DE2042463C2 - Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen - Google Patents

Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen

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DE2042463C2
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Description

Dementsprechend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Befestigungsvorrichtung der eingangs erwähnten Art zu schaffen, durch die bei niedrigen Kosten und geringem Arbeitsaufwand das Anbringen von äußeren elektrischen Zuleitungen auf metallischen Kontaktflächen eines Halbleiterplättchens erleichtert wird, wenn das Halbleiterpläitchen zunächst als Teil einer Halbleiterplatte hergestellt worden ist
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß eine Verbindungsvorrichtung vorgesehen ist, die die Kontaktflächer mindestens eines Plättchens gleichzeitig mit äußeren in einer Verbindungsstellung ausgerichteten Zuleitungen verbindet, daß eine Zuleitungszufuhrvorrichtung vorgesehen ist, die nacheinander Sätze von äußeren Zuleitungen in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktflächen bringt, daß eine Verschiebevorrichtung vorgesehen ist, die die Verbindungsvorrichtung relativ gegenüber dem Halbleiterplättchenträger verschiebt, so daß nacheinander Plättchen in die Verbindungsstellung gebracht werden, in der sie gegenüber der Verbindungsvorrichtung ausgerichtet sind, und daß mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung eine Vorrichtung verbunden ist, die aufeinanderfolgend Plättchen von dem Plättchenträger mit Hilfe der daran durch die Verbindungsvorrichtung befestigten Zuleitungen entfernt.
Durch die erfindungsgemäße Lehre wird das Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen an Kontaktflächen von Halbleiterplättchen vollautomatisiert auf der Grundlage, daß die einzelnen Halbleiterplättchen durch Aufteilung einer Halbleiterplatte gebildet sind und in ihrer relativen Lage zueinander verbleiben. Erst durch die erfindungsgemäße Befestigungsvorrichtung wird es möglich, äußere Zuleitungen an den Kontaktflächen von Halbleiterplättchen vollautomatisch anzubringen, ohne daß der Arbeitsgang unterbrochen werden muß.
Besonders einwandfrei arbeitet die Befestigungsvorrichtung, wenn der Grundkörper des Halbleiterplättchenträgers aus einem homogenen, dimensionsmäßig stabilen Werkstoff besteht, wobei dann die Seitenwände der Vertiefungen eng an den Seitenwänden der Plättchen anliegen, wodurch die Plättchen nach der Unterteilung der Halbleiterplatte (15) in der gleichen relativen Lage und relativen Ausrichtung gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte eingenommen haben.
Beispielsweise kann der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers zunächst ein flüssiger Brei sein und dieser flüssige Brei kann in den festen Zustand aushärten. Der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers ist vorzugsweise Kalziumsulfathemihydrat.
Die erfindungsgemäße Lehre ermöglicht die Verwendung von Temperaturen bis zu 500° C bei der Bearbeitung, ohne daß die Genauigkeit der Lage der einzelnen Halbleiterplättchen nachteilig beeinflußt wird.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen beschrieben. Dabei zeigt
F i g. 1 einen Schnitt durch einen Teil einer Halbleiterplatte, wobei die Halbleiterplatte an einer Halterungs- scheibe befestigt und in Halbleiterplättchen unterteilt ist;
Fig. IA einen vergrößerten Schnitt durch ein Halbleiterplättchen, welches in der unterteilten Halbleiterplatte nach F i g. 1 enthalten ist;
F i g. 2 einen Schnitt durch eine Gießvorrichtung zur Herstellung des Halbleiterplättchenträgers;
F i s. 3 einen Schnitt durch eine unterteilte Halbleiterplatte, wie sie in F i g. 1 dargestellt ist, nachdem der Verguß in der Vorrichtung nach Fig.2 durchgeführt worden ist;
Fig.4 einen Schnitt durch eine andere Vorrichtung zur Ablösung des Halbleiterplättchenträgers mit den Halbleiterplättchen von der Trägerscheibe;
F i g. 5 einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil der unterteilten Halbleiterplatte nach Fig. 1, nachdem der Halbleiterplättchenträger hergestellt worden ist;
Fig.6 eine vergrößerte Teilansicht eines Teils des Halbleiterplättchenträgers nach F i g. 5, nachdem die einzelnen Plättchen entfernt worden sind;
F i g. 7 einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil einer Vorrichtung zum genauen Befestigen der äußeren Zuleitungen an Kontaktteilen eines Plättchens, das von dem Halbleiterplättchenträger nach Fig.5 gehalten wird;
F i g. 8 eine Ansicht wie F i g. 7, wobei die äußeren Zuleitungen mit Hilfe einer Verbindungsvorrichtung in Kontakt mit den Kontaktteilen eines Plättchens gebracht sind und
F i g. 9 eine weitere Ansicht wie F i g. 7 und 8, wobei ein Halbleiterplättchen gezeigt ist, welches von dem Halbleiterplättchenträger nach Abschluß der Befestigung von äußeren Zuleitungen an seinen Kontaktteüen abgehoben ist.
In Fig. 1 ist ein vergrößerter Teilschnitt einer unterteilten Halbleiterplatte 15 dargestellt, die mehrere Halbleiterplättchen 11 aufweist, zwischen denen sich Rillen oder Abstände 70 befinden. Die Verfahren zur Herstellung dieser Rillen sind dem Fachmann gut bekannt, dies geschieht beispielsweise durch Sägen, durch Maskieren mit Fotolackmaterial und Ätzen und durch Ritzen, Brechen und Ätzen. Die Rillen 70 können zwar verschiedene Gestalten aufweisen, es ist jedoch vorzuziehen. V-förmige Rillen zu verwenden, die an der Grundfläche de!· Plättchen breiter sind. Die V-förmigen Rillen 70 können dadurch hergestellt werden, daß eine Halbleiterplatte zunächst geritzt und dann an einem Halterungsteil befestigt wird. Auf die Platte wird dann eine Biegekraft ausgeübt, wodurch die Platte längs der Anreißlinien in einzelne Plättchen zerbrochen wird. Anschließend wird die geritzte und gebrochene Halbleiterplatte um eine Spindel gewickelt, wodurch V-förmige Rillen zwischen den Plättchen entstehen. Schließlich wird die Platte in der um die Spindel gewickelten Stellung in eine ätzende Lösung gegeben, damit genügend Halbleiterwerkstoff von den Seitenwänden der Plättchen entfernt wird, damit die V-förmigen Rillen ihre endgültige Form annehmen.
Die Plättchen 11 werden dann mit der oberen Fläche nach unten mit Hilfe einer nachgiebigen gegen Ätzmittel widerstandsfähigen Klebeschicht 9 an einer dünnen nachgiebigen Scheibe 7 befestigt, die aus einem Werkstoff wie Polyester, Siliciongummi oder einem ähnlichen besteht. Der Werkstoff der Klebeschicht 9 kann beispielsweise ein Vaseline-Weichmacher-Apiezonwachs sein. Ein solches Wachs kann nach Gewichtsteilen folgenderweise zusammengesetzt sein: 2 Teile Vaseline, 2 Teile Xylen und 8 Teile Apiezonwachs. Ein Teil der oberen Fläche jedes Piättchens 11 ist mit einer gut bekannten Schutzisolierschicht 8 überzogen, die beispielsweise aus Siliziumdioxid, Siliziumnitrit oder einer Zusammensetzung aus beiden besteht. Kontaktteile 10 aus irgendeinem geeigneten metallischen Kontaktwerkstoff sind an der Oberfläche von ausgewählten Zonen 1 und 3 vorgesehen, wie man es am besten in Fig. IA sieht, die zuerst auf dem Plättchen 11
ausgebildet waren und mit anderen Zonen 2, 4, 5 usw. zusammenwirken, so daß Dioden, Transistoren, Widerstände oder ähnliche Bauelemente entstehen.
Zur einfacheren Darstellung und zum leichteren Verständnis der Erfindung sind die Zonen 1, 2, 3, 4, 5 lediglich in der Fig. IA dargestellt. In Fig. IA ist ein Teil einer monolithischen, bipolaren integrierten Schaltung dargestellt, um eine typische Halbleiteranordnung mit Schaltungselementen zu zeigen, für die die Erfindung insbesondere geeignet ist. Natürlich erkennt man, daß die aktiven Schaltungselemente, die in dem Plättchen 11 gebildet sind, auch mehrere einzelne Halbleiterschaltungselemente sein können, beispielsweise bipolare und unipolare Transistoren, Dioden, Thyristoren, Schaltungselemente mit begrenzter Raumladung u. ä.
Die beiden Schaltungselemente, die in dem HaIbleiterplätlchen 11 in Fig. IA dargestellt sind, sind eine PN-Diode mit einer P-Ieitenden Anodenzone 1 und einer N-leitenden Kathodenzone 2 und einem NPN-Transistor mit einer N-leitenden Emitterzone 3, einer P-leitenden Basiszone 4 und einer N-leitenden Kollektorzone 5. Der P-Ieitende Grundkörper 6 wird dazu verwendet, mindestens die beiden oben erwähnten Schaltungselemente durch gegenüber ihm wirkende Diodenisolation zu isolieren. Die planeren Übergänge der Schaltungselemente sind durch eine Schutzisolierschicht 8 geschützt. Auf der oberen Fläche des Schaltungselements sind Kontaktteile 10 gebildet, um eine Möglichkeit zu schaffen, anschließend äußere Zuleitungen, die in Fig. IA nicht dargestellt sind, zu befestigen. Die Herstellung der Teile des Halbleiterplättchens 11, die bis jetzt beschrieben wurden, wird nicht in Einzelheiten angegeben, da sie nicht einen Teil dieser Erfindung bildet und dem Fachmann bekannt ist. Neben den aktiven Schaltungselementen wie Transistoren und Dioden können passive Schaltungselemente wie Widerstände und Kondensatoren in dem Plättchen 11 gebildet sein und sich in einer Schaltung befinden, wenn dies auch nicht in F i g. 1A dargestellt ist.
Wenn die Halbleiterplatte 15, wie es in F i g. 1 dargestellt ist, unterteilt ist, wird sie als Präzisionsgußform zur Herstellung eines Halbleiterplättchenträgers 12 verwendet, der eine Platte mit mehreren Vertiefungen von Plättchengröße aufweist wobei jede Vertiefung eng an den Seitenwänden eines jeden einzelnen Plättchens 11 anliegt. Dies wird gemäß F i g. 2 dadurch erreicht, daß ein homogener, dimensionsmäßig stabiler, d. h. ohne wesentliche Ausdehnung und Zusammenziehung während des Aushärtens, rasch härtender (weniger als eine Stunde), bis zu mindestens 3000C wärmestabiler Werkstoff 12 umd die freiliegenden Flächen der unterteilten Halbleiterplättchen 11 gegossen wird. Wenn auch verschiedene Werkstoffe wie Epoxyharz, ungelöschter Kalk, Silicongummi, Ton o.a. für den Plättchenträger 12 verwendet werden können, so wird vorzugsweise Kalzhimsulfathemihydrat wegen seiner ausgezeichneten dimensionsmäßigen Stabilität und seiner Fähigkeit sehr rasch von einem flüssigen Brei zu einem festen Körper auszuhärten, verwendet.
Es wird nun ein Beispiel für ein geeignetes Verfahren zur Herstellung des Halbleiterplättchenträgers 12, wie er in F i g. 3 dargestellt ist, beschrieben. In F i g. 2 ist ein Schnitt durch eine Gießvorrichtung 20 dargestellt die bei dem ersten Gießvorgang zur Herstellung des Halbleiterplättchenträgers 12 verwendet wird. Die Grundplatte 21 der Gußform 20, die beispielsweise aus Aluminium hergestellt sein kann, weist eine Bohrung 22 auf, die durch ihre Mitte hindurchgeht, damit ein Unterdruck der Außenfläche der Scheibe 7 zugeführt werden kann. An der Grundplatte 21 sind vier Stäbe 23 befestigt, die dazu verwendet werden, eine verschiebbare Platte 24 aus einem Werkstoff wie Glas zu haltern. Der zylindrische Teil der Grundplatte 21 ist vollständig von einem biegsamen Werkstoff 25, beispielsweise Silicongummi umgeben. Dieser Werkstoff 25 ragt über die obere Fläche des zylindrischen Teils der Grundplatte te 21 hinaus, und zwar bis zu einer Höhe, die für die Dicke des Plättchenträgers 12 erwünscht ist.
Nun wird die befestigte unterteilte Halbleiterplatte 15, die in F i g. 1 dargestellt ist, mit der Halbleiterscheibe nach unten auf der oberen Fläche der Grundplatte 21 angeordnet. Die Ränder der Scheibe decken sich mit der Oberfläche des biegsamen Werkstoffs 25, Wenn somit das Gemisch aus Kalziumsulfathemihydrat 12 auf die freiliegende Oberfläche der unterteilten Plättchen 11 gegossen wird, dann fließt es in die Rillen 70 zwischen den Plättchen und füllt den Rest des Hohlraums, der durch die vorragenden Seitenwände des Werkstoffs 25 gebildet wird, aus. Die verschiebbare Glasplatte 24 wird dann oben auf die vier Stäbe 23 gesetzt, wodurch der Werkstoff 12 begrenzt wird und somit der Halbleiterplättchenträger 12 seine gewünschten Abmessungen annimmt. Ein Gewicht 26 kann dann oben auf die verschiebbare Glasplatte 24 gesetzt werden, um die verschiebbare Platte 24 mit den vier Stäben 23 und der oberen Fläche der vorragenden Teile des Gußwerkstoffes 25 bündig zu haltern.
Das Kalziumsulfathemihydrat nimmt in der Mischung 12 Wasser auf und dehnt sich deshalb im Aushärtungsvorgang aus, wodurch die Zwischenräume zwischen den Plättchen 11 ausgefüllt werden. Eine bevorzugte Zusammensetzung des Werkstoffs 12 enthält 10 Gramm Kalziumsulfathemihydrat auf etwa 3 Milliliter Wasser. Bei Raumtemperatur braucht diese Zusammensetzung etwa 15 Minuten zum Aushärten, nachdem sie in die Rillen 70 gegossen worden ist. Natürlich gibt es auch andere Verfahren, den Werkstoff 12 in die Rille 70 einzubringen, indem man andere Arten von Gußformen verwendet.
Nach der Aushärtung des Werkstoffs 12 werden die Wachsschicht 9 und die Scheibe 7 entfernt Dies kann in verschiedener Weise geschehen, jedoch wird vorzugsweise eine Vorrichtung 40, wie sie in F i g. 4 dargestellt ist verwendet Der Halbleiterplättchenträger der Halbleiterplättchenanordnung 50 (die in F i g. 3 dargestellt ist), wird in einer Einspannvorrichtung 41 durch
so Unterdruck festgehalten, der durch eine öffnung 44 in der Mitte der Einspannvorrichtung zugeführt wird. In dieser Anordnung zeigt die Scheibe 7 immer noch nach unten, wobei sie noch an dem Plättchen 11 durch die Wachsschicht 9 befestigt ist. Nachdem die Halbleiterplättchenträgeranordnung an der Einspannvorrichtung 41 befestigt ist wird sie auf eine sandgestrahlte Quarzplatte 42 abgesenkt die auf einer heißen Platte 43 ruht Die Scheibe 7 und die Wachsschicht 9 werden dann auf eine Temperatur erhitzt, die ausreicht das Wachs zu schmelzen, wodurch es möglich wird, die Scheibe 7 zu entfernen. Die Wachsschicht 9 wird dann ebenfalls entfernt dadurch daß die Anordnung 50 in einem Lösungsmittel, wie heißem Trichlorethylen, Methanol, Alkohol oder einer Mischung aus beiden, gespült wird.
es Wenn man es wünscht kann die Haltbarkeit des Halbleiterplättchenträgers 12 dadurch verbessert werden, daß man ihn für 15 Minuten auf 125° C erhitzt Fig.5 zeigt einen vergrößerten Teilschnitt der Halb-
leiterplättchen 11, die in dem Halbleiterplättchenträger 12 angeordnet sind.
Die Plättchen 11, die so an dem Halbleiterplättchenträger 12 befestigt sind, wie es in Fig. 5 dargestellt ist, werden einer Befestigungsvorrichtung zugeführt, bei -, der äußere Zuleitungen an den entsprechenden Kontaktteilen jedes Halbleiterplättchens befestigt werden. Eine geeignete Vorrichtung, die zur Durchführung dieser Verfahrensschritte verwendbar ist, ist in den F i g. 7 bis 9 dargestellt. In F i g. 7 ist ein Schnitt durch \0 einen Teil des Halbleiterplättchenträgers 12 dargestellt, wobei die nach oben stehenden Kontaktteile 10, die sich auf dem Halbieiterplättchen 11 befinden, direkt unter einem vertikal hin- und herbewegbaren Verbindungswerkzeug 61 für thermische Verbindungen ausgerichtet ist. Äußere Zuleitungen 62, die an einer Halterung 63 einer Zuleitungszufuhrvorrichtung befestigt sind, werden zwischen dem Verbindungswerkzeug 61 und den entsprechenden Kontaktteilen 10 ausgerichtet. Das Verbindungswerkzeug 61 wird dann abgesenkt, so daß es die Zuleitungen 62 berührt, wie es in Fig. 8 dargestellt wird, wodurch der notwendige Verfahrensschritt ausgeführt wird, um eine gute Verbindung zwischen den Zuleitungen 62 und den entsprechenden Kontaktteilen 10 herzustellen. Es wird eine Zufuhrvorrichtung verwendet, die dem Fachmann gut bekannt ist, um einen neuen Satz von äußeren Zuleitungen in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktteilen zu bringen. Wenn das Verbindungswerkzeug 61, so wie es in Fig.9 dargestellt ist, entfernt wird, dann kann das Halbieiterplättchen 11 mit den daran befestigten äußeren Zuleitungen 62 in einfacher Weise von dem Halbleiterplättchenträger 12 entfernt werden, dadurch, daß eini. Hebewirkung durch Vorrichtungen, die mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung verbunden sind, ausgeübt wird. Das Verbindungswerkzeug 61, die thermische Verbindung und der Halbleiterplättchenträger 12 werden dann seitlich gegeneinander verschoben, so daß das nächste Plättchen 11 vertikal gegenüber dem Verbindungswerkzeug 61 für thermische Verbindungen ausgerichtet wird, woraufhin der Verbindungsvorgang, wie er in den F i g. 7 bis 9 dargestellt ist, wiederholt wird, bis alle einzelnen Plättchen Zuleitungen aufweisen. Wegen der Wärme, die manchmal während des Verbindungsvorgangs erzeugt wird, sollte der Halbleiterplättchenträger 12 mindestens 3000C aushalten. F i g. 6 zeigt einen Teil des Plättchenträgers 12, bei dem die Plättchen 11 entfernt worden sind, so daß die' Bildung der Vertiefungen 13 von Plättchengröße klar erkennbar ist.
Es kann natürlich jedes geeignete Verbindungsverfahren zu Befestigung der Zuleitungen verwendet werden. Außerdem kann die Zahl der Zuleitungen, die befestigt werden, verändert werden, was von den Anforderungen des Bauelements abhängt, wodurch jedoch nur eine geringfügige Abwandlung der Lage und der Zahl der Werkzeuge, die in dem Befestigungswerkzeug verwendet werden, erforderlich ist.
Demgemäß ist es ein wichtiger Vorteil der Erfindung, daß die Plättchen, die von dem Halbleiterplättchenträger aufgenommen werden, ihre ursprüngliche Ausrichtung beibehalten, die sie in der ursprünglichen Platte aufweisen. Dadurch können diese Plättchen automatisch genau relativ zu einer Verarbeitungsvorrichtung verschoben werden, an der Zuleitungen automatisch an den Kontaktflächen jedes Plättchens angebracht werden, wobei eine äußerst geringe direkte Arbeit aber keinerlei von Hand vorzunehmende seitliche Verschiebung oder etwas ähnliches vorzunehmen sind.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen an Kontaktflächen eines Halbleiterplättchens, mit einem Halbleiterplättchenträger, der ein Netz aus Vertiefungen von Plättchengröße aufweist, in dem sich Plättchen befinden, die durch Aufteilung einer Halbleiterplatte gebildet sind und durch welches die Plättchen in der gleichen Stellung zueinander gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte einnahmen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbindungsvorrichtung (61) vorgesehen ist, die die Kontaktflächen (10) mindestens eines Plättchens (11) is gleichzeitig mit äußeren in einer Verbindungsstellung ausgerichteten Zuleitungen (62) verbindet daß eine Zuleitungszufuhrvorrichtung (63) vorgesehen ist, die nacheinander Sätze von äußeren Zuleitungen (62) in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktflächen bringt, daß eine Verschiebevorrichtung vorgesehen ist, die die Verbindungsvorrichtung relativ gegenüber dem Halbleiterplättchenträger (12) verschiebt, so daß nacheinander Plättchen (11) in die Verbindungsstellung gebracht werden, in der sie gegenüber der Verbindungsvorrichtung (61) ausgerichtet sind, und daß mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung (63) eine Vorrichtung verbunden ist, die aufeinanderfolgend Plättchen von dem Plättchenträger mit Hilfe der daran durch die Verbindungsvorrichtung befestigten Zuleitungen (62) entfernt.
2. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem homogenen, dimensionsmäßig stabilen Werkstoff für den Grundkörper des Halbleiterplättchenträgers (12) die Seitenwände der Vertiefungen (13) eng an den Seitenwänden der Plättchen (11) anliegen, wodurch die Plättchen (11) nach der Unterteilung der Halbleiterplatte (15) in der gleichen relativen Lage und relativen Ausrichtung gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte (15) eingenommen haben.
3. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) zunächst ein flüssiger Brei ist und daß dieser Brei in den festen Zustand aushärten kann.
4. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) Kalziumsulfathemi- 5i> hydrat ist.
5. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) aus einer Mischung von 10 g Kalziumsulfathemihydrat auf 3 ml Wasser besteht.
6. Befestigungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) in den Grundkörper des Halbleiterplättchenträgers (12) von der unterteilten Halbleiterscheibe mit in Abständen angeordneten Rillen (70) zwischen den Seitenwänden jedes einzelnen darin enthaltenen Plättchens (11) gegossen sind, und daß die Vertiefungen (13) von einer Hauplfläche des Grundkörpers ausgehen. b5
Die Erfindung betrifft eine Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen an Kontaktflächen eines Halbleiterplättchens, mit einem Halbleiterplättchenträger, der ein Netz aus Vertiefungen von Plättchengröße aufweist, in dem sich Plättchen befinden, die durch Aufteilung einer Halbleiterplatte gebildet sind und durch welches die Plättchen in der gleichen Stellung zueinander gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte einnahmen.
Derartige Befestigungsvorrichtungen werden bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, beispielsweise Transistoren oder monolithischen integrierten Schaltungen zweckmäßigerweise verwendet
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen wie Transistoren oder monolithischen integrierten Schaltungen ist die Serienherstellung in Scheiben oder Platten oder Schichten aus Halbleiterwerkstoff bis zu einem hohen technischen Stand entwickelt worden. Die dabei verwendeten Verfahren bringen nicht nur die erwünschte Einheitlichkeit der Bauelemente in einer Serie, sondern sie vermindern erheblich die für das einzelne Bauelement aufzuwendende Arbeit, was zu sehr geringen Herstellungskosten für das Haltleiterplättchen jedes Bauelements führt. Selbst das Aufbringen von metallischen Kontaktwerkstoffen oder Kontaktteilen an ausgewählten Kontaktflächen des Halbleiterplättchens, an denen anschließend äußere Zuleitungen angeschlossen werden können, kann nun in Serienherstellung vorgenommen werden und bedingt damit nur sehr geringe Kosten pro Bauelement
Trotz dieser bisher erzielten Einsparungen durch die Serienherstellung bei verschiedenen Herstellungsschritten ergeben sich bei dem nachfolgenden Anbringen von metallischen Kontakten beträchtliche zusätzliche Kosten, wenn man die bekannten Verfahren verwendet. Beispielsweise ist beim Anbringen von äußeren elektrischen Zuleitungen an entsprechenden metallischen Kontaktteilen auf dem Halbleiterplättchen jedes Bauelements gewöhnlich eine Vielzahl von Arbeitsschritten notwendig. Diese Arbeitsschritte bestehen darin, daß die Halbleiterpiatte unterteilt oder auf andere Weise so bearbeitet wird, daß von ihr das Halbleiterplättcheii jedes einzelnen Bauelements abgenommen werden kann, daß das einzelne Halbleiterplättchen in eine gewünschte Stellung in einer Bearbeitungsvorrichtung gebracht wird, daß die notwendigen äußeren elektrischen Kontakte gegenüber den winzigen metallischen Kontaktteilen an den einzelnen Halbleiterplättchen angeordnet und ausgerichtet werden und daß die Zuleitungen mechanisch und elektrisch mit den Kontaktflächen verbunden werden. Wenn man die Kosten für das fertige Bauelement betrachtet, dann stellen die Arbeitsschritte, die oben beschrieben wurden, einen beträchtlichen Anteil der Gesamtkosten des Bauelements dar und entsprechend hat man Überlegungen angestellt, wie man die Kosten dieser Verfahrensschritte vermindern kann.
Ein erster Schritt zur Kostenverminderung wird durch eine Befestigungsvorrichtung der eingangs erwähnten Art (DE-AS U 63 977) möglich. Wesentlich dabei ist, daß die einzelnen Halbleiterplättchen in der gleichen Stellung zueinander gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte einnahmen, da dadurch das Einbringen in die gewünschte Stellung in der Bearbeitungsvorrichtung wesentlich vereinfacht ist. Jedoch bleiben auch bei dieser bekannten Befestigungsvorrichtung noch Arbeitsschritte, die einzeln, das heißt also direkt, ausgeführt werden müssen.
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