DE2221159B2 - Waessriges alkalisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen - Google Patents
Waessriges alkalisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein wäßriges alkalisches Bad und ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von
Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen mit einem Gehalt an löslichem Goldcyanid, löslichem Kupfercyanid,
freiem Cyanid und einer Cadmiumverbindung.
Es wurden viele Versuche unternommen, dicke Schichten von galvanischen Goldlegierungs-Niederschlagen,
insbesondere mit Kupfer und Cadmium herzustellen, die duktil sein, eine annehmbare oder
hervorragende Helligkeit und annehmbaren oder hervorragenden Glanz haben und niederkarätig (ca. 14
bis 19 Karat) sein sollen.
So ist beispielsweise versucht worden, Selen zur Plattierung von Goldlegierungen in Form eines
wasserlöslichen Selensalzes zu verwenden. In der japanischen Patentanmeldung Nr. 15 406 vom 3. August
1964 ist die Verwertung von Goldplattierbädern mit einem Gehalt an Kaliummetallcyanid-Komplexen von
Gold. Kupfer und Cadmium und Selenitsalz, wie z. B. Natriumselenit, offenbart. In der japanischen Patentanmeldung
Nt. 19 046 vom 4. November 1966 ist jedoch angegeben, daß Selenitsalz zwar ein guter Zusatz für die
Verwendung als Glanzmittel in Kupfer-, Cadmium-, Goldlegierungs-Elektrolyien ist. daß aber das Glanzmittel
seine Wirkung verliert und stattdessen eine Trübung verursacht, wenn die Kupferkonzentration im Elektrolyt
hoch ist.
Beide japanischen Patentanmeldungen offenbaren die Verwendung von Cadmium als Kaliumcadmiumcyanidsalze
in Mengen im Bereich von 0,1 bis 0,5 g/l mit einer bevorzugten Verwendungsmenge von 0,2 g/l. Die
Verwendung ähnlicher Mengen, nämlich im Bereich von 0,1 bis 0,8 g/l Cadmium ist auch in der DT-AS 11 41 849
beschrieben worden. Die CadmiummetaUkonzentration muß auf dieser niedrigen Stufe gehalten werden, um
eine Legierung mit annehmbaren physikalischen und mechanischen Eigenschaften zu erhalten. Wenn die
Cadmiummetallkonzentration ca. 0,5 g/l bzw. 0,8 g/l übersteigen würde, ergäben sich brüchige Plattierungen
mit einer im Handel unerwünschten Farbe. Außerdem nimmt die Cadmiurnkonzentration während des Plattiervorgangs
sehr schnell ab, weshalb es während des gesamten Plattiervorgangs erforderlich wird, zusätzlich
Cadmiumsalz hinzuzufügen, um eine ausreichende Cadmiumkonzentration aufrechtzuerhalten.
Die US-PS 35 86 611 schlägt zur Überwindung dieser
Nachteile vor, im galvanischen Bad geringe Mengen Silber als Glanz- und Kornverfeinerungsmittel zu
verwenden. Es hat sich jedoch gezeigt, daß Silber die Duktilität des Niederschlags beeinträchtigt und eine
Farbkontrolle äußerst schwierig wird.
Die US-PS 27 24 687 betrifft Goldplattierbäder,' in
denen Gotd als Cyanid vorliegt und alle Legierungsmetalle als EDTA-Chelate vorliegen. In diesem US-Patent
muß das Bad auch frei von irgendwelchen anderen Cyaniden, einschließlich freiem Cyanid, sein und es ist
zweiwertiges Kupfer enthalten. Das Verfahren der US-PS 27 24 687 ergibt ebenfalls keine annehmbaren
niederkarätigen Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen.
Die Überzüge haben eine schlechte Duktilität, unerwünschte Farbe und sind bei starken Dicken brüchig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen
zu schaffen, das die vorstehenden Nachteile vermeidet Insbesondere soll es ein Arbeiten
mit einer viel höheren Kupfer- und Cadmiumkonzentration, als es bislang möglich war, und den mühelosen
Erhalt von Niederschlägen einheitlicher leuchtkräftiger Farbe und einheitlichen Karats erlauben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Schaffung eines Bades der eingangs genannten Art
gelöst, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß es einen Chelatbildner enthält, der mit Cadmium in Gegenwart
von freiem Cyanid ein Chelat bildet.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung stellt das Chelat eines phosphor-organischen
Chelatbildner oder eines Aminocarbonsäurechelatbildners dar.
Es kann auch vorteilhaft sein, daß das Bad zusätzlich ein wasserlösliches Polyoxyalkylen-Glanzmittel enthält.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform des Bades der Erfindung enthält zusätzlich lösliche Selen- odei
Tellurverbindung.
Die Verwendung der Chelatbildner erlaubt eir Arbeiten mit viel höherer Kupfer- und Cadmiumkon
zentration als es bisher möglich war und ergib Niederschläge einheitlicher leuchtkräftiger Farbe unc
einheitlichen Karats. Das lösliche Kupfercyanidsal; kann in jeder Menge bis zur l.ösliehkeitsgrenzi
vorliegen. Ein Grund dafür, daß eine akzeptabli Goldlegierungsplattierung von geringerem Karatgehal
erzielt werden kann, liegt dann, daß die Kupferkonzen
tration über das bei herkömmlichen Bädern erreichbar Maß erhöht werden kann. Und da die Cadmiumkonzen
tration bezogen auf die in den oben erwähnte japanischen Patenten offenbarte höchste Konzenm
tion mindestens 20fach erhöht werden kann, benötige die erfindungsgemäßen Bäder keine ständige Zufuhr a
Cadmiumverbindung.
Es lassen sich niederkarätige Goldlegierungs-Plattii
rungen mit einer Dicke von wenigstens ca. 20 bis A Mikron, die immer noch duktil sind und eine
außergewöhnlichen Glanz aufweisen, gemäß der Erfii
dung herstellen. Auch können niederkarätige glänzende
dicke Schichten oder, sofern erwünscht, auch dünnere Schichten vorteilhaft hergestellt werden.
Besonders glänzende Goid-Kupfer-Cadmium-Legierungen werden gemäß der Erfindung dadurch hergestellt,
daß man dem Bad Polyoxyalkjrlenverbindungen zugibt, die eine aufhellende Wirkung auf die Goldlegierung
haben. Die Polyoxyalkylenverbindungen werden in Kombination mit dem Calciumchelatbildner verwendet,
um eine ebenmäßige und kräftige Farbeinheitlichkeit im erhaltenen Niederschlag zu erzielen. Es wurde auch
gefunden, daß die Polyoxyalkylenverbindungen in Goldcyanidbädern nur in Kombination mit Cadmium in
Cyanid- oder Chelatform als Aufhelbr fungieren. Die Polyoxyalkylenverbindungen verbessern auch die Ebenmäßigkeit
der Niederschläge beträchtlich.
Beispiele von Chelatbildnern, die in dem Bad der Erfindung Verwendung Finden können, sind unter
anderem phosphororganische Verbindungen, wie Monoaminphosphonsäuren
und ihre zugehörigen löslichen Salze entsprechend der Strukturformel:
a) NR
b) NH
c) NH2
R-P-(OH)
H2PO3-H2C
Hexamethylendiamintetra(methyiphosphon)säure
H2PO3-H2C CH2-H2PO3
H2PO3-H2C CH2-H2PO3
N-(CH2J6-N
H2PO3-H2C CH2-H2PO3
He.xamethylphosphontriamid
[(CH3J2N]3PO
und die Verbindung
und die Verbindung
H2C O CH,
\ Il / ~
Ν—Ρ—Ν
20
Il
Ri3-H-N-LR-P-(OH)2JN
Ri3-H-N-LR-P-(OH)2JN
in der R eine niedere Alkylidengruppe und deren wasserlösliche Salze bedeutet, R' Wasserstoff oder eine
niedere Alkylgruppe und η eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist
Einige weitere spezifische Beispiele von Phosphonsäui-e-Chelatbildnern,
die unter obige Formel fallen, sind unter anderem die mit den folgenden Formeln:
35
40
45
in denen R die angegebene Bedeutung besitzt oder 1 bis 5 Kohlenstoffatome enthält.
Weitere Beispiele für chelatbildende phosphororganische Verbindungen, die in dem Bad der Erfindung
verwendet werden können, sind unter anderem
l-Hydroxyäthyliden-l,l-diphosphonsäure
H2PO3
H3C-C-OH
H2PO3
H2PO3
t ! Äthylendiamintetra(methylphosphon)säure
f\ H2PO3-H2C CH2-H2PO3
ft N-CH2-CH2-N'
60
6s H7C
CH,
H2C-
-CH,
CH2-H2PO3
Zu den Aminocarbonsäure- oder Aminopolycarbonsäure-Chelatbildnern,
die gemäß der Erfindung verwendet werden können, gehören verschiedene Derivate der
Aminocarbonsäuren und Alkylenpolyessigsäuren und insbesondere Alkylenpolyaminpolyessigsäuren, Nitrilotriessigsäure
und ihre löslichen Salze, wie Äthylendiamintetraessigsäure (EDTA) und Diäthylentriaminpentaessigsäure
(DTPA).
Es können auch andere Chelatbildner, da obige Chelate bevorzugte Ausführungsformen darstellen, die
keine Einschränkung bedeuten, die in Gegenwart von freiem Cyanid ein Cadmiumchelat zu bilden vermögen,
verwendet werden.
Die Chelatbildner können in den Goldlegierungsbädern direkt als Säure oder in Form von Salzen
verwendet werden. Die Chelatbildner werden im allgemeinen in Säureform zugegeben und bilden nach
ihrer Einbringung in die Lösung Salze. Bei Zugabe der Säuren hängt es von dem jeweiligen verwendeten Bad
ab, welches Salz gebildet wird. Wenn die Chelatbildner dem Bad direkt als Salz zugegeben werden, wie etwa
das Dinatriumsali: der EDTA, sind die wirksamen Anteile verschieden, und es sind im allgemeinen höhere
Anteile erforderlich als es bei Zugabe der Anteile in Form von Säure in die Bäder notwendig wäre, um das
gleiche Ergebnis zu erzielen.
Die Chelatbildner scheinen trotz der hohen Konzentration des Bades an freiem Cyanid, einen starken
chelatbildenden Einfluß auf das Cadmium auszuüben. Die Gold- und Kupfercyanidkomplexe, die ebenfalls im
Bad vorhanden sind, behalten die Form bei, in der sie als Cyanidkomplexe galvanisch abscheidbar sind. Aufgrund
der starken chelatbildenden Wirkung auf Cadmium, läßt sich die galvanische Abscheidung mit viel höheren
Cadmium- oder Kupferkonzentrationen durchführen.
Man nimmt an, daß das Cadmium im Bad während des Plattiervorgangs als Cadmiumchelat oder hauptsächlich
als Cadmiumchelat des verwendeten Chelatbildner vorliegt, weshalb es bedeutsam ist, daß ein Chelatbildner
im Bad zusammen mit Goldcyanid, Kupfercyanid, einer Cadmiumverbindung und freiem Cyanid vorhanden ist.
Wenn das Cadmiumchelat zunächst als Chelat wie in Beispiel I hergestellt wird, nimmt man an, daß das
Cadmium während der Abscheidung die Chelatform beibehält. Wenn das Cadmium als Salz, z. B. als
Cadmiumsulfat wie in Beispiel III und der Chelatbildner
. - "später zugegeben wird, so ist anzunehmen, daß sich das
, - -jCadmium zum entsprechenden Chelat umwandelt und
■ ""die Plattierung der Gold-Kupt^r-Cadmium-Legierung
' "■ hierdurch bewerkstelligt wirr1.
■ Es wurde gefunden, daß die Menge an freiem Cyanid
im allgemeinen zwischen 25 und 35 g/l liegt, sie kann Jaber auch darüber oder darunter liegen Je höher der
"Gehalt an freiem Cyanid ist, desto höher ist der " .- Kcratgehalt der Flattierung, da die Gegenwart von
freiem Cyanid im allgemeinen die Abscheidung von ro Kupfer verhindert
- Die Cadmiumkonzentration wiederum hängt von der Konzentration und der chelatbildenden Fähigkeit des
'Chelatbildner ab und kann äußerst unterschiedlich sein. Wenn der Chelatbildner beispielsweise Äthylendiamintetramethylphosphonsäure
in einer Konzentration von * ca. 15 g/l ist, dann ist eine Plattierbadzusammensetzung
mit ca. 12 g/l Kaliumcadmiumcyanid vorteilhaft. Mit
steigender Menge an aufgelöstem Chelatbildner im Bad, steigt im allgemeinen die Menge an Cadmium, die
vorhanden sein sollte, ebenfalls an. Die Cadmiumkonzentration kann auch vorteilhafterweise so vermindert
werden, daß rötliche Legierungen mit einem hohen Kupfergehalt geschaffen werden.
Die genaue Verwendungsmenge von Chelatbildnern ist nicht kritisch und hängt vom jeweiligen in den
Bädern verwendeten Chelatbildner ab, wobei sich die besten Mengen für einen bestimmten Chelatbildner
oder ein bestimmtes Bad durch Routineversuche ermitteln lassen.
Die oben erwähnten Polyoxyalkylenverbindungen sind Polyoxyalkylenverbindungen, in denen das Alkylen
1 bis 3 Kohlenstoffatome, wie Methylen, Äthylen und Propylen, enthält Die Polyoxyalkylenverbindungen, die
gemäß der Erfindung als Aufheller verwendet werden können, sind weiterhin bekannte Gruppen von Verbindungen,
von denen viele die allgemeine Formel haben:
a) R-O-(CnH2nO)1H
in der R Wasserstoff oder eine Alkyl- oder Arylgruppe oder Kombinationen von Alkyl und Aryl, wie Nonylphenyl,
sind, π 1,2 oder 3 und χ vorteilhafterweise eine Zahl
zwischen ca. 5 und 20 ist. Wenn R eine Alkylgruppe ist, enthält sie vorteilhafterweise zwischen 1 und 20
Kohlen'itoffatome. Wenn R eine Arylgruppe enthält, bedeutet diese vorteilhafterweise Phenyl, wobei jedoch
auch andere Arylgruppen an dessen Stelle treten können.
Weitere gemäß der Erfindung verwendbare Polyoxyalkylenverbindungen
sind
(CnH2nO)31H
b) R-N
\
(C11H2.0), H
(C11H2.0), H
O RO(CnH2nO) O
RO(CnH2nO), OM
RO(CnH2nO)x-P-OM
OM
in denen M Wasserstoff, ein Alkalimetall, wie Natrium,
in denen M Wasserstoff, ein Alkalimetall, wie Natrium,
55 Kalium usw., Ammonium oder ein Amid darstellt, sowie
d) R-S-(CnH2nO)xH
e) O (CnH2nOLH
R— C—N
R— C—N
(CnH2nOLH
O N-[C2H4O(CnH2nO)1H]3
g) R-N-C2H4O(CnH2nO)xH
g) R-N-C2H4O(CnH2nO)xH
h) wasserlösliche Polymere von 1,3-Dioxolan
,Q-CH2
,Q-CH2
H2C
O-CH3
i) H(CnH2nO^-NH(C2H4NH)11-(CnH2nO)1H
In den obigen Formeln haben R, η und χ die
vorstehend aufgeführte Bedeutung, y kann gleich oder von χ verschieden sein, wobei x+y vorteilhafterweise
eine Zahl zwischen 5 und 20 ist
Der zahlenmäßige Wert für χ und y und für die Anzahl der Kohlenstoffatome in der R-Gruppe ist nicht
begrenzt weshalb vorstehend nur vorteilhafte und durch Beispiele ermittelte Werte angegeben sind, da χ
und/oder y von dem zahlenmäßigen Wert, den π
darstellt, sowie von der Zahl der Kohlenstoffatome in der R-Gruppe und umgekehrt, abhängt Den x-, y- und
R-Werten in den obigen Formeln können somit praktisch keine Festen Werte zugewiesen werden. Der
bestimmende Faktor ist die Wasserlöslichkeit der Polyoxyalkylenverbindungen und das Molekulargesamtgewicht
(das die zahlenmäßigen Werte der Kohlenstoffatome in der R-Gruppe x, y und η
einschließt), das ausreichend niedrig sein sollte, um die Wasserlöslichkeit der Polyoxyalkylenverbindungen zu
gewährleisten oder beizubehalten. Wasserlöslichkeit bedeutet entweder echte oder kolloidale Löslichkeit im
Unterschied zu einer typischen Wasser-Öl-Trennung. Es kann vorkommen, daß im Bad etwas ungelöst bleibt, was
dann zu einer Trübung oder einer Wasser-Öl-Typ-Trennung führt, was aber die Wirkung der Polyoxyalkylenverbindungen
als Aufheller solange nicht störend zu beeinflussen scheint, wie eine ausreichende Menge an
Polyoxyalkylenverbindung in dem verwendeten wäßrigen Bad löslich ist.
Nachstehend werden einige Beispiele für spezifische Verbindungen angegeben, die unter die obigen Formeln
fallen und vorteilhafterweise als Aufheller verwendet werden können:
(a-1) C9H1
19
S S
0-(C2H4O)10H
(a-2) HOCH2(CH2Ch2O)10CH2OH
(C2H4O)5H
(b-1) C11H23N
(CR1O), H
(C-I) C„HIy--<
> -O -(CH4OK, 0
C H
-0-(C2H4OK, OH
IC-2) C11H1., ' , O (C2H4O)9 O
HO OH
(d-ll C12M2^ S (C2H4OixH
(c_, C) IC2H4O)1H
(c_, C) IC2H4O)1H
Cr\{„ C N
(C2H4O)2H
(M) N (C3H4O(C2H4O)10Hl,
tii-1) C12H25 NH C2H4O(C2H4O)111H
Ih-I) (CH2 O C2H4O)1,,
Ii-I) HlC2H4O)1 - NH(C2H4NH), -C2H4O)^H
tii-1) C12H25 NH C2H4O(C2H4O)111H
Ih-I) (CH2 O C2H4O)1,,
Ii-I) HlC2H4O)1 - NH(C2H4NH), -C2H4O)^H
In diesen Formeln ist * + \ gleich 10.
Die obigen Polyoxyalkylenverbindungen lassen sich auf bekannte Weise ersetzen, z. B. durch ihre wasserlöslichen
Alkalimetallsalze, wie das Na-SaIz, die Sulfate, Sulfonate usw., oder es können auch andere Polyoxyalkylenverbindungen
als Aufheller gemäß der Erfindung verwendet werden.
Die dem Bad zugegebene Menge an Polyoxyalkylenverbindungen
ist nicht kritisch. Es sollte eine ausreichende Menge zugegeben werden, um den gewünschten
Aufhelleffekt zu erzielen, wobei die Menge in Abhängigkeit von der jeweiligen verwendeten Polyoxyalkylenverbindung
verschieden ist. Beispielsweise ist im allgemeinen eine größere Menge eines Polyoxyalkylens
mit niedrigerem Molekulargewicht als bei einer Polyoxyalkylenverbindung mit höherem Molekulargewicht
erforderlich. Die Mengen an Polyoxyäthylenverbindung. die über das Maß zur Erzielung des
gewünschten Aufhelleffektes hinausgehen, behindern den Plattiervorgang im allgemeinen nicht und vergrößern
nur den Aufwand. Im allgemeinen ergeben ca. 0.1 g/l einer Polyoxyalkylenverbindung mit einem
Miini/MiirtTouirhi von ra. 400 bib jGG einen uptirr.s.cn
Aufheüeffekt. Bei Verwendung anderer Polyoxyalkylenverbindungen können die besten Ergebnisse durch
Routineversuche leicht ermittelt werden. Es wurde gefunden, daß Polyoxyalkylenverbindungen mit den
Eigenschaiien eines Benetzungsmittels äußerst vorteilhaft
sind, weshalb bevorzugt Verbindungen verwendet werden, in denen die -(CH;>,,O)-Gruppe ein Molekulargewicht
zwischen ca. 200 und 600 und vorzugsweise zwischen 400und 500aufweist.
Die Temperatur des Bades kann vorteilhafterweise im Bereich von ca. 50 bis 70 C gehalten werden. Die
Stromdichte kann vortcilhafterwcise bei 0.3 bis 1.2
A dm: gehalten werden. Der pH-Wert des Bads kann zwar variiert werden,doch hat sich ein PH-Wert von ca.
4 5 bis 12.0 als vorteilhaft erwiesen. Fin pH-Wert von
10,5 hat in den bisher durchgeführten Tests zu den besten Ergebnissen geführt. Vorteilhafterweise bringt
man einen Puffer ein, um den pH-Wert auf 10,5 zu halten. Der Puffer kann Kaliumcarbonat, Kaliumphosphat
oder irgendein anderer bekannter und herkömmlicher Puffer für den verwendeten pH-Wert-Bereich sein.
Die folgenden Beispiele erläutern verschiedene spezifische praktische Anwendungsarten der Erfindung.
| Kaliumgoldcyanid | 7,5 g/l |
| Kaliumkupfercyanid | 200 g/l |
| Cadmium (als Metall in Form | |
| von Äthylendiamintetra- | |
| meipylphosphonat) | 0,7 g/l |
| Freies KCN | 30 g/l |
| Gesamte Äthylendiaminietra- | |
| methylphosphonsäure | |
| einschließlich der in | |
| Kombination mit Kadmium | |
| zugegebenen | 2 g/l |
2s Der pH-Wert der Lösung wurde mit KOH auf ca. 10,5
gebracht und die Goldlegierung durch galvanische Abscheidung auf herkömmliche Weise auf eine Messingplatte
bei 0.6 A/dm2 in einer Stunde aufgebracht,
während das Bad auf 6OC gehalten wurde, wobei ein halbheller duktiler Legierungsniederschlag von 19
Karat erhalten wurde.
Beispiel II
Zu der Zusammensetzung des Beispiels I wurden noch 0.1 g/l Phosphatester eines Kondensationsprodukts
aus Nonylphenol und Äthylenoxid, das 10 Mo! Äthylenoxid enthielt, zugegeben. Es wurde ein leuchtender.
in hohem Maße ebenmäßiger duktibr Niederschlag
mit einer Dicke von 20 Mikron von 19 Karat hergestellt Dieses Beispiel zeigt die Aufhellwirkunj der Po'yoxyal
kylenverbindungen in Gegenwart von C idmium.
Vcrgleichsbeispiel 1
Kaliumgoldcvanid 7.5 g/I
Kaliumkuplercvanid 200 g/l
so Kaliumniirilotriessigsäure 14 g/l
Freies KCN 25 g/l
Eine Mischung aus Phosphatestern e'n« Knndensationsrrodukts von
Monyipnenui und Aiiiyiciiu*iu. üa
ss 9 Mol Äthylenoxid in jeder Oxyäthy enkette [eine Mischung der Verbindungen
nach Formeln (c — 1) und (c — 2)]
enthält 0.1 g/I
f>o Der Plattierungsvorgang wurde aut dieselbe Weis
wie in Beispiel 1 durchgeführt Der Karatgchalt lag bi
ca. Ib una der Niederschlag einer Dicke von 20 Mikro
war rötlich und trübe. Dieses Bc spiel zeigt di Inaktivität de Polymyalkylcnverbindungcf als Aiifhc
(.s ler in (iold-K jpfcr-Badern bei fehlende'! Cadniiur
Wenn Cadmium wie in Beispiel 111 zugegeben win
fungieren die Poknwalkvlcm LThindi.ngcn als .itispi
ΛιιΙΙκΊ'ι.τ
.Kaliumgoldcyanid
Kaliuinkupfercyanid
Cadmium zugegeben als Metall in Form
von Sulfat
Kaliumnitrilotricssigsäurc
Freies KCN
Eine Mischung iius Phosphatcstern
aus dem Kondcnsationsproduki aus
Nonylphenol und Äthylenoxid, das
9 Mol Äihylenoxid η jeder Oxyathvlen-
keite enthalt [eine Mischung aus den
Verbindungen der Formeln (c—I)
und (c-2)]
Die Legierung wun'e. wie in Beispiel
auf einer Messingplatte abgeschieden. Die Ergebnisse waren die gleichen wie in Beispiel 11. nur lag der Karatgehalt bei 18.5.
auf einer Messingplatte abgeschieden. Die Ergebnisse waren die gleichen wie in Beispiel 11. nur lag der Karatgehalt bei 18.5.
Vergleichsbeispiel H
Schwierigkeit gelang, eine einheitliche Farbe und einen einheitlichen Karatgehalt beizubehalten.
| 7,5 g/l 200 g/l |
S | 1 g/l | IO | Beispiel V | Kaliumgoldcyanid | «g/l |
| 14 g/l | Kaliuinkupfercyanid | 250 g/l | ||||
| 25 g/l | Cadmium (als Nitrat | |||||
| zugegeben) | 1 g/l | |||||
| TetrunaUT.imathviendiamin- | ||||||
| 0.1 g/l is | tetraacetiit | JgI | ||||
| Kaliumcarbonat | 20 a/l | |||||
| sschriebe't | Freies KCN | 25 g/l | ||||
| Kondensat ionspmdukt aus | ||||||
| Triethanolamin und Äihylen | ||||||
| oxid mit 30 Mol Äihvlen- | ||||||
| o\id [Forme! (M)] | 0.05 | |||||
| pH 11.0 | ||||||
| Kaliumgoldcyanid | 8 g/l |
| Kaliumkupfercyanid | 210 g/l |
| Kaliumcadmiumcvanid | 0,5 g/l |
| Freies KCN | 28 g/l |
| pH 10.0 |
Die Legierung wurde auf eine Messingplatte wie in Beispiel I abgeschieden, nur daß die Betriebstemperatur
hier bb C und die Stromdichte 0.7 A/dm2 betrug. Es
wurde ein trüber Niederschlag von 20 Mikron erhalten. Es war schwierig eine einheitliche kräftige Farbe und
einheitlichen Karatgehait zu erzielen, da häufig Cadmium zugegeben werden muß. Der Niederschlag
hatte 18 Karat.
Vergleichsbeispiel 111
Zu der Zusammensetzung des Vergleichsbeispiels Il wurden noch 0.1 g/l Polyoxyäthylenglykol (M. G. 400)
zugegeben. Man erhielt einen hellen Niederschlag mit der gleichen Dicke und dem gleichen Karatgehalt wie
im genannten Beispiel; es war jedoch schwierig, eine
einheitliche kräftige Farbe und einen einheitlichen Kauttgehait zu erzielen. Dieses Beispiel zeigt die
Authellwirkung der Polyoxyalkylenverbindung in Gegenwart von Cadmium, aber bei Fehlen des Chelatbildners.
Beispiel IV
In diesem Beispiel wurde die Kaliumcadmiumcyanid-Konzentration auf ZO g/l erhöht, und es wurden 23.6 s/l
υΐμΐ rt_731j
i c aia ίΝαιι luin-
salz zugegeben und die Legierung wurde auf die gleiche
Weise wie in Vergleichsbeispiel III abgeschieden. Dies ergab leuchtende, ebenmäßige, duktile. lSkarätige
Niederschläge mit einer viel stärkeren Einheitlichkeit als bei dem genannten Vergleichsbeispiel. wobei es ohne
DiL Legierung wurde auf die gleiche Weise wie in
Beispiel 1 niedergeschlagen, nur daß die Stromdichte 0,9 A'dm' betrug. Man erhält leuchtende, ebenmäßige,
duktile Niederschläge von rötlicher Farbe und mit weniger als 18 Karat.
Die den Bädern gemäß der Erfindung /ur Herstellung
der (ioldlegu-rungen zugegebenen Metalle können in verschiedenen Zustandsformen zugegeben werden
solange sie in den Bädern löslich sind und sie die Herstellung der gewünschten Goldlegierung nicht
anderweitig stören. Cadmium beispielsweise kann den
Cyanidbädern in Form von Cadmiumoxid, Cadmiumsul· fat. C admiunicarbonat, Cadmiumnitrat oder sogar in
Form desCadmiumchelatszugegeben werden.
Obwohl sich die obigen Beispiele auf die Abscheidung
einer Goldlegierung von ca. 18 bis 19 Karat beziehen kann der Karatgehalt beträchtlich verändert werden
wenn man die Anteile oder Verhältnismengen der zui Bildung der Goldlegierung zugegebenen Metalle
verändert. Goldlegierungen von geringerem Karatge halt oder mit einem Karatgehalt von ca. 22 bis 23 lasser
sich ebenfalls mit Vorteil mit Bad und Verfahren gemäfl
der Erfindung abscheiden.
Auch kann die Farbe der jeweiligen Legierung durch Änderungen m den Anteilen oder Verhältnismengen dei
Legierungsmetalle und/oder durch andere Parameter wie pH, Menge an Chelatbildner, Stromdichte usw. vor
rötlich bis gelb geändert werden.
Schließlich kann den Bädern der Erfindung eir lösliches Selen- oder Tellursalz zugegeben werden, um
falls erwünscht, die Ebenmäßigkeit der Niederschläge
>o zu vermindern. Die hierfür verwendete Menge an Selen
oder Tellursalz hängt vom verwendeten Salz wie auel vom gewünschten Ebenmäßigkeitsgrad ab. Die Eben
mäßiffkt-it läßt sir-h Knicnioirv^«:.. U„U1.~U ,.Qwncrorn
iuuciii man ca. u,ub g/l Natriumselemt oder 0,002 g/
Telluroxid (TeO2) zugibt. Die Zugabe von 0,002 g/l bii
0.004 g/l Telluroxid zum Bad nach Beispiel III ergat einen Niederschlag gleicher Brillanz, aber die Ebenmä
ßigkeit war bedeutend verringert, wodurch sich eir satinartiges Aussehen ergab.
Claims (5)
1. Wäßriges alkalisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen
mit einem Gehalt an löslichem Goldcyanid, löslichem Kupfercyanid, freiem Cyanid und einer
Cadmiumverbindung, dadurch gekennzeichnet,
daß es einen Chelatbildner enthält, ds*·
mit Cadmium in Gegenwart von freiem Cyanid ein Chelat bildet.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es ein Chalet eines phosphororganischen
Chelatbildner oder eines Aminocarbonsäure-Chelatbildners
enthält.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es ein wasserlösliches Polyoxyalkylen-Glanzmittel
enthält
4. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich eine lösliche Selenoder
Tellurverbindung zur Erzielung einer geringeren Ebenmäßigkeit der Überzüge enthält
5. Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen unter Verwendung
eines Bades nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet daß die Abscheidung bei
einer Badtemperatur von 50 bis 7O0C, bei einer Stromdichte von 0,3 bis 1,2 A/dm2 und bei einem
pH-Wert von 9,5 bis 12,0 durchgeführt wird.
20
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH542934D CH542934A (fr) | 1972-03-23 | 1972-04-10 | Procédé de dépôt d'un alliage d'or-cuivre-cadmium |
| CH1056272A CH556916A (fr) | 1972-03-23 | 1972-04-10 | Procede pour le depot electrolytique d'alliages d'or. |
| FR7213107A FR2176638A1 (en) | 1972-03-23 | 1972-04-14 | Gold - copper - cadmium alloys - electrode posited from alkaline cyanide bath |
| DE19722221159 DE2221159C3 (de) | 1972-03-23 | 1972-04-28 | Wäßriges alkalisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US23751372A | 1972-03-23 | 1972-03-23 | |
| DE19722221159 DE2221159C3 (de) | 1972-03-23 | 1972-04-28 | Wäßriges alkalisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2221159A1 DE2221159A1 (de) | 1973-10-31 |
| DE2221159B2 true DE2221159B2 (de) | 1977-01-27 |
| DE2221159C3 DE2221159C3 (de) | 1984-02-23 |
Family
ID=25763173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19722221159 Expired DE2221159C3 (de) | 1972-03-23 | 1972-04-28 | Wäßriges alkalisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (2) | CH542934A (de) |
| DE (1) | DE2221159C3 (de) |
| FR (1) | FR2176638A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2829979A1 (de) * | 1977-07-08 | 1979-01-18 | Systemes Traitements Surfaces | Elektrolysebad zur abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen und seine anwendung in der galvanotechnik |
| DE3020765A1 (de) * | 1980-05-31 | 1981-12-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4486275A (en) * | 1983-02-07 | 1984-12-04 | Heinz Emmenegger | Solution for electroplating a gold-copper-cadmium alloy |
| CH662583A5 (fr) * | 1985-03-01 | 1987-10-15 | Heinz Emmenegger | Bain galvanique pour le depot electrolytique d'alliages d'or-cuivre-cadmium-zinc. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1141849B (de) * | 1961-04-18 | 1962-12-27 | Degussa | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungs-ueberzuegen |
-
1972
- 1972-04-10 CH CH542934D patent/CH542934A/fr not_active IP Right Cessation
- 1972-04-10 CH CH1056272A patent/CH556916A/fr not_active IP Right Cessation
- 1972-04-14 FR FR7213107A patent/FR2176638A1/fr active Granted
- 1972-04-28 DE DE19722221159 patent/DE2221159C3/de not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2829979A1 (de) * | 1977-07-08 | 1979-01-18 | Systemes Traitements Surfaces | Elektrolysebad zur abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen und seine anwendung in der galvanotechnik |
| DE2829979C3 (de) * | 1977-07-08 | 1990-06-21 | Systemes Traitements Surfaces | Wässriges bad zur galvanischen abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen |
| DE3020765A1 (de) * | 1980-05-31 | 1981-12-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2221159A1 (de) | 1973-10-31 |
| DE2221159C3 (de) | 1984-02-23 |
| CH556916A (fr) | 1974-12-13 |
| FR2176638A1 (en) | 1973-11-02 |
| CH542934A (fr) | 1973-11-30 |
| FR2176638B1 (de) | 1974-07-26 |
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