DE2413942C3 - Verfahren zur Herstellung von Dunnfilm-Feldemissions-Elektronenquellen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Dunnfilm-Feldemissions-ElektronenquellenInfo
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Description
ίο Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein derartiges Verfahren ist aus »Journal of Applied Physics« Band 39
(1968) Seiten 3504 bis 3505 bekannt Bei dem bekannten Verfahren wird auf der elektrisch leitfähigen Unterlage,
ι J die aus einem Substrat mit einem metallischen Überzug
besteht, eine Isolierschicht und darauf eine Leiterschicht aufgetragen. In dieser oberen Leiterschicht, die beim
fertigen Aufbau die Beschleunigungsanode bödet, wird
eine Öffnung vorgesehen, durch die hindurch in der darunter liegenden Isolierschicht eine bis zur Unterlage
reichende Aussparung ausgeätzt wird. Auf die so gebildete Struktur wird schräg zur Oberfläche Aluminiumoxid
aufgedampft, das die Öffnung in der Anodenschicht allmählich verengt Gleichzeitig wird
senkrecht durch die sich verengende Öffnung Molybdän als Emittermaterial aufgedampft, das sich auf der
Unterlage niederschlägt und dort infolge der immer enger werdenden Öffnung die Form einer Spitze erhält
Abschließend werden die auf die Anodenschicht aufgedampften Schichten entfernt
Bei dem bekannten Verfahren besteht die Schwierigkeit,
daß sich eine Mischung der beiden gleichzeitig in verschiedenen Richtungen aufgedampften Materialien
nicht vermeiden läßt In die Molybdän-Emitterspitze wird also unvermeidbar Aluminiumoxid eingemischt,
das die Leitfähigkeit der Emitterspitze beeinträchtigt Außerdem besteht die Schwierigkeit, daß die auf der
Oberfläche der Anodenschicht gebildete, ebenfalls aus Aluminiumoxid und Molybdän besehende Schicht sich
nur schwer ablösen läßt
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Dünnfilm-Feldemissions-Elektronenquellen
zu schaffen, das sich leichter durchführen läßt und die Herstellung reiner und gut
leitender Emitterspitzen gewährleistet
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt nach dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1. Danach
werden die verschiedenen Schichten jeweils auf die gesamte vorher gebildete Struktur und jeweils einzeln
nacheinander aufgetragen, was ohne Schwierigkeiten möglich ist Da die Emitterspitzen aus einer vollen
Emittermaterialschicht herausgearbeitet werden, besteht keine Gefahr einer Verunreinigung des Emittermaterials. Die Erfindung vermittelt den zusätzlichen
Vorteil, daß sich ohne weiteres Elektronenquellen herstellen lassen, bei denen die Emitterspitzen nicht
punktförmig sind sondern die Form einer geraden oder auch gekrümmten Linie haben. Dies ist bei dem oben
erläuterten bekannten Verfahren nicht möglich, weil dort beim gleichzeitigen Aufdampfen der beiden
Materialien eine Relativdfehüng zwischen der Gfundstruktur und den Aufdampfungsquellen stattfindet, so
daß die Emitterspitzen notwendigerweise punktförmig werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in der nachstehenden Beschreibung anhand der Zeichnung
näher erläutert, in der verschiedene Stadien des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand von Querschnit-
ten (a) bis (f) durch die jeweilige Struktur dargestellt
sind.
Zunächst wird auf ein Substrat 7 ein Metallfilm 8 aufgedampft Da der Film 8 als Kathode oder
Kathodenzuleitung verwendet wird, muß er elektrisch gut leitend sein. Es kann auch ein Halbleiter oder eine
andere geeignete Verbindung verwendet werden. Wenn mehrere, unabhängig voneinander zu verwendende
Elektronenquellen hergestellt werden, muß der Film 8 in Form eines Musters ausgebildet werden. Dabei wird
durch eine Maske aufgedampft oder das Muster wird nach der Aufdampfung durch Fotoätzung hergestellt
Als Substrat wird im allgemeinen ein Isoliermaterial
wie Glas, Keramik oder Saphir verwendet Soll nur eine einzige Elektronenquelle auf einem Substrat ausgebildet
werden, so kann als Substrat ein elektrisch gut leitendes
Material wie Metall verwendet werden. In diesem Fall besteht die Unterlage allein aus dem elektrisch
leitenden Substrat
Darauf wird ein zweiter Film 9 auf die gesamte Oberfläche aufgedampft (Darstellung aX Da der Film 9
zu Emitterspitzen ausgearbeitet wird und der. Hauptteil jeder Elektronenquelle bildet wird für diesen ein
elektronenemittierendes Material gewählt
Darauf wird ein licht- oder elektronenempfindlicher Lack 10 aufgebracht belichtet und entwickelt
Entsprechend der Form jeder zu bildenen Spitze ist der verbleibende Lack 10 kreisförmig, quadratisch,
rechteckig oder in sonstiger Gestalt entsprechend den zu bildenden Emitterspitzen geformt Dieses Muster
und das Muster der Kathodenzuleitungen 8 müssen, senkrecht zu den Filmen gesehen, einander wenigstens
zum Teil überlappen. Sonst besteht die Gefahr, daß die Spitze nicht mit der Kathode verbunoen wird. Nur der
Film 9 wird durch den Lack 10 hindurch durch Mesa-Ätzung behandelt Die Ätzung wird abgebrochen,
wenn der Film 9 Spitzen aufweist (Darstellung b).
Darauf wird gemäß Darstellung c der Lack 10 entfernt und auf die gesamte Fläche ein dritter Film 11
aufgedampft Der dritte Film 11 muß aus einem elektrischen Isolator bestehen. Die Stärke des Films 11
wird ausreichend groß gemacht um zu verhindern, daß der untere Teil jeder Vertiefung tiefer zu liegen kommt
als das äußere Ende der Spitze. Sonst wird die Isolation
beeinträchtigt Der Film 11 kann auch aufgestäubt oder durch Aufwachsen aus der Dampfphase aufgebracht
anstatt aufgedampft werden. Der Film 11 weist in der Nähe jeder Spitze 9 Vorsprünge auf, die eine weitere
Bearbeitung verhindern. Seine obere Oberfläche wird daher poliert und abgeflacht (Darstellung d). Das
Polieren wird beendet unmittelbar bevor die Spitze 9 freiliegt
Sind die Vorsprünge in der Nähe der Spitzen 9 nicht störend und ist die Stärke des Films 1 ί richtig, so kann
auf das Polieren njanchmal verzichtet werden. Bekanntermaßen
ist das Polierergebnis in manchen Fällen besonders gut wenn außer auf mechanischem auch auf
chemischem Wege poliert wird.
Darauf wird ein vierter Film 12 aufgedampft Da der Film 12 als Beschleunigungsanode jeder Elektronenquelle
dient, wird hierfür ein pter elektrischer Leiter verwendet Ferner wird der Film 12 durch Fotoätzung
geätzt, so daß gemäß Darstellung e die in der Nähe der Spitzen 9 liegenden Teile entfernt werden können. In
diesem Zustand wird der zwischen den jeweils einander benachbarten Besdileunigungselektroden 12 freiliegende
dritte Film 11 gleichzeitig unterätzt Dabei wird ein
den Film 11 nicht korrodierendes Ätzmittel verwendet
Als Material für den ersten und vierten Film werden Mo, W, Ta, Re, Pt, Au, Ag, Al, Cu, Nb, Ni, Cr, Ti, Zr oder
Hf oder eine Legierung aus wenigstens zwei dieser Elemente verwendet Der erste Film kann auch aus
einem Halbleiter wie Si oder Ge oder einer leitfähigen Verbindung bestehen, beispielsweise aus verschiedenen
Voriden, Nitriden und Karbiden wie LaBe.
Als Material des zweiten Films wird das gleiche
Material wie das des ersten oder vierten Films
lu verwendet Auch kann ein Borid einer seltenen Erde
oder eine feste Lösung desselben verwendet werden.
Eine geeignete feste Lösung besteht aus einem Borid selterner Erden und alkalischer Erdmetalle wie Ca1 Sr,
oder Ba und einem Borid eines Übergangsmetalls wie Hf oder Zr. Auch Si oder Ge können verwendet werden.
Als Material für den dritten Film kann ein Isoliermaterial wie SiO, SiO2, Al2O?, MgO, CeO, CaF2
oder MgF2 verwendet werden.
Bei befriedigender Steuerung der Ätzbedingungen kann auoi ein den Film 11 in gewissem Maße
korrodierendes Ätzmittel verwendet werden. Bei Aufdampfung des Films 12 durch eine Maske kann das
Muster auch ohne Ätzung gebildet werden.
Darauf wird unter Verwendung eines Ätzmittels, das weder den Film 12 noch die Spitze 9, sondern nur den
Film 1: selektiv ätzt der Film 11 soweit weggeätzt daß
die Spitzen 9 freiliegen. Damit ist die Dünnfilm-Feldemissions-Elektronenquelle
fertig (Darstellung f).
Somit können alle Aufdampfungen aus einer Verdampfungsquelle
durchgeführt werden. Daher sind die Aufdampfungen nicht nur extrem einfach, sondern
können auch mit einer einfachen Apparatur durchgeführt werden. Natürlich können mehrere Verdampfungsquellen
benutzt werden, um das aus mehreren ü Elementen bestehende System aufzubauen. Die Verfahrensschritte
können jedoch vereinfacht werden. Was schließlich das Polieren des dünnen Films betrifft so
können verschiedene bekannte Verfahren angewendet werden.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren können folgende Dünnfilm-Feldemissions-Elektronenquellen
hergestellt werden:
1. Elektronenquellen mit einem Punkt mit rechteckiger, quadratischer oder kreisförmiger öffnung, bei
der das äußere Ende der Spitze dps zweiten Films
punktförmig ist
2. Elektronenquelle mit einer einzigen Linie, deren öffnung rechteckig oder dergleichen ist und bei der
das äußere Ende der Spitze der zweiten Schicht in
■50 Form einer Linie ausgebildet ist
3. Zusammengesetzte oder Verbund-Elektronenquellen mit mehreren punktförmigen oder linienfönrigen
Elektronenquellen, die regelmäßig oder unregelmäßig verteilt sind.
4. Mit geeigneten Kathodenzuleitungen können die einzelnen Eiektronenquellen voneinander unabhängig
betrieben werden.
5. Unabhängig zu betreibende Verbund-Elektronenquellen mit langer Lebendauer, bei der wenigstens
bo ein Emitter als erste Elektronenquelle dient und ein
weiterer Emitter als Reserve-Elektrenenquelle verwendet wird.
6. Ebene Elektronenquellen, bei denen punkt- oder linienförmige Elektronenquellen reihenweise angeordnet
sind.
7. Elektronenquellen zur Wand- oder Musteranzeige, die eine Anzal von punkt- oder linienförmigen
Elektronenquellen enthalten, die unabhängig von-
einander betrieben werden können.
8. Verbund-Elektronenquellen, bei denen eine Anzahl linienförmiger Elektronenquellen parallel zueinander
angeordnet sind, die je so aufgebaut sind, daß das äußere Ende der Spitze des zweiten Films
geradlinig ist
9. Elektronenquellen zur Anzeige, die längs gekrümmter Linien Elektronen emittieren, bei denen
das äußere Ende der Spitze des zweiten Films gekrümmt ist, und bei denen die Öffnung
entsprechend ausgebildet ist
Im folgenden wird ein Beispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Dünnfilm-Feldemissions-Elektronenquellen
beschrieben.
Ein Saphirplättchen von 1 mm Stärke wurde als Substrat verwendet Auf das Substrat wurde bei einer
Temperatur von etwa 500° C mittels eines Elektronenstrahls Mo mit einer Stärke von etwa υ,2μηι
aufgedampft und zum ersten Kathodenfilm gemacht Darauf wurde bei einer Substrattemperatur von 800° C
unter Verwendung eines gesinterten Stücks aus einer intermetallischen Verbindung von LaB6 als Rohmaterial
ein zweiter Film LaBe mit einer Stärke von 0,2 μιη durch
Elektronenstrahlverdampfung aufgetragen.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung von Salpetersäure als Ätzmittel und nach dem Fotoätzverfahren
wurde so geätzt, daß einzelne Elektronenquellen-Vorsprünge
mit punktförmigen Spitzen gebildet wurden, und zwar in Abständen von 5 mm. Bei einer
Substrattemperatur von 500° C wurde wiederum mittels Elektronenstrahlaufdampfung AI2O3 bis zu einer Stärke
von 2,5 bis 3 μίη aufgedampft Die Oberfläche des
AbCVFilms wurde beispielsweise durch Läppen mit
einer Diamantpaste leicht poliert und abgeflacht Ferner wurde bei einer Substrattemperatur von 500° C Mo bis
auf eine Stärke von 0,2 μίη aufgedampft Danach wurde
das Mo über den Spitzen mittels einer wäßrigen Lösung aus Salpetersäure weggeätzt, so daß sich ein Beschleunigungselektroden-Film
bildete. Darauf wurde der AI2O3-FiIm mit einer erhitzten Lösung aus Phosphorsäure
gelöst, so daß die Spitzen freigelegt wurden, Ferner wurde zur Zentrierung der Elektronenquelle angerissen
und das Substrat wurde in die einzelnen Elektronenquellen zerteilt Schließlich wurde das ganze in einem
Vakuumofen bei 1000°C 30 Minuten lang durch Wärme behandelt Damit war die Dünnfilm-Punkt-Elektronenquelle
aus LaBe fertig.
Die Elektronenquelle wurde auf dem Teil eines Fadens für ein Elektronenmikroskop befestigt Bei einer
Spannung von 22öV zwischen der Beschieunigungselektrode
und der Kathode wurde ein Elektronenstrom von 100 uA gemessen. Nach iOO Stunden Versuchsdauer
hatten sich die Kennwerte nicht geändert Der Emissionsstrom war ausreichend stabil, die Helligkeit
des Bildes War um das Mehrfache höher als bei bekannten Heizfäden und die Auflösung war verbessert.
Bei Betrachtung der Spitze mit einem abtastenden Elektronenmikroskop ergab sich eine Krümmung von
etwa 0,' jam.
Die durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellte Dünnfilm-Elektronenquelle hat gegenüber
den bekannten eine verbesserte Helligkeit, eine geringere Größe, eine lange Lebensdauer und benötigt
eine geringere Speisespannung.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von Dünnfilm-Feldemissions-EIektronenquellen
mit Smitterspitzen, bei dem auf einer mindestens in ihrem oberen Teil elektrisch leitfähigen Unterlage eine Isolierschicht in
einer Dicke aufgebracht wird, die größer ist als die Höhe der Emitterspitzen, bei dem ferner auf der
Isolierschicht ein Film aus elektrisch gut leitendem Material, der an den Emitterspitzen entsprechenden
Stellen öffnungen aufweist, als Beschleunigungsanode
aufgebracht wird, und durch die öffnungen hindurch in der Isolierschicht Aussparungen ausgeätzt
werden, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst auf die gesamte Oberfläche der Unterlage eine Schicht aus Material der Emitterspitzen
mit vorbestimmter Dicke aufgedampft wird, daß dann die Schicht aus dem Material der Emitterspitzen
an den Stellen, an denen die Emitterspitzen herausgearbeitet werden sollen, mit einem Lack
abgedeckt und die Schicht aus Emittermaterial geätzt wird, wobei die durch den Lack abgedeckten
Stellen unterätzt werden, so daß die Emitterspitzen entstehen, woraufhin der Lack entfernt wird, daß
anschließend auf die gesamte Oberfläche der so gebildeten Struktur die Isolierschicht und die
Beschleunigungsanode aus gut leitendem Material aufgebracht und daß schließlich durch das Ausätzen
der Aussparungen die Emitterspitzen freigelegt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß vor detn Aufl.ingen des Films aus elektrisch gut leitenden. Materia! die Isolierschicht
durch Polieren soweit abgef ;cht wird, daß die Emitterspitzen nahezu freigelegt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage eine leitende
Schicht auf einem Substrat aus Glas, Keramik oder Saphir umfaßt
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Kathodenzuleitungen aus
einem Metall hergestellt werden, und zwar aus Mo, W, Ta, Re, Pt, Au, Ag, Al, Cu, Nb, Ni, Cr, Ti, Zr oder
Hf oder aus einer Legierung dieser Metalle.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Kathodenzuleitungen aus
einem Halbleiter oder einer elektrisch leitfähigen Verbindung hergestellt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterspitzen aus einem
Metall bestehen, und zwar Mo, W, Ta, Re, Pt, Au, Ag, AI, Cu, Nb, Ni, Cr, Ti, Zr oder Hf oder eine Legierung
dieser Metalle.
7. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterspitzen aus wenigstens
einem Borid einer seltenen Erde bestehen.
8. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterspitzen aus einer
festen Lösung aus einem Borid einer seltenen Erde öder eines Erdalkalimetalls Und einem Borid eines
Übergangsmetalls bestehen.
9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterspitzen aus Si oder
Ge bestehen,
10. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Isolierschicht aus SiO1 SiO2,
lj, MgO1 CeO, CaF2 oder MgF2 hergestellt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschleunigungsanode aus
einem Metall hergestellt wird, und zwar aus Mo1 W1
Ta, Re, Pt, Au, Ag, AI, Cu, Nb1 Ni1 Cr, Ti1 Zr oder Hf
aus einer Legierung dieser Metalle.
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