DE2301277A1 - Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise - Google Patents

Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise

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DE2301277A1
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conductive
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DE2301277A
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Isao Araki
Takahiko Ihochi
Gen Murakami
Kanji Otsuka
Tamotsu Usami
Koichiro Yamada
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Hitachi Ltd
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    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H05K3/4667—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders characterized by using an inorganic intermediate insulating layer
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