DE2326920B2 - Elektrolytisches Verfahren zum Verändern der Oberflächeneigenschaften von bewegtem Glas bei erhöhter Temperatur, insbesondere zur Erhöhung seiner Reflexion und Absorption für Sonnenstrahlung, durch Ioneneinwanderung unter Verwendung zweier getrennter Elektrodenpaare und Anwendung des Verfahrens - Google Patents
Elektrolytisches Verfahren zum Verändern der Oberflächeneigenschaften von bewegtem Glas bei erhöhter Temperatur, insbesondere zur Erhöhung seiner Reflexion und Absorption für Sonnenstrahlung, durch Ioneneinwanderung unter Verwendung zweier getrennter Elektrodenpaare und Anwendung des VerfahrensInfo
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B18/00—Shaping glass in contact with the surface of a liquid
- C03B18/02—Forming sheets
- C03B18/14—Changing the surface of the glass ribbon, e.g. roughening
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrolytisches Verfahren zum Verändern der Oberflächeneigenschaften
von bewegtem Flachglas bei erhöhter Temperatur, insbesondere zur Erhöhung seiner Reflexion und
Absorption für Sonnenstrahlung, durch Einwanderung von Ionen aus einem ersten geschmolzenen Körper, der
mit der Glasoberfläch«; in Berührung gehalten wird und
ein zweiter geschmolzener Körper, dem ersten geschmolzenen Körper in Bewegungsrichtung der Glasoberfläche
nachgeschaltet wird. Zur Verbesserung der Reflexion und Absorption für Sonnenstrahlung durch
das Glas ist die Bildung einer durchgehenden metallischen Dispersion in einer der Glasoberflächen anzustreben.
Hierdurch wird jedoch die Durchlässigkeit für die Sonnenstrahlung verringert.
Die Herstellung derartiger Gläser wird fortschreitend wichtig in der Bauindustrie und es ist hierbei erwünscht,
dem Glas gleichzeitig eine ausreichende Durchlässigkeit für sichtbares Licht zu geben. Flachglas mit einer
Konzentration von Metall in seiner Oberfläche ist im Floatverfahren hergestellt worden (OE-PS 17 71 566).
bei dem ein Glasband längs der Oberfläche eines länglichen Bades aus geschmolzenem Metall fortbewegt
wird, wobei ein Körper aus geschmolzenem Metall oder einer Metallegierung gegen einen begrenzten Teil der
Oberfläche des Glasbandes in Berührung gehalten wird. Die Oberflächeneigenschaften werden dann durch
Durchleiten eines elektrischen Stromes durch das Glas zwischen dem geschmolzenen Körper und dem
Badmetall verändert.
Bei einer derartigen Verfahrensführung mit geschmolzenen Körpern aus verschiedensten Legierungen,
beispielsweise einer Kupfer-Blei-Legierung, gestattet die Regelung der Betriebsbedingungen dus relative
Verhältnis der beiden Elemente der Legierung, die in die Glasoberfläche einwandern, zu bestimmen. Die Umwandlung
in die metallische Form erfolgt durch den nachfolgenden Einfluß der über dem Bad aufrechterhaltenen
Schutzgasatmosphäre auf die Glasoberflächc. Üblicherweise hat diese reduzierende Eigenschaften
und besteht beispielsweise aus 90% .Stickstoff umi 10%
Wasserstoff.
Es sind viele andere Legierungen verwendet worden, beispielsweise Silber-Wismut-Legierungen, Nickel-Wismut-Legierungen,
Kupfer-Wismiit-Lcgierungen und Nickel-Zinn-Legierungen.
Es ist auch bekannt, zwei als Elektroden gcschalletc geschmolzene Körper genügend dicht beieinander
anzuordnen, ohne daß sich diese berühren, um einen
Durchgang des Stromes nur durch das Glas zu bewirken, so daß eine Einwanderung von Ionen aus dem
ersten geschmolzenen Körper in die Oberfläche des Glases erfolgt
Es wurde nun festgestellt, daß bei Verwendung von zwei Körpern aus geschmolzenem Metall, die mit der
Glasoberfläche in Berührung stehen, und unabhängiger Regelung des Stroms durch den als Anode geschalteten
ersten geschmolzenen Körper das Schalten des zweiten geschmolzenen Körpers als Kathode zur kathodischen
Reduktion von Metallionen verwendet werden kann, die aus dem ersten geschmolzenen Körper in die Glasoberfläche
eingewandert sind. Es wurde ferner entdeckt, daß der Abstand zwischen den beiden geschmolzenen
Körpern einen Einfluß auf die optischen Eigenschaften des hergestellten Glases hat.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unter Ausnutzung dieser Erkenntnisse bei nachglas eine
verbesserte Refleklion und Absorption von Sonnenstrahlung bei guter Lichtdurchlässigkeit zu erhalten.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst
daß der erste geschmolzene Körper als Anode und der zweite geschmolzene Körper als Kathode, beide in
getrennten elektrischen Kreisen liegend, geschaltet werden, und der Abstand zwischen beiden geschmolzenen
Körpern optimal eingestellt wird in bezug auf folgende Bedingungen:
Die vom ersten Körper eingewanderten Kationen sollen genügend tief eindiffundiert werden, damit sie
von der nachgeschalteten Kathode (zweiter geschmolzener Körper) nicht aus der Glasoberfläche herausgezogen
werden;
die vom ersten Körper eingewanderten Kationen sollen nicht so tief in die Glasoberfläche eindiffundiert
werden, daß sie von der Kathode nicht mehr reduziert werden können.
Die elektrische Stromdichte bestimmt hierbei die coulombische Behandlung der Glasoberfläche und wird
in Coulomb je Ouadralmeter(C/m2) gemessen.
Die voneinander unabhängige Regelung der elektrischen Ströme durch die beiden geschmolzenen Körper
gestattet das Einhnlten gewünschter Eigenschaften
innerhalb enger Grenzen. Gegenwärtig wird das brauchbarste Sonnenwärme abstrahlende Glas durch
Einführen von Kupfer und Blei i:i das Glas in gesteuerten Anteilen erzielt.
Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Verfahrensführung unter Verwendung von geschmolzenen Körpern
aus Blei oder K'ipfer-Blei-Legierungen ist
vorgesehen, daß die kathodische Stromdichte von der Glasoberfläche zum zweiten geschmolzenen Körper auf
etwa 10—50% der anodischen Stromdichte vom ersten geschmolzenen Körper zur Glasoberfläche eingestellt
wird.
Bei einer anderen Verfahrensführung unter Verwendung
von geschmolzenen Körpern aus Kupfer-Wismut-Legicrung unter Aufrechterhalten einer inerten Atmosphäre
über der Glasoberfläche ist vorgesehen, daß die kathodischc Stromdichte von der Glasoberfläche zum
zweiten geschmolzenen Körper auf 25—30% der anodischen Stromdichte vom ersten geschmolzenen
Körper zur Glasoberfläche eingestellt wird.
Die Erfindung betrifft auch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens im Floatverfahren,
wobei die geschmolzenen Körper mit der oberen Oberfläche des Glasband·^ in Berührung gehalten
werden.
Weitcrc Anwendungen ergeben sich aus den Unteranspruchen.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung erläutert, die einen schematischen Ausschnitt aus einer Floatglasanlage
im Bereich der beiden Halter für geschmolzene Körper zeigt.
Die Erfindung wird bei ihrer Anwendung im Floatverfahren erläutert.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verändern der Oberflächeneigenschaften des
Glasbandes 29 wird vorzugsweise der Bereich gewählt, in dem das Glas eine Temperatur zwischen 6C0 und
8000C aufweist- Die obere Fläche des Glases ist dann zu
einer Änderung seiner Oberflächeneigenschaften durch Einwandern von Metallionen in die Glasoberfläche aus
einen geschmolzenen Metallkörper geeignet
Bei der nachstehend beschriebenenen beispielsweisen Verfahrensführung wird ein Sonnenwärme abstrahlendes
Glas mit einer Grau-bronze-Farbe bei durchscheinendem
Licht dadurch hergestellt, da^ in der oberen
ι Oberfläche des Floatglases eine durchgehende Dispersion
von Kupfer und Blei einer vorgegebenen Intensität gebildet wird.
Zur Einführung einer vorgegebenen Konzentration
von Kupfer und Blei in ionischer Form in die , Glasoberiiäche wird die obere Oberfläche des fortschreitenden
Glasbandes in Berührung mit einem Körper 30 aus geschmolzener Kupfer-Bleilegierung
gebracht, der an einer Kupferstange 3t haftet. Die Kupferstange 31 ist quer durch den Badbenälter sich
ι erstreckend über elektrisch leitende Hängeeisen 32 befestigt.
Der Körper 30 aus der geschmolzenen Legierung haftet an der gesamten unteren Fläche der Kupferstange
31 und das in die Oberfläche des Glases , einwandernde Kupfer wird durch Kupfer aus der Stange
31 ersetzt, das sich in dem geschmolzenen Körper 30 löst, in dem das Konzentrationsgleichgewicht des
Kupfers bei der gegebenen Temperatur des Körpers eingehalten wird. Da auch Blei in die Glasoberfläche
einwandert, wird Blei entweder durch eine kleine Öffnung in der Kupferstange 31 zugespeist oder durch
Aufbringen von kleinen geschmolzenen Kugeln aus Blei auf dem stromaufwärts des geschmolzenen Körpers 30
befindlichen Teil des Glasbandes.
An der Seitenwand des Badbehälters ist eine Elektrode 34 befestigt, die in das geschmolzene Metall
neben den !Rändern des Glasbandes taucht.
Eine Wechselstromquelle 35 ist mit einem Transformator
36 verbunden, dessen Sekundärwicklung mit ihrem einen Ende mit der Elektrode 34 und mit ihrem
anderen Ende über einen Gleichrichter 37 mit der Kupferstange 31 verbunden ist. Der Anschluß des
Gleichrichters 37 ist so gewählt, daß die Stange 31 eine Anode wird, so daß ein Strom von der Stange 31 durch
den Körper 30 aus geschmolzener Legierung in die obere Oberfläche des fortschreitenden Glasbandes 29
und durch dieses hindurch zu dem darunter befindlichen Badmelall 10 fließt 'τι einem vorgegebenen Abstand
stromabwärts der Stange 31 ist eine gleiche Stange 38 aus Kupfer dicht oberhalb der Bewegungsbahn der
oberen Fläche des Glasbandes 29 angeordiici, an deren
unterer Fläche ein zweiter Körper 39 aus geschmolzener Kupfer-Blei-Legierung haftet. Im Bereich der
Kupferstange 38 taucht neben der Bewegungsbahn des
Glasbandes eine Elektrode 40 in das geschmolzene BadmetalL Eine zweite elektrische Stromquelle 41 ist
mit einem zweiten Transformator 42 verbunden, dessen Sekundärwicklung 43 unmittelbar mit der Elektrode 4O
verbunden ist. Das andere Ende der Sekundärwicklung
43 ist über einen Gleichrichter 44 mit der Stange 38 verbunden. Der Gleichrichter 44 ist so gepolt, daß die
Kupferstange in bezug zum Glas kathodisch ist
In dem Bereich zwischen den beiden Kupferstangen ->
31 und 38 befindet sich die normale reduzierende Schutzgasatmosphäre, die in dem Raum oberhalb des
Bades aufrechterhalten wird.
Der erste geschmolzene Körper 30 ist anodisch geschaltet und die Stromzufuhr wird so eingestellt, daß m
eine elektrische Stromdichte von diesem anodischen geschmolzenen Körper 30 in das Glas eingestellt wird,
durch die ein Einwandern von Kupfer- und Blciioncn in die Glasoberfläche bewirkt wird. Durch diese Anfangsbehandlung der oberen Oberfläche des Glases entsteht ι >
eine Konzentration von Mctallioncn, die mindestens zwei Mole je Hundert der Oxide des Kupfers und Bleis
entspricht, und diese vorgegebene Konzentration des Metalls in ionischer Form in der Glasoberfläche wird
geregelt, um die gewünschte metallische Dispersion .«>
vorgegebener Intensität zu erhalten, die durch das folgende Reduzieren der Metallionen in die metallische
Form entwickelt wird.
Die anodisch behandelte Glasoberfläche wird stromabwärts des geschmolzenen Körpers 30 der reduzie- r>
renden Atmosphäre, die beispielsweise aus 10% Wasserstoff und 90% Stickstoff besteht ausgesetzt und
die Zeit der Einwirkung der Schutzgasatmosphäre zwischen den beiden geschmolzenen Körpern 30 und 39
wird so eingestellt daß schließlich eine ausreichende μι
Zahl von Natriumionen der Glasoberflächc vorhanden ist, die die kathodische Stromdichte von der Glasoberfläche zum zweiten geschmolzenen Körper 39 ermöglicht.
Der als Kathode wirkende zweite geschmolzene r>
Körper 39 besteht ebenfalls aus einer Kupfer-Blei-Legierung und die Stromzufuhr wird so geregelt, daß sich
eine Stromdichte von der mit Metallionen angereicherten Glasoberfläche zum kathodischen geschmolzenen
Körper 39 in einem ausreichenden Maße ergibt um eine -m
kathodische Reduktion eines ausreichenden Teils der eingewanderten Kupfer- und Bleiionen zu bewirken,
damit sich die gewünschte durchgehende metallische Dispersion in der oberen Glasoberfläche entwickelt Es
hat sich als zweckmäßig erwiesen, bei Verwendung von 4 > Kupfer-Blei-Legierungen die kathodische Stromdichte
vom Glas zum zweiten geschmolzenen Körper 39 auf etwa 10 bis 50% der anodischen Stromdichte von dem
ersten geschmolzenen Körper 30 zum Glas einzustellen.
Die anodische Behandlung, bei der Kupfer- und vi Bleiionen in die GLsoberfläche einwandern, bestimmt
die Zahl der reduzierbaren Kationen in der Glasoberfläche, die dann einer gegenseitigen Diffusion mit den
bereits in der Glasoberfläche vorhandenen Natriumionen ausgesetzt sind, je größer diese gegenseitige
Diffusion, ist umso geringer ist die Möglichkeit daß eingeführte Metallionen durch die kathodische Behandlung aus dem Glas wieder entfernt werden. Die
Zeitdifferenz zwischen der anodischen und kathodischen Behandlung hängt zu einem Teil von der bo
Wertigkeit der eingeführten Ionen ab, und es wurde festgestellt daß es eine optimale Zeit zwischen der
anodischen und kathodischen Behandhing gibt Diese optimale Zeit wird dadurch bestimmt daß die
gegenseitige Diffusion der Metallionen mit den Natriumionen in der Glasoberfläche nicht zu groß ist
und die reduzierbaren Kupfer- und Bleiionen beispielsweise in unmittelbarer Nähe der oberen Oberfläche des
Glases während des Vorbcilaiifcns an dem /weiten
geschmolzenen Körper 39 verbleiben. Andererseits ist die Zeit zwischen der anodischen und kathodischen
Behandlung vorzugsweise so einzustellen, daß bei Erreichen des zweiten geschmolzenen Körpers 39 die in
der Glasoberflächc erreichte Konzentration von Natriumioncn ausreicht, um den Strom zu ermöglichen, der
zu der kathodischen Reduktion der Mctallioncn in der Glasoberflächc erforderlich ist, ohne daß hierbei eine
merkliche Einwanderung dieser Mctallioncn aus dem Glas in den zweiten geschmolzenen Körper 39 erfolgt.
Die kathodische Reduktion kann damit erklärt werden, daß Natriumionen, die aus dem Glas in den
zweiten geschmolzenen Körper39 einwandern, clcktrolytisch /u metallischen Natrium entladen werden, das
dann in freiem Zustand im zweiten geschmolzenen Körper 39 vorliegt Es tritt eine Wirkung zwischen dem
metallischen Natrium in dem geschmolzenen Körper und den Blei- und Kupferionen in der Glasoberflächc
ein, bei der Elektronen an die Blei- und Kupferionen abgegeben werden. Dies führt zu einer Reduktion der
Blei- und Kupferionen zu elementarem Metall unter Freigabe von Natriumionen. Die Natriumionen dringen
vermutlich in die Glasoberfläche ein und verhindern, daß die neu gebildeten Blei- und Kupferatome im Glas
durch den geschmolzenen Körper 39 gelöst werden können. Liegt eine unzureichende Anzahl von reduzierbaren Ioiicn in der Glasoberfläche vor, um alles
kathodisch freigegebenes Natrium zu verbrauchen, so kann das überschüssige Natrium in dem kathodischen
geschmolzenen Körper 39 mit Spuren von Sauerstoff oder Wasserdampf aus der Schutzgasatmosphäre
reagieren, um Natriumoxid zu bilden, das die Glasoberfläche anreichert Ursprünglich in der Glasoberflächc
vorhandene Natriumionen wirken möglicherweise als Katalysator bei der kathodischen Reduktion der Blei-
und Kupferionen zu Blei- und Kupferatomen.
Es ist daher wichtig, sowohl die Zeit zu regeln, in der
die Glasoberfläche zwischen den beiden geschmolzenen Körpern 30 und 39 der Schutzgasatmosphäre ausgesetzt
ist. als auch die kathodische Behandlung der Glasoberfläche im Verhältnis zu der anodischen Behandlung, um
optimale Ergebnisse zu erzielen. Nachstehend werden Beispiele von hergestellten Gläsern unterschiedlicher
Eigenschaften unter Verwendung von Kupfer-Blei-Legierungen angegeben, die in einer Versuchsanlage
ermittelt wurden. Sowohl die anodische Stange 31 als auch die kathodische Stange 38 bestanden aus Kupfer,
während die beiden geschmolzenen Körper 30 und 39 aus einer Kupfer-Blei-Legierung gewählt wurden.
Das hergestellte Glas kann eine Kupfer-Blei-Dispersion in der Oberfläche mit einer Stärke von höchstens
0,1 Mikron entwickeln, die zwischen 25 und 300 mg/m2 Kupfer und zwischen 100 und 60 mg/m2 Blei enthält
Die Zusammensetzung des verwendeten Kalk-Soda-Silikat-GIases betrug in Mol-Prozent:
Na2O | 12,4 |
K2O | 0,4 |
SiO2 | 713 |
CaO | s» |
MgO | 5,6 |
AI2OiFe2O3USW. | 1.0 |
Geschwindigfceit des Glasbandes 46 m/h
Breite des Glasbandes 300 mm
Länge der Anode in Hcwcgungsrichtung
des Glashandcs Breite der Anode
Temperatur des Glases im Bereich der Anode
Temperatur des anodischen geschmolzenen Körpers Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Temperatur des Glases im Bereich der Anode
Temperatur des anodischen geschmolzenen Körpers Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Abstand /wischen Anode und Kathode
Länge der Kathode in Bewegungsrichtung des Glasbandes
'InIeI I
7 mm 240 mm
7 W (' 780 (
Kicw-% Kupfer 47 Gcw-% Blei
I Sec (U mm) 7 mm
Temperatur des kathodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
760 C
2,7 Gcw.-% Kupfer 97,3Gew.-% Blei
In der nachstehenden Tafel I sind neun Beispiele aufgeführt, die zeigen, wie metallische Dispersionen
unterschiedlicher vorgegebener Intensität erzeugt worden können.
Bei den Beispielen I, 3 und 6 ist nur eine anodischc Behandlung vorgesehen worden, also keine erfindungsgemäße
Behandlung; sie dienen Vergleichs/wecken.
Anode
Stromstärke (Amp) | I | I | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Spannung (Volt) | 3 | 3 | 13 | 13 | 13 | 24 | 24 | 24 | 24 |
llektr. Stromdichte | 310 | 310 | 465 | 465 | 465 | 620 | 620 | 620 | 620 |
((Vm) | |||||||||
Kuplergchalt im | 68 | 68 | 112 | 112 | 112 | 116 | 116 | 116 | 116 |
(ilas (mg/m) | |||||||||
Bleigehalt im (ilas | 222 | 222 | 317 | 317 | 317 | 473 | 473 | 473 | 473 |
(mg/m) | |||||||||
Kathode | 30% der | 20% der | 40% der | 10% der | 30% der | 507 | |||
anod. | anod. | anod. | anod. | anod. | a no | ||||
Stromstärke (Amp) | 0.3 | 0.3 | 0.6 | 0.2 | 0,6 | 1,0 | |||
Spannung (Volt) | 0.6 | <0.l | 0,7 | «).l | 0,2 | 1,5 | |||
Llektr. Stromdichte | 93 | 93 | 186 | 62 | 186 | 310 | |||
((Vm-) | |||||||||
Lndg. Kupfergehalt | (.8 | 68 | 112 | 112 | 112 | 116 | 116 | 116 | 116 |
im (ilas (mg/ην ) | |||||||||
Lndg. Bleigehalt | 222 | 222 | 317 | 262 | 208 | 473 | 462 | 386 | 386 |
im (ilas (mg/nv) | |||||||||
Durchlässigkeil für | 53 | 40 | 44 | 37 | 31 | 38 | 33 | 28 | 20 |
sichtbares Licht in % | |||||||||
Rcflektion für sichtb. | Il | 20 | 14 | 16 | 24 | 10 | 18 | 18 | 29 |
Licht in ".. | |||||||||
Refleklion der Sonnen | 13 | 20 | 14 | 16 | 24 | 12 | 17 | 19 | 32 |
strahlung in % | |||||||||
Absorption der | 35 | 36 | 36 | 41 | 39 | 42 | 40 | 42 | 44 |
Sonnenstrahlung in % | |||||||||
Durchlässigkeit für | 52 | 44 | 50 | 43 | 37 | 46 | 43 | 39 | 24 |
Sonnenstrahlung in % | |||||||||
Farbe | |||||||||
Bei durch | bronze | bronze | grau/ | grau/ | grau/ | grau | grau | grau | grai |
scheinendem Licht | bronze | bronze | bronze |
Bei reflektiertem
Licht
Licht
gelb, neutral, leicht blau, neutral, stark neutral, neutral, neutral,
spiegelnd spiegelnd diffus spiegelnd spiegelnd diffus spiegelnd spiegelnd spiegelnd
In der Tafel I ist die elektrische Stromdichte im Glas &·>
Die Beispiele ! und 2 weisen die gleiche anodische
in Coulomb je Quadratmeter (C/m2) angegeben. Die Behandlung auf und weisen danach den gleichen
Anteile des Metalls im Glas sind in Milligramm je Kupfer- und Bleigehalt von 68 bzw. 222 mg/m2 auf.
Quadratmeter der Glasoberfläche angegeben (mg/m2). Im Beispiel 1 ist keine kathodische Reduktion
vorgenommen und die Dispersion von Kupfer- und Blei-Atomen wird durch den Einfluß der reduzierenden
Atmosphäre bewirkt. Das erzielte Glas hat bei durchscheinendem Licht Bronzefarbc und eine Durchlässigkeit
der Sonnenstrahlung von 52% sowie eine Durchlässigkeit für sichtbares Licht von 53%.
Beispiel 2 zeit«, daß durch kathodische Reduktion nach der Erfindung die Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung
unter Beibehaltung der bronzenen Färbung auf 44% verringert wird, wobei jedoch ein Abfall der
Durchlässigkeit für sichtbares Licht auf 40% eintritt. Die kathodische Behandlung ist auf 30% der anodischen
Behandlung eingestellt. Die Konzentration von Kupfer und Blei in der reduzierten Glasoberfläche bleibt die
gleiche wie die bei der anodischen Behandlung bewirkte. Es ist jedoch festzustellen, daß die Reduktion
wirksamer ist, so daß das Glas bessere .Sonnenwärme abweisende Rigensrhnftpn anfwpki
In den Beispielen 3 bis 5 ist das Glas der gleichen anodischen Behandlung unterworfen. Diese ist stärker
als in den Beispielen I und 2 und zeitigt daher eine erhöhte Konzentration mindestens zu Beginn sowohl
von Kupfer- und Bleiionen in der Glasoberfläche. Im Beispiel 3 ist keine kathodische Reduktion vorgesehen
und es ergibt sich eine Durchlässigkeit für sichtbares Licht von 44% und eine Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung
von etwa 50%.
Beim Beispiel 4 folgt der anodischen Behandlung eine kathodische Behandlung von etwa 20% der anodischen
Behandlung, wobei sich ein Abfall der Durchlässigkeit der Sonnenstrahlung auf etwa 43% ergibt und ein
entsprechender Fall der Durchlässigkeit für sichtbares Licht auf 37%. Der Anteil von Kupfer im Glas ist der
gleiche wie nach der anodischen Behandlung, jedoch ist Blei aus der Glasoberfläche in den zweiten geschmolzenen
Körper 39 abgewandert. Bei einer kathodischen Behandlung von 40% der anodischen Behandlung im
Beispiel 5 geht sogar mehr Blei in den zweiten geschmolzenen Körper 39 verloren, obwohl ein
weiterer Abfall der Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung auf etwa 37% bei einern weiteren Verlust der
Durchlässigkeit für sichtbares Licht auf 31 % eintritt.
Bei den Beispielen 6 bis 9 ist eine noch stärkere anodische Behandlung vorgenommen und anschließend
eine kathodische Behandlung mit i0, 30 bzw. 50% der anodischen Behandlung.
Alle Werte der Tafel 1 sind bei einem festen Abstand der Kathoden von 13 mm entsprechend einem Zeitintervall
von 1 Sekunde bei einer Geschwindigkeit des Glasbandes von 46 m/h ermittelt. Bei konstantem
Abstand der Elektroden voneinander zeigen die unterschiedlichen kathodischen Reduktionen in einem
Anteil von IO bis 50% der anodischen Behandlung, daß eine gewünschte metallische Dispersion in der Glas-Tafel
II
oberfläche mit entsprechenden optischen Eigenschaften des Glases erzielt werden kann. Der Einfluß eines
veränderlichen Abstandes zwischen Anode und Kathode wurde ebenfalls untersucht, wobei eine gleiche
Anlage mit einer Stange 31 aus Kupfer als Anode und einer Stange 38 aus Kupfer als Kathode sowie zwei
geschmolzenen Körpern 30 und 39 aus einer Kupfer-Blei-Legierung verwendet wurden. Die Versuche
wurden an einem Glasband von 7 mm Dicke ausgeführt, das mit einer Geschwindigkeit von 46 m/h fortbewegt
wurde. Die Schutzgasatmosphäre in dem Raum oberhalb des Bades bestand aus 10% Wasserstoff und
90% Stickstoff. Die Glas/usammensetzung war die gleiche wie bei den Beispielen I bis 9 und weitere
Betriebsbedingungen waren die folgenden:
Geschwindigkeit des Giasbandcs 46 m/h
Breite des Glasbandes 300 mm
Breite des Glasbandes 300 mm
Länge der Anode in Bewegungsrichtung des Glasbandes 7 mm
Breite der Anode 250 mm
Glastemperatur im Bereich
der Anode 790 C
Temperatur des anodischen
geschmolzenen Körpers 780 1C
Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Breite der Anode 250 mm
Glastemperatur im Bereich
der Anode 790 C
Temperatur des anodischen
geschmolzenen Körpers 780 1C
Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Länge der Kathode
Temperatur des kathodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
Temperatur des kathodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
3 Gew.-1Vn Kupfer
97Gew.-% Blei
7 mm
97Gew.-% Blei
7 mm
760 C
2,7 Gew.% Kupfer
97,3Gew.-% Blei
97,3Gew.-% Blei
Die anodische Behandlung erfolgte unter folgenden Bedingungen:
Anodenstrom | 1,5 Amp |
Anodenspannung | I 3 Volt |
in Anodische elektrische | |
Stromdichte | 465 CVm- |
Kupfer in der Glasoberfläche | 112 mg/m-' |
Blei in der Glasoberfläche | 317 mg/m- |
Die dann folgende kathodische Behandlung wurde mit 40% der anodischen Behandlung durchgeführt, und
zwar unter folgenden Bedingungen:
Kathodenstrom
Kathodenspannung
ίο Elektrische Stromdichte
an der Kathode
Kathodenspannung
ίο Elektrische Stromdichte
an der Kathode
0,6 Amp
unter 2,0 Volt
unter 2,0 Volt
186CVm-'
Die endgültigen Eigenschaften des Glases sind in der nachstehenden Tafel II angeführt:
Durchlässigkeit für sichtbares Licht, %
Reflektron von sichtbarem Licht, %
Reflektron von sichtbarem Licht, %
Beispiel | II | 12 | 13 | 4.0 See |
10 | zwischen Ληικί | c und Kathode | (50 mm) | |
Abstand | 1,0 Sec | 2,0 See | 38 | |
0,5 See | (13 mm) | (25 mm) | 7 | |
(6 mm) | 31 | 33 | ||
47 | 24 | 13 | ||
H | ||||
Kollektion der Sonnenstrahlung, %
Absorption der Sonnenstrahlung. %
Durchlässigkeit der Sonnenstrahlung, "/■<
Endgültiger Kupfergehall (mg/m')
Endgültiger Hleigehalt (mg/m')
Absorption der Sonnenstrahlung. %
Durchlässigkeit der Sonnenstrahlung, "/■<
Endgültiger Kupfergehall (mg/m')
Endgültiger Hleigehalt (mg/m')
lieispicl
IO Ii 12 13
Anstand /Mischen Anode und Kathode
0.5 Sei | 1.0 Sec | 2,0 Sec | 4.0 See |
ld mm) | 113 mm) | (2^ mm) | (50 mm) |
Il | 24 | 13 | 7 |
38 | 3') | 43 | 46 |
51 | 37 | 44 | 47 |
112 | 112 | 112 | 112 |
175 | 208 | 317 | 317 |
Unter diesen Bedingungen wurde festgestellt, dall der
optimale Abstand /wischen der slromabwärtigcn Kante des anodischen geschmolzenen Körpers 30 und der
stromaufwärtigen Kante des kathodischen geschmolzenen Körpers 39 etwa 1 Sekunde bei 7800C bei den oben
angegebenen Bedingungen beträgt. Die Tafel Il zeigt einen Verlust von 45% Blei aus der Glasoberflächc in
den kathodischen geschmolzenen Körper 39 bei einem Spa'tabstand von 0,5 Sekunden. Bei einem Abstand von
1 Sekunde ergab sich ein Verlust von 34% des Bleis, während bei einem Elektrodenabstand von 2 bis 4
Sekunden kein Verlust von Blei auftrat. Dies zeigt, daß ein optimaler Elektrodenabstand zwischen I und 1.5
Sekunden vorliegt. Die größeren Elcklrodcnabstände von 2 bis 4 Sekunden zeigten größere Durchlässigkeit
für sichtbares Licht und geringere Reflexion von sichtbarem Licht als Elektrodenabstände von I bis 13
Sekunden. Es wurde auf Grund der Ergebnir.se festgestellt, daß bei einer Erhöhung des Abstandes
zwischen Anode und Kathode über den optimalen Wert die kathodische Behandlung mehr und mehr ar.
Wirksamkeit verliert und die Entwicklung der Farbe in dem Glas im wesentlichen auf die Reduktion durch
Wasserstoff zurückzuführen ist.
Möglicherweise verursacht der Betrieb mit dem optimalen Anoden-Kalhoden-Abstand die Konzentration
an reduzierbaren Ionen in der äußersten Oberflächenschicht, die möglichst groß bei der Bewegung
unterhalb des kathodischen geschmolzenen Körpers 39 ist und zusammen mit der Konzentration der Natriumionen
in der Glasoberfläche bewirkt, daß der erforderliche kathodische Strom ohne wesentlichen
Verlust von Metallionen in den zweiten geschmolzenen Körper möglich ist. Weitere Versuche haben gezeigt,
daß der optimale Anoden-Kathoden-Abstand für eine gegebene anodische und kathodische Behandlung sich
etwa für je 500C Abfall der Betriebstemperatur
verdoppelt. Dies ist vermutlich auf den Einfluß der Temperatur auf die Größe der gegenseitigen Diffusion
zwischen Natrium- und Kupferionen und Natrium- und BIeüonen zurückzuführen.
Der Einfluß der Temperatur und der Geschwindigkeit des Glasbandes auf den optimalen Anoden-Kathoden-Abstand
ist in der Tafel III dargestellt, die Ergebnisse
unter Betriebsbedingungen enthält, bei denen geschmolzene Körper aus Kupfer-Blei-Legiening verwendet
wurden, um Gläser mit entsprechend dem Beispiel 5 aus Tafel I zu bilden:
III
(ilasdicke | Oesclnwndm- | IVmperalur | Absland |
keit des | des (ilascs | /wischen Anode | |
(ilashandes | in ( | und Kathode | |
I mm) | in m/h | ||
3 | 720 | 780 | 1 See (200 mm) |
() | 360 | 730 | 2 See (200 mm) |
12 | 180 | 680 | 4 See (200 mm) |
Diese Zahlen zeigen, daß sich der zeitliche Abstand zwischen der Anode und Kathode für je 500C
geringerer Temperatur verdoppelt. In der Tafel 111 ist
die Glasdicke verdoppelt, während der Abstand zwischen Anode und Kathode rler gleiche bleibt und 200
mm beträgt. Diese Zahlen zeigen auch, daß ein bestimmter Bereich von Glasdicken die gleiche
Behandlung bei festem Abstand zwischen Anode und Kathode erhalten kann, indem die Geschwindigkei* des
Glasbandes und die Glastemperatur geändert werden.
Wenn es auch vorzuziehen ist. mit optimalem Anoden-Kathoden-Abstand zu arbeiten, werden trotzdem
brauchbare Ergebnisse bei anders gewählten Abständen zwischen Anode und Kathode erzielt.
Die Beispiele bei Verwendung von Kupfer-Blei-Legierungen
zeigen zusammenfassend, daß Modulationen der Glasoberfläche erreichbar sind, in denen die
Kupfer-Blei-Dispersion in der Oberflächenschicht eine Dicke von höchstens 0,1 Mikron hat und zwischen 65 bis
120 mg/m2 Kupfer und rwischen 175 und 470 mg/m2 Blei
enthält Hierbei ist die Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung des Glases zwischen 35 und 55% erreicht
Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die obere Fläche des Floatglasbandes durch
Einwandern von Kupferionen in die obere Fläche des Glasbandes und nachfolgende Reduktion in die
metallische Form moduliert In diesem Falle war die über dem Bad aufrechterhaltene Atmosphäre aus 100%
Stickstoff gebildet Glas der gleichen Zusammensetzung
wie bei den erstgenannten Beispielen mit einer Dicke von 7 mm wurde verwendet Sowohl die Anode 31 als
auch die Kathode 38 bestanden aus Kupfer und die beiden geschmolzenen Körper 33 und 39 waren eine
Kupfer-Wismut-Legierung. Die übrigen allgemeinen Betriebsbedingungen waren folgende:
Geschwindigkeit des Glasbandes
Breite des Glasbandes
Länge der Anode in Bewegungsrichtung des Glasbandes
Breite der Anode
Glastemperatur der Anode
Temperatur des anodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Breite des Glasbandes
Länge der Anode in Bewegungsrichtung des Glasbandes
Breite der Anode
Glastemperatur der Anode
Temperatur des anodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des anodischen geschmolzenen Körpers
Abstand zwischen Anode und
Kathode
Kathode
Länge der Kathode in Richtung
der Bewegung des Glases
Temperatur des kathodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
der Bewegung des Glases
Temperatur des kathodischen
geschmolzenen Körpers
Zusammensetzung des kathodischen geschmolzenen Körpers
46 m/h 300 mm
7 mm 150 mm 7500C
7400C
10 Gew.-% Kupier 90 Gew.-% Wismut
0,5 See (6 mm) 7 mm 730° C
9,7 Gew. % Kupfer 91,3Gew.-%Wismut
In der nachstehenden Tafel IV werden zwei Beispiele angegeben. Beispiel 14 weist keine kathcJische
Behandlung auf und ist mit Beispiel 15 verglichen, bei dem eine kathodische Reduktion nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren vorgenommen ist Die anodische Behandlung ist in beiden Fällen die gleiche.
Tarel IV
Beispiel | 15 | |
14 | ||
Anode | 1.5 | |
Stromstärke (Amp) | 1,5 | 6,6 |
Spannung (Volt) | 6,6 | 800 |
Elektrische Stromdichte | 800 | |
(C/nv) | 515 | |
Kupfcrgchalt im Glas | 515 | |
(mg/nr) | Il | |
Wismutgchall im Gkis | II | |
(mg/m') | ||
Kathode | 515 | 27% d. |
anod. | ||
Stromstärke (Amp) | Il | 0,4 |
Spannung (Voll) | Ll | |
Elektrische Stromdichte | 71 | 215 |
((Vm1) | ||
Endgültiger Kupfcrgchall | 7 | 515 |
im (ilas (mg/nr) | ||
Endgültiger Wismutgchail | 7 | Il |
im Glas (mg/nr) | 25 | |
Durchlässigkeil für sichtbares | 68 | 9 |
Licht, % | ||
Rcflcktion für sichtbares | 46 | |
Licht, % | hhißmsa | |
Rcflcktion Sonnenstrahlung, % | 44 | |
Absorption Sonnenstrahlung, % | 37 | |
Durchlässigkeit Sonnen | 19 | |
strahlung, % | ||
J-'arhc | ||
Uci durchscheinendem Licht | Mau | |
Hei reflektiertem Licht | kupfrig | |
Beim Beispiel 15 wurde die kathodische Reduktion auf 27% der anodischen Behandlung eingestellt, wobei
die Konzentration des Kupfers und Wismuts in der Glasoberfläche nicht verringert wurde, aber eine
deutliche Absenkung der Durchlässigkeit für sichtbares licht von 71 auf 9% eintrat, während eine Verringerung
■-, der Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung von etwa 68
auf 19% eintrat. Eine auf 25 bis 30% der anodischen Behandlung eingestellte kathodische Reduktion könnte
verwendet werden.
Die sehr kleinen Anteile von Wismut in dem Glas im
in Verhältnis zum Kupfer zeigen, daß es sich im
wesentlichen um eine alleinige Behandlung mit Kupfer handelt. Der Abstand zwischen der Anode und Kathode
von 0,5 Sekunden (7 mm) wurde als optimaler Wert unter der Betriebsbedingungen ermittelt. Es wurde
ι ί festgestellt, daß die Kupfer-Wismut-Dispersion, die in
der Oberflächenschicht des Glases entwickelt wurde, bei einer Stärke von höchstens 0,1 Mikron aus 50 bis 600
mg/m2 Kupfer und 5 bis 25 mg/m2 Wismut besteht.
Das erfindungsgemäße Verfahren wurde auch mit
>o anderen chemischen Systemen untersucht, beispielsweise
mit Anoden und Kathoden aus Nickel ii
geschmolzenen Körpern 30 und 39 aus Nickel-Wismut-Legierung. Unter ähnlichen Betriebsbedingungen wie den beschriebenen wurde festgestellt, daß die kathodisehe Reduktion von Nickel und Wismut in dem Glas zu einer Graufärbung führt, wobei eine Nickel-Wismut Dispersion einer Stärke von 0,1 Mikron aus 25 bis 500 mg/m2 Nickel und 5 bis 100 mg/m2 Wismut besteht Es wurde eine Durchlässigkeit für sichtbares Licht von 40%, eine Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung von 42% festgestellt. Ebenfalls mit Anoden und Kathoden aus Nickel und geschmolzenen Körpern aus Zinn-Nik kel-Legierung wurde ein Glas mit bräunlicher Tönung hergestellt, wobei eine Dispersionsschicht von 0,1 Mikron Dicke aus 25 bis 500 mg/m2 Zinn und I bis 25 mg/m2 Nickel bestand. Das Glas hatte eine Durchlässig keil für sichtbares Licht von 46% und eine Durchlässig keit für Sonnenstrahlung von 50%.
geschmolzenen Körpern 30 und 39 aus Nickel-Wismut-Legierung. Unter ähnlichen Betriebsbedingungen wie den beschriebenen wurde festgestellt, daß die kathodisehe Reduktion von Nickel und Wismut in dem Glas zu einer Graufärbung führt, wobei eine Nickel-Wismut Dispersion einer Stärke von 0,1 Mikron aus 25 bis 500 mg/m2 Nickel und 5 bis 100 mg/m2 Wismut besteht Es wurde eine Durchlässigkeit für sichtbares Licht von 40%, eine Durchlässigkeit für Sonnenstrahlung von 42% festgestellt. Ebenfalls mit Anoden und Kathoden aus Nickel und geschmolzenen Körpern aus Zinn-Nik kel-Legierung wurde ein Glas mit bräunlicher Tönung hergestellt, wobei eine Dispersionsschicht von 0,1 Mikron Dicke aus 25 bis 500 mg/m2 Zinn und I bis 25 mg/m2 Nickel bestand. Das Glas hatte eine Durchlässig keil für sichtbares Licht von 46% und eine Durchlässig keit für Sonnenstrahlung von 50%.
Bei Verwendung von Anoden und Kathoden au: Nickel und geschmolzenen Körpern aus Blei-Nickel-Legierung
wurden Gläser mit grauer Tönung be durchscheinendem Licht erzielt, wobei die Reflexion
von sichtbarem Licht und Sonnenwärme bis zu 35% betrug. Die Dispersionsschicht in einer Stärke von 0,1
Mikron enthielt 50—800 mg/m2 Blei und 5 bis 100 mg/m
Nickel.
Bei Verwendung von Anoden und Kathoden au: Ruthenium oder aus mit aufgesprühtem Ruthcniurr
bekleidetem Stahl und geschmolzenen Körpern au: reinem Blei ergab sich eine Dispersionsschicht von 0,1
Mikron Dicke, die 50 bis 800 mg/m2 Blei enthielt. Be Verwendung von reinem geschmolzenen Blei in der
geschmolzenen Körpern ist der optimale Abstanc zwischen Anode und Kathode bei einer Gkstcmperatui
von etwa 780"C in der Größenordnung von 5 Sekunden also bei einer Geschwindigkeit des Glasbandes von 4f
m/h etwa 60 mm. Es ist dies ein verhältnismäßig großci Abstand im Verhältnis mit den optimalen Abständen bc
Verwendung von Kupfer-Blci-Lcgicrungen als gc schmolzene Körper. Das Vorsehen eines derartig
großen Abslandes zwischen den Elektroden kanr praktische Vorteile und Annehmlichkeiten zur Folg«
haben. Ferner ist bei Verwendung von geschmolzener Körpern aus reinem Blei und auch aus Kupfer-Blei-Le
gierung ein verhältnismäßig geringer Anteil an kathodi scher Behandlung, beispielsweise 10% oder weniger dci
anodischen Behandlung, erforderlich und führt zi zufriedenstellenden Produkten ohne unerwünschte
Trübungen oder diffuse Reflektion aufzuweisen. Selbstverständlich
können aber stärkere kathodische Behandlungen, beispielsweise bis zu etwa 50% der anodischen
Behandlung, verwendet werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht das Erreichen besserer optischer Eigenschaften von elektrolytisch
behandeltem Glas, insbesondere von oberflächenmoduliertem Floatglas. Die Fertigung ist mit einer
hohen Genauigkeit des Einhaltens der Bildung der metallischen Dispersion einer vorgegebenen Intensität
durchführbar und ergibt ein Glas mit verbesserter Abstrahlung von Sonnenwärme, da das Metall in der
Dispersion sich in Form von großen Partikeln bildet, worauf im wesenilichen die verbesserten Sonnenwärme
abweisenden Eigenschaften zurückzuführen sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Elektrolytisches Verfahren zum Verändern der Oberflächeneigenschaften von bewegtem Flachglas
bei erhöhter Temperatur, insbesondere zur Erhöhung seiner Reflexion und Absorption für Sonnenstrahlung,
durch Einwanderung von Ionen aus einem ersten geschmolzenen Körper, der mit der Glasoberfläche
in Berührung gehalten wird und bei dem ein zweiter geschmolzener Körper, dem ersten
geschmolzenen Körper in Bewegungsrichtung der Glasoberfläche nachgeschaltet wird, dadurch
gekennzeichnet, daß der erste geschmolzene Körper als Anode und der zweite geschmolzene
Körper als Kathode, beide in getrennten elektrischen Kreisen liegend, geschaltet werden, und der
Abstand zwischen beiden geschmolzenen Körpern optimal eingestellt wird in bezug auf folgende
Bedingungen:
Die vom ersien Körper eingewanderten Kationen sollen genügend tief eindiffundiert werden, damit sie
von der nachgeschalteten Kathode (zweiter geschmolzener Körper) nicht aus der Glasoberfläche
herausgezogen werden;
die vom ersten Körper eingewanderten Kationen sollen nicht so tief in die Glasoberflache eindiffundiert
werden, daß sie von der Kathode nicht mehr reduziert werden können.
2. Verfahren nach Anspruch 1 unter Verwendung von geschmolzenen Körpern aus Blei oder Kupfer-Blei-Legierung.n,
dadurch gekennzeichnet, daß die kathodische Stromdichte von der Glasoberfläche zum zweiten geschmolzenen Körper auf 10 bis 50%
der anodischen Stromdichte- vorr ersten geschmolzenen Körper zur Glasoberfläche eingestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 unter Verwendung von geschmolzenen Körpern aus Kupfer-Wismut-Legierungen
und unter Aufrechterhalten einer inerten Atmosphäre über der Glasoberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß die kathodische
Stromdichte von der Glasoberfläche zum zweiten geschmolzenen Körper auf 25 bis 30% der
anodischen Stromdichte vom ersten geschmolzenen Körper zur Glasoberfläche eingestellt wird.
4. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche I bis 3 im Floatverfahren, wobei die
geschmolzenen Körper (30, 39) mit der oberen Oberfläche des Glasbandes in Berührung gehalten
werden.
5. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 zur Herstellung von Floatglas mit einer Nickel-Wismut-Dispersion
einer Dicke von höchstens 0,1 Mikron von 25 bis 500 mg/m2 Nickel und 5 bis 100
mg/m2 Wismut.
6. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch I zur Herstellung von Floatglas mit einer Nickcl-Zinn-Dispersion
einer Dicke von höchstens 0.1 Mikron von 25 bis 500 mg/m2 Zinn und I bis 25 mg/m2 Nickel.
7. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch I zur Herstellung von Floatglas mit einer Blei-Nickel-Dispersion
einer Dicke von höchstens 0,1 Mikron von 50 bis 800 mg/m2 Blei und 5 bis 100 mg/m2
Nickel.
8. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 2. zur Herstellung von Floatglas mit einer Kupfer-Blei-Dispersion
einer Dicke von höchstens 0,1 Mikron von 25 bis 300 mg/m2 Kupfer und 100 bis 600 mg/m2
Blei.
9. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 2, zur Herstellung eines Floatglases einer Durchlässigkeit
für Sonnenstrahlung zwischen 35 und 55% mit einer Kupfer-Blei-Dispersion von 65 bis 120 mg/m3
Kupfer und 175 bis 470 mg/m2 Blei.
!0. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 2 zur Herstellung eines Floatglases mit einer Bleidispersion
einer Dicke von höchstens 0,1 Mik. on von 50 bis 800 mg/m2 Blei.
11. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 3 zur Herstellung von Floatglas mit einer Kupfer-Wismut-Dispersion
einer Dicke von höchstens 0,1 Mikron von 50 bis 600 mg/m2 Kupfer und 5 bis 25
mg/m2 Wismut.
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