.
und der in der Zeichnung befindlichen Figur, welche
eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
nach der Lehre der Erfindung im Schnittbild darstellt,
noch näher erläutert werden.
In der Figur ist ein einkristalliner Keimkristall 2 in
einer Halterung 3 befestigt. Der Einkristall 2 ist flaschenhalsförmig zur Beseitigung der Versetzungen
mit dem unteren Ende eines Halbleiterkristallstabes 4, ζ. B. aus Silicium, verbunden. Eine mittels einer
Induktionsheizspule 5 hergestellte Schmelzzone 6 wird aufgrund einer Relativbewegung zwischen dem Halbleiterkristallstab 4 und der Induktionsheizspule 5 in
axialer Richtung durch den Halbleiterkristallstab 4, ausgehend von der Anschmelzstelle des Keimkristalls 2,
hindurchbewegt. Eine Trichterhülse 7 aus Titan oder Stahl umschließt die Stabhalterung 3 und ist durch von
außen einwirkende Antriebsmittel (in der Zeichnung nicht dargestellt) relativ zur Stabhalterung 3 in axialer
Richtung verschiebbar ausgebildet. Bei der Drehung der Stabhalterung 3 wird die Trichterhülse 7 mitgedreht.
M Die Trichterhülse 7 ruht auf einem Zapfen 8, der an einer innerhalb der Stabhalterung 3 angeordneten, in
axialer Richtung bewegbaren Stange 9 angebracht ist und sich in einem Führungsschlitz 10 in der Stabhalte-
rung 3 befindet Mit dem Bezugszeichen 11 ist der Bodenteil der für das tiegelfreie Zonenschmelzen
vorgesehenen Kammer bezeichnet. Die notwendigen Abdichtungen sind der Übersichtlichkeit w?gen in der
Zeichnung nicht dargestellt
Die Figur zeigt das Abstützen des Stabendes, das am dünnen, zuvor durch Aufschmelzen der Verschmelzungsstelle
zwischen dem Halbleiterkristallstab 4 und dem Keimkristall 2 und Entfernen derselben voneinander
in axialer Richtung erzeugten Verbindungsstück 12, der sogenannten flaschenhalsförmigen Verengung,
einkristallin und versetzungsfrei angewachsen ist
Bevor die Schmelzzone 6 die für das Auftreten der Schwingungen kritische Entfernung von der flaschenhalsförmigen
Verengung 12 erreicht hat, wurde die Trichterhülse 7 mit Hilfe der Stange 9 so weit nach oben
geschoben, daß sie den über dem Keimkristall 2 liegenden Konusbereich des Halbleiterkristallstabes 4
— wie in der Figur gezeigt wird — umschloßt. Dabei wird das Stützmittel eine Schüttung von Stahlkugeln 13 M
verwendet An Stelle von Stahlkugeln 13 können auch Stahlkörner, Siliciumkörner oder auch flüssiges Blei
oder Indium, das in der Trichterhülse 7 erstarrt, verwendet werden. Wie aus der Figur zu ersehen ist,
können nun keine Schwingungen des auf der flaschenhalsförmigen Verengung 12 sitzenden Haibleiterkristallstabes
mehr entstehen. Der an den Keimkristall 2 und die flaschenhalsförmige Verengung 12 anschließende
untere Stabteil 4 ist jetzt bereits so kali, daß auch
keine Versetzungsbildung mehr erfolgt
Um einen elektrischen Längsstrom im Dauerbetrieb zur Beeinflussung der wachsenden Grenzfläche oder um
Stromimpulse zum Einbringen von koinzidenten Wacftetumsmarken zu erzeugen, ist die Trichterhülse 7
mit einem elektrischen Kontakt 14 versehen. Als oberer Kontakt 16 für die Stromzufuhr ist in der oberen
Stabhalterung 15 isoliert eine Metallhülse 18 aus Tantal, Molybdän, rostfreiem Stahl oder Titan angebracht, die
direkt über das Vorratsstabteilende 17 geschoben wird.
Die Metallhülse 18 wird von der Stabhalterung 15 durch einen Isolierstoffring 19 aus Aluminiumoxid isoliert. Die
beiden Stromzuführungen 14 und 16 werden zur Erzeugung des Heizstroms im Stab an eine Spannungsquelle 20 angeschlossen.
Zum Einbringen koinzidenter Wachstumsmarken an einem Siliciumeinkristallstab werden beispielsweise
Stromimpulse von 20 A/cm2 bei Frequenzen zwischen 10 und 0,1 Hz verwendet
Zur Beheizung des wachsenden Stabes führt man diesem einen Wechselstrom von 50—200 A/cm2 zu. Dies
bewirkt eine zusätzliche Erwärmung längs des Stabes.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Vorrichtung zum senkrechten Haltern eines an seinem unteren Ende mit einem angeschmolzenen
Keimkristall versehenen Halbleiterkristallstabes an beiden Enden beim tiegellosen Zonenschmelzen mit
einer Einrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes an einer von der
Schmelzzone durchlaufenen Stelle, bei der die Einrichtung zum Abstützen aus einer mit der
Halterung des Keimkristalls gekoppelten, axial verschiebbaren und drehbaren, in ihrer höchsten
Lage den über dem Keimkristall liegenden Konusbereich des Stabes umschließenden, mit Stützmaterial
gefüllten Trichterhülse besteht, nach Patent 23 58 300, dadurch gekennzeichnet,
daß die Trichterhülse aus Metall und das Stützmaterial aus elektrisch leitfähigen Kugeln
oder Körnern besteht, daß an der Trichterhülse ein großflächiger Stromkontakt angeordnet ist und daß
in der oberen, den Vorratsstabteil tragenden Stabhalterung eine isoliert angebrachte Metallhülse
vorgesehen ist, welche den Vorratsstabteil kontaktiert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der obere Stromkontakt aus einer
Hülse aus Molybdän, Tantal, Titan oder rostfreiem Stahl besteht, wobei die Stromzuführung durch
einen die Hülse umschließenden Aluminiumoxidring durch die Stabhalterung isoliert nach außen geführt
ist
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trichterhülse aus Titan
oder Stahl und die elektrisch leitfähigen Kugeln oder Körner aus Stahl oder Silicium bestehen.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752531099 DE2531099B2 (de) | 1975-07-11 | 1975-07-11 | Vorrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes beim tiegelfreien Zonenschmelzen durch eine Trichterhülse |
US05/702,575 US4045278A (en) | 1973-11-22 | 1976-07-06 | Method and apparatus for floating melt zone of semiconductor crystal rods |
JP8285576A JPS5210807A (en) | 1975-07-11 | 1976-07-12 | Process and apparatus for zone melting of semiconductor crystal rod without aid of crucible |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752531099 DE2531099B2 (de) | 1975-07-11 | 1975-07-11 | Vorrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes beim tiegelfreien Zonenschmelzen durch eine Trichterhülse |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2531099A1 DE2531099A1 (de) | 1977-01-13 |
DE2531099B2 DE2531099B2 (de) | 1978-04-06 |
DE2531099C3 true DE2531099C3 (de) | 1978-12-14 |
Family
ID=5951315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752531099 Granted DE2531099B2 (de) | 1973-11-22 | 1975-07-11 | Vorrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes beim tiegelfreien Zonenschmelzen durch eine Trichterhülse |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5210807A (de) |
DE (1) | DE2531099B2 (de) |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
JPS55141595A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | C Uyemura & Co Ltd | Controlling device of surface treating process |
JPS56146899A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-14 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Surface treating apparatus |
JPS6056100A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-04-01 | Nippon Light Metal Co Ltd | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理装置 |
JP2533207Y2 (ja) * | 1991-08-08 | 1997-04-23 | 株式会社中央製作所 | 表面処理装置 |
-
1975
- 1975-07-11 DE DE19752531099 patent/DE2531099B2/de active Granted
-
1976
- 1976-07-12 JP JP8285576A patent/JPS5210807A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2531099A1 (de) | 1977-01-13 |
DE2531099B2 (de) | 1978-04-06 |
JPS5210807A (en) | 1977-01-27 |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8340 | Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent |