JPH0514161U - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

Info

Publication number
JPH0514161U
JPH0514161U JP7099791U JP7099791U JPH0514161U JP H0514161 U JPH0514161 U JP H0514161U JP 7099791 U JP7099791 U JP 7099791U JP 7099791 U JP7099791 U JP 7099791U JP H0514161 U JPH0514161 U JP H0514161U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hanger
liquid tank
plating
power supply
surface treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7099791U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2533207Y2 (ja
Inventor
秀弘 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chuo Seisakusho KK
Original Assignee
Chuo Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chuo Seisakusho KK filed Critical Chuo Seisakusho KK
Priority to JP1991070997U priority Critical patent/JP2533207Y2/ja
Publication of JPH0514161U publication Critical patent/JPH0514161U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2533207Y2 publication Critical patent/JP2533207Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面処理装置にあって、通電用ハンガー受け
にミストが付着して通電不良となる等の理由でメッキ用
電流の不足に伴うメッキ不良を生じた場合にあって、最
終工程で不良品として廃棄されるにもかかわらず、良好
な被処理物と同様に表面処理が継続されて、電力、処理
薬品、洗浄液等を浪費することとがないようにする。 【構成】 メッキ用電流が所定値以下となった場合に、
ハンガー1を上昇させて、次の処理液槽T以降被処理物
wを浸漬させることなく最終位置にまで移送するように
した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、処理液槽列に沿ってハンガーを所定プログラムに基づいて移動制御 し、該ハンガーに吊持される被処理物を各液槽に浸漬してメッキ処理を施す表面 処理装置に関する。
【0002】
【考案が解決しようとする課題】
処理液槽内の酸又はアルカリを成分とするメッキ液は温度が30℃〜60℃で あるために恒常的に蒸発し、さらには通電による電気分解に伴ってミストが発生 する。このため、ミストが通電により発熱している給電部に付着し、乾燥して結 晶となり、さらに堆積成長していく。そしてこれが電気的絶縁物となり、給電部 とハンガー間の接触不良を招き、通電時に電流が減少してメッキ不良となる。
【0003】 ところが、従来では、このような理由により途中でメッキ不良を生じた場合に あっても、所定プログラムにより良好に表面処理を施された被処理物と同様に最 終工程まで、順次加工が施されることとなり、このため、最終工程で不良品とし て廃棄されるにもかかわらず、良好な被処理物と同様に電力を消費し、処理薬品 や洗浄液も浪費することとなって不経済であり、しかも、メッキ不良となっても 、表面処理が順次行なわれる結果、これを最終工程で外観検査により容易に選別 することができなくなってしまう。 本考案は、かかる従来構成の問題点を除去することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、処理液槽列に沿って被処理物を吊持するハンガーを移送する搬送装 置と、該搬送装置を所定のプログラムに従って制御する自動制御装置と、ハンガ ーに給電する給電用ハンガー受けとを備えた表面処理装置において、 前記処理液槽内に浸漬される陽極と前記給電用ハンガーとの間を流れるメッキ 電流が所定値以下となったことを検出する電流検出装置と、この検出装置からの 信号により当該処理液槽にあるハンガーを以後メッキ槽に浸漬することなく最終 位置まで搬送するように、前記自動制御装置のプログラムを切換える切換手段と を備えたことを特徴とするものである。 尚、前記電流検出装置としてはメーターリレー等が用いられ得る。
【0005】
【作用】
給電用ハンガー受けにミストが付着して、ハンガーの給電バーとの接触が不良 となると、メッキ電流が所定値以下となる。これを電流検出装置が検知して自動 制御装置のプログラムを切換え、当該処理槽にあったハンガーを次以降の処理液 槽に浸漬しないように、最終位置まで搬送し、被処理物に不良発生後処理を施す ことなく回収する。
【0006】
【実施例】
図1〜5は、いわゆるキャリアー方式のメッキ処理装置に本考案を適用した実 施例を示す。 ここでハンガー1は、図1〜3に示すように、被処理物wを吊持する給電バー 2の両側端に受電座3,3が設けられるとともに、前記受電座3,3位置から、 下面を係止面とするフック4,4を上端に備えた接続杆6,6を立設してなり、 前記給電バー2には、被処理物wを取付けるラック8が、フック7,7により係 止される。
【0007】 また図1に示すように、処理液槽Tの列設方向に沿って設けられたレール9に は、自動制御装置C(図4参照)によって制御される駆動装置により走行し、所 定の液槽上に移動するキャリアー10が載架されている。そして前記キャリアー 10の昇降体11の係止部12,12を前記ハンガー1のフック4,4に下方か ら係合し、該ハンガー1をキャリアー10の移動に伴って、所定の処理液槽Tに 搬送し、キャリアー10の昇降体11の下降に伴って、ハンガー1の受電座3, 3を処理液槽Tの側傍に配設された給電用ハンガー受け13,13に載せ、被処 理物wを取付けたラック8を処理液槽T内に浸漬するようにしている。この被処 理物wには、給電用ハンガー受け13,13、受電座3,3、給電バー2を介し てラック8から通電され、処理液槽T内でメッキ処理等の電解処理が施されるこ ととなる。
【0008】 一方、図1,4に示すように前記処理液槽T内には陽極15が被処理物の浸漬 位置に対応して配設され、整流器16のプラス側を前記陽極15に接続し、マイ ナス側を給電用ハンガー受け13に接続し、前記給電用ハンガー受け13と整流 器16間にメーターリレーA(電流検出装置)を介装している。そしてこのメー ターリレーAは、所定電流値以下であると自動制御装置Cのプログラムを切換え る接点Rを備えている。
【0009】 前記自動制御装置Cは、接点Rの閉成時には、ハンガー1を吊持して、被処理 物wを処理液槽Tから引き上げ、その引き上げ状態を維持したままキャリアー1 0を走行させて被処理物wを最終位置に移送するようにプログラミングされてい る。
【0010】 而して、かかる構成にあって、ミストが給電用ハンガー受け13に付着して受 電座3との電力的接続が不良となった場合には、前記電流値が所定以下となるか ら、図5の搬送経路xに示すように、ハンガー1はキャリアー10によって上方 へ引き上げられ、通電不良となった被処理物wは処理液槽T内から除去され、各 処理液槽Tを通過して最終位置間で搬送されて回収される。このため、一旦メッ キ不良となった被処理物wが、その後継続して表面処理を施されることはないか ら、その間の電力の消費や、各種薬品の浪費が回避されることとなり、かつ中途 で引き上げられた被処理物wは、明らかに不良品として確認できるから、最終工 程での選別も容易となる。
【0011】 次にいわゆるエレベータ式表面処理装置に本考案を適用した実施例を図6〜8 に従って説明する。 20は機枠であって、支柱21によって支持された台枠22と、該台枠22上 に所定間隔を置いて配設された上枠24によって構成され、その周囲に処理液槽 Tが列設されている。また前記台枠22及び上枠24には、上下一対のスプロケ ットホイール(図示せず)が支持され、該スプロケットホイールに掛渡されたチ ェーン27,27は、前記枠22,24に設けられた走行ガイド29,29に沿 って、該スプロケットホイールの駆動とともに処理液槽Tの列設方向に沿って走 行する。チェーン27,27間には、複数の昇降ガイド30が等間隔に配設され ている。このため、昇降ガイド30は前記スプロケットホイールの間欠回転によ り、間欠的に走行することとなる。
【0012】 前記昇降ガイド30は矩形枠状をしており、その内側には矩形板34から前方 へ被処理物wを吊持する水平杆35を設けてなるハンガー32が装着され、その 両側端の走行輪を前記昇降ガイド30に内嵌させて昇降可能としている。前記ハ ンガー32の後面からは、水平方向へ昇降車輪36が突設されている。前記昇降 車輪36は、液槽Tの列に沿って配設された昇降作動体37に乗載され、ハンガ ー32の荷重は昇降作動体37により支えられて該昇降作動体37が昇降すると 、各ハンガー32は昇降ガイド30内で従動する。またハンガー32には、被処 理物wと電力的に接続される集電ブラシ33が設けられている。
【0013】 前記構成にあって、ハンガー32に吊持されている被処理物wをメッキ又は、 電解処理するために、図7のように、該処理液槽Tに沿って導電帯板からなる給 電用ハンガー受け38が配設され、前記ハンガー32が所要液槽Tに来て、昇降 作動体37の下降に伴って被処理物wを液槽T内に浸漬させる下部位置となると 、前記集電ブラシ33が前記給電用ハンガー受け38に接触し、被処理物wの前 進に伴い、前記集電ブラシ33が給電用ハンガー受け38に接触しつつ移動する ようにしている。
【0014】 かかる構成にあって、図7に示すように、複数の浸漬位置を含む処理液槽Tに あっては、その各々の停止位置を他の位置と絶縁するために前記給電用ハンガー 受け38に絶縁体40が配設されている。そして、前記処理液槽T内に浸漬され た陽極41に整流器42のプラス側を、絶縁体40で隔絶された給電用ハンガー 受け38の各々にはメーターリレーAを介装して整流器42のマイナス側を接続 している。そして上述の実施例と同様に、前記メーターリレーAにより所定電流 値以下であると自動制御装置Cのプログラムを切換える接点Rを備えている。
【0015】 前記自動制御装置Cは、接点Rの閉成時には、昇降作動体37を上昇させて、 ハンガー32の昇降車輪36を引き上げ、昇降作動体37の下降時も昇降車輪3 6を上部で保持するようにし、前記ハンガー32を上部位置に保持したまま昇降 ガイド30の間欠走行により被処理物wを最終位置に移送するようにプログラミ ングされている。
【0016】 而して、かかる構成にあって、ミストが給電用ハンガー受け38に付着してそ の電力的接続が不良となり、前記電流値が所定以下となると、図8の搬送経路y ように、ハンガー32は上方へ引き上げられ、そしてこの状態を維持しながら走 行をすることとなり、次槽以降に浸漬することなく、各処理液槽Tを通過して最 終位置まで搬送されて回収される。
【0017】
【考案の効果】
本考案は、上述したようにメッキ電流が所定値以下となった場合に、ハンガー を上昇させて、次の処理液槽T以降へ被処理物wを浸漬させることなく最終位置 にまで移送するようにしたから、一旦メッキ不良となった被処理物wは、その後 継続して表面処理を施されることはなく、その間の電力の消費、各種薬品の浪費 が回避されて経済的となり、かつ中途で引き上げられた被処理物wは、明らかに 不良品として確認できるから、最終工程での選別も容易となる等の優れた効果が ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一実施例のキャリアー10等を示す
一部の正面図である。
【図2】第一実施例のハンガー1と給電用ハンガー受け
13との関係を示す一部の斜視図である。
【図3】第一実施例の処理液槽Tの縦断側面図である。
【図4】第一実施例の給電手段を示す処理液槽Tの平面
図である。
【図5】第一実施例のメッキ不良の発生に伴う被処理物
wの移送経路を示す処理液槽列の正面図である。
【図6】本考案の第二実施例の昇降ガイド30等を示す
縦断側面図である。
【図7】第二実施例の給電手段を示す処理液槽Tの平面
図である。
【図8】第二実施例のメッキ不良の発生に伴う被処理物
wの移送経路を示す処理液槽列の斜視図である。
【符号の説明】
1 ハンガー 13 給電用ハンガー受け 16 整流器 32 ハンガー 38 給電用ハンガー受け 41 陽極 42 整流器 C 自動制御装置 R 接点 T 処理液槽 w 被処理物

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理液槽列に沿って被処理物を吊持する
    ハンガーを移送する搬送装置と、該搬送装置を所定のプ
    ログラムに従って制御する自動制御装置と、ハンガーに
    給電する給電用ハンガー受けとを備えた表面処理装置に
    おいて、 前記処理液槽内に浸漬される陽極と前記給電用ハンガー
    との間を流れるメッキ電流が所定値以下となったことを
    検出する電流検出装置と、この検出装置からの信号によ
    り当該処理液槽にあるハンガーを以後メッキ槽に浸漬す
    ることなく最終位置まで搬送するように、前記自動制御
    装置のプログラムを切換える切換手段とを備えたことを
    特徴とする表面処理装置。
JP1991070997U 1991-08-08 1991-08-08 表面処理装置 Expired - Lifetime JP2533207Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991070997U JP2533207Y2 (ja) 1991-08-08 1991-08-08 表面処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991070997U JP2533207Y2 (ja) 1991-08-08 1991-08-08 表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0514161U true JPH0514161U (ja) 1993-02-23
JP2533207Y2 JP2533207Y2 (ja) 1997-04-23

Family

ID=13447711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991070997U Expired - Lifetime JP2533207Y2 (ja) 1991-08-08 1991-08-08 表面処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2533207Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5210807A (en) * 1975-07-11 1977-01-27 Siemens Ag Process and apparatus for zone melting of semiconductor crystal rod without aid of crucible

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5210807A (en) * 1975-07-11 1977-01-27 Siemens Ag Process and apparatus for zone melting of semiconductor crystal rod without aid of crucible

Also Published As

Publication number Publication date
JP2533207Y2 (ja) 1997-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102851722B (zh) 表面处理装置及工件保持夹具
JP4664320B2 (ja) めっき方法
KR101541295B1 (ko) 금속의 아노다이징 자동화 처리시스템
JP2002531699A (ja) インライン式めっき用設備
JP2533207Y2 (ja) 表面処理装置
JP3579802B2 (ja) 陰極板の自動搬送処理装置
JP5238542B2 (ja) 自動めっき装置
JP3586420B2 (ja) 袋状ワークのめっき方法及びめっきライン
US2760923A (en) Process and apparatus for reverse current protection of anodes in electropickling
CA1190514A (en) High speed plating of flat planar workpieces
JP3784614B2 (ja) 陰極板自動搬送入替装置
JP3062911B2 (ja) メッキ装置
CN202401149U (zh) 镍导电棒的超声波酸洗系统
US1809138A (en) Automatic chromium plating machine
US3278409A (en) Electroplating machine
CN217757735U (zh) 一种电镀生产线
JP3219188B2 (ja) 導電用棹の洗浄方法及びそれを実施する導電用棹の洗浄設備
JP2564211Y2 (ja) 電着塗装装置
JP2526221B2 (ja) 表面処理装置
JPH027880Y2 (ja)
CN215163278U (zh) 一种电镀装置
JPS63262494A (ja) 電解製錬における極板処理方法
JPH0417568Y2 (ja)
JPH1025598A (ja) めっき装置
JP2700044B2 (ja) 金属板の通電処理試験用試験片ホルダ