DE2528806A1 - Thermokompressions-schweissvorrichtung - Google Patents

Thermokompressions-schweissvorrichtung

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Description

Thermokompressions-Schweißvorrichtung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Thermokompressions-Schweißvorrichtung zum Anschweißen eines Verbindungsdrahtes zwischen einer Kontaktierungsstelle eines Kalbleiterplättchens und einer zugehörigen Kontaktierungsstelle eines Gehäuses, mit einer1 Schweißkapillare, aus deren Mündung der Verbindungsdraht austritt und die auf eine der Kontaktierungsstellen aufsetzbar ist.
Mit Hilfe einer solchen Schweißvorrichtung können Schweißverbindungen zwischen Kantaktierungsstellen an einem Halbleiterplättchen und zugehörigen Kontaktierungsstellen an einem das Halbleiterplättchen enthaltenden Gehäuse hergestellt werden,indem zunächst der aus der Mündung der Schweißkapillare ragende Verbindungsdraht an einer Kontaktierungsstelle verschweißt wird, die Schweißkapillare dann von der Schweißstelle abgehoben und unter Herausziehen des Verbindungsdrahtes aus der Mündung zur anderen Kontaktierungsstelle geführt wird, auf die die Schweiß-
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kapillare dann abgesenkt wird, worauf der aus der Mündung ragende Verbindungsdraht an dieser anderen Kontaktierungsstelle verschweißt wird. Zur Herstellung einer Verbindung zwischen zwei Kontaktierungsstellen müssen also nacheinander zwei Schweißvorgänge durchgeführt werden. Zwischen diesen Schweißvorgängen muß eine Relativbewegung zwischen der Schweißkapillare und den Kontaktierungsstellen stattfinden.
Das Herstellen der Verbindungen zwischen den Kontaktierungsstellen ist insbesondere bei Halbleiterbauelementen mit einer größeren Anzahl von Kontaktierungsstellen, beispielsweise bei integrierten Schaltungen, ein zeitraubender Vorgang, der einen wesentlichen Anteil an der Gesamtherstellungszeit eines Halbleiterbauelements in Anspruch nimmt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Thermokompressions-Schweißvorrichtung der eingangs angegebenen Art derart auszugestalten, daß die für die Herstellung der Verbindungen zwischen Kontaktierungsstellen an einem HaIbleiterplättchen und an einem Gehäuse erforderliche Zeit wesentlich reduziert wird.
Nach der Erfindung wird dies erreicht durch ein im Abstand der Kontaktierungsstellen von der Schweißkapillare entfernt angebrachtes Schweißwerkzeug, das auf die andere Kontaktierungsstelle aufsetzbar ist.
Bei der erfindungsgemäßen Schweißvorrichtung kann mit Hilfe des Schweißwerkzeugs gleichzeitig mit der Herstellung der Schweißverbindung an der Kontaktierungsstelle, auf die die Schweißkapillare einwirkt, auch die Schweißverbindung an der Kontaktierungsstelle hergestellt
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werden, auf die das Schweißwerkzeug aufsetzbar ist. Die Schweißvorgänge erfolgen somit gleichzeitig, und es muß keine Relativbewegung zwischen der Schweißkapillare und den Kontaktierungsstellen durchgeführt werden. Das Anbringen von Verbindungsdrähten zwischen Kontaktierungsstellen eines Halbleiterbauelements läßt sich somit wesentlich ber>chleunigen.
Vorzugsweise ist der Abstand zwischen der Schweißkapillare und dem Schweißwerkzeug veränderlich, damit auch Verbindungen zwischen in unterschiedlichem Abstand liegenden Kontaktierungsstellen hergestellt werden können.
Da die Kontaktierungsstellen am Halbleiterplättchen und die zugehörigen Kontaktierungsstellen am Gehäuse nicht notwendigerweise in gleicher Höhe liegen müssen, sind die Schweißkapillare und das Schweißwerkzeug vorzugsweise in der Aufsetzrichtung relativ zueinander verschiebbar.
Bei Halbleiterplättchen mit einer größeren Anzahl von Kontaktierungsstellen verlaufen die geradlinigen Verbindungen zwischen den jeweiligen Kontaktierungsstellen am Halbleiterplättchen und den zugehörigen Kontaktierungsstellen am Gehäuse in verschiedenen Richtungen bezüglich einer Ausgangsrichtung. Für die Herstellung von Verbindungen zwischen solchen in verschiedenen Richtungen liegenden Kontaktierungsstellen ist die erfindungsgemäße Schweißvorrichtung vorzugsweise so ausgebildet, daß die Schweißkapillare und das Schweißwerkzeug an einem Schweißkopf angebracht sind, der um eine vertikale Achse, vorzugsweise um die Mittelachse der Schweißkapillare drehbar ist.
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Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung enthält die erfindungsgemäße Schweißvorrichtung eine Drahtvorschubvorrichtung zum Zuführen des Verbindungsdrahts zur Schweißkapillare.Ferner ist vorzugsweise eine Biegevorrichtung zum Biegen des aus der Mündung der Schweißkapillare ragenden Verbindungsdrahts gegen das Schweißwerkzeug vorgesehen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigen:
Fig.1 eine vereinfachte Gesamtdarstellung der erfindungsgemäßen Thermokompressions-Schweißvorrichtung,
Fig.2 eine stark vergrößerte Innenansicht eines Halbleiterbauelements mit den zu verbindenden Kontaktierungsstellen und
Fig.3 bis 6 verschiedene Betriebspositionen der bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung am Schweißkopf angebrachten Schweißwerkzeuge.
Die in Fig.1 dargestellte Thermokompressions-Schweißvorrichtung enthält ein Maschinenfundament 1, das auf einem XY-Tisch 2 einen Haltearm 3 in der Horizontalebene verschiebbar trägt. Am freien Ende des Haltearms 3 ist ein Schweißkopf 4 angebracht, der an seinem unteren Ende mit einer Schweißkapillare 5 versehen ist, wie sie beim bekannten Nagelkopf-Kontaktierungsverfahren verwendet wird. Der Schweißkopf ist um die Mittelachse der Schweißkapillare drehbar an dem Haltearm 3 gelagert.
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An dem Schweißkopf 4 ist ferner eine Schweißwerkzeug 6 angebracht, dessen Abstand von der Schweißkapillare veränderlich ist. Dieses Schweißwerkzeug 6 besteht aus einem nach unten zu einer Anpreßkante zusammenlaufenden Metallkörper.
Zur Veranschaulichung der Arbeitsweise der hier zu beschreibenden Schweißvorrichtung sei auf Fig.2 Bezug genommen, in der die Innenansicht eines Halbleiterbauelements dargestellt ist, bei dessen Herstellung die Schweißvorrichtung eingesetzt werden soll. Das Kernstück des Halbleiterbauelements ist ein Halbleiterplättchen 7, in dem mit Hilfe bekannter Verfahren eine integrierte Schaltung gebildet ist. Zum Anschließen dieser integrierten Schaltung an äußere Stromkreise sind auf der Oberfläche des Halbleiterplättchens 7 Kontaktierungsstellen 8 angebracht. Diese Kontaktierungsstellen 8 müssen zurFertigstellung des Halbleiterbauelements mit entsprechenden Kontaktierungsstellen 9 verbunden werden, die an dem das Halbleiterplättchen 7 umgebenden Gehäuse 10 angebracht sind.
Bei der Fertigstellung des Halbleiterbauelements müssen zwischen den Kontaktierungsstellen am Halbleiterplättchen und am Gehäuse elektrische Verbindungen mit Hilfe von Verbindung sdräht en 11 hergestellt werden, die, wie aus Fig.2 ohne weiteres zu erkennen ist, jeweils eine unterschiedliche Länge 1 haben und in einem anderen Winkel θ zu einer vorgegebenen Bezugsrichtung A-A verlaufen.
Der Aufbau der am Schweißkopf 4 angebrachten Schweißkapillare 5 und des Schweißwerkzeugs 6 sowie der zu ihrer Betätigung notwendigen Elemente läßt sich aus Fig.3 erkennen. Ein Werkzeughalter 12 stellt die Verbindung zwischen dem
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Schweißkopf 4 und dem Schweißwerkzeug 6 sowie der Schweißkapillare 5 her. Wenn der Werkzeughaltearm 12 im Schweißkopf 4 eine Hub- oder Absenkbewegung ausführt, wird das Schweißwerkzeug 6 in gleicher Weise nach oben oder nach unten bewegt.
An dem Werkzeughalter 12 ist eine Anschlagfläche 13 angebracht, die mit einem Ende eines Mitnehmerarms 14 zusammenwirkt, der an seinem anderen Ende die Schweißkapillare 5 trägt. Über die Verbindung aus Anschlagfläche 13 und Mitnehmerarm 14 wird die Schweißkapillare ebenso wie das Schweißwerkzeug 6 mit dem Werkzeughalter angehoben oder abgesenkt.
Der an den KDntaktierungsstellen des Halbleiterbauelements und des Gehäuses zu verschweissende Verbindungsdraht wird der Schweißkapillare mittels einer Drahtvorschubvorrichtung zugeführt, die im dargestellten Ausführungsbeispiel aus einer Klemmvorrichtung 15 besteht, die in einer offenen Stellung den Verbindungsdraht frei passieren läßt, während sie ihn in der geschlossenen Stellung festklemmt. Die Klemmvorrichtung 15 wird normalerweise von einer Druckfeder 16 nach oben gedrückt, die auf die Unterseite eines an der Klemmvorrichtung 15 seitlich abstehenden Mitnehmers einwirkt. In der Bewegungsbahn des Mitnehmers 17 liegt ein am Werkzeughalter 12 angebrachter Anschlag 18. In der Bewegungsbahn der Klemmvorrichtung 15 liegt auch ein Drahtlängenanschlag Abhängig davon,ob im jeweils vorliegenden Betriebszustand der Anschlag 18 oder der Drahtlängenanschlag 19 eine niedrigere Lage einnehmen, wird die von der Druckfeder 16 bewirkte nach oben gerichtete Bewegung der Klemmvorrichtung 15 vom Anschlag 18 oder vom Drahtlängenanschlag 19 angehalten. Der Abstand d des Drahtlängenanschlags 19 vom Anschlag 18 bestimmt die Länge des aus der Schweißkapillare ragenden Drahts.
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Die Höhe des Drahtlängenanschlags 19 ist verstellbar, so daß die nach oben gerichtete Bewegung der Klemmvorrichtung 15 bei verschiedenen Höhenpositionen angehalten werden kann. Wenn die Höhe des Drahtlängenanschlags verstellt wird, bewirkt eine zwischen dem Drahtlängenanschlag und dem Werkzeughalter 12 angebrachte Kopplungsvorrichtung 20 eine seitliche Verschiebung des Werkzeughalters 12 und damit des Schweißwerkzeugs 6. Die Schweißkapillare 5 wird von dieser seitlichen Bewegung nicht beeinflußt, so daß sich der Abstand zwischen ihr und dem Schweißwerkzeug 6 verändert. Die Kopplungsvorrichtung 20 ist so ausgebildet, daß die Größe ,der von ihr hervorgerufenen seitlichen Verschiebung des Werkzeugshalters 12 in Abhängigkeit von der Höhe festliegt, auf die der Drahtlängenanschlag 19 eingestellt ist.
An dem Schweißkopf 4 ist auch ein Biegedorn 21 angebracht, der die Aufgabe hat, den aus der Schweißkapillare 5 ragenden Verbindungsdraht in Richtung auf das Schweißwerkzeug 6 so umzubiegen, daß das Ende des Verbindungsdrahts 11 unter dem Schweißwerkzeug 6 zu liegen kommt. Der Verbindungsdraht 11 wird dabei vom Biegedorn 21 so gebogen, daß er zwischen der Schweißkapillare 5 und dem Schweißwerkzeug 6 in einer nach oben gewölbten Schleife verläuft. Zum sicheren Hinführen des Verbindungsdrahts 11 unter das Schweißwerkzeug beim Biegevorgang kann eine Führungsvorrichtung am Schweißwerkzeug 6 vorgesehen sein, die den Draht bei seiner Annäherung an das Schweißwerkzeug 6 sicher in Anlage an diesem bringt.Auch kann das Schweißwerkzeug 6 selbst mit Führungsflächen versehen sein, die den Draht erfassen und in eine Mittellage zentrieren.
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Unter Bezugnahme auf die Figuren 3 bis 6 erfolgt nun eine genaue Beschreibung der Betriebsabläufe, die im Verlauf des Anschweissens eines Verbindungsdrahts 11 zwischen den Kontaktierungsstellen 8 des Halblelterplättchens und den zugehörigen Kontaktierungsstellen 9 am Gehäuse des Halbleiterbauelements stattfinden.
In Fig.3 sind die Bauteile der Schweißvorrichtung in der Position dargestellt, die sie unmittelbar nach dem Verschweissen eines Verbindungsdrahts 11 mit den Kontaktierungsstellen 8 und 9 einnehmen. Die Schweißkapillare und das Schweißwerkzeug 6 befinden sich in dieser Betriebsphase unmittelbar an den Kontaktierungsstellen. Die Klemmvorrichtung 15 ist geschlossen und der Mitnehmer 17 wird von der Druckfeder 16 gegen den Anschlag 18 am Werkzeughalter 12 gehalten. Der Mitnehmerarm 14 liegt in einem gewissen Abstand über der Anschlagfläche 13.
Der Werkzeughalter 12 beginnt nun, sich nach oben zu bewegen, so daß das Schweißwerkzeug 6 von seiner Kontaktierungsstelle abhebt. Gleichzeitig bewegt sich auch die Klemmvorrichtung 15 unter dem Einfluß der Druckfeder 16 nach oben und reißt den Verbindungsdraht an der Kontaktierungsstelle 8 ab. Damit dieser Abreißvorgang möglichst ohne Belastung der eben hergestellten Schweißverbindung erfolgen kann, bleibt die Schweißkapillare 5 beim anfänglichen Anheben des Werkzeughalters 12 aufgrund des Abstandes zwischen dem Mitnehmerarm 14 und der Anschlagfläche 13 noch in Anlage an die Kontaktierungsstelle 8; die eigentliche Schweißstelle am Rand der Schweißkapillare 5 wird daher beim Abreissen des Verbindungsdrahts nicht belastet. Diese Zwischenphase der nach oben gerichteten Bewegung des Werkzeughalters 12 ist in Fig.4 dargestellt.
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Beim weiteren Anheben des Werkzeugshalters 12 wird nach dem Zusammenstoßen der Anschlagfläche 13 und des Mitnehmerarms 14 schließlich auch die Schweißkapillare 5 von der Kontaktierungsstelle 8 abgehoben und nach oben bewegt. Im Verlauf der Hubbewegung stößt die Klemmvorrichtung 15 gegen den Drahtlängenanschlag 19, so daß sie der weiteren Aufwärtsbewegung des Werkzeughalters 12 nicht mehr folgt. Die Schweißkapillare 5 wird dagegen weiter angehoben, so daß sich der Abstand zwischen der Klemmvorrichtung 15 und der Schweißkapillare 5 verringert. Dies führt dazu, daß der von der Klemmvorrichtung 15 festgehaltene Verbindungsdraht 11 aus der Spitze der Schweißkapillare 5 heraustritt. In Fig.5, in der der Werkzeughalter 12 am oberen Ende seiner Hubbewegung dargestellt ist, ist zu erkennen, daß die Länge des aus der Schweißkapillare ausgetretenen Verbindungsdrahs genau der Strekke entspricht, die der Werkzeughalter 12 weiter angehoben worden ist, nachdem die Klemmvorrichtung 15 gegen den Drahtlängenanschlag 19 gestoßen ist. Durch Verändern der Höhe des Drahtlängenanschlags 19 kann also die Drahtlänge festgelegt werden, die am Ende der Hubbewegung des Werkzeughalters 12 aus der Schweißkapillare 5 ragt. Je tiefer also der Drahtlängenanschlag 19 eingestellt wird, desto langer wird das aus der Schweißkapillare 5 ragende Drahtstück sein.
Gleichzeitig mit der Einstellung der Höhe des Drahtlängenanschlags 19 wird auch mit Hilfe der Kopplungsvorrichtung 20 der Abstand zwischen der Schweißkapillare und dem Schweißwerkzeug 6 verändert. Dieser Abstand steht in einem direkten Zusammenhang mit der Längs des Jeweils aus der Schweißkapillare ragenden Drahtstücks, wie an Hand der nachfolgenden Beschreibung noch verdeutlicht wird.
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Nachdem also nunmehr das für den nächsten Schweißvorgang notwendige Drahtstück aus der Schweißkapillare ragt, schwenkt der Biegedorn 21 gemäß der schematischen Darstellung von Fig.6 so um die Mündung der Schweißkapillare 5, daß der Verbindung s draht 11 zum Schweißwerkzeug 6 gebogen wird, bis das Drahtende von unten her in Anlage an die Anpreßkante des Schweißwerkzeugs kommt. Die oben erwähnten Führungsvorrichtungen können vorgesehen sein, um zu gewährleisten, daß der Draht genau unter der Mitte des Schweißwerkzeugs zu liegen kommt. Damit bei unterschiedlichen Drahtlängen stets das Ende des Verbindungsdrahts unter die Anpreßkante des Schweißwerkzeugs zu liegen kommt, muß, wie oben erwähnt wurde, gleichzeitig mit der Festlegung der jeweiligen Drahtlängen auch der Abstand zwischen der Schweißkapillare 5 und dem Schweißwerkzeug 6 eingestellt werden. Nach dem Biegevorgang schwenkt der Biegedorn wieder in seine Ausgangsstellung zurück.
Der Verbindungsdraht kann mit Hilfe des Biegedorns unter Ausnutzung seines plastischen Verhaltens nahezu beliebig geformt werden. Durch die in den Figuren 3 und 6 darge« stellte '.Bogenform des Verbindungsdrahtes zwischen der Schweißkapillare 5 und dem Schweißwerkzeug 6 wird erreicht, daß der Draht spannungsfrei aufgeschweißt werden kann.
Wenn sich der Verbindungsdraht nach Fig.6 zwischen der Schweißkapillare 5 und dem Schweißwerkzeug 6 erstreckt, kann der Werkzeughalter 12 wieder abgesenkt werden. Unmittelbar vor Beginn der Absenkbewegung hat sich auch die Klemmvorrichtung 15 geöffnet, so daß der Draht von der Schweißkapillare 5 nach unten gezogen werden kann.
Im Verlauf der bisher geschilderten Bewegungsabläufe ist auch der XY-Tisch, auf dem sich das Halbleiterbauelement befindet, so bewegt worden, daß die Schweiß-
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kapillare 5 nach dem Absenken genau auf eine Kontaktierungsstelle 8 trifft. Während der Hub- und Absenkbewegung des Werkzeughalters 12 wird der Schweißkopf 4 auch so verdreht, daß der sich von der Schweißkapillare 5 zum Schweißwerkzeug 6 erstreckende Verbindungsdraht 11 genau in Richtung der geradlinigen Verbindung zwischen der nächsten Kontaktierungsstelle am Halbleiterplättchen und der nächsten Kontaktierungsstelle am Gehäuse verläuft.
Da der Schweißpunkt, der von der Schweißkapillare erzeugt wird, nicht genau in der Achse der Kapillare, sondern an deren Rand liegt, der den Draht gegen die Kontaktierungsstelle drückt, muß bei der Einstellung des XY-Tischs dafür gesorgt werden, daß der zu erzeugende Schweißpunkt genau in die Mitte der Kontaktierungsstelle zu liegen kommt. Wenn der Schweißkopf um die Mittelachse der Schweißkapillare gedreht wird, muß der XY-Tisch daher so eingestellt werden, daß die Mitte der Kontaktierungsstelle genau unter dem Randpunkt der Schweißkapillare, an dem der Schweißpunkt erzeugt wird, und nicht bei der Drehachse des Schweißkopfs zu liegen kommt.
Es ist jedoch auch möglich, den Schweißkopf um eine Achse zu drehen, die durch den Rand der Schweißkapillare, und damit genau durch den zu erzeugenden Schweißpunkt verläuft. In diesem Fall muß der XY-Tisch so eingestellt werden, daß die Mitte der Kontaktierungsstelle mit der Drehachse des Schweißkopfs zusammenfällt. Nach dem Aufsetzen auf diese Kontaktierungsstellen kann die neue Schweißverbindung hergestellt werden.
Die Verbindung zwischen der Schweißkapillare und dem Werkzeughalter über einen Mitnehmerarm und eine zugehörige Anschlagfläche hat nicht nur den oben geschilderten Vorteil,
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daß das Abreißen des Verbindungsdrahtes nach dem Anschweissen ohne Belastung der Schweißstelle erfolgen kann, sondern sie ermöglicht auch das Aufsetzen der Schweißkapillare 5 und des Schweißwerkzeugs 6 auf Kontaktierungsstellen, die nicht in der gleichen Höhenebene liegen. Wenn beispielsweise die Kontaktierungsstelle 8 am Halbleiterplättchen höher liegt, als die Kontaktierungsstelle 9 am Gehäuse, dann kommt beim Absenken des Werkzeughalters 12 zunächst die Schweißkapillare in Anlage an die Kontaktierungsstelle 8, worauf sich der Werkzeughalter 12 weiter absenken kann, bis das Schweißwerkzeug 6 auf der Kontaktierungsstelle 9 am Gehäuse aufsitzt.
Die oben geschilderten Bewegungszyklen werden im Verlauf der Herstellung des Halbleiterbauelements solange· wiederholt, bis alle Kontaktierungsstellen über Verbindungsdrähte 11 miteinander verbunden sind. Die im einzelnen geschilderten Bewegungsabläufe der Einzelteile erfolgen natürlich nicht so, daß ein Bewegungsablauf erst dann beginnt, wenn der Bewegungsablauf eines anderen Bauteils beendet ist, sondern sie erfolgen so weit wie möglich simultan. Dies trägt zu einer wesentlichen Erhöhung der Geschwindigkeit des gesamten Schweißvorgangs bei. Ferner ist es möglich, alle mit dem Verschweißen der Verbindungsdrähte vorhandenen Bewegungsabläufe vollautomatisch unter der Steuerung durch einen Computer durchzuführen. Dazu kann beispielsweise das Halbleiterbauelement vor den Schweißvorgängen hinsichtlich der Lage der Kontaktierungspunkte abgetastet werden, und die daraus abgeleiteten Informationen können gespeichert werden. Die gewonnenen Daten können dann zur Positionierung des XY-Tisches, zur Drehung des Schweißkopfes und zur Einstellung der Höhe
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des Drahtlängenanschlags mit der damit verbundenen Festlegung des Abstandes zwischen der Schweißkapillare 5 und des Schweißwerkzeugs 6 verwendet werden.
Es ist auch möglich, die Abtastung der Kontaktierungsstellen und die Abspeicherung der daraus abgeleiteten Informationen in einer vor der eigentlichen Schweißstation angebrachten Abtaststation gleichzeitig mit dem Schweißvorgang an einem bereits zuvor abgetasteten Halbleiterbauelement durchzuführen. Aufgrund dieses parallelen Ablaufs der Abtast- und Schweißvorgänge kann eine weitere Reduzierung der zur Fertigstellung des Halbleiterbauelements benötigten Gesamtzeit erzielt werden.
6 0 9 -i '■ 2 ' C 5 U 9 ORIGINAL INSPECTED

Claims (11)

  1. 252B8Ü6
    Patentansprüche
    . Thermokompressions-Schweißvorrichtung zum Anschweißen eines Verbindungsdrahtes zwischen einer Kontaktierungsstelle eines Halbleiterplättchens und einer zugehörigen Kontaktierungsstelle eines Gehäuses, mit einer Schweißkapillare, aus deren Mündung der Verbindungsdraht austritt und die auf eine der Kontaktierungsstellen aufsetzbar ist, gekennzeichnet durch ein im Abstand der Kontaktierungsstellen (8, 9) von der Schweißkapillare (5) entfernt angebrachtes Schweißwerkzeug (6), das auf die andere Kontaktierungsstelle aufsetzbar ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen der Schweißkapillare (5) und dem Schweißwerkzeug (6) veränderlich ist.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißkapillare (5) und das Schweißwerkzeug (6) in der Aufsetzrichtung relativ zueinander verschiebbar sind.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißkapillare (5) und das Schweißwerkzeug (6) an einem Schweißkopf (4) angebracht sind, der um eine vertikale Achse drehbar ist.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schweißkopf (4) um die Mittelachse der Schweißkapillare (5) drehbar ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5» dadurch gekennzeichnet, daß der Schweißkopf (4) in einer zur Mittelachse der Schweißkapillare (5) senkrechten Ebene verschiebbar ist.
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  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Schweißwerkzeug (6) mittels eines Werkzeughalters (12) mit dem Schweißkopf (4) verbunden ist und daß zwischen der Schweißkapillare (5) und dem Werkzeughalter (12) eine Verbindung angebracht ist, die von einem an der Schweißkapillare (5) befestigten Mitnehmerarm (14) und von einer zugehörigen Anschlagfläche (13) an dem Werkzeughalter (12) gebildet ist.
  8. 8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Drahtvorschubvorrichtung zum Zuführen des Verbindungsdrahts (11) zur Schweißkapillare (5).
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die DrahtvorschubVorrichtung eine Klemmvorrichtung (15) ist, die der Verbindungsdraht (11) vor der Schweißkapillare (5) durchläuft, und daß der Abstand zwischen der Klemmvorrichtung (15) und der Schweißkapillare (5) veränderlich ist.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß in der Bewegungsbahn der Klemmvorrichtung (15) zwei Anschläge (18, 19) angebracht sind, von denen einer mit der Schweißkapillare(5)beweglich ist und deren Abstand (d) in der Bewegungsrichtung der Klemmvorrichtung (15) die der Schweißkapillare (5) zugeführte Drahtlänge bestimmt.
  11. 11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Biegevorrichtung (21) zum Biegen des aus der Mündung der Schweißkapillare (5) ragenden Verbindungsdrahts (11) gegen das Schweißwerkzeug (6).
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BR7604182A BR7604182A (pt) 1975-06-27 1976-06-25 Dispositivo de soldagem de termocompressao
CH819476A CH597973A5 (de) 1975-06-27 1976-06-25
US05/699,915 US4053096A (en) 1975-06-27 1976-06-25 Thermocompression welding device
JP51075367A JPS6016100B2 (ja) 1975-06-27 1976-06-25 溶接装置
ES449198A ES449198A1 (es) 1975-06-27 1976-06-25 Perfeccionamientos introducidos en un aparato de soldadura por termocompresion.
PT65281A PT65281B (en) 1975-06-27 1976-06-25 Thermocompression welding device
IT7650176A IT1066569B (it) 1975-06-27 1976-06-25 Dispositivo di saldatura per termocompressione
FR7619604A FR2325188A1 (fr) 1975-06-27 1976-06-28 Dispositif de soudage par pression et chaleur

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PT (1) PT65281B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6264089B1 (en) * 1995-09-29 2001-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Connecting apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52128924A (en) * 1977-03-24 1977-10-28 Sanei Kagaku Kogyo Kk Method of preventing paprika color from fading
US4378902A (en) * 1981-02-17 1983-04-05 The Jade Corporation Apparatus for preventing wire sag in the wire bonding process for producing semiconductor devices
US4550871A (en) * 1982-08-24 1985-11-05 Asm Assembly Automation Ltd. Four-motion wire bonder
GB2125720B (en) * 1982-08-24 1986-11-05 Asm Assembly Automation Ltd Wire bonding apparatus
US4603803A (en) * 1982-08-24 1986-08-05 Asm Assembly Automation, Ltd. Wire bonding apparatus
DE3672530D1 (de) * 1985-05-31 1990-08-16 Dynapert Delvotec Sa Verbindungskopf.
US4821945A (en) * 1987-07-01 1989-04-18 International Business Machines Single lead automatic clamping and bonding system
DE8714813U1 (de) * 1987-11-06 1989-03-09 J. Muehlbauer Gmbh, 8495 Roding, De
DE8714815U1 (de) * 1987-11-06 1989-03-09 J. Muehlbauer Gmbh, 8495 Roding, De
JP2727352B2 (ja) * 1989-04-17 1998-03-11 株式会社 新川 リード付き半導体素子の製造方法
JPH03136340A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法及び装置
JP2002064118A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置
ATE408870T1 (de) * 2004-03-25 2008-10-15 Bauer Eric Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels
US20070181645A1 (en) * 2006-01-13 2007-08-09 Ho Wing Cheung J Wire bonding method and apparatus
CN115116916B (zh) * 2022-08-29 2022-12-13 遂宁合芯半导体有限公司 一种半导体封装用引线焊接装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1274241B (de) * 1960-10-06 1968-08-01 Western Electric Co Kontaktierungs-Vorrichtung zum Verbinden der Elektroden von (Halbleiter)-Bauelementen mittels drahtfoermiger Leiter

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL142018B (nl) * 1964-11-26 1974-04-16 Philips Nv Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
US3941298A (en) * 1972-10-26 1976-03-02 Esec Sales S.A. Process of making wire connections in semi-conductor elements

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1274241B (de) * 1960-10-06 1968-08-01 Western Electric Co Kontaktierungs-Vorrichtung zum Verbinden der Elektroden von (Halbleiter)-Bauelementen mittels drahtfoermiger Leiter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6264089B1 (en) * 1995-09-29 2001-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Connecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US4053096A (en) 1977-10-11
GB1550671A (en) 1979-08-15
DE2528806C2 (de) 1983-09-15
PT65281A (en) 1976-07-01
JPS5231947A (en) 1977-03-10
CH597973A5 (de) 1978-04-14
PT65281B (en) 1977-12-13
FR2325188B1 (de) 1982-12-03
BR7604182A (pt) 1977-07-26
FR2325188A1 (fr) 1977-04-15
IT1066569B (it) 1985-03-12
ES449198A1 (es) 1977-07-16
JPS6016100B2 (ja) 1985-04-23

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