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TECHNOLOGIEGEBIET
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Das Gebrauchsmuster bezieht sich auf einen Chip für einen Drucker und eine Farbkartusche, die diesen umfasst.
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HINTERGRUND
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Bei dem traditionellen Drucker der Epson-Serie und dergleichen sind eine Farbkartusche und ein Farbaufnahmeteil lösbar in dem Drucker montiert und verschiedene Vorrichtungen sind in der Farbkartusche und dem Farbaufnahmeteil angeordnet. Die Vorrichtung umfasst beispielsweise eine allgemein bekannte Speichervorrichtung zum Speichern von Informationen, die relevant bezüglich der Farben sind. Zusätzlich schließt die Vorrichtung einen allgemein bekannten Hochspannungskreis (z. B. ein piezoelektrisches Element, das als Sensor für die Menge an verbleibender Farbe dient, oder einen Analogkreis zum Simulieren einer Farbpegelinformation) zum Ausgeben von Antwortsignalen durch die Beaufschlagung einer Spannung höher als die Antriebsspannung der Vorrichtung, wie der Speichervorrichtung. Die Vorrichtung ist elektrisch mit einem Steuerbereich (an der Außenseite) des Druckers verbunden. Beispielsweise sind die Vorrichtung und der Steuerbereich manchmal über Kontakte elektrisch miteinander verbunden. Und eine Komponente, die durch den Schaltkreis, die Kontakte und die Speichervorrichtung gebildet wird, wird üblicherweise als Chip bezeichnet.
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1 offenbart eine schematische strukturelle Ansicht eines Chips für einen Drucker. Der Chip umfasst eine Leiterplatte 100, einen Vorrichtungsschaltkreis und plättchenförmige Kontakte 110 bis 190, wobei die plättchenförmigen Kontakte 110 bis 119 auf einer Seite der Leiterplatte in Reihen angeordnet sind und der Steuerkreis auf der entgegengesetzten Seite angeordnet ist. 2 offenbart eine schematische strukturelle Ansicht eines Kontaktmechanismus, der in dem Drucker befestigt ist. Eine Mehrzahl von leitenden elastischen Elementen 203 und 204 sind alternierend an dem Kontaktmechanismus über Vertiefungen 201 und Vertiefungen 202 mit unterschiedlichen Tiefen eingeklemmt; ein Kontaktbereich ist auf jedem elastischen Element angeordnet; und die Kontaktbereiche 201 bis 290 sind in einer Eins-zu-Eins-Korrespondenz mit den plättchenförmigen Kontakten 110 bis 190 auf dem Chip für den Drucker vorgesehen. Wenn die Farbkartusche in den Drucker eingesetzt wird, werden die plättchenförmigen Kontakte 110 bis 190 auf dem Chip für den Drucker jeweils elektrisch mit den entsprechenden korrespondierenden Kontaktbereichen 210 bis 290 an dem Kontaktmechanismus verbunden, das heißt, der Chip für den Drucker ist elektrisch mit dem Drucker verbunden.
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Die elastischen Elemente des Kontaktmechanismus, wie in 2 gezeigt, haben einen Biegewiderstand. Bei dem Einbau- und Ausbauvorgang der Farbkartusche, werden die elastischen Elemente durchgedrückt. Die Durchdrückfrequenz der elastischen Elemente wird mit dem Erhöhen der Einbau- und Ausbaufrequenz der Farbkartusche erhöht. Daher verlieren die elastischen Elemente die Elastizität, wenn die Lebensdauer des Druckers noch nicht abgelaufen ist und somit kann sich die Fehlerrate der elektrischen Verbindung zwischen dem Chip für den Drucker und dem Drucker erhöhen und die Verbindungsstabilität verringern.
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Außerdem werden in dem Patent
CN 2010 8000 2628.5 mit ähnlicher Technologie ein Vorrichtungsschaltkreis und ein Steuerbereich elektrisch über Kontakte mit einem Drucker verbunden. Der Vorrichtungsschaltkreis ist elektrisch mit dem Steuerbereich so verbunden, dass die Informationskommunikation zwischen einer Farbkartusche und dem Drucker gesteuert wird. Wenn die Raumbeschränkung und die Produktionskosten in Betracht gezogen werden, besteht das Bestreben, Kontakte eines piezoelektrischen Sensorkreises zum Detektieren der Menge an verbleibender Farbe der Farbkartusche und Kontakte des Steuerbereichs des Druckers auf dieselbe Leiterplatte anzuordnen und dies sehr eng zueinander. Zusätzlich ist die Betätigungsspannung des piezoelektrischen Sensorkreises sehr viel höher als die des Steuerbereichs und der Vorrichtungsschaltkreis und der Steuerbereich können sogar durch die Hochspannung im Fall eines Kurzschlusses zwischen dem piezoelektrischen Sensor und dem Steuerbereich durchbrennen. Die Anordnung der Kontakte auf der bekannten Leiterplatte ist so, dass Seitenkontakte eines Hochspannungskreises (des piezoelektrischen Sensorkreises) an der äußersten Seite einer Kontaktgruppe angeordnet sind und Kontakte von Niederspannungskreisen (dem Vorrichtungsschaltkreis und einem Steuerschaltkreis) auf der Innenseite der Kontaktgruppe angeordnet sind, so dass die elektrische Verbindung zwischen der Farbkartusche und dem Drucker erreicht werden kann.
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Die spezifische Struktur der Anordnung der Kontakte ist wie folgt: eine Mehrzahl von Kontakten des Niederspannungskreises und eine Mehrzahl von Kontakten des Hochspannungskreises sind in einer Mehrzahl von Reihen angeordnet; Kontaktbereiche der Kontakte werden kombiniert, um eine Mehrzahl von Reihen zu bilden; zwei Kontaktbereiche der Hochspannungskontakte sind in einer ersten Reihe der Mehrzahl von Reihen angeordnet; und Kontaktbereiche der Niederspannungskontakte sind gleichmäßig zwischen den zwei Kontaktbereichen des Hochspannungskontaktes in der ersten Reihe angeordnet.
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Die Anordnung der Kontakte hat die folgenden Nachteile: erstens neigt die Leiterplatte dazu, mit Farbe der Farbkartusche im Falle des Einbaus und Ausbaus der Farbkartusche befleckt zu werden, da die Niederspannungskontakte sehr nahe an den Hochspannungskontakten liegen und somit kann das Problem eines Kurzschlusses zwischen dem Hochspannungskreis und dem Niederspannungskreis im Fall der erneuten Installierung der Kartusche auftreten und folglich können Niederspannungsvorrichtungen beschädigt werden; und zweitens können Fälle von schlechtem Kontakt oder fehlerhaftem Kontakt der Kontakte auftreten, wenn die Farbkartusche abweicht und somit kann die Installierung der Farbkartusche nicht identifiziert werden.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Das Gebrauchsmuster sieht einen Chip für einen Drucker vor, der das technische Problem löst, dass der bekannte Chip für den Drucker einen Kurzschluss in dem Fall bewirken kann, in dem die Schaltplatine oder Leiterplatte mit Farbe befleckt wird, da die Niederspannungskontakte sehr nahe an den Hochspannungskontakten liegen.
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Um das technische Problem zu lösen setzt das Gebrauchsmuster den technischen Vorschlag ein, dass:
Das Gebrauchsmuster bezieht sich auf einen Chip für einen Drucker, der eine Leiterplatte umfasst, wobei ein Steuerkreis auf einer Fläche einer Seite der Leiterplatte angeordnet ist, mindestens ein Hochspannungskontakt mit einem Hochspannungskreis in dem Drucker verbunden ist und mindestens ein Niederspannungskontakt mit einem Niederspannungskreis in dem Drucker verbunden ist; der Drucker ist mit einer Mehrzahl von elastischen Elementen versehen, die geeignet sind, elektrisch mit dem mindestens einen Hochspannungskontakt und dem mindestens einen Niederspannungskontakt verbunden zu werden; und jedes elastische Element mit einem glatten Bereich und einem Kontaktbereich versehen ist, wobei der mindestens eine Hochspannungskontakt mit der Position des glatten Bereichs eines korrespondierenden elastischen Elements der Mehrzahl von elastischen Elementen in dem Drucker übereinstimmt und der mindestens eine Niederspannungskontakt mit der Position des Kontaktbereichs eines korrespondierenden elastischen Elements der Mehrzahl von elastischen Elementen in dem Drucker übereinstimmt.
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Die Anzahl der Niederspannungskontakte ist zahlreich und eine Niederspannungskontaktgruppe wird durch eine Mehrzahl von Niederspannungskontakten gebildet; und die Anzahl der Hochspannungskontakte ist zahlreich und eine Hochspannungskontaktgruppe wird durch eine Mehrzahl von Hochspannungskontakten gebildet.
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Die Niederspannungskontaktgruppe ist auf dem unteren Bereich der Schaltplatine oder Leiterplatine angeordnet und die Hochspannungskontaktgruppe ist an einem Bereich weit entfernt von den Niederspannungskontakten angeordnet.
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Der Hochspannungskontakt ist als bogenförmig gekrümmter leitender Metalldraht ausgebildet.
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Der Hochspannungskontakt ist mit mindestens einer Kontaktfläche versehen, die elektrisch mit dem glatten Bereich des korrespondierenden elastischen Elements des Kontaktmechanismus verbunden, der in dem Drucker befestigt ist.
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Ein Ende des Hochspannungskontakts ist an der Leiterplatte befestigt.
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Das andere Ende des Hochspannungskontakts ist an der Leiterplatte befestigt.
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Das andere Ende des Hochspannungskontakts ist hängend ausgebildet.
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Die Leiterplatte ist mit einer Aussparung versehen; und der Kontaktbereich läuft durch die Aussparung und ist elektrisch mit dem glatten Bereich des elastischen Elements des in dem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden.
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Die Anzahl der Hochspannungskontakte ist zahlreich; ein Teil der Hochspannungskontakte aus der Mehrzahl von Hochspannungskontakten stimmt mit der Position der Kontaktbereiche der elastischen Elemente in dem Drucker überein; und der andere Teil der Hochspannungskontakte stimmt mit der Position der glatten Bereiche der elastischen Elemente in dem Drucker überein.
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Die Niederspannungskontakte sind plattenförmige Kontakte.
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Das Gebrauchsmuster sieht weiterhin eine Farbkartusche vor, die einen Farbkartuschenkörper und einen Chip umfasst, wobei der Chip einer der vorhergehenden Chips ist.
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Durch Anwendung des technischen Vorschlags kann das Problem des Kurzschlusses zwischen dem glatten Bereich und dem Kontaktbereich nicht durch einen einzigen Farbtropfen bewirkt werden, da der glatte Bereich und der Kontaktbereich des elastischen Elements voneinander weit entfernt sind. Somit kann das technische Problem, dass der bekannte Chip für Drucker im Fall, dass er mit Farbe befleckt wird, einen Kurzschluss bewirken kann, da die Hochspannungskontakte sehr nahe an den Niederspannungskontakten liegen, gelöst werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine schematische strukturelle Ansicht eines bekannten Chips für einen Drucker;
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2 ist eine schematische strukturelle Ansicht eines bekannten Kontaktmechanismus;
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3 ist eine schematische strukturelle Ansicht eines Chips, der mit dem Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters versehen ist;
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4 ist eine schematische Darstellung, die die Verbindung zwischen dem durch ein Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehenen Chip und einem Kontaktmechanismus zeigt;
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5(A) ist eine schematische Darstellung einer Oberflächenstruktur von Hochspannungskontakten und Niederspannungskontakten des Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird;
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5(B) ist eine schematische strukturelle perspektivische Ansicht eines Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird;
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6 ist eine andere schematische strukturelle Ansicht des Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen ist;
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7 ist eine andere schematische strukturelle Ansicht des Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird; und
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8 ist eine andere schematische strukturelle Ansicht des Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
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Der Erfinder hat nach langer Praxis gefunden, dass: wenn die Beschränkung des Raums und die Produktionskosten in Betracht gezogen werden, tendieren die Kontakte eines piezoelektrischen Sensorkreises zum Detektieren der Menge an verbleibender Farbe der Farbkartusche und Kontakte eines Steuerbereichs mit dem Drucker dazu, auf derselben Leiterplatte und sehr nahe aneinander angeordnet zu werden. Zusätzlich ist die Betätigungsspannung des piezoelektrischen Sensorkreises sehr viel höher als die des Steuerbereichs und die Vorrichtungsschaltkreise und der Steuerbereich können sogar durch die Hochspannung im Falle eines Kurzschlusses zwischen dem piezoelektrischen Sensor und dem Steuerbereich durchbrennen. Daher ergibt dies einen Ausfall der elektrischen Verbindung zwischen dem Chip und dem Drucker und somit kann die Verbindungsstabilität verringert werden.
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Um die Aufgabe zu lösen, sieht das Gebrauchsmuster einen Chip für einen Drucker vor, der umfasst eine Leiterplatte, einen Steuerkreis, der auf einer Fläche einer Seite der Schaltplatine angeordnet ist, Hochspannungskontakte, die mit einem Hochspannungskreis in dem Drucker verbunden sind, und Niederspannungskontakte, die mit einem Niederspannungskreis in dem Drucker verbunden sind. Der Drucker ist mit einer Mehrzahl von elastischen Elementen versehen; jedes elastische Elemente ist einem glattem Bereich und einem Kontaktbereich versehen; ein Kontakt von dem Hochspannungskontakt und dem Niederspannungskontakt stimmt mit der Position des glatten Bereichs des elastischen Elements in dem Drucker überein und der andere Kontakt von beiden Kontakten stimmt mit der Position des Kontaktbereichs des elastischen Elements überein; die Hochspannungskontakte stimmen mit der Position der glatten Bereiche der elastischen Elemente in dem Drucker überein und die Niederspannungskontakte stimmen mit der Position der Kontaktbereiche der elastischen Elemente in dem Drucker überein; die Anzahl der Niederspannungskontakte ist zahlreich und eine Niederspannungskontaktgruppe wird durch die Mehrzahl von Niederspannungskontakte gebildet; die Anzahl der Hochspannungskontakte ist zahlreich und eine Hochspannungskontaktgruppe wird durch die Mehrzahl von Hochspannungskontakten gebildet; und die Niederspannungskontaktgruppe ist auf dem unteren Bereich der Leiterplatte angeordnet und die Hochspannungskontaktgruppe ist in einem Bereich weit entfernt von den Niederspannungskontakten angeordnet.
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Es wird im Folgenden eine klare und vollständige Beschreibung zu dem technischen Vorschlag nach einem Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen gegeben. Es ist offensichtlich, dass die dargestellten Ausführungsbeispiele nur ein Teil der Ausführungsbeispiele des Gebrauchsmusters und nicht alle Ausführungsbeispiele sind. Alle anderen Ausführungsbeispiele, die durch den Fachmann auf der Basis der Ausführungsbeispiele des Gebrauchsmusters ohne kreative Arbeit gemacht werden, sollen in den Schutzbereich des Gebrauchsmusters fallen.
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3 ist eine schematisch strukturelle Ansicht eines Chips, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird. Der Chip umfasst eine Leiterplatte bzw. Schaltplatine 300; ein Steuerkreis 310 ist auf einer Fläche einer Seite der Leiterplatte 300 angeordnet; und die Leiterplatte 300 ist mit mindestens einem Hochspannungskontakt 302 versehen, der aus leitendem Metalldraht besteht und elektrisch mit einem glatten Bereich eines elastischen Elements eines in einem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden ist, wie in 4 gezeigt.
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Wie in 4 dargestellt, ist der Hochspannungskontakt 302 elektrisch mit dem glatten Bereich des elastischen Elements des in dem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden. Zusätzlich sind die elastischen Elemente 203 und 204 in dem Kontaktmechanismus mit Elektroden 510 bis 590 des Druckers über entsprechende Kontaktbereiche verbunden und somit kann die elektrische Verbindung zwischen dem Chip der Farbkartusche und dem Drucker erreicht werden. Außerdem sind in dem Kontaktmechanismus des Druckers, wie in 2 gezeigt, die druckerseitigen Kontakte 250 und 290 mit Druckerkreisen zum Aufbringen von Hochspannung an den Chip verbunden. Andere druckerseitige Kontakte (210 bis 240 und 260 bis 280) sind Niederspannungsanschlüsse.
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Wie in 3 dargestellt, ist der Hochspannungskontakt 302 auch mit mindestens einem Kontaktbereich 303 versehen. Der Kontaktbereich 303 ist elektrisch mit einem glatten Bereich (203) eines elastischen Elements des Kontakts (250 oder 290) des in dem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden. Der Hochspannungskontakt 302 kann so sein, dass: beide Enden auf der Leiterplatte 300 befestigt sind oder ein Ende an der Leiterplatte 300 befestigt ist und das andere Ende beweglich in ein Durchgangsloch der Leiterplatte eingefügt ist oder hängt. Die spezifische Implementierung bezieht sich auf die 3, 6, 7 und 8.
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Außerdem ist die Niederspannungskontaktgruppe 304 elektrisch mit den Kontakten (210 bis 240 und 260 bis 280) des Kontaktmechanismus des Druckers verbunden.
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In dem Chip, wie in 6 gezeigt, sind beide Enden des Hochspannungskontakts 302 an der Leiterplatte 300 befestigt. Wie in 6 dargestellt, sind beide Enden des Hochspannungskontakts 302 durch Schweißen bzw. Löten an der Fläche einer Seite der Leiterplatte 300 befestigt, entgegengesetzt zu der Fläche der Seite, die mit einem Steuerkreis 301 versehen ist. Außerdem kann die Leiterplatte 300 auch mit einem Durchbruch 305 versehen sein und beide Enden des Hochspannungskontakts 302 sind in dem Ausschnitt der Leiterplatte 300 durch Schweißen befestigt.
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Bei dem Chip ist, wie in den 3, 7 und 8 gezeigt, ein Ende des Hochspannungskontakts 302 an der Leiterplatte 300 befestigt und das andere Ende ist beweglich in das Durchgangsloch in der Leiterplatte 300 eingefügt. Wie in 3 gezeigt, ist ein Ende des Hochspannungskontakts 302 durch Schweißen oder Löten auf der Seite der Fläche der Leiterplatte 300, entgegengesetzt zu der Fläche der Seite, die mit dem Steuerkreis 301 versehen ist, befestigt, und das andere Ende ist beweglich in das Durchgangsloch in der Leiterplatte 300 eingefügt. Selbstverständlich kann ein Ende des Hochspannungskontakts 302 in 3 auch durch die Leiterplatte 300 hindurchlaufen. Wie in 7 dargestellt, ist die Leiterplatte 300 mit einem Durchgangsloch 306 versehen; ein Ende des Hochspannungskontakts 302 ist in der Vertiefung 305 der Leiterplatte 300 durch Schweißen bzw. Löten befestigt und das andere Ende läuft beweglich durch das Durchgangsloch 306, das in der Leiterplatte 300 gebildet ist. Selbstverständlich kann das andere Ende des Hochspannungsanschlusses 302 auch hängend ausgebildet sein. Keine Begrenzungen werden hier vorgegeben.
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Für ein unmittelbareres Verständnis des Gebrauchsmusters durch den Fachmann ist 5(A) eine schematische Darstellung einer Struktur von Hochspannungskontakten und Niederspannungskontakten des Chips vorgesehen. Die Hochspannungskontakte 302 sind in dem oberen Bereich der Leiterplatte 300 und die Niederspannungskontaktgruppe 304 ist auf dem unteren Bereich der Leiterplatte 300, weit entfernt von den Hochspannungskontakten 302 angeordnet. Die Hochspannungskontakte sind leitende Metallnadeln (Drähte), die aus der Ebene der Leiterplatte 300 herausragen und die Niederspannungskontaktgruppe 304 sind flächenförmige Kontakte, die in der Ebene der Leiterplatte 300 liegen.
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Bei dem in 5(B) gezeigten Chip sind die Niederspannungskontakte 304 an einer Ebene der Leiterplatte 300 angeordnet und Kontaktpositionen 303 der Hochspannungskontakte 302 ragen aus der Ebene heraus; der Steuerkreis 301 ist in einer Ebene, entgegengesetzt zu der Ebene angeordnet; und ein Ende des Hochspannungskontakts 302 ist in derselben Ebene mit dem Steuerkreis 301 angeordnet. Selbstverständlich kann in Hinsicht auf Designvorgaben ein Ende des Hochspannungskontakts 302 auch auf derselben Ebene mit der Niederspannungskontaktgruppe 304 angeordnet sein. Keine Beschränkungen werden für den Fall vorgegeben, dass ein Ende des Hochspannungskontakts 302, der mit dem Kreis verbunden ist, in einer Position weit weg von den Niederspannungsanschlüssen 304 angeordnet ist.
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Die Hochspannungskontakte 302 können auch durch Schweißen oder Löten eines oder mehrerer Metallblöcke auf die Leiterplatte 300 und Schneiden der Metallblöcke (des Metallblocks) gebildet werden. Der Kontaktbereich 303 kann ein kreisförmiger planarer Kontaktbereich oder ein dreieckförmiger Kontaktbereich sein und kann auch ein bewegliches Ende des Hochspannungsanschlusses 302 sein. Für die Dienlichkeit der Installation des Chips und der Stabilität der elektrischen Verbindung ist der Kontaktbereich 303 ein kreisförmiger planarer Kontaktbereich. Der Kontaktbereich 303 kann in der Mitte des Hochspannungskontakts 302 angeordnet sein und kann auch oberseitig des Hochspannungskontakts 302 angeordnet sein. Die Kontaktbereiche 303 an unterschiedlichen Hochspannungskontakten 302 können in einer geraden Linie parallel oder diagonal zu einer Randkante der Leiterplatte 300 angeordnet sein und sie können auch alternierend in einer Mehrzahl von Reihen entsprechend den Anforderungen der Anwendungsgebiete angeordnet sein. Keine Begrenzungen werden für die Form, die Position und Anordnung der Kontaktpositionen 303 in dem Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters angegeben.
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Wie in den 3 bis 8 dargestellt ist, ist der Hochspannungskontakt 302 eine bogenförmig gekrümmte leitende Metallnadel. Selbstverständlich kann der Hochspannungskontakt 302 auch eine lineare leitende Metallnadel sein, wie in 8 dargestellt. Der Hochspannungskontakt 302 kann auch andere Formen annehmen. Keine Begrenzungen sind hier vorgegeben.
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Bei dem Chip, der durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen ist, ist die Leiterplatte 300 mit mindestens einer Niederspannungskontaktgruppe 304 versehen, die elektrisch mit dem Kontaktbereich des Kontaktmechanismus verbunden ist. Die Kontaktbereiche der Niederspannungskontaktgruppe 304 können in einer geraden Linie parallel oder diagonal zu der Randkante der Leiterplatte 300 angeordnet sein, wie in 5(A) dargestellt, oder alternierend in eine Vielzahl von Reihen angeordnet sein. Keine Begrenzungen sind hier vorgegeben.
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Durch Anwendung des technischen Vorschlags, sind die auf dem Chip angeordneten Hochspannungskontakte elektrisch mit den glatten Bereichen der elastischen Elemente des in dem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden und die Niederspannungskontakte sind mit den Kontaktbereichen des Kontaktmechanismus des Druckers elektrisch verbunden. Die Hochspannungskontakte jedes Chips werden bei dem Vorgang des Einbaus und Ausbaus der Farbkartusche edurchgedrückt und elektrisch mit dem glatten Bereich der elastischen Elemente des Kontaktmechanismus in dem Drucker verbunden, so dass die Bewegungsamplitude der Hochspannungskontakte relativ zu den Kontaktbereichen des Kontaktmechanismus in der Schwenkbewegung der Farbkartusche reduziert werden kann und somit die Ausfallrate der Installation reduziert werden kann und die Verbindungsstabilität verbessert werden kann. Außerdem sind die Hochspannungskontakte und die Niederspannungskontakte jeweils auf dem oberen Bereich und dem unteren Bereich der Leiterplatte und weit weg voneinander angeordnet, so dass die Möglichkeit des Kurzschlusses reduziert werden kann.
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Das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters sieht weiterhin eine Farbkartusche vor, die einen Farbkartuschenkörper und einen Chip umfasst, der an dem Farbkartuschenkörper befestigt ist; der Chip schließt eine Leiterplatte und einen Steuerkreis ein, der auf einer Fläche einer Seite der Leiterplatte angeordnet ist; und die Leiterplatte ist mit mindestens einem Hochspannungskontakt versehen, der elektrisch mit glatten Bereichen von elastischen Elementen eines in einem Drucker befestigten Kontaktmechanismus verbunden ist. Die 3 bis 8 sind schematische strukturelle Ansichten des Chips. Keine weitere Beschreibung wird hier gegeben. Die Leiterplatte 300 des Chips, wie sie in den 3 bis 8 gezeigt, kann auch mit mindestens einem Niederspannungskontakt versehen sein, der elektrisch mit einem Kontaktbereich des Kontaktmechanismus verbunden ist.
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Wenn die Anzahl der Niederspannungskontakte in dem Ausführungsbeispiel zahlreich ist, kann selbstverständlich ein Teil der Niederspannungskontakte der Mehrzahl von Niederspannungskontakten mit der Position der Kontaktbereiche der elastischen Elemente in dem Drucker übereinstimmend gemacht werden und der andere Teil der Niederspannungskontakte kann mit der Position der glatten Bereiche der elastischen Elemente in dem Drucker in Übereinstimmung gebracht werden.
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Durch Anwendung der Farbkartusche, die durch das Ausführungsbeispiel des Gebrauchsmusters vorgesehen wird, kann die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen der bildgebenden Kartusche und dem Drucker verbessert werden und die Wartungsschwierigkeiten können reduziert werden.
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Die Beschreibung der offenbarten Ausführungsbeispiele erlaubt dem Fachmann die Realisierung oder Anwendung des Gebrauchsmusters. Verschiedene Modifikationen, die bei den Ausführungsbeispielen gemacht werden, sind für den Fachmann naheliegend. Allgemeine in dem Kontext definierte Grundsätze können in anderen Ausführungsbeispielen realisiert werden, ohne den Geist oder den Schutzbereich des Gebrauchsmusters zu verlassen. Daher sollte das Gebrauchsmuster nicht auf die Ausführungsbeispiele begrenzt werden, wie in dem Kontext gezeigt, sondern sollte in den weitesten Schutzbereich fallen, der mit den Grundsätzen und den neuen Merkmalen, die in dem Kontext offenbart sind, konsistent sind.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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