JP2533207Y2 - 表面処理装置 - Google Patents
表面処理装置Info
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- JP2533207Y2 JP2533207Y2 JP1991070997U JP7099791U JP2533207Y2 JP 2533207 Y2 JP2533207 Y2 JP 2533207Y2 JP 1991070997 U JP1991070997 U JP 1991070997U JP 7099791 U JP7099791 U JP 7099791U JP 2533207 Y2 JP2533207 Y2 JP 2533207Y2
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- Japan
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- hanger
- power supply
- liquid tank
- processing liquid
- plating
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- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
ンガーを所定プログラムに基づいて移動制御し、該ハン
ガーに吊持される被処理物を各液槽に浸漬してメッキ処
理を施す表面処理装置に関する。
ルカリを成分とするメッキ液は温度が30℃〜60℃で
あるために恒常的に蒸発し、さらには通電による電気分
解に伴ってミストが発生する。このため、ミストが通電
により発熱している給電部に付着し、乾燥して結晶とな
り、さらに堆積成長していく。そしてこれが電気的絶縁
物となり、給電部とハンガー間の接触不良を招き、通電
時に電流が減少してメッキ不良となる。
り途中でメッキ不良を生じた場合にあっても、所定プロ
グラムにより良好に表面処理を施された被処理物と同様
に最終工程まで、順次加工が施されることとなり、この
ため、最終工程で不良品として廃棄されるにもかかわら
ず、良好な被処理物と同様に電力を消費し、処理薬品や
洗浄液も浪費することとなって不経済であり、しかも、
メッキ不良となっても、表面処理が順次行なわれる結
果、これを最終工程で外観検査により容易に選別するこ
とができなくなってしまう。本考案は、かかる従来構成
の問題点を除去することを目的とするものである。
沿って被処理物を吊持するハンガーを移送する搬送装置
と、該搬送装置を所定のプログラムに従って制御する自
動制御装置と、ハンガーに給電する給電用ハンガー受け
とを備えた表面処理装置において、前記処理液槽内に浸
漬される陽極と前記給電用ハンガーとの間を流れるメッ
キ電流が所定値以下となったことを検出する電流検出装
置と、この検出装置からの信号により当該処理液槽にあ
るハンガーを以後メッキ槽に浸漬することなく最終位置
まで搬送するように、前記自動制御装置のプログラムを
切換える切換手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。尚、前記電流検出装置としてはメーターリレー等が
用いられ得る。
ガーの給電バーとの接触が不良となると、メッキ電流が
所定値以下となる。これを電流検出装置が検知して自動
制御装置のプログラムを切換え、当該処理槽にあったハ
ンガーを次以降の処理液槽に浸漬しないように、最終位
置まで搬送し、被処理物に不良発生後処理を施すことな
く回収する。
キ処理装置に本考案を適用した実施例を示す。ここでハ
ンガー1は、図1〜3に示すように、被処理物wを吊持
する給電バー2の両側端に受電座3,3が設けられると
ともに、前記受電座3,3位置から、下面を係止面とす
るフック4,4を上端に備えた接続杆6,6を立設して
なり、前記給電バー2には、被処理物wを取付けるラッ
ク8が、フック7,7により係止される。
方向に沿って設けられたレール9には、自動制御装置C
(図4参照)によって制御される駆動装置により走行
し、所定の液槽上に移動するキャリアー10が載架され
ている。そして前記キャリアー10の昇降体11の係止
部12,12を前記ハンガー1のフック4,4に下方か
ら係合し、該ハンガー1をキャリアー10の移動に伴っ
て、所定の処理液槽Tに搬送し、キャリアー10の昇降
体11の下降に伴って、ハンガー1の受電座3,3を処
理液槽Tの側傍に配設された給電用ハンガー受け13,
13に載せ、被処理物wを取付けたラック8を処理液槽
T内に浸漬するようにしている。この被処理物wには、
給電用ハンガー受け13,13、受電座3,3、給電バ
ー2を介してラック8から通電され、処理液槽T内でメ
ッキ処理等の電解処理が施されることとなる。
T内には陽極15が被処理物の浸漬位置に対応して配設
され、整流器16のプラス側を前記陽極15に接続し、
マイナス側を給電用ハンガー受け13に接続し、前記給
電用ハンガー受け13と整流器16間にメーターリレー
A(電流検出装置)を介装している。そしてこのメータ
ーリレーAは、所定電流値以下であると自動制御装置C
のプログラムを切換える接点Rを備えている。
は、ハンガー1を吊持して、被処理物wを処理液槽Tか
ら引き上げ、その引き上げ状態を維持したままキャリア
ー10を走行させて被処理物wを最終位置に移送するよ
うにプログラミングされている。
電用ハンガー受け13に付着して受電座3との電力的接
続が不良となった場合には、前記電流値が所定以下とな
るから、図5の搬送経路xに示すように、ハンガー1は
キャリアー10によって上方へ引き上げられ、通電不良
となった被処理物wは処理液槽T内から除去され、各処
理液槽Tを通過して最終位置間で搬送されて回収され
る。このため、一旦メッキ不良となった被処理物wが、
その後継続して表面処理を施されることはないから、そ
の間の電力の消費や、各種薬品の浪費が回避されること
となり、かつ中途で引き上げられた被処理物wは、明ら
かに不良品として確認できるから、最終工程での選別も
容易となる。
本考案を適用した実施例を図6〜8に従って説明する。
20は機枠であって、支柱21によって支持された台枠
22と、該台枠22上に所定間隔を置いて配設された上
枠24によって構成され、その周囲に処理液槽Tが列設
されている。また前記台枠22及び上枠24には、上下
一対のスプロケットホイール(図示せず)が支持され、
該スプロケットホイールに掛渡されたチェーン27,2
7は、前記枠22,24に設けられた走行ガイド29,
29に沿って、該スプロケットホイールの駆動とともに
処理液槽Tの列設方向に沿って走行する。チェーン2
7,27間には、複数の昇降ガイド30が等間隔に配設
されている。このため、昇降ガイド30は前記スプロケ
ットホイールの間欠回転により、間欠的に走行すること
となる。
り、その内側には矩形板34から前方へ被処理物wを吊
持する水平杆35を設けてなるハンガー32が装着さ
れ、その両側端の走行輪を前記昇降ガイド30に内嵌さ
せて昇降可能としている。前記ハンガー32の後面から
は、水平方向へ昇降車輪36が突設されている。前記昇
降車輪36は、液槽Tの列に沿って配設された昇降作動
体37に乗載され、ハンガー32の荷重は昇降作動体3
7により支えられて該昇降作動体37が昇降すると、各
ハンガー32は昇降ガイド30内で従動する。またハン
ガー32には、被処理物wと電力的に接続される集電ブ
ラシ33が設けられている。
れている被処理物wをメッキ又は、電解処理するため
に、図7のように、該処理液槽Tに沿って導電帯板から
なる給電用ハンガー受け38が配設され、前記ハンガー
32が所要液槽Tに来て、昇降作動体37の下降に伴っ
て被処理物wを液槽T内に浸漬させる下部位置となる
と、前記集電ブラシ33が前記給電用ハンガー受け38
に接触し、被処理物wの前進に伴い、前記集電ブラシ3
3が給電用ハンガー受け38に接触しつつ移動するよう
にしている。
複数の浸漬位置を含む処理液槽Tにあっては、その各々
の停止位置を他の位置と絶縁するために前記給電用ハン
ガー受け38に絶縁体40が配設されている。そして、
前記処理液槽T内に浸漬された陽極41に整流器42の
プラス側を、絶縁体40で隔絶された給電用ハンガー受
け38の各々にはメーターリレーAを介装して整流器4
2のマイナス側を接続している。そして上述の実施例と
同様に、前記メーターリレーAにより所定電流値以下で
あると自動制御装置Cのプログラムを切換える接点Rを
備えている。
は、昇降作動体37を上昇させて、ハンガー32の昇降
車輪36を引き上げ、昇降作動体37の下降時も昇降車
輪36を上部で保持するようにし、前記ハンガー32を
上部位置に保持したまま昇降ガイド30の間欠走行によ
り被処理物wを最終位置に移送するようにプログラミン
グされている。
電用ハンガー受け38に付着してその電力的接続が不良
となり、前記電流値が所定以下となると、図8の搬送経
路yように、ハンガー32は上方へ引き上げられ、そし
てこの状態を維持しながら走行をすることとなり、次槽
以降に浸漬することなく、各処理液槽Tを通過して最終
位置まで搬送されて回収される。
所定値以下となった場合に、ハンガーを上昇させて、次
の処理液槽T以降へ被処理物wを浸漬させることなく最
終位置にまで移送するようにしたから、一旦メッキ不良
となった被処理物wは、その後継続して表面処理を施さ
れることはなく、その間の電力の消費、各種薬品の浪費
が回避されて経済的となり、かつ中途で引き上げられた
被処理物wは、明らかに不良品として確認できるから、
最終工程での選別も容易となる等の優れた効果がある。
一部の正面図である。
13との関係を示す一部の斜視図である。
図である。
wの移送経路を示す処理液槽列の正面図である。
縦断側面図である。
図である。
wの移送経路を示す処理液槽列の斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 処理液槽列に沿って被処理物を吊持する
ハンガーを移送する搬送装置と、該搬送装置を所定のプ
ログラムに従って制御する自動制御装置と、ハンガーに
給電する給電用ハンガー受けとを備えた表面処理装置に
おいて、 前記処理液槽内に浸漬される陽極と前記給電用ハンガー
との間を流れるメッキ電流が所定値以下となったことを
検出する電流検出装置と、この検出装置からの信号によ
り当該処理液槽にあるハンガーを以後メッキ槽に浸漬す
ることなく最終位置まで搬送するように、前記自動制御
装置のプログラムを切換える切換手段とを備えたことを
特徴とする表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991070997U JP2533207Y2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991070997U JP2533207Y2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0514161U JPH0514161U (ja) | 1993-02-23 |
JP2533207Y2 true JP2533207Y2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=13447711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991070997U Expired - Lifetime JP2533207Y2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 表面処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2533207Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2531099B2 (de) * | 1975-07-11 | 1978-04-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Abstützen des den Keimkristall enthaltenden Stabendes beim tiegelfreien Zonenschmelzen durch eine Trichterhülse |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP1991070997U patent/JP2533207Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0514161U (ja) | 1993-02-23 |
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