DE2414982C3 - Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, bei dem eine Siliziumoxidschicht auf einer Fläche eines Halbleitersubstrats gebildet, die Siliziumoxidschicht in einer vorgegebenen Atmosphäre während einer vorgegebenen Zeit erwärmt und anschließend auf der Siliziumoxidschicht eine Siliziumnitridschicht gebildet wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 21 02 918 bekannt
Halbleiter-Bauelemente der genannten Art finden beispielsweise als Feldeffekttransistoren mit isoliertem Gate und veränderbarem Schwellenwert Verwendung. Solche Transistoren werden zweckmäßigerweise als Speicher-IGFETs bezeichnet da er Schwellenwert eines solchen Transistors, d.h. das Gatepotential, bei welchem der Transistor zwischen der Source-Elektrode und der Drain-Elektrode leitet, ein gespeichertes Informationselement darstellen kann. Beispielsweise kann ein erster Schwellenwert eine binäre »0« und ein zweiter Schwellenwert eine binäre »1« darstellen, wobei die gespeicherte tak>rmation durch Umschalten des Transistors von dem einen Schwellenwert auf den anderen verändert werden kann.
Aus der DE-OS 16 96 625 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelementes bekannt bei der eine unvollständig oxidierte Siliziumschicht zur Nitrierung der in ihr enthaltenen freien Siliziumatome in einer Ammoniak enthaltenden Atmosphäre erwärmt wird und anschließend auf der derart erwärmten Schicht eine Siliziumnitridschicht gebildet wird. Aus der CH-PS 5 40 993 ist es bekannt, als Halbleitermaterial Silizum zu verwenden und eine Siliziumoxidschicht durch Erwärmung des Substrats in einer oxidierenden Atmosphäre zu bilden, eine Siliziumnitridschicht durch Erwärmen der Siliziumoxidschicht in einer Ammoniak und eine Siliziumverbindung enthaltenden Atmosphäre zu bilden sowie ein inertes Gas über die Siliziumoxidschicht während einer bestimmten Zeitdauer hinwegzuströmen, bevor die Siliziumnitridschicht gebildet wird und als inertes Gas Stickstoff zu verwenden. Aus der DE-AS 12 42 760 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Siliziumnitridschicht bekannt, bei dem Hydrazin und Siliziumverbindung über ein erwärmtes Substrat geströmt werden.
Die nach den bekannten Verfahren hergestellten Transistoren weisen den Nachteil auf, daß ihre Schaltgeschwindigkeit relativ niedrig ist
Durch die Erfindung soll deshalb die Aufgabe gelöst werden, ein Verfahren aufzuzeigen, nach dem Halbleiter-Bauelemente, insbesondere Speicher-IGFETs hergestellt werden können, die eine höhere Schaltgeschwindigkeit als die bekannten Bauelemente aufweisen.
Diese Aufgabe wird gemäß dem Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.
Obwohl die genauen Ursachen für die Erhöhung der Schaltgeschwindigkeit noch nicht vollständig erforscht sind, wird angenommen, daß bei Verwendung der bekannten Verfahren bei der Herstellung der Silizium-
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oxidschicht in deren Oberfläche freier Sauerstoff verbleibt Wenn die Bildung der Siliziumnitridschicht beginnt, wird ein Anfangsbereich aus Oxynitridmaterial gebildet, welches die Bildung einer abrupten Grenzfläche zwischen dem Oxid und dem Nitrid verhindert. Dadurch wird der Ladungsfangmechanismus an dieser Grenzfläche beinträchtigt, was sich nachteilig auf die Schaltgeschwindigkeit eines Speicher-IGFET auswirkt, der als Gate-Isolator eine Oxid-Nitridschicht hat
Demgegenüber kann bei Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens angenommen werden, daß sich zwischen der Oxidschicht und der Nitridschicht eine abruptere Grenzfläche bildet, so daß man bessere Schalteigenschaften erhält
Ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens nach der is Erfindung und eines danach hergestellten Halbleiter-Bauelemtes wird im folgenden mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Es zeigt
Fig.! eine teilweise geschnittene Seitenansicht einer Vorrichtung zur erfindungsgemäßen Herstellung von Halbleiter-Bauelementen.
Fig.2 das Schema einer Prüfschaltung für solche Halbleiter-Bauelemente.
F i g. 3 ein Kurvendiagramm der Schwellenwertspannungsänderung in Volt mit Bezug auf die Schaltimpulsdauer in Millisekunden für Halbleiter-Bauelemente, und die
Fig.4 bis 6 schematisch im Schnitt dargestellte Ansichten eines Körpers aus Halbleitermaterial mit auf dessen Oberfläche aufgebrachten Schichten.
Zunächst wird auf F i g. 4 Bezug genommen, die einen Körper 10 aus Halbleitermaterial zeigt aus dem ein Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate und veränderbarem Schwellenwert (Speicher-IGFET) hergestellt wird. Der Körper 10 enthält ein Material, das für die Bildung einer isolierten Gate-Elektrode geeignet ist, wobei auf einer Oberfläche 12 des Körpers 10 Siliziumoxid und Siliziumnitrid gebildet wird. Solche geeignete Materialien sind Silizium, Siliziumkarbid und Verbindungen von Elementen der Gruppe III und der Gruppe V des Periodischen Systems und Verbindungen der Gruppen II und VI des Periodischen Systems. Als Beispiel wird angenommen, daß der Körper 10 aus Silizium-Halbleitermaterial vom η-Typ besteht
Zwei Bereiche 14 und 16 der entgegengesetzten Art, nämlich vom p-Typ, werden in dem Körper 10 beispielsweise durch Diffusion gebildet Die Grenzflächen der Bereiche 14 und 16 mit dem Material des Körpers 10 bilden jeweils p-n-Übergänge 18 und 20. Eine Schicht 22 aus Siliziumoxid, normalerweise in der Form von Siliziumdicrid, wird auf der Fläche 12 beispielsweise durch Wärmeoxidation des Körpers 10 gebildet Jn der Schicht 72 sind fensterartige Ausnehmungen gebildet durch die ausgewählte Bereiche der Oberfläche 12 des Körpers 10 freigelegt werden. Diese M Ausnehmungen werden beispielsweise durch fotolithografische Techniken und selektives Ätzen gebildet wodurch die bestimmten Bereiche der Oberfläche 12 freigelegt werden. Auf die gewählten Flächenbereiche in den Ausnehmungen wird Bor aufgebracht und in den en Körper 10 diffundiert Erforderlichenfalls kann die Dicke der Schicht 22 durch Wiederholung oder Verwendung eines neuen Oxidations-Verfahrensschrittes vergrößert werden. Die Oxidmaske wird zwischen den Bereichen 14 und 16 von der Oberfläche 12 entfernt. tr<
Der so behandelte Körper 10 wird beispielsweise in einen Reaktor, der iür den Wuchs bzw. zum Ziehen von Oxiden, Nitriden, epitarjalen Materialien und derglei
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Vt chen geeignet ist gegeben. Der Reaktor kann nacheinander evakuiert und geflutet bzw. durchströmt werden und außerdem einem Druck widerstehen, der größer aU der Atmosphärendruck ist Ein geeigneter Reaktor 50 ist in F i g. 1 dargestellt
Entsprechend Fig. 1 enthält der Reaktor 50 eine Reaktionskammer 52, in der sich ein Aufnehmer 54 mit einer Drehvorrichtung 56 zur Drehung um die Vertikalachse der Kammer 52 befindet Unter dem Aufnehmer 54 ist eine Heizvorrichtung 58 angeordnet zum Beispiel Hochfrequenz-Induktionsspulen, die zwecks Erwärmung des Aufnehmers 54 und daraufgelegter Substrate mit einer Hochfrequenz-Energiequelle 60 verbunden sind. Eine Einlaßvorrichtung 62 enthält eine Kammer 64 und eine Sammelleitung 66 zum Einbringen von gasförmigen Materialien in die Reaktorkammer 52. An die Sammelleitung 66 ist eine Vielzahl von Einlaßleitungen 68,70,72 und 74 angeschlossen, die jeweils mit entsprechenden Quellen 76, 78, 80 und 82 von gasförmigen Materialien verbunden sind. Die Steuerung der Strömung der gasförmigen Materialien durch die Einlaßleitungen 68,70,72 ucid 74 erfolgt durch in sie eingebaute Steuerventile 84, 86, Ü3 und 90. Eine Auslaßleitung 92 enthält ein Ventil 94, das die Strömung von gasförmigen Materialien aus der Kamreer 52 steuert
Mehrere Einheiten der bearbeiteten Körper 10 von F i g. 4 werden innerhalb des Reaktors 50 auf den sich drehenden Aufnehmer 54 gesetzt Die Ventile 84 und 94 werden geöffnet und das Innere der Reaktorkammer 52 sowie die freiliegenden Flächen des Körpers 10 werden mit einem inerten Gas, zum Beispiel Stickstoffgas von der Quelle 76 geflutet bzw. überströmt Unter einem inerten Gas ist hier ein Gas zu verstehen, welches an den durchzuführenden Reaktionsvorgängen nicht aktiv teilnimmt Das Fluten bzw. Durchströmen der Reaktorkammer 52 wird während einer Zeitdauer aufrechterhalten, die ausreicht, um die Sammelleitung 66, die Auslaßleitung 92 und die Kammern 52 und 64 von allen möglichen Quellen von Wachtstumsmängekj und Oxidationsmaterialien des den Körper 10 bildenden Materials zu reinigen. Eine Zeitdauer von ungefähr zwei Minuten hat sich zum Reinigen von Reaktoren handelsüblicher Größe zur Bildung von Epitaxialwachs· turn als ausreichend erwiesen. Andere geeignete Gase zum Fluten der Reaktorkammer 52 sind Argon, Helium und Wasserstoff.
Während dem Fluten der Reaktorkammer 52 wird die HF-Energiequelle 60 eingeschaltet so daß der Aufnehmer 54 und der Körper bzw. die Körper 10 auf eine Temperatur erwärmt werden, die für das Wachstum der Siliziumoxidschich? geeignet ist Der in der Reaktorkammer 52 herrschende Druck wird so eingestellt daß er geringfügig höher als der Atmosphärendruck ist Oieae Druckeinstellung dient zur Verhinderung, daß irgendwelche Materialien von außen in die Reaktorkammer 52 eingesaugt werden und dort möglicherweise in schädlicher Weise den Oxidwachstumsprozeß und die Eigenschaften des fertiggestellten Bauelementes beeinträchtigen. Außerdem ist der in der Reaktorkammer 52 herrschende Druck ausreichend groß, um ihr einen Strom von Gas oder Gasen zu bilden, der für eine gute Mischwirkung in dieser Kammer 52 und zumindest im Bereich der freigelegten, ausgewählten Bereiche der Oberfläche 12 des Körpers 10 ausreicht
Siliziumoxid kam durch Oxidation des Materials des Körpers 10 einschließlich zumindestens ausgewählter, freigelegter Bereiche der Oberfläche 12 in einem
Temperaturbereich von Raumtemperatur bis ungefähr 11000C in der Anwesenheit von Sauerstoff wachsen gelassen bzw. gezogen werden. Kurz nach Beendigung der Reinigung der Reaktorkammer 52 und Anheben der Temperatur des Körpers 10 auf den Oxidwachstums-Temperaturbereich wird das Ventil 86 geöffnet. Sauerstoff von der Quelle 78 wird in einer Menge in den Stickstoffgasstrom eingebracht, die zum Aufwachsen der Siliziumoxidschicht auf dem Körper 10 ausreicht. Es tritt nur ein geringes, wenn überhaupt, weiteres Wachstum der Siliziumoxidschicht 22 auf. Alternativ hierzu können für das Aufwachsen der Schicht 24 auch andere an sich bekannte Verfahren verwendet werden, beispielsweise durch Wärmeoxidation des Körpers 10 in feuchtem Sauerstoff. Als Temperatur oder als Temperaturbereich wird für den Oxidationsprozeß ein Wert ausgewählt, der nur eine geringe oder keine weitere Diffusion des Dotierungsmaterials (Bor) in den Körper iö hinein bewirkt und dadurch die Bereiche !4 und !6 nicht merklich vergrößert.
Nach Beendigung des Wachstumsvorganges der Siliziumoxidschicht 24 wird ein Ammoniakgas enthaltendes Gas durch die Reaktorkammer 52 hindurchgeleitet.
Es wird angenommen, daß der Wachstumsprozeß der Oxidschicht 22 ein fremdartiges Produkt hinterläßt, welches sich auf die Schaltgeschwindigkeitseigenschaften des vollständigen IGFET nachteilig auswirkt. Eb scheint, daß Sauerstoff in der Form von einzelnen oder in Form von Bündeln aus zwei oder mehr Atomen und/oder Molekülen 26 in den Oberflächen der Oxidschichten 22 und 24 durch zu diesem Zeitpunkt noch nicht ganz verständliche Ursachen eingefangen oder absorbiert wird. Demzufolge, wenn das gasförmige Gemisch zum Aufbringen von Siliziumnitrid auf die Oxidschichten 22 und 24 dazu gebracht würde, über die Schichten 22 und 24 zu strömen, dann würden die eingefangenen einzelnen oder bündelweise vorhandenen Atome und/oder Moleküle des Sauerstoffs mit diesem gasförmigen Gemisch reagieren und eine Schicht 28 aus Oxynitridmaterial auf den Siliziumoxidscbichten 22 und 24 bilden. Wenn der gesamte verfügbare Sauerstoff aufgebraucht ist, dann würde eine Siliziumnitridschicht 30 auf die Oxynitridschicht 28 aufgebracht, wie dies in F i g. 5 gezeigt ist. Die Schicht 28 ist offensichtlich nur ein, zwei oder möglicherweise drei Atome dick. Jedoch reicht ihr Vorhandensein aus, die Schaltgeschwindigkeit des vollständigen IGFET merklich zu beeinträchtigen.
Wird nach Vervollständigung des Aufwachsens der Siliziumoxidschicht 24 ein Ammoniakgas enthaltendes Gas durch das Innere des Ofens bzw. Reaktors und über sowie um die Flächen des bearbeiteten Körpers 10 getrieben, so wird im wesentlichen der gesamte Sauerstoff 26, in welcher Form er auch immer vorhanden sein möge, von den Flächen der Schichten 22 und 24 aus Siliziumoxid (Fig.4) durch einzelne oder bündelweise vorhandene Atome und/oder Moleküle von mit Ammoniak angereicherten Materialien und Sauerstoffradikalen verdrängt und durch diese ersetzt, welche als ein gasförmiges Produkt ausgestoßen werden und nicht ein Oxynitridprodukt auf der Oxidschicht bilden. Demzufolge, wenn die Siliziumnitrid bildenden Gase eingeführt werden, reagiert das eingefangene, mit Ammoniak angereicherte Material mit dem gasförmigen Gemisch, um mit der Aufbringung des Siliziumnitrids unmittelbar auf der Oxidschicht zu beginnen. Zur Erleichterung des Verfahrensablaufes wird das Ammoniak enthaltende Gas durch die Stickstoffverbindung bereitgestellt, welche beim Aufwachsen der Siliziumnitridschicht verwendet wird. Beispielsweise kann Ammoniakgas selbst mit einer ü geeigneten, Silizium enthaltenden gasförmigen Verbindung für das Aufwachsen der Siliziumnitridschicht verwendet werden. Als Alternative hierzu kann in gleicher Weise Hydrazingas verwendet werden, vorausgesetzt, daß die Temperatur für das Wachsen der
ίο Siliziumnitridschicht höher ist als die Temperatur, ungefähr 350"C, bei welcher sich Hydrazin in Stickstoff und Ammoniak zersetzt.
Die Stickstoffströmung wird beispielsweise während des gesamten Verfahrens aufrechterhalten. Dieses
π ununterbrochene Aufrechterhalten der Stickstcffsti ömung ermöglicht es, den Stickstoff als Trägergas für das Ammoniak oder für die Ammoniak erzeugende Verbindung und die Silizium enthaltende Verbindung />. vcr*A'c"dcii. Demzufolge ksnit, üHchdem dss Siliziurnoxidwachstum vervollständigt ist, die Reaktorkammer 52 während einer Zeitdauer von ungefähr zwei Minuten mittels Stickstoff gereinigt werden und der Körper 10 kann auf eine zur Aufbringung der Siliziumnitridschicht erforderliche Temperatur erwärmt werden. Während die Stickstoffströmung anhält, wird der Ammoniak oder die Ammoniak erzeugende Verbindung in die Stickstoffströmung und dadurch in die Kammer eingebracht. Die Ströme ig des Ammoniaks oder der Ammoniak erzeugenden Verbindung wird während einer bestimmten Zeitdauer aufrechterhalten, bevor mit dem Aufbringen der Siliziumnitridschicht begonnen wird.
Während des Reinigungs- unJ Wärmebehandlungsprozesses unter Verwendung des Ammoniak enthaltenden Gases wird die Temperatur des behandelten Körpers 10 auf einen Wert eingestellt, bei welchem die Siliziumnitridschicht auf die Schichten 22 und 24 aufzubringen ist. Die Temperatur des Körpers 10 wird beispielsweise zu Beginn des Reinigungs- und Wärmebehandlungszyklus auf die Siliziumnitrid-Ablagerungstemperatur gebracht. Nach der Reinigung der Reaktorkammer 52 und der Wärmebehandlung der Oberflächen des darin befindlichen, bearbeiteten Körpers 10 wird ein gasförmiges Material, das zur Erzeugung des Siliziums der Siliziumnitridschicht geeignet ist, von der Quelle 80 über die Einlaßleitung 72 in das Ammoniak enthaltende Gas eingebracht und seine Menge durch das Ventil 88 reguliert. Alternativ wird ein Gemisch aus Gasen, das für die Ablagerung einer Siliziumnitridschicht 30 geeignet ist, in die Reaktorkammer 52 eingebracht und das Reinigungsgas wirkt als ein Verdünnungsmittel dazu. Wie in F i g. 1 gezeigt, ist ein geebnetes gasförmiges Gemisch zum Aufwachsen der Siliziumnitridschicht 30 (Fig.5) ein solches, welches Silan und Ammoniak enthält Andere geeignete Siliziumnitrid bildende gasförmige Mischungen sind Silizium-Tetrachlorid und Ammoniak, Silan und Hydrazin und Dichlorosilan und Ammoniak. Geeignete Träger und/oder Verdünnungsgase sind Wasserstoff und Stickstoff. Nach abgeschlossener Ablagerung der Siliziumnitridschicht 30 wird die Energiequelle 60 abgeschaltet, der behandelte Körper 10 wird auf Raumtemperatur abgekühlt, beispielsweise in einer inerten Atmosphäre, die Ventile 84 bis 90 werden geschlossen und der behandelte Körper 10 wird aus dem Reaktor 50 herausgenommen.
Durch Verwendung fotoiithogranscher Techniken, selektive Ätztechniken und Metallablagerungstechniken wird ein Speicher-IGFET vervollständigt, dessen
Struktur in F i g. 6 gezeigt ist. Der IGFET ist mit einem elektrischen Kontakt 32 versehen, der an der Siliziumnitridschicht 30 befestigt ist, die auf der Siliziumoxidschicht 24 gewachsen ist, welche ihrerseits wiederum auf der Fläche des Kanalbereiches 38 des IGFET gewachsen ist. Elektrische Kontakte 34 und 36 sind an gewählten Flächenbereichen der genannten Bereiche 14 urMi 16 befestigt.
Wie Fig.6 zeigt, enthält der IGFET eine Siiiziumnitridschicht 30, die unmittelbar auf die Siliziunioxidschicht 24 aufgebracht ist. Oxinitridniaterial befindet sich zwischen den beiden Schichten nicht. Zwischen den beiden Schichten 24 und 30 ist eine abrupte Grenzfläche. Der dargestellte und gemäß der Erfindung hergestellte IGFET zeigt eine wesentliche Zunahme an wünschenswerten, elektrischen Eigenschaften mit Bezug auf bekannte Bauelemente. Beispielsweise hat ein gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellter Speiciier-iGFET cmc Sciiaiigesciiwiridigkeii dir üi'igcfäiii lOmal schneller ist als die Schaltgeschwindigkeit von Bauelementen, welche nach bekannten Verfahren hergestellt sind.
Zur Erläuterung der Vorteile der erfindungsgemäßen Verfahrenstechnik wurden zwei Speicher-IG FETs, deren Grundstruktur in F i g. 2 dargestellt ist, hergestellt und geprüft und die Prüfergebnisse wurden ausgewertet. \3eide IGFETs wurden in genau der gleichen Weise hergestellt, mit der Ausnahme, daß einer davon unter Verwendung des Verfahrensschriltes hergestellt wurde, bei welchem die Reaktorkammer 52 gereinigt und die Oberfläche der Oxidschichten mit einem Ammoniak enthaltenden Gas wärmebehandelt wird, bevor die Siliziumnitridschicht augebracht wird. Die hergestellten Prüf-IGFETs 110 enthielten einen Körper 112 aus Silizium-Halbleitermaterial vom η-Typ. Source- und Drainbereiche 114 und 116 vom P-Leitfähigkeitstyp wurden durch Bor-Diffusionstechniken unter Verwendung einer Oxidmaske gebildet. Die Reaktorkammer wurde während der Dauer von ungefähr 2 Minuten mit Stickstoffgas gereinigt, welches mit einer Strömungsmenge von 24 Litern pro Minute zugeführt wurde, und der Körper 112 wurde auf eine Temperatur von 600°C ±2°C erwärmt. Sauerstoffgas mit einer Reinheit von 99,999% wurde in den Stickstoffgasstrom mit einer Strömungsmenge von 1,2 Liter pro Minute eingebracht. Die Strömung des Sauerstoff-Stickstoff-Gasgemisches wurde während ungefähr 20 Minuten aufrechterhalten. Eine Siliziumoxidschicht 118 mit einer Dicke von ungefähr 20 A bis 30 Ä wurde auf die Oberfläche des Kanalbereiches 120 aufgewachsen.
Eine Siliziumnitridschicht 122 wurde auf einen der behandelten Körper 112 aufgebracht, indem sofort ein Gasgemisch aus Silan und Ammoniak in die Reaktorkammer 52 eingebracht und der Körper 112 auf eine Temperatur von 700° C ±5° C erwärmt wurde, nachdem das Aufwachsen der Oxidschicht 118 beendet war. Das gasförmige Gemisch enthielt Stickstoff, Ammoniak und Silan. Das Strömen des gasförmigen Gemisches hielt ungefähr 3 Minuten lang an, bis eine Siliziumnitridschicht 122 mit einer Dicke von ungefähr 750 A aufgebracht war.
Der zweite Körper 122 wurde in der folgenden Weise hergestellt. Nach dem Wachsen der Siliziumoxidschicht 118 wurde die Strömung der oxidierenden Gase abgeschaltet und Ammoniakgas wurde durch die Reaktorkammer 52 über und um die freigelegten Flächen des bearbeiteten Körpers 112 geströmt, insbesondere die Rächen der Oxidschicht 118. Gleichzeitig wurde die Temperatur des Körpers 112 auf 750°C±5°C angehoben und die Ammoniakströmung wurde während 10 Minuten aufrechterhalten, um die Siliziumoxidschicht mit Wärme zu behandeln, bevor die Siliziumnitridschicht aufgebracht wird. Diese Siliziumnitridschicht wurde dann in genau der gleichen Weise wie bei dem an sich bekannten Bauelement aufgebracht.
Beide IGFET-Bauelemente wurden dann bei der weiteren Bearbeitung mit einem elektrischen Kontakt
ίο bzw. einer Gateeleklrode 124 und elektrischen Kontakten 126 und 128 an den betreffenden Source- und Drainbereichen 114 und 116 versehen, wonach die IG FETs fertig waren.
Unter den Prüfungsn. denen die beiden Bauelemente ausgesetzt wurden, befanden sich auch solche zur Wertbestimmung und zum Vergleich der Schaltzeiten für jeden IGFET. Jedes IGFET-Bauelement wurde an eine Prüfschaltung 148 angeschlossen, die mehrere SpaimÜMgäC|UcM6il 130, 132 üiiu 134 ci'iii'iicii, die päi'äile!
zueinander geschaltet waren. Die Kathode jeder Spannungsquelle 130, 132 und 134 war über einen Sammelanschluß mit der Gateelektrode 124 verbunden. Die Anode jeder Spannungsquelle 130,132 und 134 war über entsprechende Schalter 136,138 und 140 und einen gemeinsamen Anschluß mit der Bodenfläche 142 des zu prüfenden IGFETs verbunden. Schaltungsmittel 144 mit einem Amperemeter 146 dienten zur Messung der in den Source- und Drainbereich fließenden Ströme.
Entsprechend ihrer Herstellung waren die IGFETs dazu bestimmt, zwischen den Source- und Drainbereichen 114 und 116 zu leiten, wenn eine Prüfspannung von -4V von der Spannungsquelle 130 über den Schalter 136 angelegt wurde, indem letzterer geschlossen wurde. Die Schwellenspannung des IGFET war auf — 3V festgelegt, wenn mit — 4V geprüft wurde. Dieser Zustand ist der »Ein«- oder »Eins«-Zustand des IGFET.
Die in der Prüfschaltung 148 verwendete Spannung
betrug +30V, die bei geschlossenem Schalter 138 von der Spannungsquelle 132 zur Verfügung gestellt wurde.
Das Anlegen der Schaitspannung ändert die Schwellenwert-Spannung (sie wird negativer) nichtlinear über eine Zeitperiode oder auf die Dauer eines Schaltimpulses und erreicht eine bestimmte Hochebene. Das Anlegen einer Spannung von — 4V bewirkt keine Leitfähigkeit zwischen den Source- und Drainbereichen 114 und 116. Der IGFET ist nun in seinem »Aus«- oder »Nullw-Zustand. Der IGFET wurde dann in den »Eins«-Zustand zurückgeführt, eine Schwellenspannung von — 3V, indem an die Prüfschaltung 148 von der
so Spannungsquelle 134 über den Schalter 140 eine Spannung von —30V angelegt wurde.
Die beiden IGFETs wurden elektrisch geprüft und die Schwellenspannungsänderung, die in Volt (Ordinate) gemessen wurde, wurde für jedes Bauelement in Abhängigkeit von der Schaltimpulsdauer in Millisekunden (Abszisse) aufgezeichnet, wie dies in Fig.3 dargestellt ist Die aufgezeichneten Testdaten für den in bekannter Weise aufgebauten IGFET sind in der oberen Kurve 201 festgehalten. Die augezeichneten Testdaten für den nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten IGFET, der mit, unmittelbar nach dem Oxidwachstum und unmittelbar vor dem Nitridwachstum, mit Ammoniak angereicherter Atmosphäre wärmebehandelt wurde, sind durch die untere Kurve 203 dargestellt Die anfängliche Schwellenspannung betrug für beide IGFET-Bauelemente —3V, wie dies durch die gestrichelte Linie 205 in F i g. 3 dargestellt ist
Der gemäß dem Verfahren nach der Erfindung
hergestellte IGFET zeigte eine sehr hohe Schallgeschwindigkeit mit Bezug auf das in an sich bekannter Weise hergestellte Bauelement, wobei die Schaltgeschwindigkeit bei dem erfindungsgemäßen Bauelement typischerweise mindestens 1 Omal höher war.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (11)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, bei dem eine Siliziumoxidschicht auf einer Fläche eines Halbleitersubstrats gebildet, die Siliziumoxidschicht in einer vorgegebenen Atmosphäre während einer vorgegebenen Zeit erwärmt und anschließend auf der Siliziumoxidschicht eine Siliziumnitridschicht gebildet wird, dadurch ge- ίο kennzeichnet, daß die Erwärmung der Siliziumoxidschicht (24; 118) in einer Ammoniak enthaltenden Atmosphäre durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Halbleitermaterial Silizium ver- is wendet wird und daß der Verfahrensschritt zur Bildung der Siliziumoxidschicht (24) eine Erwärmung des genannten Substrats (10) in einer oxidierenden Atmosphäre beinhaltet
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ammoniak enthaltende Atmosphäre dadurch gebildet wird, daß ein Ammoniakgas enthaltendes Gas über die Siliziumoxidschicht (24; 118) hinweggeströmt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt zur Bildung der Siliziumnitridschicht (30; 122) ein Erwärmen der Siliziumoxidschicht (24) in einer Atmosphäre beinhaltet, die Ammoniak und eine Siliziumverbindung enthält
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Ammoniak enthaltende Atmosphäre dadurch bereitgestellt wird, daß ein Hydrazin enthaltendes Gas auf bzw. über die genannte Siiiziumoxidichicht (./4) geströmt wird und daß die Temperatur der Siliziumoxidschicht (24) derart dosiert wird, daß in ter Umgebung der Siliziumoxidschicht (24) Ammoniak von dem Hydrazin erzeugt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet daß die Siliziumnitridschicht (30; 122) -to durch Erwärmen der Siliziumoxidschicht (24) in einer Atmosphäre gebildet wird, die Hydrazin und eine Siliziumverbindung enthält
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein inertes Gas über die Siliziumoxidschicht (24; 118) während einer bestimmten Zeitdauer hinweggeströmt wird bevor die Siliziumoxidschicht (24) in einer Ammoniak enthaltenden Atmosphäre erwärmt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als inertes Gas Stickstoff verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Siliziumoxidschicht (24; 118) sowohl während des Verfahrensschrittes zur Erwärmung in einer Ammoniak enthaltenden Atmosphäre als auch während des Verfahrensschrittes zur Bildung der genannten Siliziumnitridschicht (30) auf im wesentlichen der gleichen Temperatur gehalten wird. so
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur auf 75ÖeC±5sC gehalten wird und daß die Erwärmung in einer Ammoniak enthaltenden Atmosphäre während einer Dauer von ungefähr zehn Minuten durchge- M führt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterbauelement ein Feldeffekttransistor mit isolierter Gate-Elektrode ist
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5183473A (en) * 1975-01-20 1976-07-22 Hitachi Ltd Fujunbutsuno doopinguhoho
NL7506594A (nl) * 1975-06-04 1976-12-07 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd met behulp van de werkwijze.
JPS5922381B2 (ja) * 1975-12-03 1984-05-26 株式会社東芝 ハンドウタイソシノ セイゾウホウホウ
US4138306A (en) * 1976-08-31 1979-02-06 Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. Apparatus for the treatment of semiconductors
DE2967538D1 (en) * 1978-06-14 1985-12-05 Fujitsu Ltd Process for producing a semiconductor device having an insulating layer of silicon dioxide covered by a film of silicon oxynitride
EP0154670B1 (de) * 1978-06-14 1991-05-08 Fujitsu Limited Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einer Isolierschicht
US4190470A (en) * 1978-11-06 1980-02-26 M/A Com, Inc. Production of epitaxial layers by vapor deposition utilizing dynamically adjusted flow rates and gas phase concentrations
US4250206A (en) * 1978-12-11 1981-02-10 Texas Instruments Incorporated Method of making non-volatile semiconductor memory elements
US4266985A (en) * 1979-05-18 1981-05-12 Fujitsu Limited Process for producing a semiconductor device including an ion implantation step in combination with direct thermal nitridation of the silicon substrate
US4277320A (en) * 1979-10-01 1981-07-07 Rockwell International Corporation Process for direct thermal nitridation of silicon semiconductor devices
US4438157A (en) 1980-12-05 1984-03-20 Ncr Corporation Process for forming MNOS dual dielectric structure
US4490900A (en) * 1982-01-29 1985-01-01 Seeq Technology, Inc. Method of fabricating an MOS memory array having electrically-programmable and electrically-erasable storage devices incorporated therein
US4402997A (en) * 1982-05-17 1983-09-06 Motorola, Inc. Process for improving nitride deposition on a semiconductor wafer by purging deposition tube with oxygen
US5260096A (en) * 1987-06-11 1993-11-09 Air Products And Chemicals, Inc. Structral articles
US6607946B1 (en) * 1996-05-22 2003-08-19 Micron Technology, Inc. Process for growing a dielectric layer on a silicon-containing surface using a mixture of N2O and O3
US6972436B2 (en) * 1998-08-28 2005-12-06 Cree, Inc. High voltage, high temperature capacitor and interconnection structures
US6246076B1 (en) * 1998-08-28 2001-06-12 Cree, Inc. Layered dielectric on silicon carbide semiconductor structures
US6767843B2 (en) 2000-10-03 2004-07-27 Cree, Inc. Method of N2O growth of an oxide layer on a silicon carbide layer
US7067176B2 (en) 2000-10-03 2006-06-27 Cree, Inc. Method of fabricating an oxide layer on a silicon carbide layer utilizing an anneal in a hydrogen environment
US6956238B2 (en) 2000-10-03 2005-10-18 Cree, Inc. Silicon carbide power metal-oxide semiconductor field effect transistors having a shorting channel and methods of fabricating silicon carbide metal-oxide semiconductor field effect transistors having a shorting channel
US6610366B2 (en) 2000-10-03 2003-08-26 Cree, Inc. Method of N2O annealing an oxide layer on a silicon carbide layer
US6528373B2 (en) * 2001-02-12 2003-03-04 Cree, Inc. Layered dielectric on silicon carbide semiconductor structures
US6528430B2 (en) * 2001-05-01 2003-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming silicon containing thin films by atomic layer deposition utilizing Si2C16 and NH3
US7022378B2 (en) * 2002-08-30 2006-04-04 Cree, Inc. Nitrogen passivation of interface states in SiO2/SiC structures
US7221010B2 (en) * 2002-12-20 2007-05-22 Cree, Inc. Vertical JFET limited silicon carbide power metal-oxide semiconductor field effect transistors
US6979863B2 (en) * 2003-04-24 2005-12-27 Cree, Inc. Silicon carbide MOSFETs with integrated antiparallel junction barrier Schottky free wheeling diodes and methods of fabricating the same
US7074643B2 (en) * 2003-04-24 2006-07-11 Cree, Inc. Silicon carbide power devices with self-aligned source and well regions and methods of fabricating same
US7727904B2 (en) * 2005-09-16 2010-06-01 Cree, Inc. Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility
US7728402B2 (en) 2006-08-01 2010-06-01 Cree, Inc. Semiconductor devices including schottky diodes with controlled breakdown
US8432012B2 (en) 2006-08-01 2013-04-30 Cree, Inc. Semiconductor devices including schottky diodes having overlapping doped regions and methods of fabricating same
EP2631951B1 (de) 2006-08-17 2017-10-11 Cree, Inc. Bipolare Hochleistungstransistoren mit isoliertem Gatter
US8835987B2 (en) 2007-02-27 2014-09-16 Cree, Inc. Insulated gate bipolar transistors including current suppressing layers
US8232558B2 (en) 2008-05-21 2012-07-31 Cree, Inc. Junction barrier Schottky diodes with current surge capability
US8288220B2 (en) * 2009-03-27 2012-10-16 Cree, Inc. Methods of forming semiconductor devices including epitaxial layers and related structures
US8294507B2 (en) 2009-05-08 2012-10-23 Cree, Inc. Wide bandgap bipolar turn-off thyristor having non-negative temperature coefficient and related control circuits
US8193848B2 (en) 2009-06-02 2012-06-05 Cree, Inc. Power switching devices having controllable surge current capabilities
US8629509B2 (en) 2009-06-02 2014-01-14 Cree, Inc. High voltage insulated gate bipolar transistors with minority carrier diverter
US8541787B2 (en) 2009-07-15 2013-09-24 Cree, Inc. High breakdown voltage wide band-gap MOS-gated bipolar junction transistors with avalanche capability
US8354690B2 (en) 2009-08-31 2013-01-15 Cree, Inc. Solid-state pinch off thyristor circuits
US9117739B2 (en) 2010-03-08 2015-08-25 Cree, Inc. Semiconductor devices with heterojunction barrier regions and methods of fabricating same
US8415671B2 (en) 2010-04-16 2013-04-09 Cree, Inc. Wide band-gap MOSFETs having a heterojunction under gate trenches thereof and related methods of forming such devices
US9029945B2 (en) 2011-05-06 2015-05-12 Cree, Inc. Field effect transistor devices with low source resistance
US9142662B2 (en) 2011-05-06 2015-09-22 Cree, Inc. Field effect transistor devices with low source resistance
US9984894B2 (en) 2011-08-03 2018-05-29 Cree, Inc. Forming SiC MOSFETs with high channel mobility by treating the oxide interface with cesium ions
US8664665B2 (en) 2011-09-11 2014-03-04 Cree, Inc. Schottky diode employing recesses for elements of junction barrier array
EP2754177A1 (de) 2011-09-11 2014-07-16 Cree, Inc. Strommodul mit hoher stromdichte und transistoren mit verbesserter konzeption
US9640617B2 (en) 2011-09-11 2017-05-02 Cree, Inc. High performance power module
US8618582B2 (en) 2011-09-11 2013-12-31 Cree, Inc. Edge termination structure employing recesses for edge termination elements
US9373617B2 (en) 2011-09-11 2016-06-21 Cree, Inc. High current, low switching loss SiC power module
US8680587B2 (en) 2011-09-11 2014-03-25 Cree, Inc. Schottky diode

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3385729A (en) * 1964-10-26 1968-05-28 North American Rockwell Composite dual dielectric for isolation in integrated circuits and method of making
US3597667A (en) * 1966-03-01 1971-08-03 Gen Electric Silicon oxide-silicon nitride coatings for semiconductor devices
DE1696625C3 (de) * 1966-10-07 1979-03-08 Syumpei, Yamazaki Verfahren zum Erzeugen einer Nitridschutzschicht auf einem Halbleiterkörper
US3520722A (en) * 1967-05-10 1970-07-14 Rca Corp Fabrication of semiconductive devices with silicon nitride coatings
NL162250C (nl) * 1967-11-21 1980-04-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam, waarvan aan een hoofdoppervlak het halfgeleideroppervlak plaatselijk met een oxydelaag is bedekt, en werkwijze voor het vervaardigen van planaire halfgeleider- inrichtingen.
US3592707A (en) * 1968-06-17 1971-07-13 Bell Telephone Labor Inc Precision masking using silicon nitride and silicon oxide
US3540926A (en) * 1968-10-09 1970-11-17 Gen Electric Nitride insulating films deposited by reactive evaporation
US3765935A (en) * 1971-08-10 1973-10-16 Bell Telephone Labor Inc Radiation resistant coatings for semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
FR2223836A1 (de) 1974-10-25
IT1010871B (it) 1977-01-20
US3924024A (en) 1975-12-02
GB1420557A (en) 1976-01-07
CA1019076A (en) 1977-10-11
FR2223836B1 (de) 1978-11-17
DE2414982B2 (de) 1978-10-19
DE2414982A1 (de) 1974-10-10

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