DE2352063B2 - Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kupfer mit einem Boratglas - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kupfer mit einem BoratglasInfo
- Publication number
- DE2352063B2 DE2352063B2 DE2352063A DE2352063A DE2352063B2 DE 2352063 B2 DE2352063 B2 DE 2352063B2 DE 2352063 A DE2352063 A DE 2352063A DE 2352063 A DE2352063 A DE 2352063A DE 2352063 B2 DE2352063 B2 DE 2352063B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- quartz tube
- borax solution
- sodium borate
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/08—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances quartz; glass; glass wool; slag wool; vitreous enamels
- H01B3/082—Wires with glass or glass wool
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23D—ENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
- C23D5/00—Coating with enamels or vitreous layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23D—ENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
- C23D5/00—Coating with enamels or vitreous layers
- C23D5/005—Coating with enamels or vitreous layers by a method specially adapted for coating special objects
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
- Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
- Y10T428/294—Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Kupfer mit einem Boratglas, bei der das Kupfer
auf Rotglut erwärmt und dann in eine Boraxlösung eingetaucht wird.
Das Eintauchen von rotwarmem Kupfer in eine Boraxlösung zur Erzeugung einer Boratglasschicht auf
Kupfer ist eine bekannte Technik, die beispielsweise zur Herstellung von sogenannten »Housekeeper«-
Schmelzverbindungen zwischen Kupfer- und Glasrohren, beispielsweise bei Radarröhren, verwendet wird.
Die auf diese Weise erzielten Glasschichten sind jedoch nicht immer gleichförmig.
Aus »Glas-Email-Keramo-Technik« April 1966, Heft
4, Seiten 124 bis 129, ist es bekannt, daß bei der Anglasung
von Kupferrohren die beim Erwärmen des Kupfers entstehende Kupfer(I)-Oxid-Schicht für die Ausbildung
der Glasverschmelzung günstig ist, jedoch das Entstehen einer Kupfer(Il)-Oxid-Schicht vermieden
werden muß. Daher muß bei dem Anglasen von Kupferrohren vermieden werden, daß die zu verschmelzenden
Kupferteile unmittelbar einer oxydierenden Flamme ausgesetzt und übermäßig lange auf zu hohe Temperaturen
erwärmt werden. Die Anwendung einer Boratglasschicht zur Verbesserung der Schmelzverbindung
behandelt diese Druckschrift nicht.
Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, das die Herstellung einer
gleichförmigen und flexiblen Boratglasschicht ermöglicht. Mit einem solchen Boratglas beschichtetes Kupfer
wäre dann für alle Anwendungszwecke geeignet, bei denen sehr dünne isolierende Schichten mit mittlerem
Isolaüonswiderstand erforderlich sind, beispielsweise
für Spulenwicklungen auf Wanderfeldröhren oder Transformatorwicklungen. ., ., ·.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst,
daß bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art das Erwärmen des Kupfers in einer im wesentlichen
aus Wasserstoff. Natriumborat und Luft bestehenden Atmosphäre erfolgt deren Sauerstoffgehalt
ausreicht um Kupfer in OnO umzuwandeln, aber nicht
genügt um CuO zu bilden.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich zur Beschichtung von Kupfer in Band-, Blech-, Draht- und
Blockform und ergibt Isolationsschichten aus einem flexibler. Boratglas, die eine außerordentlich gute Haftfähigkeit
aufweist .
Die Erfindung hat auch eine Vorrichtung zur Durchführung
des Verfahrens zum Gegenstand, bei der das Kupfer in Form eines Stranges fortlaufend durch die
Boraxlösung und eine mit der Natriumborat enthaltenden Atmosphäre gefüllte Heizzone hindurchgeführt
wird. Be: dieser Vorrichtung ist über einem Boraxlösung enthaltenden Bad ein Quarzrohr angeordnet und
durch das Quarzrohr und die Boraxlösung ein Kupferstrang hindurchgeführt. Das Quarzrohr ist auf einem
wesentlichen Teil seiner Länge mit einer Heizeinrichtung umgeben, und es ist die an seinem dem Bad mit
der Boraxlösung abgewandten Ende vorhandene öffnung nur wenig größer als der Querschnitt des Kupferstranges,
so daß das Quarzrohr eine Kammer für die das Natriumborat enthaltendt Atmosphäre ist. die im
wesentlichen von dem von der Natriumboratlösung aufsteigenden Dampf gebildet wird.
Weitere Einzelheiten und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung des
in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels. Die der Beschreibung und der Zeichnung zu entnehmenden
Merkmale können bei anderen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens einzeln für
sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination verwirklicht sein. Es zeigt
F i g. 1 in teilweise schematischer Darstellung einen
Vertikalschnitt durch eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfah-ens und
F i g. 2 eine Draufsicht auf die teilweise aufgebrochene Dampfbeschichtungskammer der Vorrichtung nach
F i g. 1 in größerem Maßstab.
Bei der in der Zeichnung dargestellten Vorrichtung wird ein bandförmiger Kupferstrang 10 von einer Spule
8 über eine Rolle 9 und durch eine verengte öffnung 11
nach unten durch ein Quarzrohr 12 gezogen. Das Quarzrohr 12 ist vorzugsweise aus durchsichtigem
Quarz gefertigt, da dieser die von glühenden Heizdrähten 15 ausgesandte Infrarotstrahlung nicht absorbiert.
Die Heizdrähte 15 mit den elektrischen Zuleitungen 23, 23a, 236 und 23c sind auf einem aus keramischem Material
bestehenden Leiterträger 22 angeordnet. Wie die F i g. 1 zeigt, ist das Quarzrohr 12 in zwei öfen 13 und
14 angeordnet und durch konzentrische öffnungen 16, 17 und 18 derselben hindurchgeführt. Die Heizdrähte
15 in den öfen erzeugen genügend Wärme, um das Kupfer innerhalb der öfen 13 und 14, also vor dem
Eintritt in eine in einem Behälter 20 enthaltene gesättigte Boraxlösung 19, auf Rotglut, d. h. auf etwa 850 bis
9000C zu erwärmen. Das untere Ende 21 des Quarzrohres
12 ist in einem von dem Spiegel der Lösung 19 kritischen Abstand angeordnet, der in Verbindung mit
der Verengung der öffnung 11 eine verminderte Sauerstoffkonzentration
innerhalb des Quarzrohres 12 bewirkt Der verminderte Sauerstoffgehalt läßt nur eine
Oxydation der Kupferoberfläche zu Cu2O zu. Es ist
wichtig, eine Oxydation des Kupfers zu CuO zu verhindern, da dieses die Haftung der resultierenden Boratglasbeschichtung
erheblich beeinträchtigt
An Stelle der in der F i g. 1 veranschaulichten Ausführungsform,
bei der zwei bündig aneinander angrenzende öfen verwendet werden, können auch andere
Ofenanordnungen benutzt werden, vorausgesetzt, daß sie es ermöglichen, das Kupfer auf einem kurzen Weg
in einer Atmosphäre von Wasserdampf, mitgeführtem Natriumborat und verminderter Sauerstoffkonzentration
auf Rotglut zu erhitzen. Wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit glüht das Kupfer etwa dunkelrot, wenn
es in der Boraxlösung 19 abgeschreckt wird. Auch kann
die Art und Weise, wie das Kupfer duuh die Heizzone geführt wird, je nach der Art des Produkts verschieden
sein. Wenn es nicht beabsichtigt ist die Länge und Form dts Kupfermaterials zu verändern, muß das Aufheizen
und das Durchziehen des Kupfers derart gesteuert sein, daß dessen Erweichungspunkt nicht erreicht
wird, damit das Kupfer durch den Zug nicht gestreckt oder gar abgerissen wird
Wenn das mindestens dunkelrot glühende Kupferband in die Boraxlösung 19 eintritt bewirkt es ein teilweises
Verdampfen der Lösung. Infolgedessen füllt sich das Quarzrohr 12 mit einer Dampfphase, die im wesentlichen
aus Wasserdampf, in diesem mitgeführtes Natriumborat und einem, wie oben erwähnt Sauerstoffanteil
verminderter Konzentration besteht. Nachdem die Kupferoberfläche zu Cu2O oxydiert ist, reagiert
sie mit dem mitgeführten Natriumborat unter Bildung von Boratglas, das etwa nach der Formel
CuO · Na2B4Ü7 aufgebaut ist Diese Glasbeschichtung
wird verstärkt, wenn das Kupfer die gesättigte Boraxlösung 19 durchläuft
Das behandelte Kupfer wird über Rollen 24, 25 und 26 mit Hilfe nicht dargestellter Einrichtungen durch die
Boraxlösung 19 gezogen, sodann in einer nicht dargestellten Spülvorrichtung abgesprüht und in einer nicht
dargestellten Vorrichtung trockengewischt. Die Dicke der Beschichtung eines Drahtes. Bandes usw. liegt nach
einem einmaligen Durchgang durch den Ofen und die Lösung in der Größenordnung von 0,0025 mm bis
0,005 mm. Bei Bedarf kann die Dicke durch mehrfache Durchgänge vergrößert werden.
In der Fig.2 ist die gegenseitige Anordnung der
verengten öffnung 11, des Quarzrohres 12, des oberen
Ofens 13, des keramischen Leitungsträgers 22, der Heizdrähte 15 und einer elektrischen Zuleitung 23 dargestellt.
Die Größe der verengten öffnung 11 und der Durchmesser
des Quarzrohres 12 können etwas variiert werden und hängen in erster Linie von der Form des zu
behandelnden Kupferteils ab. Die öffnung sollte groß genug sein, um das Kupferteil leicht hindurchgleiten zu
lassen, und eng genug, um ein Durchströmen des Quarzrohres 12 durch Kamineffekt zu verhindern. Dies
ist notwendig, um die Menge des am unteren Ende des Quarzrohres eintretenden Sauerstoffs klein zu halten.
Ein gewisser Kamineffekt tritt jedoch am oberen Ende des Rohres auf, wobei die durch die verengte öffnung
U ausströmenden Gase den Eintritt von Sauerstoff durch diese öffnung wirksam vermindern.
Wenn ein Kupferband von etwa 25 mm Breite und etwa 0,025 mm bis etwa 0,25 mm Dicke beschichtet
werden soll, so ist ein Schlitz von etwa 28 mm Länge und 3 mm Breite ausreichend, um ein leichtes Hindurchgleiten
des Bandes zuzulassen. Das Quarzrohr 12 wird in diesem Falle vorzugsweise einen Durchmesser
von etwa 30 mm und eine Länge von etwa 600 mm aufweisen, und sein unteres Ende 20 wird etwa 3 bis 6 mm
oberhalb des Spiegels der Lösung 19 angeordnet sein. Bei diesen Verhältnissen wird das Kupferband mit
einer Geschwindigkeit von etwa 3 m/min bis etwa 18 m/min in das Quarzrohr hineingezogen. Diese Geschwindigkeit
wird in einem gewissen Grad von der Dicke des Kupfermaterials abhängen, da ein dickeres
Material eine größere Verweilzeit benötigt, um auf Rotglut zu kommen.
Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren beschichteien
Kupfererzeugnisse eignen sich besonders für Spulenwicklungen von Wanderfeldröhren.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
- Patentansprüche:J. Verfahren zur Beschichtung von Kupfer mit einem Boratglas, bei der das Kupfer auf Rotglut erwärmt und dann in eine Boraxlösung eingetaucht wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Erwärmen des Kupfers in einer im wesentlichen aus Wasserdampf, Natriumborat und Luft bestehenden Atmosphäre erfolgt, deren Sauerstoffgehalt ausreicht, um Kupfer in CmO umzuwandeln, aber nicht genügt, um CuO zu bilden.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Natriumborat enthaltende Atmosphäre durch Verdampfen der vorzugsweise gesättigten Natriumboratlösung durch Eintauchen des warmen Kupfers und Auffangen der Dampfphase gewonnen wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß das Kupfer in Form eines Stranges fortlaufend durch die Boraxlösung und eine mit der Natriumborat enthaltenden Atmosphäre gefüllte Heizzone hindurchgeführt wird.
- 4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß über einem Boraxlösung (19) enthaltenden Behälter (20) ein Quarzrohr (12) angeordnet und durch das Quarzrohr (12) und die Boraxlösung (19) ein Kupferstrang (10) hindurchgeführt ist, und daß das Quarzrohr (12) auf einem wesentlichen Teil seiner Länge von einer Heizeinrichtung (13, 14) umgeben ist, und die an seinem dem Behälter (20) mit der Boraxlösung (19) abgewandten Ende vorhandene öffnung (11) nur wenig größer ist als der Querschnitt des Kupferstranges (10).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30315372A | 1972-10-30 | 1972-10-30 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2352063A1 DE2352063A1 (de) | 1974-05-22 |
DE2352063B2 true DE2352063B2 (de) | 1975-02-20 |
DE2352063C3 DE2352063C3 (de) | 1975-10-02 |
Family
ID=23170751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2352063A Expired DE2352063C3 (de) | 1972-10-30 | 1973-10-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kupfer mit einem Boratglas |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3801367A (de) |
JP (1) | JPS5512101B2 (de) |
DE (1) | DE2352063C3 (de) |
FR (1) | FR2204710B1 (de) |
GB (1) | GB1402067A (de) |
IT (1) | IT1000099B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012106273A1 (de) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Helmut Längerer | Verfahren zum Herstellen einer hochvakuumdichten Verbindung |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5614261A (en) * | 1992-06-05 | 1997-03-25 | Wirelube Research Company | Predrawing treatment system |
CN109071321A (zh) | 2016-04-20 | 2018-12-21 | 阿普特里奥有限责任公司 | 金属玻璃大复合材料与组合物以及制造方法 |
-
1972
- 1972-10-30 US US00303153A patent/US3801367A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-10-17 DE DE2352063A patent/DE2352063C3/de not_active Expired
- 1973-10-24 IT IT53313/73A patent/IT1000099B/it active
- 1973-10-26 GB GB5001473A patent/GB1402067A/en not_active Expired
- 1973-10-29 JP JP12085073A patent/JPS5512101B2/ja not_active Expired
- 1973-10-29 FR FR7338463A patent/FR2204710B1/fr not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012106273A1 (de) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Helmut Längerer | Verfahren zum Herstellen einer hochvakuumdichten Verbindung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2204710B1 (de) | 1978-02-24 |
DE2352063A1 (de) | 1974-05-22 |
IT1000099B (it) | 1976-03-30 |
JPS4976918A (de) | 1974-07-24 |
DE2352063C3 (de) | 1975-10-02 |
US3801367A (en) | 1974-04-02 |
JPS5512101B2 (de) | 1980-03-29 |
FR2204710A1 (de) | 1974-05-24 |
GB1402067A (en) | 1975-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3005797C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Ablagern einer Schicht eines aus der chemischen Kombination von mindestens zwei gasförmigen oder in einem Gas verdünnten Reaktionsmitteln erhaltenen Feststoffoxids auf der Oberfläche einer auf hohe Temperatur gebrachten Glasplatte | |
DE2559895C2 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Ziehen von Lichtwellenleitern zur Nachrichtenübertragung | |
DE1141408B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Faeden, Baendern od. dgl. aus der Schmelze von organischen synthetischen, linearen Polymeren, insbesondere Polyamiden | |
DE2119920C3 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Warmbehandlung und nachfolgenden kontinuierlichen Ummantelung eines langgestreckten Grundmaterials mit einem geschmolzenen Mantelmetall | |
DE2733075A1 (de) | Verfahren zum ueberziehen eines drahtfoermigen gegenstandes mit einem thermisch schmelzbaren material | |
DE2716182A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur ausbildung einer beschichtung aus einem metall oder einer metallverbindung | |
DE2263123A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferplattiertem aluminiumdraht | |
DE1234948B (de) | Verfahren und Vorrichtungen zur Behandlung von Artikeln aus Glas waehrend ihrer Fabrikation | |
DE2352063C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kupfer mit einem Boratglas | |
DE69707355T2 (de) | Verfahren zum Feuerverzinken eines Funkerosionsdrahtes und hergestellter Draht | |
DE2638044C3 (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von dekorativem Flachglas | |
DE2722627A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von float-glas | |
DE19964043A1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Substratglas nach dem Überlaufverfahren | |
DE2931939C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung stark verzinnter Kupferdrähte, insbesondere Schaltdrähte | |
DE3132120A1 (de) | Verfahren zum ueberziehen von im ofen erhitztem strangmaterial aus eisenmetall und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE1796077C3 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer Cu2 O-Schicht auf einem wenigstens an der Oberfläche aus Kupfer bestehenden Draht zum Einschmelzen in Glas | |
DE1803237A1 (de) | Verfahren und Vorrichtungen zum Herstellen von Glas mit gewuenschten Oberflaecheneigenschaften | |
DE2707806C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichenTauchmetallisieren von metallischem Draht-, Stangen- oder Rohrmaterial | |
DE2018024B2 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von mit Kohlenstoff Fasern verstärktem Metalldraht | |
DE1471953B2 (de) | ||
DE2244039B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Drahtglas | |
DE3700089A1 (de) | Band- bzw. drahtfoermiges material | |
DE2456377A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von verzinkten stahlbaendern | |
DE709181C (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Metallkoerpern vor dem schmelzfluessigen UEberziehen mit anderen Metallen | |
DE3035000A1 (de) | Vorrichtung zum kontinuierlichen verzinken von kaltgewalztem stahlband |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |