DE2363833C2 - Verfahren zum elektrischen und mechanischen Verbinden einer Vielzahl von mit streifenförmigen Leitern (beamlead) kontaktierten Halbleiterchips mit jeweils einem äußeren Leiterrahmen - Google Patents

Verfahren zum elektrischen und mechanischen Verbinden einer Vielzahl von mit streifenförmigen Leitern (beamlead) kontaktierten Halbleiterchips mit jeweils einem äußeren Leiterrahmen

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