DE2042463A1 - Befestigungsvorrichtung fur Halb leiterzuleitungen - Google Patents

Befestigungsvorrichtung fur Halb leiterzuleitungen

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DE2042463A1 DE19702042463 DE2042463A DE2042463A1 DE 2042463 A1 DE2042463 A1 DE 2042463A1 DE 19702042463 DE19702042463 DE 19702042463 DE 2042463 A DE2042463 A DE 2042463A DE 2042463 A1 DE2042463 A1 DE 2042463A1
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Description

  • Befestigungsvorrichtung für Halbleiterzuleitungen Die Erfindung befaßt sich mit Verbesserungen bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, beispielsweise Transistoren oder monolithischen integrierten Schaltungen. Die Erfindung befaßt sich insbesondere mit einer Befestigungsvorrichtung zum einfachen Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen an Kontaktflächen eines Halbleiterplättchens zur Massenherstellung bei einem minimalen Aufwand von direkter Arbeit.
  • Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen wie Transistoren oder monolithischen integrierten Schaltungen ist die Serienherstellung in Scheiben oder Platten oder Schichten aus Halbleiterwerkstoff bis zu einem hohen technischen Stand entwickelt worden.
  • Die dabei verwendeten Verfahren bringen dabei nicht nur die erwünscht Einheitlichkeit der Bauelemente in einer Serie, sondern sie vermindern stark die Behandlung und andere direkte Arbeit pro einzelnem Bauelement, was zu sehr geringen Herstellungskosten für den Halbleiterkörper jedes Bauelements führt.
  • Selbst das Aufbringen von metallischen Kontaktwerkstoffen oder Kontaktteilen an ausgewählten Kontaktflächen des Halbleiterkörpers, an denen anschließend äußere Zuleitungen angeschlossen werden können, wird nun in Serienherstellung vorgenommen und bedingt damit nur sehr geringe Kosten pro Bauelement.
  • Trotz dieser bisher erzielten Einsparungen durch die Serienherstellung bei verschiedenen Herstellungsschritten, ergeben sich bei dem nachfolgenden Anbringen von metallischen Kontakten beträchtliche zusätzliche Kosten, wenn man die bekannten Verfahren verwendet, Beispielsweise sind bis Jetzt beim Anbringen von äußeren elektrischen Zuleitungen an entsprechenden metallischen Kontaktteilen auf dem Halbleiterkörper Jedes Bauelements gewöhnlich beträchtliche direkte Arbeitsschritte notwendig.
  • Kiese direkten Arbeitsschritte bestehen darin, daß die !albleiterplatte unterteilt wird oder auf andere Teise henrbeitet wird, daß von ihr der Halbleiterkörper jedes einzelnen Bauelements abgenommen werden kann, daß der einzelne nalbleiterkörper in eine gewünschte stellung an einer bearbeitungvorr ichtung gebracht wird, daß die notwendigen äußeren elektrischen Kontakte gegenüber den winzigen metallischen Kontaktteilen oft in einzelnen Halbleiterkörpern angeordnet und ausgerichtet werden und daß die zuleitungen mechanisch und elektrisch mit den Kontaktflächen verbunden werden. Wenn man die Kosten für das fertige Bauelement betrachtet, dann stellen diese direkten Arbeitsschritte, die oben beschrieben wurden, einen beträchtlichen enteil der Gesamtkosten des bauelements dar und demgemäß hat man darüber nachgedacht und sich stark bemüht, die Kosten dieser verfahrensschritte zu vermindern.
  • Demgemiß ist es kiel der Erfindung ein verbessertes Verfahren und eine vorrichtung zu schaffen, durch die bei niedrigen Kogen und geringem Arbeitsaufwand das Ibringen von äußeren elektrischen Zuleitungen und metallichen Kontktflächen eines Halbleiterkörpers erleichtert wird, wobei die nalbleiterkörper zunächst als Teile einer Gesamtplatte aus iialbleiterwerkstoff hergestellt worden sind.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein verfahren und eine vorrichtung zu schaffen, mit der eine Platte aus Halbleiterwerkstoff leichter weiter verarbeitet werden kann, wobei die Platte zunächst so behandelt worden ist, daß darin viele einzelne brauchbare Teile entstehen, von denen jedes einen Halbleiterkörner eines einzelnen Elalbleiterbauelements bildet, so daß also die Platte in einzelne voneinander getrennte Halbleiterkörper aufgeteilt wird, wobei jeder Abgetrennte Halbleiterkörper genau in der stellung relativ zu den benachbarten Körpern bleibt, die er in der nicht unterteilten platte einnahm.
  • Eine Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiterzuleitungen an Kontaktflächen eines Halbleiterplättchens ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleiterplättchenträger ein Netz aus Vertiefungen von Plättchengröße aufweist, in denen sich Plättchen befinden, die durch Aufteilung einer Halbleiterplatte gebildet sind und durch welche die Plättchen in der gleichen Stellung zueinander gehalten werden, die sie ursprünglich in der Halbleiterplatte einnahmen, daß eine Verbindungsvorrichtung die Kontaktflächen mindestens eines Plättchens gleichzeitig mit äußeren in einer Verbindungsstellung ausgerichteten Zuleitungen verbindet, daß eine Zuleitungszufuhreinrichtung vorgesehen ist, die nacheinander Sätze von äußeren Zuleitungen in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktflächen bringt, daß eine Verschiebevorrichtung die Befestigungsvorrichtung relativ gegenüber dem Halbieiterplättchenträger verschiebt, damit nacheinander Plättchen in die Verbindungsstellung gebracht werden, in der sie gegenüber der Verbindungsvorrichtung ausgerichtet sind, und daß mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung eine Vorrichtung verbunden ist, die aufeinanderfolgend Plättchen von dem Plättchenträger mit Hilfe der daran durch die Verbindungsvorrichtung befestigt ten Zuleitungen entfernt.
  • Ein anderes Ziel der Erfindung besteht darin, einen Halbleiterplättchenträger zur Aufnahme von Halbleiterplättchen einer unterteilten Halbleiterplatte zu schaffen und jedes Halbleiterplättchen genau in der Lage relativ zu den benachbarten Plättchen zu halten, wie bei der Platte.
  • Nach einem weiteren Ziel der Erfindung soll ein Halbleiterplättchenträger der oben erwähnten Art geschaffen werden, durch den jedes einzelne Halbleiterplättchen gehalten und dadurch in die Arbeitsstellung hinein und aus der Arbeitsstellung heraus verschoben werden kann, und zwar mit einer Genauigkeit, die für eine automatische Befestigung von äußeren elektrischen Zuleitungen an dem Plättchen erforderlich ist, wobei die Stellung des Plättchens relativ zu den benachbarten Plättchen nicht nachteilig beeinflußt wird.
  • Noch ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin ein verbessertes Verfeilrertllnd eine Vorrichtung zu schaffen, um eine Bearbeitungsvorrichtung mehrere voneinander getrennte Halbleiterplättchen zuzuführen, die ursprünglich eine einheitlicl.e I!albleiterplatte bildeten, ohne daß die relative nage oder Ausrichtung irgendeines der Plättchen gegenüber der Lage und Ausrichtung in der ursprünglichen Platte vor der Aufteilung der Platte in Plättchen geändert ist.
  • Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, einen.Halbleiterplättchenträger vorzusehen, der Temperaturen bis zu 500°C aushalten kann, ohne daß die Genauigkeit der Lage dieses von ihm gehaltenen Halbleiterplättchens dadurch beeinflußt wird.
  • Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen beispielshalber beschrieben.
  • Dabei zeigen: Fig. 1 einen Schnitt durch einen Teil einer Platte, wobei die Platte an einer Ilalterungsscheibe befestigt und in geeirnete Plättchen unterteilt ist; Fig, 1A einen vergrößerten Schnitt durch ein Plättchen, welches in der unterteilten Platte nach Figur 1 enthalten ist; Fig. 2 einen Schnitt durch eine Vorrichtung für eine praktische Ausführung der Erfindung Fig. 3 einen Schnitt durch eine unterteilte ;Platte, wie aie in Figur 1 dargestellt ist, nachdem die Bearbeitung in der Vorrichtung nach Figur 2 durchgeführt würden ist, Fig. 4 einen Schnitt durch eine andere Vorrichtung zur zweokmäßigen Durchführung der Erfindung; Fig. 5 einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil der unterteilten Plette nach Figur @, nachdem eis von dem Plätt chenträger gemäß der Erfindung aufgenormen worden iet.
  • Fig. 6 eine vergrößerte perspektivische Teilansicht eines Teils des Trägers nach Figur 5, nachdem die einzelnen Plättchen entfernt worden sind, Pig. 7 einen vergröI3erten Schnitt durch einen Teil einer Vorrichtung zum genauen Befestigen der äußeren Zuleitungen an Kontaktteilen der Plättchen, die von den Träger nach Figur 5 gehalten sind; Fig. 8 eine=Ansicht ähnlich Figur 7, wobei die äußeren Zuleitungen mit Hilfe eines Befestigungswerkzeugs. in Kontakt mit den Kontaktteilen eines Plättchens gebrecht sind und Fig. 9 eine weitere Ansicht, ähnlich Fig. 7 und 8, eirs einzelnen Plättchens, welches von dem Plättchenträger nach Abschluß der Befestigung von äußeren Zuleitungen an den Kontaktteilen ahgenommen ist.
  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Befestigungsvorrichtung für Halbleiterzuleitungen, die sich insbesondere zum Anbringen äußerer Zuleitungen an Kontaktflächen eignet, die auf Halbleiterplättchen vorhanden sind. Die Seitenwände dieser Plättchen ragen und befinden sich genau in eine; Netz aus Vertiefungen von Plättchengröße, die in einem Plättchen träger ge bildet sind. Die Plättchen selbst werden derart in den Plättchenträger übertragen, daß sie die gleiche relative Lage und Ausrichtung beibehalten, wie sie zunächst bei der unterteilten Jialbielterpiatte aufwiesen. Dies wird dadurch erreicht, daß man die unterteilte Platte mit Abständen zwischen den einzelnen Plättchen als Gußform zur Herstellung des Plättchenträgers verwendet. Iier Plättchenträger, der die Plättchen enthält, wird dann einer sefestigungsvorrichtung zur Befestigung der äußeren Zuleitungen an den Kontaktflächen zugeführt. Die Befestigung wird dadurch erreicht, daß die Zuleitungen zwischen einem Befestigungswerkzeug und die Kontaktflächen auf jedem einzelnen Plättchen angeordnet worden. Das Befestigungswerkzeug wird dann mit den zuleitungen und der.
  • Kontaktflächen in Eingriff gebracht, wodurch diese miteinander verbunden werden. Das Befestigungswerkzeug wird darin entfernt und die Zuleitungen werden angchoben, wodurch das Plättchen aus der Vertiefung in dem Plättchenträger herausgehoben wird. Das Befestigungswerkzeug und der Plättchenträger werden seitlich verschoben, damit mindestens ein neues Plättchen vertikal mit dem Befestigungswerkzeug ausgerichtet wi.d und der Befestigungsvorgang wird dann wiederholt, bis an allen Plättchen Zuleitungen befestigt sind.
  • In Figur 1 ist ein vergrößerter Teilschnitt einer unterteilten Halbleiterplatte 15 dargestellt1 die mehrere Halbleiterplättchen 11 aufweist, zwischen denen sich Rillen oder Abständc 70 befinden. Die Verfahren zur Herstellung dieser Rillen sind dem Fachmann gut bekannt, beispielsweise Sägen, Maskie ren mit Fotowiderstandsmaterial und Ätzen und Ritzen, Erechen und Ätzen. Die Rillen 7C »m-£n zwar verschiedene Gestalten aufweisen, es ist jedoch vorzuziehen V-förmige Rillen zu verwenden, die an der Grundfläche der Plättchen breiter sind Di. V-förmigen Rillen 70 können dadurch hergestellt werden, daß eine Halbleiterplatte zunächst geritzt und dann an einem Halterungsteil befestigt wird. Auf die Platte wird dann eine Biegekraft ausgeübt, wodurch die Platte längs der Anreißlinien in einzelne Plättchen zerbrochen wird. Anschließend wird die geritzte und gebrochene Halbleiterplatte um eine Spindel gewickelt, wodurch V-förmige Rillen zwischen den Plättchen entstehen.
  • Schließlich wird die Platte in der au die Spindel gewickelten Stellung in eine ätzende Lösung gegeben, damit genügend Halb leiterwerkstoff von den Seitenwänden der Plättchen entfernt wird, damit die V-förmigen Rillen ihre endgültige Form annehmen.
  • Die Plättchen 11 werden dann mit der oberen Fläche nach unten mit Hilfe einer nachgiebigen gegen Ätzmittel widerstandsfähigen Klebeschicht 9 an einer dünnen nachtiebigen Scheibe 7 befestiet, die aus einem Werkstoff wie Mylar, Silicon-Gummi oser einem ihnlichen besteht. Der Werkstoff der Klebeschicht 9 kann beispielsweise ein Vaseline-Weichmacher-Apiezonwachs sein. Ein solches Wachs kann npch Gewichtsteilen folgenderweise zusammengesetzt sein: 2 Teile Vase ne, 2 Teile Xylen und 8 Teile Apiezonwachs. Ein Teil der oberen Fläche jedes Plättchens 11 ist mit einer gut bekannten Schutzisolierschicht 8 überzogen, die beispielsweise aus Siliziumdioxyd, Siliziumnitrit oder einer Zusammensetzung aus beiden besteht. Kontaktteile 10 aus irgendeinem geeigneten metallischen Kontaktwerkstoff sind an der Oberfläche von ausgewähl ten Zonen 1 und 3 vorgesehen, wie man es am besten in Figur 1A sieht, die zuerst auf dem Plättchen 11 ausgebildet waren und mit anderen Zonen 2, 4, 5 usw. zusammenwirken, so daß Dioden, Transistoren, Widerstände oder ähnliche Bauelemente entstehen.
  • Zur einfacheren Darstellung und zum leichteren Verständnis der Erfindung sind die Zonen 1, 2, 3, 4, 5 lediglich in der Figur 1A dargestellt. In Figur 1A ist ein Teil einer monolithischen, bipolaren integrierten Schaltung dargestellt, um eine typische Halbleiteranordnung mit Schaltungselementen zu zeigen, für die die Erfindung inobesondere geeignet ist. Natürlich erkennt man daß die aktiven Schaltungselemente, die in dem Plättchen 11 gebildet sind, such mehrere einzelne Halbleiterschaltungselemente sein können, beispielsweise bipolare und unipolare Transistoren, Dioden, Thyristoren, Schaltungselemente mit begrenzter Raumladung u.ii Die beiden Schaltungselerente, die in dem Halbleiterplättchen 11 in Figur 1A dargestellt sind, sind eine pn-Diode mit einer p-leitenden Anodenzone 1 und einer n-leitenden Kathodenzone 2 und einen npn-Transistor mit einer n-leitenden Emitterzone 3, einer p-leitenden Basis zone 4 und einer n-leitenden Kollektorzone 5. Der p-leitende Grundkörper 6 wird dazu verwendet, mindestens die beiden oben erwähnten Schaltungselemente durch gegenüber ihm wirkende Diodenisolation zu isolieren. Die planaren Übergänge der Schaltungselemente sind durch eine Schutzisolierschicht 8 geschtitzt. Auf der oberen Flache des Schltungselements sind Kontaktteile 10 gebildet, um eine Möglichkeit zu schaffen anschließend äußere Zuleitungen, die in Figur 1A nicht dargestellt sind, zu befestigen. Die Herstellung der Teile des Halbleiterplättchens 11, die bis jetzt beschrieben wurden, wird nicht in Einzelheiten angegeben, da sie nicht einen Teil dieser Erfindung bildet und dem chmann bekannt ist. Neben den aktiven Schaltungselem.enten wie Transistoren und Dioden können passive Schaltungselemente wie Widerstände und Kondensatoren in dem Plättchen 11 gebildet sein und sich in einer schaltung befinden, wenn dies auch nicht in figur 1A dargestellt ist.
  • Wenn die Platte 15, wie es in Figur 1 dargestellt ist, unterteilt ist, wird sie als Präzisionogußfor:n zur Herstellung eines Plättchenträgers 12 verwendet, der eine Platte mit m@hreren wertiefungen von Plättohengrdße aufweist, wobei jede vertiefung innig in die Seitenwände eines jeden einzelnen Plättchens 11 eingreift. Dies wird gemäß Figur 2 dadurch erreicht, daß ein homogener, dimensionsmäßig stabiler (d.h. ohne wesentliche Ausdehnung und Zusammenziehung während des Aushärtens), rasch härtender (weniger als eine Stande) bis zu mindestens 300°C wärmestabiler Werkstoff 12 um die freiliegenden Flächen der unterteilten Plättchen 11 gegossen wird. W.nn auch verschiedene Werkstoffe wie Epoxyharz, ungelöschter Kalk, Silizium-Gunmi, Ton o,.i. für den Plättchenträger 12 verwendet werden können, so wird vorzugsweise Kalziumsulfathemihydrat wegen seiner ausgezeichneten dimensionsmsißigen stabilität und seiner Fähigkeit sehr rasch von einem flüssigen Brei zu einem festen körper auszuhiirten, verwendet. Dieser Werkstoff, beispielsweise unter dem Handelsnamen "Duroc"/ ist von der Ranson and itandolph zompany in foledo/Ohio erhältlich.
  • Es wird nun ein beispiel für ein geeignetes Verfahren zur Herstellung des talbleiterplättchenträgers 12, wie er inFiur 5 dargestellt ist, beschrieben. In Figur 2 ist ein Schnitt durch eine Vorrichtung 20 dargestellt, die bei dem ersten Gießvorgang zur Herstellung des Plättchenträgers 12 verwendet wird.
  • Die Grundplatte 21 der Gußform 20, die beispielsweise aus Aluminium hergestellt sein kann, weist eine Bohrung 22 auf, die durch ihre Mitte hindurchgeht, damit ein Unterdruck der Außenfläche der Scheibe 7 zugeführt werden kann. An der Grundplatte 21 sind vier Sätze 23 befestigt, die dazu verwendet werden, eine verschiebbare Platte 24 aus einem Werkstoff wie (ilae zu haltern. Der zylindrische Teil der Grundplatte 21 ist vollständig von einem biegsamen Gußwerkstoff 25, beispielsweise Siliciumgummi umgeben. Dieser Gußwerkstoff 25 ragt über die obere Fläche des zylindrischen Teils der Grundplatte 21 hinaus, und, zwar bis zu einer iiohe, die für die Dicke des Fliittchenträgers 12 erwünscht ist.
  • Nun wird die befestigte unterteilte Platte 15,die in Fig.1 dargestellt ist, mit der Scheibe nach unten auf der oberen Fläche der Grundplatte 21 angeordnet.Die Ränder der Scheibe decken sich mit der Oberfläche des Gußwerkstoffß 25.Wenn somit das Gemisch aus Kalziumsulfathemihydrat 12 auf die freiliegende Oberfläche der unterteilten Plättchen 11 gegossen wird, dann fließt es in die Rillen 70 zwischen den Plättchen und fUllt den Rest des Hohlraums, der durch die vorragenden Seitenwände des Gußwerkstoffs 25 gebildet wird, aus. Die verschiebbare Glasplatte 24 wird dann oben auf die vier Stäbo 23 gesetzt, wodurch der Werkstoff 12 begrenzt wird und somit der Plättchen träger 12 seine gewünschten Abmessungen annimmt. Sln Gewicht 26 kann dann oben auf die verschiebbare Glasplatte 24 gesetzt werden, um die verschiebbare Platte 24 mit den vier stäben 23 und der oberen Fläche der vorragenden Teile des Gußwerkstoffes 25 bündig zu halten.
  • Der Werkstoff "Duroct nimmt in der Mischung 12 Wasser Ruf und dehnt sich deshalb im Aushärtungsvorgang aus, wodurch die Zwischenräume zwischen den Plättchen 11 ausgefüllt werden. Eine bevorzugte Zusammensetzung des Werkstoffs 12 enthält 10.Gramm "Duroc" auf etwa 3 illlliliter Wasser. bei Raumtemperature braucht disse Zusammensetzung etwa 15 Minuten zum Aushärten, nachdem sie in die Rillen 7u gegossen worden ist, Natürlich gibt es auch andere Verfahren den Werkstoff 12 in die Hille 70 einzubringen, indem man andere Arten von Gußformen verwendet.
  • Nach der Aushärtung des Werkstoffs 12 werden die Wachsschicht 9 und die Scheibe 7 entfernt. Dies kann in verschiedener Weise geschehen, jedoch wird vorzugsweise eine Vorrichtung 40, wie sie in Figur 4 dargestellt ist, verwendet. Der Plättchen träger der Plättchenanordnung 50 (die in Figur 3 getrennt dergestellt ist), wird in einer Einspannvorrichtung 41 durch Unterdruck festgehalten, der durch eine Öffnungf 44 in der Mitte Bar Einspannvorrichtung zugeführt wird. In dieser Anordnung zeigt die Scheibe 7 immer noch nach unten, wobei sie noch an dem Plättchen 11 durch die Wachsschicht 9 befestigt ist, Nach dem die Plättchenträgeranordnung an der Einspannvorrichtung 41 befestigt ist, wird sie auf eine sandgestrahlte Quarzplatte 42 abgesenkt, die auf einer heißen Platte 43 ruht. Die Scheibe 7 und die Wachsschicht 9 werden dann auf eine Temperatur erhitzt, die ausreicht, das Wachs zu schmelzen, wodurch es möglich wird, die Scheibe zu entfernen. Die Wachsochicht 9 wird darin cbon falls entfernt, dadurch daß die Anordnung 50 in einem Lösungemittel, wie heißem Trichloräthylen, Methanol, Alkohol oder einer Mischung aus beiden, gespult wird. Wenn man es wünscht, kann die Haltbarkeit des Plättchenträgers 12 dadurch verbessert werden, daß masn ihn für 15 Minuten auf 125°C erhitzt. Figur 5 zeit einen vergrößerten Teilschnitt der Plättchen 11, die in dem Plättchenträger 12 angeordnet sind.
  • Die Plättchen 11, die so an dem Plättchenträger 12 befestigt sind, wie es in Figur 5 dargestellt ist, werden nach Plättonen einer Bearbeitungsvorrichtung zugeführt, bei der äußers Zuleitunren an den entsprechenden Kontaktteilen jedes Plättchens befestigt werden. Eine geeignete Vorrichtung, die zur Durchführung dieser Verfahrensschritte verwendbar ist, ist in den Figuren 7 his 9 dargestellt. In Figur 7 ist ein Schnitt durch einen Teil des Plättchenträgers 12 dargeatelit, wobei die nach oben stehenden Kontaktteile 10, die sich auf den Plättchen 11 befinden, direkt unter einem vertikal hin-und herbewegbaren Werkzeug 61 fit thermische Verbindungen ausgerichtet ist. Äuere Zuleitungen 62, die an einer HalterungF 63 befestigt sind, werden zwischen dem W,erkzeag 61 und den entsprechenden Kontaktteilen 10 ausgerichtet. flas Werkzeug 61 wird dann abgesenkt, so daß es die Zuleitungen 62 berührt, wie es in Figur 8 dargestellt wird, wodurch der notwendige Verfahrensschritt ausgeführt wird, um eine gute Verbindung zwischen den Zuleitungen 62 und den entsprechenden Kontaktteilen 10 herzustellen. Es wird eine Zufuhrvorrichtung verwendet, die dem Fachmann gut bekannt ist, um einen neuer Satz von äußeren Zuleitungen in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktteilen zu bringen, wenn dies notwendig ist.
  • Wenn das Werkzeug 61, so wie es in Figur 9 dargestellt ist, entfernt wird, dann kann das Plättchen 11 mit den daran befstigten äußeren Zuleitungen 62 in einfacher ieise von dem Plättchenträger 12 entfernt werden, dadurch, daß eine bewirkung durch Vorrichtungen, die mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung verbunden sind, ausgeübt wird und den Zuleitungen 62 entweder von Hand oder automatisch zugeführt wird. Das Werkzeug 61 , die thermische Verbindung und der Plättchenträger 12 werden dann seitlich gegeneinander verschoben, so daß das nachste Plättchen 11 vertikal gegenüber dem Werkzeug 61 für thermische Verbindungen ausgerichtet wird, woreufhin der Verbindungsvorgang, wie er in den Figuren 7 bis 9 dargestellt iyt, wiederholt wird, bis alle einelnen Plättchen anhaftende Zuleitungen aufweisen. Wegen der Wärme, die manchmal <tihrend des Verbindungsvorgangs erzeugt wird, sollte der Plättchen träger 12 mindestens 300 0C aushalten. Fig. 6 zeigt einen Teil des Plättchenträgers 12, bei dem die Plättchen 11 entfernt worden sind, so daß die Bildung der Vertiefungen 13 von Plättchengröße klar erkennbar ist.
  • Es kann natürlich jedes geeignete Verbindungsverfahren zur Befestigung der Zuleitungen verwendet werden. Ferner kann das Anbringen der Zuleitungen entweder automatisch oder von Hand erfolgen, je nachdem, was vorzuziehen ist. Außerdem kann die Zahl der Zuleitungen, die befestigt werden, verändert werden, was von den Anforderungen des Bauelements abhängt, wodurch jedoch nur eine geringfügige Abwandlung der Lage und der Zahl.
  • der Werkzeuge, die in dem Befestigungswerkzeug verwendet werden, erforderlich ist.
  • Demgemäß ist es ein wichtiger Vorteil der Erfindung, daß die Plättchen, die von dem Plättchenträger aufgenommen werden, ihre ursprüngliche Ausrichtung beibehalten, die sie in der ursprünglichen Platte aufweisen. Dadurch können diese Plättchen automatisch genau relativ zu einer Verarbeitungsvorrichtung verschoben werden, an der Zuleitungen automatisch an den Kontaktflächen jedes Plättchens angebracht werden, wobei eine äußerst geringe direkte Arbeit aber keinerlei von Hand vorzunehmende seitliche Verschiebung oder etwas ähnliches vorXunehmen sind.

Claims (6)

Patentansprüche
1. Befestigungsvorrichtung zum Anbringen von äußeren Halbleiter-Zuleitungen an Kontaktflächen eines Halbleiterylättchns, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleiterplättchenträger (12) ein Netz aus Vertiefungen (13) von Plättchengröße aufweist, in dem sich Plättchen (11) befinden, die durch Aufteilung einer Halbleiterplatte (1) gebildet sind und durch welches die. Plättchen (11) in der gleichen Stellung zueinander gehalten werden, die sie ursprunglich in der Halbleiterplatte einnahmen, daß eine Verbindungsorrichtung (61) die Kontaktflächen (10) mindestens eines Plättchens (11) gleichzeitig mit äußeren in einer Verbindungsstellung ausgerichteten Zuleitungen (62) verbindet, daß eine Zuleitungszufuhrvorrichtung (63) vorgesehen ist, die nacheinander Sätze von äußeren Zuleitungen (62) in die Verbindungsstellung gegenüber den Kontaktflächen bringt, daß eine Verschiebevorrichtung die Befestigungsvorrichtung (16) relativ gegenüber den Halbleiterplättchenträger (12) verschiebt, so daß nachinander Plättchen (11) in die Verbindungsstellung gebracht werden, in der sie gegenüber der Verbindungsvorrichtung (61) ausgerichtet sind, und daß mit der Zuleitungszufuhrvorrichtung (63) eine Norrichtung verbunden ist, die aufeinanderfolgend Plättchen von dem Plättchenträger mit Hilfe der daran durch die Verbindungsvorrichtung befestigten Zuleitungen (62) entfernt.
2. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) und der Grundkörper des Halbleiterplättchenträgers (12) aus einem homogenen, dimensionsmäßig stabilen Werkstoff bestehen, daß die Seitenwände der Vertiefungen (13) innig in die Seitenwände der Plättchen (11) eingreifen, wodurch die Plättchen (11) in der gleichen relativen Lage und relativen Ausrichtung gehalten werden, die sie in einer zunächst unterteilten Halbleiterplatte (15) einnehmen.
3. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 2, c:durch gekennzeichnet daß der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) sich zunächst @m Zustand eines flüssigen Breis befindet und daß er in den festen Zustand aushärten kann.
'. Berestigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Wderkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) Kalziumsulfat-Hemihydrat ist.
5. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 2, d a d a r c h g e k e n n z e i c h n e t daß der Werkstoff des Halbleiterplättchenträgers (12) aus eine: Mischung von 10 g Duroc auf 3 ml Wasser besteht.
6. Befestigungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden .nsprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die Vertiefungen (13) in dern Grundkörper des Halbleiterplättchenträgers (12) von der unterteilten Halbleiterscheibe mit in Abständen angeordneten Rillen (70) zwischen den Seitenwänden jedes einzelnen darin enthaltenen Plättchens (11) abgegossen sind, und daß die Vertiefungen (13) von einer Hauptfläche des Grundkörpers wegragen.
L e e r s e i t e
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